1.CPO概念-1.09%
Co-packaged Optics光电共封装技术,指的是交换ASIC芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装,从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。
腾景科技
688195.SH
164.71
-7.42%
DDX: -0.795 当日跌幅: -7.42% BBD: -1.72亿
换手率:7.22%
2025年8月7日公司在互动平台披露:在CPO(共封装光学)方面,目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样,公司根据不同客户的需求,提供精密光学元组件产品,量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。
光库科技
300620.SZ
156.00
-4.99%
DDX: -0.495 当日跌幅: -4.99% BBD: -1.93亿
换手率:7.17%
在数据通讯领域,公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器,为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案,同时加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度,满足了市场日益增长的需求。
2.GPU概念-1.01%
GPU又称图形处理芯片,具有图形绘制、物理模拟、科学运算等多项功能。由于人工智能等新领域强劲增长,利用GPU(全球图形处理器)的大规模处理能力来学习人工智能算法,正在多个行业应用中快速普及。

688802.SH
715.60
-9.08%
DDX: -5.423 当日跌幅: -9.08% BBD: -7.23亿
换手率:33.89%
公司曦云C系列产品针对云端计算场景,为人工智能训练和推理、通用计算提供算力底座,具备高性能、高自主可控、高扩展性。曦云C系列产品具有强大的多精度混合算力、高带宽和大容量存储,结合其自研的MetaXLink高速互连技术,能够满足大规模计算集群扩展需求、支持千亿参数以上的AI大模型训练,可以大幅增加集群算力、缩短大模型计算时间。曦云C系列GPU芯片的结构逻辑高度复杂、计算单元较多,内置运算单元、高速缓存、控制单元等,支持PCIe、CXL等协议和自主研发的MetaXLink协议,拥有丰富的接口,能够满足不同应用场景的需求。公司于2023年推出了首款训推一体GPU芯片曦云C500,并在此基础上陆续推出了曦云C550、曦云C588;该系列基于国产供应链的产品曦云C600已回片并点亮。公司已量产的训推一体GPU芯片具有强大的大规模并行计算能力。通过与新华三等服务器整机厂通力合作,公司的GPU产品已在多个智算中心中获得规模化应用。同时,随着大模型不断更新迭代,大规模集群算力需求快速增长,基于领先的MetaXLink互连技术,公司可在大规模集群实现优异的线性扩展,将在智算集群实际运营中发挥强大的性能。

688795.SH
664.10
-5.90%
DDX: -3.218 当日跌幅: -5.90% BBD: -6.37亿
换手率:19.99%
公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来,公司以自主研发的全功能GPU为核心,致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构,并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵,产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场,能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段,同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研,以自主创新为核心,持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。公司的目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业,为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台。
即人工智能芯片,狭义上理解它是针对人工智能算法做特殊加速设计的芯片。广义上理解,AI芯片是用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块。

688802.SH
715.60
-9.08%
DDX: -5.423 当日跌幅: -9.08% BBD: -7.23亿
换手率:33.89%
公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台,主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品,并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。自成立以来,公司始终专注于GPU产品的技术创新和迭代升级,形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态,持续为云端计算提供高能效、高通用性的算力支撑,推动人工智能赋能千行百业,重点布局了教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景,已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量。作为国内高性能GPU产品的主要领军企业之一,公司将秉持“不负历史,为民族复兴、国家强盛贡献科技力量”的使命,不断打造行业领先的GPU核心产品,助力数字经济发展。公司已成为了国内少数几家系统掌握了高性能GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业之一,深度积累了GPU IP(包括指令集、微架构等)、GPU SoC、高速互连、GPU软件等核心技术,成功突破了高性能GPU芯片及计算平台的技术瓶颈。

688795.SH
664.10
-5.90%
DDX: -3.218 当日跌幅: -5.90% BBD: -6.37亿
换手率:19.99%
基于自主研发的MUSA架构,公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤,流片成功/发布时间为2021年,公司第一代GPU芯片,内置了全功能GPU的四大引擎,即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓,流片成功/发布时间为2022年,公司第二代GPU芯片,在提升芯片性能的同时,针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化;并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持,为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU,实现多款图形引擎的高性能适配,支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院,流片成功/发布时间为2023年,公司第三代GPU芯片,加强了AI训练和推理能力,公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖,流片成功/发布时间为2024年,公司第四代GPU芯片,增加了FP8精度支持,大幅提升AI算力,公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。
4.AIPC概念-0.64%
AIPC(Artificial Intelligence Personal Computing)通常是指集成了人工智能技术的个人计算设备,它们能够执行高级的数据处理、学习和预测任务,以提供更加智能和个性化的用户体验。AI PC是未来电脑发展的重要形态和方向之一,同时AI PC对电脑结构件、存储器等组件提出更高要求。
星环科技
688031.SH
97.03
-8.07%
DDX: -0.961 当日跌幅: -8.07% BBD: -0.88亿
换手率:17.47%
围绕数据集成、存储、治理、建模、分析、挖掘和流通等数据全生命周期管理的各个阶段,公司研发了一系列软件产品,包括大数据与云基础平台、分布式关系型数据库、数据开发与智能分析工具等软件产品、软硬一体机产品及相关技术服务,实现“一站式”数据管理解决方案。2025年2月18日公司投资者关系活动记录表披露:公司在一体机的布局主要覆盖三类产品:(1)星环知识平台一体机;(2)Sophon LLMOps搭载在工作站或者机架式服务器上;(3)AIPC,由星环提供在个人电脑上运行的大模型应用。
德明利
001309.SZ
191.25
-7.01%
DDX: -0.978 当日跌幅: -7.01% BBD: -3.07亿
换手率:10.29%
目前,公司正在加速新兴领域协同布局,在AI与数据中心领域推出适配AI PC及服务器的固态硬盘与内存模组,通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作,强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段,公司借力定增募资夯实技术壁垒,既契合国家"新质生产力"政策导向,亦在存储芯片国产化进程中抢占先机,推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进。
江波龙
301308.SZ
243.97
-5.64%
DDX: -0.659 当日跌幅: -5.64% BBD: -4.49亿
换手率:6.72%
2025年1月26日公司投资者关系活动记录表披露,AI智能穿戴所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支,公司ePOP产品已广泛应用在小天才,佳明(Garmin)等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中,公司ePOP4X产品也已通过高通、展锐等主流穿戴AISoC厂商的认证,公司ePOP技术、产品和市场资源在各类穿戴设备领域中的复用性较强。2024年3月4日公司在互动易平台披露:目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM(如DDR5等服务器内存)以及eSSD(服务器固态硬盘)的存储公司,公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外,对于AI轻量化落地市场,如AI手机,AIPC等,公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用,公司与各大客户就AIPC,AI手机保持着密切沟通以及深入合作。
大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,大基金一期2014年9月设立,大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选,包括但不仅限于大基金持股等。
江波龙
301308.SZ
243.97
-5.64%
DDX: -0.659 当日跌幅: -5.64% BBD: -4.49亿
换手率:6.72%
截止2024年末,国家集成电路产业投资基金持有公司5.82%股份。
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