盛美上海(688082)概念题材所属板块查询|查股网

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

深圳200：（1）选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

中芯国际：（1）选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选；

所属板块解析

行情数据
序号	股票代码	名称\|查股数据
1	994785	半导体设备分时日线成分
2	994397	芯片分时日线成分
3	994242	半导体分时日线成分
4	994082	集成电路分时日线成分
5	994832	扇出型封装分时日线成分
6	993752	融资融券分时日线成分
7	993703	深圳200 分时日线成分
8	991039	专用设备分时日线成分
9	994526	中芯国际分时日线成分
序号	股票代码	名称\|查股数据

行情数据				DDE数据							资金		单数			单差数据				特大(%)		大单(%)		小单(%)		通吃率(%)
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日
3446.23	0.84%	3.05%	0.83	0.070	0.168	5.597	2	4	3	1	1715081.38	39446.89	1.091	320356	349596	1.70	0.60	0.60	-2.90	10.20%	8.50%	28.60%	28.00%	20.00%	22.90%	2.3	-2.6	-2.5	-1.6
6508.52	0.40%	4.08%	0.96	-0.061	-0.188	-4.551	1	2	0	0	17172110.00	-257581.91	0.926	5206174	4818431	-0.80	-0.70	0.10	1.40	9.60%	10.40%	29.00%	29.70%	25.50%	24.10%	-1.5	-3.2	-3.7	-3.4
6853.29	0.23%	3.21%	0.96	-0.042	-0.081	-2.858	1	2	0	0	20071114.00	-260924.56	0.959	6449154	6187292	-0.60	-0.70	0.40	0.90	8.60%	9.20%	28.30%	29.00%	26.70%	25.80%	-1.3	-3.4	-3.8	-3.5
6512.49	0.20%	2.88%	0.84	-0.032	-0.148	-4.191	0	1	0	1	12123991.00	-133363.64	0.925	3473185	3211210	-0.30	-0.80	0.80	0.30	8.50%	8.80%	30.30%	31.10%	24.60%	24.30%	-1.1	-3.7	-3.9	-3.1
4279.28	0.19%	5.97%	0.85	-0.108	-0.320	-4.709	0	1	0	0	4405536.00	-79299.71	0.918	1326461	1217316	-0.50	-1.30	1.30	0.50	7.20%	7.70%	25.70%	27.00%	27.30%	26.80%	-1.8	-3.5	-3.1	-2.7
5302.97	0.18%	1.44%	0.89	-0.022	0.000	-1.500	1	1	0	0	131951296.00	-1979267.50	1.000	16777215	16777215	-0.60	-0.90	0.50	1.00	7.50%	8.10%	27.10%	28.00%	29.60%	28.60%	-1.5	-2.6	-3.4	-2.8
8871.58	0.17%	1.88%	0.88	-0.051	0.000	-2.700	1	1	0	0	46314400.00	-1250488.88	1.000	16777215	16777215	-0.90	-1.80	0.90	1.80	7.60%	8.50%	26.40%	28.20%	29.60%	27.80%	-2.7	-2.7	-3.3	-2.7
4845.22	0.15%	2.76%	0.98	-0.055	-0.173	-5.155	1	2	0	0	8111377.50	-162227.64	0.906	3229231	2926073	-0.70	-1.30	1.00	1.00	5.80%	6.50%	25.10%	26.40%	31.80%	30.80%	-2.0	-2.1	-2.5	-2.1
9636.16	-0.07%	3.54%	0.94	0.014	-0.291	-4.665	3	4	3	0	4159745.25	16639.14	0.871	1244686	1084253	-0.60	1.00	0.10	-0.50	5.20%	5.80%	31.60%	30.60%	25.60%	26.10%	0.4	-2.9	-3.1	-2.7
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日

盛美上海概念题材解析(688082)

公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率，并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累，先后开发了前道半导体工艺设备，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2022年数据显示，公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。

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