要点一: 所属板块 半导体 百元股 MSCI中国 沪股通 融资融券 AH股 存储芯片 半导体概念 央国企改革
要点二: 主营业务 华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
要点三: 行业背景 2025 年上半年，全球半导体市场在技术创新与部分终端需求回暖的双重驱动下，延续了年初以来的成长态势。据第三方市场调研机构的统计数据，2025 年上半年全球半导体销售额达3667亿美元，同比增长约 16%。应用领域来看，新能源汽车渗透率持续攀升，车规级MCU、图像传感器、功率器件、电源管理芯片进入放量周期。消费电子端由于手机、PC、TV 等大宗电子产品仍处于去库存尾声，伴随着地缘政治的因素影响，消费电子芯片市场格局亦在悄然分化与重塑中。
要点四: 核心竞争力 公司致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、图像传感器等特色工艺平台打造研发核心竞争力。在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验，并对该部分核心技术申请了专利保护。截至报告期末，公司累计获授权的国内外专利达到 4,735 项。 报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化，一方面，围绕“8 英寸+12 英寸”战略继续推进无锡十二英寸产线建设，华虹制造项目完成首批产能建设，第二阶段扩产至83K 产能已完成所需的设备选型和商务流程，预计将比原计划提前完成项目整体建设。另一方面，围绕先进“特色IC+PowerDiscrete”战略，在各工艺平台上均持续进行重点工艺突破及稳步迭代升级，结合市场与客户战略，为下游应用提供优质、丰富的工艺性能和产品组合。
要点五: 华虹制造(无锡)项目、8 英寸厂优化升级项目等 2022 年 6 月 27 日,公司召开的股东特别大会审议通过了《有关人民币股份发行及特别授权的决议案》及《有关人民币股份发行募集资金用途的决议案》,公司拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股(包括行使超额配售选择权),实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:华虹制造(无锡)项目、8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略,有助于进一步扩大产能规模,增强研发实力,丰富工艺平台,以更好地满足市场需求、提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。