要点一: 所属板块 电子 半导体 半导体设备 广东板块 科技风格 2025年报扭亏 百日新高 历史新高 近期新高 中盘成长 中盘股 百元股 专精特新 MSCI中国 沪股通 上证380 中证500 融资融券 机构重仓 基金重仓 高带宽内存 中芯概念 半导体概念
要点二: 经营范围 一般经营项目是:研发、设计、销售、上门安装、调试、测试、光电自动化设备、机电自动化设备、光电仪器、光电设备、电子产品、机械产品、计算机及软件、工业自动控制系统、图像及数据处理系统,并提供上述商品的售后维护;并提供相关技术咨询、技术维护、技术转让:从事货物及技术的进出口业务;自有物业租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:自动化设备及仪器、电子产品和机械产品的加工和配件制造。
要点三: 高端半导体质量控制 中科飞测专注于高端半导体质量控制领域，为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。主要产品涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。
要点四: 半导体检测和量测设备行业 全球半导体产业产能持续扩张，推动半导体设备需求持续增长。根据SEMI预测报告，2024年全球半导体制造产能预计同比增长6%，并将在2025年进一步实现7%的增长，达到每月晶圆产能3,370万片的历史新高（以200mm当量计算），带动全球半导体设备销售额也呈现出稳步上升的趋势。根据SEMI报告，2025年全球半导体设备销售额达到1,350.6亿美元，同比增长超过15%，并预计2026年、2027年有望继续攀升至1,450亿和1,560亿美元。 在经历了美国至日本，日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后，目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移，中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期，根据SEMI报告，2025年度中国大陆地区半导体设备销售额达到493.1亿美元，占全球市场的份额超过36%，自2020年以来连续六年成为全球第一大半导体设备市场。 另一方面，目前全球半导体设备市场仍处于寡头垄断局面，以应用材料、阿斯麦、拉姆研究、东京电子、科磊半导体等为代表的国际知名半导体设备企业占据了全球市场的主要份额。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。
要点五: 技术积累与研发创新能力 公司始终坚持创新及差异化发展战略，在检测和量测设备的研发中，公司攻克了多项设备关键模块自主化开发难题，技术创新能力得到显著提升；在智能软件产品研发中，公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上，形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品。目前，公司已形成深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等多项核心技术，上述核心技术成功应用于公司各系列产品，为公司创造了良好的经济效益。截至报告期末，公司拥有专利789项，其中发明专利314项，并承担了国家级、省级、市级重点专项研发任务，具备可持续的研发创新能力，在行业竞争中拥有较强的技术优势。
要点六: 资深和优秀的研发团队 公司坚持自主研发，是国内半导体质量控制领域的领军企业。自成立以来，公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学、算法、软件、机电自动化等方面的专家，构成公司研发的中坚力量。截至2025年12月31日，公司研发团队656人，构筑起了跨专业、多层次的人才梯队。 2017年，公司通过国家高新技术企业认定，2022年通过国家级专精特新“小巨人”企业认定，并于2025年通过国家制造业“单项制造冠军企业”认定。自成立至今，凭借较强的研发实力，公司牵头承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，参与了《智能制造机器视觉在线检测系统通用要求》（GB/T40659-2021）国家标准的起草制定，以及《面向智能制造的机器视觉在线检测通用要求》（IEEE2671-2022）国际标准的制定，并于2025年加入全国电子测量仪器标准化技术委员会（SAC/TC153），成为“半导体集成电路测量仪器标准研究组”副组长单位,不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破，进一步巩固并提升了公司的竞争优势。
要点七: 优质稳定的客户资源 检测和量测是保证良品率和成本管理的重要环节，检测和量测技术的稳定性与先进性至关重要，新产品往往需要经过下游客户较长时间的技术验证。目前，公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业，碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业，晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业，大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。公司为上述客户提供的产品组合包括了光学、电子束以及X光三大技术路线的设备以及智能软件系统。
要点八: 丰富的产品布局 作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中九大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆平整度量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
要点九: 本地化供应与售后服务 相比国际知名厂商，公司设计研发、生产、销售及售后技术团队均位于国内，并已于深圳、上海、广州建立三处综合生产基地，具备规模化生产的净化间及配套生产人员，能够更迅速地响应下游客户需求。成立以来，公司与多家主流集成电路前道制程及先进封装客户建立了良好的合作关系。公司为大客户建立了专属的服务团队以提供及时的驻厂技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，及时到达现场排查故障、解决问题，提供及时周到的驻厂支持服务，缩短新产品导入的工艺磨合时间。
要点十: 自愿锁定股份 公司控股股东苏州翌流明关于限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺如下:1、自公司首次公开发行股票并上市后36个月内,本企业不转让或委托他人管理本企业直接和间接持有的公司本次发行前已发行的股票,也不由公司回购该部分股份,并依法办理本企业所持股份的锁定手续。但转让双方存在控制关系,或者受同一实际控制人控制的,自本次发行之日起12个月后,可豁免遵守上述前款。2、自本次发行后6个月内,如公司股票连续20个交易日的收盘价格均低于本次发行的发行价格(如公司发生分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,则为按照相应比例进行除权除息调整后用于比较的发行价,以下统称发行价)时,或者本次发行后6个月期末收盘价格低于发行价时,本企业持有的首发前股份的锁定期限自动延长6个月。本企业不因职务变更、离职等原因而放弃履行上述延长锁定期限的承诺。
要点十一: 高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目等 经公司2021年第一次临时股东大会审议通过,本次募集资金总额扣除发行费用后,拟全部用于公司主营业务相关科技创新领域,具体如下:高端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。本次发行募集资金到位前,公司将根据上述项目的实际进度,以自有或自筹资金支付项目所需款项;待募集资金到位后,公司将严格按照募集资金管理和使用办法使用募集资金,募集资金可用于置换前期投入募集资金投资项目的自有或自筹资金以及支付项目剩余款项。若实际募集资金金额小于上述项目拟投资金额,不足部分由公司自有或自筹资金进行投资;若实际募集资金净额大于上述项目拟投资金额,公司将严格按照监管机构的有关规定管理和使用超过部分资金。