当日领跌概念板块大跌分析|查股网

（1）光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。（2）光电子器件是光电子技术的基础和核心，也是信息产业的重要组成领域，直接拉动形成了数千亿美元规模的光电子产业；

德科立 688205.SH	94.36 -11.35%	DDX: -2.637	当日跌幅: -11.35%	BBD: -4.10亿换手率:9.69%	公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。公司传输类产品包括电信传输类光收发模块、光纤放大器、传输类子系统、光无源器件等。公司接入类产品主要应用于宽带接入和无线接入。宽带接入产品有GPONOLT、COMBOPON及BOSA等。无线接入产品主要包括前传子系统及各种10G、25G灰光和彩光光收发模块。数据通信产品主要应用于数据中心机房之间的互联互通和数据中心机房内部通信，包括DCI产品和各类数据通信用光收发模块，数据通信用光收发模块支持2km以下短距离传输。
剑桥科技 603083.SH	103.04 -7.17%	DDX: -2.429	当日跌幅: -7.17%	BBD: -6.89亿换手率:12.15%	2025年半年报披露，在光电子领域，以硅光和3nmDSP为核心，成功完成第二代1.6TOSFPDR8光模块样机开发，提前布局下一代带宽制高点。该样机已在2025OFC成功进行LiveDemo。多款基于硅光技术的800GOSFP光模块，如DR8/DR8+MPO-16、2×FR4/2×LR4及DR8LPO系列，已进入海外核心客户测试环节，且基于硅光的800G光模块全系完成升级。同时，基于集成硅光引擎和大功率激光技术的CPO器件已启动研发和送样准备工作，为后续技术落地奠定基础。基于硅光的800G光模块同步扩产，上海、嘉善、马来西亚三地产线顺利爬坡，有力支撑了AI数据中心对800G光模块年需求约60%的高速增长，着力将800G系列产品的产能提升至年化200万台。将加大在800G液冷光模块产品的研发和市场推广投入，积累1.6T液冷光模块技术经验。
长芯博创 300548.SZ	100.11 -5.61%	DDX: -1.440	当日跌幅: -5.61%	BBD: -3.95亿换手率:8.18%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品与解决方案，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
至纯科技 603690.SH	31.11 -5.30%	DDX: -1.831	当日跌幅: -5.30%	BBD: -2.19亿换手率:11.03%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。

2.CPO概念-3.84%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

天孚通信 300394.SZ	158.01 -8.14%	DDX: -0.940	当日跌幅: -8.14%	BBD: -11.72亿换手率:6.71%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。
中际旭创 300308.SZ	473.01 -8.11%	DDX: -0.474	当日跌幅: -8.11%	BBD: -25.43亿换手率:5.09%	2025年7月27日公司在互动平台披露，CPO是光模块行业的重要发展趋势之一，也是公司重点研发布局的领域之一。
新易盛 300502.SZ	344.31 -7.94%	DDX: -0.712	当日跌幅: -7.94%	BBD: -22.22亿换手率:6.60%	2025年2月5日公司在互动平台披露，目前公司在CPO技术领域已有布局，当未来CPO形成生态系统时，公司有信心在CPO相关产品的竞争中占得一席之地。
光库科技 300620.SZ	104.70 -7.35%	DDX: -0.869	当日跌幅: -7.35%	BBD: -2.29亿换手率:5.65%	在数据通讯领域，公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，同时加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了市场日益增长的需求。
联特科技 301205.SZ	115.44 -7.09%	DDX: -1.260	当日跌幅: -7.09%	BBD: -1.01亿换手率:15.55%	2024年报披露，公司继续推进超高速率产品开发，目前市场领先的采用5nm先进制程芯片的800G光模块已经送样；公司完成200G/通道的光引擎设计与验证，基于单波200G的800GDR4和1.6T2XDR4项目有序进行，其中800GDR4成功完成样机测试；采用7nm先进制程芯片及16nm先进制程芯片的400G光模块已完成批量交付；采用7nm先进制程芯片的800G光模块已形成小批量出货。公司基于EML调制技术的400G光模块已形成大批量发货，800G光模块处于小批量阶段；基于SIP调制技术的800G光模块处于样品阶段；基于TFLN调制技术的800G光模块处于样品阶段；CPO处于早期研发阶段，用于CPO的外部光源ELSFP处于样品阶段；LPO同时采用EML和硅光调制技术，处于样品阶段。
腾景科技 688195.SH	109.63 -6.78%	DDX: -1.176	当日跌幅: -6.78%	BBD: -1.70亿换手率:7.39%	2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。
长芯博创 300548.SZ	100.11 -5.61%	DDX: -1.440	当日跌幅: -5.61%	BBD: -3.95亿换手率:8.18%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。

3.历史新高概念-3.06%

个股最高价为个股历史上最高价

鼎泰高科 301377.SZ	123.00 -10.68%	DDX: -1.347	当日跌幅: -10.68%	BBD: -1.20亿换手率:29.29%	公司主要产品包括：刀具产品（包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（包含磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业等。根据Prismark研究报告，2023年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为26.5%。
中钨高新 000657.SZ	23.41 -10.00%	DDX: -0.982	当日跌幅: -10.00%	BBD: -3.42亿换手率:9.53%	公司主要产品包括：刀具产品（包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（包含磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业等。根据Prismark研究报告，2023年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为26.5%。
铜冠铜箔 301217.SZ	35.00 -8.81%	DDX: -1.102	当日跌幅: -8.81%	BBD: -3.29亿换手率:7.81%	公司主要产品包括：刀具产品（包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（包含磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业等。根据Prismark研究报告，2023年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为26.5%。
安泰科技 000969.SZ	21.24 -8.65%	DDX: -2.161	当日跌幅: -8.65%	BBD: -4.84亿换手率:19.65%	公司主要产品包括：刀具产品（包含钻针、铣刀、PCB特刀及数控刀具）、研磨抛光材料（包含磨刷、砂带等）、功能性膜材料、智能数控装备，主要面向的客户群是PCB、数控精密机件制造企业等。根据Prismark研究报告，2023年公司在全球PCB钻针销量市场占有率约为26.5%。
中际旭创 300308.SZ	473.01 -8.11%	DDX: -0.474	当日跌幅: -8.11%	BBD: -25.43亿换手率:5.09%	公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供200G、400G、800G和1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。
新易盛 300502.SZ	344.31 -7.94%	DDX: -0.712	当日跌幅: -7.94%	BBD: -22.22亿换手率:6.60%	公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，公司一直致力于高性能光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能/机器学习集群、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。公司自成立以来一直专注技术创新，从而推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品；为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
江波龙 301308.SZ	261.31 -7.66%	DDX: -0.367	当日跌幅: -7.66%	BBD: -2.64亿换手率:8.96%	公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。
工业富联 601138.SH	72.00 -7.66%	DDX: -0.226	当日跌幅: -7.66%	BBD: -33.09亿换手率:1.24%	公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。
生益科技 600183.SH	64.30 -7.48%	DDX: -0.255	当日跌幅: -7.48%	BBD: -4.01亿换手率:2.53%	2024年7月，公司以现金形式收购伟华电子持有的苏州生益12.637%股份，支付对价44,420.91万元。收购完成后，公司持有苏州生益科技有限公司100%股权。近日，苏州生益完成工商变更登记及办理外商投资企业登记变更等手续，取得苏州工业园区行政审批局核发的营业执照及其他相关资料，标的股权已登记至公司名下。
西部超导 688122.SH	78.20 -7.40%	DDX: -1.625	当日跌幅: -7.40%	BBD: -8.57亿换手率:7.39%	2024年7月，公司以现金形式收购伟华电子持有的苏州生益12.637%股份，支付对价44,420.91万元。收购完成后，公司持有苏州生益科技有限公司100%股权。近日，苏州生益完成工商变更登记及办理外商投资企业登记变更等手续，取得苏州工业园区行政审批局核发的营业执照及其他相关资料，标的股权已登记至公司名下。

4.培育钻石概念-2.62%

培育钻石是模拟天然钻石生长环境人工培育出来的钻石，其产业链分为上游毛坯生产、中游加工和下游珠宝销售。

力量钻石 301071.SZ	38.46 -8.43%	DDX: -1.317	当日跌幅: -8.43%	BBD: -1.00亿换手率:11.97%	公司培育钻石主要用于制作钻戒、项链、耳饰、手链及其他轻奢饰品。公司培育钻石产品实现从无到有、从低品级小碎钻的零星生产到大颗粒高品级培育钻石批量供应，目前公司已经批量化生产30克拉以下大颗粒高品级培育钻石，处于实验室技术研究阶段的大颗粒培育钻石可达到50克拉。
黄河旋风 600172.SH	6.42 -6.69%	DDX: -1.120	当日跌幅: -6.69%	BBD: -0.92亿换手率:15.77%	公司作为超硬材料行业龙头以及唯一的全产业链布局企业，将加大产品研发投入，丰富产品矩阵，扩展金刚石在光学领域、热学领域、半导体领域的应用，公司作为国内乃至全球范围内品类别齐全、链条完整的超硬材料及制品制造商，可以向客户提供产品类别、规格齐全以及性能稳定的各类超硬材料及制品，包括超硬材料单晶及制品、立方氮化硼及制品、金刚石聚晶及制品以及超硬材料制品辅助材料，并不断推出满足市场需求的新产品。重点围绕主导产品，攻关 HWUDS-V 型智能压机及配套合成工艺开发，进行装备升级，持续开展超大粒径钻石的产业化技术攻关。
四方达 300179.SZ	13.00 -5.80%	DDX: -0.814	当日跌幅: -5.80%	BBD: -0.40亿换手率:13.57%	公司控股子公司河南天璇专业从事CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售。公司完全采用自主开发的MPCVD设备、MPCVD金刚石生长工艺，批量制备高品质大尺寸超纯CVD金刚石，可应用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等高端先进制造业及消费领域。2024年11月15日公司在互动平台披露，公司年产70万克拉功能性金刚石产业化项目设备于2024年5月开始逐步调试生产，预计2025年设备全部安装并调试完毕。高品质大尺寸超纯CVD金刚石可用于生产大钻与彩钻等高端培育钻石及高端光电器件。
英诺激光 301021.SZ	42.08 -5.05%	DDX: -0.678	当日跌幅: -5.05%	BBD: -0.44亿换手率:6.65%	金刚石（天然钻石或培育钻石）作为一种超硬材料，因其优异的机械、电学、热学和光学性能，被誉为“材料之王”，在消费品和刀具等行业均有广泛的应用，未来有望应用于半导体行业。公司精准把握超硬材料的市场机遇，攻克了金刚石隐切技术，首次实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术，设备效率、精度、耗损率水平领先。公司为超硬材料定制的激光器和专用设备陆续赢得了Diamond Foundry、四方达、中南钻石等国内外客户的认可，业务显著增长。2025年4月29日公司在互动平台披露：公司金刚石加工设备主要应用于培育钻石和天然钻石的切割加工等领域。
*ST亚振 603389.SH	44.65 -5.00%	DDX: -0.462	当日跌幅: -5.00%	BBD: -0.55亿换手率:1.96%	截止2024年末，公司对江苏亚振钻石有限公司持股比例 49.34%为实缴出资比例，认缴出资比例为30%。

5.大基金概念-2.60%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

燕东微 688172.SH	24.53 -8.44%	DDX: -0.303	当日跌幅: -8.44%	BBD: -0.44亿换手率:3.40%	截至2023年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。
江波龙 301308.SZ	261.31 -7.66%	DDX: -0.367	当日跌幅: -7.66%	BBD: -2.64亿换手率:8.96%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司5.82%股份。
沪硅产业 688126.SH	22.86 -7.19%	DDX: -0.520	当日跌幅: -7.19%	BBD: -3.32亿换手率:2.54%	2024年6月，公司拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与产业基金二期、汾水资本或其下设子公司共同出资550,000万元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名）。其中，上海新昇拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资280,000万元，占注册资本比例50.91%；产业基金二期拟以货币资金出资150,000万元，占注册资本比例27.27%。太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的工艺需求。
中微公司 688012.SH	279.36 -6.89%	DDX: -0.380	当日跌幅: -6.89%	BBD: -6.78亿换手率:3.04%	中微公司第一大股东上海创投的持股比例为15.10%，第二大股东巽鑫投资的持股比例为13.08%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。
拓荆科技 688072.SH	305.00 -6.66%	DDX: -0.760	当日跌幅: -6.66%	BBD: -6.56亿换手率:4.72%	截至2023年末，国家集成电路基金持有公司19.76%的股份；另外，中微公司持有公司7.37%的股份，中微公司的主营业务为专用设备制造业，目前主营产品为刻蚀机、MOCVD等半导体设备。
雅克科技 002409.SZ	77.39 -6.56%	DDX: -0.751	当日跌幅: -6.56%	BBD: -1.87亿换手率:7.91%	截至2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司14,180,124股，持股比例2.98%。
中电港 001287.SZ	26.70 -6.41%	DDX: -2.705	当日跌幅: -6.41%	BBD: -3.21亿换手率:18.66%	截至2024年末，国家集成电路基金持有公司10.37%股份。
深科技 000021.SZ	27.30 -6.38%	DDX: -2.211	当日跌幅: -6.38%	BBD: -9.61亿换手率:8.95%	公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)和中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有合肥沛顿存储31.05%、9.80%、3.27%的股份。其中大基金二期出资合计9.5亿元。
中船特气 688146.SH	45.88 -6.00%	DDX: -1.499	当日跌幅: -6.00%	BBD: -1.03亿换手率:11.53%	截止2024年3月末，国家集成电路基金二期持有公司635.46万股。
至纯科技 603690.SH	31.11 -5.30%	DDX: -1.831	当日跌幅: -5.30%	BBD: -2.19亿换手率:11.03%	公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。另，2023年9月7日，公司在互动平台表示，大基金二期对公司控股子公司至微科技有部分投资。

6.Chiplet概念-2.42%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。

鹏鼎控股 002938.SZ	52.55 -9.61%	DDX: -0.121	当日跌幅: -9.61%	BBD: -1.51亿换手率:2.25%	2023年1月，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.34万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.34万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。礼鼎半导体现有股东同意公司对其股权进行调整并且确认放弃对本次增资所涉新增出资的优先认购权。礼鼎半导体控股股东MontereyParkFinanceLtd.，持有公司控股股东美港实业有限公司100%股权。因此本次交易构成关联交易。礼鼎半导体专注于高阶半导体封装载板的研发、生产和销售。通过投资礼鼎半导体，一方面有助于公司借此加大半导体领域的战略布局，充分把握电子行业的技术发展趋势，符合公司的战略发展方向；另一方面公司可与礼鼎半导体深化在生产管理及高端制造等方面学习互鉴，充分发挥协同效应，提升公司的市场竞争优势。2023年2月28日公司互动易披露：目前，礼鼎已具备生产Chiplet相关产品的能力。
南亚新材 688519.SH	67.42 -6.83%	DDX: -0.333	当日跌幅: -6.83%	BBD: -0.54亿换手率:2.80%	2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
通富微电 002156.SZ	42.45 -4.99%	DDX: -0.983	当日跌幅: -4.99%	BBD: -6.42亿换手率:7.45%	2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
国芯科技 688262.SH	31.64 -4.90%	DDX: -0.879	当日跌幅: -4.90%	BBD: -0.95亿换手率:7.15%	2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司和参股公司智绘微电子联合开发的GPU已经完成设计，目前已经流片回来，正在进行测试验证工作。该款GPU产品主要瞄准桌面办公和图形工作站等应用需求。公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

7.存储器概念-2.13%

存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一，目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域。

澜起科技 688008.SH	136.30 -10.33%	DDX: -0.915	当日跌幅: -10.33%	BBD: -14.69亿换手率:6.18%	作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技在DDR5世代的竞争中持续保持领先地位。2024年，公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片。在DDR5内部子代迭代进程中，公司DDR5第二子代RCD芯片2024年出货量已超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于第四季度开始规模出货；同时，第五子代RCD芯片已顺利向客户送样。凭借卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性，公司精准把握DDR5迭代升级的产业机遇，进一步巩固行业领先优势。受DDR5内存接口芯片需求旺盛及产品子代升级的双重驱动，2024年公司互连类芯片产品线毛利率达到62.66%，较上年度提升1.30个百分点。
盈新发展 000620.SZ	2.48 -10.14%	DDX: -0.788	当日跌幅: -10.14%	BBD: -0.95亿换手率:14.60%	2025年10月，公司拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权。本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。该公司拥有76项有效专利授权，其中发明授权22项，实用新型54项，为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心依托单位。本次收购是公司传统业务升级与新兴产业布局的结合，有助于增强公司综合实力及整体竞争力。
超颖电子 603175.SH	73.58 -9.99%	DDX: -6.853	当日跌幅: -9.99%	BBD: -2.26亿换手率:42.83%	在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。
C云汉 301563.SZ	204.17 -8.77%	DDX: -5.508	当日跌幅: -8.77%	BBD: -1.59亿换手率:32.98%	2025年10月23日公司在互动平台披露：目前公司有销售存储芯片产品，2025年1-6月，存储芯片销售收入占销售总收入的比例小于5%，存储芯片销售利润占销售总利润的比例亦小于5%。
航天智装 300455.SZ	20.47 -8.17%	DDX: -0.935	当日跌幅: -8.17%	BBD: -1.39亿换手率:9.08%	子公司轩宇空间凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域，其科技产品创新一直走在我国复杂航天器系统测控仿真领域技术前沿。轩宇空间在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，积极拓展商业航天和工业控制领域用户，公司核心关键技术和产品已经逐步确定了行业领先的市场地位，整体业务在行业内位居前列，技术居于国内领先水平。2025年8月4日公司在互动平台披露，卫星产业链中，子公司轩宇空间的芯片、部组件以及地面仿真测试服务，可以为相关总体单位及商业航天企业提供相应服务。2025年1月9日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间可以为中国空间站提供地面仿真设备、微系统及微处理器芯片等技术和设备。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。2022年8月30日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间有mcu芯片产品。
江波龙 301308.SZ	261.31 -7.66%	DDX: -0.367	当日跌幅: -7.66%	BBD: -2.64亿换手率:8.96%	公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。
雅克科技 002409.SZ	77.39 -6.56%	DDX: -0.751	当日跌幅: -6.56%	BBD: -1.87亿换手率:7.91%	公司的前驱体材料主要应用在半导体薄膜沉积工艺。2024年上半年，公司的前驱体材料已经实现国内主要存储芯片、逻辑芯片厂商全覆盖，市场占有率进一步提升，并开始为功率器件、射频和图形处理等功能芯片的厂商送样测试。公司持续加大研发投入，丰富半导体前驱体产品种类，积极推进新产品在客户端的测试。
深科技 000021.SZ	27.30 -6.38%	DDX: -2.211	当日跌幅: -6.38%	BBD: -9.61亿换手率:8.95%	公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产品包括硬盘磁头、盘基片等。历经多年的发展，公司已成为全球铝基片制造主导企业，全球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。未来，物联网、人工智能、大数据、5G等新技术发展也将为存储产业带来了新机遇。公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。
华虹公司 688347.SH	125.05 -6.22%	DDX: -1.227	当日跌幅: -6.22%	BBD: -6.38亿换手率:7.77%	独立式非易失性存储器，与客户协力推进自主开发NORD闪存技术以及传统ETOX闪存技术，已在汽车电子领域批量供货。此外，在48nmNORFlash平台取得技术突破，实现更小存储单元的芯片产品量产，并在各类应用终端客户中获得广泛认可。
精智达 688627.SH	172.00 -6.12%	DDX: -0.268	当日跌幅: -6.12%	BBD: -0.34亿换手率:5.84%	公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。

8.吸波材料概念-2.10%

吸波材料是指能吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而减少电磁波干扰的一类材料。

铂科新材
300811.SZ

78.36
-5.14%

DDX: -0.020

当日跌幅: -5.14%

BBD: -0.04亿
换手率:3.92%

2024年12月17日公司在互动平台披露，公司的片状磁性粉末销售给吸波材料公司制造成吸波材料，可应用于手机、服务器等各种电力电子设备。

9.中芯国际概念-2.10%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

正帆科技 688596.SH	32.85 -14.30%	DDX: -0.666	当日跌幅: -14.30%	BBD: -0.65亿换手率:12.11%	泛半导体行业等高科技制造业在生产过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（比如高纯气体、高纯湿化学品、高纯先进材料等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化学品或先进材料，对介质输送系统的洁净度要求极其严格。公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际供应商同台竞争的能力，长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方、晶科、隆基、三安等在内的头部泛半导体行业客户。
澜起科技 688008.SH	136.30 -10.33%	DDX: -0.915	当日跌幅: -10.33%	BBD: -14.69亿换手率:6.18%	公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。在人工智能时代，计算机的算力和存力需求快速增长，系统对运力提出了更高的需求。澜起科技是一家为计算和智算提供高性能运力的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的运力，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片、CKD芯片）、内存模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片、时钟芯片等。津逮服务器平台产品主要包括津逮CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM）等。另，公司在互动平台表示，中芯国际是公司的合作伙伴之一。
盛美上海 688082.SH	177.49 -7.85%	DDX: -0.156	当日跌幅: -7.85%	BBD: -1.23亿换手率:1.16%	公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等中国半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
沪硅产业 688126.SH	22.86 -7.19%	DDX: -0.520	当日跌幅: -7.19%	BBD: -3.32亿换手率:2.54%	公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
灿芯股份 688691.SH	116.78 -6.95%	DDX: -3.336	当日跌幅: -6.95%	BBD: -2.83亿换手率:14.38%	截至招股意向书签署日，中芯控股持有公司17078490股股份，持股比例为18.9761%，系第二大股东。公司现阶段主要晶圆代工供应商为中芯国际。由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高，公司结合客户市场需求与自身技术优势，秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则，与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系，并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务，保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计及量产。
中微公司 688012.SH	279.36 -6.89%	DDX: -0.380	当日跌幅: -6.89%	BBD: -6.78亿换手率:3.04%	公司2020年投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）3亿元而间接持有中芯国际股票，截止2022年6月末，青岛聚源芯星股权投资合伙企业持有中芯国际0.5%的股权。
拓荆科技 688072.SH	305.00 -6.66%	DDX: -0.760	当日跌幅: -6.66%	BBD: -6.56亿换手率:4.72%	公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。公司在研产品已发往某国际领先晶圆厂参与其先进制程工艺研发。目前，全球半导体薄膜沉积设备市场由应用材料、泛林半导体、东京电子、先晶半导体等海外公司占据主导地位。
雅克科技 002409.SZ	77.39 -6.56%	DDX: -0.751	当日跌幅: -6.56%	BBD: -1.87亿换手率:7.91%	含氟类电子特种气体方面，子公司科美特为台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士、京东方等芯片制造商批量、稳定供应电子特气。同时公司也积极开拓客户，产品按计划在客户端测试，进程顺利。2024年上半年，国内外远距离、特高压输变电项目全面启动，工业级六氟化硫总体出货量增加明显，销售收入进一步增长。同时，科美特开展了氢氟酸和硫磺等自动化智能化添加系统，该系统应用从原材料进仓到生产设备端实现全自动化操作，不仅保证生产安全，而且提高了效率和精准加料能力。
华海清科 688120.SH	137.34 -6.49%	DDX: -0.590	当日跌幅: -6.49%	BBD: -2.90亿换手率:3.26%	公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
京仪装备 688652.SH	86.90 -6.07%	DDX: -0.451	当日跌幅: -6.07%	BBD: -0.48亿换手率:5.64%	经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入多家行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。

10.砷化镓概念-2.09%

砷化镓属于III-V族化合物半导体。根据电阻的不同，砷化镓材料可以分为半导体型和半绝缘型。由于砷化镓的电子迁移率是硅的6~7倍，因此它高频性能十分优异。

和而泰 002402.SZ	51.32 -8.86%	DDX: -3.440	当日跌幅: -8.86%	BBD: -15.32亿换手率:19.54%	2022年6月，浙江铖昌科技股份有限公司（股票简称：铖昌科技）正式登陆深交所主板。2019年10月18日公司在互动易平台披露：公司子公司铖昌科技产品优势在于：其主要产品是相控阵核心芯片，具体来说是相阵里面的PA、LA、移相控制多功能芯片等。从产品工艺方面来讲，现有主要涵盖的是氮化镓、砷化镓，硅基等，对铖昌来讲都是很成熟的，也是大量在出货的。铖昌科技具备核心技术优势，拥有较强的军工资质，已经进入快速发展期，铖昌科技与主要客户合作关系稳定，在手订单不断增加。2022年9月5日公司在互动易平台披露：铖昌科技的产品已应用于探测、遥感、通信、导航等领域，同时应用于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信等场景。并拥有相关技术研发能力且自主可控。2024年4月8日公司在互动易平台披露：铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。
云南锗业 002428.SZ	27.93 -5.55%	DDX: -0.462	当日跌幅: -5.55%	BBD: -0.85亿换手率:7.00%	2025年8月20日公司在互动平台披露，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。2025年8月21日公司异动公告披露，控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后，为应对未来的市场需求，对更大尺寸的产品开展了研究开发，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划。2023年2月24日公司在互动平台披露，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达。

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