半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

康强电子：公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

和远气体：公司于2021年10月25日晚公告，全资子公司潜江特气拟新增电子特气及电子化学品项目，新增投资总额为3.7亿元。项目主要产品为电子特气、电子级化学品，广泛应用于半导体、集成电路、微电子、太阳能电池、光纤等电子工业生产。 2022年3月13日公告，公司拟在宜昌高新技术产业开发区投资建设电子特气及功能性材料产业园项目，该项目总投资约50亿元，一期项目投资20亿元，建设周期24个月，二期项目投资30亿元，建设周期24个月。一期项目建成达产后，可年产电子特气及功能性材料等产品15万吨。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司是主要的本土硅片生产企业之一，拥有从拉单晶开始到抛光片再到外延片的完整产业链，华润微是公司第一大客户，中芯国际是第二大客户，其他大客户包括华虹、杭州士兰微、美国安森美、日本东芝、台湾汉磊等。公司2021年非公开发行股票的募投项目之一年产180万片的12英寸硅片项目已建成月产2万片的产能，预计全部产能将于2021年底建成。 2022年2月7日公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。本协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组。如本次重组顺利完成，子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，公司将取得国晶半导体的控制权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。

金博股份：公司的产品可应用于半导体领域单晶拉制炉热场系统，已在有研半导体材料有限公司、锦州神工半导体股份有限公司等国内半导体厂家得到了应用。

至纯科技：公司于2020年8月17日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超78,005,377股，募资不超18.6亿元用于半导体湿法清洗设备扩产项目、 半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及器件制造基地建设项目和补充流动资金或偿还债务。半导体晶圆再生二期项目总投资6亿元，计划在原晶圆再生一期项目的基础上，进一步扩充晶圆再生项目产能。（已核准） 公司于2021年8月24日晚公告，拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。集成电路大宗气体供应站及配套项目总投资3.89亿元，项目将基于公司在大宗气站建设相关的技术和经验积累，为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造生产线，建造大宗气体供应站及其配套设施。

久日新材：公司于2020年8月24日晚公告，拟以0元对价收购大晶新材100%股权，收购完成后，公司将通过股东借款或增资等方式为投资标的注入资金5300万元。大晶新材正在投资建设千吨级光刻胶及配套试剂项目和年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目。

三超新材：2021年12月16日公告，公司为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，拟将现有的全资子公司江苏三超的精密电镀砂轮事业部和三超新材的IC砂轮事业部整体剥离，以此为基础资设立子公司，进一步开拓半导体行业的业务发展空间，扩大业务规模，提高公司盈利能力。公司拟与俞月国等人共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司，注册资本为5000万元人民币，公司拟出资4680万元人民币，占注册资本的93.6%。

沪硅产业：公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。 公司于2021年1月12日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超7.44亿股，募资不超50亿元用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。300mm高端硅片研发与先进制造项目总投资46.04亿元，实施后公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。300mm高端硅基材料研发中试项目总投资21.44亿元，实施后公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。

金宏气体：公司产品线覆盖超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、干冰、硅烷、其他超高纯气体、混合气等特种气体，又生产应用于半导体行业的电子大宗气体和应用于其他工业领域的大宗气体及天然气，其中的超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等特种气体以及电子级氧、氮是电子半导体行业不可或缺的关键原材料。公司把应用于电子半导体领域的特种气体和大宗气体作为重点研发方向，研发并投产的超纯氨、高纯氧化亚氮等超高纯气体得到了国内知名电子半导体厂商的认可。在集成电路行业中有联芯集成、华润微电子、华力微电子、矽品科技、华天科技、士兰微等客户。公司2020年12月20日公告，公司自主研发的高纯氧化亚氮、超纯氨产品近日成功通过中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）的稽核认证，等待测试，测试结果将直接影响到最终的产品销售与服务协议的签署，暂未对公司盈利造成影响。高纯氧化亚氮、超纯氨是集成电路行业生产环节中至关重要的原材料，公司的高纯氧化亚氮、超纯氨产品通过中芯国际的稽核认证，标志着公司在集成电路领域再次取得了关键性突破。

凤凰光学：公司于2021年9月29日晚发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以现金方式向中电海康或其指定的全资子公司出售其截至评估基准日除上市公司母公司层面全部货币资金、无法转移的税项和递延所得税负债，英锐科技100%股权，凤凰光电75%股权，丹阳光明17%股权，江西大厦5.814%股权之外的全部资产及负债。向电科材料等5名交易对方发行股份购买国盛电子100%股权，向电科材料、天创海河等34名交易对方发行股份购买普兴电子100%股权，发行价格为12.8元/股。同时，拟向不超35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于补充流动资金等。本次交易构成重大资产重组。国盛电子及普兴电子主要从事半导体外延材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅及碳化硅外延材料等，产品主要面向分立器件与集成电路市场，广泛应用于IGBT、FRED、MOSFET、HEMT等功率、射频器件以及集成电路领域，客户包括台积电、中芯国际、世界先进、士兰微、华微电子、燕东微电子、华润微、扬杰科技、美国恩智浦、韩国MagnaChip、日本东芝等。标的公司承担了包括“02专项”等国家半导体材料领域的重大工程和重大科研任务，处于国内硅外延材料供应商第一梯队，碳化硅外延材料也已具备量产能力。

彤程新材：公司在2019年报中表示，在新材料方面，公司积极开拓酚醛树脂的高端应用，针对电子材料领域，自主开发电子级酚醛树脂，在光刻胶等领域有布局，光刻胶方面的相关树脂产品已经在客户端开展性能评价。 公司全资子公司上海彤程电子材料有限公司持有北京科华微电子33.7%股权，北京科华是国内光刻胶龙头企业，并已经为中芯国际供货。

帝科股份：公司半导体芯片粘接导电胶产品已于2019年开始推广并形成销售，可用于显示、照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。

高盟新材：公司目前持有北京科华微电子材料有限公司3.6698%股权，北京科华是国内光刻胶龙头企业，并已经为中芯国际供货。

众合科技：全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

泰晶科技：公司是专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体谐振器行业内主要厂商之一。2018年，公司多款微型片式产品先后通过联发科、紫光展锐、紫光展讯、乐鑫、恒玄科技、泰凌等众多方案商的产品认证。

TCL科技：公司于2020年6月23日晚公告，拟参与公开摘牌收购中环集团100%股权，中环集团转让底价约为109.74亿元。中环集团是天津市政府授权经营国有资产的大型电子信息企业集团，主要经营新能源与新材料、新型智能装备及服务、核心基础电子部件配套等业务。旗下核心子公司中环股份主要从事单晶硅的研发和生产，核心子公司天津普林主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。

中晶科技：公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占我国3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业。

建业股份：公司主营产品之一的超纯氨是超净高纯电子化学品，是超大规模集成电路（即芯片）制作过程中的关键性基础化工材料之一，主要用于芯片的清洗、蚀刻、掺杂和沉淀工艺。超纯氨是微电子氮化硅掩蔽膜的主要原材料。截止2019年末，公司超纯氨产能5333.33吨。

鼎龙股份：公司是国际国内领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商，光电半导体工艺材料业务为公司近年新的业务延展方向，主要产品包括化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料的研发、生产制造及销售。公司于2020年2月27日在互动平台表示，公司的年产300吨PI浆料中试线运行中，年产1000吨的产线也将陆续完成验收。公司2021年1月14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元。前者产能为年产50万片CMP用抛光垫生产能力。