要点一: 所属板块 电子 半导体 模拟芯片设计 江苏板块 百元股 专精特新 沪股通 融资融券 铜缆高速连接 机器人概念 汽车芯片 半导体概念 华为概念 小米概念 车联网(车路云) 国产芯片
要点二: 经营范围 电子、汽车、工业自动化、计算机领域的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路的开发、设计及模块加工、集成电路产品、嵌入式系统软硬件、电子产品、衡器及配件、电子元器件、仪器仪表、通讯器材、计算机软硬件、移动智能终端设备、通讯设备、汽摩配件、工控设备板卡技术开发、销售、安装、维修并提供相关的技术咨询、技术服务,自营及代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 高速有线通信芯片的研发、设计和销售 公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以成为“有线连接芯片的全球领导者”为公司定位，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。公司产品覆盖数通、车载、消费、工业、电信、安防等多个领域，产品分为车规级、工规级、商规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，广泛应用于各类以太网设备接入设备以及各类车载和工业的特种数据传输场景的应用需求。
要点四: 我国千兆光网络建设持续深化 在光网络领域，中国正从“千兆普及”向“万兆试点”跨越，成为数字基座升级的先行者。在构建数字基座的过程中，5G移动网络、固定带宽接入和Wi-Fi三大技术成为核心要素：5G定位为移动接入，解决“随时随地在移动中连接”的问题；固定带宽接入技术作为全光底座，通过10GPON、光纤到房间（FTTR）等技术，解决“大带宽从局端送入家庭、再延伸至每个房间”的物理传输问题；Wi-Fi则作为无线延伸，实现“终端设备最后十米”的无缝接入。三者各有分工、协同互补，共同满足了从室内到室外、从家庭到各行各业的全场景千兆连接需求。截至2025年底，我国已经超额完成“十四五”规划关于5G、千兆光网建设目标。
要点五: 新能源汽车快速发展，辅助驾驶进一步普及 在新能源汽车渗透率的持续提升大背景下，叠加汽车智能化、集成化程度的提高，也将提拉车载以太网物理层芯片、车载以太网交换芯片及车载SerDes芯片的使用量。以SerDes产品为例，《高工智能汽车》调研称，车载SerDes主要应用在车载摄像头、域控制器、显示屏等领域，一辆智能汽车平均搭载8-16颗加串器和2-4颗解串器，而新增了侧向补盲雷达、电子后视镜、HUD等功能的高端车型装载车载SerDes芯片的数量则更多。
要点六: 工业互联网持续推进 在工业互联网体系中，网络连接是实现设备互联、数据流转和智能决策的物理基础，而以太网技术作为工业网络通信的核心载体，其重要性贯穿云、管、端全架构。特别是在“管”侧的有线传输环节，工业以太网承担着将边缘层海量设备数据高可靠、低时延、远距离传输至平台层的关键任务，是实现OT（运营技术）与IT（信息技术）融合的核心纽带。随着工业互联网向万兆光网、TSN（时间敏感网络）、确定性网络演进，工业场景对以太网芯片的带宽、实时性、可靠性和环境适应性提出了更高要求——从百兆到千兆、2.5G乃至10G的速率升级，从标准以太网到TSN的确定性传输，从商业级到工业级宽温、抗干扰的严苛标准，均离不开底层以太网物理层芯片和以太网交换芯片的支撑。随着工业互联网于各行各业的深入应用，也为公司业务提供广阔空间。
要点七: 信创行业市场开始从“可用”到“好用”跨越 信息技术应用创新产业作为实现科技自立自强、保障国家信息安全的核心战略，开始逐步进入深水区。整体环境中，信创标准日渐丰富，产品种类持续丰富。从行业建设进程看，各行结合自身业务和技术特点，阶梯式推进信创建设，整体发展由行业内国央企带头，中小企业协同配合。从产品能力看，信创产业相关软件产品市场占比持续扩大，且在人工智能加持下，以大模型为代表的相关产品应用进一步推动信创产业发展，成为信创增长的新动力。从生态布局看，信创产业融合开源社区能力，生态适配日渐完善，技术适用空间提升，为信创能力出海提供支撑。
要点八: 研发与技术创新构建公司竞争壁垒 集成电路设计企业的竞争力主要体现在其研发能力和技术水平上。以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统，对此，公司各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。
要点九: 现有人才与团队优势 集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至报告期末，公司研发人员共272人，占公司总人数的68.17%。公司核心团队成员大多拥有十余年的实战经验，领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。凭借对以太网及相关通信协议和芯片设计技术的深刻理解，公司建立了成熟有效的多学科协同研发机制和研发人才培养机制，形成了独有的核心人才优势和特色。
要点十: 本土化服务先行给予客户可靠的寄托 相对于竞争对手，公司立足中国大陆，更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户黏性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。
要点十一: 自愿锁定股份 公司实际控制人之一、董事、核心技术人员史清承诺:1、自本次发行上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回购该部分股份。2、公司上市时未盈利的,在公司实现盈利前,本人作为实际控制人自公司股票上市之日起3个完整会计年度内,不得减持首发前股份;自公司股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的2%。3、本次发行上市后6个月内,如公司A股股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者公司A股股票上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份的锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,则上述收盘价格指公司A股股票经调整后的价格。
要点十二: 车载以太网芯片开发与产业化等4个项目 经公司2021年年度股东大会审议通过,本次募集资金总额扣除发行费用后,拟全部用于公司主营业务相关的项目以及主营业务发展所需资金,具体情况如下:车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目均已完成备案。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,是现有业务的升级、延伸与补充,募投项目实施后不会新增同业竞争,也不会对公司的独立性产生不利影响。公司将依托现有的管理水平和技术积累,进一步扩大管理和研发人员队伍,提升公司的管理和研发能力,确保本次募集资金投资项目的顺利实施,实现现有产品的更新换代并加速新产品和技术的研发,逐步提升公司产品竞争力和知名度,稳固公司在行业的领先地位。