晶合集成(688249)公司分析

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序号 标题 发布日期
251晶合集成:55nm触控与显示驱动集成芯片(TDDI)大规模量产,40nm高压OLED平台元件效能与良率达标06-20 15:41
252晶合集成:已顺利完成55nmTDDI产品开发,且实现大规模量产06-20 15:37
253晶合集成(688249.SH):专注于从事12英寸晶圆代工业务,没有8英寸和6英寸的晶圆代工业务06-02 11:11
254中信银行合肥分行受邀参加合肥晶合集成电路股份有限公司IPO挂牌仪式05-29 17:42
255晶合集成:目前采购及销售产品进出口情况正常05-26 11:04
256中信银行合肥分行受邀参加合肥晶合集成电路股份有限公司IPO挂牌仪式05-25 10:33
257晶合集成车用DDIC代工取得进展 但上量仍需时日 中芯国际亦有相关在研项目布局05-22 13:26
258晶合集成:110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试05-21 16:35
259晶合集成:汽车电子芯片研发取得进展 通过汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试05-21 16:27
260晶合集成:致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量05-18 12:51
261科创“零”距离——走进晶合集成活动在合肥圆满举办05-15 20:36
262晶合集成董事长蔡国智:聚焦面板及汽车芯片 逐步到达同行业领先水平05-12 21:16
263晶圆代工龙头晶合集成:近3年营收翻倍 瞄准“痛点”打造增量优势05-12 10:10
264晶合集成:主承销商中金公司利用超额配售选择权14.94亿元购买7523万股公司股份05-09 15:51
265晶合集成上市第2个交易日破发 首季营收降6成转亏05-08 16:55
266华安嘉业所投企业晶合集成5月5日上市05-07 11:51
267募资百亿,东方嘉富先进制造成员企业「晶合集成」成功上市05-06 09:49
268安徽史上最大规模IPO登录科创板:晶合集成上市首日微涨1分钱05-06 07:34
269中国大陆晶圆代工三强之一今日登陆科创板 晶合集成董事长向《科创板日报》记者透露这些细节05-05 21:23
270中国保险投资基金战略投资晶合集成7亿元05-05 19:31
271上峰水泥:参股公司晶合集成5月5日在科创板上市05-04 21:25
272上峰水泥参股公司晶合集成将于5月5日在科创板IPO上市05-04 21:11
273晶合集成即将亮相科创板 募资百亿助力本土产业高质量发展05-04 20:35
274上峰水泥参股公司晶合集成IPO成功登陆科创板05-04 19:14
275合肥晶合集成电路股份有限公司05-04 06:29
2764月24日新股提示:美利信等上市 晶合集成公布中签号 三博脑科等公布中签率04-24 08:16
277晶合集成:科创板IPO网上中签号码共36.5998万个04-23 16:51
278晶合集成(688249.SH)中签号出炉:共有365998个04-23 15:33
2794月21日新股提示:三博脑科等申购 中船特气上市 晶合集成公布中签率04-21 08:04
280晶合集成:科创板IPO网上发行最终中签率0.10840977%04-20 19:23
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