半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

至纯科技：公司于2020年8月17日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超78,005,377股，募资不超18.6亿元用于半导体湿法清洗设备扩产项目、 半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及器件制造基地建设项目和补充流动资金或偿还债务。半导体晶圆再生二期项目总投资6亿元，计划在原晶圆再生一期项目的基础上，进一步扩充晶圆再生项目产能。（已核准） 公司于2021年8月24日晚公告，拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。集成电路大宗气体供应站及配套项目总投资3.89亿元，项目将基于公司在大宗气站建设相关的技术和经验积累，为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造生产线，建造大宗气体供应站及其配套设施。

有研新材：公司作为国内重要的半导体材料领军企业之一，目前已实现自超高纯金属到靶材一体化运营，在超高纯金属、铜靶材、铜铝合金靶材、钴靶材、镍铂合金靶材等产品上实现了技术突破，8-12英寸靶材产品在市场上稳步推进，目前已成为台积电、格罗方德、英特尔、中芯国际、北方华创、长江存储等在内的众多国际一流集成电路企业的稳定供应商。此外，公司氮化铝粉体用于制作半导体器件的散热材料，公司目前研发的新型稀土发光材料可以做第三代半导体的配套材料。 公司于2021年9月13日晚公告，拟投资建设有研亿金新材料有限公司靶材扩产项目，总投资3.28亿元，项目建成后产能达到73,000块/年。

安集科技：公司主营关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，成功打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现进口替代。公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。 公司于2021年10月28日晚公告，拟发行可转债募资不超5亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目和补充流动资金。上海安集集成电路材料基地项目总投资3.8亿元，将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能。

雅克科技：公司旗下科美特主要从事含氟特种气体的生产与销售，产品可用于半导体材料的刻蚀清洗；旗下韩国UP Chemical主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体，主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。 2020年2月，公司子公司斯洋国际与LG化学签署《业务转让协议》，约定斯洋国际以580亿韩元的价格（约合人民币33454.46万元）购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。通过本次资产收购，新增的彩色光刻胶业务将丰富电子材料业务板块的产品种类。尤其在光刻胶这一主要的电子材料细分领域，公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源，并成为LG Display Co.,的长期供应商，成为全球主要的面板光刻胶供应商之一。 公司于2020年9月14日晚发布2020年度非公开发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5000万股，募资不超12亿元用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目总投资2.88亿元，建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。电子级六氟化硫和半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目总投资7000万元，完成后可实现年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳。光刻胶及光刻胶配套试剂项目总投资8.5亿元，项目实施后将满足国产平板显示器对光刻胶及光刻胶配套试剂产品等关键核心材料的需求。

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。

鼎龙股份：公司是国际国内领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商，光电半导体工艺材料业务为公司近年新的业务延展方向，主要产品包括化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料的研发、生产制造及销售。公司于2020年2月27日在互动平台表示，公司的年产300吨PI浆料中试线运行中，年产1000吨的产线也将陆续完成验收。公司2021年1月14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元。前者产能为年产50万片CMP用抛光垫生产能力。

华特气体：公司的特种气体主要面向集成电路、新型显示面板、光伏能源、光纤光缆等新兴产业，实现包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮等众多产品的进口替代。公司的半导体气体高纯三氟化氮、高纯一氟甲烷、高纯二氟甲烷、锗烷等新产品都进入芯片厂试用，取得阶段性成果。公司用于集成电路等离子蚀刻的高纯六氟乙烷为国内首家，用于光刻机的光刻气系列产品同样是国内首家，公司从2011年至2020年已经实现了近20个产品的进口替代。公司经过长期的产品认证，成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率，解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润微电子、台积电（中国）、和舰科技、士兰微电子、柔宇科技等客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、海外台积电、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。公司部分产品已批量供应14纳米、7纳米等产线，并且公司的部分氟碳类产品也被台积电（台湾）7纳米以下的工艺使用。公司4种光刻气均为国内唯一供应商，通过全球最大的光刻机公司ASML产品认证（国内唯一通过ASML产品的公司，4种光刻气均通过ASML认证全球仅4家）。

晶瑞电材：公司在半导体材料方面布局的高纯度双氧水、高纯度氨水等产品金属杂质含量都达到了10ppt以下水准，国内8寸和12寸标杆性客户正在按计划推进，已投产产品获得华虹宏力、中芯国际、长江存储等国内知名半导体客户的采购或认证。公司新一代超净高纯试剂、光刻胶等产品的技术改造项目已建成投产，产品技术等级得到大幅提升，其中双氧水、氨水量产达到G5等级，氟化铵、硝酸、盐酸、氢氟酸达到G3、G4等级，引进日本技术的G5等级高纯硫酸正在改扩建中；公司规模生产光刻胶20多年，能够提供紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线、i线正胶等高端产品，主要应用于半导体及平板显示领域，承担并完成了国家重大科技项目02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目，i线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货。 公司于2021年11月1日晚发布2021年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募资2.77亿元用于阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目（二期）、补充流动资金或偿还银行贷款。半导体级高纯硫酸技改项目（二期）总投资3.5亿元，项目产能为60,000 吨/年。

金宏气体：公司产品线覆盖超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、干冰、硅烷、其他超高纯气体、混合气等特种气体，又生产应用于半导体行业的电子大宗气体和应用于其他工业领域的大宗气体及天然气，其中的超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、硅烷混合气、八氟环丁烷等特种气体以及电子级氧、氮是电子半导体行业不可或缺的关键原材料。公司把应用于电子半导体领域的特种气体和大宗气体作为重点研发方向，研发并投产的超纯氨、高纯氧化亚氮等超高纯气体得到了国内知名电子半导体厂商的认可。在集成电路行业中有联芯集成、华润微电子、华力微电子、矽品科技、华天科技、士兰微等客户。公司2020年12月20日公告，公司自主研发的高纯氧化亚氮、超纯氨产品近日成功通过中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）的稽核认证，等待测试，测试结果将直接影响到最终的产品销售与服务协议的签署，暂未对公司盈利造成影响。高纯氧化亚氮、超纯氨是集成电路行业生产环节中至关重要的原材料，公司的高纯氧化亚氮、超纯氨产品通过中芯国际的稽核认证，标志着公司在集成电路领域再次取得了关键性突破。

江化微：公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代；优势产品剥离液成功导入中电成都熊猫的G8.6产线，同时对已有客户如天马微电子、华星光电等继续扩大销售规模。 公司于2020年2月23日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟以32.85元/股的价格向毅达高新、孚悦中诚、唐丽、志道投资、金辇投资、睿亿投资、黄永直、李顺祥、菁英时代、赵平宝、新国联公司等11名特定投资者非公开发行不超过1570万股，募集不超过51574.50万元用于偿还银行贷款、补充流动资金。（公司于2020年9月16日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

江丰电子：公司是国内最大半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货。 公司于2021年12月17日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过16.52亿元用于宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目和补充流动资金及偿还借款。其中宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资约9.87亿元，本项目将建设公司在浙江余姚的第二个生产基地，进一步提高公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力；浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资约4.08亿元，项目将进一步提高公司集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力。

国风新材：公司于2021年6月27日晚公告，近期与中科大先研院签署协议，决定共同建立“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”，共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

上海新阳：公司半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一，芯片铜互连电镀液、铜制程清洗液和铝制程清洗液等超纯化学品已经进入国内半导体行业知名晶圆生产企业，并成为国内20多家芯片制造企业的合格供应商，其中成为基准材料（baseline）供应商的有22条晶圆制造生产线，能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的高端光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术。公司已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货。 此外，截至2020年3月，公司持有上海硅产业集团股份有限公司7.51%股份。硅产业集团从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模巨大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。 公司于2020年11月2日晚发布2020年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8719.47万股，募资不超14.5亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目， 集成电路关键工艺材料项目和补充公司流动资金。集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目总投资10.46亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品及配套试剂，力争于2023年前实现上述产品的产业化。集成电路关键工艺材料项目总投资3.5亿元，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能17,000吨。 公司于2021年1月5日晚公告，公司与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。未来公司将采购的用于193nm ArF干法光刻胶研发的ASML-1400光刻机放置于合作方指定的地点，待底座安装完成后，光刻机即可进行调试使用。预计光刻机进入合作方现场的时间是2021年3月底前。

和远气体：公司于2021年10月25日晚公告，全资子公司潜江特气拟新增电子特气及电子化学品项目，新增投资总额为3.7亿元。项目主要产品为电子特气、电子级化学品，广泛应用于半导体、集成电路、微电子、太阳能电池、光纤等电子工业生产。 2022年3月13日公告，公司拟在宜昌高新技术产业开发区投资建设电子特气及功能性材料产业园项目，该项目总投资约50亿元，一期项目投资20亿元，建设周期24个月，二期项目投资30亿元，建设周期24个月。一期项目建成达产后，可年产电子特气及功能性材料等产品15万吨。

中科电气：公司2016年重大资产重组收购星城石墨，其经营范围包括碳素产品、石墨烯材料、碳基复合材料等。

沪硅产业：公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。 公司于2021年1月12日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超7.44亿股，募资不超50亿元用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。300mm高端硅片研发与先进制造项目总投资46.04亿元，实施后公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。300mm高端硅基材料研发中试项目总投资21.44亿元，实施后公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。

久日新材：公司于2020年8月24日晚公告，拟以0元对价收购大晶新材100%股权，收购完成后，公司将通过股东借款或增资等方式为投资标的注入资金5300万元。大晶新材正在投资建设千吨级光刻胶及配套试剂项目和年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目。

建业股份：公司主营产品之一的超纯氨是超净高纯电子化学品，是超大规模集成电路（即芯片）制作过程中的关键性基础化工材料之一，主要用于芯片的清洗、蚀刻、掺杂和沉淀工艺。超纯氨是微电子氮化硅掩蔽膜的主要原材料。截止2019年末，公司超纯氨产能5333.33吨。

三超新材：2021年12月16日公告，公司为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，拟将现有的全资子公司江苏三超的精密电镀砂轮事业部和三超新材的IC砂轮事业部整体剥离，以此为基础资设立子公司，进一步开拓半导体行业的业务发展空间，扩大业务规模，提高公司盈利能力。公司拟与俞月国等人共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司，注册资本为5000万元人民币，公司拟出资4680万元人民币，占注册资本的93.6%。