要点一: 所属板块 半导体 安徽板块 沪股通 融资融券 转债标的 半导体概念 国产芯片 央国企改革
要点二: 经营范围 半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
要点三: 主营业务 公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。
要点四: 行业背景 得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长、新能源行业回暖等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏。新能源汽车、人工智能（AI）、消费电子、模拟IC等产品的需求保持较高增长。根据WSTS发布的数据显示，2025年上半年全球半导体市场规模达到3,460亿美元，同比增长18.9%。同时对2025全年世界半导体市场规模的预测为7,280亿美元，同比增长15.4%；而2026年半导体市场规模则有望达到8,000亿美元，进一步同比增长9.9%。
要点五: 核心竞争力 （一）技术研发优势 公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争力的重要举措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”等凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果，同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。领先的技术优势及丰富的产品特点有助于公司在显示驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。 （二）高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势 在集成电路行业这片广阔的科技海洋中，品质的稳定是破浪前行的关键。公司将风险思维及过程管理模式贯穿于研发、制造、检测的全流程，通过产品质量先期策划及生产件批准流程，严格把控产品质量形成的各阶段，以确保每一件产品都能达到最高标准，满足客户的需求。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO45001职业健康与安全管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。 （三）技术改造与软硬件开发优势 在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。 （四）丰富的产品组合及特色工艺优势 公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-inWLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。 （五）地域优势 公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”。合肥将集成电路产业作为重点发展的战略性新兴产业，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态，已集聚产业链上下游重点企业数百家。晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。 （六）团队经验丰富、具有创新精神的管理团队 公司的经营管理团队主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，行业地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。 （七）优质的客户资源和市场开发优势 凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了奕斯伟计算、格科微、联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、云英谷、通锐微等境内外知名的客户；在非显示类芯片封测领域，公司开发了昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势。
要点六: 自愿锁定股份 公司控股股东合肥颀中控股、持有公司5%以上股份的股东颀中控股(香港)及芯屏基金的承诺:自发行人股票上市之日起36个月之内,不转让或者委托他人管理本公司/本企业直接和间接持有的发行人首次公开发行A股股票前已发行的股份,不由发行人回购该部分股份。发行人上市后6个月内如发行人股票连续20个交易日的收盘价均低于首次公开发行A股股票的发行价格,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于首次公开发行A股股票的发行价格,本公司/本企业持有发行人股票的锁定期限自动延长6个月;如因派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,上述发行价格作相应调整。如果本公司/本企业违反了关于股份锁定期承诺的相关内容,则由此所得的收益归发行人。本公司/本企业在接到发行人董事会发出的本公司/本企业违反了关于股份锁定期承诺的通知之日起20日内将有关收益交给发行人。
要点七: 颀中先进封装测试生产基地等4个项目 经公司2022年第一次临时股东大会审议通过,公司拟公开发行股份不超过20,000.00万股(行使超额配售选择权之前),不低于本次发行后总股本的10%,募集资金扣除发行费用后的净额将全部用于与公司主营业务相关的项目,具体包括:颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、 颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。在本次发行募集资金到位前,公司将根据上述项目的实际进度,以自筹资金支付项目投资款项。公司首次公开发行股票募集资金扣除发行费用后,将用于支付项目剩余款项,并按照《募集资金管理办法》相关要求置换先期投入。若本次实际募集资金不足以满足以上项目的投资需求,不足部分公司将自筹资金予以解决。若本次发行实际募集资金超过投资项目所需,公司将按照相关规定妥善安排超募资金的使用计划,将超募资金用于与主营业务相关的项目,不用于开展委托理财(现金管理除外)、委托贷款等财务性投资以及证券投资、衍生品投资等高风险投资等,并按相关要求履行内部决策和对外披露程序。