兴森科技(002436)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	兴森科技股价上涨6.06% 2024年净利润亏损1.98亿元	04-25 22:35
2	兴森科技现机构专用席位大宗交易单笔361.33万元平盘成交	04-25 22:10
3	兴森科技：4月25日接受机构调研，包括知名机构星石投资的多家机构参与	04-25 18:08
4	兴森科技(002436.SZ)2024年净利润为-1.98亿元，同比由盈转亏	04-25 17:14
5	兴森科技今日大宗交易平价成交31.78万股，成交额361.33万元	04-25 16:58
6	兴森科技：现阶段公司的重点工作聚焦于数字化和FCBGA封装基板业务	04-07 16:46
7	兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段	04-02 20:20
8	兴森科技：宜兴硅谷持续加大环保投入，改善升级环保设施和工艺技术	03-19 16:53
9	兴森科技：3月31日将召开2025年第一次临时股东大会	03-14 19:53
10	兴森科技(002436.SZ)：公司副总经理刘湘龙辞职，不再担任公司任何职务	03-14 17:38
11	兴森科技：副总经理刘湘龙因个人原因辞职	03-14 16:49
12	赛道Hyper \| 兴森科技ABF供应链规模扩大	03-05 16:30
13	“会分红的”中证A500ETF摩根(560530)连续3天获资金净流入，成分股岩山科技、兴森科技涨停	03-05 14:38
14	兴森科技：公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求	01-09 12:20
15	兴森科技：控股子公司获得政府补助6898万元	01-07 21:14
16	兴森科技：目前未与博通公司合作	12-19 12:02
17	兴森科技(002436.SZ)：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段	11-21 14:59
18	兴森科技：公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破	11-19 16:50
19	兴森科技：公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中	11-15 18:40
20	兴森科技(002436.SZ)：小批量量产订单产品应用于AI相关领域	11-14 15:44
21	兴森科技(002436.SZ)：公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单	11-06 15:09
22	半导体行业景气度有望持续回升，半导体产业ETF(159582)上涨3.18%，兴森科技涨停	11-05 11:15
23	兴森科技三季度转亏　FCBGA项目运营有望改善	10-28 16:49
24	股民提问兴森科技：公司FCBGA封装载板能否应用于AI服务器使用的高性能HBM产品？	10-08 14:06
25	兴森科技：FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段	09-26 17:25
26	三星正测试 W25 折叠屏手机，HDI 基板已在北京兴森科技工厂试产	09-26 13:36
27	兴森科技：子公司产品可用于三折叠屏	09-09 21:56
28	兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段	09-07 10:32
29	兴森科技：具备HDI多层贯通板的量产能力	09-05 21:49
30	兴森科技：投资FCBGA封装基板项目是为解决该领域被卡脖子的现状	09-05 21:26
31	机构风向标 \| 兴森科技(002436)2024年二季度已披露前十大机构持股比例合计下跌3.34个百分点	08-28 17:45
32	子公司宜兴硅谷和广州兴科继续亏损，兴森科技上半年净利率为负	08-28 17:43
33	兴森科技(002436.SZ)：2024年中报净利润为1950.10万元、较去年同期上涨7.99%	08-28 10:45
34	兴森科技：2024年上半年净利润1950.10万元同比增长7.99%	08-27 23:06
35	兴森科技(002436.SZ)发上半年业绩，净利润1950.1万元，同比增长7.99%	08-27 19:12
36	兴森科技：原材料暂无断供风险	08-22 15:42
37	兴森科技:全球硅片市场规模接近140亿美元，2027年封装基板市场或超220亿美元，广州工厂即将量产	08-19 08:00
38	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力	08-14 17:36
39	兴森科技(002436) PCB行业领航者 IC载板乘风而起	08-09 23:40
40	兴森科技(002436.SZ)：目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段	07-31 17:26
41	V观财报｜兴森科技子公司被罚，2023年亏6005万	07-17 21:26
42	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%	06-27 16:53
43	兴森科技：北京兴斐产能利用率约80%	06-26 21:29
44	兴森科技：广州工厂一期产能已建成预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段	06-26 20:59
45	兴森科技参与项目荣获2023年度国家科技进步奖二等奖	06-26 15:23
46	兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖	06-26 12:41
47	兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已有部分小批量订单交付，但仍处于亏损阶段	06-21 15:24
48	兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付	06-12 15:09
49	兴森科技：暂未与AMD或英伟达合作	06-04 20:05
50	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术	05-13 16:03
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