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中科飞测概念题材|中科飞测所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
中科飞测 ( 个股 688361 )
192 +0.72 %
BBD: 4225.59万 成交额:11.42亿开盘:189.74最低:187.02最高:196.88振幅:5.27%更新时间:2026-02-06 15:00:00
DDX: 0.088 DDY: 0.19 特大单差: 0.9 大单差: 2.8 中单差: -0.8 小单差: -2.9 单数比:1.111通吃率: 3.70%
中科飞测(688361)概念题材
行业板块:
7494.55+0.43%
概念板块:
10381.24-0.83%
11192.41-0.11%
15914.97-0.40%
5991.71+0.59%
6635.75-0.63%
6792.66-0.19%
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历史数据:
DDX更新时间:2026-02-06 15:00:00  中科飞测DDX分时  中科飞测DDE日线  中科飞测DDE周线  中科飞测DDE月线  建议?
页数:
中科飞测所属板块介绍
所属板块解析

半导体设备:半导体设备是整个半导体产业的重要支撑,半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为:光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

专用设备:(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔,包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”:国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%;实现增加值占工业增加值的15%左右。首先,发展先进装备制造业,着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平,加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代,积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业,促进装备制造业由大变强。再次,改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间,机械工业增加值年均增速9.9%;全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元,年均增长11.91%;主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元,年均增长10.48%;利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元,年均增长6.45%;出口总额由2585亿美元增至3888亿美元,年均增长8.51%,实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元,创历史新高。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。

扇出型封装:先进封装是指前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FlipChip,FC)封装、晶圆级封装(WaferLevelPackage,WLP)、2.5D封装、3D封装、Chiplet(芯粒)、系统级封装(SiP)等。其中,晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

中芯国际:选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

HBM:全称为High Bandwidth Memory,即高带宽存储器,是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点。

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1994785半导体设备 分时 日线 成分
2991039专用设备 分时 日线 成分
3994242半导体 分时 日线 成分
4994832扇出型封装 分时 日线 成分
5994526中芯国际 分时 日线 成分
6994808HBM 分时 日线 成分
7994082集成电路 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
5991.710.59%3.57%0.840.075-0.0061.97535115076991.00106616.800.9979241799214980.701.40-1.10-1.0014.40%13.70%29.70%28.30%19.20%20.20%2.1-0.5-1.4-1.2
7494.550.43%2.08%0.80-0.006-0.132-3.325110112507496.00-37522.570.91941200043784342-0.10-0.20-1.201.508.60%8.70%26.80%27.00%30.10%28.60%-0.3-0.8-2.2-1.7
11192.41-0.11%3.44%0.890.007-0.083-1.418231235439780.0070879.960.958937268489800490.200.00-0.600.4011.50%11.30%26.40%26.40%27.80%27.40%0.2-3.0-2.9-2.0
6792.66-0.19%4.13%0.72-0.066-0.151-3.29212015669892.00-90718.200.95214534961383214-1.00-0.600.001.608.60%9.60%24.70%25.30%29.80%28.20%-1.6-2.6-3.0-1.5
15914.97-0.40%3.49%0.76-0.1250.022-3.20213025903243.00-212516.781.01114773191493147-0.60-3.001.701.906.50%7.10%29.10%32.10%27.30%25.40%-3.6-4.0-2.7-1.7
6635.75-0.63%3.04%0.74-0.018-0.069-2.05902021595968.25-9575.750.9643281513163720.70-1.301.90-1.3012.80%12.10%26.80%28.10%25.60%26.90%-0.6-6.5-3.8-3.2
10381.24-0.83%2.67%0.75-0.037-0.055-2.756010217927298.00-250982.690.96640941683954307-0.20-1.200.401.0010.20%10.40%28.10%29.30%26.30%25.30%-1.4-4.2-3.3-2.2
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
中科飞测概念题材解析(688361)
2025年10月,公司完成87.50 元/股向投资者发行28,571,428 股,募集资金总额为2,499,999,950.00 元。本次募资扣除发行费用后的募集资金净额拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目的实施将有助于推进公司产品布局多元化和产能优化,提高公司新产品及现有产品升级迭代的研发及产业化能力,助力实现高端半导体质量控制设备领域的国产化率提高。
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