要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体材料 山东板块 科技风格 中盘成长 中盘股 百元股 专精特新 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 AH股 碳化硅 第三代半导体 半导体概念
要点二: 经营范围 碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 碳化硅衬底的研发与产业化 公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。根据日本富士经济于2026年3月发布的报告测算，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进（SICC）市场份额为27.6%，位居全球第一。
要点四: 碳化硅行业 碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料，具有较高硬度和优异的物理化学性能。碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点，可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。碳化硅材料率先促进半导体行业变革，并开始在更多领域加速渗透应用，行业前景广阔。
要点五: 宽禁带半导体行业 相较硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体从材料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅展现出独特的物理化学性能。碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。这些特性使得碳化硅在新能源汽车及光伏等高性能应用领域中具有显著优势，尤其是在稳定性和耐用性方面。
要点六: 碳化硅功率半导体器件行业 根据弗若斯特沙利文的资料，从2019年到2023年，碳化硅功率半导体器件市场显著增长。全球碳化硅功率半导体器件在全球功率半导体器件市场中的渗透率由1.1%增至5.8%，预计于2030年将达到22.6%。
要点七: 碳化硅衬底行业 根据弗若斯特沙利文的资料，以销售收入计，全球碳化硅衬底市场由2019年的人民币26亿元增长至2023年的人民币74亿元，复合年增长率为29.4%。预计到2030年，市场规模将有望增长至人民币664亿元，复合年增长率为39.0%。
要点八: 大尺寸技术引领行业，全矩阵产品前瞻布局 碳化硅衬底的大尺寸化是行业降本增效和扩大应用的核心方向之一。公司自成立以来持续布局不同尺寸、不同类型碳化硅衬底的研发与产业化，在尺寸升级方面形成了较强的先发优势。报告期内，公司不仅持续提升8英寸产品的批量供应能力和客户导入深度，而且进一步完成了12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关，在业内率先建立起下一代大尺寸产品的全矩阵布局。
要点九: 赋能“AI+新能源”双轮驱动的多元化应用生态能力 公司对碳化硅材料底层特性、下游场景需求和产业演进方向具有深刻的理解，同时围绕客户需求开展协同研发和产品定义的经验非常丰富。报告期内，公司产品和技术围绕新能源与AI双轮驱动不断向更广泛场景渗透，展现出较强的生态赋能能力。
要点十: 全球领先的规模化量产能力与精益制造体系 在行业承压、竞争加剧的环境下，能否稳定实现大尺寸产品的规模化生产、保证一致性和良率、按时交付全球头部客户，成为决定企业竞争地位的关键因素。报告期内，公司继续强化规模化量产能力和精益制造体系，形成了较为突出的交付优势。
要点十一: 深度绑定的全球头部客户资源与国际化品牌影响力 碳化硅衬底行业的客户进入门槛高、验证周期长、替换成本大，因此，头部优质客户是公司长期发展的基石。公司经过多年积累，已与全球头部功率半导体企业及多个新兴领域龙头客户建立了稳定合作关系，形成了稳定深入的客户生态优势。
要点十二: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十三: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十四: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。