思瑞浦(688536)投资要点分析

要点一: 所属板块 半导体 江苏板块 百元股 沪股通 中证500 融资融券 预亏预减 转债标的 并购重组概念 国产芯片 5G概念

要点二: 经营范围 各类集成电路及其应用系统和软件的研发、设计、生产,销售本公司产品并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路芯片及产品销售;电子产品销售;软件开发;软件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

要点三: 模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计 思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。公司自成立以来,始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信号链、电源模拟芯片和数模混合模拟前端,并逐渐融合嵌入式处理器,为客户提供全方面的解决方案。

要点四: 集成电路行业 集成电路行业下游应用广泛,包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等。从历史上看,集成电路产业的发展历程遵循螺旋式上升规律,在过去的六十年里,集成电路产业发展的主要驱动力经历过多次变化,从最早的军事工业应用到20世纪80、90年代的个人计算机,再到近些年的手机等移动通信产品,现在最新的应用方向包括物联网、汽车电子、5G及人工智能等。长期来看,伴随着电子产品在人类生活的广泛普及以及通信技术的进一步发展,以及物联网和人工智能、电动汽车、无人驾驶、新能源等新兴产业的革命,集成电路的需求有望持续上扬。我国集成电路产业起步较晚,国产芯片自给率偏低,根据ICInsights发布的报告称,2021年,中国大陆制造的半导体价值为312亿美元,与整个中国大陆的芯片消费市场(1865亿美元)相比,占比仅为16.7%。国内部分芯片仍需进口来满足需求,集成电路长期处于贸易逆差状态,根据海关总署的数据,2022上半年中国集成电路进口金额为1.35万亿元人民币,同比增长5.5%;2022上半年集成电路出口金额为人民币4,993.85亿元,同比增长16.4%。综上,随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化,国产芯片自给率亟待提升,国产替代空间广阔。

要点五: 坚持自主创新的研发策略,知识产权体系不断完善 公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发,长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源,在模拟芯片领域积累了大量的技术经验,并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品,持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的,在性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片。凭借多年的研发积累,公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等20余项核心技术,广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。在信号链模拟芯片领域,公司的技术水平突出,许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准,已通过诸多知名企业的验证,实现进口替代。同时公司近年来积极向数模混合产品延伸,建立MCU、AFE产品线,以期为客户提供更加全面的芯片解决方案。公司持续推进新产品与技术布局,不断拓宽产品线,经过持之以恒的研发投入,公司知识产权体系不断完善。截至报告期末,公司及子公司累计获得有效的发明专利42项,实用新型18项,集成电路布图设计专有权83项。

要点六: 持续优化全流程质量管理体系,产品可靠性提升 芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“有效成本,零缺陷,零失误”的总体质量管理方针,持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程,为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系,部分企业内部标准高于国际标准,并在产品的研发、晶圆制造、封装测试、仓储和成品管理各个环节建立了全流程的产品质量检验流程,并持续改进,进一步提升公司产品的高质量交付能力。

要点七: 优秀人才加速凝聚,人才优势进一步巩固 公司将每一位员工视为公司合作伙伴,努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围,为员工提供具有竞争力的薪酬待遇,并推行股权激励计划,将公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团队建设,核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内,结合公司战略布局和人才发展观,公司持续引进海内外的优秀人才。截至报告期末,公司拥有研发人员378人,占公司员工总数的73.40%,相比去年同期增长85.29%。

要点八: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点九: 模拟集成电路产品开发与产业化项目 本项目预计投资人民币36,000.00万元。其中,场地投资1,006.50万元,软硬件投资5,676.52万元,研发投入25,821.20万元,铺底流动资金3,495.78万元。本项目主要集中于研发高性能模拟信号链类芯片产品和电源管理类芯片产品。通过本项目的实施,将确保公司产品的升级,保证公司有能力向市场推出性能更为优质的模拟集成电路产品,进一步增强公司的市场竞争力。

要点十: 研发中心建设项目 本项目预计投资人民币23,500.00万元。其中,场地投资559.90万元,设备投资598.70万元,研发投入21,154.50万元,铺底流动资金1,186.90万元。本项目将对提高公司现有模拟集成电路技术,满足高性能、高可靠性、高抗干扰能力等方面进行相关技术调查和研究。项目的建成将进一步完善公司未来战略发展布局,提升公司的核心竞争力。

要点十一: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点十二: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。

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