要点一: 所属板块 电子 半导体 集成电路制造 大盘成长 大盘股 百元股 MSCI中国 沪股通 中证500 融资融券 AH股 存储芯片 半导体概念 央国企改革
要点二: 晶圆代工及配套服务 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
要点三: 晶圆代工行业 中国大陆晶圆代工企业起步较晚，但在国家政策的支持下，随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，以及终端应用市场规模的扩大，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。叠加国内产业链上下游企业、国外有本地化市场需求企业对供应链安全与稳定的重视，中国大陆晶圆代工行业仍将保持快速发展的趋势，并实现技术平台、工艺能力的不断进步。
要点四: 嵌入式非易失性存储器平台 嵌入式非易失性存储器平台，受益于消费类与汽车电子需求回升， MCU 整体市场需求增多。其中高性能 MCU 方面，40nm eFlash COT 产品风险量产，55nm eFlash 工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进 NORD 闪存与 ETOX 闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长 44.5%，其中 48nm NOR Flash 产品出货占比大幅度提升。
要点五: 模拟与电源管理平台 模拟与电源管理平台，2025 年销售收入同比增长 42.0%，主要得益于 AI 周边电源应用和手机领域的强劲需求，公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，不断拓展市场并提升渗透率。技术方面，0.18um BCD 120V 平台开发成功满足了汽车电子 48V 系统对基础电源芯片的高压要求，90nm BCD 工艺稳定量产并持续进行技术迭代。在多个工艺节点推出“BCD+”集成方案，BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用，全力打造多元化特色工艺平台。
要点六: 逻辑与射频平台 逻辑与射频平台，40nm 超低功耗特色工艺成功进入量产，该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；与此同时，55/40nm 特色工艺及 RFCMOS工艺持续稳定量产，65nm RF SOI 工艺平台营收持续增长。在图像传感器领域，应用于智能手机主摄像头的 CIS 芯片制造工艺具有出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势，为公司未来在移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实基础。
要点七: 功率器件平台 功率器件平台，公司持续深耕功率器件平台，积极推动技术创新。其中，1.6um IGBT 工艺产品投入占所有 IGBT 产品的比例快速提升，工艺对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域；化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。
要点八: 华虹制造项目（FAB9）产能建设继续顺利推进 产能方面，华虹制造项目（FAB9）产能建设继续顺利推进，截至 2025 年底，第一阶段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于 2026 年三季度达成规划产能目标。营运方面，公司持续推进成本结构优化、供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施，在业务不断开拓前进的同时夯实长期发展根基。
要点九: 华虹制造(无锡)项目、8 英寸厂优化升级项目等 2022 年 6 月 27 日,公司召开的股东特别大会审议通过了《有关人民币股份发行及特别授权的决议案》及《有关人民币股份发行募集资金用途的决议案》,公司拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股(包括行使超额配售选择权),实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:华虹制造(无锡)项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略,有助于进一步扩大产能规模,增强研发实力,丰富工艺平台,以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。