要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 专精特新 沪股通 融资融券 高带宽内存 Chiplet概念 半导体概念
要点二: 经营范围 电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输(冷藏)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
要点三: 半导体封装材料的研发及产业化 公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业,主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商,在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
要点四: 电子专用材料制造 公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T47542017),公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”之“电子器件制造”之“电子专用材料制造”之“C3985 电子专用材料制造”。公司半导体封装材料产品属于配方型材料范畴,产品形态为环氧塑封料和电子胶黏剂,是半导体封装的关键材料,被广泛应用于半导体封装、板级组装等不同的半导体封装工艺环节与应用场景,其发展水平直接影响了半导体封装技术的发展,是半导体产业的支撑产业。因此,根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所在行业归属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”之“3985 电子专用材料制造”行业。
要点五: 产品体系优势 公司紧跟下游封装行业的技术发展,构建了可覆盖历代封装技术的产品体系,产品布局全面,可广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结以及板级组装等不同的封装工艺环节,应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商,以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向,构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系,是极少数产品布局已可覆盖历代封装技术的内资半导体封装材料厂商,且在内资厂商中所具备的技术领先地位已得到了长电科技、华天科技、气派科技等业内领先或主流半导体厂商的认可。
要点六: 技术研发优势 公司作为研发驱动的半导体封装材料厂商,以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向,凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验,在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关,构建了可应用于传统封装与先进封装的技术体系,可实现灵活快速的研发响应,推动了经营业绩的快速提升。在传统封装用材料领域,公司围绕半导体器件的可靠性与成型性,开发了连续成模性技术、高可靠性技术、低应力技术等核心技术,且公司应用上述核心的高性能类产品已逐步实现对外资产品的替代,技术水平得到了客户和市场的一致认可;在先进封装用材料领域,公司结合先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求,掌握了翘曲控制技术、高导热技术等核心技术,在对研发水平和创新能力要求较高的先进封装用材料领域实现了前瞻性的技术布局,相关产品陆续通过客户考核验证,充分体现了公司技术的先进性。此外,公司积极配合下游知名厂商在先进封装用材料领域开展研发工作,有望逐步打破外资厂商的垄断地位。其中,公司配合客户 A 开展了代表业内前沿水平的若干项研发项目,体现了行业内知名企业对公司技术实力的认可。
要点七: 快速服务响应优势 半导体封装材料的产品品质深刻地影响了下游封装的可靠性与稳定性,若产品品质出现问题或者产品性能无法稳定地达到客户的需求,下游厂商所面临的停工成本较高,因此客户对供应商响应的及时性要求极高,能否快速响应是客户选择环氧塑封料供应商的重要标准之一。相对于外资企业普遍存在响应速度较慢的问题,公司作为内资领先的环氧塑封料厂商,已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队,良好和快速的研发和服务响应能力,具有相对优势。发行人为客户提供高效、迅速的优质服务,贴近客户的业务流程,能够对客户需求进行及时响应,提高了客户黏性,并通过与公司的技术研发与产品布局优势有效结合,有望逐步改变由外资主导的市场格局。
要点八: 自愿锁定股份 公司共同实际控制人、董事长、总经理韩江龙,共同实际控制人、董事、副总经理成兴明,公司共同实际控制人、董事陶军承诺:1、在发行人首次公开发行股票并上市之日起 36 个月之内,本人不转让或委托他人管理本次发行前直接或间接持有的发行人股份,也不由发行人回购本人直接或间接持有的发行人公开发行股票前已发行的股份。2、发行人股票上市后 6 个月内,如发行人股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价(指,发行人首次公开发行股票的发行价格,若因发行人上市后发生派发现金红利、送股、转增股本、增发新股等除息、除权行为的,则按照上海证券交易所的有关规定作除息除权处理,下同),或者上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人直接或间接持有的发行人上市前已经发行的公司股票的锁定期限将自动延长 6 个月。
要点九: 高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目等 经公司第二届董事会第十五次会议及 2021 年年度股东大会审议通过,公司拟向社会公开发行不超过 2,018 万股 A 股普通股股票,占发行后总股本不低于25%。本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后,投资于以下项目:高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金。本次募投项目的实施主体均为华海诚科,拟使用募集资金金额 33,002.31 万元。公司将严格按照有关规定管理和使用募集资金。若募集资金不能满足上述项目的资金需求,公司将根据实际生产经营需要通过自筹方式解决,以保证项目的顺利实施;若募集资金净额超出上述募投项目的投资金额,超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定使用。募集资金到位前,若公司因生产经营或市场竞争等因素需要对上述全部或部分项目进行前期投入的,公司拟通过自筹资金进行先期投入,待募集资金到位后,将首先以募集资金置换前期投入资金,然后用于支付项目剩余款项。本次募集资金的运用围绕公司主营业务展开,用途明确,重点突出,有利于进一步巩固公司核心技术优势、增强研发能力、提升公司环氧塑封料的产能,扩大自身业务规模。