要点一: 所属板块 电子 半导体 集成电路制造 安徽板块 科技风格 大盘成长 大盘股 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 AH股 半导体概念 央国企改革
要点二: 经营范围 集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 晶圆代工业务 公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。
要点四: 集成电路晶圆代工行业 在市场需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长态势强劲，产业规模加速扩容。从竞争格局看，台积电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企业虽在不断追赶，但在核心技术、先进制程等方面仍与国际巨头存在差距。在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背景下，国内企业不断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模优势构建差异化竞争力。
要点五: 研发团队经验丰富，技术实力行业领先 公司研发团队核心成员均由境内外的资深专家组成，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司坚持以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及时进行产品迭代，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，截至报告期末，公司共取得专利1,374个，其中发明专利1,057个、实用新型专利317个。报告期内，公司研发投入金额达145,340.02万元，较上年增长13.20%。报告期末公司拥有员工5,710名，其中研发人员1,976名，占员工总数比例为34.61%，研发人员中硕士及以上占比约68.98%。
要点六: 产品结构不断丰富，工艺平台多元发展 公司已实现DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均实现批量生产。
要点七: 位居合肥战略核心，产业链协同效应强 公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形成新型显示、集成电路、新能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了众多集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、封装测试、装备材料及公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链的核心环节，公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，深度融入合肥产业链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生态圈。
要点八: 客户关系紧密稳固 作为领先的晶圆代工企业，公司为客户提供稳定的产能规划、全面的技术支持与可靠的产品交付。公司高度重视关键客户的定制化需求，通过共同开发与工艺验证，满足其特定应用，深化客户粘性。这种深度合作不仅助力公司精准洞察市场与技术趋势，更构建了长期稳固的客户网络，为可持续增长奠定坚实基础，并赢得了众多境内外知名芯片设计与终端产品企业的广泛认可。
要点九: 体系认证齐全，质量稳定可靠 公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升产品品质。截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证ISO14001、职业健康安全管理体系认证ISO45001、有害物质过程管理体系QC080000、温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证。
要点十: 智能生产和本地化产业链优势 公司已整合智能制造系统及AI智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能化体系。智能生产线配备了先进的智能制造运营管理系统，包括数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统及智能生产派工系统等。公司不仅为客户提供卓越的代工服务与稳定可靠的产品质量，更通过将人工智能技术全面融入研发与运营等核心环节，实现了AI驱动的智能制造升级与全局优化。
要点十一: 自愿锁定股份 实际控制人合肥市国资委的承诺:自晶合集成首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在上海证券交易所科创板上市(以下简称“本次发行上市”)之日起36个月内,本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。在晶合集成实现盈利前,自晶合集成股票上市之日起3个完整会计年度内,本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份;自晶合集成股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,本单位每年转让在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的2%。晶合集成股票上市且实现盈利后,本单位可以自晶合集成当年年度报告披露后次日与自晶合集成股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定期有其他要求,本单位同意对本单位所持晶合集成股份的锁定期进行相应调整。
要点十二: 合肥晶合集成电路先进工艺研发等项目 2021年8月12日,公司召开2021年第一届第六次董事会审议通过了《关于变更上市募投项目的议案》。2021年8月27日,公司召开2021年第一次临时股东大会审议通过上述议案。公司拟公开发行A股普通股股票,实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:1.合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,包括后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含 90 纳米及 55 纳米) 、微控制器芯片工艺平台研发项目(包含 55 纳米及40 纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;2.收购制造基地厂房及厂务设施;3.补充流动资金及偿还贷款。若本次实际募集资金净额(扣除发行费用后)少于上述募集资金投资项目拟投入募集资金总额,不足部分由公司通过自有资金以及银行贷款等自筹资金方式解决;若本次实际募集资金规模超过上述拟投入募集资金总额,则公司根据发展规划及实际生产经营需求,将按照国家法律、法规及中国证监会和交易所的有关规定履行相应法定程序后合理使用。