要点一: 所属板块 半导体 安徽板块 2025中报预增 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 半导体概念 央国企改革
要点二: 经营范围 集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 12英寸晶圆代工业务 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。截至本招股意向书签署日,公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。
要点四: 集成电路制造 公司主要从事晶圆代工业务。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号),发行人所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”(分类代码:1.2.1)及“集成电路制造”(分类代码:1.2.4)。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2012)(试行)》,发行人所处行业为战略性新兴产业分类中的“基础电子元器件及器材制造”(分类代码:2.2.5)及“集成电路”(分类代码:2.2.6)。
要点五: 客户关系紧密稳固,推动国产供应替代 公司对客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解深刻,依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可,与众多客户建立了长期、紧密、稳固的合作。公司客户群体覆盖部分国际一线公司。公司通过与战略客户的紧密协作,研发生产更贴近客户需要、符合市场需求的产品。同时公司在业界具有良好的口碑及供应商基础,最大程度地采用国产化设备与材料,保证供应链安全,推动国产供应替代。
要点六: 体系认证齐全,质量稳定可靠 公司建立了完善的质量管理体系,依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升产品品质。截至目前,公司已取得质量管理体系认证 ISO9001、环境管理体系认证 ISO14001、职业健康安全管理体系认证 ISO45001、有害物质过程管理体系 QC080000、温室气体排放盘查认证 ISO14064 等诸多认证。此外,在车用芯片领域,公司已取得车载质量管理体系 IATF16949 认证。
要点七: 智能制造,高效稳定,成本具有竞争力 公司智能生产线拥有高端智能制造营运管理制度及系统,涵盖数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统、智能生产派工系统等,可为客户提供更优质代工服务及更稳定的产品品质。公司成功将人工智能技术全面导入研发、营运等环节,实现 AI 智造升级及全局优化。同时公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化。公司生产集中在同一园区内,本地产业链配套较为齐全,从原材料到整机产业链,可实现就近供应,且最大程度地采用国产化设备与材料,产品成本更具竞争力。
要点八: 自愿锁定股份 实际控制人合肥市国资委的承诺:自晶合集成首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在上海证券交易所科创板上市(以下简称“本次发行上市”)之日起36个月内,本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。在晶合集成实现盈利前,自晶合集成股票上市之日起3个完整会计年度内,本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份;自晶合集成股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,本单位每年转让在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的2%。晶合集成股票上市且实现盈利后,本单位可以自晶合集成当年年度报告披露后次日与自晶合集成股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定期有其他要求,本单位同意对本单位所持晶合集成股份的锁定期进行相应调整。
要点九: 合肥晶合集成电路先进工艺研发等项目 2021年8月12日,公司召开2021年第一届第六次董事会审议通过了《关于变更上市募投项目的议案》。2021年8月27日,公司召开2021年第一次临时股东大会审议通过上述议案。公司拟公开发行A股普通股股票,实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:1.合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,包括后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含 90 纳米及 55 纳米) 、微控制器芯片工艺平台研发项目(包含 55 纳米及40 纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;2.收购制造基地厂房及厂务设施;3.补充流动资金及偿还贷款。若本次实际募集资金净额(扣除发行费用后)少于上述募集资金投资项目拟投入募集资金总额,不足部分由公司通过自有资金以及银行贷款等自筹资金方式解决;若本次实际募集资金规模超过上述拟投入募集资金总额,则公司根据发展规划及实际生产经营需求,将按照国家法律、法规及中国证监会和交易所的有关规定履行相应法定程序后合理使用。