要点一: 所属板块 半导体 中特估 沪股通 融资融券 HS300_ 央企改革 Chiplet概念 IGBT概念 碳化硅 第三代半导体 半导体概念 氮化镓 传感器 工业互联 无线充电 国产芯片 国企改革
要点二: 经营范围 拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
要点三: 芯片设计、晶圆制造、封装测试 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控,在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。
要点四: 半导体行业 2022 年,国内工业经济运行的主要指标总体实现了平稳增长,但“需求收缩,供给冲击、预期转弱”三重压力在工业领域表现依然突出,后续工业稳增长面临新情况新挑战,国内集成电路产业总体继续保持增长态势,芯片结构性短缺仍在延续,但智能手机、PC 等消费领域终端市场已经出现疲软。根据海关统计,2022 年我国集成电路共出口 2,734 亿个,同比下降 12%。据工信部统计,2022 年我国集成电路产量 3,242 亿块,同比下降 11.6%。根据半导体行业协会 (SIA)统计,中国仍然是全球最大的半导体市场,销售额为 1,803 亿美元,但与 2021 年相比下降了 6.3%,与2022 年 11 月相比,12 月环比中国地区销售额下降 5.7%。目前,中国半导体产业市场占据全球市场的三分之一以上,产业技术创新能力不断增强,芯片产品水平持续提升,较好地满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。随着 5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR 等新一轮科技逐渐走向产业化,未来十年中国半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期,逐步在全球半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下,加速进口替代、实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度,中国半导体行业发展迎来了历史性的机遇。
要点五: 国内领先的拥有全产业链一体化运营能力的半导体企业 公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。经过多年发展,公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果,已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自 2004 年起连续多年被工信部评为中国电子信息百强企业。公司是中国本土领先的以 IDM 模式为主经营的半导体企业,同时也是中国最大的功率半导体企业之一。对于功率半导体等产品,其研发是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计端与制造端研发多个产业链环节的综合研发,IDM 模式经营的企业在研发与生产各环节的积累会更为深厚,更利于技术的积淀和产品群的形成与升级。作为拥有 IDM 经营能力的公司,公司的产品设计与制造工艺的研发能够通过内部调配进行更加紧密高效的联系。受益于公司全产业链的经营能力,相比 Fabless 模式经营的竞争对手,公司能够有更快的产品迭代速度和更强的产线配合能力。基于IDM 经营模式,公司能更好发挥资源的内部整合优势,提高运营管理效率,能够缩短产品设计到量产所需时间,根据客户需求进行更高效、灵活的特色工艺定制。
要点六: 丰富的产品线组合与先进的特色化制造工艺 经过多年发展,公司在功率半导体等产品领域积累了系列化的产品线,能够为客户提供丰富的产品与系统解决方案。公司合计拥有 1,100 余项分立器件产品与 500 余项 IC 产品,拥有CRMICRO、华晶等多个功率器件自主品牌,自主开发的中低压沟槽 MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先。公司是国内产品线最为全面的功率半导体厂商之一,丰富的产品线能够满足不同下游市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的差异化需求,产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域,广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。
要点七: 专业的技术团队与强大的研发能力 在功率半导体领域,公司多项产品的性能、工艺居于国内领先地位,公司已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线,公司研发费用逐年增加,高研发投入奠定了工艺技术优势基础。2020 年至 2022 年,公司研发投入分别为 56,607.80 万元、71,322.51 万元和 92,110.91 万元,占营业收入的比例分别为 8.11%、7.71%和 9.16%。截至 2022年 12 月 31 日,公司拥有 9,470 名员工,其中包括 3,897 名研发技术人员,合计占员工总数比例为41.15%。公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘数十年,在不同的技术方向具有丰富的研发经验,并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的创新能力。公司核心技术人员的研发能力保证了公司的市场敏锐度和科研水平,确保了公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势,亦满足客户终端产品的创新需求。
要点八: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点九: 变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目 2023年2月9日公司对外公告,2023 年 2 月 8 日,华润微电子有限公司(以下简称“华润微”或“公司”)召开了第二届董事会第六次会议审议并通过了《关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的议案》,同意公司将向特定对象发行 A 股股票募集资金投资项目“华润微功率半导体封测基地项目”的募集资金人民币 23 亿元变更使用用途,变更后的募集资金将用于“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”,项目实施主体为润鹏半导体(深圳)有限公司(以下简称“项目公司”)。推进实施本项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益,有利于公司提升在功率半导体领域的技术水平与制造能力,有利于进一步丰富公司的产品线,增强公司一体化运营能力,提升公司长期的盈利能力和综合竞争力,进一步扩大公司 IDM 业务模式的行业优势。
要点十: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十一: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。