要点一: 所属板块 半导体 上海板块 沪股通 融资融券 预盈预增 机构重仓 基金重仓 存储芯片 汽车芯片 无线耳机 华为概念 小米概念 国产芯片 智能家居 智能穿戴 物联网
要点二: 经营范围 半导体、集成电路及相关产品的开发、设计、销售;网络科技、计算机技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;从事货物及技术的进出口业务。
要点三: 非易失性存储器芯片 公司的主营业务是非易失性存储器芯片的设计与销售,目前主要产品包括NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片,属于通用型芯片,可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。
要点四: 计算机、通信和其他电子设备制造业 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C制造业——C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。
要点五: 核心技术优势 公司自创立以来,专注于存储器芯片的技术研发和产品创新。以技术创新为基础,公司通过持续的创新研发和技术积累,现已形成具备完整的核心技术和产品体系。NORFlash方面,公司创新性地将电荷俘获技术的SONOS工艺应用在NORFlash的研发设计中,并与晶圆厂联合开发和优化55nmNORFlash工艺制程的NORFlash芯片,使得公司的NORFlash芯片具备了宽电压、超低功耗、快速擦除和高性价比等特点以及领先的成本优势。
要点六: 客户资源拓展迅速 经过多年的发展和积淀,凭借低功耗、高可靠性等产品优势,公司已成为国内重要存储器芯片供应商之一,得到了客户的广泛认可。目前公司核心产品广泛应用于各类手机摄像头模组、AMOLED、TDDI、蓝牙耳机、家电等领域,公司在国内市场覆盖了OPPO、vivo、华为、小米、联想、美的等众多知名企业,同时不断拓展海外市场,覆盖三星、松下、惠普、希捷等知名终端客户,并与Dialog等主控原厂建立了稳定的合作关系。凭借国内外客户资源的迅速拓展,近年来公司经营业绩保持高速增长。
要点七: 产品体系优势 公司已推出的产品体系覆盖了EEPROM和NORFlash,均具备优异的产品性能和较强的市场竞争力。首先,公司的存储器芯片产品容量覆盖2Kbit-128Mbit、支持宽电压操作,可满足不同场景下的数据存储需求和完整解决方案,例如手机摄像模组中的2D和3D应用场景;其次,公司提供超小型封装方案,包括1.5mm*1.5mmUSON封装和最小0.575mm*0.575mm的WLCSP封装,满足下游客户对存储器芯片的小型化需求;最后,公司提供合封和外挂的两种选择方案,适用不同的客户场景需求。
要点八: 自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
要点九: 股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
要点十: 稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。