要点一: 所属板块 电子 元件 印制电路板 上海板块 高市净率 2026中报预增 科技风格 中盘成长 中盘股 百元股 专精特新 MSCI中国 沪股通 融资融券 基金重仓 消费电子概念 PCB 华为概念 增强现实 虚拟现实 智能穿戴
要点二: 经营范围 从事新材料科技领域、印制电路板领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询,研发、制造、销售覆铜箔板和粘接片,从事货物及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
要点三: 覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售 公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
要点四: 覆铜板行业 （一）结构性供需失衡 中低端市场产能过剩、价格内卷持续，高端市场产能不足，成为行业核心增长极。 （二）高端市场动能强劲 AI、服务器、存储领域增速最快，同比增长超40%，传统消费类中低端市场进入存量竞争。 （三）国产替代加速 内资企业高端领域市场份额提升，头部企业实现部分核心技术突破，但部分高端原材料仍有一定程度进口依赖。 （四）行业分化加剧 头部企业加大研发投入、向高端升级，市场集中度提升；中小企业因研发不足，存量竞争压力凸显。
要点五: 技术研发优势 公司深耕覆铜板行业，且荣获国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。立足自主研发的同时，通过外引内联补短板，产业链技术合作强优势，紧跟国际行业技术最新发展方向，依托完整的研发团队建制，规范的研发管理体系，畅通快捷的市场反馈渠道，进行覆铜板技术研发和产品质量的持续改进，不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。
要点六: 数智工厂优势 公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备，具有较强的设备制造能力和维护能力，能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同，获取及时有效的精细数据，生产各工序与供、销、存协同计划协同工作，减少成本；通过严谨的系统逻辑管控，规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程，提升产品品质，提高工厂管理效率。同时，公司通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同，实现采购订单、销售订单、出货信息等数据信息及时高效地同步，大幅提升内外部协同工作效率。
要点七: 产品体系优势 公司专注于覆铜板行业，已建立完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需求，产品规格齐全。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。
要点八: 认证优势 覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛，覆铜板生产企业不但要通过行业认证，其产品还需通过客户的认证，如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。目前，公司产品全部达到或超过IPC标准，获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等，并获得了深南电路、胜宏科技、方正科技、沪电、景旺电子、生益电子、健鼎科技、奥士康、瀚宇博德等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三、HPE、微软等终端重点客户的认证。
要点九: 客户资源优势 公司经过多年的市场开拓及品牌打造，凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象，连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”，获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”，公司与这些优势企业的良好合作，充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。
要点十: 柔性化生产优势 公司已建成华东、华南两大生产基地，各基地核心产线均实现投产运营，依托丰富的覆铜板产品体系与规模化产能布局，构建起行业领先的柔性化生产能力。公司通过集成管理方式，实现产品品类、生产产量的快速灵活调整，生产响应效率与适配能力显著提升，既可精准匹配下游大型客户的定制化大订单生产需求，也能高效应对市场多元化、快迭代的产品需求，形成“规模化生产+定制化适配”的双重竞争优势，为公司抢抓5G通信、汽车电子、半导体封装等下游领域的市场机遇筑牢生产根基。
要点十一: 品控与服务优势 公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，并通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理等体系的认证，产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准，同时公司高度重视客户服务能力建设，已形成快速反应机制，以保证及时、有效地解决客户在产品使用过程中遇到的相关问题。凭借良好的品质和服务，已获得主要客户的广泛认可与好评。
要点十二: 人才团队优势 人才是企业竞争力的核心资源。公司坚持以自主培养为主，引进人才为辅的人才原则，建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。公司已基本形成能紧跟国际先进技术发展趋势，具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入了解，引领公司快速发展的核心管理团队。各团队成员年龄结构合理，梯队建设良好，兼具精力、经验和事业热情。
要点十三: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点十四: 年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目 本项目预计投资总额为83,069.00万元,其中工程费用67,396.00万元,工程建设其他费用1,663.00万元,预备费4,010.00万元,铺底流动资金10,000.00万元。本项目采用自有技术新增建设三条覆铜板生产线,其中两条生产线为利用现有厂房进行扩建,余下的一条生产线需新建44,960平方米厂房及配套设施进行新线建设。项目全部建成后,将合计形成年产1,500万平方米高频高速覆铜板和2,400万米粘结片的生产能力。
要点十五: 研发中心改造升级项目 本项目总投资11,915.00万元,包括设备投资8,615.00万元和车间改造3,300.00万元。本项目由南亚新材实施,拟利用公司现有厂区车间,改建研发中心6,669.73平方米,同时购置先进研发设备,建设国内一流完备的新型研发实验室。该研发中心将对技术资源进行充分开发利用,重点加快高频高速、车载电子、HDI、IC封装、高导热等领域产品材料的全面布局与市场突破,形成生产一代、储备一代、研发一代的产品格局。
要点十六: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十七: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。