要点一: 所属板块 半导体 安徽板块 沪股通 融资融券 预盈预增 半导体概念 国企改革
要点二: 经营范围 集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 12英寸晶圆代工业务 晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。截至本招股意向书签署日,公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。
要点四: 集成电路制造 公司主要从事晶圆代工业务。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号),发行人所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”(分类代码:1.2.1)及“集成电路制造”(分类代码:1.2.4)。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2012)(试行)》,发行人所处行业为战略性新兴产业分类中的“基础电子元器件及器材制造”(分类代码:2.2.5)及“集成电路”(分类代码:2.2.6)。
要点五: 完善的技术体系和高效的研发能力 公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。公司研发中心根据总体战略与技术发展战略,以客户需求为导向,进行成熟工艺精进开发,多个领域掌握领先的特色工艺,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、MiniLED以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股意向书签署日,公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。未来,发行人将利用上市募集资金投入至40nm、28nm等更先进制程平台的自主研发,进一步增强先进制程服务能力,拓宽产品结构。此外,公司通过持续对研发人才的招聘和培养,组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队,其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至2022年12月31日,公司共有研发人员1,388人,占员工总数的32.86%。报告期内,发行人持续进行研发投入,致力追求技术突破,截至2022年12月31日,发行人已取得了316项发明专利,专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。
要点六: 以面板显示驱动芯片为基础,覆盖国际一线客户 公司立足于晶圆代工领域,以面板显示驱动芯片为基础,已与境内外领先芯片设计厂商特别是面板显示驱动芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系,能够掌握行业、产品最新技术动态,及时了解和把握客户最新需求,准确地进行晶圆代工服务更新升级,确保公司产品在市场竞争中保持竞争优势,同时积累产品行业应用经验,完善产品性能,提高产品质量水平。根据Frost&Sullivan的统计,截至2020年底,公司已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。根据市场研究机构TrendForce的统计,2022年第二季度,在全球晶圆代工企业中,公司营业收入排名全球第九。公司向客户提供DDIC等多个工艺平台的晶圆代工服务,已经成功开发了150nm至90nm多种制程节点、用于不同工艺技术平台的晶圆代工核心技术。报告期各期,公司150nm、110nm及90nm产品已经实现大批量生产,2020年度、2021年度及2022年度,营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元和1,005,094.86万元,呈现快速增长趋势,且90nm制程产品收入持续提升,产品结构持续优化。报告期内,公司已经覆盖国际一线客户,且正在积极开发新客户资源。
要点七: 依托新兴产业,拓展丰富的工艺平台 公司所在地合肥拥有新型显示器件、集成电路和人工智能3个国家战略性新兴产业集群,显示面板、白色家电等芯片需求较为旺盛的重点产业已经形成,新能源汽车等新兴产业初步形成。此外,随着5G、物联网、云计算、智能汽车等新兴产业的驱动下,全球集成电路市场规模有望持续增长。此外,合肥是集电路设计、制造、封装测试以及设备材料产业链于一体的城市之一,公司所处的半导体代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司依靠成熟的制程制造经验,已经具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力,可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业等不同领域集成电路晶圆代工服务。公司在显示面板驱动芯片为基础,已有国际一线客户的覆盖,并获得了良好的行业认知度,为公司进一步利用工艺平台拓展业务范围打下了坚实的基础。
要点八: 自愿锁定股份 实际控制人合肥市国资委的承诺:自晶合集成首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在上海证券交易所科创板上市(以下简称“本次发行上市”)之日起36个月内,本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。在晶合集成实现盈利前,自晶合集成股票上市之日起3个完整会计年度内,本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份;自晶合集成股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,本单位每年转让在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的2%。晶合集成股票上市且实现盈利后,本单位可以自晶合集成当年年度报告披露后次日与自晶合集成股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定期有其他要求,本单位同意对本单位所持晶合集成股份的锁定期进行相应调整。
要点九: 合肥晶合集成电路先进工艺研发等项目 2021年8月12日,公司召开2021年第一届第六次董事会审议通过了《关于变更上市募投项目的议案》。2021年8月27日,公司召开2021年第一次临时股东大会审议通过上述议案。公司拟公开发行A股普通股股票,实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:1.合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,包括后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含 90 纳米及 55 纳米) 、微控制器芯片工艺平台研发项目(包含 55 纳米及40 纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;2.收购制造基地厂房及厂务设施;3.补充流动资金及偿还贷款。若本次实际募集资金净额(扣除发行费用后)少于上述募集资金投资项目拟投入募集资金总额,不足部分由公司通过自有资金以及银行贷款等自筹资金方式解决;若本次实际募集资金规模超过上述拟投入募集资金总额,则公司根据发展规划及实际生产经营需求,将按照国家法律、法规及中国证监会和交易所的有关规定履行相应法定程序后合理使用。