要点一: 所属板块 电子 半导体 集成电路封测 安徽板块 小盘成长 小盘股 沪股通 融资融券 QFII重仓 转债标的 先进封装 半导体概念 国产芯片 央国企改革
要点二: 经营范围 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
要点三: 集成电路的先进封装与测试业务 公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。
要点四: 集成电路封测行业 集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。
要点五: 深厚的技术积累和扎实的研发实力 公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争力的重要举措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”等凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果，同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。领先的技术优势及丰富的产品特点有助于公司在显示驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。
要点六: 丰富的客户资源及完善的质量管理体系 公司凭借领先的技术实力和稳定的产品质量，在显示驱动芯片封测领域积累了大量优质客户资源。在境外客户方面，公司与联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技等国际知名显示驱动芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。这些客户在全球显示驱动芯片市场占据重要地位。在境内客户方面，公司长期服务了集创北方、奕斯伟计算、格科微、云英谷、豪威科技、通锐微等快速成长的本土企业，随着国产化进程加快，这些本土企业的市场份额持续提升。
要点七: 高效的生产效率 公司有更为先进的自动化生产设备和智能化管理系统。在生产设备方面，先进的高精度封装设备可提升生产的自动化水平，减少人工干预带来的不确定性。在生产管理方面，将通过智能化系统实现生产过程的实时监控和精细化管理，优化生产排程，提高设备利用率。这些升级将帮助公司在保证产品质量的同时，显著提升生产效率，缩短产品交付周期。
要点八: 经验丰富及稳定的管理团队 公司深耕集成电路封装测试行业数十年，在显示驱动芯片封测领域积累了丰富的运营管理经验。通过多年的实践和探索，公司建立了一套完整的生产运营管理体系，涵盖从产品研发、生产制造到品质管控的全流程。特别是在产能扩充项目管理方面，公司已成功完成多次重大产线建设，积累了丰富的项目实施经验。公司核心管理团队保持高度稳定，多位高管在显示驱动芯片封测领域拥有15年以上从业经验。通过实施员工持股计划等长效激励机制，公司建立了一支专业能力突出、执行力强的运营团队。稳定的管理团队和完善的管理体系，将有效保障公司的顺利运营。
要点九: 自愿锁定股份 公司控股股东合肥颀中控股、持有公司5%以上股份的股东颀中控股(香港)及芯屏基金的承诺:自发行人股票上市之日起36个月之内,不转让或者委托他人管理本公司/本企业直接和间接持有的发行人首次公开发行A股股票前已发行的股份,不由发行人回购该部分股份。发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行A股股票的发行价格,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于首次公开发行A股股票的发行价格,本公司/本企业持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月;如因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价格作相应调整。如果本公司/本企业违反了关于股份锁定期承诺的相关内容,则由此所得的收益归发行人。本公司/本企业在接到发行人董事会发出的本公司/本企业违反了关于股份锁定期承诺的通知之日起20日内将有关收益交给发行人。
要点十: 颀中先进封装测试生产基地等4个项目 经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,公司拟公开发行股份不超过20,000.00万股(行使超额配售选择权之前),不低于本次发行后总股本的10%,募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目,具体包括:颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。在本次发行募集资金到位前,公司将根据上述项目的实际进度,以自筹资金支付项目投资款项。公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后,将用于支付项目剩余款项,并按照《募集资金管理办法》相关要求置换先期投入。若本次实际募集资金不足以满足以上项目的投资需求,不足部分公司将自筹资金予以解决。若本次发行实际募集资金超过投资项目所需,公司将按照相关规定妥善安排超募资金的使用计划,将超募资金用于与主营业务相关的项目,不用于开展委托理财(现金管理除外)、委托贷款等财务性投资以及证券投资、衍生品投资等高风险投资等,并按相关要求履行内部决策和对外披露程序。