半导体设备概念股龙头股 半导体设备概念解析 半导体设备概念股有哪些?

苏大维格：公司光刻设备主要为紫外光刻直写设备，公司光刻机从设计、组装以及所用软件的开发，均由本公司自主完成，主要用于柔性电子、MEMS以及半导体上游器件等产品的研发与制造。其在满足自身需求的基础上，同时也已逐步面向国内外高校和研究所销售；2018年，公司精密光刻设备分别交付安徽大学、湖南大学、中科院病毒所等知名高校与研究所，进一步加大了公司在激光微纳加工领域的影响力。

深科达：公司生产的半导体设备主要包括IC测试分选机、LED测试分光机及编带机等，开拓了山东晶导微电子股份有限公司、深圳市鑫洲芯微电子有限公司等多个客户。

大族激光：拥有电镀和清洗设备，LED晶圆划片系统集成业务市场占有率达90%，全球PCB行业高端设备供应商中产品覆盖最全企业之一。

赛腾股份：2019年5月，公司以赛腾国际为主体进行投资购买Kemet Japan株式会社持有的日本Optima株式会社67.53%的股权，股权收购价款27.01亿日元（约合人民币16395万元）。上述收购完成后，公司拟通过赛腾国际对Optima株式会社进行增资，增资金额12亿日元，总计投资金额39.01亿日元（折合人民币约23679万元），上述收购及增资完成后，公司将持有标的公司约75.02%股权。Optima株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。

联得装备：公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。（已核准）

快克智能：公司正加大研发及布局，切入微组装半导体封装检测领域，公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。

光力科技：公司旗下控股子公司英国Loadpoint公司（持股比例70%）主营业务为研发、生产销售用于半导体等微电子器件精密加工的设备，主要产品为半导体等微电子器件基体的高精度、高可靠性划片、切割系列设备，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造企业、航空航天等领域，属于光机电一体化的高端装备制造业；控股子公司英国LPB公司主要产品包括高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器等，其主要应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割工序。 公司于2020年6月18日晚公告，公司决定以自有资金44.66万英镑收购LP30%股权，170万英镑收购LPB30%股权。此次交易完成后，LP和LPB将成为光力科技全资子公司。同时，光力科技还将以自有资金向LPB公司增资230万英镑。 公司于2021年8月3日晚公告，全资子公司光力瑞弘拟以1.17亿元收购河南省科投所持有的先进微电子25.5102%股权，交易完成后，公司持先进微电子公司的股权由69.3878%增加至94.8980%，进而间接持有ADT公司94.8980%股权。ADT公司是全球第三大半导体切割划片设备制造商，前身为美国K&S公司（库力索法半导体有限公司）以色列切割设备及刀片业务部门。ADT公司主营业务为在全球范围内面向半导体、微电子行业提供研发、制造和销售划片机设备、刀片和设备耗材，并按照客户需求提供定制化的切割解决方案。产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。ADT公司产品不仅能切割半导体晶圆，也可以用于如分立器件、无源器件、LED、MEMS、功率器件、传感器等许多其他类型的产品切割。其自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度，达到业内领先水平。 公司于2021年9月30日晚发布向特定对象发行股票发行情况报告书，完成以27.10元/股向诺德基金、JP Morgan等16名投资者发行2029.52万股，募资5.5亿元用于半导体智能制造产业基地项目（一期）和补充流动资金。

英诺激光：公司是行业内少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一，公司的高功率绿光、紫外激光器被荷兰知名半导体设备公司直接采购。公司开发的皮秒深紫外激光器在半导体晶圆缺陷检测等领域获得应用。

创元科技：公司全资子公司江苏苏净是国内领先的空气净化、节能环保和气体纯化领域技术创新、装备制造和工程整体解决方案的供应商。2019年，江苏苏净快速转向电子信息、新能源、生物医药、节能环保、高端装备等新兴行业。在半导体行业拿下昆山丘钛、常州欣盛等净化工程项目，在电子行业拿下通富微电等废水项目。

天通股份：子公司天通吉成生产半导体晶体生长、研磨抛光、CMP设备和AMOLED模组设备。

矩子科技：公司控制线缆组件主要面向工业级和商用级智能设备厂商，是智能设备中连接各电子元器件、功能模块及外围设备并进行控制信号传输的重要原材料，如同智能设备的神经网络和血管。其中，工控电子设备控制线缆组件主要应用于刻蚀设备、机器视觉设备、芯片引线键合设备、气体控制装置、晶圆磨抛设备等。

华兴源创：公司研发和生产的集成电路测试设备主要包括测试机和分选机，研发出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指纹识别芯片测试的超大规模数模混合芯片测试机平台E06，公司分别完成了SoC测试机和平移式分选机的研发，其中测试机已交付到客户现场验证，分选机已实现小批量销售，其他项目如基于超大规模数模混合测试机平台的LCD/OLED显示驱动芯片测试板卡和RF（射频）芯片测试板卡，以及转塔式分选机正在推进研发过程中。公司完成了CIS和ASIC芯片测试机的开发，CIS芯片测试机已经在CIS芯片全球出货量排名前几的厂商和国内的知名的封装测试厂现场应用验证，ASIC芯片测试机正在公司依据客户要求进行调试。

盛剑科技：公司系为中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力的企业。公司主要产品为废气治理系统及设备，以定制化的生产模式为主。废气治理系统主要由各污染物治理系统的高效协同集成实现，根据客户废气成分，由酸碱废气处理系统、有毒废气处理系统、VOCs处理系统、一般排气系统和烟气净化系统等有机结合而成；废气治理设备主要包括单体治理设备和工艺排气管道。公司在泛半导体行业的主要终端客户包括京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、中电熊猫、信利光电、惠科光电、和辉光电、柔宇显示、奕斯伟、士兰微电子、北方华创、武汉新芯、中芯国际、华虹半导体等。 2021年12月8日公告，公司拟与上海嘉定工业区管理委员会签署项目投资协议书，在上海市嘉定工业区投资建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”，项目预计总投资人民币6亿元，项目拟分两期投资建设，一期建设期为18至24个月；同时拟设立全资子公司上海盛剑半导体科技有限公司作为项目实施主体。

上海新阳：半导体领域专用配套设备系公司主营产品之一，包括晶圆划片刀、高速电镀线、晶圆湿制程生产线、高压水喷淋设备、全自动化学浸泡线等。公司购入的Nikon205C光刻机用于配套FRF厚膜胶开发，ASML1400光刻机配套ARF光刻胶开发。 公司于2020年6月23日晚公告，拟以自有资金向盛吉盛（宁波）增资511.43万美元，增资完成后公司持有盛吉盛（宁波）13.28%的股权。盛吉盛（宁波）系一家依照中国法律设立的中外合资公司，主要从事二手半导体设备及配件的翻新、改造、安装、维护、销售，半导体设备的研发、生产、销售等，中芯国际控股有限公司持有其27.27%股权。公司2021年3月8日公告，经各方积极协商、运作，ASML-1400光刻机设备于今日已进入合作方北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司场地，后续将进行安装调试等相关工作。公司采购的ASML干法光刻机设备顺利交付，对加快193nmArF干法光刻胶产品开发进度有积极影响。公司2021年3月11日公告，参股公司芯刻微成功中标并购得ASMLXT1900Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。3月11日，芯刻微公司向盛吉盛支付10%首期货款购入该光刻机，剩余90%六个月内付清。后续公司将启动设备的运输及相关安装调试等工作。

新益昌：公司在半导体封装领域的主要收入来自于半导体固晶机的销售，客户包括晶导微、灿瑞科技、扬杰科技、通富微、固锝电子等知名公司。

聚光科技：公司现有的激光气体分析、GC、ICP、ICP－MS 等检测设备，可以应用于半导体上游特气、硅片、靶材、光刻胶等生产过程分析等，也可以作为半导体整机设备厂的部件用于制程工艺控制。

芯源微：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。公司生产的前道涂胶显影设备通过在客户现场的验证与改进，已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单；前道SpinScrubber清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证；光刻工序涂胶显影设备与单片式湿法设备已作为主流机型应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等国内一线大厂。 公司于2021年6月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超2520万股，募资不超10亿元用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。上海临港研发及产业化项目总投资6.4亿元，建成后用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）总投资2.9亿元，达产后主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。

福晶科技：公司2020年4月24日在业绩说明会上表示，公司有通过欧洲代理和ASML签署保密协议，公司已提供部分产品。

和林微纳：公司主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售，产品主要包括微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试设备用探针系列产品，拥有年产约17亿件精微电子零部件以及500万根测试探针的生产能力。公司的半导体芯片测试探针系列产品主要用于芯片以及各类半导体产品生产中的测试环节，产品已实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等主流半导体检测设备中的应用。 公司于2021年11月20日披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向包括公司控股股东、实际控制人骆兴顺在内的不超过35名特定投资者定增募集不超过70000万元用于MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目、补充流动资金。

晶盛机电：公司是晶体硅生长设备供应商，拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。主营产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机等。在半导体领域，公司承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；成功研发了6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英寸的全自动硅片抛光机，已逐步批量销售。 公司于2021年10月25日晚发布向特定对象发行股票预案，拟募资57亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。