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并购重组：并购重组是指企业制定和控制的，将显著改变企业组织形式、经营范围或经营方式的计划实施行为。2024年9月24日，为进一步激发并购重组市场活力，证监会研究制定了《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，坚持市场化方向，更好发挥资本市场在企业并购重组中的主渠道作用。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

房地产：(1)中长期调控思路渐明：围绕商品房和保障房两条主线，从商品房领域来看，商品住房的调控手段仍以经济手段为主，而不是行政措施，如果个人住房信息以及银行、财政、税务等相关系统建立完善之后，未来限购政策在全国范围长期实施的可能性不大；从保障性住房领域来看，未来保障范围主要围绕低收入以及部分中等偏下收入的城镇居民，保障方式则以实物保障和货币补贴两种，同时，保障房分配、退出机制、转让收益等相关领域的政策措施，也将在不远的未来逐步明确。 (2)新型城镇化：2015年2月4日，江苏、安徽两省和宁波等62个城市（镇）列入国家新型城镇化综合试点地区。试点在2014年底前开始，到2017年各试点将取得阶段性成果，形成可复制、可推广的经验；2018年至2020年，逐步在全国范围内推广试点地区的成功经验。试点的主要任务是建立农业转移人口市民化成本分担机制、建立多元化可持续的城镇化投融资机制、改革完善农村宅基地制度、探索建立行政管理创新和行政成本降低的新型管理模式、综合推进体制机制改革创新。 (3)不动产登记：《不动产登记暂行条例》将于2015年3月1日起实施，条例对不动产登记机构、登记簿、登记程序、登记信息共享与保护等做出规定。国土部相关人士表示，计划于2015年7月上线试运行不动产登记操作系统软件与信息平台，2016年完善平台并扩大试运行范围，2017年全面运行。 (4)房地产投资信托基金(REITs)试点：2015年1月14日，住建部发布的《关于加快培育和发展住房租赁市场的指导意见》指出，为了充分利用社会资金，进入租赁市场，多渠道增加住房租赁房源供应，积极鼓励投资REITs产品，要求各城市积极开展REITs试点，并逐步推开。 (5)保障房建设：住建部表示，2008年以来，全国已累计开工新建实物公租房910万套。2015年全国计划新开工建设保障房700万套，基本建成480万套。2015年要基本完成林区、垦区棚户区改造任务，2017年基本完成独立工矿区棚户区改造任务。住建部还要求，各地在根据需求集中新建公租房的同时，要充分发挥市场的积极作用，通过市场提供房源，政府补贴租金，提高住房保障效率。 (6)房地产创新：经历了2014年的调整期，房地产行业与互联网的合作也越来越紧密。网络可以改变房地产行业很多传统的做法，包括信息沟通模式、交易模式等。购房者通过网上搜集信息，形成线上线下的互动。此外，社区网络化也是互联网服务于房地产的一种表现，而房地产营销与互联网的互动性更加明显，网络将成为房地产的一种社交平台、交易平台，两者之间的互动、融合将成为潮流。 (7)房产税试点：上海和重庆自2011年1月28日起正式启动房产税试点，“上海版”侧重人均住房面积，对新购第二套及以上征税，人均60平米内免征，税率为0.4%和0.6%；“重庆版”则主要针对高档住房，对存量及新增高档商品房征收税率为0.5%-1.2%。2013年5月24日，房产税试点扩容被证实，将增加房产税改革试点城市。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

京津冀：京津冀协同发展战略是推动我国区域经济协调发展、加快构建新发展格局的重大国家发展战略。京津冀城市群包含北京、天津两大直辖市以及河北省的保定、唐山、石家庄、廊坊、秦皇岛、张家口、承德、沧州、衡水、邢台、邯郸。

卫星导航：卫星导航系统由导航卫星、地面台站和用户定位设备三个部分组成。 采用导航卫星对地面、海洋、空中和空间用户进行导航定位的技术。卫星导航综合了传统导航系统的优点，真正实现了各种天气条件下全球高精度被动式导航定位。特别是时间测距卫星导航系统，不但能提供全球和近地空间连续立体覆盖、高精度三维定位和测速，而且抗干扰能力强。

5G：狭义上来说，5G是指第五代移动通信技术的无线接入网技术。从广义上来看，还泛指包括无线接入网、核心网及相关支撑系统的完整的技术体系。

太空互联网：卫星互联网是基于卫星通信的互联网，通过一定数量的卫星形成规模组网，从而辐射全球，构建具备实时信息处理的大卫星系统，是一种能够完成向地面和空中终端提供宽带互联网接入等通信服务的新型网络。卫星互联网产业链主要由卫星制造、发射服务、地面设备制造、卫星服务四个主要环节构成。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。