| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 201 | 兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度进入小批量产品交付阶段 | 05-04 14:12 |
| 202 | 兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计第三季度进入小批量产品交付阶段 | 04-10 07:44 |
| 203 | 兴森科技：2023年PCB行业应该是前低后高趋势，三四季度行业同比增速有望转正 | 04-10 07:30 |
| 204 | 兴森科技：广州FCBGA封装基板项目预计4季度开始试产，坚定推进FCBGA封装基板项目投资扩产 | 04-04 13:45 |
| 205 | 兴森科技2022年净利润同比下降15.42% | 03-30 22:36 |
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