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中科飞测概念题材|中科飞测所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
中科飞测 ( 个股 688361 )
77.71 -6.87 %
BBD: -5780.66万 成交额:6.42亿开盘:83最低:77.49最高:83.8振幅:8.14%更新时间:2025-03-28 15:00:00
DDX: -0.296 DDY: -0.609 特大单差: -6 大单差: -3 中单差: 1.6 小单差: 7.4 单数比:0.782通吃率: -9.00%
中科飞测(688361)概念题材
行业板块:
5020.32-1.50%
地域板块:
4909.86-1.25%
5106.06-1.27%
概念板块:
10712.25-0.83%
16585.78-1.14%
5440.22-1.16%
6735.24-1.42%
6932.60-1.36%
9611.12-1.01%
3319.86-1.22%
4092.77-1.66%
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历史数据:
DDX更新时间:2025-03-28 15:00:00  中科飞测DDX分时  中科飞测DDE日线  中科飞测DDE周线  中科飞测DDE月线  建议?
页数:
中科飞测所属板块介绍
所属板块解析

基金重仓:(1)选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

中芯国际:(1)选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选;

中盘:(1)选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券:(1)为进一步改善融资融券业务结构,强化管理,促进融资融券业务长期平稳发展,经中国证监会批准,上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订,调整可充抵保证金证券折算率要求,将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%;同时,两所还同步扩大了融资融券标的股票范围,将标的股票数量由现有的873只扩大到950只,其中,上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只,深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

半导体设备:半导体设备是整个半导体产业的重要支撑,半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为:光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节

广东:暂无该板块的介绍!

深圳:暂无该板块的介绍!

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点

专用设备:(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔,包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”:国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%;实现增加值占工业增加值的15%左右。首先,发展先进装备制造业,着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平,加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代,积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业,促进装备制造业由大变强。再次,改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间,机械工业增加值年均增速9.9%;全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元,年均增长11.91%;主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元,年均增长10.48%;利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元,年均增长6.45%;出口总额由2585亿美元增至3888亿美元,年均增长8.51%,实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元,创历史新高。

扇出型封装:先进封装是指前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FlipChip,FC)封装、晶圆级封装(WaferLevelPackage,WLP)、2.5D封装、3D封装、Chiplet(芯粒)、系统级封装(SiP)等。其中,晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1993130基金重仓 分时 日线 成分
2994526中芯国际 分时 日线 成分
3993140中盘 分时 日线 成分
4993752融资融券 分时 日线 成分
5994785半导体设备 分时 日线 成分
6992042广东 分时 日线 成分
7992062深圳 分时 日线 成分
8994242半导体 分时 日线 成分
9994082集成电路 分时 日线 成分
10991039专用设备 分时 日线 成分
11994832扇出型封装 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
10712.25-0.83%0.84%0.85-0.036-0.059-7.662000034435240.00-1480715.130.9041354464912244522-2.10-2.201.902.406.80%8.90%24.20%26.40%31.80%29.40%-4.3-2.9-3.6-2.1
9611.12-1.01%2.37%1.20-0.054-0.183-6.84511003494165.75-80365.840.877923228809955-1.00-1.302.000.306.00%7.00%27.40%28.70%28.80%28.50%-2.3-1.3-2.8-3.1
16585.78-1.14%1.84%0.87-0.0660.000-3.600000085983792.00-3095416.251.0001677721516777215-1.40-2.201.402.205.90%7.30%24.10%26.30%33.40%31.20%-3.6-3.2-3.3-2.3
5440.22-1.16%0.99%0.87-0.0360.000-3.600000089164720.00-3209929.751.0001677721516777215-1.60-2.001.801.805.90%7.50%23.70%25.70%33.70%31.90%-3.6-2.7-3.2-2.1
3319.86-1.22%5.48%2.09-0.181-0.161-5.44923002024033.88-66793.160.941477616449267-2.90-0.400.702.607.50%10.40%25.90%26.30%28.30%25.70%-3.3-0.0-1.4-1.8
4909.86-1.25%1.53%0.83-0.035-0.049-3.759000018074276.00-415708.530.95378873957517652-1.40-0.902.000.305.50%6.90%23.70%24.60%33.60%33.30%-2.3-3.0-3.5-2.3
5106.06-1.27%1.23%0.80-0.035-0.070-5.41500009713380.00-271974.590.91739892313656238-1.90-0.901.001.805.30%7.20%23.20%24.10%34.70%32.90%-2.8-3.2-4.0-2.4
6932.60-1.36%1.92%0.91-0.092-0.116-8.030110013525842.00-649240.750.90945145554102702-2.60-2.202.202.606.10%8.70%25.10%27.30%31.10%28.50%-4.8-2.8-3.3-2.5
6735.24-1.42%1.85%0.94-0.081-0.103-7.63712008114425.00-357034.660.91223621812153255-2.00-2.402.402.006.50%8.50%26.10%28.50%29.90%27.90%-4.4-2.7-3.5-2.8
5020.32-1.50%2.87%0.82-0.146-0.159-7.71500007457125.00-380313.380.91532465652971161-1.50-3.602.802.305.00%6.50%21.80%25.40%35.00%32.70%-5.1-3.3-2.8-1.9
4092.77-1.66%2.63%1.07-0.187-0.254-11.70612002027927.00-143982.780.866618384535283-2.70-4.403.303.805.00%7.70%23.00%27.40%33.90%30.10%-7.1-2.8-3.7-3.2
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
中科飞测概念题材解析(688361)
公司专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。在设备产品方面,公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新,在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平,形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合,使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障,支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求;在智能软件产品方面,公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。
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