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融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

华为：选取与华为有业务合作的上市公司，或者上市公司产品进入华为供应链体系的予以入选

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料；

碳化硅：（1）碳化硅（SiC），一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，碳化硅电力电子器件可广泛用于国民经济的各个领域；

所属板块解析

行情数据
序号	股票代码	名称\|查股数据
1	992058	山东分时日线成分
2	993703	深圳200 分时日线成分
3	993140	中盘分时日线成分
4	993752	融资融券分时日线成分
5	991006	电子设备分时日线成分
6	994242	半导体分时日线成分
7	994356	华为分时日线成分
8	994625	第三代半导体分时日线成分
9	994669	碳化硅分时日线成分
序号	股票代码	名称\|查股数据

行情数据				DDE数据							资金		单数			单差数据				特大(%)		大单(%)		小单(%)		通吃率(%)
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日
4540.16	-0.19%	1.80%	1.09	-0.049	-0.037	-3.519	0	1	0	0	5587883.00	-150872.88	0.969	2958971	2867846	-0.10	-2.60	0.50	2.20	5.90%	6.00%	18.90%	21.50%	40.70%	38.50%	-2.7	-1.1	-1.4	-1.6
7262.69	-0.40%	0.89%	1.08	-0.026	-0.008	-3.295	1	2	0	0	36050876.00	-1045475.25	0.985	16777215	16528747	-0.80	-2.10	-0.50	3.40	4.50%	5.30%	20.50%	22.60%	40.60%	37.20%	-2.9	-0.7	-1.0	-1.6
12564.30	-0.70%	1.81%	1.07	-0.076	0.000	-4.200	2	3	0	0	73978664.00	-3107106.00	1.000	16777215	16777215	-1.30	-2.90	0.10	4.10	4.40%	5.70%	21.70%	24.60%	39.20%	35.10%	-4.2	-1.0	-1.2	-1.9
4399.69	-0.77%	1.08%	1.08	-0.043	0.000	-4.000	2	3	0	0	85121904.00	-3404875.00	1.000	16777215	16777215	-1.40	-2.60	0.00	4.00	4.80%	6.20%	21.30%	23.90%	39.50%	35.50%	-4.0	-0.8	-1.2	-1.8
4983.47	-1.10%	2.13%	1.00	-0.130	-0.213	-10.574	2	3	0	0	15760985.00	-961420.06	0.854	7178882	6132736	-2.20	-3.90	0.30	5.80	4.10%	6.30%	20.90%	24.80%	39.80%	34.00%	-6.1	-0.6	-0.9	-1.8
5145.17	-1.13%	1.74%	0.98	-0.085	-0.139	-8.259	2	3	0	0	9872482.00	-483751.69	0.886	4237318	3754505	-1.70	-3.20	0.00	4.90	4.40%	6.10%	20.70%	23.90%	39.80%	34.90%	-4.9	0.1	-0.7	-1.6
4850.06	-1.15%	2.22%	1.05	-0.102	-0.202	-8.573	2	3	0	0	19786068.00	-910159.25	0.866	9582241	8300042	-2.10	-2.50	-0.30	4.90	4.40%	6.50%	20.70%	23.20%	39.40%	34.50%	-4.6	-0.5	-0.9	-1.9
3036.31	-1.52%	2.22%	1.00	-0.078	-0.233	-7.264	1	2	0	0	2252342.25	-78831.98	0.847	1213694	1028230	-1.00	-2.50	-0.50	4.00	3.80%	4.80%	16.90%	19.40%	45.10%	41.10%	-3.5	-0.9	-0.9	-1.9
2245.02	-1.76%	2.01%	0.93	-0.046	-0.302	-6.650	1	4	0	0	673928.75	-15500.37	0.815	409884	334216	-0.10	-2.20	-0.40	2.70	3.40%	3.50%	16.50%	18.70%	45.20%	42.50%	-2.3	-0.5	-0.6	-1.8
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日

天岳先进概念题材解析(688234)

公司是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体材料在5G通信、新能源汽车、储能等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。公司已经实现6英寸导电型衬底、6英寸半绝缘型衬底、4英寸半绝缘衬底等产品的规模化供应。公司高品质6英寸产品已经获得行业下游客户的广泛认可。报告期内公司营业收入主要来自于6英寸导电型产品销售。公司与国内外知名客户开展合作。公司高品质碳化硅衬底获得国际客户的认可，产品加速“出海”。公司已经与英飞凌、博世等行业下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作，有助于共同推动碳化硅材料和器件的渗透应用。在8英寸产品布局上，公司具备量产8英寸产品能力，目前已开展客户送样验证，并实现了小批量销售，预期产销规模将持续扩大。

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