劲拓股份(300400)公司分析

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序号 标题 发布日期
151劲拓股份(300400.SZ):目前未涉及日本2023年7月起对我国出口管制清单中的退火设备,不涉及光模块设备08-07 19:02
152V观财报|劲拓股份收关注函:拟通过中经科瑞投资科睿斯的原因及合理性07-19 17:10
153劲拓股份收关注函,被追问后续是否继续投资科睿斯,是否与中劲伟彤、中经科睿及相关主体存其他利益安排07-19 16:06
154劲拓股份:半导体专用设备已累计交付20余家半导体行业客户,正陆续接洽意向客户和潜在客户07-12 20:57
155劲拓股份:公司专用设备产品是人工智能和先进制造技术的融合应用06-25 17:50
156劲拓股份(300400.SZ):公司电子装联设备包括电子热工设备、检测设备和自动化设备06-08 21:51
157劲拓股份(300400.SZ):半导体专用设备已累计交付20余家半导体行业客户06-08 21:44
158劲拓股份(300400.SZ):公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品06-06 15:29
159劲拓股份:公司重视半导体专用设备业务发展06-06 13:25
160劲拓股份(300400.SZ):已研发销售多款具有技术壁垒和国产替代实力的半导体专用设备05-05 07:19
161劲拓股份(300400.SZ):一季度净利降60.54%至264.99万元04-27 19:45
162劲拓股份(300400.SZ):公司专用设备产品分为电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备三大类04-26 09:59
163劲拓股份(300400.SZ):公司专用设备产品目前不涉及共封装光学04-26 09:58
164劲拓股份:公司专用设备产品目前不涉及共封装光学04-26 08:25
165劲拓股份:2023年将推动半导体专用设备在IGBT、IC载板等生产制造领域应用04-25 08:46
166劲拓股份:2022年是公司半导体专用设备规模化销售元年04-25 08:17
167劲拓股份:已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备04-21 17:32
168劲拓股份(300400.SZ):2022年度净利增11.41%至8910.33万元04-14 19:34
169劲拓股份:公司已成功研制出半导体芯片封装炉等多款半导体热工设备和半导体硅片制造设备03-13 16:35
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