当日领跌概念板块大跌分析|查股网

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

耐科装备 688419.SH	39.04 -17.08%	DDX: -0.316	当日跌幅: -17.08%	BBD: -0.16亿换手率:6.20%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
强一股份 688809.SH	358.01 -15.36%	DDX: -1.137	当日跌幅: -15.36%	BBD: -1.13亿换手率:14.21%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
联瑞新材 688300.SH	121.79 -13.62%	DDX: -0.140	当日跌幅: -13.62%	BBD: -0.45亿换手率:5.20%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
华特气体 688268.SH	146.90 -13.28%	DDX: -0.680	当日跌幅: -13.28%	BBD: -1.36亿换手率:8.61%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
华海诚科 688535.SH	97.20 -12.94%	DDX: -0.228	当日跌幅: -12.94%	BBD: -0.32亿换手率:10.36%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
唯特偶 301319.SZ	86.37 -12.88%	DDX: -0.154	当日跌幅: -12.88%	BBD: -0.20亿换手率:8.56%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
香农芯创 300475.SZ	153.68 -11.73%	DDX: -1.074	当日跌幅: -11.73%	BBD: -7.84亿换手率:10.33%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
国芯科技 688262.SH	24.57 -11.71%	DDX: 0.286	当日跌幅: -11.71%	BBD: 0.25亿换手率:8.17%	2024年4月16日，公司在互动平台表示，HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
飞凯材料 300398.SZ	31.69 -11.08%	DDX: -0.129	当日跌幅: -11.08%	BBD: -0.24亿换手率:10.76%	2024年4月16日，公司在互动平台表示，HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
精测电子 300567.SZ	210.81 -11.06%	DDX: -0.180	当日跌幅: -11.06%	BBD: -0.91亿换手率:5.61%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。

2.电子布概念-9.91%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

国际复材 301526.SZ	26.70 -15.48%	DDX: -0.501	当日跌幅: -15.48%	BBD: -2.01亿换手率:14.33%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
莱特光电 688150.SH	41.60 -12.44%	DDX: -0.307	当日跌幅: -12.44%	BBD: -0.54亿换手率:4.26%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
菲利华 300395.SZ	75.36 -10.95%	DDX: -0.637	当日跌幅: -10.95%	BBD: -2.57亿换手率:6.92%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。
聚杰微纤 300819.SZ	42.89 -10.68%	DDX: -0.234	当日跌幅: -10.68%	BBD: -0.14亿换手率:4.88%	2026年5月，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于高端电子布建设项目，预计投资总额123,173.16万元。
平安电工 001359.SZ	86.57 -10.00%	DDX: -0.717	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.39亿换手率:7.10%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。
金安国纪 002636.SZ	72.54 -10.00%	DDX: -0.053	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.29亿换手率:4.11%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
宏和科技 603256.SH	144.25 -10.00%	DDX: -0.014	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.19亿换手率:1.76%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
中材科技 002080.SZ	50.28 -9.97%	DDX: -0.010	当日跌幅: -9.97%	BBD: -0.09亿换手率:3.44%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
中国巨石 600176.SH	39.44 -9.95%	DDX: -0.245	当日跌幅: -9.95%	BBD: -4.04亿换手率:5.32%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。

3.覆铜板概念-9.47%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

方邦股份 688020.SH	113.60 -20.00%	DDX: -0.446	当日跌幅: -20.00%	BBD: -0.46亿换手率:7.82%	挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
南亚新材 688519.SH	231.73 -19.21%	DDX: -0.622	当日跌幅: -19.21%	BBD: -3.74亿换手率:5.31%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
同宇新材 301630.SZ	154.39 -14.79%	DDX: -0.702	当日跌幅: -14.79%	BBD: -0.25亿换手率:10.32%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
中英科技 300936.SZ	60.50 -13.62%	DDX: 0.081	当日跌幅: -13.62%	BBD: 0.03亿换手率:8.05%	公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。
联瑞新材 688300.SH	121.79 -13.62%	DDX: -0.140	当日跌幅: -13.62%	BBD: -0.45亿换手率:5.20%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
美联新材 300586.SZ	7.46 -13.15%	DDX: 0.031	当日跌幅: -13.15%	BBD: 0.01亿换手率:10.32%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。
富信科技 688662.SH	71.00 -12.66%	DDX: -0.732	当日跌幅: -12.66%	BBD: -0.64亿换手率:10.31%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
世名科技 300522.SZ	11.27 -12.02%	DDX: -0.383	当日跌幅: -12.02%	BBD: -0.12亿换手率:8.71%	2026年6月25日公司异动公告披露，2025年度公司电子级碳氢树脂产品实现营业收入325.97万元，约占公司2025年度合并经审计营业收入的0.45%；出货数量仅为7.3吨，该产品设计产能500吨/年，2025年度整体产能利用率为3.3%，产能释放程度低。截至本公告披露日，公司电子级碳氢树脂产品2026年实现营业收入182.3万元，约占公司2025年度合并经审计营业收入的0.25%，尚未形成规模化销售。该款碳氢树脂产品主要应用于M6~M8级高速覆铜板领域，针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段，尚未落地量产。
宏和科技 603256.SH	144.25 -10.00%	DDX: -0.014	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.19亿换手率:1.76%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
华正新材 603186.SH	143.37 -10.00%	DDX: -0.728	当日跌幅: -10.00%	BBD: -1.70亿换手率:8.77%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。

4.PCB概念-9.26%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

逸豪新材 301176.SZ	39.66 -20.01%	DDX: -0.033	当日跌幅: -20.01%	BBD: -0.02亿换手率:11.03%	公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及Mini POB PCB板生产制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，满足新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为公司批量生产汽车PCB打下生产基础；Mini POB PCB板生产制造技术研究使得公司可生产精度达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之0.31的Mini POB电子电路板，可进一步满足电子行业的显示要求，为公司提供高附加值的优质产品。
铜冠铜箔 301217.SZ	103.24 -20.00%	DDX: -0.302	当日跌幅: -20.00%	BBD: -2.67亿换手率:3.02%	公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。HVLP1-4代铜箔2025年已向客户批量供货。
方邦股份 688020.SH	113.60 -20.00%	DDX: -0.446	当日跌幅: -20.00%	BBD: -0.46亿换手率:7.82%	公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
欧科亿 688308.SH	85.60 -20.00%	DDX: -1.083	当日跌幅: -20.00%	BBD: -1.66亿换手率:11.40%	2026年5月，公司拟以不超过1.75亿元受让永鑫精工原股东所持33.5%的股权；公司拟以目标公司投前估值不超过7亿元，向目标公司现金增资2.5亿元，取得增资后目标公司26.3158%的股权；前述股权转让及增资扩股完成后，公司合计持有目标公司51%股权。永鑫精工是一家从事PCB微钻、铣刀的国家级高新技术企业，是PCB刀具细分领域国家级“专精特新”小巨人企业。永鑫精工核心产品为PCB、IC载板以及AIPCB钻孔、铣削加工用的微钻、铣刀。永鑫精工深耕PCB领域，凭借近二十年的技术沉淀与持续工艺改进实现了超高精度与稳定的品质，广泛服务于通信、消费电子、汽车电子及AI服务器、低轨卫星等高端领域。本次交易完成后，公司业务将拓展至高端PCB钻针领域，是公司在PCB钻针棒材的产业链延伸，能实现产业链一体化的协同效应。
三孚新科 688359.SH	105.82 -20.00%	DDX: -0.458	当日跌幅: -20.00%	BBD: -0.54亿换手率:8.97%	公司下游客户以PCB行业龙头企业为主，市场集中度高，头部企业占据国内较大市场份额。近年来，随着PCB向高密度、小孔径方向发展，工艺难度显著提升，且部分国内厂商积极布局AI服务器用PCB领域，为应对上述市场需求变化，公司在高阶PCB制造领域已构建了较为完整的产品矩阵，涵盖水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等关键制程专用化学品及配套电镀设备。目前，公司已服务超过50家PCB制造商，多数为PCB行业龙头企业或上市公司；在AI应用领域，公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。
南亚新材 688519.SH	231.73 -19.21%	DDX: -0.622	当日跌幅: -19.21%	BBD: -3.74亿换手率:5.31%	公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。
嘉元科技 688388.SH	24.08 -16.24%	DDX: -0.706	当日跌幅: -16.24%	BBD: -1.20亿换手率:9.95%	公司积极开展复合铜箔、三维拓扑铜箔、单晶铜箔、固态电池用铜箔、载体铜箔、合金箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构，并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代，展现了公司强大的研发实力。公司“高容量储能电池用极薄双面光6微米电解铜箔”产品被广东省高新技术企业协会评选为“广东省名优高新技术产品”，同时该产品项目获科技成果登记证书。在电子电路铜箔领域，高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。另，2026年6月17日，公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司正处于研发阶段，没有形成批量销售。
国际复材 301526.SZ	26.70 -15.48%	DDX: -0.501	当日跌幅: -15.48%	BBD: -2.01亿换手率:14.33%	2025年12月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司坚持差异化、高端化产品策略，较早从事5G用低介电玻璃纤维产品的研发与生产，以前瞻性的研发布局和持续投入为基础，已积累一定的先发优势。相关产品目前已应用于多款高端智能手机及5G高频通信用关键透波部件。目前，公司LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面实现了持续性提升，其中二代产品在市场上保持了较好的应用表现。2025年11月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续推进在5G、服务器等新兴领域的客户认证和市场推广工作。生产的低介电玻璃纤维（LDK）产品凭借优秀的介电性能（介电损耗可低至0.0002-0.0004），已成功应用于5G-A基站建设、AI服务器、车联网及卫星通信等多个前沿领域。2025年11月10日公司在互动平台披露：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。
同宇新材 301630.SZ	154.39 -14.79%	DDX: -0.702	当日跌幅: -14.79%	BBD: -0.25亿换手率:10.32%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
民爆光电 301362.SZ	106.45 -14.70%	DDX: -0.978	当日跌幅: -14.70%	BBD: -0.45亿换手率:18.81%	2026年7月，公司拟以36.05元/股发行股份向厦门麦达购买厦芝精密49%股权，交易价格23,520.00万元。截至目前，公司已通过现金收购厦芝精密51%股权实现控股并表，确立了公司在PCB钻针领域的业务布局。本次交易完成后，实现对标的公司的全资控股。厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，深耕PCB制造核心耗材领域，为全球主要PCB厂商提供专业的微孔加工技术解决方案；其核心产品为PCB、FPC、IC载板等钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，尤其擅长0.20mm以下极小径微钻的研发与制造。

5.靶材概念-9.03%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

欧莱新材 688530.SH	48.47 -15.20%	DDX: -0.474	当日跌幅: -15.20%	BBD: -0.17亿换手率:14.82%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
阿石创 300706.SZ	44.13 -12.14%	DDX: -0.663	当日跌幅: -12.14%	BBD: -0.35亿换手率:13.26%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。
多浦乐 301528.SZ	46.62 -11.05%	DDX: -0.129	当日跌幅: -11.05%	BBD: -0.03亿换手率:6.80%	公司自动化检查设备集成了检测设备、检测方法、超声换能器及扫查装置、机械传动、自动化控制等多个领域。公司进一步迭代优化了超声相控阵C扫系统，增强了缺陷自动分析功能，推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。2025年，公司推出了多通道超声显微镜产品，已在覆铜陶瓷基板检测中实现了在线检测。
有研新材 600206.SH	35.87 -9.99%	DDX: 0.010	当日跌幅: -9.99%	BBD: 0.03亿换手率:10.13%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
隆华科技 300263.SZ	8.54 -9.63%	DDX: -0.059	当日跌幅: -9.63%	BBD: -0.05亿换手率:8.38%	丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。
江丰电子 300666.SZ	199.00 -8.73%	DDX: 0.231	当日跌幅: -8.73%	BBD: 1.07亿换手率:10.52%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。

6.铜箔概念-8.97%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。

逸豪新材 301176.SZ	39.66 -20.01%	DDX: -0.033	当日跌幅: -20.01%	BBD: -0.02亿换手率:11.03%	2026年6月16日公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，能否通过客户认证具有较大不确定性，且相关业务尚未产生收益。
三孚新科 688359.SH	105.82 -20.00%	DDX: -0.458	当日跌幅: -20.00%	BBD: -0.54亿换手率:8.97%	由于市场环境变化、下游铜箔行业的周期性调整及公司经营策略调整等影响，公司铜箔设备机构件的收入确认有所减少；同时，由于终端电池厂商对公司直接下游客户的认证周期影响，公司复合铜箔设备及配套专用化学品的业务拓展尚未实现批量化落地。但公司已从产品、产能、客户储备等多个维度做好了充分准备，在持续推进复合铜箔相关送样验证工作的同时，积极迎接未来量产，保障未来设备的稳定交付。
铜冠铜箔 301217.SZ	103.24 -20.00%	DDX: -0.302	当日跌幅: -20.00%	BBD: -2.67亿换手率:3.02%	公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。
德福科技 301511.SZ	76.98 -20.00%	DDX: -1.282	当日跌幅: -20.00%	BBD: -4.03亿换手率:12.95%	2026年7月，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币280,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。投资总额307,000.00万元。
方邦股份 688020.SH	113.60 -20.00%	DDX: -0.446	当日跌幅: -20.00%	BBD: -0.46亿换手率:7.82%	2026年6月12日，公司异动公告披露，公司近期关注到，市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高，上述产品2025年收入分别为3,893.6万元、627.84万元、62.64万元，占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。另，2025年，公司新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量测试订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。
嘉元科技 688388.SH	24.08 -16.24%	DDX: -0.706	当日跌幅: -16.24%	BBD: -1.20亿换手率:9.95%	公司积极开展复合铜箔、三维拓扑铜箔、单晶铜箔、固态电池用铜箔、载体铜箔、合金箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构，并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代，展现了公司强大的研发实力。公司“高容量储能电池用极薄双面光6微米电解铜箔”产品被广东省高新技术企业协会评选为“广东省名优高新技术产品”，同时该产品项目获科技成果登记证书。在电子电路铜箔领域，高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。另，2026年6月17日，公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司正处于研发阶段，没有形成批量销售。
隆扬电子 301389.SZ	46.02 -15.59%	DDX: -0.270	当日跌幅: -15.59%	BBD: -0.38亿换手率:5.10%	公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品主要有HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。HVLP5铜箔未来可以主要作为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的原材料；PI载体可剥铜未来可以主要应用于IC载板领域；其他铜箔类材料具有良好的屏蔽、散热等相关特性，未来可以主要用于消费电子产品市场。截至2025年末，公司电子铜箔材料尚未实现规模化量产、销售，其营收贡献小，还处于客户产品验证阶段。其中，HVLP5铜箔产品仍在与下游客户进行技术适配与可靠性验证，形成少量样品订单，对公司当期营业收入影响极小。
欧莱新材 688530.SH	48.47 -15.20%	DDX: -0.474	当日跌幅: -15.20%	BBD: -0.17亿换手率:14.82%	公司已成功开发出动力电池复合铜箔用铜靶的特殊制造工艺，该工艺能够提高溅射靶材的机械加工性、表面光洁度和溅射镀膜稳定性，并降低弯曲度和后期变形风险，有效提高铜薄膜在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PP（聚丙烯）等基材上的沉积质量；公司正开发用于提高高分子基膜上铜种子层可靠性的多元合金靶材，通过多种合金组元的协同配合，可同时与高分子基膜和铜种子层形成可靠的键合，且沉积的多元合金薄膜具有特殊的物相结构，更利于铜种子层的高质量生长，从而保证铜种子层的高附着力和低方块电阻；磁控溅射高纯铜复合铜箔相比电解铜箔，减少了高纯铜用量，轻量化同时增加电流密度，显著降低成本，提升电池安全性；复合铜箔目前已逐步通过下游客户验证，公司集流体复合铜箔用铜靶将随着下游客户的工艺路线切换逐步放量。
中一科技 301150.SZ	33.31 -14.13%	DDX: -0.225	当日跌幅: -14.13%	BBD: -0.24亿换手率:7.52%	2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品并实现小批量生产，下游客户的验证持续推进中，公司将根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。
温州宏丰 300283.SZ	12.81 -12.20%	DDX: -0.489	当日跌幅: -12.20%	BBD: -0.25亿换手率:12.87%	2026年5月26日公司在互动平台披露，公司控股子公司浙江宏丰铜箔有限公司拥有授权专利7项，另有6项专利正在申请中，覆盖铜箔生产工艺、产品性能等多个关键技术领域。公司目前尚未生产HVLP铜箔。公司现阶段生产的铜箔以锂电铜箔为主，PCB铜箔产线正在按计划加快建设，未来将根据客户认证进度，逐步释放产能，规划年产能2万吨。2026年6月12日公司在互动平台披露，现阶段公司PCB铜箔产线仍在建设中，尚未投产，未来产线投产后，公司PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）。

7.铰链概念-8.53%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

利和兴 301013.SZ	35.32 -16.08%	DDX: -1.272	当日跌幅: -16.08%	BBD: -0.92亿换手率:15.51%	2024年10月8日公司在互动平台披露，公司为客户提供折叠屏铰链检测、开合手感检测、异响检测等设备，具体客户情况请以公司公开披露信息为准。
昌红科技 300151.SZ	13.27 -11.65%	DDX: -0.193	当日跌幅: -11.65%	BBD: -0.10亿换手率:8.02%	2019年2月28日公司在互动平台披露：公司有多项铰链转轴机构相关专利，但目前尚未应用于折叠屏手机。
精研科技 300709.SZ	33.62 -10.70%	DDX: 0.064	当日跌幅: -10.70%	BBD: 0.03亿换手率:10.66%	公司依托自身的MIM技术优势，不断向产业链下游进行拓展，以满足下游客户的需求和行业变化趋势。公司动力业务板块自设立以来，主要从事精密转动结构组件和精密传动结构组件的研发、设计、制造和量产。精密转动结构组件的产品主要为消费电子类转轴，代表产品包括折叠屏手机转轴等，主要终端客户包括国内安卓系知名品牌客户。在精密传动结构产品上，目前公司产品主要以电机齿轮箱为核心，通过设计实现高效稳定的动力传输，广泛应用于智能家居领域。客户群体覆盖了国内清洁电器主要头部品牌，除为其提供扫地机驱动模组、洗地机驱动模组等高精度传动组件外，还同步拓展至割草机器人、擦窗机器人等新兴清洁电器领域，持续布局多元化清洁场景。
科森科技 603626.SH	12.54 -9.26%	DDX: -0.389	当日跌幅: -9.26%	BBD: -0.29亿换手率:6.27%	2025年9月17日公司异动公告披露，公司的折叠屏铰链组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏手机铰链的组装，经初步核算，该业务在2025年上半年产生的收入占总营收比例仅2.10%，对公司业绩不产生重大影响。
东睦股份 600114.SH	25.17 -7.63%	DDX: -0.236	当日跌幅: -7.63%	BBD: -0.38亿换手率:4.63%	公司MIM技术平台产品目前主要应用于消费电子行业，其中折叠机铰链已成为公司未来发展的重要增长极。公司在国内外粉末冶金及相关应用产业界如汽车、消费电子、光伏、家电、储能、工具锁具等领域拥有较高的知名度和美誉度，所服务的客户多为全球跨国公司或各产业领域的龙头企业。2024年8月20公司在互动平台披露：公司定位富驰为MIM+技术平台，在消费电子领域重点为折叠屏手机提供MIM零件+转轴组件的定制化开发、生产服务；同时继续推进新品开发尤其是如医疗器械。每条折叠机模组生产线具备6万条/月的生产能力；公司目前具备的5条折叠机模组生产线尚不能满足客户的需要。
统联精密 688210.SH	26.70 -6.22%	DDX: -0.070	当日跌幅: -6.22%	BBD: -0.03亿换手率:3.68%	2025年12月24日，公司在互动平台表示，凭借在MIM精密零部件行业长期积累的技术与经验，公司提前对折叠屏手机相关业务机会进行了技术储备与业务布局，目前已在折叠屏铰链零部件、轴盖等方面积攒了量产经验。折叠屏手机相关业务是MIM行业目前比较大的增量市场，公司持续看好并密切关注，与国内外优秀的品牌客户保持业务沟通和接触，积极地争取相关业务机会。

8.电感概念-8.47%

电感是一种由线圈组成的无源电气元件，是用于滤波、定时、电力电子应用的两端元件，属于一种储能元件，可以把电能转换成磁能并储能起来。一体成型功率电感产品具有低直流电阻、大耐电流、良好的磁屏蔽等性能优势。相较传统绕线类电感，它可以更好的实现小型化，具备高性能和小尺寸优势。

有研粉材 688456.SH	70.94 -14.52%	DDX: 0.129	当日跌幅: -14.52%	BBD: 0.10亿换手率:8.07%	2025年8月1日公司在互动平台披露：公司金属软磁材料主要应用于金属磁粉芯和一体成型电感。
开勒股份 301070.SZ	52.25 -12.92%	DDX: 0.088	当日跌幅: -12.92%	BBD: 0.04亿换手率:7.98%	2025年12月，公司以自有资金人民币4,000万元认缴杭州光之神科技发展有限公司新增注册资本，获得其11.7647%的股权。标的公司聚焦超小尺寸电感研发生产，核心产品精准契合电子设备小型化、轻量化的行业发展趋势，致力于在高端市场打破日系垄断，实现国产替代。其核心研发成员具备10多年以上的行业积累和实战经验，产品核心技术达到行业领先水平。
悦安新材 688786.SH	25.09 -11.25%	DDX: -0.192	当日跌幅: -11.25%	BBD: -0.09亿换手率:6.85%	羰基铁粉是以海绵铁、一氧化碳为主要原材料，通过羰基络合物热分解工艺技术生产的微米级、亚微米级单质纯铁粉，属于多功能超细金属粉体材料。主要应用领域：1）电子元器件：一体式成型电感：应用于智能手机、CPU/GPU服务器、AI算力设备、汽车电路板等高频电路领域、电磁屏蔽材料（5G基站、消费电子等场景）、国防特种隐身涂层及电子对抗系统等。2）汽车工业：磁流变减震器（智能悬挂系统）。电动汽车DC-DC转换器模块（优化高频变压器性能，支持大功率快充）。3）金属粉末成型：与雾化合金粉共同应用于金属注射成型（MIM）和粉末冶金（PM），具体见“雾化合金粉系列产品”中相关描述。
麦捷科技 300319.SZ	14.36 -11.25%	DDX: -0.025	当日跌幅: -11.25%	BBD: -0.03亿换手率:12.54%	公司磁性元器件业务主要涵盖功率绕线电感、一体成型电感、叠层电感、平板变压器及金属软磁材料等核心产品，是公司营收的重要支柱，其中一体成型电感产销量位居大陆龙头，精密绕线电感和高频定制磁性器件亦稳居行业前列。
宏达电子 300726.SZ	45.53 -10.37%	DDX: 0.190	当日跌幅: -10.37%	BBD: 0.19亿换手率:8.63%	基于公司钽电容业务打下的广泛市场基础，致力于为高可靠市场客户提供更深度服务，公司从2014年开始拓展陶瓷电容、电感、电源模块等非钽产品业务，在解决客户多种类电子元器件国产化需求的同时帮助客户实现多类电子元器件和方案“一站式”采购，达到减少客户研发采购成本、增强客户粘性和满意度的效果。公司非钽业务战略推进顺利，2025年度公司非钽业务销售收入占比66.07%，大幅领先于钽电容业务销售收入金额。
博敏电子 603936.SH	12.76 -10.01%	DDX: -0.058	当日跌幅: -10.01%	BBD: -0.05亿换手率:6.42%	2024年6月21日公司在互动平台披露：螺旋电感是新型的一体成型电感，采用陶瓷基板工艺方式，公司已在相关应用领域小批量交付使用。
顺络电子 002138.SZ	38.08 -10.00%	DDX: 0.307	当日跌幅: -10.00%	BBD: 0.93亿换手率:6.82%	顺络主要开发生产片式类电感，目前产品从应用上分，分为射频电感、信号电感、功率电感；从材料分，包括陶瓷电感，铁氧体电感，铁粉芯电感；从结构上分，包括叠层电感，磁胶涂敷电感，组装电感，薄膜电感，一体成型电感等。顺络主要开发生产各种片式类电感，经过二十多年的专注成长，公司实现年交付电感远超千亿只，为全球供应链提供服务，已成为在全球被动电子元器件及技术解决方案领域中具有技术领先和核心竞争优势的国际化企业，是少数能够在高端电子元件领域与国际企业展开全面竞争的中国企业之一；与元件巨头日本村田、TDK、太诱同为互相尊重的竞争对手。
风华高科 000636.SZ	41.88 -9.99%	DDX: -0.462	当日跌幅: -9.99%	BBD: -2.32亿换手率:7.10%	2024年12月27日，公司在互动平台表示，公司近年来致力于大功率、高性能一体成型电感器件的研发与制造，已推出PFM/PIM/PHM系列一体成型功率电感，涵盖1412-3225等主流尺寸及0.22-10μH的电感值，实现了3mm以下的一体成型电感的量产，广泛应用于智能手机、5G通信模块、智能穿戴、平板电脑、智能家电、新能源、无人机等领域当中。
横店东磁 002056.SZ	21.64 -9.98%	DDX: -0.248	当日跌幅: -9.98%	BBD: -0.90亿换手率:3.65%	磁材器件方面，公司拥有业内最齐全的材料体系，产品涵盖预烧料、烧结永磁铁氧体、粘结永磁、软磁铁氧体、塑磁、金属软磁粉芯、纳米晶等22大类上万种规格。同时，公司借助材料优势为下游客户提供从材料到元件再到器件的一站式技术解决方案，振动器件和合金顶锤规模行业领先，铜片电感已规模化供应服务器、通讯电源、GPU等领域客户；EMC滤波器、一体式电感产品等已切入新能源汽车、储能、AI等领域。公司深耕磁性材料行业近半个世纪，以技术领先、注重品质和服务而成为众多全球500强和行业领先企业的战略合作伙伴，先后获得Bosch亚太区最佳供应商、Bosch全球最佳供应商、Midea战略供应商，并多次被Brose、Eaton、Panasonic、Nidec等客户评为最佳供应商。磁材+器件：立足“横向布局多材料体系，纵向延伸发展器件”的发展定位。这些产品主要应用于家电、汽车、光伏、消费电子、通信通讯、大数据中心、充电桩、智能终端、工业互联网、人造钻石等领域。磁性材料下游的电机、电感、传感器等是支撑国防安全、5G/6G通讯、轨道交通、智能装备和机器人等领域发展的关键器件。
黑猫股份 002068.SZ	7.34 -9.72%	DDX: 0.134	当日跌幅: -9.72%	BBD: 0.08亿换手率:6.09%	2026年6月1日公司在互动平台披露，公司导电炭黑产品可以应用于电容电感类产品。

9.MLCC概念-8.41%

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

昀冢科技 688260.SH	65.14 -20.00%	DDX: -0.278	当日跌幅: -20.00%	BBD: -0.24亿换手率:4.87%	2026年6月，为统筹推进电子陶瓷业务进一步发展，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，池州昀冢拟设立MLCC项目公司池州昀池为实施主体，投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，拟投资15亿元（最终以实际投资额为准），包括设备购置及安装、厂房装修等。该项目投资拟分两期实施。本项目的实施，有助于公司抢抓MLCC行业发展机遇，丰富产品矩阵，抢占市场先机；同时进一步夯实公司综合实力，提升企业核心竞争力与抗风险能力。
利和兴 301013.SZ	35.32 -16.08%	DDX: -1.272	当日跌幅: -16.08%	BBD: -0.92亿换手率:15.51%	公司电子元器件业务的主营产品为MLCC（多层陶瓷电容器），MLCC是常用的电子元器件之一，其下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域。在产品定位上，公司仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的产品，客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。2025年度，公司电子元器件业务的营业收入有所增长，公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。
斯迪克 300806.SZ	53.69 -15.99%	DDX: -0.649	当日跌幅: -15.99%	BBD: -1.23亿换手率:13.24%	2026年6月16日公司投资者关系活动记录表披露，公司MLCC离型膜已搭建涵盖通用、中端、高端的完整产品矩阵，现有产品可稳定适配500-1000层中高端MLCC规模化生产，充分匹配AI算力、车规等高阶应用场景。公司同步推进超高层配套材料研发，针对介质厚度＜1μm的超高端需求，已具备适配1000层以上超高层MLCC的技术能力；该款适配超薄介质的超高端离型膜，系国内少数实现技术突破、并通过两家头部MLCC厂商认证的产品。公司已搭建进口高端PET拉膜产线，可自主量产MLCC离型膜专用高端光学基膜，现有MLCC离型膜产能所需基材全部自给。2026年6月30日公司投资者关系活动记录表披露，客户布局方面，公司产品已覆盖大陆全部主流MLCC企业，并实现对国巨、华新科等台系龙头批量稳定供货；高端产品同步开展日系头部厂商认证测试。公司近期已通过村田的供应商准入，后续将持续推进离型膜产品送样验证工作。
和顺科技 301237.SZ	49.49 -13.89%	DDX: -0.093	当日跌幅: -13.89%	BBD: -0.03亿换手率:6.18%	2026年6月23日公司投资者关系活动记录表披露，公司深耕薄膜材料赛道，秉持踏实做产业的发展思路，MLCC基膜相关产品已潜心研发2-3年。目前公司MLCC基膜产品对下游涂布厂商的送样对接、样品检测、客户技术沟通等各项工作均有序开展，项目推进整体顺利。
国瓷材料 300285.SZ	49.92 -11.83%	DDX: 0.246	当日跌幅: -11.83%	BBD: 1.08亿换手率:11.72%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
雅创电子 301099.SZ	46.01 -10.49%	DDX: -0.140	当日跌幅: -10.49%	BBD: -0.08亿换手率:11.70%	2025年，公司以前瞻性视野，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域进行了战略布局，组建了新的AI销售事业部，构建了包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度Ai电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC等AI专用产品阵容。伴随AI算力基建与AI端侧应用的加速落地，公司产品矩阵中的多款核心产品迎来倍数级增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、Ai服务器配套的光通信模块用MLCC以及AI眼镜用电源模块等。
宏达电子 300726.SZ	45.53 -10.37%	DDX: 0.190	当日跌幅: -10.37%	BBD: 0.19亿换手率:8.63%	2026年6月6日公司异动公告披露，公司民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜电路及SLC产品，民用MLCC业务规模极小。截至2025年底，公司民用产品业务收入占公司营业总收入的比例约为18.04%，在相关民用市场的业务尚处于开拓期。2020年12月1日公司在互动平台披露，株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。
博杰股份 002975.SZ	81.69 -10.00%	DDX: -0.114	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.14亿换手率:8.11%	公司在半导体设备及被动元器件领域持续贯彻“自主研发+外延并购”的双轮驱动战略，针对半导体前后道制程相关环节，推出多套解决方案，不断提升核心制程设备的国产化率与市场份额。在半导体领域，公司继续推进在封测环节的设备布局，实现半导体封装测试分选系统系列产品储备，包括高速分选系统、MEMS温度压力测试刺激系统、MEMS IMU测试刺激系统、存储类、IC器件测试系统。在被动元器件领域，公司已有量产设备对标国际同行，可实现进口替代，突破进口高端设备中的关键技术，目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。2025年，公司产品全面覆盖国内头部元器件厂商，进一步开拓海外市场，实现对欧美、日韩市场的设备销售。
中电港 001287.SZ	20.44 -10.00%	DDX: -0.283	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.46亿换手率:5.78%	2026年5月29日公司在互动平台披露，公司授权分销的村田产品线包含MLCC被动元件，但对公司业务和业绩暂不构成重大影响。
博迁新材 605376.SH	134.48 -10.00%	DDX: -0.289	当日跌幅: -10.00%	BBD: -1.06亿换手率:4.19%	公司加快发展新质生产力，聚焦行业技术革新与产业升级。随着AI加速器等高性能设备对高功率密度与电压稳定性的要求提升，市场对具备动态电流响应能力、可有效抑制电压波动的超高容MLCC需求显著增长，此类MLCC的技术实现高度依赖基础粉体材料的性能突破。在此背景下，公司自主研发的小粒径纳米镍粉凭借其技术适配性，迎来新一轮市场机遇。公司与全球领先的电子零部件企业开展深度合作，围绕超高容MLCC技术需求，持续优化小粒径镍粉的工艺稳定性与批次一致性，为下一代高性能MLCC的量产提供关键材料支撑。报告期内，公司小粒径高端镍粉销量开始逐步回升，销售产品结构亦有所改善。

10.光电子概念-8.32%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

广立微 301095.SZ	68.35 -11.89%	DDX: -0.095	当日跌幅: -11.89%	BBD: -0.12亿换手率:8.64%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
剑桥科技 603083.SH	158.52 -10.00%	DDX: -0.353	当日跌幅: -10.00%	BBD: -1.59亿换手率:8.21%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
光迅科技 002281.SZ	170.51 -10.00%	DDX: -0.082	当日跌幅: -10.00%	BBD: -1.13亿换手率:5.87%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
至纯科技 603690.SH	21.62 -9.99%	DDX: -0.082	当日跌幅: -9.99%	BBD: -0.07亿换手率:8.18%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
光智科技 300489.SZ	173.00 -9.44%	DDX: -1.170	当日跌幅: -9.44%	BBD: -2.88亿换手率:11.36%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
长芯博创 300548.SZ	153.35 -7.74%	DDX: -0.364	当日跌幅: -7.74%	BBD: -1.61亿换手率:6.39%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
铭普光磁 002902.SZ	20.54 -7.23%	DDX: -0.661	当日跌幅: -7.23%	BBD: -0.25亿换手率:9.86%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和三模ComboOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展，为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块，并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTX应用光模块和光器件解决方案，并推动25G/50G PON ONU和OLT产品的迭代升级。
德科立 688205.SH	127.30 -5.62%	DDX: -0.884	当日跌幅: -5.62%	BBD: -1.87亿换手率:6.31%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。

当日领跌概念板块(大跌分析)