序号 | 标题 | 发布日期 |
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101 | 燕东微(688172.SH):层叠封装结构专利主要在封装体内设置电磁屏蔽层,使电磁屏蔽层能分别环绕管芯 | 05-31 11:27 |
102 | 燕东微(688172.SH):12英寸晶圆生产线一阶段于4月底实现了试生产,首款试生产的功率SBD器件良率达到预期 | 05-04 18:49 |
103 | 燕东微:市场技术双轮驱动 募投项目前景可期 | 04-26 08:42 |
104 | 北京燕东微电子股份有限公司 | 04-26 05:14 |
105 | 北京燕东微电子股份有限公司关于使用自有资金进行现金管理的议案 | 04-04 02:17 |
106 | 燕东微(688172.SH):拟使用单日最高余额不超20亿元部分自有资金进行现金管理 | 04-03 18:23 |
107 | 燕东微:部分消费类产品销售价格下滑,2022年归母净利同比下降16.02% | 02-24 22:41 |
108 | 燕东微(688172.SH):拟使用不超19亿元闲置募集资金进行管理 | 02-24 19:04 |
109 | 燕东微(688172.SH):拟向燕东科技增资35亿元 | 02-24 19:02 |
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