当日领跌概念板块大跌分析|查股网

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

源杰科技 688498.SH	673.10 -11.76%	DDX: -0.438	当日跌幅: -11.76%	BBD: -3.76亿换手率:8.26%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
天孚通信 300394.SZ	124.99 -10.94%	DDX: -1.237	当日跌幅: -10.94%	BBD: -17.39亿换手率:7.19%	在高速光器件领域，公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。在无源器件方面，公司持续研发升级波分复用器件、高密度连接器及微光学组件等高精密无源产品，助力客户新产品交付。同时，公司积极布局硅光集成等下一代技术路线，构建长期产品核心竞争力。
罗博特科 300757.SZ	276.50 -9.64%	DDX: -0.896	当日跌幅: -9.64%	BBD: -4.16亿换手率:6.18%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
联特科技 301205.SZ	145.85 -8.78%	DDX: -0.723	当日跌幅: -8.78%	BBD: -0.92亿换手率:10.48%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
新易盛 300502.SZ	187.58 -8.76%	DDX: -0.891	当日跌幅: -8.76%	BBD: -21.81亿换手率:8.03%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
光迅科技 002281.SZ	94.52 -8.48%	DDX: -0.582	当日跌幅: -8.48%	BBD: -4.50亿换手率:5.10%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
中际旭创 300308.SZ	466.20 -8.39%	DDX: -0.565	当日跌幅: -8.39%	BBD: -30.27亿换手率:4.83%	2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。
光库科技 300620.SZ	194.66 -7.89%	DDX: -0.723	当日跌幅: -7.89%	BBD: -3.59亿换手率:4.46%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
博众精工 688097.SH	43.11 -7.19%	DDX: -0.109	当日跌幅: -7.19%	BBD: -0.22亿换手率:2.14%	2026年9月3日公司在互动平台披露，公司控股子公司中南鸿思主营耦合机设备，光学耦合是CPO封装环节的重要工艺环节，耦合机属于该领域的关键工艺装备。公司完成对中南鸿思收购后，将自身芯片贴装、整线自动化能力与中南鸿思光学耦合技术实现协同互补，已具备从贴片、耦合到组装的光模块全流程自动化闭环能力，可向客户提供一体化柔性解决方案。根据公司2026年半年度报告披露，中南鸿思已取得客户NPO和CPO（共封装光学）OE自动耦合设备订单，相关设备已完成设计，即将进入交付阶段。
仕佳光子 688313.SH	96.15 -6.57%	DDX: -0.159	当日跌幅: -6.57%	BBD: -0.71亿换手率:5.11%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。

2.历史新高概念-5.88%

个股最高价为个股历史上最高价

奥尼电子 301189.SZ	44.68 -10.32%	DDX: -0.869	当日跌幅: -10.32%	BBD: -0.64亿换手率:4.37%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
鼎阳科技 688112.SH	56.16 -10.29%	DDX: -0.124	当日跌幅: -10.29%	BBD: -0.12亿换手率:2.96%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
金健米业 600127.SH	9.80 -10.01%	DDX: -6.111	当日跌幅: -10.01%	BBD: -3.91亿换手率:27.65%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
福立旺 688678.SH	20.17 -9.92%	DDX: -1.538	当日跌幅: -9.92%	BBD: -1.30亿换手率:9.10%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
科德教育 300192.SZ	17.06 -9.50%	DDX: -0.627	当日跌幅: -9.50%	BBD: -0.52亿换手率:7.05%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
威尔高 301251.SZ	47.77 -9.10%	DDX: -0.333	当日跌幅: -9.10%	BBD: -0.29亿换手率:5.84%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
先导基电 600641.SH	33.38 -8.95%	DDX: -1.473	当日跌幅: -8.95%	BBD: -4.75亿换手率:15.19%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
澳弘电子 605058.SH	46.35 -8.60%	DDX: -0.682	当日跌幅: -8.60%	BBD: -0.46亿换手率:8.97%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
华瓷股份 001216.SZ	16.00 -7.62%	DDX: -0.638	当日跌幅: -7.62%	BBD: -0.30亿换手率:6.65%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
电科思仪 301689.SZ	46.88 -5.86%	DDX: -1.861	当日跌幅: -5.86%	BBD: -0.51亿换手率:15.25%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。

3.PCB概念-5.65%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

科翔股份 300903.SZ	61.80 -13.38%	DDX: -1.960	当日跌幅: -13.38%	BBD: -4.44亿换手率:11.27%	公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。
胜宏科技 300476.SZ	123.24 -10.57%	DDX: -1.025	当日跌幅: -10.57%	BBD: -11.40亿换手率:6.37%	公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。
鼎泰高科 301377.SZ	192.05 -10.51%	DDX: 0.039	当日跌幅: -10.51%	BBD: 0.08亿换手率:6.53%	公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装备，品类丰富、协同性强。其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充分满足下游客户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产能结构，重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。
英诺激光 301021.SZ	52.78 -10.25%	DDX: -0.315	当日跌幅: -10.25%	BBD: -0.27亿换手率:8.76%	针对算力行业对PCB/FPC提出的更高工艺需求，公司推出的超快激光成型设备成功取代了传统铣刀加工方式，凭借其低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工优势，快速得到了市场认可，实现了批量交付。同时，公司推出的超快激光钻孔设备凭借完全自研的优势、可灵活适配先进算力的新工艺需求，能力延展至ABF、CBF、BT、M9、陶瓷等材料的IC载板、SLP类载板、高阶HDI等部品所需的钻孔、开槽等制程，实现了30-70um微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，达到了业界领先水平，已率先获得IC载板应用的首台订单。
景旺电子 603228.SH	60.18 -10.00%	DDX: -0.323	当日跌幅: -10.00%	BBD: -1.98亿换手率:5.88%	2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。2025年1月，赣州景旺顺利投产，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。
东方材料 603110.SH	18.62 -10.00%	DDX: -2.265	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.88亿换手率:10.84%	公司作为行业内少数既生产软包装用油墨又生产软包装复合胶粘剂的生产商，公司在多年从事环保型包装油墨和复合聚氨酯胶粘剂研发、生产过程中，已经掌握了高品质聚氨酯连接料的核心技术。公司主要业务为食品和药品软包装用印刷油墨、复合用胶粘剂以及电子化学品的生产销售，PCB电子油墨等产品生产销售。在巩固传统制造业基础上，公司以专业团队布局人工智能产业的支撑基石——智能算力行业，积极拓展算力业务。
沪电股份 002463.SZ	82.20 -10.00%	DDX: -0.548	当日跌幅: -10.00%	BBD: -9.03亿换手率:4.61%	2026年4月，公司拟投资建设印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元。本项目实施后，能进一步扩大公司产品产能，以精准锚定行业结构性增长机遇，有效匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。
华正新材 603186.SH	135.81 -10.00%	DDX: -1.940	当日跌幅: -10.00%	BBD: -4.32亿换手率:12.20%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
生益科技 600183.SH	68.15 -9.99%	DDX: -0.870	当日跌幅: -9.99%	BBD: -14.85亿换手率:5.09%	公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。
深南电路 002916.SZ	208.22 -9.99%	DDX: -0.204	当日跌幅: -9.99%	BBD: -2.94亿换手率:2.40%	2026年10月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过。2026年9月，修订后，公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超过 436,735.20万元，扣除发行费用后拟全部用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、补充流动资金。项目总投资530,366.04万元。AI算力电子电路产品项目主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。

4.覆铜板概念-5.63%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

华正新材 603186.SH	135.81 -10.00%	DDX: -1.940	当日跌幅: -10.00%	BBD: -4.32亿换手率:12.20%	2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年3月，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金。
生益科技 600183.SH	68.15 -9.99%	DDX: -0.870	当日跌幅: -9.99%	BBD: -14.85亿换手率:5.09%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
联瑞新材 688300.SH	80.49 -9.88%	DDX: -0.189	当日跌幅: -9.88%	BBD: -0.50亿换手率:3.85%	公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2026年上半年销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。
方邦股份 688020.SH	70.11 -8.59%	DDX: -0.080	当日跌幅: -8.59%	BBD: -0.05亿换手率:3.50%	挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。
超声电子 000823.SZ	17.41 -8.56%	DDX: -1.702	当日跌幅: -8.56%	BBD: -1.82亿换手率:18.30%	2026年6月29日，公司异动公告披露，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。
金安国纪 002636.SZ	59.76 -8.32%	DDX: -0.804	当日跌幅: -8.32%	BBD: -3.61亿换手率:6.28%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
宏和科技 603256.SH	74.31 -8.29%	DDX: -0.176	当日跌幅: -8.29%	BBD: -1.22亿换手率:1.93%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
呈和科技 688625.SH	33.97 -7.97%	DDX: -0.163	当日跌幅: -7.97%	BBD: -0.15亿换手率:1.95%	公司依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，紧抓AI 算力、高性能服务器、5G 通信、车载电子等领域爆发带来的高频高速电子材料刚性需求，战略布局高端电子材料新赛道。公司设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司作为业务运营主体，通过自主研发、核心外部团队引入、战略投资与产业收购并举的多元化技术路径，聚焦低介电、低损耗高频高速树脂及配套功能材料的研发、生产与市场落地，快速提升技术与产品能力，抢抓国产替代机遇，完善高端新材料布局。呈和电子专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节。目前，呈和电子已完成核心团队搭建，聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应头部CCL厂商，产品供不应求。公司正积极扩产，持续强化高端电子材料供给能力。
南亚新材 688519.SH	164.26 -7.95%	DDX: -0.229	当日跌幅: -7.95%	BBD: -0.92亿换手率:3.64%	2026年10月，公司完成279.11元/股发行3,224,535股，募集资金总额899,999,963.85 元。本次募资扣除发行费用后的净额拟投资于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目、补充流动资金。本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地。公司通过本次募集资金全面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、交换机等领域客户的能力，可以有效响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求。
富信科技 688662.SH	64.92 -7.65%	DDX: -0.627	当日跌幅: -7.65%	BBD: -0.48亿换手率:7.05%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。

5.年度强势概念-5.61%

近一年涨幅为市场前5%的股票

和林微纳 688661.SH	58.48 -16.22%	DDX: -0.762	当日跌幅: -16.22%	BBD: -0.73亿换手率:7.85%	公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业务布局，相关产品已在清洁机器人等智能设备等应用领域实现交付。
斯迪克 300806.SZ	39.00 -14.64%	DDX: -1.778	当日跌幅: -14.64%	BBD: -3.37亿换手率:10.46%	公司是一家专注于胶粘剂、功能性涂层复合材料研发、生产、销售的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业，是与同行业全球标杆企业一样具备涂布原料自行开发、合成能力的领先厂商。产品主要应用于光学、新能源汽车、微电子等市场，以实现智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车电子等产品各功能模块或部件之间粘接、保护、防干扰、导热、散热、防尘、绝缘、导电、标识等功能。此外，公司还有部分产品应用于商业包装领域。
科翔股份 300903.SZ	61.80 -13.38%	DDX: -1.960	当日跌幅: -13.38%	BBD: -4.44亿换手率:11.27%	公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。
炬光科技 688167.SH	135.73 -12.99%	DDX: -1.081	当日跌幅: -12.99%	BBD: -2.05亿换手率:9.08%	公司主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”），光学元器件（“调控光子”），光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售，目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向，向不同客户提供上游核心元器件、中游光子应用解决方案、技术服务。公司为光通信模块及设备生产商，消费电子终端设备生产商，半导体制程设备和新型显示设备制造商，车载投影照明整机企业，工业激光器生产商，医疗健康设备生产商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业、科学研究等领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游光子应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。
聚石化学 688669.SH	34.27 -12.91%	DDX: -1.408	当日跌幅: -12.91%	BBD: -0.62亿换手率:8.33%	2026年8月，公司决定终止2024年度向特定对象发行A股股票事项。公司原拟11.82元/股向控股股东广州市石磐石投资管理有限公司、公司共同实际控制人之一陈钢及其控制的关联企业广州市本源控股有限公司发行不超过33,840,947股（含本数），募集资金总额不超过40,000.00万元，扣除发行费用后净额全部用于补充流动资金。
源杰科技 688498.SH	673.10 -11.76%	DDX: -0.438	当日跌幅: -11.76%	BBD: -3.76亿换手率:8.26%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
百普赛斯 301080.SZ	83.62 -11.70%	DDX: -0.353	当日跌幅: -11.70%	BBD: -0.38亿换手率:14.71%	公司是一家专业提供重组蛋白、抗体等关键生物试剂产品及技术服务的高新技术企业，助力全球生物医药公司、生物科技公司和科研机构等进行生物医药、细胞免疫治疗和干细胞治疗、诊断试剂的研发与生产，矢志成为生物医药、健康产业领域的平台型基石企业。公司主要产品及服务应用于肿瘤、自身免疫疾病、心血管病、传染病、脑神经、代谢等疾病的药物筛选及优化、临床前实验及临床试验、药物生产过程及工艺控制（CMC）、诊断试剂开发及优化等研发及生产环节。
鸿富瀚 301086.SZ	109.33 -11.65%	DDX: -0.512	当日跌幅: -11.65%	BBD: -0.41亿换手率:7.22%	公司专注于精密功能性组件、自动化设备、散热解决方案及光伏储能产品的研发、设计、生产与销售，产品应用场景广泛，覆盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子领域，以及服务器、显卡、数据中心设备、通讯基站等ICT领域，同时延伸至光伏太阳能、新能源汽车等新兴产业，全方位满足多行业客户的核心需求。
中石科技 300684.SZ	62.78 -11.49%	DDX: -0.775	当日跌幅: -11.49%	BBD: -1.03亿换手率:12.30%	2026年9月，控股股东吴晓宁先生、叶露女士和HAN WU（吴憾）先生完成以55.70元/股的价格向中际旭创股份有限公司转让其持有的公司股份31,372,504股（无限售条件流通股），占公司总股本的10.47%，本次股份转让的交易对价总额为人民币1,747,448,473元。本次协议转让后，中际旭创持有公司股份31,372,504股，占公司总股本的10.47%，成为公司持股5%及以上股东。
万邦医药 301520.SZ	58.05 -11.40%	DDX: -2.641	当日跌幅: -11.40%	BBD: -0.56亿换手率:32.21%	公司是一家提供药学和临床研究一站式服务的综合型医疗健康CRO企业，通过合同形式为制药企业、医疗器械企业等其他研发机构提供专业研发外包服务。经过多年发展，公司已形成由临床试验运营（CO）、临床试验现场管理（SMO）、生物样本分析（BA）、数据管理与统计分析（DM/ST）及药学研究等构成的综合服务体系。公司主营业务主要包括临床研究服务、药学研究服务以及技术成果转化与合作开发等，并依托既有临床运营、药学研究、检测分析等平台，稳步向医疗器械及大健康相关技术服务领域延伸。在仿制药及一致性评价领域，公司积累了丰富的项目经验，并持续向复杂仿制药、生物类似药、创新药等领域拓展。

6.光电子概念-5.33%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

德科立 688205.SH	94.43 -8.59%	DDX: -0.149	当日跌幅: -8.59%	BBD: -0.24亿换手率:6.21%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
光迅科技 002281.SZ	94.52 -8.48%	DDX: -0.582	当日跌幅: -8.48%	BBD: -4.50亿换手率:5.10%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
光智科技 300489.SZ	198.90 -7.96%	DDX: -0.581	当日跌幅: -7.96%	BBD: -1.66亿换手率:8.30%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
长芯博创 300548.SZ	122.68 -5.96%	DDX: -0.422	当日跌幅: -5.96%	BBD: -1.58亿换手率:8.12%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
剑桥科技 603083.SH	116.79 -4.93%	DDX: -0.388	当日跌幅: -4.93%	BBD: -1.29亿换手率:16.16%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。

7.吸波材料概念-5.19%

吸波材料是指能吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而减少电磁波干扰的一类材料。

斯迪克 300806.SZ	39.00 -14.64%	DDX: -1.778	当日跌幅: -14.64%	BBD: -3.37亿换手率:10.46%	2022年8月4日公司在互动平台披露：经过公司多年的技术积累与沉淀，公司拥有多项吸波材料相关的专利以及由多项专利和非专利技术集成开发的核心技术。
铂科新材 300811.SZ	60.00 -8.35%	DDX: -0.050	当日跌幅: -8.35%	BBD: -0.10亿换手率:3.86%	2024年12月17日公司在互动平台披露，公司的片状磁性粉末销售给吸波材料公司制造成吸波材料，可应用于手机、服务器等各种电力电子设备。
隆扬电子 301389.SZ	36.24 -5.97%	DDX: -0.078	当日跌幅: -5.97%	BBD: -0.08亿换手率:1.90%	屏蔽材料产品通过抑制、转化、吸收电磁干扰，实现电子设备的电磁兼容的效果。此类产品聚焦于消费电子及汽车电子两大核心应用场景，主要应用在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等电子产品及新能源汽车中。产品主要包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等。
神剑股份 002361.SZ	9.20 -5.35%	DDX: -1.140	当日跌幅: -5.35%	BBD: -0.91亿换手率:9.50%	2022年11月2日公司在互动易平台披露：公司已经将吸波材料项目列入重点研发计划，目前尚无成果性进展。2023年11月13日公司在互动易平台披露：公司吸波材料项目仍在研发阶段，目前尚无成果性进展，，研发项目具有不确定性风险。

8.平潭实验区概念-5.00%

人民银行高度重视并积极支持福建平潭综合实验区建设，以提升金融服务水平为重点，鼓励金融改革创新，支持实验区开发开放。

福建水泥 600802.SH	7.73 -10.01%	DDX: -13.117	当日跌幅: -10.01%	BBD: -4.68亿换手率:30.58%	公司是国家水泥工业结构调整重点支持的全国60家大型水泥企业之一，属于国家产业政策扶持企业，为福建省传统龙头企业。截至2025年12月末，公司拥有新型干法熟料水泥生产线共5条，熟料年产能868万吨。公司水泥生产基地布局在福建省的永安市、南平市、泉州市、福州市、宁德市等地区，生产的产品主要有“建福”和“炼石”两个品牌的各等级硅酸盐水泥，以及还取得核电工程用硅酸盐水泥、海工硅酸盐水泥两个特种水泥的生产许可。公司产品通过公路、铁路运输将产品送往目标市场，广泛用于公路、铁路、机场、水利等基础设施项目和城市房地产开发、农村民用建筑等。
太阳电缆 002300.SZ	7.81 -9.29%	DDX: -1.509	当日跌幅: -9.29%	BBD: -0.87亿换手率:9.14%	2022年2月，公司与长江三峡集团福建能源投资有限公司、福建漳发新能源投资有限公司、东山开投集团有限公司共同出资设立太阳海缆（东山）有限公司，注册资本50,000万元人民币，其中：公司认缴人民币27,500万元，占该公司注册资本的55%。
平潭发展 000592.SZ	6.73 -7.81%	DDX: -2.131	当日跌幅: -7.81%	BBD: -2.82亿换手率:12.04%	中福广场（海峡建材城）项目总建筑面积约32.2万平方米，项目用地2012G006号宗地土地用途已于2018年变更为居住、商业、酒店办公用地。中福广场一期工程3号楼商业建筑面积约5.2万平方米，已完成单体验收、室内部分装修、室外配套工程等。公司于2023年12月、2024年1月召开董事会和股东大会，审议通过公司作为债权人向法院申请对中福建材城进行破产重整，并申请启动预重整程序的事项。截至2025年8月，中福建材城破产重整事项仍处于材料审核阶段，尚待法院裁定受理。中福海峡置业项目，总建筑面积8万平方米，项目用地2014G006号宗地的土地用途已于2018年变更为居住、商业、商务用地。中福海峡置业项目主体工程已完工并已在保交楼的要求下，对符合条件的部分房产陆续进行交付。
漳州发展 000753.SZ	4.56 -5.20%	DDX: -0.131	当日跌幅: -5.20%	BBD: -0.06亿换手率:2.99%	公司基于自身业务的“城市发展”属性，立足新发展阶段，服务新发展格局，以国家和区域重大发展战略为指引，紧紧围绕新时期城市经济社会发展需要，锚定发展愿景，打造成为符合未来城市发展模式的“区域一流的新型城市服务商”，坚持民生服务与产业发展并重，助力漳州市建设新型城市。经过多年深耕，公司业务范畴涵盖制水供水、污水处理、市政工程以及光伏电站等多个领域，覆盖漳州市及周边城区，在当地政府单位、企事业客户和社会民众中赢得较高的认可度与美誉度。福建省首个国家生态文明试验区、海峡西岸经济区、数字福建等重大战略，为公司业务发展提供广阔市场空间。
海通发展 603162.SH	9.53 -4.60%	DDX: -0.095	当日跌幅: -4.60%	BBD: -0.13亿换手率:1.63%	公司主要从事国际远洋以及国内沿海的干散货运输业务。公司主要产品和服务为境内航区运输业务、境外航区运输业务。经过多年的积累，公司已发展成为国内民营干散货航运领域的龙头企业之一。经过多年的积累，公司已发展成为国内民营干散货航运领域具备较强市场竞争力的企业之一。国际远洋运输方面，公司顺应国家“一带一路”倡议，积极拓展全球干散货海上运输业务，运营的航线遍布80余个国家和地区的300余个港口，为客户提供矿石、煤炭、粮食、化肥、件杂等多种货物的海上运输服务。公司注册地位于福建省平潭综合实验区，总部位于福州。公司借助平潭综合实验区的政策红利，不断拓展航线、扩充运力，提升自身在国内外干散货运输市场的竞争力。

9.百元股概念-4.82%

选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

和林微纳 688661.SH	58.48 -16.22%	DDX: -0.762	当日跌幅: -16.22%	BBD: -0.73亿换手率:7.85%	公司主要从事国际远洋以及国内沿海的干散货运输业务。公司主要产品和服务为境内航区运输业务、境外航区运输业务。经过多年的积累，公司已发展成为国内民营干散货航运领域的龙头企业之一。经过多年的积累，公司已发展成为国内民营干散货航运领域具备较强市场竞争力的企业之一。国际远洋运输方面，公司顺应国家“一带一路”倡议，积极拓展全球干散货海上运输业务，运营的航线遍布80余个国家和地区的300余个港口，为客户提供矿石、煤炭、粮食、化肥、件杂等多种货物的海上运输服务。公司注册地位于福建省平潭综合实验区，总部位于福州。公司借助平潭综合实验区的政策红利，不断拓展航线、扩充运力，提升自身在国内外干散货运输市场的竞争力。
科翔股份 300903.SZ	61.80 -13.38%	DDX: -1.960	当日跌幅: -13.38%	BBD: -4.44亿换手率:11.27%	公司主要从事国际远洋以及国内沿海的干散货运输业务。公司主要产品和服务为境内航区运输业务、境外航区运输业务。经过多年的积累，公司已发展成为国内民营干散货航运领域的龙头企业之一。经过多年的积累，公司已发展成为国内民营干散货航运领域具备较强市场竞争力的企业之一。国际远洋运输方面，公司顺应国家“一带一路”倡议，积极拓展全球干散货海上运输业务，运营的航线遍布80余个国家和地区的300余个港口，为客户提供矿石、煤炭、粮食、化肥、件杂等多种货物的海上运输服务。公司注册地位于福建省平潭综合实验区，总部位于福州。公司借助平潭综合实验区的政策红利，不断拓展航线、扩充运力，提升自身在国内外干散货运输市场的竞争力。
联讯仪器 688808.SH	718.05 -13.08%	DDX: -1.879	当日跌幅: -13.08%	BBD: -4.33亿换手率:15.15%	联讯仪器2026-11-09收盘价764.68元,全市场排名第3
炬光科技 688167.SH	135.73 -12.99%	DDX: -1.081	当日跌幅: -12.99%	BBD: -2.05亿换手率:9.08%	炬光科技2026-11-09收盘价137.9元,全市场排名第89
源杰科技 688498.SH	673.10 -11.76%	DDX: -0.438	当日跌幅: -11.76%	BBD: -3.76亿换手率:8.26%	源杰科技2026-11-09收盘价645.45元,全市场排名第5
百普赛斯 301080.SZ	83.62 -11.70%	DDX: -0.353	当日跌幅: -11.70%	BBD: -0.38亿换手率:14.71%	源杰科技2026-11-09收盘价645.45元,全市场排名第5
鸿富瀚 301086.SZ	109.33 -11.65%	DDX: -0.512	当日跌幅: -11.65%	BBD: -0.41亿换手率:7.22%	鸿富瀚2026-11-09收盘价110.26元,全市场排名第122
中石科技 300684.SZ	62.78 -11.49%	DDX: -0.775	当日跌幅: -11.49%	BBD: -1.03亿换手率:12.30%	鸿富瀚2026-11-09收盘价110.26元,全市场排名第122
义翘神州 301047.SZ	99.20 -11.02%	DDX: -0.547	当日跌幅: -11.02%	BBD: -0.67亿换手率:6.51%	义翘神州2026-11-09收盘价108.81元,全市场排名第127
天孚通信 300394.SZ	124.99 -10.94%	DDX: -1.237	当日跌幅: -10.94%	BBD: -17.39亿换手率:7.19%	天孚通信2026-11-09收盘价122.82元,全市场排名第109

10.陶瓷概念-4.71%

（1）国家知识产权局、工信部、工商总局和版权局等四部门日前发布意见，要求加强陶瓷产业知识产权保护工作。意见指出，近年来，我国陶瓷产业经济总量不断增长，生产总量占全球一半以上，年产值超过7000亿元，行业技术水平明显提升，产业集群化快速发展。同时，陶瓷产业知识产权侵权假冒行为多发，严重影响产业健康发展。迫切需要加大知识产权保护力度，对陶瓷产业生产流通和市场秩序予以进一步规范。意见表示，将通过加大执法监管力度，加强服务引导，加强协调督查，保障各项措施落实，以维护陶瓷产业知识产权市场环境。

科翔股份 300903.SZ	61.80 -13.38%	DDX: -1.960	当日跌幅: -13.38%	BBD: -4.44亿换手率:11.27%	公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。2026年5月15日公司异动公告披露，子公司广州陶积电的主营业务为陶瓷印制电路板、陶瓷基板的研发和生产制造，但陶积电公司应用于AI领域的陶瓷基板目前仍处于研发打样阶段，在公司销售收入占比极小。
顺络电子 002138.SZ	35.76 -9.95%	DDX: -0.756	当日跌幅: -9.95%	BBD: -2.15亿换手率:4.88%	顺络在精密陶瓷领域经过10余年的精耕细作，已拥有先进完整的粉料制备和制品加工工艺及产线，产品包括氧化锆粉体、氧化锆磨介、手机背板、可穿戴陶瓷外壳、各种类型的氧化锆结构件等，产品应用覆盖化工、机械、电子、新能源业务等多个行业。
三环集团 300408.SZ	71.26 -8.89%	DDX: -0.369	当日跌幅: -8.89%	BBD: -5.06亿换手率:3.33%	公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等，主要应用于通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域。公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷的成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。公司实现了各大主营产品的规模化量产，拥有良好的市场竞争力。
华瓷股份 001216.SZ	16.00 -7.62%	DDX: -0.638	当日跌幅: -7.62%	BBD: -0.30亿换手率:6.65%	2021年12月22日公司在互动平台披露：我司子公司华联火炬的支柱绝缘子、穿墙套管等产品可用于柔性直流输电，有向国网、南网等客户供货。2025年7月23日公司在互动平台披露：华瓷股份子公司华联火炬生产的高压及超高压电瓷产品（如支柱绝缘子、穿墙套管等）具备特高压输电工程应用能力，技术参数可满足高机械强度及极端环境要求。根据公开信息，雅鲁藏布江水电项目配套特高压直流输电通道的技术需求与公司产品存在匹配性。但截至目前，公司未与该项目方签订任何供货协议或合作意向，未来是否参与将取决于项目招标进展、技术适配性及竞标结果，存在重大不确定性。2026年2月27日公司在互动平台披露：公司电瓷业务主要由子公司华联火炬运营，目前电瓷业务营收占比较小，尚未形成规模贡献。
中材科技 002080.SZ	32.18 -7.40%	DDX: -0.268	当日跌幅: -7.40%	BBD: -1.50亿换手率:3.35%	锂电池隔膜技术研发方面，创新驱动发展，布局前沿技术。第二代5μm超薄高强度基膜产品开发完成并进入测试末期，具备量产能力；适配低空飞行高孔高强产品通过客户认证；超薄高强4μm/3μm产品形成技术储备；自主研发的涂覆点涂工艺实现量产应用；攻克1μm超薄陶瓷涂覆技术并批量应用于高端动力电池；水系芳纶、PI等新型涂覆材料通过客户验证；固液混合电池和钠电池用隔膜完成开发并获客户验证；布局固态电解质膜等前沿技术方向，为抢占下一代电池技术高地做技术储备。
国瓷材料 300285.SZ	38.60 -6.40%	DDX: -0.768	当日跌幅: -6.40%	BBD: -2.62亿换手率:5.45%	2026年9月21日公司在互动平台披露，公司子公司国瓷赛创已掌握TEC制冷片用陶瓷基板的相关技术，TEC陶瓷基板在北美客户验证顺利，已实现小批量销售。公司陶瓷管壳产品主要用于低轨卫星射频芯片封装。
中瓷电子 003031.SZ	82.61 -6.12%	DDX: -0.095	当日跌幅: -6.12%	BBD: -0.36亿换手率:1.55%	公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
臻宝科技 688797.SH	195.57 -4.63%	DDX: -0.422	当日跌幅: -4.63%	BBD: -0.25亿换手率:10.29%	公司原材料包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导体材料，主要用于硅零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等核心零部件的生产。公司通过原材料的自主研发生产，满足了先进工艺客户对硅材料和碳化硅材料的定制化要求，保证了自身供应链安全性和稳定性。原材料制造方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。

当日领跌概念板块(大跌分析)