要点一: 所属板块 半导体 山东板块 专精特新 MSCI中国 沪股通 中证500 融资融券 预盈预增 碳化硅 第三代半导体 半导体概念
要点二: 经营范围 碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 碳化硅衬底 公司是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。
要点四: 电子元件及电子专用材料制造 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(分类代码:C39)”。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
要点五: 技术积累 公司自成立以来,专注于碳化硅单晶半导体的制备技术,经过十余年的技术发展,自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术,系统地掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术;较早在国内实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的产业化,成为全球少数能批量供应高质量4英寸半绝缘型碳化硅衬底的企业;完成了6英寸导电型碳化硅衬底的研发并开始了小批量销售。
要点六: 生产优势 公司在生产方面具有先发优势与规模优势。作为国内较早从事碳化硅衬底业务的生产企业,公司具有丰富的技术储备和生产管理经验、较强的产品质量控制能力和一定的产业规模。未来,随着公司募集资金投资项目及其他建设项目的逐步实施,公司产销规模将进一步扩大,同时产品结构将得以进一步优化,公司市场地位及竞争能力将持续提升。
要点七: 产品优势 公司在国内较早实现了碳化硅衬底的批量供应,并且产品参数指标优异、性能不断提升,经过了下游企业的长期验证,产品品质得到了客户的高度认可。在国外技术产品封锁和贸易摩擦加剧的背景下,公司主要产品4英寸半绝缘碳化硅衬底有效保障了国内供应,实现国家核心产业战略物资的自主可控。
要点八: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点九: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。