当日领跌概念板块大跌分析|查股网

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光智科技 300489.SZ	191.03 -18.17%	DDX: -1.347	当日跌幅: -18.17%	BBD: -3.79亿换手率:9.29%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
长芯博创 300548.SZ	166.21 -13.99%	DDX: -0.929	当日跌幅: -13.99%	BBD: -4.39亿换手率:6.49%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
德科立 688205.SH	134.88 -12.68%	DDX: -0.688	当日跌幅: -12.68%	BBD: -1.55亿换手率:5.06%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
广立微 301095.SZ	77.57 -11.42%	DDX: -0.631	当日跌幅: -11.42%	BBD: -0.90亿换手率:6.01%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
至纯科技 603690.SH	24.02 -10.00%	DDX: -0.769	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.74亿换手率:8.01%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
光迅科技 002281.SZ	189.45 -10.00%	DDX: -0.648	当日跌幅: -10.00%	BBD: -9.72亿换手率:4.32%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
剑桥科技 603083.SH	176.13 -10.00%	DDX: -1.364	当日跌幅: -10.00%	BBD: -6.72亿换手率:7.53%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
铭普光磁 002902.SZ	22.14 -9.48%	DDX: -0.116	当日跌幅: -9.48%	BBD: -0.05亿换手率:8.96%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和三模ComboOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展，为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块，并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTX应用光模块和光器件解决方案，并推动25G/50G PON ONU和OLT产品的迭代升级。
联创光电 600363.SH	26.41 -7.66%	DDX: -0.425	当日跌幅: -7.66%	BBD: -0.52亿换手率:4.38%	公司主营业务为激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品，光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。其中，激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域；智能控制及应用产品主要应用于家电控制、新能源汽车电子、光伏和工业控制等领域；背光源系列产品主要应用于平板、工控、车载、电脑、手机等背光源显示领域；光电通信与智能装备线缆及金属材料产品主要应用于通讯产品及相关设备、计算机网络、军用等领域。公司构建“以智能控制产业为基础，重点突出激光和高温超导两大产业”的产业布局，有序推动传统产业转型升级，促使公司成为科技领先型企业。

2.NPU概念-10.72%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

国芯科技 688262.SH	27.83 -15.64%	DDX: 0.081	当日跌幅: -15.64%	BBD: 0.08亿换手率:8.12%	CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。
云天励飞 688343.SH	69.75 -13.45%	DDX: -0.837	当日跌幅: -13.45%	BBD: -2.25亿换手率:5.81%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
国科微 300672.SZ	158.00 -13.33%	DDX: -0.762	当日跌幅: -13.33%	BBD: -2.70亿换手率:8.02%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
翱捷科技 688220.SH	99.68 -12.32%	DDX: -0.341	当日跌幅: -12.32%	BBD: -1.51亿换手率:4.21%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
北京君正 300223.SZ	153.82 -11.90%	DDX: -0.989	当日跌幅: -11.90%	BBD: -6.77亿换手率:9.79%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
晶晨股份 688099.SH	87.40 -10.81%	DDX: -0.368	当日跌幅: -10.81%	BBD: -1.44亿换手率:5.94%	公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧AI核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元，2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗，同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
炬芯科技 688049.SH	36.75 -10.41%	DDX: -0.174	当日跌幅: -10.41%	BBD: -0.12亿换手率:5.45%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
安凯微 688620.SH	13.89 -9.16%	DDX: -0.404	当日跌幅: -9.16%	BBD: -0.23亿换手率:5.95%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
瑞芯微 603893.SH	202.00 -9.11%	DDX: -0.325	当日跌幅: -9.11%	BBD: -2.97亿换手率:8.56%	NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。公司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
寒武纪 688256.SH	1190.58 -6.93%	DDX: -0.066	当日跌幅: -6.93%	BBD: -5.05亿换手率:2.65%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。

3.光芯片概念-10.50%

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

长光华芯 688048.SH	341.21 -20.00%	DDX: -0.932	当日跌幅: -20.00%	BBD: -5.92亿换手率:9.71%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
仕佳光子 688313.SH	117.99 -16.93%	DDX: -0.844	当日跌幅: -16.93%	BBD: -4.81亿换手率:5.59%	2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。
中科蓝讯 688332.SH	91.88 -15.07%	DDX: -0.189	当日跌幅: -15.07%	BBD: -0.33亿换手率:4.20%	2026年6月9日公司在互动平台披露，深圳市芯光算力科技有限公司系公司全资子公司，成立于2025年11月，目前专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售。
雅创电子 301099.SZ	51.40 -11.87%	DDX: -0.593	当日跌幅: -11.87%	BBD: -0.37亿换手率:10.06%	2025年10月27日公司在互动平台表示，公司在光模块光芯片领域代理分销的产品包括集益威、村田、星拓微等。
中天科技 600522.SH	33.65 -10.00%	DDX: -0.746	当日跌幅: -10.00%	BBD: -8.89亿换手率:7.69%	2026年4月30日公司在互动平台披露，公司与合作伙伴联合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片，具有高速率、低功耗、高集成度等关键性能，实现关键器件自主可控，进一步夯实公司在高速光通信领域的技术根基。
可川科技 603052.SH	54.79 -10.00%	DDX: -0.151	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.16亿换手率:2.07%	2026年1月7日公司异动公告披露，截至公告披露日，公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能，硅光芯片已完成首次流片，暂未形成营收，对公司本期营收不构成重大影响。公司全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。可川光子具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，同时硅光芯片已完成首次流片。
光迅科技 002281.SZ	189.45 -10.00%	DDX: -0.648	当日跌幅: -10.00%	BBD: -9.72亿换手率:4.32%	2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
华工科技 000988.SZ	117.62 -10.00%	DDX: -1.037	当日跌幅: -10.00%	BBD: -12.52亿换手率:6.36%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
永鼎股份 600105.SH	40.08 -9.99%	DDX: -0.543	当日跌幅: -9.99%	BBD: -3.29亿换手率:6.71%	公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。
亨通光电 600487.SH	58.39 -9.96%	DDX: -0.522	当日跌幅: -9.96%	BBD: -7.80亿换手率:8.42%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。

4.HBM概念-10.46%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

佰维存储 688525.SH	252.86 -15.78%	DDX: -1.246	当日跌幅: -15.78%	BBD: -15.88亿换手率:10.65%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
国芯科技 688262.SH	27.83 -15.64%	DDX: 0.081	当日跌幅: -15.64%	BBD: 0.08亿换手率:8.12%	2024年4月16日，公司在互动平台表示，HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
香农芯创 300475.SZ	174.10 -15.49%	DDX: -1.067	当日跌幅: -15.49%	BBD: -8.87亿换手率:9.79%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
艾森股份 688720.SH	66.56 -13.24%	DDX: -0.781	当日跌幅: -13.24%	BBD: -0.44亿换手率:11.49%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
屹唐股份 688729.SH	27.68 -13.20%	DDX: -0.351	当日跌幅: -13.20%	BBD: -1.83亿换手率:3.25%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
精智达 688627.SH	511.98 -12.33%	DDX: -0.417	当日跌幅: -12.33%	BBD: -1.67亿换手率:11.28%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
耐科装备 688419.SH	47.08 -11.74%	DDX: -0.136	当日跌幅: -11.74%	BBD: -0.08亿换手率:3.59%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
唯特偶 301319.SZ	99.14 -11.51%	DDX: -0.684	当日跌幅: -11.51%	BBD: -0.99亿换手率:6.46%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
中科飞测 688361.SH	311.19 -11.26%	DDX: -0.281	当日跌幅: -11.26%	BBD: -3.25亿换手率:4.13%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
联瑞新材 688300.SH	141.00 -10.98%	DDX: -0.569	当日跌幅: -10.98%	BBD: -2.04亿换手率:4.34%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

5.CPU概念-10.29%

CPU（Central Processing Unit）是指中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，属于集成电路设计中的最高端产品。

国芯科技 688262.SH	27.83 -15.64%	DDX: 0.081	当日跌幅: -15.64%	BBD: 0.08亿换手率:8.12%	国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。
北京君正 300223.SZ	153.82 -11.90%	DDX: -0.989	当日跌幅: -11.90%	BBD: -6.77亿换手率:9.79%	公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中。包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。
铂科新材 300811.SZ	65.42 -10.99%	DDX: -0.711	当日跌幅: -10.99%	BBD: -1.63亿换手率:4.97%	2026年4月8日公司在互动平台披露：公司的芯片电感产品起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。
禾盛新材 002290.SZ	60.60 -10.00%	DDX: -0.379	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.58亿换手率:3.48%	2026年4月，公司继续以自有资金或自筹资金23,300万元人民币认购熠知电子新增注册资本450.7348万元，对应本次投资后熠知电子8.2245%的股权，本次投资完成后，公司将持有熠知电子934.3558万元注册资本，对应熠知电子17.0491%的股权。熠知电子的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，同时为客户提供丰富的芯片产品解决方案。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成3代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，熠知TF7000系列实测性能达到国内先进水平。同时，熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配，在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合作关系。另，2025年7月16日公司在互动平台披露：熠知电子TF7000系列ARM架构核心处理器与GPU紧密配合，具有业界领先的性价比，可以帮助客户有效降低成本，给广大游戏玩家提供了高清、流畅的游戏体验；目前已经通过了头部互联网公司云游戏场景下的各项性能和兼容性测试。2025年7月16日公司在互动平台披露：多家算力厂商采用熠知电子的CPU及服务器产品完成集群部署和海外试运行，熠知电子已向头部互联网公司输出云游戏算力。与此同时，熠知电子的CPU及服务器产品通过与运营商、国产操作系统和应用软件相结合，形成软硬件全栈的云手机解决方案。
中电港 001287.SZ	22.71 -9.99%	DDX: 0.018	当日跌幅: -9.99%	BBD: 0.03亿换手率:6.03%	截至2025年期末，公司授权产品线近140条，通过整合国际一流品牌和国产优质资源，已形成品牌影响力较强、产品类别完备、国内行业市场深度覆盖的核心优势，能够满足重点行业的多样化需求。类别覆盖CPU、GPU、MCU、FPGA、存储、射频、模拟、传感、分立器件等，为公司向多领域下游客户提供服务、进行供应链整合奠定了重要基础。品牌涵盖ADI、AMD、NXP、Nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas等国际知名品牌及豪威科技、澜起、兆易创新、紫光展锐等国内知名品牌。2025年3月20日公司在互动平台披露，公司是英伟达在国内的授权分销商之一，目前代理的GPU产品主要用于数据中心。2025年3月26日公司在互动平台披露，公司已在边缘计算、存储、算法及系统集成等方面布局相关产品，目前公司与昆仑芯、寒武纪、AMD、英伟达等芯片品牌以及超聚变、新华三等服务器品牌供应商均有业务合作。
兴森科技 002436.SZ	34.06 -9.99%	DDX: -0.682	当日跌幅: -9.99%	BBD: -3.63亿换手率:6.32%	2026年2月10日公司在互动平台披露：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域。
中国长城 000066.SZ	14.71 -9.98%	DDX: -1.125	当日跌幅: -9.98%	BBD: -5.55亿换手率:6.54%	公司参股飞腾信息技术有限公司，公司持股比例为28.035%。飞腾信息官网显示：飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。飞腾公司始终坚持“核心技术自主创新，产业生态开放联合”的发展理念，以“聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”为使命，努力成为世界一流芯片企业，用中国芯服务社会。2026年3月5日“飞腾行业解决方案”微信公众号披露：近日，飞腾腾锐 D3000/D3000M、飞腾腾云 S5000C/S5000C-E 和飞腾腾珑 E2000 与 OpenClaw 顺利完成适配，并实现 “全国产软硬件协同”+“全场景覆盖”，打造更具性价比和安全可控的全栈 AI 自动化解决方案，满足日常办公、开发学习和企业级部署需求。2023年6月5日公司在互动平台披露：公司参股企业飞腾公司致力于国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，产品包括高效能桌面CPU（飞腾腾锐D系列）等。
综艺股份 600770.SH	5.45 -9.92%	DDX: -0.481	当日跌幅: -9.92%	BBD: -0.35亿换手率:5.41%	参股公司神州龙芯以集成电路（自主知识产权处理器）研发与销售为主线，围绕国产嵌入式工业级处理器芯片构建从芯片设计到系统方案的全产业链能力，为客户提供处理器、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、VPN安全网关、加油税控产品等技术和产品服务。神州龙芯专注于嵌入式工业级处理器芯片，其代表产品GSC328X、GSC329X已广泛应用于工业控制、能源电力等领域，适配于PLC及各类电力终端设备；新一代升级版GSC32A0性能显著提升，可满足更复杂的工业控制与数据处理需求，并已实现量产销售。神州龙芯作为国产自主知识产权嵌入式工业级处理器领域的重要参与者，其GSC系列产品在工业控制、能源电力等细分领域已形成一定市场份额并获得市场认可；神州龙芯凭借自主知识产权和从芯片设计到系统方案的全产业链能力构建了差异化优势，产品在可靠性及场景适配方面表现突出，契合国产替代趋势。神州龙芯基于GSC32A0处理器，正在研发新一代高性能处理器。该处理器采用更先进工艺与异构多核架构，集成高性能多核处理器、嵌入式CPU核以及具有强劲AI 算力的NPU，并配备多种高速外设接口。
龙芯中科 688047.SH	114.30 -9.63%	DDX: -0.265	当日跌幅: -9.63%	BBD: -1.28亿换手率:2.33%	工控领域抓住安全应用市场恢复发展机遇，发挥龙芯新一代嵌入式CPU性价比优势，实现销售收入快速恢复。凭借龙芯CPU安全可靠体系以及掌握底层技术实现精准服务的差异化优势，继续保持在安全应用市场的主导地位；适应安全应用市场新要求，推进包括2K0300、2K3000、3C6000等新一代CPU的应用，大幅提升龙芯高质量等级CPU的性价比竞争力。充分发挥龙芯CPU产品系列丰富、新一代工控CPU性价比高等优势，积极拓展网安、能源、交通、制造以及开放市场工控应用；2K0300和2K3000得到众多嵌入式解决方案企业的认可，部分进入批量或小批量阶段；2P0500作为唯一的自主打印机主控芯片进入安全应用领域名录，推动国测中心将打印机主控芯片纳入安全可靠名录管理，在打印机主控芯片领域形成先发优势和性价比优势。
海光信息 688041.SH	304.88 -4.84%	DDX: -0.062	当日跌幅: -4.84%	BBD: -4.42亿换手率:1.54%	海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。

6.模拟芯片概念-10.16%

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

探路者 300005.SZ	14.87 -20.01%	DDX: -1.060	当日跌幅: -20.01%	BBD: -1.49亿换手率:11.04%	公司芯片产品主要属于模拟电路、逻辑集成电路和混合信号电路等细分领域。经过多年深耕与资源整合，公司已逐步构建起覆盖“感知—交互—显示”全链条的芯片产品矩阵，形成了以显示、触控、指纹、图像为核心的多元化产品线，广泛应用于VR/AR、智能穿戴、智能手机、平板、车载、TV、Monitor、透明屏、安防监控、智能家居、消费电子及自动驾驶等多个高增长领域。在经营模式上，公司采取“设计—IP—封装”协同布局，通过收购并整合国内外优质资产，持续强化技术积累与产业协同。其中，公司收购了北京芯能、G2 Touch、江苏鼎茂、上海通途、贝特莱等优质资产，构建了涵盖IP授权、芯片设计、封装测试等环节的一体化能力。
明微电子 688699.SH	51.30 -15.86%	DDX: -0.472	当日跌幅: -15.86%	BBD: -0.29亿换手率:5.56%	电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD 700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
裕太微 688515.SH	140.00 -14.65%	DDX: -1.388	当日跌幅: -14.65%	BBD: -1.05亿换手率:10.06%	公司的高性能ADC设计技术完成物理层模拟信号的数字采样，高性能DAC设计技术完成物理层模拟信号的生成。
晶华微 688130.SH	19.25 -14.25%	DDX: 0.053	当日跌幅: -14.25%	BBD: 0.01亿换手率:8.83%	电池管理芯片（BMS）是新能源与电力电子领域的核心控制器件，主要用于电池组的实时监测、状态评估及充放电管理，确保电池系统安全、高效、稳定运行。其核心技术包括单体电压/电流检测、温度监控、荷电状态（SOC）估算、均衡管理以及故障诊断等功能，可显著提升电池寿命并预防过充、过放、短路等安全隐患。目前公司研发的BMS芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。公司产品以高精度、高可靠性、低功耗特性满足工业级应用需求，为电池系统的智能化管理提供全栈解决方案。
XD力芯微 688601.SH	41.58 -14.16%	DDX: 0.027	当日跌幅: -14.16%	BBD: 0.02亿换手率:5.45%	公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。2024年，公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。
长芯博创 300548.SZ	166.21 -13.99%	DDX: -0.929	当日跌幅: -13.99%	BBD: -4.39亿换手率:6.49%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
英唐智控 300131.SZ	13.95 -13.84%	DDX: -1.052	当日跌幅: -13.84%	BBD: -1.66亿换手率:7.41%	2026年5月，公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。2026年1月，公司拟通过以7.38元/股发行68,970,185股及支付现金的方式购买光隆集团持有的光隆集成100.00%的股权，以及从简企业、涵简企业、深圳外滩、高志宇、北京静水、浦简企业6名股东持有的奥简微电子100.00%的股权，交易价格80,800万元；同时，拟发行股份募集配套资金不超过50,900万元。光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。核心产品光开关全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发、设计与销售，是一家模拟芯片设计企业。目前奥简微电子核心产品主要聚焦于电源管理类模拟芯片。
帝奥微 688381.SH	33.64 -13.74%	DDX: -0.696	当日跌幅: -13.74%	BBD: -0.63亿换手率:5.75%	公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。
芯朋微 688508.SH	60.38 -13.50%	DDX: -0.612	当日跌幅: -13.50%	BBD: -0.52亿换手率:6.45%	公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
新相微 688593.SH	26.90 -12.92%	DDX: 0.158	当日跌幅: -12.92%	BBD: 0.21亿换手率:4.95%	公司长期深耕于显示芯片的研发设计，并围绕该领域深入布局。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、AI/AR眼镜、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面，具备较强的市场竞争力。

7.CPO概念-9.98%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

仕佳光子 688313.SH	117.99 -16.93%	DDX: -0.844	当日跌幅: -16.93%	BBD: -4.81亿换手率:5.59%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
联特科技 301205.SZ	201.50 -14.26%	DDX: -0.575	当日跌幅: -14.26%	BBD: -1.02亿换手率:8.98%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
长芯博创 300548.SZ	166.21 -13.99%	DDX: -0.929	当日跌幅: -13.99%	BBD: -4.39亿换手率:6.49%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
泰金新能 688813.SH	128.10 -13.84%	DDX: -2.029	当日跌幅: -13.84%	BBD: -0.83亿换手率:14.81%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
天孚通信 300394.SZ	211.37 -13.42%	DDX: -0.643	当日跌幅: -13.42%	BBD: -15.31亿换手率:5.02%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。
罗博特科 300757.SZ	413.00 -12.61%	DDX: -0.754	当日跌幅: -12.61%	BBD: -5.32亿换手率:5.06%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
光库科技 300620.SZ	238.90 -12.49%	DDX: -0.671	当日跌幅: -12.49%	BBD: -4.16亿换手率:4.63%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
智立方 301312.SZ	67.17 -12.43%	DDX: -0.754	当日跌幅: -12.43%	BBD: -0.45亿换手率:6.91%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。
腾景科技 688195.SH	123.00 -12.05%	DDX: -0.545	当日跌幅: -12.05%	BBD: -1.29亿换手率:4.33%	2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。
中际旭创 300308.SZ	979.46 -12.00%	DDX: -0.294	当日跌幅: -12.00%	BBD: -32.76亿换手率:5.06%	2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。

8.CRO概念-9.82%

CRO（Contract Research Organization），是医药研发外包服务机构或医药研发外包服务行业的简称。医药CRO企业提供包括：新药产品开发、临床前研究及临床试验、数据管理、新药申请等技术服务，涵盖了新药研发的整个过程。

百诚医药 301096.SZ	41.59 -20.00%	DDX: -2.029	当日跌幅: -20.00%	BBD: -0.75亿换手率:10.57%	公司是一家以技术开发为核心，集创新性、全价值链、平台化、共融型属性于一体的综合性医药研发企业，主要为各类制药企业、医药研发投资企业提供：医药技术受托研发服务（CRO业务）；研发技术成果转化服务；定制研发生产服务（CDMO）。凭借对行业的深刻理解、强大的研发能力、丰富的项目开发经验以及健全的质量管理体系，已为国内600多家客户提供900多项药学研究、临床试验或一体化研发服务。
百奥赛图 688796.SH	117.00 -17.82%	DDX: -0.583	当日跌幅: -17.82%	BBD: -0.27亿换手率:12.15%	公司是一家创新技术驱动新药研发的国际性生物技术公司。公司主营业务为CRO行业细分领域中的临床前CRO，以及抗体药物的研发。公司基于自主开发的基因编辑技术提供各类创新模式动物以及临床前阶段的医药研发服务，并利用其自主开发的RenMice全人抗体/TCR小鼠平台（包括RenMab、RenLite、RenNano、RenTCR以及RenTCR-mimic多个系列）针对人体内千余个潜在药物靶点进行规模化药物发现与开发（以下简称“千鼠万抗”），并将有潜力的抗体分子进行对外转让、授权或合作开发。经过十余年的积淀，公司逐步发展为以基因编辑模式动物制备、创新模式动物繁殖与供应、临床前药理药效评价以及抗体药物发现四个技术平台为一体的企业，秉承“专注技术创新，持续新药产出，守护人类健康”的使命，旨在为新药研发领域提供高品质的产品与服务。
皓元医药 688131.SH	71.11 -16.83%	DDX: -0.648	当日跌幅: -16.83%	BBD: -1.06亿换手率:4.95%	山东烟台研发中心，致力于创新药物工具化合物的研发及CRO服务。自2022年二季度投入运营以来，累计开展研发项目超2,000个，完成产品的研发超2,200个，并完成了多项产品的工艺优化及公斤级放大，极大地丰富了公司工具化合物产品管线，同时提升自主研发及创新能力，进一步深化新型工具化合物的研发及相关CRO业务。
泓博医药 301230.SZ	28.72 -16.34%	DDX: -1.031	当日跌幅: -16.34%	BBD: -0.51亿换手率:15.38%	公司的CRO和CDMO业务为全球医药企业提供从药物发现到临床候选药的确定、临床药品及药物注册起始原料（RSM）和关键医药中间体工艺开发生产的一体化服务，协助客户顺利实现从实验室小试、中试到工厂商业化生产的无缝对接。在新药研发服务业务的基础上，公司通过产业链延伸，利用自有的原料药生产基地及其在制药工艺上的技术优势，为国内外客户提供新药关键中间体定制化生产（CMO），从而具备了为客户提供新药临床前研发服务至商业化生产的一站式综合服务的能力。同时，公司商业化生产业务还包括化学结构复杂、合成难度高的特色原料药中间体等自主产品的研发、生产和销售。
益诺思 688710.SH	65.40 -14.59%	DDX: -1.520	当日跌幅: -14.59%	BBD: -0.95亿换手率:8.68%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
博腾股份 300363.SZ	16.11 -14.13%	DDX: -0.886	当日跌幅: -14.13%	BBD: -0.75亿换手率:8.60%	公司于2017年收购位于美国新泽西州的CRO公司J-STAR，在过去七年中，J-STAR实现了业务价值链从原料药向制剂的延申，团队规模实现翻倍增长。截至2024年末，J-STAR已在美国新泽西拥有3个研发场地，能够承接临床早期原料药及制剂的定制研发服务。2024年，J-STAR GMP高活API（HPAPI）实验室建成启用，更好地满足全球客户对HPAPI研发及生产服务日益增长的需求；斯洛文尼亚基地的一期研发设施正式投用，为小分子原料药临床阶段的项目需求提供研发服务和支持，公司全球化进程更进一步。同时，公司斯洛文尼亚中试车间正在建设中，将能够为客户提供本地化供应的第二选择，提升公司的市场竞争力。
南模生物 688265.SH	33.99 -13.38%	DDX: -0.170	当日跌幅: -13.38%	BBD: -0.05亿换手率:3.14%	公司依托在模式动物领域深厚的资源积累，搭建了多个药物评价服务平台，覆盖了肿瘤学、炎症疾病、代谢与心血管系统、神经系统等多个医疗研究领域，为科研创新和药物开发提供了强大的实验工具。同时，凭借丰富的临床前CRO服务经验，公司能够为客户提供从药物筛选、药效学评价、药代动力学研究到安全性评价的一体化临床前CRO服务。
睿智医药 300149.SZ	9.66 -12.89%	DDX: -0.888	当日跌幅: -12.89%	BBD: -0.42亿换手率:18.13%	公司作为一家拥有领先水平的生物药、化学药一站式医药研发及生产服务提供商，致力于持续赋能全球医药健康产业创新策源。公司在中国上海、江苏、四川以及美国、欧洲均设有运营场所或分支机构，能够为全球客户提供服务。医药研发及生产服务（简称“CRO/CDMO”）业务板块作为公司核心业务板块，通过前沿、多元且全面的技术积累，为国内外大中型制药企业、生物技术公司以及科研院校提供涵盖化学药研发以及生物药从早期发现到开发与规模化生产阶段的一体化服务。
诚达药业 301201.SZ	33.29 -12.85%	DDX: -0.668	当日跌幅: -12.85%	BBD: -0.26亿换手率:11.13%	公司CDMO业务主要为客户提供公斤级别到吨位级别的关键医药中间体、原料药的工艺研发、工艺优化、分析方法开发和验证、注册文件编制和申报、稳定性研究、定制生产等服务，可以满足不同客户质量体系的要求，客户群覆盖了多家国际知名制药企业，并且已进入多家跨国药企（MNC）的供应链体系。CDMO定制业务所服务的终端药物包括抗病毒、抗肿瘤及免疫机能调节、抗感染、神经系统、心血管、消化道及代谢等重大疾病治疗领域。
海特生物 300683.SZ	26.92 -12.60%	DDX: -1.500	当日跌幅: -12.60%	BBD: -0.52亿换手率:12.82%	公司全资子公司天津汉康是一家国内知名的CRO-CDMO一体化服务企业，集团以仿制药立足，以创新药行远，致力于为行业提供一站式、系统化解决方案。为客户提供从研发—临床—生产相配套的一站式药物研发服务，实现从新药药学研究、临床服务、生物检测到新药开发生产的全价值链覆盖，药学临床与产业化无缝对接。主要业务包括仿制药研发和产业化、仿制药BE（一致性评价）、注册申报、生物样本检测、BE实验临床现场管理、MAH（药品上市许可持有人）合作。公司全资子公司荆门汉瑞是一家API和原料药CDMO解决方案提供商，主要为客户提供原料药和中间体工艺开发、优化及生产。目前，荆门汉瑞的102多功能车间和103抗病毒车间已开始商业化生产。天津汉康和荆门汉瑞可为制药公司和新药研发公司提供从临床前到商业化的研发生产一体化服务，包括制剂、原料药（含医药中间体）的工艺研究开发、质量研究、安全性研究等定制研发服务，以及临床前、临床及商业化不同阶段、不同规模的生产服务。

9.百元股概念-9.76%

选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

联讯仪器 688808.SH	1586.42 -20.00%	DDX: -1.872	当日跌幅: -20.00%	BBD: -6.34亿换手率:11.70%	联讯仪器2026-07-10收盘价2084.96元,全市场排名第1
鼎通科技 688668.SH	243.46 -20.00%	DDX: -0.934	当日跌幅: -20.00%	BBD: -3.41亿换手率:6.15%	鼎通科技2026-07-10收盘价332.61元,全市场排名第47
长光华芯 688048.SH	341.21 -20.00%	DDX: -0.932	当日跌幅: -20.00%	BBD: -5.92亿换手率:9.71%	长光华芯2026-07-10收盘价445.6元,全市场排名第24
普冉股份 688766.SH	428.00 -18.63%	DDX: -0.694	当日跌幅: -18.63%	BBD: -4.77亿换手率:7.71%	普冉股份2026-07-10收盘价703元,全市场排名第9
光智科技 300489.SZ	191.03 -18.17%	DDX: -1.347	当日跌幅: -18.17%	BBD: -3.79亿换手率:9.29%	光智科技2026-07-10收盘价255元,全市场排名第71
百奥赛图 688796.SH	117.00 -17.82%	DDX: -0.583	当日跌幅: -17.82%	BBD: -0.27亿换手率:12.15%	百奥赛图2026-07-10收盘价112.4元,全市场排名第223
华丰科技 688629.SH	141.66 -17.09%	DDX: -0.665	当日跌幅: -17.09%	BBD: -4.66亿换手率:5.83%	华丰科技2026-07-10收盘价202元,全市场排名第99
东田微 301183.SZ	165.07 -17.05%	DDX: -1.060	当日跌幅: -17.05%	BBD: -1.10亿换手率:9.47%	东田微2026-07-10收盘价222.3元,全市场排名第82
仕佳光子 688313.SH	117.99 -16.93%	DDX: -0.844	当日跌幅: -16.93%	BBD: -4.81亿换手率:5.59%	仕佳光子2026-07-10收盘价147.63元,全市场排名第149
炬光科技 688167.SH	217.54 -16.81%	DDX: -1.158	当日跌幅: -16.81%	BBD: -3.56亿换手率:7.06%	炬光科技2026-07-10收盘价282.1元,全市场排名第57

10.年度强势概念-9.66%

近一年涨幅为市场前5%的股票

先河环保 300137.SZ	11.46 -20.03%	DDX: -0.823	当日跌幅: -20.03%	BBD: -0.52亿换手率:2.38%	炬光科技2026-07-10收盘价282.1元,全市场排名第57
鼎通科技 688668.SH	243.46 -20.00%	DDX: -0.934	当日跌幅: -20.00%	BBD: -3.41亿换手率:6.15%	2026年1月，本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过93,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟用于母公司改扩建建设项目、高速通讯及液冷生产建设项目、新能源汽车BMS生产建设项目、补充流动资金。
长光华芯 688048.SH	341.21 -20.00%	DDX: -0.932	当日跌幅: -20.00%	BBD: -5.92亿换手率:9.71%	公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现半导体激光芯片的国产化。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器产品，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D 传感与摄像、人脸识别与生物传感、光通信等领域。
海川智能 300720.SZ	65.87 -18.96%	DDX: -0.881	当日跌幅: -18.96%	BBD: -1.14亿换手率:8.73%	公司的主营业务为自动衡器的研发、生产和销售，产品主要包括微机组合秤、失重秤、选别秤、金属检测设备及其他配套设备。公司为客户提供自动衡器类产品的研发设计、生产制造、安装调试、技术培训、售后保障等服务。公司的自动衡器产品用于食品、医药、化工、锂电池制造等行业的称重、连续配料等工序。近年开拓的智能水表业务以技术创新助力水务企业节水降耗、安全高效供水，为客户提供物联网水表、无线远传水表等智能水表产品及一站式智慧用水解决方案。
恒烁股份 688416.SH	71.48 -18.91%	DDX: -1.283	当日跌幅: -18.91%	BBD: -1.09亿换手率:8.61%	公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）和大容量存储产品。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
普冉股份 688766.SH	428.00 -18.63%	DDX: -0.694	当日跌幅: -18.63%	BBD: -4.77亿换手率:7.71%	公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要产品包括：非易失性存储器芯片 NOR Flash、EEPROM和SLCNANDFlash及其衍生产品 eMMC、MCP；微控制器芯片以及模拟产品。
中石科技 300684.SZ	54.50 -18.44%	DDX: -0.208	当日跌幅: -18.44%	BBD: -0.25亿换手率:16.01%	公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要产品包括：非易失性存储器芯片 NOR Flash、EEPROM和SLCNANDFlash及其衍生产品 eMMC、MCP；微控制器芯片以及模拟产品。
光智科技 300489.SZ	191.03 -18.17%	DDX: -1.347	当日跌幅: -18.17%	BBD: -3.79亿换手率:9.29%	2026年6月，公司拟与清远先导、先锐科技签署投资协议，以增资形式投资先锐科技，取得其50.0832%股权。本次增资总金额为3.01亿元，标的公司从事Ⅲ-Ⅴ族化合物材料业务，通过收购整合，公司将Ⅲ-Ⅴ族化合物材料纳入产品体系，降低对传统红外业务的依赖，提升高端产品营业收入占比，提升公司整体盈利水平与抗风险能力。
华丰科技 688629.SH	141.66 -17.09%	DDX: -0.665	当日跌幅: -17.09%	BBD: -4.66亿换手率:5.83%	公司是我国率先从事电连接器研制和生产的核心骨干企业及高新技术企业，长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售，并为客户提供系统解决方案。公司面向世界科技前沿、经济主战场和国家重大需求，大力推动技术创新，持续开展技术攻关，目前已具备突破关键核心技术的基础和能力，掌握具有自主知识产权的连接器核心技术，为我国通讯、防务、工业等行业提供大量配套产品，产品广泛应用于通讯、航空、航天、船舶、防务装备、电子装备、核电、新能源汽车、轨道交通等领域。公司产品按应用领域分为三类：防务类连接产品、通讯类连接产品、工业类连接产品。
东田微 301183.SZ	165.07 -17.05%	DDX: -1.060	当日跌幅: -17.05%	BBD: -1.10亿换手率:9.47%	公司自成立以来始终聚焦光学赛道，秉承“让光学更伟大”的使命，专业从事各类精密光学元器件产品的研发、生产和销售。公司产品结构持续优化，已从成立初期的单一红外截止滤光片逐步拓展至多元化的光学元器件矩阵，可广泛应用于消费电子、汽车电子、安防监控以及光通讯信号传输等多个终端领域。2025年，公司旋涂滤光片在国内安卓手机市场占据主要份额。作为光器件领域的“新军”，公司在光隔离器、WDM滤光片及组件等高端器件领域迅速成为稀缺供应商之一，成功开辟了第二成长曲线。

当日领跌概念板块(大跌分析)