晶合集成(688249)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	26.51亿！华勤技术拟增持晶合集成1亿股股份	04-29 17:01
2	华勤技术：全资子公司拟26.51亿元受让晶合集成5%股份，转让价格为26.41元/股	04-29 00:19
3	华勤技术26.51亿元增持晶合集成持股比升至11%	04-28 21:19
4	晶合集成：力晶创投拟向华勤技术子公司转让1亿股，交易对价达26.51亿元	04-28 20:56
5	26.51亿元！晶合集成获华勤技术增持持股比升至11%	04-28 19:50
6	晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制备方法”	04-11 02:58
7	四维图新旗下杰发科技与晶合集成合作车规MCU出货破百万颗	04-09 17:38
8	晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制造方法”	04-08 03:03
9	晶合集成旗下晶奕集成电路公司增资至20亿元	04-06 11:33
10	晶合集成旗下晶奕集成电路公司增资至20亿元，增幅9900%	04-04 00:28
11	晶合集成旗下晶奕集成电路公司增资至20亿元	04-02 15:27
12	晶合集成逆势暴涨差0.03%挤入全球前七未来可期	04-02 14:31
13	晶合集成：2025年度净利润约7.04亿元，同比增加32.16%	03-27 12:31
14	营收破百亿，净利狂涨32%！晶合集成到底做对了什么？	03-27 12:18
15	晶合集成2025年净利润同比增长32.16% 产能利用率维持高位	03-27 08:50
16	两大晶圆厂齐发年报：中芯国际成立先进封装研究院，晶合集成瞄准AI服务器电源管理芯片	03-27 07:14
17	晶合集成获得发明专利授权：“背照式图像传感器及其制备方法”	03-27 03:46
18	晶合集成推进四期项目：将建5.5万片/月12英寸产线	03-14 09:44
19	晶合集成、世界先进宣布晶圆代工涨价	03-13 17:33
20	3月5日晶合集成涨5.60%，银华心佳两年持有期混合基金重仓该股	03-05 16:27
21	公司问答丨晶合集成：公司是12英寸纯晶圆代工企业产品主要应用于智能手机、汽车电子、物联网、存储等领域	03-04 15:00
22	晶合集成：目前已具备显示驱动芯片（DDIC）等工艺平台晶圆代工的技术能力	03-02 21:41
23	晶合集成：目前公司产能利用率维持在高位	03-02 20:50
24	晶合集成：部分产品代工价格已有所上调，目前公司产能利用率维持在高位	03-02 15:56
25	晶合集成获得发明专利授权：“暗电流检测结构及图像传感器的暗电流检测方法”	02-25 03:20
26	晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针卡”	02-10 03:12
27	晶合集成拟投资20亿元取得晶奕集成100%股权	02-09 18:08
28	晶合集成斥资355亿建产线完善布局联手思特威推高端CIS芯片国产供应	02-09 07:36
29	总投资355亿！晶合集成四期晶圆厂来了拟Q4投产	02-08 09:00
30	一出手便是20亿元，晶合集成拟拿下晶奕集成100%股权	02-07 22:40
31	2月2日晶合集成跌8.37%，银华心佳两年持有期混合基金重仓该股	02-02 16:42
32	晶合集成获得发明专利授权：“一种背照式图像传感器及制备方法”	01-28 03:26
33	华海清科、晶合集成等7家企业密集布局，加码半导体设备、存储等赛道	01-27 13:54
34	晶合集成获得实用新型专利授权：“一种用于晶圆边缘清洗的罩壳结构及清洗机台”	01-24 05:02
35	晶合集成注册资本增至20.07亿	01-21 14:54
36	晶合集成注册资本增至20.07亿元	01-21 12:15
37	晶合集成持股企业等成立半导体新公司	01-09 11:40
38	总投资355亿元，晶合集成四期项目启动建设	01-05 10:31
39	总投资355亿元！晶合集成四期项目正式启动建设	01-04 18:29
40	晶合集成总投资355亿元四期项目启动建设预计2026年四季度投产	01-04 17:23
41	合肥晶合集成启动355亿四期晶圆厂项目，2026年投产	01-04 12:15
42	12月12日晶合集成现1笔大宗交易机构净买入335.47万元	12-12 17:58
43	晶合集成今日大宗交易平价成交9.69万股，成交额335.47万元	12-12 17:30
44	晶合集成旗下皖芯集成增资至124.3亿增幅约30%	12-12 17:00
45	12月10日晶合集成涨5.52%，银华心佳两年持有期混合基金重仓该股	12-10 15:32
46	合肥晶合集成取得半导体结构、背照式图像传感器及制作方法专利	12-02 10:55
47	合肥晶合集成申请一种半导体装置及其制造方法专利，降低半导体装置的制造成本	12-01 20:36
48	合肥晶合集成电路取得半导体器件版图结构专利，提高半导体器件的产品良率	11-21 20:45
49	晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆盒及晶圆盒的洁净度检测装置”	11-08 03:06
50	中邮证券：给予晶合集成买入评级	11-06 17:33
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