半导体材料概念股龙头股 半导体材料概念解析 半导体材料概念股有哪些?

德美化工：2015年1月，公司全资子公司广东德运创业投资有限公司与日本国株式会社焦耳研究所合作，投资设立电子矿石株式会社（简称日本E-LITE公司）。日本E-LITE公司以日本焦耳研究所为技术背景，研究、生产碳化硅材料。

鼎龙股份：公司是国际国内领先的光电成像显示及半导体工艺材料开发制造商，光电半导体工艺材料业务为公司近年新的业务延展方向，主要产品包括化学机械CMP抛光垫、清洗液及柔性显示基材PI浆料的研发、生产制造及销售。公司于2020年2月27日在互动平台表示，公司的年产300吨PI浆料中试线运行中，年产1000吨的产线也将陆续完成验收。公司2021年1月14日公告，公司拟新建集成电路CMP用抛光垫项目（三期）及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。计划投资合计5.67亿元。前者产能为年产50万片CMP用抛光垫生产能力。

中晶科技：公司是专业的高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全，规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年，公司占我国3-6英寸硅片市场比例约6%，公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行业知名企业。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。公司是主要的本土硅片生产企业之一，拥有从拉单晶开始到抛光片再到外延片的完整产业链，华润微是公司第一大客户，中芯国际是第二大客户，其他大客户包括华虹、杭州士兰微、美国安森美、日本东芝、台湾汉磊等。公司2021年非公开发行股票的募投项目之一年产180万片的12英寸硅片项目已建成月产2万片的产能，预计全部产能将于2021年底建成。 2022年2月7日公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、柘中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》。拟由金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，嘉兴康晶持有国晶半导体41.31%股权。本协议交易事项的实际履行可能构成重大资产重组。如本次重组顺利完成，子公司金瑞泓微电子将成为国晶半导体第一大股东，公司将取得国晶半导体的控制权。国晶半导体主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段。

民德电子：公司于2020年7月24日晚公告，公司拟向浙江晶睿电子科技有限公司增资9000万元，增资完成后公司持有其29.0323%股权。晶睿电子主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是一家半导体硅片制造企业。晶睿电子目前在筹办期，拟建设半导体硅外延片生产项目，建设完成后，公司主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。其主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同时，晶睿电子会从事硅基GaN和SiC外延的研发和小批量生产。

阿石创：公司是国内PVD镀膜材料行业产品品种较为齐全、工艺技术较为全面的综合型PVD镀膜材料生产商，产品主要分溅射靶材和蒸镀材料两个系列。公司已与京东方、群创光电、蓝思科技、伯恩光学、水晶光电等知名企业建立合作关系。公司旗下年产350吨平板显示溅射靶材建设项目总投资26657.46万元，达产后可新增350吨平板显示溅射靶材的年产能，包括钼靶、铝靶、铜靶、硅靶和ITO靶材等，项目预计可使用日期为2020年12月31日。

赛伍技术：半导体材料领域，公司所从事的包括IGBT模组材料、晶圆加工过程材料、 MLCC加工过程材料等。

江化微：公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代；优势产品剥离液成功导入中电成都熊猫的G8.6产线，同时对已有客户如天马微电子、华星光电等继续扩大销售规模。 公司于2020年2月23日晚间披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟以32.85元/股的价格向毅达高新、孚悦中诚、唐丽、志道投资、金辇投资、睿亿投资、黄永直、李顺祥、菁英时代、赵平宝、新国联公司等11名特定投资者非公开发行不超过1570万股，募集不超过51574.50万元用于偿还银行贷款、补充流动资金。（公司于2020年9月16日晚公告，非公开发行股票方案获得证监会核准。）

三超新材：2021年12月16日公告，公司为了更好的进行半导体行业用精密金刚石工具的研究开发，拟将现有的全资子公司江苏三超的精密电镀砂轮事业部和三超新材的IC砂轮事业部整体剥离，以此为基础资设立子公司，进一步开拓半导体行业的业务发展空间，扩大业务规模，提高公司盈利能力。公司拟与俞月国等人共同出资设立江苏三晶半导体材料有限公司，注册资本为5000万元人民币，公司拟出资4680万元人民币，占注册资本的93.6%。

沪硅产业：公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。2019年300mm半导体硅片产能从2018年的10万片/月进一步提升至15万片/月。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等芯片制造企业。 公司于2021年1月12日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超7.44亿股，募资不超50亿元用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金。300mm高端硅片研发与先进制造项目总投资46.04亿元，实施后公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。300mm高端硅基材料研发中试项目总投资21.44亿元，实施后公司将建立300mm SOI硅片的生产能力，并完成40万片/年的产能建设。

江丰电子：公司是国内最大半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货。 公司于2021年12月17日披露2021年度向特定对象发行股票预案，拟定增募集不超过16.52亿元用于宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目和补充流动资金及偿还借款。其中宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资约9.87亿元，本项目将建设公司在浙江余姚的第二个生产基地，进一步提高公司集成电路用高纯铝靶材、高纯钛靶材及环件、高纯钽靶材及环件等主要产品规模化生产能力；浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目总投资约4.08亿元，项目将进一步提高公司集成电路用高纯铜靶材及环件、铜阳极等主要产品规模化生产能力。

安集科技：公司主营关键半导体材料的研发和产业化，产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域，成功打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现进口替代。公司化学机械抛光液已在130-14nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线；10-7nm技术节点产品正在研发中。公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用等系列产品。公司已成为中芯国际、长江存储等中国大陆领先芯片制造商的主流供应商，并成为台湾地区台积电、联电等全球领先芯片制造商的合格供应商。 公司于2021年10月28日晚公告，拟发行可转债募资不超5亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目和补充流动资金。上海安集集成电路材料基地项目总投资3.8亿元，将新增特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品等产品产能，新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等关键原材料产能。

有研新材：公司作为国内重要的半导体材料领军企业之一，目前已实现自超高纯金属到靶材一体化运营，在超高纯金属、铜靶材、铜铝合金靶材、钴靶材、镍铂合金靶材等产品上实现了技术突破，8-12英寸靶材产品在市场上稳步推进，目前已成为台积电、格罗方德、英特尔、中芯国际、北方华创、长江存储等在内的众多国际一流集成电路企业的稳定供应商。此外，公司氮化铝粉体用于制作半导体器件的散热材料，公司目前研发的新型稀土发光材料可以做第三代半导体的配套材料。 公司于2021年9月13日晚公告，拟投资建设有研亿金新材料有限公司靶材扩产项目，总投资3.28亿元，项目建成后产能达到73,000块/年。

神工股份：公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%。公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等，除作为三菱材料指定代理商的Trinity外，三菱材料、SK化学、Hana、CoorsTek、Silfex、Wakatec、WDX等客户均为公司的直接下游客户。经公司市场调研估算，2018年度公司在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%。

国风新材：公司于2021年6月27日晚公告，近期与中科大先研院签署协议，决定共同建立“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”，共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。

南大光电：公司专注于半导体材料的研发、生产和销售，主要产品有MO源，产品包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应；特种气体磷烷砷烷，旗下控股子公司飞源气体主要产品包括三氟化氮、六氟化硫、六氟化钨、四氟化碳、五氟化碘、六氟丁二烯、八氟环丁烷等。 公司设立光刻胶事业部并成立全资子公司宁波南大光电材料有限公司，由公司作为牵头单位承担的国家“02专项”ArF光刻胶产品的开发与产业化项目于2018年12月经国家科技部批准立项，项目总投资65557万元，公司拟通过3年的建设、投产及实现销售，达到年产25吨193nm（ArF干式和浸没式）光刻胶产品的生产规模，项目预计2020年底通过02专项专家组验收。公司于2020年5月27日晚间公告，目前ArF光刻胶开发和产业化项目正处于光刻胶样品验证阶段，验证过程预计需要12-18个月，研制出的ArF(193nm)光刻胶样品正在供客户测试。 公司于2020年12月17日晚公告，控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近日成功通过客户的使用认证，本次验证使用的50nm闪存技术平台，在特征尺寸上，线制程工艺可以满足45nm-90nm光刻需求，孔制程工艺可满足65nm-90nm光刻需求，该工艺平台的光刻胶在业界有代表性。 公司于2021年8月5日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以40.09元/股向UBS AG、太平资管等9名特定投资者发行1529万股，募资6.13亿元用于光刻胶项目、扩建2000吨/年三氟化氮生产装置项目和补充流动资金。

新亚强：公司电子级六甲基二硅氮烷在电子芯片行业用于硅晶圆的表面改性，作为芯片光刻抗蚀剂的助黏剂和清洗剂用于半导体领域，已完成研发并开始生产销售。

云南锗业：公司旗下控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司主营半导体材料，拥有砷化镓单晶片设计产能80万片/年；2019年12月，鑫耀半导体实施“磷化铟单晶片建设项目”，总投资32366.74万元建设一条磷化铟单晶片生产线，生产线建成后将具备年产15万片4英寸磷化铟单晶片的能力，该项目实施内容包括已完成的“5万片/年2英寸磷化铟单晶及晶片产业化建设项目”。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

雅克科技：公司旗下科美特主要从事含氟特种气体的生产与销售，产品可用于半导体材料的刻蚀清洗；旗下韩国UP Chemical主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体，主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位，产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。 2020年2月，公司子公司斯洋国际与LG化学签署《业务转让协议》，约定斯洋国际以580亿韩元的价格（约合人民币33454.46万元）购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。通过本次资产收购，新增的彩色光刻胶业务将丰富电子材料业务板块的产品种类。尤其在光刻胶这一主要的电子材料细分领域，公司将同时掌握彩色光刻胶和TFT-PR光刻胶的技术、生产工艺和全球知名大客户资源，并成为LG Display Co.,的长期供应商，成为全球主要的面板光刻胶供应商之一。 公司于2020年9月14日晚发布2020年度非公开发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5000万股，募资不超12亿元用于浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂和补充流动资金。新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目总投资2.88亿元，建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。电子级六氟化硫和半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目总投资7000万元，完成后可实现年产12,000吨电子级六氟化硫和年产2,000吨半导体用电子级四氟化碳。光刻胶及光刻胶配套试剂项目总投资8.5亿元，项目实施后将满足国产平板显示器对光刻胶及光刻胶配套试剂产品等关键核心材料的需求。