集成电路概念股龙头股 集成电路概念解析 集成电路概念股有哪些?

大唐电信：旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%。

深南电路：研报分析表示，公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后，将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力，为公司打开新的成长空间。

崇达技术：公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额。

三安光电：三安光电2015年6月15日晚公告称，公司于6月15日接到公司股东福建三安集团有限公司(下称“三安集团”)的通知，三安集团与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)在北京签订了《股份转让协议》，协议约定：三安集团将其持有的公司2.17亿股(约占总股本9.07%)协议转让给国家集成电路基金，转让价格为22.30元/股，涉及总金额48.391亿元。

博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。

航锦科技：方大化工2017年9月11日公告称，公司拟4.5亿元收购威科电子100%股权，拟6.28亿元收购长沙韶光70%股权。威科电子主要产品为厚膜集成电路，在标准厚膜混合集成电路领域有着近30年的生产和销售经验；长沙韶光是我国军用集成电路系列产品的供应商，具备完善的军工资质。收购完成后，公司主营业务将由化工业务和军工电子业务两部分构成，将形成“化工+军工”的主业架构。

机器人：2018年1月份，公司参股公司新松投资（新松公司持股40%）拟以1,040亿元韩币（约6.4亿元人民币，以交割时实际汇率为准）收购SHINSUNG分立的以工厂自动化业务（FA业务）设立的公司80%的股权。交易标的主要业务包含面板显示自动化设备（包含Stocker，OHT，RGV，OHCV等），半导体自动化设备（包含HT，OHT等），工厂自动化设备（包含HT，OHT等）。

晶方科技：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

中国海防：公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位；“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。

联创电子：江西联智集成电路有限公司是由公司发起设立的江西联创硅谷天堂集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）与韩国美法思及另外两家机构共同设立，其规划及达产是年产10亿颗。联智公司的无线充电芯片主要用于手机，也可用于车载，预计本月可以量产。

上海新阳：2014年5月22日晚间，上海新阳公告称，公司21日与兴森科技、上海新傲科技股份有限公司、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》。根据《投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300 毫米半导体硅片项目。公司以货币出资1.9亿元，占注册资本的38%。

京东方Ａ：公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金，各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规模40.165亿元。

晶盛机电：2017年11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿(以现有半导体资产出资，占比30%)；中环香港出资15亿，占比30%。

皖通科技：2017年9月公告，皖通科技拟4.3亿元收购赛英科技，赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务，服务于机载、舰载、弹载等多种武器平台，产品主要为雷达、电子对抗和通信系统提供配套。赛英科技各项军工资质齐全。

北斗星通：2015年9月16日晚间公告称，公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元，购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波经营范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。

汇顶科技：目前无明显证据说明无线充电业务

航宇微：具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商。

振芯科技：公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS，频综类芯片，视讯类芯片，MEMS惯性器件，卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全，品种最多的厂商，也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业，是国家高新技术工程和“核高基”重大专项的研制单位，核心产品在国家重点工程中替代进口器件。

万盛股份：2017年12月份，公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。匠芯知本没有实质开展其他经营性业务，属下资产为ShanhaiSemiconductorLtd.（开曼）持有硅谷数模100%的股权，该公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计，销售的集成电路设计企业，已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势，成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。

长电科技：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。