中国海防概念题材|中国海防所属行业地域板块

卫星导航：卫星导航系统由导航卫星、地面台站和用户定位设备三个部分组成。 采用导航卫星对地面、海洋、空中和空间用户进行导航定位的技术。卫星导航综合了传统导航系统的优点，真正实现了各种天气条件下全球高精度被动式导航定位。特别是时间测距卫星导航系统，不但能提供全球和近地空间连续立体覆盖、高精度三维定位和测速，而且抗干扰能力强。

智能交通：智能交通系统是未来交通系统的发展方向，它是将先进的信息技术、数据通讯传输技术、电子传感技术、控制技术及计算机技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的，实时、准确、高效的综合交通运输管理系统。

航天军工：军工行业主要涉及武器装备的科研、生产、配套等环节，整体产业体系强大。

海工装备：海洋工程装备制造是指开发、利用和保护海洋活动中使用的工程装备和辅助装备的制造活动。

航母：航空母舰，简称“航母”，是一种以舰载机为主要作战武器的大型水面舰艇，可以提供舰载机的起飞和降落。航空母舰舰体通常拥有巨大的甲板和岛，舰岛大多坐落于右舷。通常，航母产业链包括舰船制造、动力系统、雷达通信、舰载机以及特种材料等。

央企改革：本概念板块选取上市公司实控人（含最终实控人）为央企背景的予以入选。

油气勘探：油气勘探是指为了识别勘探区域，探明油气储量而进行的地质调查、地球物理勘探、钻探及相关活动，是油气开采的第一个关键环节。

海洋经济：海洋经济是指，开发、利用和保护海洋的各类产业活动，以及与之相关联活动的总和。主要包括：为开发海洋资源和依赖海洋空间而进行的生产活动，和直接或间接为开发海洋资源及空间的相关服务性产业活动。该板块的成分股包括海洋渔业、海洋交通业、海洋船舶业、海洋油气业、海洋生物医药业、海洋电力业等相关。

风能：风能是一种清洁、绿色的可再生能源。与传统能源相比，风电成本稳定、环境成本低、加上资源分布广泛、储量巨大，具有很大的应用潜力，是新能源产业的重要组成。近年来，随着社会对可再生能源关注度的不断提高，风能产业政策法规陆续出台，再加上风电并网技术逐渐成熟，风电逐渐呈现出取代传统能源的趋势。

北京：暂无该板块的介绍！

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

雄安新区：雄安新区规划范围涉及河北省雄县、容城、安新3县及周边部分区域，地处北京、天津、保定腹地，区位优势明显、交通便捷通畅、生态环境优良、资源环境承载能力较强，现有开发程度较低，发展空间充裕，具备高起点高标准开发建设的基本条件。雄安新区规划建设以特定区域为起步区先行开发，起步区面积约100平方公里，中期发展区面积约200平方公里，远期控制区面积约2000平方公里。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。