功率半导体概念股龙头股 功率半导体概念解析 功率半导体概念股有哪些?

利欧股份：公司于2020年8月12日公告，公司及全资子公司平潭元初与众挺智能签署了《合资协议书》，各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。公司以货币5100万元向合资公司增资，持股占合资公司注册资本的51%；平潭元初与持股平台合计持股占合资公司注册资本的20%。本项目产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT（最前沿的IGBT半导体材料技术），还可根据客户需求定制各类工业级及车规级IGBT，重点应用于高端制造、新能源（风电、光伏发电）、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。本项目一期工程计划投资3条生产线，预计投资额为4.5亿元人民币。第一条生产线预计在合资公司设备到厂后6个月实现量产。

民德电子：公司旗下控股子公司广微集成是一家专门从事功率半导体器件的设计、研发及销售的科技型企业，主要产品包括沟槽式MOS肖特基二极管（TMBS）、超级结MOS、快恢复二极管（FRD）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），主要应用在光伏逆变、电源适配器、工业PFC等场景。广微集成与晶圆代工厂签订关于产能扩增的战略合作协议，协议约定自2021年7月起为广微集成公司核心产品TMBS提供不少于15000片/月产能，确保广微集成公司2021年在市场产能紧张的情况下仍能持续扩产。此外，广微集成公司与晶圆厂（12英寸）合作开发分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，计划2021年量产。

新洁能：公司是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IGBT四大产品平台的本土企业之一，产品电压已经覆盖了12V~1350V的全系列产品、达1300余种，为国内MOSFET等功率器件市场占有率排名前列的本土企业。2020年公司在12英寸芯片工艺平台实现量产，已成为国内8英寸、12英寸芯片工艺平台芯片投片量最大的半导体功率器件设计公司之一。公司已经进入的下游应用领域龙头客户包括中兴通讯、富士康、宁德时代、海尔、美的、九号公司、三星电子、视源股份、TP-LINK、星恒电源、宇视科技、长城汽车、昕诺飞（飞利浦照明）、宝时得、比亚迪、德朔实业、飞毛腿、高斯宝、公牛电器、杰华特、金升阳、晶丰明源、拓邦股份、无锡晶汇、大疆创新等。

名家汇：公司于2020年12月28日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金预案，拟以5.34元/股向悦金产投发行股份收购其持有的爱特微52%股权；同时，向不超35名特定投资者发行股份募集配套资金，用于标的公司研发中心建设和补充流动资金等。爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工，是国内少有的IDM模式的IGBT厂商。全资子公司同冠微电子是功率半导体芯片生产厂，拥有一条6英寸芯片生产线，产能36万片/年，产品包括IGBT分立器件、IGBT模块和 MOSFET。公司除生产IGBT、FRD芯片外，也承接外部客户的代工业务，包括TMBS、FRD、MOSFET、SBD等芯片产品。公司在家电和工业领域已拥有一定的市场份额，成功进入美的等知名家电品牌的供应链体系，并积极进入工业控制、新能源等应用领域。

苏州固锝：公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。

芯导科技：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率IC两大类，产品应用领域主要以消费类电子为主，少部分应用于安防领域、网络通讯领域、工业领域。公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）等，其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片等。目前，公司主要产品的应用领域聚焦于以手机、TWS、平板电脑为主的消费类电子领域，并形成了多种产品系列。公司产品应用于下游行业内小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户，与北京燕东微电子股份有限公司、上海先进半导体制造有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、通富微电子股份有限公司和嘉盛半导体（苏州）有限公司等行业内知名的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期稳定的合作关系。

宏微科技：公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品100余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品400余种。公司产品集中应用于工业控制（变频器、电焊机、UPS电源等），部分产品应用于新能源发电（光伏逆变器）、新能源汽车（新能源大巴汽车空调、新能源汽车电控系统、新能源汽车充电桩）和家用电器等多元化领域。在产品种类上，公司形成了从芯片设计到模块封装，从功率二极管到MOSFET到IGBT，从低频到高频器件，从小功率产品到大功率模块的全系列、多规格产品格局。

银河微电：公司致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品，初步具备IDM模式下的一体化经营能力，产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。公司长期合作客户包括创维、格力、TCL、美的、赛尔康、航嘉、普联技术、吉祥腾达、比亚迪等；开发了中高端应用领域客户如三星、戴尔、惠普、台达、光宝、群光、中兴通讯、施耐德、西门子等。

农尚环境：2022年2月15日公告，全资子公司芯连微拟与中自信息共同出资，设立合资公司，并以合资公司共同研发、生产和销售电源管理类集成电路芯片、功率半导体模块等电子元器件。本次投资旨在整合各方的资金、技术和市场等资源，探索公司在电源管理类集成电路及功率半导体领域的发展。

立昂微：公司拥有具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台，主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。功率半导体业务由母公司立昂微经营，目前主要是三大类产品：SBD（肖特基芯片）、MOS和TVS，公司SBD每月出货量为10万片，MOS每月3万片，TVS每月5,000片；新产品FRD正在客户验证，预计2022年一季度通过验证实现销售。公司每月2-3万片销售给汽车电子客户，如博世、大陆集团、法格等已将公司功率半导体芯片切入到汽车电子中；光伏客户是公司间接客户，如西安隆基、金科能源、晶澳科技等光伏终端客户，公司每月销售给光伏客户5万多片，约占全球光伏专用SBD芯片35%左右的市场份额。 公司于2021年3月12日晚发布2021年非公开发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.2亿股，募资不超52亿元用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目和补充流动资金。

ST派瑞：公司的主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务，拥有自主知识产权的6英寸特大功率电控晶闸管和5英寸特大功率光控晶闸管，成功应用于我国多个特高压直流输电工程。

天通股份：公司于2022年3月7日披露2022年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过25亿元，用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备、补充流动资金及偿还银行借款。其中大尺寸射频压电晶圆项目总投资14.7亿元，项目设计产能为年产420万片大尺寸射频压电晶圆，公司为国内重要的钽酸锂晶片、铌酸锂晶片生产厂商，占据了国内50%以上的市场份额，本次募投项目的实施，将进一步提升大尺寸射频压电晶圆产能，能借助下游器件国产化的契机快速实现规模化，快速抢占产业链上游的重要位置。

豪威集团：公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。

甘化科工：公司参股公司锴威特半导体专注于智能功率器件与功率集成芯片的研发、生产和销售，已形成高压、高可靠性功率MOSFET、集成FRD的高压MOSFET、SiC SBD、 SiC MOSFET、 Photo Mos、 Photo Triac、IGBT、IPM功率模组等八大产品系列，产品广泛应用于智能家电、工业控制、智能电网和新能源汽车等领域。

东微半导：公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET，公司是国内在12英寸晶圆产线上较早实现功率器件量产的功率器件设计公司之一。公司的产品广泛应用于以新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源为代表的工业级应用领域，以及以PC电源、适配器、TV电源板、手机快速充电器为代表的消费电子应用领域。在工业及汽车相关应用领域中，公司积累了新能源汽车直流充电桩领域的终端用户如英飞源、英可瑞、特锐德、永联科技等，5G基站电源及通信电源领域的终端用户如华为、维谛技术、麦格米特等，以及工业电源领域的终端用户如高斯宝、金升阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域中，公司积累了大功率显示电源领域的终端用户如视源股份、美的、创维、康佳等。以2019年销售额计，公司在全球MOSFET功率器件市场中位列中国本土厂商前十位。

士兰微：公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。在芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、数字音频产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等。公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。公司旗下士兰化合物半导体生产线项目砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于2019年10月18日、12月10日正式通线点亮，上述项目为公司与厦门市海沧区人民政府的合作，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。 2020年12月，公司拟以13.63元/股向大基金定增8235万股，合计作价11.22亿元购买其持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权；同时拟募集配套资金总额不超过11.22亿元，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。本次交易完成后，上市公司将直接持有集华投资70.73%的股权，通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益，大基金占公司交易完成后总股本的5.91%。士兰集昕主营业务为8英寸集成电路芯片的生产与销售，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片，产品可广泛应用于电源、电机驱动控制、LED照明驱动、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、新能源汽车、各类移动智能终端及“穿戴式”电子消费产品。

云意电气：2022年3月9日公告，公司拟在徐州市高新区投资建设半导体分立器件研发及产业化项目，计划总投资额约6.81亿元，预计项目建成达产后，可实现年销售收入约6.6亿元，年利润总额约1.34亿元。另外，拟在徐州市高新区投资建设新能源功率模块研发及产业化项目，计划总投资额约4亿元，预计项目建成达产后，可实现年销售收入约5亿元，年利润总额约7000万元。同日公告，拟在徐州市高新区建设总部及研发中心项目，计划总投资额约3.74亿元。

华润微：公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。 公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

比亚迪：公司旗下控股子公司比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链；同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等。

斯达半导：公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，作为国内IGBT行业领军企业，2018年底公司已量产所有型号的IGBT芯片。根据市场研究机构IHS在2020年发布的最新报告，2019年度公司在全球IGBT模块市场排名第七（并列），市场占有率2.5%，是唯一进入前十的中国企业。 2021年11月，公司完成以330元/股的价格向先进制造产业投资基金二期等机构定增1060.61万股，募集35亿元用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目总投资20亿元，达产后将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。功率半导体模块生产线自动化改造项目总投资7亿元，达产后将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。