当日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.电子布概念-4.37%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

金安国纪 002636.SZ	71.67 -10.00%	DDX: -0.574	当日跌幅: -10.00%	BBD: -3.00亿换手率:5.37%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
菲利华 300395.SZ	83.51 -7.66%	DDX: -0.406	当日跌幅: -7.66%	BBD: -1.75亿换手率:4.23%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。
宏和科技 603256.SH	117.50 -5.73%	DDX: -0.082	当日跌幅: -5.73%	BBD: -0.87亿换手率:1.82%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
聚杰微纤 300819.SZ	39.77 -5.08%	DDX: -0.105	当日跌幅: -5.08%	BBD: -0.06亿换手率:2.64%	2026年5月，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于高端电子布建设项目，预计投资总额123,173.16万元。
莱特光电 688150.SH	35.15 -4.85%	DDX: -0.198	当日跌幅: -4.85%	BBD: -0.28亿换手率:2.09%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
国际复材 301526.SZ	25.28 -4.75%	DDX: -0.832	当日跌幅: -4.75%	BBD: -2.92亿换手率:7.23%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。

2.覆铜板概念-4.04%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

金安国纪 002636.SZ	71.67 -10.00%	DDX: -0.574	当日跌幅: -10.00%	BBD: -3.00亿换手率:5.37%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
同宇新材 301630.SZ	186.89 -9.65%	DDX: -0.414	当日跌幅: -9.65%	BBD: -0.17亿换手率:12.54%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
华正新材 603186.SH	206.46 -7.93%	DDX: 0.504	当日跌幅: -7.93%	BBD: 1.62亿换手率:14.41%	2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年3月，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金。
呈和科技 688625.SH	61.34 -7.86%	DDX: 0.215	当日跌幅: -7.86%	BBD: 0.34亿换手率:4.39%	公司依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，紧抓AI 算力、高性能服务器、5G 通信、车载电子等领域爆发带来的高频高速电子材料刚性需求，战略布局高端电子材料新赛道。公司设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司作为业务运营主体，通过自主研发、核心外部团队引入、战略投资与产业收购并举的多元化技术路径，聚焦低介电、低损耗高频高速树脂及配套功能材料的研发、生产与市场落地，快速提升技术与产品能力，抢抓国产替代机遇，完善高端新材料布局。呈和电子专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节。目前，呈和电子已完成核心团队搭建，聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应头部CCL厂商，产品供不应求。公司正积极扩产，持续强化高端电子材料供给能力。
南亚新材 688519.SH	257.60 -6.96%	DDX: -0.213	当日跌幅: -6.96%	BBD: -1.29亿换手率:2.91%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
贤丰控股 002141.SZ	5.72 -6.69%	DDX: -0.925	当日跌幅: -6.69%	BBD: -0.54亿换手率:14.23%	公司通过下属子公司高硕航宇从事覆铜板和粘结片的研发、生产及销售业务。公司年产覆铜板规模近720万张。覆铜板的下游应用领域众多且客户对产品的性能需求各有差异，高硕航宇主要产品按照胶系分类可以分为常规FR-4、CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等，常规FR-4/CEM-3系列覆铜板主要应用于消费电子等领域，无铅无卤FR-4系列覆铜板主要应用于汽车、通讯、服务器、工控电子等领域。
方邦股份 688020.SH	117.78 -6.57%	DDX: -0.145	当日跌幅: -6.57%	BBD: -0.14亿换手率:5.78%	挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。
超声电子 000823.SZ	21.33 -6.08%	DDX: -1.142	当日跌幅: -6.08%	BBD: -1.45亿换手率:16.80%	2026年6月29日，公司异动公告披露，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。
生益科技 600183.SH	124.14 -5.85%	DDX: -0.169	当日跌幅: -5.85%	BBD: -5.01亿换手率:2.87%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
宏和科技 603256.SH	117.50 -5.73%	DDX: -0.082	当日跌幅: -5.73%	BBD: -0.87亿换手率:1.82%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。

3.PCB概念-3.64%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

泰永长征 002927.SZ	17.64 -10.00%	DDX: -1.056	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.42亿换手率:7.23%	2024年7月22日公司在互动平台披露：充电桩的PCB板和电源控制器是公司自产。
金安国纪 002636.SZ	71.67 -10.00%	DDX: -0.574	当日跌幅: -10.00%	BBD: -3.00亿换手率:5.37%	主要产品有单面板、单面碳膜板、碳浆/银浆/铜浆贯孔板、双面板、多层板（4-8 层）、LED背光源板。产品广泛应用在消费电子、LED照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等众多领域。2024年印制电路板（PCB）板块实现营业收入1.68亿元，较去年同期增长32.81%。消费电子行业竞争激烈，公司通过采取积极措施，虽然实现了营业收入同比增长，但受下游需求影响，毛利较正常年度大幅下降，利润情况不佳。
同宇新材 301630.SZ	186.89 -9.65%	DDX: -0.414	当日跌幅: -9.65%	BBD: -0.17亿换手率:12.54%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
强达电路 301628.SZ	97.55 -8.22%	DDX: -1.064	当日跌幅: -8.22%	BBD: -0.30亿换手率:13.46%	公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系，能够充分满足客户中高端样板和小批量板的专业需求。公司PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板，按产品层数分类为单/双面板和多层板。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品主要包括：高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。
华正新材 603186.SH	206.46 -7.93%	DDX: 0.504	当日跌幅: -7.93%	BBD: 1.62亿换手率:14.41%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
民爆光电 301362.SZ	95.81 -7.85%	DDX: 0.096	当日跌幅: -7.85%	BBD: 0.04亿换手率:10.61%	子公司厦芝精密已储备了50倍径以上钻针的生产工艺并实现少量销售，目前已与胜宏科技、深南电路等龙头PCB厂商在AI板钻针方面展开合作并得到客户认可，具备该领域的技术拓展优势，为后续订单需求打下了基础。
科翔股份 300903.SZ	88.14 -7.80%	DDX: -0.380	当日跌幅: -7.80%	BBD: -1.18亿换手率:8.44%	公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。
广合科技 001389.SZ	154.50 -7.49%	DDX: -0.150	当日跌幅: -7.49%	BBD: -0.35亿换手率:7.49%	公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。
鼎泰高科 301377.SZ	309.50 -7.24%	DDX: -0.427	当日跌幅: -7.24%	BBD: -1.30亿换手率:5.41%	公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装备，品类丰富、协同性强。其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充分满足下游客户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产能结构，重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。
天承科技 688603.SH	95.98 -6.99%	DDX: -0.625	当日跌幅: -6.99%	BBD: -0.74亿换手率:4.89%	随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了主要用于高端印制线路板、封装载板等的产品。

4.5.5G概念-2.81%

5.5G（5G- Advanced）作为5G的演进增强，相比5G能提升带宽、降低时延、提升连接密度及定位精度。

信科移动 688387.SH	11.25 -8.01%	DDX: 0.044	当日跌幅: -8.01%	BBD: 0.17亿换手率:1.92%	公司持续推动5G-A落地。全面参与Rel-19标准化工作，在AI、MIMO、节能、定位、通感等方向开展技术预研，提交超过10项Rel-20技术方案；上半年3GPP标准影响力总体排名前8，牵头国际标准立项5项，牵头国家通信行业标准立项2项；推出业界独有的64T128R增强型通感一体AAU，彰显科技创新能力和产业化落地能力
华正新材 603186.SH	206.46 -7.93%	DDX: 0.504	当日跌幅: -7.93%	BBD: 1.62亿换手率:14.41%	公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
广合科技 001389.SZ	154.50 -7.49%	DDX: -0.150	当日跌幅: -7.49%	BBD: -0.35亿换手率:7.49%	2024年9月4日公司在互动平台披露：公司5G产品广泛应用于通讯基站、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域。公司5.5G低轨卫星产品开始批量供货。
通宇通讯 002792.SZ	27.40 -4.99%	DDX: -0.027	当日跌幅: -4.99%	BBD: -0.03亿换手率:6.85%	在5G时代，公司是全球第一家实现AFU天线批量商用的公司，并在面向毫米波和6G的天线领域都有战略部署和预研。公司拥有“面向商用的5G基站通信大规模整列天线及射频器件”、“Massive MIMO基站天线”等多项“广东省高新技术产品”。2023年9月19日公司在互动易平台披露：公司一直高度重视新技术的研究与开发运用，在5.5G、6G的天线领域已有相关技术积累。

5.玻璃基板概念-2.79%

玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

雷曼光电 300162.SZ	8.92 -8.23%	DDX: -0.814	当日跌幅: -8.23%	BBD: -0.25亿换手率:19.39%	2026年4月21日公司在互动平台披露，公司于2023年推出了全球首款PM驱动玻璃基MicroLED超高清家庭巨幕产品，并围绕玻璃基显示技术申请了多项发明专利，未来公司将持续推动玻璃基显示产品规模化量产与市场化应用。2024年5月20日公司异动公告披露，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装。
天承科技 688603.SH	95.98 -6.99%	DDX: -0.625	当日跌幅: -6.99%	BBD: -0.74亿换手率:4.89%	随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。
帝尔激光 300776.SZ	105.11 -6.49%	DDX: -0.831	当日跌幅: -6.49%	BBD: -1.55亿换手率:8.56%	2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。
翰博高新 301321.SZ	40.14 -6.21%	DDX: -0.150	当日跌幅: -6.21%	BBD: -0.09亿换手率:4.82%	2024年5月21日公司在互动平台披露：公司在玻璃基板的研发与技术储备主要是单面走线技术，以达到控制成本优化方案。公司在Mini LED背光产品里有用到玻璃基板的方案，主要是利用单面走线的技术布局，以实现降低成本的目的；另外在直显的预研项目上，也有使用到玻璃基板，主要是考量玻璃较为平整的特性来实现相对完美拼接的产品需求。
中旗新材 001212.SZ	32.78 -6.13%	DDX: -0.157	当日跌幅: -6.13%	BBD: -0.09亿换手率:3.66%	2024年5月21日公司在互动平台披露：公司在玻璃基板的研发与技术储备主要是单面走线技术，以达到控制成本优化方案。公司在Mini LED背光产品里有用到玻璃基板的方案，主要是利用单面走线的技术布局，以实现降低成本的目的；另外在直显的预研项目上，也有使用到玻璃基板，主要是考量玻璃较为平整的特性来实现相对完美拼接的产品需求。
三孚新科 688359.SH	94.16 -5.83%	DDX: -0.021	当日跌幅: -5.83%	BBD: -0.02亿换手率:5.35%	2026年5月25日公司在互动平台披露，玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备。
蓝思科技 300433.SZ	28.41 -5.43%	DDX: -0.487	当日跌幅: -5.43%	BBD: -6.94亿换手率:1.86%	2026年4月2日公司在互动平台披露，公司早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。
德龙激光 688170.SH	56.00 -5.39%	DDX: -0.463	当日跌幅: -5.39%	BBD: -0.27亿换手率:5.26%	公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。2026年7月1日，公司异动公告披露，公司TGV相关产品已形成销售，但目前该设备在公司整体收入中占比较小。现阶段行业整体仍以研发验证、小批量试产和工艺优化为主，未来能否获得批量订单，尚具有不确定性。
洪田股份 603800.SH	48.35 -5.07%	DDX: 0.005	当日跌幅: -5.07%	BBD: 0.01亿换手率:2.52%	2025年内，公司下属控股子公司洪瑞微成功中标上海知名成套设备企业“视觉外观检测与射线测厚二合一设备”项目。洪瑞微控股子公司洪镭光学，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版三个应用领域，已向市场推出三款微纳直写光刻设备，并完成交付。
光华科技 002741.SZ	22.55 -4.97%	DDX: -0.525	当日跌幅: -4.97%	BBD: -0.51亿换手率:8.08%	在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

6.铜箔概念-2.70%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。

隆扬电子 301389.SZ	46.36 -7.67%	DDX: -0.038	当日跌幅: -7.67%	BBD: -0.05亿换手率:3.15%	公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品主要有HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。HVLP5铜箔未来可以主要作为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的原材料；PI载体可剥铜未来可以主要应用于IC载板领域；其他铜箔类材料具有良好的屏蔽、散热等相关特性，未来可以主要用于消费电子产品市场。截至2025年末，公司电子铜箔材料尚未实现规模化量产、销售，其营收贡献小，还处于客户产品验证阶段。其中，HVLP5铜箔产品仍在与下游客户进行技术适配与可靠性验证，形成少量样品订单，对公司当期营业收入影响极小。
德福科技 301511.SZ	87.00 -7.32%	DDX: -0.707	当日跌幅: -7.32%	BBD: -2.44亿换手率:7.68%	2026年7月，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币280,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。投资总额307,000.00万元。
方邦股份 688020.SH	117.78 -6.57%	DDX: -0.145	当日跌幅: -6.57%	BBD: -0.14亿换手率:5.78%	2026年6月12日，公司异动公告披露，公司近期关注到，市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高，上述产品2025年收入分别为3,893.6万元、627.84万元、62.64万元，占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。另，2025年，公司新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量测试订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。
江南新材 603124.SH	108.39 -6.12%	DDX: -0.277	当日跌幅: -6.12%	BBD: -0.23亿换手率:6.93%	PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。
利元亨 688499.SH	42.33 -5.91%	DDX: -0.273	当日跌幅: -5.91%	BBD: -0.21亿换手率:11.37%	2023年7月10日，公司在互动平台表示，公司具备提供PET铜箔相关的高速焊接设备的能力，相关订单设备已交付客户验证。
泰金新能 688813.SH	115.63 -5.89%	DDX: 0.075	当日跌幅: -5.89%	BBD: 0.03亿换手率:18.79%	电解成套装备是通过电化学反应进行高性能材料制造、表面处理以及高纯净气体制备等过程的核心系统，公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板（PCB）、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。公司电解成套装备包括：阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐。公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一，产品性能行业领先。
三孚新科 688359.SH	94.16 -5.83%	DDX: -0.021	当日跌幅: -5.83%	BBD: -0.02亿换手率:5.35%	由于市场环境变化、下游铜箔行业的周期性调整及公司经营策略调整等影响，公司铜箔设备机构件的收入确认有所减少；同时，由于终端电池厂商对公司直接下游客户的认证周期影响，公司复合铜箔设备及配套专用化学品的业务拓展尚未实现批量化落地。但公司已从产品、产能、客户储备等多个维度做好了充分准备，在持续推进复合铜箔相关送样验证工作的同时，积极迎接未来量产，保障未来设备的稳定交付。
逸豪新材 301176.SZ	48.48 -5.48%	DDX: -0.378	当日跌幅: -5.48%	BBD: -0.30亿换手率:5.48%	2026年6月16日公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，能否通过客户认证具有较大不确定性，且相关业务尚未产生收益。
嘉元科技 688388.SH	25.08 -5.18%	DDX: -0.156	当日跌幅: -5.18%	BBD: -0.26亿换手率:5.39%	公司积极开展复合铜箔、三维拓扑铜箔、单晶铜箔、固态电池用铜箔、载体铜箔、合金箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构，并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代，展现了公司强大的研发实力。公司“高容量储能电池用极薄双面光6微米电解铜箔”产品被广东省高新技术企业协会评选为“广东省名优高新技术产品”，同时该产品项目获科技成果登记证书。在电子电路铜箔领域，高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。另，2026年6月17日，公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司正处于研发阶段，没有形成批量销售。
铜冠铜箔 301217.SZ	94.61 -5.11%	DDX: -0.402	当日跌幅: -5.11%	BBD: -3.12亿换手率:3.03%	公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。

7.MLCC概念-2.67%

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

国瓷材料 300285.SZ	56.04 -6.91%	DDX: -1.405	当日跌幅: -6.91%	BBD: -6.54亿换手率:12.01%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
风华高科 000636.SZ	47.17 -6.41%	DDX: -1.496	当日跌幅: -6.41%	BBD: -7.97亿换手率:9.97%	2026年5月26日，公司异动公告披露，公司关注到近期有媒体提及公司已切入英伟达供应链，经核查，截至目前，公司未与英伟达直接开展业务合作。公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%，其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%，占公司整体营业收入的比例约为15%。高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等（如0805X226M250NT，AM05BT475K250NT，0805B105K101NT等产品，以0805X226M250NT为例，0805代表尺寸、X代表温度特性、226代表容量、M代表精度、250代表工作电压、N代表端头方式、T代表包装方式）。
宏达电子 300726.SZ	45.44 -6.08%	DDX: -0.160	当日跌幅: -6.08%	BBD: -0.16亿换手率:5.35%	2026年6月6日公司异动公告披露，公司民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜电路及SLC产品，民用MLCC业务规模极小。截至2025年底，公司民用产品业务收入占公司营业总收入的比例约为18.04%，在相关民用市场的业务尚处于开拓期。2020年12月1日公司在互动平台披露，株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。
火炬电子 603678.SH	39.70 -5.86%	DDX: -0.306	当日跌幅: -5.86%	BBD: -0.57亿换手率:4.37%	截至2025年底，公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例约为17%，在算力基础设施方向的应用尚处于培育期。公司自产主要产品多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC作为主要的被动元件之一，广泛应用于航空航天、船舶、武器装备等领域。
宝丽迪 300905.SZ	39.72 -5.16%	DDX: -2.066	当日跌幅: -5.16%	BBD: -1.16亿换手率:11.29%	2026年6月12日公司在互动平台表示，MLCC基膜开口母粒是公司开发的一款功能母粒，目前正在做客户试用及市场推广。
东材科技 601208.SH	48.47 -4.81%	DDX: -0.729	当日跌幅: -4.81%	BBD: -3.56亿换手率:9.73%	据公司2026年5月29日公告，公司已布局投建多条 MLCC离型膜基膜生产线，积极拓展光学膜在电子材料新领域的应用，实现中高端市场的国产化替代。公司的MLCC离型膜基膜早在2019年就实现了工业化量产，主要应用于消费电子领域。随着人工智能、高端通信、智能车载等下游产业的快速迭代，高可靠性、高容量、耐高温、耐高压成为核心技术要求，公司对产品进行了同步迭代，形成了普通、中端、高端全系列产品。公司推出的Ra≤20nm，Rz≤200nm，Rmax≤250nm，可应用于
博迁新材 605376.SH	104.68 -4.68%	DDX: -0.770	当日跌幅: -4.68%	BBD: -2.09亿换手率:5.75%	2025年，公司镍基产品主要下游MLCC市场由“规模增长”转向“规格升级”，行业景气度持续回升。人工智能（AI）技术的快速迭代与规模化应用，对配套MLCC的性能稳定性、尺寸及容量提出了更高要求；为适配这一市场需求、实现更大电容值与更优性能表现，MLCC行业正加速向超薄介电层、高堆叠层数的技术方向迭代发展，这一行业技术趋势推动镍粉等核心原材料向更小粒径、更高性能方向升级，带动公司小粒径镍基产品出货量增长，为产品的持续迭代提供了市场导向。2025年内，公司在稳固现有镍基产品市场份额的基础上，成功开发多款新型规格镍基产品，且已顺利完成国内外多家客户的评价与上量工作。
昀冢科技 688260.SH	92.02 -4.65%	DDX: -0.326	当日跌幅: -4.65%	BBD: -0.35亿换手率:5.63%	2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过36,000,000股（含本数），募集资金总额不超过81,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率目前均处于较高水平，通过本次募投项目的建设，能够有效缓解上述产品的产能瓶颈问题，突破因供应能力不足所导致的现有市场份额边界，持续扩大与现有客户合作，并为新客户的开拓提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力。产能的扩大也能为公司带来显著的规模效应，在提升公司业务规模的同时降低单位成本，增强公司的盈利能力，从而提高公司竞争力。

8.吸波材料概念-2.67%

吸波材料是指能吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而减少电磁波干扰的一类材料。

隆扬电子 301389.SZ	46.36 -7.67%	DDX: -0.038	当日跌幅: -7.67%	BBD: -0.05亿换手率:3.15%	屏蔽材料产品通过抑制、转化、吸收电磁干扰，实现电子设备的电磁兼容的效果。此类产品聚焦于消费电子及汽车电子两大核心应用场景，主要应用在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等电子产品及新能源汽车中。产品主要包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等。
铂科新材 300811.SZ	71.88 -5.48%	DDX: -0.358	当日跌幅: -5.48%	BBD: -0.86亿换手率:4.42%	2024年12月17日公司在互动平台披露，公司的片状磁性粉末销售给吸波材料公司制造成吸波材料，可应用于手机、服务器等各种电力电子设备。
神剑股份 002361.SZ	9.59 -5.05%	DDX: -2.004	当日跌幅: -5.05%	BBD: -1.63亿换手率:14.32%	2022年11月2日公司在互动易平台披露：公司已经将吸波材料项目列入重点研发计划，目前尚无成果性进展。2023年11月13日公司在互动易平台披露：公司吸波材料项目仍在研发阶段，目前尚无成果性进展，，研发项目具有不确定性风险。

9.纳米概念-2.59%

纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1-100nm)或由它们作为基本单元构成的材料，这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。

国瓷材料 300285.SZ	56.04 -6.91%	DDX: -1.405	当日跌幅: -6.91%	BBD: -6.54亿换手率:12.01%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
菲沃泰 688371.SH	19.95 -6.86%	DDX: 0.017	当日跌幅: -6.86%	BBD: 0.01亿换手率:2.41%	公司纳米镀膜技术持续拓展机器人核心零部件应用场景，为传感器、驱动电机、控制主板构筑微观防护屏障，有效提升设备复杂环境下运行稳定性，赋能机器人产业规模化商业落地。目前，公司的纳米防护技术已在外骨骼机器人的控制板、驱动电机和动力电池包上成功应用，并开始商业化规模量产；在灵巧手等部位的空心杯电机上的应用也进入量产阶段。除此以外，公司正和多家传感器、控制板、微电机等机器人重要部件的生产厂商积极接触和打样验证中。
生益科技 600183.SH	124.14 -5.85%	DDX: -0.169	当日跌幅: -5.85%	BBD: -5.01亿换手率:2.87%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
长裕集团 603407.SH	53.22 -5.72%	DDX: -1.418	当日跌幅: -5.72%	BBD: -0.27亿换手率:10.82%	根据粉末粒径大小，复合氧化锆分为普通微米级复合氧化锆和纳米级复合氧化锆，普通微米级复合氧化锆可以满足一般的中低端陶瓷使用，而纳米级复合氧化锆粒径更小，制作的陶瓷具有高强度、耐高温、耐磨、绝热绝缘、抗腐蚀以及电学性能好等物化特性。公司主要通过控股孙公司廸凯凯新材料开展纳米级钇稳定氧化锆业务。在传统优势产品氧氯化锆基础上，公司确立了产业链继续向高端、高附加值、高技术含量方向延伸的思路，发展了纳米复合氧化锆产品，为5G通信、医疗器械、消费电子等行业企业提供稳定、优质的产品。高端新材料产品纳米复合氧化锆方面，产能主要集中于国际大型化工企业，主要包括法国圣戈班、第一稀元素、日本东曹等。这些企业发展时间较早，技术相对较为先进，产品质量稳定，因而占据了大部分高端产品市场。纳米复合氧化锆国内生产企业主要包括国瓷材料、东方锆业、本公司等。

10.陶瓷概念-2.57%

（1）国家知识产权局、工信部、工商总局和版权局等四部门日前发布意见，要求加强陶瓷产业知识产权保护工作。意见指出，近年来，我国陶瓷产业经济总量不断增长，生产总量占全球一半以上，年产值超过7000亿元，行业技术水平明显提升，产业集群化快速发展。同时，陶瓷产业知识产权侵权假冒行为多发，严重影响产业健康发展。迫切需要加大知识产权保护力度，对陶瓷产业生产流通和市场秩序予以进一步规范。意见表示，将通过加大执法监管力度，加强服务引导，加强协调督查，保障各项措施落实，以维护陶瓷产业知识产权市场环境。

科翔股份 300903.SZ	88.14 -7.80%	DDX: -0.380	当日跌幅: -7.80%	BBD: -1.18亿换手率:8.44%	公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。2026年5月15日公司异动公告披露，子公司广州陶积电的主营业务为陶瓷印制电路板、陶瓷基板的研发和生产制造，但陶积电公司应用于AI领域的陶瓷基板目前仍处于研发打样阶段，在公司销售收入占比极小。
国瓷材料 300285.SZ	56.04 -6.91%	DDX: -1.405	当日跌幅: -6.91%	BBD: -6.54亿换手率:12.01%	2026年9月21日公司在互动平台披露，公司子公司国瓷赛创已掌握TEC制冷片用陶瓷基板的相关技术，TEC陶瓷基板在北美客户验证顺利，已实现小批量销售。公司陶瓷管壳产品主要用于低轨卫星射频芯片封装。
富乐德 301297.SZ	40.96 -6.29%	DDX: -0.384	当日跌幅: -6.29%	BBD: -0.85亿换手率:5.82%	公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年的研发、生产经验。其自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。其产品主要包括直接覆铜陶瓷载板产品（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品。DCB产品的主要客户包括比亚迪、英飞凌、斯达半导、士兰微、富士电机等国内外功率半导体领先企业，终端主要应用于工业控制、家用电器、光伏、风力发电等领域。AMB产品主要客户为意法半导体、博格华纳、比亚迪、中车时代、富士电机等行业知名企业，终端主要应用于新能源汽车、动力机车领域。
火炬电子 603678.SH	39.70 -5.86%	DDX: -0.306	当日跌幅: -5.86%	BBD: -0.57亿换手率:4.37%	子公司立亚新材专注于具有突破性能的新一代材料，主营产品为CASAS-300高性能特种陶瓷材料系列产品，应用于航天、航空、核工业等领域的热端结构部件；立亚化学主要产品包括固态聚碳硅烷、液态聚碳硅烷等系列，一方面能作为高性能特种陶瓷材料的先驱体，另一方面，亦可作为基体制造陶瓷基复合材料。公司高性能特种陶瓷材料已历经多年技术发展，耐温性及抗氧化性得到显著提升，其中第三代纤维耐温性可达1,450℃，不仅在传统航天、航空领域被视为热端结构件的理想材料，还在核反应堆包壳材料等领域展现出巨大潜力。
顺络电子 002138.SZ	45.60 -5.18%	DDX: -0.194	当日跌幅: -5.18%	BBD: -0.67亿换手率:3.79%	顺络在精密陶瓷领域经过10余年的精耕细作，已拥有先进完整的粉料制备和制品加工工艺及产线，产品包括氧化锆粉体、氧化锆磨介、手机背板、可穿戴陶瓷外壳、各种类型的氧化锆结构件等，产品应用覆盖化工、机械、电子、新能源业务等多个行业。
飞凯材料 300398.SZ	30.25 -4.63%	DDX: -0.310	当日跌幅: -4.63%	BBD: -0.53亿换手率:5.96%	2026年2月，公司拟以现金增资的形式向景德镇奈创陶瓷投资人民币2,000万元，占比6.4103%。标的公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为通信射频、激光器件、硅光模块及芯片封装领域提供高性能金属化陶瓷散热基板。公司已在有机合成精细化工材料领域形成了较为完善的业务布局，但无机材料领域尚处于空白。本次公司通过股权增资方式投资标的公司，是公司切入并布局无机材料领域的重要探索，有利于公司未来形成有机-无机材料双轮驱动的业务结构，拓展战略发展空间。

当日领跌概念板块(大跌分析)