1.概念-3.11%
海光信息
688041.SH
323.28
-5.36%
DDX: -0.146 当日跌幅: -5.36% BBD: -11.05亿
换手率:2.15%
公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入,在体系结构设计、核心微结构验证、安全架构、IP研发、可测性与可调试性设计、物理设计、封装、测试、基础软件设计、生态软件优化等核心技术上持续开展研发,优化、提升公司产品性能。公司内存控制器支持DDR和HBM等存储协议接口,访存带宽和高可靠性技术不断提升,同时支持内存加密,内存镜像。处理器利用ComboPHY灵活支持多种高速I/O,包括处理器之间互连总线、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等,具备对一致性互连总线CXL的支持。可扩展片上网络,利用提高数据位宽、频率和并行总线技术,提升带宽、降低延迟。支持QoS,进一步降低敏感数据的访问延时和基于线程的访存带宽控制。针对高主频的复杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系结构设计。
龙芯中科
688047.SH
173.82
-5.25%
DDX: -0.410 当日跌幅: -5.25% BBD: -2.88亿
换手率:3.60%
公司在CPU和DCU芯片技术领域持续投入,在体系结构设计、核心微结构验证、安全架构、IP研发、可测性与可调试性设计、物理设计、封装、测试、基础软件设计、生态软件优化等核心技术上持续开展研发,优化、提升公司产品性能。公司内存控制器支持DDR和HBM等存储协议接口,访存带宽和高可靠性技术不断提升,同时支持内存加密,内存镜像。处理器利用ComboPHY灵活支持多种高速I/O,包括处理器之间互连总线、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等,具备对一致性互连总线CXL的支持。可扩展片上网络,利用提高数据位宽、频率和并行总线技术,提升带宽、降低延迟。支持QoS,进一步降低敏感数据的访问延时和基于线程的访存带宽控制。针对高主频的复杂微结构、软件协同下功耗预估和管理等方面进行了创新性处理器体系结构设计。
六氟磷酸锂由于具有良好的离子电导率和电化学稳定性,在某些溶剂中能够形成对铝集流体和石墨负极有保护作用的电解质界面而被广泛应用。目前,六氟磷酸锂已成为锂离子电池使用的最主要电解质锂盐,广泛用于锂离子动力电池、锂离子储能电池、数码电池及其他日用电池,是锂电池行业的尖端材料
天赐材料
002709.SZ
58.41
-6.99%
DDX: -1.917 当日跌幅: -6.99% BBD: -17.45亿
换手率:11.62%
公司拥有行业内领先的液体六氟磷酸锂工艺技术,单位产能投资成本及生产成本均显著低于行业平均水平,同时液体化生产能有效减少生产过程中的能耗与排放,符合目前全球范围内的碳减排及环保趋势,也获得了国际各大客户的高度认可。
多氟多
002407.SZ
34.99
-6.79%
DDX: -3.312 当日跌幅: -6.79% BBD: -12.91亿
换手率:16.73%
公司新能源材料包括六氟磷酸锂(LiPF6)、双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、六氟磷酸钠(NaPF6)等电解质盐。公司目前具备六氟磷酸锂的规模化生产能力,拥有双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、六氟磷酸钠(NaPF6)等其他新型电解质的千吨级生产线,规模居行业前列。公司持续加大研发投入,并积极布局其他新型电解质材料,以应对未来技术变革和市场需求的挑战。2024年内,公司客户涵盖国内主流电解液厂商,并出口韩国、日本、欧洲等地区,产销量位居全球前列。双氟磺酰亚胺锂:2024年内,公司新建产能落地,通过持续技术更新,使得生产成本大幅下降,为广泛商用创造了条件,迎来发展机遇。
新宙邦
300037.SZ
66.00
-5.04%
DDX: -1.082 当日跌幅: -5.04% BBD: -3.93亿
换手率:6.36%
公司积极在全球范围内进行产能布局。截至2024年12月,公司电池化学品在全球范围内已有10个生产基地实现交付保障,其中国内9个,欧洲1个,就近服务客户,增强了客户粘性,为公司持续稳定发展提供了重要支撑。同时,2024年公司增资石磊氟材料,战略布局关键原材料六氟磷酸锂,至此,公司已完成在溶质、溶剂、添加剂、新型锂盐和自主知识产权新型添加剂等方面的产业链布局,确保了核心原材料安全供应保障,有效提升了公司产品的市场竞争力。
3.KIMI概念-1.99%
Kimi智能助手是月之暗面的主要产品,本概念板块选取上市公司与Kimi或月之暗面有关联的公司。
北信源
300352.SZ
3.82
-16.96%
DDX: -1.008 当日跌幅: -16.96% BBD: -0.50亿
换手率:17.99%
密信AI能力平台,作为信源密信的智能化配套产品,集成了多种开放的互联网以及私有化部署的大语言模型能力。密信AI能力平台快速落地场景化应用的能力开始显现,实现在“AI知识库”、“装备质量AI应用”、“财达股市通APP”等场景化应用。密信AI能力平台已经接入了国内优秀的大模型AI产品,如百度文心一言、阿里通义千问、智谱ChatGLM、Kimi以及科大讯飞星火大模型等,进一步提升了信源密信在智能交互和信息处理方面的能力,为用户提供多样化的智能服务选择。2025年2月5日公司微信公众号披露,北信源凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力,其自主研发的“密信AI能力平台”第一时间完成了与DeepSeek的技术对接,这一举措将为信源密信和第三方应用提供强大的DeepSeek大模型AI能力。
电解液是锂离子电池中离子传输的载体,一般由高纯度的有机溶剂、电解质锂盐、必要的添加剂等原料,在一定条件下按一定比例配制而成。
天赐材料
002709.SZ
58.41
-6.99%
DDX: -1.917 当日跌幅: -6.99% BBD: -17.45亿
换手率:11.62%
公司生产的锂离子电池材料主要为锂离子电池电解液、正极材料磷酸铁锂以及锂电池用胶,均为锂离子电池关键原材料。同时,围绕主要产品,公司还配套布局电解液和磷酸铁锂关键原料的生产能力,包括六氟磷酸锂、新型电解质、添加剂、磷酸铁、碳酸锂加工以及锂辉石精矿等。电解液和正极材料磷酸铁锂及锂电池用胶用于生产锂离子电池及其模组,锂离子电池在新能源汽车、储能系统和消费电子产品领域均有广泛应用。同时,公司战略布局了锂离子电池材料循环再生业务,旨在通过开展电池回收、电池材料循环业务,增加低碳、低能耗、低成本原材料的供给,同时培育新的利润增长点。目前公司已实现锂电池回收及锂材料深加工项目规模化量产,支撑公司电池材料产品的减碳与绿色化。
多氟多
002407.SZ
34.99
-6.79%
DDX: -3.312 当日跌幅: -6.79% BBD: -12.91亿
换手率:16.73%
公司新能源材料包括六氟磷酸锂(LiPF6)、双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、六氟磷酸钠(NaPF6)等电解质盐。公司目前具备六氟磷酸锂的规模化生产能力,拥有双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、六氟磷酸钠(NaPF6)等其他新型电解质的千吨级生产线,规模居行业前列。公司持续加大研发投入,并积极布局其他新型电解质材料,以应对未来技术变革和市场需求的挑战。2024年内,公司客户涵盖国内主流电解液厂商,并出口韩国、日本、欧洲等地区,产销量位居全球前列。双氟磺酰亚胺锂:2024年内,公司新建产能落地,通过持续技术更新,使得生产成本大幅下降,为广泛商用创造了条件,迎来发展机遇。
海科新源
301292.SZ
83.42
-5.42%
DDX: -3.934 当日跌幅: -5.42% BBD: -2.86亿
换手率:23.99%
公司是全球锂离子电池电解液溶剂龙头企业。公司生产的锂离子电池材料主要包括:锂离子电池电解液溶剂:碳酸二甲酯(DMC)、碳酸二乙酯(DEC)、碳酸甲乙酯(EMC)、碳酸乙烯酯(EC)、碳酸丙烯酯(PC);锂盐和添加剂:双氟磺酰亚胺锂(LiFSI)、碳酸亚乙烯酯(VC)、氟代碳酸乙烯酯(FEC)、硫酸乙烯酯(DTD)、二氟草酸硼酸锂(LiODFB)、四氟硼酸锂(LiBF4);均为锂离子电解液关键原材料,用于生产锂离子电池。锂离子电池广泛应用于新能源汽车、消费电子产品和储能等领域。
富祥药业
300497.SZ
18.38
-5.16%
DDX: -1.721 当日跌幅: -5.16% BBD: -1.47亿
换手率:12.29%
公司生产的锂离子电池材料主要为锂离子电池电解液添加剂,包括碳酸亚乙烯酯(VC)和氟代碳酸乙烯酯(FEC)等,产品广泛应用于锂离子动力电池、储能电池、消费电池等领域。目前,公司正在进行锂电池电解液产业链横纵向布局,致力于打造锂电池电解液原料一站式供应平台。一方面不断扩展电解液添加剂品种,现已构建从EC—CEC—VC/FEC产品链以及相关副产物循环利用体系。公司在子公司富祥(山东)和富祥科技分别投资建设了“年产6,000t锂电池添加剂项目”和“年产10,000吨VC和2,000吨FEC项目”。2025年上半年,公司已形成年产8,000吨VC产品及3,700吨FEC产品的产能。公司计划投资建设年产2万吨硫酰氟和1万吨双氟磺酰亚胺锂项目。
新宙邦
300037.SZ
66.00
-5.04%
DDX: -1.082 当日跌幅: -5.04% BBD: -3.93亿
换手率:6.36%
公司作为电池化学品领域的主要供应企业之一,与全球绝大部分头部客户均建立了长期稳定的合作关系。公司电池化学品主要产品分为:锂离子电池化学品(包括锂离子电池电解液、添加剂、新型锂盐、碳酸酯溶剂)、超级电容器化学品、一次锂电池化学品;前沿布局的产品有:钠离子电池化学品、固态电池化学材料。公司核心业务之一是锂离子电池电解液及其他电池化学品,下游市场包括动力电池、储能电池和消费类电池。公司通过自主研发、产学研合作和上下游协同等方式,开展产品与技术创新,为客户提供高品质的产品和解决方案,并通过前沿研究持续培育公司新增长点,其中,固态电解质实现小批量出货、钠离子电池电解液已在批量交付。经过多年发展,公司掌握了锂离子电池电解液及相关材料的核心技术,稳定交付高质量产品,为客户提供全方位、多元化的服务,在行业中享有较高声誉,与全球绝大部分头部客户均建立了长期稳定的合作关系。
OpenClaw(原Clawdbot/Moltbot)是一款开源、本地优先的AI自动化代理平台。其通过整合多渠道通信能力与大语言模型,构建具备持久记忆、主动执行能力的定制化AI助手,可在本地私有化部署。2026年以来,OpenClaw迎来爆发式增长,成为AI Agent领域现象级产品。
北信源
300352.SZ
3.82
-16.96%
DDX: -1.008 当日跌幅: -16.96% BBD: -0.50亿
换手率:17.99%
2026年2月26日公司在互动平台披露:公司自主研发的信源密信产品已完成OpenClaw适配对接,若有相关业务公司有能力凭借技术储备提供解决方案及服务。
莲花控股
600186.SH
10.50
-5.66%
DDX: -1.051 当日跌幅: -5.66% BBD: -1.97亿
换手率:18.13%
2026年2月2日“莲花紫星”微信公众号披露:莲花紫星云现已接入开源AI智能体OpenClaw,凭借高可用算力、低门槛部署与全场景适配能力,为企业与个人用户打造高并发、可执行的 AI 助手,让“算力拉满、模型护航、一触即达” 成为现实。
龙芯中科
688047.SH
173.82
-5.25%
DDX: -0.410 当日跌幅: -5.25% BBD: -2.88亿
换手率:3.60%
2026年2月15日“龙芯中科”微信公众号披露:当开源AI智能体OpenClaw的热度席卷全球,开发者们正试图将其塞进各种硬件载体——从卖断货的Mac mini到改造的旧手机。近日,一个振奋人心的消息在国产技术圈刷屏:基于龙芯3B6000M芯片的“小盒子”,成功完成了OpenClaw的本地化部署。这不仅意味着国产芯片在AI算力适配上的重大突破,更让“低成本、高安全”的本地AI数字员工成为触手可及的现实。能成为率先跑通OpenClaw的纯国产芯片,龙芯3B6000M的核心底气,来自全自主的技术架构和极致的硬件性能。这款芯片基于龙芯自研LoongArch指令系统打造,集成4/8颗国产LA364E高性能处理器核,是真正实现 “指令集 - IP核 - 芯片” 全链路国产的硬核产品,也正因如此,它才能在OpenClaw适配测试中展现出五大核心优势。
拓维信息
002261.SZ
35.87
-4.98%
DDX: -1.583 当日跌幅: -4.98% BBD: -6.56亿
换手率:12.47%
2026年3月4日“拓维信息”微信公众号披露:2026年初,开源项目OpenClaw引爆AI智能体新一轮热潮,加速释放人工智能从“对话”迈向“执行”的强烈信号。拓维信息及旗下开鸿智谷作为开源鸿蒙核心共建单位、开源鸿蒙项目群A类捐赠人、开源鸿蒙AI Model SIG组长单位,依托基于开源鸿蒙自研的在鸿OS 3.0底层能力,率先完成OpenClaw的深度适配与预集成,推出搭载融合能力的AI BOX(边缘AI小站)。
6.HBM概念-1.60%
全称为High Bandwidth Memory,即高带宽存储器,是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。
强一股份
688809.SH
419.06
-5.74%
DDX: -2.082 当日跌幅: -5.74% BBD: -2.15亿
换手率:10.84%
公司一直在积极布局存储领域,已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制,结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域,公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
三元材料综合了钴酸锂、镍酸锂和锰酸锂三类材料的优点,存在三元协同效应,并且在价格上有所优势。同时在循环稳定性、热稳定性和安全性能上也有提高。在新能源汽车对动力电池能量密度提升的背景下,三元材料作为高容量密度正极材料有望进一步拓展其市场份额。
湖南裕能
301358.SZ
97.25
-8.27%
DDX: -0.579 当日跌幅: -8.27% BBD: -4.41亿
换手率:6.90%
2024年6月12日公司在互动平台披露,公司主要产品为磷酸铁锂,同时也积极布局了三元材料。
厦钨新能
688778.SH
81.34
-4.87%
DDX: -0.058 当日跌幅: -4.87% BBD: -0.24亿
换手率:1.87%
公司长期看好三元材料在动力领域的主流地位,但在回收产业尚未成熟的情况下,三元材料需求受到磷酸铁锂的一定挤压。2025年,公司凭借高电压、高功率的技术优势,一方面稳固在混动、增程和中高端电动车领域的份额,另一方面拓展三元材料在低空、机器人等新兴领域的应用。2025年,公司重点围绕增程、混动、中高端电动车和低空领域开发多款三元材料,打造高电压、高镍、高功率差异化竞争优势,项目进展顺利。
8.GPU概念-1.40%
GPU又称图形处理芯片,具有图形绘制、物理模拟、科学运算等多项功能。由于人工智能等新领域强劲增长,利用GPU(全球图形处理器)的大规模处理能力来学习人工智能算法,正在多个行业应用中快速普及。
沐曦股份
688802.SH
784.00
-7.00%
DDX: -3.397 当日跌幅: -7.00% BBD: -4.91亿
换手率:18.27%
公司的主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算(包括科学计算)和图形渲染三大领域,公司先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU,以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU。公司的GPU产品基于自主研发的GPUIP与统一的GPU计算和渲染架构,在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面具备较强的核心竞争力,产品综合性能已处于国内领先水平。围绕高能效、高通用的GPU产品,公司打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态(CUDA)的软件生态体系,具备易用性和可扩展性。软硬件的深度协同确保了公司产品性能的高效释放,为公司塑造了深厚的竞争壁垒。
摩尔线程
688795.SH
703.00
-5.38%
DDX: -2.010 当日跌幅: -5.38% BBD: -4.20亿
换手率:13.14%
公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来,公司以自主研发的全功能GPU为核心,致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构,并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵,产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场,能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段,同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研,以自主创新为核心,持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。公司的目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业,为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台。
Chiplet(芯粒)是一种封装技术,把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前,Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。
寒武纪
688256.SH
1182.53
-5.60%
DDX: -0.319 当日跌幅: -5.60% BBD: -23.71亿
换手率:3.04%
公司已掌握复杂SoC设计的一系列关键技术,有力支撑了云端大型SoC芯片(思元100、思元270、思元370和思元290)和边缘端中型SoC芯片(思元220)的研发。另,2022年9月30日,公司在互动平台表示,公司云端智能芯片产品大致可分为云端训练芯片和云端推理芯片。从云端推理思元270、主要面向云端训练的高端产品思元290,到主要面向中高端训推场景的思元370,公司可为客户提供覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。思元370自发布以来,通过Chiplet(芯粒)技术,已推出三款规格不同的加速卡MLU370-S4、MLU370-X4及MLU370-X8,可以适配不同应用场景、满足不同算力需求。尤其是搭载双芯片四芯粒的MLU370-X8加速卡在发布后,凭借较为出色的产品竞争力,与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作。
芯原股份
688521.SH
262.00
-4.73%
DDX: -0.801 当日跌幅: -4.73% BBD: -11.19亿
换手率:5.89%
Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一,公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前,公司正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平台化(Chiplet as a Platform)”和“平台生态化(Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化,持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值,拓展市场空间。
电子化学品归属精细和专用化学品行业,一般泛指电子工业中所使用的化工材料,终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。
江丰电子
300666.SZ
173.43
-7.03%
DDX: -1.416 当日跌幅: -7.03% BBD: -5.55亿
换手率:7.61%
公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。
多氟多
002407.SZ
34.99
-6.79%
DDX: -3.312 当日跌幅: -6.79% BBD: -12.91亿
换手率:16.73%
公司电子信息材料主要产品包括:电子级氢氟酸、电子级硅烷、其他电子级化学品以及硼的同位素等。电子级氢氟酸按纯度可分为5个级别,其中可用于半导体集成电路的为UPSS(Grade 4)级以上,12寸晶圆要求UPSSS(Grade 5)级以上。公司已突破UPSSS(Grade 5)级氢氟酸生产技术,目前该产品已成功切入半导体企业供应链,和众多国内外半导体企业建立了长期、稳定的合作关系,市场空间广阔。2024年内公司具备年产6万吨电子级氢氟酸的产能,其中半导体级2万吨,光伏级4万吨。子公司浙江中宁硅业股份有限公司的电子级硅烷被国家科技部评为“国家重点新产品”,现具备年产4000吨电子级硅烷的生产能力,正在建设年产5000吨电子级硅烷系列产品项目,预计2025年中期投产。中宁硅业是专注于电子级硅烷、高纯乙硅烷、高纯四氟化硅等电子气体和电子新材料的研究开发、生产和销售的国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,正在积极拓展硅烷产品在先进制程半导体、第三代半导体等领域的应用。公司已成功突破硼同位素生产技术壁垒,填补了国内空白,部分产品已在相关领域应用。
鼎龙股份
300054.SZ
64.19
-6.70%
DDX: -0.652 当日跌幅: -6.70% BBD: -3.13亿
换手率:7.24%
公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局,推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。据群智咨询(Sigmaintell)2026年2月发布数据,2025年全球柔性OLED智能手机面板出货量达6.9亿片,同比增长9.6%,中国厂商在柔性OLED市场份额已达57.9%。目前,公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售,并已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商,确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。同时,公司凭借在OLED显示材料领域多年的积累,对标国际一流共同探索未来显示技术工艺路线及相应材料应用方向,努力成为新型显示前沿技术的创新材料支持商。
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