晶合集成(688249)公司分析

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序号	标题	发布日期
51	京东方精电（710.HK）与晶合集成签订汽车芯片战略框架协议	10-30 19:16
52	晶合集成三期项目正式建成	10-28 12:02
53	晶合集成跌3.31%创新低 5个月前上市即巅峰募99.6亿	10-27 16:48
54	晶合集成三期晶圆厂正式落成全面进军汽车芯片	10-27 12:09
55	合肥晶合集成电路股份有限公司	10-27 05:00
56	V观财报｜晶合集成前三季净利降99.05%：营收下降，成本较高	10-26 20:03
57	晶合集成：前三季度归母净利润同比下滑99.05%，市场整体需求放缓	10-26 18:39
58	晶合集成跌2.17%创新低 4个月前上市即巅峰募99.6亿	09-26 16:47
59	公司在车用芯片上的布局？晶合集成（688249）接受投资调研	09-22 17:10
60	晶合集成：目前的产能为11万片/月，今年计划在55纳米制程上再扩充1万片/月的产能	09-22 17:05
61	晶合集成：正在进行硅基OLED技术开发，已与国内面板领先企业展开合作	09-21 10:38
62	破发股晶合集成创新低 4个月前上市即巅峰募99.6亿	09-18 17:12
63	海程邦达(603836.SH)：半导体制造领域积累的主要客户包括西安三星、晶合集成等	09-12 17:10
64	晶合集成：预计三季度毛利率持续向好，产能利用率将会得到改善	09-08 13:18
65	晶合集成(688249.SH)：预计公司三季度毛利率持续向好	09-07 15:24
66	上峰水泥：首批投资的半导体项目发展势头较好，其中合肥晶合集成已上市发行	09-05 07:51
67	晶合集成控股股东延长限售股锁定期奥普特实控人承诺不减持	08-28 21:07
68	晶合集成：控股股东、董事长等持股锁定期自动延长6个月至2026年11月4日	08-28 18:57
69	合肥晶合集成电路股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明	08-26 01:19
70	破发股晶合集成上半年同比转亏 3个月前上市募99.6亿	08-16 13:58
71	晶合集成：拟推出2006.1351万股限制性股票激励计划	08-16 12:24
72	晶合集成上半年亏损4361万元但二季度业绩环比显著改善公司称DDIC需求复苏明显	08-16 09:50
73	合肥晶合集成电路股份有限公司	08-16 00:43
74	晶合集成：上半年净利亏损4361.02万元同比转亏	08-15 20:56
75	V观财报｜上市后首份财报大变脸！晶合集成上半年亏超4300万	08-15 20:32
76	晶合集成：上半年净亏损4361.02万元，上年同期盈利26.29亿元	08-15 19:56
77	晶合集成拟购子公司少数股权控股股东需变更承诺	08-10 01:15
78	晶合集成57.8亿收购股权有为股东对赌买单之嫌	08-09 22:32
79	晶合集成拟57.8亿元收购新晶集成40.78%股权	08-09 17:00
80	晶合集成：拟以57.8亿元收购控股子公司新晶集成40.78%股权	08-09 12:19
81	晶合集成(688249.SH)：拟以57.8亿元向外部投资人购买其持有新晶集成合计40.78%股权	08-08 22:44
82	晶合集成：拟57.8亿元收购子公司新晶集成其余40.78%股权，公司持股比例增至92.8%	08-08 22:39
83	晶合集成(688249.SH)拟斥资57.8亿元收购新晶集成合计40.78%股权提高运营和决策管理效率	08-08 21:56
84	晶合集成：目前主要提供150nm至90nm晶圆代工服务，正在进行40nm、28nm的自主研发	08-04 16:00
85	晶合集成(688249.SH)：公司目前在LCD产品上的市占率全球领先	08-01 15:52
86	晶合集成：目前产能为11万片/月计划今年提升相关产品产能	08-01 15:35
87	晶合集成：预计2024年40纳米能实现量产	08-01 14:56
88	晶合集成聚力打造自主可控汽车芯片	07-31 10:37
89	晶合集成蔡国智：成熟制程做到极致很有可为愿意在新开发制程上与国产设备商对接磨合	07-21 20:59
90	晶合集成蔡国智：把成熟制程做到极致也是一种应对“卡脖子”的方式	07-21 12:41
91	晶合集成：预计将于本年度持续提升55nm产能	07-03 15:19
92	公司问答｜晶合集成：40纳米产品已符合客户目标但尚未量产	06-21 15:56
93	晶合集成：40纳米产品已符合客户目标但尚未量产	06-21 12:30
94	晶合集成55纳米、40纳米工艺迎来新进展	06-20 19:36
95	晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片实现大规模量产	06-20 16:47
96	晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片大规模量产	06-20 15:49
97	晶合集成：55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）大规模量产，40nm高压OLED平台元件效能与良率达标	06-20 15:41
98	晶合集成：已顺利完成55nmTDDI产品开发，且实现大规模量产	06-20 15:37
99	晶合集成(688249.SH)：专注于从事12英寸晶圆代工业务，没有8英寸和6英寸的晶圆代工业务	06-02 11:11
100	中信银行合肥分行受邀参加合肥晶合集成电路股份有限公司IPO挂牌仪式	05-29 17:42
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