当日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.电子布概念-4.62%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

宏和科技 603256.SH	120.69 -10.00%	DDX: -0.748	当日跌幅: -10.00%	BBD: -8.50亿换手率:2.95%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
金安国纪 002636.SZ	64.61 -5.78%	DDX: -0.632	当日跌幅: -5.78%	BBD: -3.08亿换手率:7.10%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
中国巨石 600176.SH	40.18 -5.75%	DDX: -0.791	当日跌幅: -5.75%	BBD: -12.96亿换手率:5.46%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
平安电工 001359.SZ	79.77 -5.16%	DDX: -0.650	当日跌幅: -5.16%	BBD: -0.32亿换手率:5.80%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。
中材科技 002080.SZ	47.44 -4.68%	DDX: -0.254	当日跌幅: -4.68%	BBD: -2.07亿换手率:2.27%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。

2.HBM概念-4.43%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

强一股份 688809.SH	405.03 -10.23%	DDX: -0.396	当日跌幅: -10.23%	BBD: -0.43亿换手率:10.41%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
精智达 688627.SH	441.58 -8.13%	DDX: 0.023	当日跌幅: -8.13%	BBD: 0.10亿换手率:7.82%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
中科飞测 688361.SH	299.80 -6.57%	DDX: -0.361	当日跌幅: -6.57%	BBD: -3.91亿换手率:2.91%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
香农芯创 300475.SZ	164.85 -6.13%	DDX: -0.734	当日跌幅: -6.13%	BBD: -5.57亿换手率:6.86%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
赛腾股份 603283.SH	43.70 -5.66%	DDX: -0.974	当日跌幅: -5.66%	BBD: -1.54亿换手率:6.25%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
耐科装备 688419.SH	47.10 -5.06%	DDX: -0.099	当日跌幅: -5.06%	BBD: -0.05亿换手率:3.40%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
兴森科技 002436.SZ	33.41 -5.06%	DDX: -0.117	当日跌幅: -5.06%	BBD: -0.61亿换手率:8.35%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
精测电子 300567.SZ	187.66 -4.83%	DDX: -0.177	当日跌幅: -4.83%	BBD: -0.78亿换手率:3.55%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
唯特偶 301319.SZ	91.17 -4.69%	DDX: -0.830	当日跌幅: -4.69%	BBD: -1.07亿换手率:5.97%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
飞凯材料 300398.SZ	32.23 -4.53%	DDX: -0.635	当日跌幅: -4.53%	BBD: -1.19亿换手率:5.00%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。

3.磷化铟概念-4.38%

光智科技 300489.SZ	214.33 -7.14%	DDX: -0.808	当日跌幅: -7.14%	BBD: -2.45亿换手率:8.88%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
博杰股份 002975.SZ	95.03 -7.09%	DDX: -0.512	当日跌幅: -7.09%	BBD: -0.69亿换手率:10.68%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
宿迁联盛 603065.SH	14.35 -5.09%	DDX: -0.379	当日跌幅: -5.09%	BBD: -0.23亿换手率:5.57%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
云南锗业 002428.SZ	87.09 -4.92%	DDX: -1.505	当日跌幅: -4.92%	BBD: -8.77亿换手率:8.01%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
三安光电 600703.SH	13.23 -4.75%	DDX: -0.752	当日跌幅: -4.75%	BBD: -5.09亿换手率:5.41%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
武汉天源 301127.SZ	17.35 -4.72%	DDX: 0.330	当日跌幅: -4.72%	BBD: 0.38亿换手率:3.97%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。

4.铰链概念-4.13%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

科森科技 603626.SH	17.93 -9.12%	DDX: -0.837	当日跌幅: -9.12%	BBD: -0.87亿换手率:10.33%	2025年9月17日公司异动公告披露，公司的折叠屏铰链组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏手机铰链的组装，经初步核算，该业务在2025年上半年产生的收入占总营收比例仅2.10%，对公司业绩不产生重大影响。
精研科技 300709.SZ	43.34 -6.55%	DDX: -0.318	当日跌幅: -6.55%	BBD: -0.21亿换手率:16.76%	公司依托自身的MIM技术优势，不断向产业链下游进行拓展，以满足下游客户的需求和行业变化趋势。公司动力业务板块自设立以来，主要从事精密转动结构组件和精密传动结构组件的研发、设计、制造和量产。精密转动结构组件的产品主要为消费电子类转轴，代表产品包括折叠屏手机转轴等，主要终端客户包括国内安卓系知名品牌客户。在精密传动结构产品上，目前公司产品主要以电机齿轮箱为核心，通过设计实现高效稳定的动力传输，广泛应用于智能家居领域。客户群体覆盖了国内清洁电器主要头部品牌，除为其提供扫地机驱动模组、洗地机驱动模组等高精度传动组件外，还同步拓展至割草机器人、擦窗机器人等新兴清洁电器领域，持续布局多元化清洁场景。
利和兴 301013.SZ	36.06 -4.63%	DDX: -1.138	当日跌幅: -4.63%	BBD: -0.79亿换手率:7.64%	2024年10月8日公司在互动平台披露，公司为客户提供折叠屏铰链检测、开合手感检测、异响检测等设备，具体客户情况请以公司公开披露信息为准。

5.5.5G概念-3.60%

5.5G（5G- Advanced）作为5G的演进增强，相比5G能提升带宽、降低时延、提升连接密度及定位精度。

阿莱德 301419.SZ	35.70 -7.49%	DDX: -0.703	当日跌幅: -7.49%	BBD: -0.29亿换手率:7.72%	2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。
新亚电子 605277.SH	16.96 -7.42%	DDX: -0.439	当日跌幅: -7.42%	BBD: -0.29亿换手率:6.65%	2024年1月18日公司在互动平台披露：公司产品通信线缆及数据线材应用于5G通信用小基站及5G宏站、大型公共场所通信、数据中心、WI-FI6布线、F5G全光园区、5.5G基站等场景。
博杰股份 002975.SZ	95.03 -7.09%	DDX: -0.512	当日跌幅: -7.09%	BBD: -0.69亿换手率:10.68%	2024年3月10日公司在互动易平台披露：公司有适用5.5G的屏蔽箱产品。
飞荣达 300602.SZ	42.80 -6.67%	DDX: -1.009	当日跌幅: -6.67%	BBD: -1.78亿换手率:8.14%	公司为通信基站、路由器、交换机等设备提供电磁屏蔽和热管理解决方案，是国内外主流通信设备商的合格供应商。在基站天线罩、RRU/BBU散热组件等产品领域拥有成熟的技术方案和稳定的供货能力，积极布局6G相关的新型材料和结构件研发，为未来技术升级做好准备。2024年3月14日公司在互动平台披露，针对通信基站的散热需求，公司开发了拥有3DVC技术（三维两相均温技术）的相关产品，为5G基站提供了解决方案可以显著提升均温范围及散热能力；研发生产可用于5.5G的产品包括天线振子、基站天线、特种散热器、导热材料、电磁屏蔽类产品等。
华正新材 603186.SH	169.17 -6.20%	DDX: -0.331	当日跌幅: -6.20%	BBD: -0.91亿换手率:11.05%	公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
硕贝德 300322.SZ	17.84 -5.86%	DDX: -0.445	当日跌幅: -5.86%	BBD: -0.36亿换手率:10.11%	2025年6月3日公司在互动平台披露，公司的天线、散热等产品可应用于5G领域。2024年9月11日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于5.5G领域，公司将密切关注行业技术发展动态。
麦捷科技 300319.SZ	18.19 -5.75%	DDX: -2.044	当日跌幅: -5.75%	BBD: -3.26亿换手率:14.10%	2024年9月20日公司在互动平台披露，公司的LTCC、SAW滤波器等射频产品可应用于5G、5.5G通讯设备，目前已有部分供货。
灿勤科技 688182.SH	26.50 -4.61%	DDX: -0.080	当日跌幅: -4.61%	BBD: -0.09亿换手率:1.24%	公司的主要产品介质波导滤波器是通信基站的核心射频器件之一，具备高品质因素（Q值）、低插损、低温漂、体积小、轻量化和低成本等诸多性能优点。公司2012年开始启动介质波导滤波器的研发，2018年成功实现5G基站用介质波导滤波器的量产，目前已成为全球通信产业链上游重要的射频器件供应商，与华为、康普通讯、高通、中国信科、诺基亚、爱立信等通信设备生产商建立了较好的业务合作，成为国内外头部企业的核心供应商。公司的陶瓷介质滤波器能够广泛适用于4G、5G、5G-A(5.5G)等各类基站，同时也适用于星网领域。

6.覆铜板概念-3.55%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

宏和科技 603256.SH	120.69 -10.00%	DDX: -0.748	当日跌幅: -10.00%	BBD: -8.50亿换手率:2.95%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
沃特股份 002886.SZ	25.11 -9.55%	DDX: -0.556	当日跌幅: -9.55%	BBD: -0.30亿换手率:29.26%	2025年7月31日公司在互动平台上表示，公司子公司浙江科赛已经批量化向客户提供覆铜板用PTFE薄膜材料。
华正新材 603186.SH	169.17 -6.20%	DDX: -0.331	当日跌幅: -6.20%	BBD: -0.91亿换手率:11.05%	2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年3月，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金。
同宇新材 301630.SZ	180.02 -5.78%	DDX: -0.583	当日跌幅: -5.78%	BBD: -0.23亿换手率:9.25%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
金安国纪 002636.SZ	64.61 -5.78%	DDX: -0.632	当日跌幅: -5.78%	BBD: -3.08亿换手率:7.10%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
南亚新材 688519.SH	267.14 -5.61%	DDX: -0.380	当日跌幅: -5.61%	BBD: -2.47亿换手率:2.36%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
富信科技 688662.SH	79.50 -5.36%	DDX: -1.120	当日跌幅: -5.36%	BBD: -1.05亿换手率:6.83%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
贤丰控股 002141.SZ	6.38 -5.06%	DDX: -0.722	当日跌幅: -5.06%	BBD: -0.49亿换手率:14.15%	高硕航宇主要从事覆铜板产品的研发、生产和销售，主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等，常规FR-4/CEM-3系列覆铜板主要用于家电、消费电子，无铅无卤FR-4系列覆铜板主要用于汽车、通讯、服务器、工控电子。2024年内，高硕航宇自成立后经过2024年9-12月的运营，与上下游协同运作构建起了完整覆铜板产业链，已初步进入规模化运营阶段，但未来需要在质量提升、产品结构调整、销售渠道优化、产能提升等方面进行改进和优化，以有效改善盈利状况。
宏昌电子 603002.SH	15.11 -4.91%	DDX: -0.407	当日跌幅: -4.91%	BBD: -0.72亿换手率:5.73%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。

7.封测概念-3.33%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

金海通 603061.SH	308.31 -6.65%	DDX: -0.326	当日跌幅: -6.65%	BBD: -0.90亿换手率:4.60%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
长电科技 600584.SH	67.36 -5.49%	DDX: -1.170	当日跌幅: -5.49%	BBD: -14.40亿换手率:6.50%	公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
宏达电子 300726.SZ	48.80 -5.41%	DDX: -1.229	当日跌幅: -5.41%	BBD: -1.32亿换手率:6.00%	2026年1月，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司拟在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地，总投资7亿元。
敏芯股份 688286.SH	46.00 -5.17%	DDX: -0.422	当日跌幅: -5.17%	BBD: -0.16亿换手率:5.70%	2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。
协创数据 300857.SZ	252.90 -4.88%	DDX: -0.158	当日跌幅: -4.88%	BBD: -1.97亿换手率:4.26%	2026年7月7日公司在互动平台披露，公司参股的深圳市芯海微电子有限公司属于半导体封测企业，核心业务为高端IC封装测试，可提供一站式封测服务。
甬矽电子 688362.SH	58.60 -4.62%	DDX: -0.292	当日跌幅: -4.62%	BBD: -0.80亿换手率:4.56%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

8.算力芯片概念-3.32%

国科微 300672.SZ	169.98 -9.97%	DDX: -1.038	当日跌幅: -9.97%	BBD: -3.82亿换手率:7.69%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
奥比中光 688322.SH	92.17 -5.17%	DDX: -0.219	当日跌幅: -5.17%	BBD: -0.67亿换手率:2.29%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
星宸科技 301536.SZ	119.88 -4.98%	DDX: -0.042	当日跌幅: -4.98%	BBD: -0.10亿换手率:8.43%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
富瀚微 300613.SZ	72.37 -4.78%	DDX: -0.449	当日跌幅: -4.78%	BBD: -0.73亿换手率:6.15%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

9.NPU概念-3.22%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

国科微
300672.SZ

169.98
-9.97%

DDX: -1.038

当日跌幅: -9.97%

BBD: -3.82亿
换手率:7.69%

2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。

10.年度强势概念-3.17%

近一年涨幅为市场前5%的股票

宏和科技 603256.SH	120.69 -10.00%	DDX: -0.748	当日跌幅: -10.00%	BBD: -8.50亿换手率:2.95%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
福达合金 603045.SH	49.98 -9.04%	DDX: -0.855	当日跌幅: -9.04%	BBD: -0.59亿换手率:11.88%	银氧化铁电接触材料具有优异的耐电弧烧蚀性能、抗熔焊性能以及热稳定性能，但该材料存在氧化铁颗粒分布不均匀、颗粒尺寸大等问题。公司通过采用特殊工艺优化技术，获得了高弥散、细颗粒度的氧化铁增强银基复合材料，满足金相显微组织、电性能等高质量要求，已成功在中等负荷开关领域高端市场实现量产，填补了公司高端银氧化铁线材的空白。
哈药股份 600664.SH	7.78 -9.01%	DDX: -0.820	当日跌幅: -9.01%	BBD: -1.69亿换手率:17.83%	银氧化铁电接触材料具有优异的耐电弧烧蚀性能、抗熔焊性能以及热稳定性能，但该材料存在氧化铁颗粒分布不均匀、颗粒尺寸大等问题。公司通过采用特殊工艺优化技术，获得了高弥散、细颗粒度的氧化铁增强银基复合材料，满足金相显微组织、电性能等高质量要求，已成功在中等负荷开关领域高端市场实现量产，填补了公司高端银氧化铁线材的空白。
华虹宏力 688347.SH	223.50 -8.88%	DDX: -0.904	当日跌幅: -8.88%	BBD: -8.49亿换手率:7.29%	华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，华虹公司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。
红星发展 600367.SH	35.18 -8.77%	DDX: -1.406	当日跌幅: -8.77%	BBD: -1.66亿换手率:14.34%	华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，华虹公司仍位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。
申菱环境 301018.SZ	102.92 -8.71%	DDX: -0.606	当日跌幅: -8.71%	BBD: -1.83亿换手率:8.66%	公司主营业务围绕专业特种空调和温控设备为代表的人工环境调节设备开展，集研发设计、生产制造、营销服务、集成实施、运营维护于一体，致力于为数据服务产业环境、工业工艺产研环境、专业特种应用环境、公共建筑及商用环境等应用场景提供专业特种空调和温控设备、数字化的能源及人工环境整体解决方案。结合产业发展趋势，公司业务更多聚焦于数字与算力，电力与能源这两大应用领域，以专业特种空调和温控设备为核心，结合客户实际使用场景，以更好解决客户需求为目标，大力拓展垂直一体化的智慧能源与环境解决方案。
五洋自控 300420.SZ	8.04 -8.53%	DDX: -1.366	当日跌幅: -8.53%	BBD: -1.26亿换手率:14.23%	公司主营业务围绕专业特种空调和温控设备为代表的人工环境调节设备开展，集研发设计、生产制造、营销服务、集成实施、运营维护于一体，致力于为数据服务产业环境、工业工艺产研环境、专业特种应用环境、公共建筑及商用环境等应用场景提供专业特种空调和温控设备、数字化的能源及人工环境整体解决方案。结合产业发展趋势，公司业务更多聚焦于数字与算力，电力与能源这两大应用领域，以专业特种空调和温控设备为核心，结合客户实际使用场景，以更好解决客户需求为目标，大力拓展垂直一体化的智慧能源与环境解决方案。
爱丽家居 603221.SH	27.58 -8.16%	DDX: 1.198	当日跌幅: -8.16%	BBD: 0.83亿换手率:9.66%	公司主营业务围绕专业特种空调和温控设备为代表的人工环境调节设备开展，集研发设计、生产制造、营销服务、集成实施、运营维护于一体，致力于为数据服务产业环境、工业工艺产研环境、专业特种应用环境、公共建筑及商用环境等应用场景提供专业特种空调和温控设备、数字化的能源及人工环境整体解决方案。结合产业发展趋势，公司业务更多聚焦于数字与算力，电力与能源这两大应用领域，以专业特种空调和温控设备为核心，结合客户实际使用场景，以更好解决客户需求为目标，大力拓展垂直一体化的智慧能源与环境解决方案。
精智达 688627.SH	441.58 -8.13%	DDX: 0.023	当日跌幅: -8.13%	BBD: 0.10亿换手率:7.82%	公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，有效解决了高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性和多域参数同步等方面的测试挑战，能够满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。
新金路 000510.SZ	16.00 -8.10%	DDX: -0.374	当日跌幅: -8.10%	BBD: -0.37亿换手率:10.12%	公司在绿色氯碱化工发展基础上加快延伸高附加值产业链。2025年内，公司推进树脂差异化生产和碱产品高端化发展，持续优化产品结构，着力提升产品市场份额和核心竞争力；此外，公司募投项目——电石渣资源化综合利用项目（一期）实现投产，加快推动固废资源化利用，发展一体化循环经济产业链，助力绿色低碳发展。同时，公司配套开展仓储、物流等经营业务，为化工生产运营提供支撑和协同保障。

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