金太阳概念题材|金太阳所属行业地域板块

大飞机：航空发动机产业在全球制造业中占有举足轻重的地位。国家制造强国建设战略咨询委员会公布的权威报告预测，未来十年，全球市场对航空发动机产品需求旺盛。同期，我国国内干线客机对大型发动机累计需求将超6000台，总价值超500亿美元。随着低空空域的开放，对通用飞机的航空发动机需求也将随之放量。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

QFII持股：选取上市公司前十大股东或前十大流通股东中含有QFII机构的予以入选。

非金属矿：(1)非金属资源是我国重要的矿产资源，近年来我国的非金属矿行业发展得到了显著提升。2015年，我国规模以上非金属矿企业采选业主营业务收入5457亿元，连续3年递增，行业集约化水平和创新能力不断提升，国民经济和社会发展对非金属矿的需求有增无减。 (2)“十二五”期间，我国非金属矿工业产业集聚速度加快，产业结构优化取得一定成效，技术与装备水平得到一定提升，绿色矿山建设初见成效。“十三五”期间，我国将推动非金属矿工业供给侧改革，加快发展方式转型升级，坚持资源节约与综合利用，以优化产业结构、技术创新和新产品开发应用为重点，大力发展非金属矿物材料及制品，创新提升非金属矿工业发展水平，促进非金属矿工业持续健康绿色发展。

算力：算力网络是以网络为中心的融合资源供给，能够根据业务需求灵活调度算力资源，对数据进行就近加速处理、降低时延，提高算力利用效率

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工业母机：工业母机是智能制造发展的基础，具有高精度、高复杂性、高效高动态的特点，处于制造业价值链和产业链的核心环节，是重要的基础性产业和战略性产业。其内涵已经超越传统定义的各类机床及加工中心，同时涵盖了等材制造装备(铸造、锻压、焊接、热处理及表面处理等工艺装备)、增材制造装备以及复合加工装备等。

半导体材料：半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料。封装材料包括，引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

消费电子：消费电子是指围绕着消费者应用而设计的与生活、工作、娱乐息息相关的电子类产品，包括个人电脑、笔记本电脑、手机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品。消费电子领域是技术创新的前沿应用领，随着互联网时代和芯片算力的发展，消费电子行业从桌面互联网时代进入到移动互联网时代。

折叠屏：在需求不断增加的驱动下，折叠屏手机市场加速成熟。折叠屏手机核心解决了便携、 大屏以及高清三大用户使用需求共生的矛盾，尤其是在5G高清视频和数据流量时代，未来或将成为核心的手机产品形态。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。