要点一: 所属板块 半导体 安徽板块 2025中报预增 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 半导体概念 央国企改革
要点二: 经营范围 集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 主营业务 公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。
要点四: 行业背景 近年随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一，全球集成电路市场规模伴随着终端产品的发展而增长。生成式人工智能（AI）的全面爆发推动了半导体市场的增长。在人工智能时代，集成电路应用存在巨大的创新空间，包括传感、存储、通信、安全和能源等众多方面。除AI外，新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业蓬勃发展，为半导体产业发展带来新的机遇。中国是全球最大的集成电路市场之一。据国家统计局公布的数据显示，2024年我国集成电路产量4,514亿个，同比增长22.2%，2025年上半年集成电路产量为2,395亿个，同比增长8.7%。继2024年上升后，中国集成电路产量继续保持上涨趋势，同时集成电路进出口量也出现上升。这一增长得益于国家政策的大力支持、技术创新的推动及市场需求的持续增长。
要点五: 核心竞争力 （一）研发团队经验丰富，技术实力行业领先 公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成，在不同的技术方向具有丰富的研发经验，对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司已建立完善、成熟的研发机制，高度重视并持续加强研发团队建设及研发能力提升。公司坚持以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及时进行产品迭代，满足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，截至2025年6月末，公司共取得专利1,177个，其中发明专利911个、实用新型专利266个。 （二）产品结构不断丰富，工艺平台多元发展 公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等诸多领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。 （三）位居合肥战略核心，产业链协同效应强 公司地处国家级科技创新型试点城市合肥市。合肥市基于“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业。集成电路产业也是合肥市重点发展的战略性新兴产业，目前已集聚几百家产业链上下游重点企业，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。公司所处的代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链协同联动发展，打造稳定、共赢的生态圈。 （四）客户关系紧密稳固，推动国产供应替代 公司对客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解深刻，依靠稳定的交付能力、卓越的品质和优秀的服务获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，与众多客户建立了长期、紧密、稳固的合作。公司客户群体覆盖部分国际一线公司。公司通过与战略客户的紧密协作，研发生产更贴近客户需要、符合市场需求的产品。同时公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，最大程度地采用国产化设备与材料，保证供应链安全，推动国产供应替代。 （五）体系认证齐全，质量稳定可靠 公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升产品品质。截至目前，公司已取得质量管理体系认证ISO9001、环境管理体系认证ISO14001、职业健康安全管理体系认证ISO45001、有害物质过程管理体系QC080000、温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司已取得车载质量管理体系IATF16949认证。 （六）智能制造，高效稳定，成本具有竞争力 公司智能生产线拥有高端智能制造营运管理制度及系统，涵盖数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统、智能生产派工系统等，可为客户提供更优质代工服务及更稳定的产品品质。公司成功将人工智能技术全面导入研发、营运等环节，实现AI智造升级及全局优化。同时公司积极推动关键原辅材料和设备的国产化。公司生产集中在同一园区内，本地产业链配套较为齐全，从原材料到整机产业链，可实现就近供应，且最大程度地采用国产化设备与材料，产品成本更具竞争力。
要点六: 自愿锁定股份 实际控制人合肥市国资委的承诺:自晶合集成首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在上海证券交易所科创板上市(以下简称“本次发行上市”)之日起36个月内,本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。在晶合集成实现盈利前,自晶合集成股票上市之日起3个完整会计年度内,本单位不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份;自晶合集成股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,本单位每年转让在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的2%。晶合集成股票上市且实现盈利后,本单位可以自晶合集成当年年度报告披露后次日与自晶合集成股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证券监管机构对股份锁定期有其他要求,本单位同意对本单位所持晶合集成股份的锁定期进行相应调整。
要点七: 合肥晶合集成电路先进工艺研发等项目 2021年8月12日,公司召开2021年第一届第六次董事会审议通过了《关于变更上市募投项目的议案》。2021年8月27日,公司召开2021年第一次临时股东大会审议通过上述议案。公司拟公开发行A股普通股股票,实际募集资金总额将视市场情况及询价确定的发行价格确定,实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:1.合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,包括后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含 90 纳米及 55 纳米) 、微控制器芯片工艺平台研发项目(包含 55 纳米及40 纳米)、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目;2.收购制造基地厂房及厂务设施;3.补充流动资金及偿还贷款。若本次实际募集资金净额(扣除发行费用后)少于上述募集资金投资项目拟投入募集资金总额,不足部分由公司通过自有资金以及银行贷款等自筹资金方式解决;若本次实际募集资金规模超过上述拟投入募集资金总额,则公司根据发展规划及实际生产经营需求,将按照国家法律、法规及中国证监会和交易所的有关规定履行相应法定程序后合理使用。