同飞股份概念题材|同飞股份所属行业地域板块

通用设备：(1)通用设备是指按国家规定的产品标准、批量生产的进入设备系列的设备。它与专用设备的区别在于应用范围不同，通常把使用于1个以上行业的设备分类于通用设备。 (2)通用设备包括烘炉、内燃机、汽轮机、液压轴承、以及各种泵类等。 (3)国家统计局2016年11月27日发布的工业企业财务数据显示，1-10月份，规模以上工业企业利润同比增长8.6%，增速比1-9月份加快0.2个百分点。其中，10月份利润同比增长9.8%，增速比9月份加快2.1个百分点。 (4)《中国制造2025》提出，强化前瞻性基础研究，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术；建立基础工艺创新体系，开展先进成型、加工等关键制造工艺联合攻关；

工业4.0：工业4.0是指，通过广泛采用更加灵敏的人工智能和智能自动化技术，使制造过程变得更加迅速便捷。简单来说，工业4.0是制造业实现数字化转型。

新能源车：（1）新能源汽车是指采用新型动力系统，完全或主要依靠新型能源驱动的汽车，包括插电式混合动力(含增程式)汽车、纯电动汽车和燃料电池电动汽车等。（2）新能源汽车产业链覆盖范围广泛，从上游环节来看，涵盖锂矿等资源的开采，以及电芯生产所需的正极材料、负极材料、电解液、隔膜等关键电池材料；中游聚焦于关键的电池、电机、电控系统，以及智能驾驶、网联化系统配套的各类零部件制造；下游则延伸至整车的生产制造，以及后续市场的服务环节，包括售后、充换电、金融等相关业务。

QFII持股：选取上市公司前十大股东或前十大流通股东中含有QFII机构的予以入选。

医疗器械：医疗器械是指直接或者间接用于人体的仪器、设备、器具、体外诊断试剂及校准物、材料以及其他类似或者相关的物品。细分行业上市公司包括高附加值耗材(血液透析、骨科、高端手术介入材料等)、家用医疗器械(血压计、血糖仪、制氧机等)、创新型医疗器械(可穿戴医疗护理产品、数字医疗产品等)等。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

激光：激光自诞生以来就有科学家尝试其应用在各个领域。激光产业链上游包括芯片、光纤等核心元器件，中游主要为激光器、数控系统等，下游是激光切割、激光焊接和激光打标等整机设备，广泛用于汽车、机械、3C、光伏、锂电等制造领域。

液冷：与空气相比，液体的冷却能力是其的1000-3000倍，可实现高密度、低噪声、低传热温差以及自然冷却。相比于传统制冷方式，液冷可以消灭压缩机，从而实现热量从高温环境向低温环境的自然流过程

IDC：IDC数据中心行业属于高速成长期的重资产服务业，受益于全球云计算渗透率提升，近几年行业取得较好的复合增速。

河北：暂无该板块的介绍！

换电：新能源车新政鼓励车电分离等创新模式发展。所谓换电，就是将纯电动车进行车电分离，相比于充电模式可以更快速的补充续航。

氢能源：氢是一种无色的气体。燃烧一克氢能释放出142千焦尔的热量，是汽油发热量的3倍。它燃烧的产物是水，没有灰渣和废气，不会污染环境。氢燃料作为能源的突出特点是无污染、效率高 、可循环利用。

储能：储能是指，通过特定技术和装置将暂时不用的能量储存起来，在需要时再释放利用的过程。

光刻机：光刻机又被称为现代光学工业之花，是芯片制造的核心设备之一。由于其制造难度非常大，全世界只有少数几家公司能够制造。

半导体设备：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。