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盛美上海概念题材|盛美上海所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
盛美上海 ( 个股 688082 )
82.01 -2.24 %
BBD: -868.03万 成交额:1.50亿开盘:83.53最低:81.84最高:84.39振幅:3.12%更新时间:2024-04-30 15:00:00
DDX: -0.138 DDY: -0.255 特大单差: -0.3 大单差: -5.5 中单差: -4.2 小单差: 10 单数比:0.866通吃率: -5.80%
盛美上海(688082)概念题材
行业板块:
4087.41-0.50%
地域板块:
2996.61-0.75%
概念板块:
9282.42-0.60%
12564.30-0.70%
7262.69-0.40%
4399.69-0.77%
4691.57-1.41%
5145.17-1.13%
5280.59-0.25%
4722.65-1.10%
7118.12-1.52%
2400.50-2.02%
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历史数据:
DDX更新时间:2024-04-30 15:00:00  盛美上海DDX分时  盛美上海DDE日线  盛美上海DDE周线  盛美上海DDE月线  建议?
页数:
盛美上海所属板块介绍
所属板块解析

高派息:(1)选取半年内分配预案和已经实施的分配中,每10股派息大于5元的上市公司予以调入。并且,自上市公司发生除息后半年外的予以剔除;

深圳200:(1)选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

专用设备:(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔,包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”:国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%;实现增加值占工业增加值的15%左右。首先,发展先进装备制造业,着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平,加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代,积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业,促进装备制造业由大变强。再次,改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间,机械工业增加值年均增速9.9%;全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元,年均增长11.91%;主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元,年均增长10.48%;利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元,年均增长6.45%;出口总额由2585亿美元增至3888亿美元,年均增长8.51%,实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元,创历史新高。

基金重仓:(1)选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

中盘:(1)选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

上海:暂无该板块的介绍!

融资融券:(1)为进一步改善融资融券业务结构,强化管理,促进融资融券业务长期平稳发展,经中国证监会批准,上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订,调整可充抵保证金证券折算率要求,将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%;同时,两所还同步扩大了融资融券标的股票范围,将标的股票数量由现有的873只扩大到950只,其中,上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只,深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

芯片:(1)根据《国家集成电路产业发展推进纲要》,到 2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点

中芯国际:(1)选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选;

半导体设备:半导体设备是整个半导体产业的重要支撑,半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为:光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1994392高派息 分时 日线 成分
2993703深圳200 分时 日线 成分
3991039专用设备 分时 日线 成分
4993130基金重仓 分时 日线 成分
5993140中盘 分时 日线 成分
6992061上海 分时 日线 成分
7993752融资融券 分时 日线 成分
8994397芯片 分时 日线 成分
9994242半导体 分时 日线 成分
10994082集成电路 分时 日线 成分
11994526中芯国际 分时 日线 成分
12994785半导体设备 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
5280.59-0.25%1.14%1.13-0.001-0.037-1.729120020121664.00-20121.400.948708694167155781.10-1.200.40-0.307.80%6.70%22.40%23.60%33.90%34.20%-0.10.0-0.8-1.3
7262.69-0.40%0.89%1.08-0.026-0.008-3.295120036050876.00-1045475.250.9851677721516528747-0.80-2.10-0.503.404.50%5.30%20.50%22.60%40.60%37.20%-2.9-0.7-1.0-1.6
4087.41-0.50%2.06%1.01-0.078-0.081-5.13523005276472.00-200505.920.94627781092628785-1.10-2.70-0.604.402.30%3.40%19.90%22.60%41.50%37.10%-3.8-0.9-0.9-1.6
9282.42-0.60%1.79%1.19-0.045-0.080-4.975120031625528.00-790638.250.9201342566612349987-1.70-0.80-0.102.604.30%6.00%24.00%24.80%36.90%34.30%-2.5-0.7-1.0-1.6
12564.30-0.70%1.81%1.07-0.0760.000-4.200230073978664.00-3107106.001.0001677721516777215-1.30-2.900.104.104.40%5.70%21.70%24.60%39.20%35.10%-4.2-1.0-1.2-1.9
2996.61-0.75%1.12%1.13-0.040-0.065-5.93423007703994.50-277343.780.91241937823825892-1.50-2.10-0.604.203.70%5.20%19.80%21.90%42.30%38.10%-3.6-0.7-0.9-1.7
4399.69-0.77%1.08%1.08-0.0430.000-4.000230085121904.00-3404875.001.0001677721516777215-1.40-2.600.004.004.80%6.20%21.30%23.90%39.50%35.50%-4.0-0.8-1.2-1.8
4722.65-1.10%2.21%1.00-0.117-0.190-9.00823008169775.00-432998.030.87634528673023309-2.20-3.100.604.704.20%6.40%20.80%23.90%39.90%35.20%-5.3-0.2-0.9-1.8
5145.17-1.13%1.74%0.98-0.085-0.139-8.25923009872482.00-483751.690.88642373183754505-1.70-3.200.004.904.40%6.10%20.70%23.90%39.80%34.90%-4.90.1-0.7-1.6
4691.57-1.41%1.75%0.98-0.119-0.156-10.92923005222664.00-355141.220.87421476661876751-2.40-4.401.605.204.70%7.10%22.20%26.60%37.40%32.20%-6.8-0.4-1.0-1.8
7118.12-1.52%1.79%0.97-0.070-0.038-4.73934001841526.13-71819.480.971692635672256-0.90-3.00-0.304.203.10%4.00%23.00%26.00%37.50%33.30%-3.90.3-0.8-1.6
2400.50-2.02%2.16%0.98-0.039-0.155-4.6493400874741.13-15745.340.902219792198232-0.70-1.10-0.802.604.90%5.60%21.70%22.80%35.90%33.30%-1.81.8-0.1-2.0
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
盛美上海概念题材解析(688082)
公司主要从事对集成电路制造行业至关重要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本。公司经过多年持续的研发投入和技术积累,先后开发了前道半导体工艺设备,包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示,公司清洗设备的国内市占率为23%;而Gartner2022年数据显示,公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。2022年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中,公司位列其中。
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