要点一: 所属板块 半导体 中特估 MSCI中国 沪股通 上证180_ 融资融券 HS300_ 存储芯片 Chiplet概念 机器人概念 IGBT概念 碳化硅 汽车芯片 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 工业互联 小米概念 无线充电 国产芯片 央国企改革
要点二: 经营范围 拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
要点三: 主营业务 公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。 目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。
要点四: 行业背景 （一）半导体行业 半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 （二）功率半导体行业 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体分为功率IC和功率分立器件两大类，功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品。
要点五: 核心竞争力 （一）国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业 公司是中国本土领先的以IDM模式为主经营的半导体企业，同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品，其研发是一项综合性的技术活动，涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发，IDM模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚，更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有IDM经营能力的公司，公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力，相比Fabless模式经营的竞争对手，公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM经营模式，公司能更好发挥资源的内部整合优势，提高运营管理效率，能够缩短产品设计到量产所需时间，根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。 （二）丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺 公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及智能功率IPM模块封装等封装技术国内领先。先进全面的工艺水平使得公司提供的服务能够满足丰富产品线的多项工艺需求。同时，公司的制造资源也在国内处于领先地位，目前拥有6英寸晶圆制造产能约为23万片/月，8英寸晶圆制造产能约为14万片/月，深圳和重庆12英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段，具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。 （三）专业的技术团队与强大的研发能力 公司领先的科研实力受到了社会的认可。公司牵头承担的国家科技重大专项项目和参与的多项国家科技重大专项项目均顺利按计划完成验收。目前，1项国家级科技项目已结题待验收，1项国家重点研发计划，2项长三角科技创新共同体联合攻关项目和2项国家专项任务均按计划执行中。近年来公司通过积极开展产学研合作，最大化利用外部资源，推动公司研发创新快速发展。截至目前已建立多个重点/联合实验室、研发创新联合体和技术研发平台，其中重点/联合实验室9个，研发创新联合体2个，省级技术研发平台9个，市级技术研发平台8个。在大力投入研发的同时，公司也持续完善专利布局以充分保护核心技术，为业务开展及未来新业务的拓展创造了坚实的基础。截至2025年上半年末，公司已获得授权并维持有效的专利共计2,419项，其中发明专利2,058项，占专利总数的85.08%。 （四）覆盖了庞大且高粘性的客户基础 公司目前已积累了世界知名的国内外客户群，产品及方案被不同终端领域广泛应用，市场认可度高。同时，公司亦为国内外知名半导体企业提供制造及服务支持。公司与众多客户拥有多年的合作经验，长期以来与之共同成长，通过产品工艺的共同开发与客户积累了深厚且紧密的合作关系。 （五）经验丰富的管理团队 公司主要管理团队具有丰富的半导体行业经验，通过对行业趋势的深入观察，结合丰富的经营经验，能够准确地把握行业和公司的发展方向，制定合适的战略决策，帮助公司保持行业领先地位。公司的管理团队时刻保持锐意进取精神与创造力，带领着公司不断创新发展。 （六）完善的质量管理体系 公司建立了完整的质量管理体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。目前各下属公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系、ISO9001质量管理体系、QC080000有害物质过程管理体系标准认证、ISO45001职业健康安全管理体系认证、ISO50001能源管理体系认证、索尼GP认证、欧盟RoSH认证等诸多管理体系认证，产品质量也得到海内外广大客户的充分认可。2024年新增认证CNAS、ISO26262体系，为汽车产品质量保驾护航。在质量品牌建设上也开展了多项工作，2024年已获得全国QC竞赛奖三项，得到了行业内高度认可。
要点六: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点七: 变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目 2023年2月9日公司对外公告,2023 年 2 月 8 日,华润微电子有限公司(以下简称“华润微”或“公司”)召开了第二届董事会第六次会议审议并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》,同意公司将向特定对象发行 A 股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金人民币 23 亿元变更使用用途,变更后的募集资金将用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”,项目实施主体为润鹏半导体(深圳)有限公司(以下简称“项目公司”)。推进实施本项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益,有利于公司提升在功率半导体领域的技术水平与制造能力,有利于进一步丰富公司的产品线,增强公司一体化运营能力,提升公司长期的盈利能力和综合竞争力,进一步扩大公司 IDM 业务模式的行业优势。
要点八: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点九: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。