晶合集成(688249)公司分析

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序号	标题	发布日期
51	晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针卡盒的周转装置”	11-04 03:05
52	晶合集成获得实用新型专利授权：“CMOS图像传感器”	11-04 03:04
53	华安证券：给予晶合集成增持评级	11-02 14:45
54	晶合集成获得实用新型专利授权：“卡盘销的检测装置及单片式机台”	10-31 03:49
55	晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆承载装置和半导体处理设备”	10-31 03:45
56	晶合集成赴港上市：60%营收依赖单一产品，核心项目两度延期	10-17 18:49
57	晶合集成子公司皖芯集成获控股股东30亿元增资	10-17 16:19
58	【IPO前哨】“卖水人”来了！晶圆代工商晶合集成能否获青睐？	10-17 16:17
59	晶合集成(688249.SH)：皖芯集成拟实施增资扩股本次增资公司放弃优先认购权	10-16 19:31
60	晶合集成：控股子公司皖芯集成拟实施增资扩股	10-16 18:55
61	机构看好复苏周期！消费电子ETF下跌3.89%，晶合集成跌11%	10-10 11:08
62	合肥晶圆代工企业晶合集成向港交所递交上市申请	09-29 23:30
63	晶合集成向港交所递交上市申请近三年研发支出32亿元	09-29 20:23
64	晶合集成(688249.SH)向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料	09-29 17:30
65	晶合集成提交H股发行并上市申请	09-29 16:55
66	晶合集成非独立董事朱才伟辞职	09-16 21:01
67	晶合集成：朱才伟辞任非独立董事被选举为职工代表董事	09-16 20:42
68	晶合集成今日大宗交易平价成交64.69万股，成交额1520.86万元	09-12 17:28
69	9月12日晶合集成现2笔大宗交易机构净买入1520.86万元	09-12 17:20
70	渤小海伴您读研报之晶合集成	09-11 09:36
71	晶合集成：预计28nm OLED显示驱动芯片年底可进入风险量产	09-10 17:28
72	晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器的制备方法、图像传感器”	09-10 02:57
73	晶合集成上半年归母净利增超七成	08-29 09:52
74	晶合集成(688249.SH)：2025年中报净利润为3.32亿元、同比较去年同期上涨77.61%	08-29 07:46
75	晶合集成2025年半年度营收51.98亿元，同比增长18.21%	08-28 21:51
76	晶合集成(688249.SH)上半年净利润3.32亿元，同比增长77.61%	08-28 21:39
77	晶合集成：筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市	08-28 19:59
78	晶合集成获得发明专利授权：“嵌入式存储结构、阻变存储器及其制备方法”	08-20 02:56
79	晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法及其半导体结构”	08-13 02:28
80	全球 Top10 半导体晶圆代工企业晶合集成筹划赴港 H 股双重上市	08-04 18:13
81	24亿元引入新股东，晶合集成拟H股上市	08-04 14:31
82	晶合集成筹划赴港IPO 引入华勤技术24亿元战略投资	08-03 19:49
83	晶合集成筹划赴港IPO 深化国际化战略布局	08-03 17:53
84	晶合集成拟港股上市，公司回应	08-03 17:47
85	晶合集成产品热销半年预盈超2.6亿创新驱动年内新获专利授权218个	07-23 07:12
86	晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”	07-23 02:58
87	晶合集成2025年上半年净利预增至2.6亿-3.9亿	07-22 16:44
88	晶合集成上半年净利同比预增39.04%—108.55%	07-22 15:56
89	晶合集成上半年归母净利至高预增108.55% 产能利用率维持高位 28nm产品年底将风险量产	07-22 10:20
90	晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”	07-04 02:15
91	行业回暖驱动销量激增46%，晶合集成扣非净利同比增逾1倍，聚焦新业务放量	07-03 22:20
92	晶合集成上周获融资净买入2847.10万元，居两市第223位	06-30 08:21
93	晶合集成获得发明专利授权：“薄膜及其制备方法”	06-28 02:52
94	合肥晶合集成申请嵌入式RRAM结构等相关专利，读写速度比现有技术更快	06-24 15:07
95	晶合集成股价上涨1.70% 参与设立3亿元创芯投资基金	06-23 21:37
96	晶合集成收盘上涨1.70%，滚动市盈率67.16倍，总市值395.61亿元	06-23 19:44
97	晶合集成申请一种控制蚀刻的方法及相关产品专利，提高边缘蚀刻工艺的精度以及半导体产品成品率	06-23 12:27
98	晶合集成、广钢气体等新设创芯投资基金	06-23 10:27
99	晶合集成	06-16 00:00
100	晶合集成获得发明专利授权：“在栅极之间的沟槽中沉积应力介质层的方法及半导体器件”	06-14 03:32
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