半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

金博股份：公司的产品可应用于半导体领域单晶拉制炉热场系统，已在有研半导体材料有限公司、锦州神工半导体股份有限公司等国内半导体厂家得到了应用。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

银龙股份：公司控股51%的子公司天津聚合碳基研究院的主要业务是碳材料的研究及应用。

中科电气：公司2016年重大资产重组收购星城石墨，其经营范围包括碳素产品、石墨烯材料、碳基复合材料等。

普利特：公司于2019年11月通过控股子公司上海普利特半导体材料有限公司间接参股苏州理硕科技有限公司，持股比例25%，理硕科技主要研发生产KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻胶产品。

德美化工：2015年1月，公司全资子公司广东德运创业投资有限公司与日本国株式会社焦耳研究所合作，投资设立电子矿石株式会社（简称日本E-LITE公司）。日本E-LITE公司以日本焦耳研究所为技术背景，研究、生产碳化硅材料。

博威合金：公司针对目前高成长板块的带材产品，启动50000吨特殊合金新材料智能化工厂建设项目，公司的引线框架材料应用于各类芯片支架上。

凤凰光学：公司于2021年9月29日晚发布重大资产出售及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以现金方式向中电海康或其指定的全资子公司出售其截至评估基准日除上市公司母公司层面全部货币资金、无法转移的税项和递延所得税负债，英锐科技100%股权，凤凰光电75%股权，丹阳光明17%股权，江西大厦5.814%股权之外的全部资产及负债。向电科材料等5名交易对方发行股份购买国盛电子100%股权，向电科材料、天创海河等34名交易对方发行股份购买普兴电子100%股权，发行价格为12.8元/股。同时，拟向不超35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于补充流动资金等。本次交易构成重大资产重组。国盛电子及普兴电子主要从事半导体外延材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅及碳化硅外延材料等，产品主要面向分立器件与集成电路市场，广泛应用于IGBT、FRED、MOSFET、HEMT等功率、射频器件以及集成电路领域，客户包括台积电、中芯国际、世界先进、士兰微、华微电子、燕东微电子、华润微、扬杰科技、美国恩智浦、韩国MagnaChip、日本东芝等。标的公司承担了包括“02专项”等国家半导体材料领域的重大工程和重大科研任务，处于国内硅外延材料供应商第一梯队，碳化硅外延材料也已具备量产能力。

江化微：公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代；优势产品剥离液成功导入中电成都熊猫的G8.6产线，同时对已有客户如天马微电子、华星光电等继续扩大销售规模。 公司于2020年2月23日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟以32.85元/股的价格向毅达高新、孚悦中诚、唐丽、志道投资、金辇投资、睿亿投资、黄永直、李顺祥、菁英时代、赵平宝、新国联公司等11名特定投资者非公开发行不超过1570万股，募集不超过51574.50万元用于偿还银行贷款、补充流动资金。（公司于2020年9月16日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

新化股份：公司旗下年产2万吨电子级双氧水与8千吨电子级氨水项目选用国内外先进的工艺技术建设超纯电子级双氧水与氨水生产装置，项目建成后将成为国内提供超纯电子级双氧水与氨水的生产基地，填补浙江省内空白。项目所生产高附加值的产品提供给国内、特别是长三角地区及浙江省周边地区快速增长的超大规模集成电路生产行业所用。电子级双氧水主要应用于电子工业，在集成电路制造中主要作为硅片清洗剂、印刷电路蚀刻剂等。

中瓷电子：公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。

建业股份：公司主营产品之一的超纯氨是超净高纯电子化学品，是超大规模集成电路（即芯片）制作过程中的关键性基础化工材料之一，主要用于芯片的清洗、蚀刻、掺杂和沉淀工艺。超纯氨是微电子氮化硅掩蔽膜的主要原材料。截止2019年末，公司超纯氨产能5333.33吨。

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。

协鑫集成：公司于2020年2月26日披露非公开发行股票预案（修订稿），拟向包括合肥东投在内不超过35名的特定投资者非公开发行不超过15.25亿股，募集不超过50亿元用于大尺寸再生晶圆半导体项目、阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目、补充流动资金。大尺寸再生晶圆半导体项目总投资28.77亿元，项目建设内容包括年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。

民德电子：公司于2020年7月24日晚公告，公司拟向浙江晶睿电子科技有限公司增资9000万元，增资完成后公司持有其29.0323%股权。晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后，公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时，晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

帝科股份：公司半导体芯片粘接导电胶产品已于2019年开始推广并形成销售，可用于显示、照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。

赛伍技术：半导体材料领域，公司所从事的包括IGBT模组材料、晶圆加工过程材料、 MLCC加工过程材料等。

圣泉集团：公司产品包括光刻胶用电子级酚醛树脂。

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。