半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

扬杰科技：公司2020年12月21日在互动平台表示，公司控股子公司成都青洋电子材料有限公司主营4-6寸半导体单晶硅片业务，具备年产2500万片的生产能力。 公司于2021年9月28日晚公告，拟在四川雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，项目计划总投资不低于7亿元，项目分三期投资建设，计划5年内全部建成。

光华科技：公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂，主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品，其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路（IC）和超大规模集成电路（VLSI）制造过程中的关键性基础化工材料之一。

巨化股份：公司是国内领先的氟化工、氯碱化工综合配套的氟化工先进制造业基地，联合国家集成电路产业投资基金公司等共同出资设立中巨芯科技有限公司。中巨芯注册资本10亿元，其中公司和国家集成电路产业投资基金分别拟出资3.9亿元，各持股39%。中巨芯科技将开展电子化学材料产业项目的研发与产业化，旗下凯圣氟化公司是国内首家实现电子级氢氟酸工业化生产，并且是国内唯一一家填补国内空白、替代进口的PPT级氢氟酸的企业，也是国内电子级氢氟酸规模最大、品种最全、规格最高的企业，已建成年产电子级氢氟酸6000吨、电子级氟化铵5000吨、电子级盐酸3000吨、电子级硫酸10000吨、电子级硝酸6000吨、缓冲氧化蚀刻液5000吨等生产装置；博瑞电子目前高纯电子气体项目（一期），年产1000吨高纯氯化氢、500吨高纯氯气和1000吨医药级氯化氢已经建成投产，进入产品认证、市场拓展阶段，博瑞电子公司牵头申报的“微纳制造用高纯电子气体”获科技部重点专项资助，下步将实施满足集成电路和平板显示器制造等行业需要的系列产品规划。

格林达：公司专业从事超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务，产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等，应用领域主要为显示面板、半导体、太阳能电池等，主要用于显影、蚀刻、清洗等电子产品制造工艺中。公司产品满足超大规模集成电路（IC）的品质需求，“基于绿色工艺的高附加值新型专用化学品开发及产业化半导体集成电路级高纯绿色四甲基氢氧化铵显影液专用化学品开发”项目被列为浙江省2019年重点研发计划项目。

新化股份：公司旗下年产2万吨电子级双氧水与8千吨电子级氨水项目选用国内外先进的工艺技术建设超纯电子级双氧水与氨水生产装置，项目建成后将成为国内提供超纯电子级双氧水与氨水的生产基地，填补浙江省内空白。项目所生产高附加值的产品提供给国内、特别是长三角地区及浙江省周边地区快速增长的超大规模集成电路生产行业所用。电子级双氧水主要应用于电子工业，在集成电路制造中主要作为硅片清洗剂、印刷电路蚀刻剂等。

菲利华：公司是全球第五家、国内首家获得半导体原产设备厂商供应商认证的企业，继2011年公司石英材料通过日本东京电子公司认证后，目前公司已通过美国应用材料公司AMAT及Lam Research的认证的石英材料规格达20种，FLH321和FLH321L牌号产品已进入国际半导体产业链。

容大感光：公司致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，光刻胶产品主要包括紫外线正胶、紫外线负胶两大类产品以及稀释剂、显影液、剥离液等配套化学品，主要应用于平板显示、发光二极管及集成电路等领域。公司大亚湾光刻胶及其配套化学品项目1000吨的产能中，芯片光刻胶产能占比约10%-30%，预计于5月底前可以投产。 公司于2022年3月7日披露2022年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过6.7亿元，用于光刻胶及其配套化学品新建项目及补充流动资金。其中光刻胶及其配套化学品新建项目，总投资约5.48亿元。

三超新材：2021年12月16日公告，公司为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，拟将现有的全资子公司江苏三超的精密电镀砂轮事业部和三超新材的IC砂轮事业部整体剥离，以此为基础资设立子公司，进一步开拓半导体行业的业务发展空间，扩大业务规模，提高公司盈利能力。公司拟与俞月国等人共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司，注册资本为5000万元人民币，公司拟出资4680万元人民币，占注册资本的93.6%。

广信材料：公司于2018年11月25日与廣至新材料有限公司签订《技术委托开发合同》，委托台湾廣至合作研究开发紫外光型正型光刻胶技术项目，光刻胶技术开发项目为可应用于LCD及LED显示面板、印刷电路板柔性基板、半导体元器件等领域的高分辨率紫外光型正型光刻胶。目前，该项目第一批次产品已经取得研发成果，并经中国台湾地区客户小试成功，产品性能及质量极大满足客户的使用需求，现已进入技术转移和第二批次研发产品的准备工作中。 公司2020年12月9日在互动平台表示，公司光刻胶技术开发项目在台湾实验室已经实现供货，目前正在筹备大陆建厂事宜，目前公司报批年产1920吨光刻胶项目目前已通过环评批复。

泰晶科技：公司是专业从事石英晶体谐振器产品设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国石英晶体谐振器行业内主要厂商之一。2018年，公司多款微型片式产品先后通过联发科、紫光展锐、紫光展讯、乐鑫、恒玄科技、泰凌等众多方案商的产品认证。

天富能源：公司于2020年12月4日晚公告，公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项，增资完成后，公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一，具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力，目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术，并成功实现批量供应，是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商，2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%，排名全球第六、国内第一，目前该类型产品年产能仅为8万片，处于供不应求状态。

博威合金：公司针对目前高成长板块的带材产品，启动50000吨特殊合金新材料智能化工厂建设项目，公司的引线框架材料应用于各类芯片支架上。

帝科股份：公司半导体芯片粘接导电胶产品已于2019年开始推广并形成销售，可用于显示、照明、汽车、航空、高性能计算、数据中心、消费电子、5G、物联网、军工等下游应用的相关芯片及模组粘接封装使用。

楚江新材：公司旗下全资子公司顶立科技是一家专业从事新材料及高端特种热工装备研发、生产的民营高科技军工企业，是国家航天航空、国防军工等领域特种大型热工装备的核心研制单位，具备200台套的生产能力。顶立科技从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求。顶立科技掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。 公司子公司顶立科技的产品涵盖特种粉体材料，碳基、陶瓷基复合材料等。

国风新材：公司于2021年6月27日晚公告，近期与中科大先研院签署协议，决定共同建立“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”，共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。

久日新材：公司于2020年8月24日晚公告，拟以0元对价收购大晶新材100%股权，收购完成后，公司将通过股东借款或增资等方式为投资标的注入资金5300万元。大晶新材正在投资建设千吨级光刻胶及配套试剂项目和年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目。

德美化工：2015年1月，公司全资子公司广东德运创业投资有限公司与日本国株式会社焦耳研究所合作，投资设立电子矿石株式会社（简称日本E-LITE公司）。日本E-LITE公司以日本焦耳研究所为技术背景，研究、生产碳化硅材料。

圣泉集团：公司产品包括光刻胶用电子级酚醛树脂。

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。

建业股份：公司主营产品之一的超纯氨是超净高纯电子化学品，是超大规模集成电路（即芯片）制作过程中的关键性基础化工材料之一，主要用于芯片的清洗、蚀刻、掺杂和沉淀工艺。超纯氨是微电子氮化硅掩蔽膜的主要原材料。截止2019年末，公司超纯氨产能5333.33吨。