集成电路概念股龙头股 集成电路概念解析 集成电路概念股有哪些?

北斗星通：2015年9月16日晚间公告称，公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元，购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波经营范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。

航宇微：具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商。

四创电子：安徽四创电子股份有限公司是一家主要从事雷达整机及其配套产品、集成电路、广播电视及微波通信产品、电子系统工程及其产品的设计、研制、生产、销售、出口、服务的公司.公司产品涉及气象电子、微波通讯、广播电视、公共安全、系统集成等多个领域.

中国海防：公司持股58.14%的中电智能卡公司不仅承担第二代身份证模块封装业务，还承担SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡产品的封装业务。继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位；“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”，取得ISO9000国际质量体系认证，中国移动SIM卡生产许可，国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。

兴森科技：2016年3月21日公司在互动表示，公司除在原有业务上继续深耕细作外，同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案，2015年11月30日，公司取得美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation半导体测试板相关资产及业务，主要客户均为一流半导体公司。

深南电路：研报分析表示，公司募投项目将扩大封装基板及数通用PCB板产能，增强公司行业地位。公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。募投项目达产后，将新增数通用电路板34万平方米/年和封装基板60万平方米/年的生产能力，为公司打开新的成长空间。

博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层（含HDI）和单/双面印制电路板。公司的产品广泛应用于消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备、医疗电子、智能安防及清洁能源等领域。主要客户包括百富计算机、沃特沃德、三星电子、格力电器、比亚迪、新大陆电脑、伊顿电气、新国都、华智融和瑞斯康达等国内外知名企业。

景嘉微：景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

晶盛机电：2017年11月28日晚公告，公司此前披露，拟与中环股份协同无锡市政府下属投资平台共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，总投资约30亿美元。公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司无锡发展拟共同投资组建中环领先半导体材料有限公司，注册资本50亿元，公司出资5亿占比10%；中环股份出资15亿(以现有半导体资产出资，占比30%)；中环香港出资15亿，占比30%。

振芯科技：公司高性能集成电路主要产品包含直接数字频率合成器DDS，频综类芯片，视讯类芯片，MEMS惯性器件，卫星通信芯片等。公司是国内提供LVDS产品系列最全，品种最多的厂商，也是国内DDS研制水平最高的单位。公司是国家特种行业元器件重点骨干企业，是国家高新技术工程和“核高基”重大专项的研制单位，核心产品在国家重点工程中替代进口器件。

紫光国微：公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。

京东方Ａ：公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金，基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告，京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金，各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元；基金规模40.165亿元。

万盛股份：2017年12月份，公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。匠芯知本没有实质开展其他经营性业务，属下资产为ShanhaiSemiconductorLtd.（开曼）持有硅谷数模100%的股权，该公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计，销售的集成电路设计企业，已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势，成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。

振华科技：2017年6月公告，公司拟定增募资17亿元加码主业，募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。

北方华创：公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额。

赛微电子：2017年10月31日晚间公告，公司拟出资6000万元参与投资设立“青岛海丝民和半导体基金企业(有限合伙)”，基金总规模30亿元，重点侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。

*ST华微：公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额；特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业。

海特高新：2016年4月，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。

大唐电信：旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%。

鼎龙股份：2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。