赛腾股份概念题材|赛腾股份所属行业地域板块

机械：机械行业是为国民经济、国防军工和民生事业提供技术装备的基础性、战略性和引领性行业，是工业经济“压舱石”，是发展新质生产力、建设现代化产业体系的重要载体。

汽车零部件：汽车零部件是汽车工业的基础，它包括发动机、传动、制动、转向、电气仪表、汽车灯具、汽车内外饰、防盗系统、车身及附件等。

工业4.0：工业4.0是指，通过广泛采用更加灵敏的人工智能和智能自动化技术，使制造过程变得更加迅速便捷。简单来说，工业4.0是制造业实现数字化转型。

新能源车：（1）新能源汽车是指采用新型动力系统，完全或主要依靠新型能源驱动的汽车，包括插电式混合动力(含增程式)汽车、纯电动汽车和燃料电池电动汽车等。（2）新能源汽车产业链覆盖范围广泛，从上游环节来看，涵盖锂矿等资源的开采，以及电芯生产所需的正极材料、负极材料、电解液、隔膜等关键电池材料；中游聚焦于关键的电池、电机、电控系统，以及智能驾驶、网联化系统配套的各类零部件制造；下游则延伸至整车的生产制造，以及后续市场的服务环节，包括售后、充换电、金融等相关业务。

新型工业化：新型工业化是以科技变革为引领，以高质量发展为主线，新科技向各产业、各领域广泛渗透融合、促进产业发展的工业化道路。有研究机构指出，工业互联网与工业自动化是实现新型工业化关键领域

江苏：暂无该板块的介绍！

特斯拉：特斯拉致力于用最具创新力的技术，加速可持续交通的发展。特斯拉在技术上为实现可持续能源供应提供了高效方式，减少全球交通对石油类的依赖；通过开放专利以及与其它汽车厂商合作，大力推动了纯电动汽车在全球的发展。

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

深圳200：选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

高派息：选取半年内分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元的上市公司予以调入。并且，自上市公司发生除息后半年外的予以剔除；

锂电池：锂电池是一种电化学储能装置，是化学电源领域占比最大的一类电池。相对于其他类型电池，锂电池具有能量密度高、循环寿命长、自放电率低、高低温适应强及绿色环保等优势，已经在动力电池、3C电子、储能、新能源车等市场广泛应用。

送转填权：选取已公告送转且已除权的公司予以入选，送转不限定比例；

无线耳机：TWS耳机是2019消费电子最大亮点之一，各大厂商纷纷顺应TWS无线耳机趋势，推出了一系列支持TWS无线蓝牙耳机的产品。

消费电子：消费电子是指围绕着消费者应用而设计的与生活、工作、娱乐息息相关的电子类产品，包括个人电脑、笔记本电脑、手机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品。消费电子领域是技术创新的前沿应用领，随着互联网时代和芯片算力的发展，消费电子行业从桌面互联网时代进入到移动互联网时代。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

半导体检测：半导体检测分析服务作为在电子元器件及半导体材料研制、生产和使用过程中必不可缺的部分，可以有效纠正设计和研制中的错误，有助于加速客户研发进程、提升产品性能指标及成品率，在半导体技术发展、工艺演进的过程中扮演着重要角色。

半导体设备：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

苹果产业链：苹果公司1980年12月12日公开招股上市，2012年创下6235亿美元的市值记录，截至2014年6月，苹果公司已经连续三年成为全球市值最大公司。苹果公司在2014年世界500强排行榜中排名第15名。2013年9月30日，在宏盟集团的“全球最佳品牌”报告中，苹果公司超过可口可乐成为世界最有价值品牌。2014年，苹果品牌超越谷歌（Google），成为世界最具价值品牌。苹果产业链为苹果的上下游合作伙伴。

苹果三星：苹果每一轮创新都伴随着全球消费电子的盛宴，尤其是苹果发布会将带来一系列新技术和新应用并引领行业未来的走向。而其使用的配件及材料都对应国内的相关上市公司，每次技术和材质革新都会有一批公司确定受益。

富士康：本概念板块选取与富士康有业务往来的公司予以入选。

HBM：全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。