年度强势概念股票|年度强势板块龙头股资金流向(实时)

方邦股份：截至2025年4月，挠性覆铜板生产基地建设项目已建成产能32.5万平方米/月，进入产品量产阶段；研发中心建设项目已达到可使用状态，目前进入研发项目的实施阶段。截至2025年4月，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，目前已陆续获得小批量测试订单；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，公司坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证；（3）电阻薄膜产品目前通过了部分客户的测试认证，陆续获得小批量订单；（4）AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。公司将进一步加强新项目、新产品管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单起量进度。

光智科技：2026年6月，公司拟与清远先导、先锐科技签署投资协议，以增资形式投资先锐科技，取得其50.0832%股权。本次增资总金额为3.01亿元，标的公司从事Ⅲ-Ⅴ族化合物材料业务，通过收购整合，公司将Ⅲ-Ⅴ族化合物材料纳入产品体系，降低对传统红外业务的依赖，提升高端产品营业收入占比，提升公司整体盈利水平与抗风险能力。

华兰股份：公司主要从事直接接触注射剂类药品包装材料的研发、生产和销售，主要产品包括各类覆膜胶塞、常规胶塞等。公司的行业地位较为突出，属于细分领域药用胶塞行业的龙头企业，药用胶塞产品在我国整体市场占有率超过10%，核心产品覆膜胶塞市场占有率位列行业前茅；同时，疫苗用胶塞行业地位显著，整体市场占有率及主营业务产品药用胶塞收入位居行业前列。

铜冠铜箔：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。

南亚新材：在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证。

德福科技：公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至2025年末，公司已建成产能为17.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列。

腾景科技：2025年8月，鉴于交易推进期间，市场环境发生变化，短期内交易各方就交易方案难以达成一致意见，经公司充分审慎研究及与交易相关方协商，决定终止本次交易并授权管理层办理本次终止相关事宜。公司原拟通过发行股份及支付现金的方式购买迅特通信100%股份。标的公司主要从事光通信产品的研发、设计、制造和销售，聚焦AI算力中心、云计算数据中心、电信传输、5G+应用的光互联解决方案。双方是光通信产业链的直接上下游，具有较高的产品互补性和业务协同性。

中富电路：公司自创办以来，始终聚焦电子信息制造业细分领域，为客户提供高可靠性、定制化的PCB产品，公司具备各类PCB产品及解决方案研发、制造、销售的综合服务能力，长期坚持“质量为先、技术为核心、客户需求为导向”的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板、多层板、封装基板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等多种类型，主要应用于通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。根据CPCA统计的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在中国综合PCB企业中排名第43位。

科翔股份：公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。

九州一轨：公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。

联瑞新材：2025年5月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过72,000万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目、补充流动资金。

新光光电：公司将持续深耕光电检测核心领域，强化技术创新与产品迭代。重点发展定制化光电四随检测设备、外场测试设备等，夯实基础测试能力，巩固并升级现有产品（如便携式惯性测角仪、多光轴一致性检测设备及便携式宽温平行光管等）的优势地位，提升可靠性与环境适应性。同时，大力拓展武器装备光电载荷动态测试与外场技术检测等高端、智能化系统级装备的研发与应用，满足实战化需求。通过优化产品组合、深化核心技术、拓展应用场景（如新型装备测试、训练评估、战场技术保障）及提升服务体系，巩固市场领先地位，扩大在国防与高端工业领域的份额，驱动该业务板块可持续增长。

天承科技：面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化，公司积极应对并部署发展战略。一方面，公司设立了海外架构，完成了ODI备案，为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面，公司在泰国计划建设工厂、铺设营销渠道，建立对东南亚地区的供应能力。此外，公司根据实际情况，及时调整募集资金投向，与公司出海的战略形成犄角之势，为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。

呈和科技：公司是一家生产制造环保、安全、高性能的特种高分子材料助剂的高新技术企业，经认定为国家级专精特新“小巨人”企业、国家级制造业单项冠军、国家级“绿色工厂”、国家级博士后科研工作站。主营产品处于高性能树脂及改性塑料制造行业的上游核心环节，可显著改善通用树脂产品的光学、力学性能并提升树脂产品稳定性，制成的高性能树脂产品可满足食品包装接触材料、医疗器械、医药包装、婴幼儿用品、汽车部件、家电家居用品、新型建筑材料、农业设施等关系国计民生行业的安全和环保需求。公司的技术、产品处于国际先进、国内领先的地位。

唯特偶：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料。依托持续的技术创新，公司在产品配方研发、生产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成核心竞争优势，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。

宝鼎科技：公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板，金精矿、成品金。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。

东材科技：公司主要从事化工新材料的研发、制造和销售，以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品，可广泛应用于发电设备、特高压输变电、新能源汽车、轨道交通、消费电子、光电显示、电工电器、通信网络、汽车装饰等领域。公司依托国家绝缘材料工程技术研究中心，一直致力于新型绝缘材料的研发、生产和销售，积累了丰富的研发制造经验和稳定的客户资源，为轨道交通、工业电机、家用电器等领域提供了安全环保的绝缘材料解决方案。经过多年深耕，公司生产的电工绝缘材料技术指标优良、产品性能稳定，得到了国内外知名企业的广泛认可，已成为国内品种最齐全的电工绝缘材料制造厂商。为抢抓能源转型的发展机遇，公司以电工绝缘材料的技术储备和制造经验为基础，跟随战略客户积极拓展业务领域，快速切入了高速高效的新能源发展赛道。目前，公司的产品已广泛应用到可再生能源发电、特高压输电、新能源汽车等相关领域，成为公司战略转型升级的一项重要举措。

光迅科技：公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。

云南锗业：公司是一家拥有完整产业链的锗行业上市公司，拥有丰富、优质的锗矿资源，锗产品产销量全国第一，是目前国内最大的锗系列产品生产商和供应商。是国家工信部认定的第六批制造业单项冠军示范企业。公司子公司昆明云锗高新技术有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司为国家工信部认定的重点专精特新“小巨人”企业，云南东昌金属加工有限公司为国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业。公司主要业务为锗矿开采、锗系列产品与化合物半导体材料的精深加工及研究开发。目前公司矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售，仅作为公司及子公司下游加工的原料。

汇绿生态：公司及各子公司（本集团）属于土木工程建筑行业与光通信行业，本集团业务主要包括园林工程施工、园林景观设计、声苗木种植和绿化养护，以及光模块、AOC和光引擎为主的光通信产品的研发、生产和销售。鉴于2025年2月公司完成了重大资产重组，实现了对武汉钧恒51%股权的控股地位。2025年1月31日武汉钧恒正式纳入公司的合并报表中。