当日领跌概念板块大跌分析|查股网

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

超声电子 000823.SZ	24.48 -10.00%	DDX: -1.930	当日跌幅: -10.00%	BBD: -2.90亿换手率:21.69%	2026年6月29日，公司异动公告披露，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。
安德利 605198.SH	63.80 -9.52%	DDX: -0.496	当日跌幅: -9.52%	BBD: -0.89亿换手率:3.33%	2026年6月，公司已与甬强科技的三名股东--JiangQi He、Qiang Yuan及宁波源路载科技合伙企业（有限合伙）签署了股权转让框架协议。收购甬强科技控制权作为此次交易的前提条件。此次控制权交易总对价初步预计约为6亿元-8亿元。甬强科技主要产品为电子信息互连材料，包括覆铜板和半固化片。电子信息互连材料是制作印制电路板的核心材料。甬强科技在宁波市北仑区集成电路产业集聚基地建有年产1000万平方米的高速高频和BT类基板电子信息互连材料的产能。
联瑞新材 688300.SH	166.88 -8.86%	DDX: -0.615	当日跌幅: -8.86%	BBD: -2.56亿换手率:4.18%	公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2026年上半年销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。
金安国纪 002636.SZ	81.13 -6.91%	DDX: -0.918	当日跌幅: -6.91%	BBD: -5.54亿换手率:6.60%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
宝鼎科技 002552.SZ	49.91 -6.62%	DDX: -0.773	当日跌幅: -6.62%	BBD: -1.45亿换手率:4.96%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
华正新材 603186.SH	212.93 -6.49%	DDX: -0.668	当日跌幅: -6.49%	BBD: -2.29亿换手率:8.91%	2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年3月，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金。
北方铜业 000737.SZ	13.96 -5.80%	DDX: -0.552	当日跌幅: -5.80%	BBD: -1.49亿换手率:4.38%	2026年5月25日公司在互动平台披露，公司年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目已有部分产线投入生产，目前产能处于逐步爬升阶段。
中英科技 300936.SZ	78.93 -5.62%	DDX: -0.116	当日跌幅: -5.62%	BBD: -0.04亿换手率:5.55%	公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。
沃特股份 002886.SZ	25.63 -5.56%	DDX: -1.750	当日跌幅: -5.56%	BBD: -0.96亿换手率:14.12%	2025年7月31日公司在互动平台上表示，公司子公司浙江科赛已经批量化向客户提供覆铜板用PTFE薄膜材料。
肯特股份 301591.SZ	43.19 -5.31%	DDX: -2.456	当日跌幅: -5.31%	BBD: -0.48亿换手率:16.16%	2026年3月23日公司在互动平台上表示，公司全资子公司天津氟膜新材料有限公司的四氟膜产品有应用于高频覆铜板。

2.电子布概念-3.99%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

金安国纪 002636.SZ	81.13 -6.91%	DDX: -0.918	当日跌幅: -6.91%	BBD: -5.54亿换手率:6.60%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
中材科技 002080.SZ	57.16 -5.83%	DDX: -0.447	当日跌幅: -5.83%	BBD: -4.39亿换手率:3.85%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
中国巨石 600176.SH	43.15 -5.41%	DDX: -0.737	当日跌幅: -5.41%	BBD: -12.85亿换手率:4.70%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。

3.铜箔概念-3.88%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。

逸豪新材 301176.SZ	58.58 -10.59%	DDX: -0.360	当日跌幅: -10.59%	BBD: -0.36亿换手率:10.29%	2026年6月16日公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，能否通过客户认证具有较大不确定性，且相关业务尚未产生收益。
江南新材 603124.SH	131.79 -9.11%	DDX: 1.011	当日跌幅: -9.11%	BBD: 1.06亿换手率:13.67%	PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。
德福科技 301511.SZ	103.45 -8.19%	DDX: -0.735	当日跌幅: -8.19%	BBD: -3.10亿换手率:7.14%	2026年7月，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币280,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。投资总额307,000.00万元。
泰金新能 688813.SH	149.88 -7.05%	DDX: -0.791	当日跌幅: -7.05%	BBD: -0.36亿换手率:17.59%	电解成套装备是通过电化学反应进行高性能材料制造、表面处理以及高纯净气体制备等过程的核心系统，公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板（PCB）、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。公司电解成套装备包括：阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐。公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一，产品性能行业领先。
宝鼎科技 002552.SZ	49.91 -6.62%	DDX: -0.773	当日跌幅: -6.62%	BBD: -1.45亿换手率:4.96%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售。
中一科技 301150.SZ	46.08 -6.34%	DDX: -0.733	当日跌幅: -6.34%	BBD: -1.05亿换手率:14.65%	2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司已储备可剥离载体铜箔相关技术及产品并实现小批量生产，下游客户的验证持续推进中，公司将根据市场需求情况开展相关产品的生产和销售。
北方铜业 000737.SZ	13.96 -5.80%	DDX: -0.552	当日跌幅: -5.80%	BBD: -1.49亿换手率:4.38%	2026年5月7日公司在互动平台披露：公司铜精深加工产品包括高性能铜及铜合金带材、压延铜箔等，其中铜合金带材产能2.5万吨/年，压延铜箔产能5000吨/年。
远东股份 600869.SH	19.89 -5.42%	DDX: -0.751	当日跌幅: -5.42%	BBD: -3.36亿换手率:6.70%	针对新兴市场，公司重点推进液冷技术、超导带材、可控核聚变电缆等研发生产；推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发生产及服务头部企业BBU等相关产品的研发生产；积极拓展全域低空经济应用场景的研发与布局。提高高抗拉、高延伸、极薄铜箔等高附加值产品占比，聚焦头部客户，深化定制服务与战略合作。同时，加快推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发与应用，构建长期技术与市场优势。
铜冠铜箔 301217.SZ	113.01 -5.22%	DDX: -0.399	当日跌幅: -5.22%	BBD: -3.81亿换手率:3.35%	公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。
东威科技 688700.SH	64.43 -5.08%	DDX: 0.124	当日跌幅: -5.08%	BBD: 0.25亿换手率:3.89%	锂电设备端，公司是全球唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业，设备先发优势明显，同时积极布局复合铝箔设备，实现在复合集流体正负极材料设备端双向发力。公司的新能源水电镀设备属于国际首创，可广泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、3C电池、柔性电路板、储能电池等领域的柔性材料金属化处理，目前采购设备的客户主要用于锂电负极材料复合铜箔的生产，设备不限基膜类型，PP、PET、PI均可适用。目前公司已供货20余家客户，客户涵盖新能源汽车制造企业、电池（动力电池、储能电池、消费类电池）制造企业、原铜箔材料生产企业、新材料生产企业等。公司的磁控溅射设备，作为镀膜的前道工序，可与新能源水电镀设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。

4.CPO概念-3.47%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

泰金新能 688813.SH	149.88 -7.05%	DDX: -0.791	当日跌幅: -7.05%	BBD: -0.36亿换手率:17.59%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
智立方 301312.SZ	87.18 -5.85%	DDX: 0.077	当日跌幅: -5.85%	BBD: 0.06亿换手率:6.38%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。
联特科技 301205.SZ	308.50 -5.04%	DDX: -0.562	当日跌幅: -5.04%	BBD: -1.48亿换手率:5.21%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
罗博特科 300757.SZ	567.85 -5.04%	DDX: -0.747	当日跌幅: -5.04%	BBD: -7.02亿换手率:3.08%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
博众精工 688097.SH	44.70 -4.69%	DDX: -0.024	当日跌幅: -4.69%	BBD: -0.05亿换手率:1.01%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
沃格光电 603773.SH	97.74 -4.64%	DDX: -1.820	当日跌幅: -4.64%	BBD: -4.08亿换手率:17.50%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
蓝特光学 688127.SH	65.88 -4.59%	DDX: 0.185	当日跌幅: -4.59%	BBD: 0.50亿换手率:1.97%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。

5.CRO概念-3.45%

CRO（Contract Research Organization），是医药研发外包服务机构或医药研发外包服务行业的简称。医药CRO企业提供包括：新药产品开发、临床前研究及临床试验、数据管理、新药申请等技术服务，涵盖了新药研发的整个过程。

奥浦迈 688293.SH	77.64 -8.66%	DDX: -0.256	当日跌幅: -8.66%	BBD: -0.24亿换手率:5.82%	2026年1月，奥浦迈完成收购澎立生物重大资产重组项目，CRO服务板块有效补强。澎立生物是国内最早聚焦于创新药研发临床前药效学研究与评价的CRO企业之一，依托科学严谨的研究评价体系、完善的核心技术平台和领先的技术创新能力，向全球创新生物医药企业提供包括早期筛选、临床前药效学、药代动力学、安全性评价等在内的定制化服务；同时，面向创新医疗器械企业提供临床前有效性及安全性评价服务。
益诺思 688710.SH	96.12 -8.26%	DDX: -0.208	当日跌幅: -8.26%	BBD: -0.19亿换手率:5.21%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
诚达药业 301201.SZ	30.19 -7.99%	DDX: -0.281	当日跌幅: -7.99%	BBD: -0.09亿换手率:12.78%	公司CDMO业务主要为客户提供公斤级别到吨位级别的关键医药中间体、原料药的工艺研发、工艺优化、分析方法开发和验证、注册文件编制和申报、稳定性研究、定制生产等服务，可以满足不同客户质量体系的要求，客户群覆盖了多家国际知名制药企业，并且已进入多家跨国药企（MNC）的供应链体系。CDMO定制业务所服务的终端药物包括抗病毒、抗肿瘤及免疫机能调节、抗感染、神经系统、心血管、消化道及代谢等重大疾病治疗领域。
美迪西 688202.SH	107.93 -7.82%	DDX: -0.713	当日跌幅: -7.82%	BBD: -1.07亿换手率:5.09%	公司深耕自身免疫性疾病、代谢性疾病临床前药理研究多年，搭建丰富稳定的疾病动物模型矩阵，包含非人灵长类、巴马小型猪、犬等非啮齿类大动物药效模型，拥有银屑病、溃疡性结肠炎、类风湿关节炎、肥胖、糖尿病、非酒精性脂肪性肝炎（NASH）等标准化评价模型，具备成熟的免疫细胞功能评价体系，可实现免疫通路机制解析、候选药物体内药效与安全性系统性评估。依托积累大量项目落地经验，持续赋能JAK、IL-23、GLP-1等热门靶点新药研发，在自身免疫、代谢性疾病临床前CRO服务领域形成突出积累与相对竞争优势。
百奥赛图 688796.SH	126.98 -6.29%	DDX: -0.958	当日跌幅: -6.29%	BBD: -0.48亿换手率:6.51%	公司是一家创新技术驱动新药研发的国际性生物技术公司。公司主营业务为CRO行业细分领域中的临床前CRO，以及抗体药物的研发。公司基于自主开发的基因编辑技术提供各类创新模式动物以及临床前阶段的医药研发服务，并利用其自主开发的RenMice全人抗体/TCR小鼠平台（包括RenMab、RenLite、RenNano、RenTCR以及RenTCR-mimic多个系列）针对人体内千余个潜在药物靶点进行规模化药物发现与开发（以下简称“千鼠万抗”），并将有潜力的抗体分子进行对外转让、授权或合作开发。经过十余年的积淀，公司逐步发展为以基因编辑模式动物制备、创新模式动物繁殖与供应、临床前药理药效评价以及抗体药物发现四个技术平台为一体的企业，秉承“专注技术创新，持续新药产出，守护人类健康”的使命，旨在为新药研发领域提供高品质的产品与服务。
皓元医药 688131.SH	103.60 -6.13%	DDX: -0.110	当日跌幅: -6.13%	BBD: -0.25亿换手率:3.05%	2026年，公司坚持以创新引领高质量发展，深耕小分子药物研发全链条技术优势，持续推动业务向大分子、新分子类型深度拓展，完善全分子类型药物的CRO/CMC/CDMO全产业链条，全面激活三大业务引擎增长动能。
万邦医药 301520.SZ	74.36 -5.60%	DDX: -2.509	当日跌幅: -5.60%	BBD: -0.64亿换手率:41.82%	公司是一家提供药学和临床研究一站式服务的综合型医疗健康CRO企业，通过合同形式为制药企业、医疗器械企业等其他研发机构提供专业研发外包服务。经过多年发展，公司已形成由临床试验运营（CO）、临床试验现场管理（SMO）、生物样本分析（BA）、数据管理与统计分析（DM/ST）及药学研究等构成的综合服务体系。公司主营业务主要包括临床研究服务、药学研究服务以及技术成果转化与合作开发等，并依托既有临床运营、药学研究、检测分析等平台，稳步向医疗器械及大健康相关技术服务领域延伸。在仿制药及一致性评价领域，公司积累了丰富的项目经验，并持续向复杂仿制药、生物类似药、创新药等领域拓展。
百诚医药 301096.SZ	48.08 -5.43%	DDX: -0.191	当日跌幅: -5.43%	BBD: -0.08亿换手率:3.98%	公司主要提供：化药创新药、仿制药等原料药合成工艺研究、制剂剂型的选择及规格确认、制剂处方工艺研究、质量研究、药物稳定性研究、杂质研究、包材/生产管道/使用器具相容性研究、包装系统密封性研究；中药提供从立项品种筛选到药学研究、非临床研究、临床研究、注册申报、上市后研究等；生物药从靶点筛选、原液制备、定制生产、非临床研究、临床研究、注册申报等。
博腾股份 300363.SZ	23.88 -5.43%	DDX: -0.411	当日跌幅: -5.43%	BBD: -0.50亿换手率:4.28%	2024年5月10日公司在互动平台披露，公司子公司苏州博腾提供基因编辑相关的CRO与CDMO服务、干细胞疗法的CDMO服务。关于基因编辑服务，CRO服务中涉及了稳转细胞构建与检测、基因编辑方案设计与效率验证。
凯莱英 002821.SZ	178.58 -5.02%	DDX: -0.491	当日跌幅: -5.02%	BBD: -2.85亿换手率:2.44%	2025年，临床研究服务板块收入2.82亿元，同比增长26.53%，启动细胞治疗美国注册申报项目3项；助力客户成功获得FDA IND默示许可3项；助力23个项目获中国临床试验默示许可。新承接项目216个，其中新承接II/III期临床研究项目数量增长超50%，海外业务发展持续推动，新增海外申报及临床订单15个，其中承接的海外客户项目落地中国项目已进入执行阶段，海外市场渗透力显著提升。持续强化肿瘤、免疫、抗感染、骨科、呼吸、血液、妇科等传统优势领域，保持在罕见病领域的深耕，并在精神、麻醉、神经、内分泌及代谢、眼科、心血管、消化、皮肤、肾病等领域实现了新的突破。截至2025年期末，公司正在进行的临床研究项目294个，其中临床II期及以后的项目122个。在数据智能方面，将全流程智能化药物警戒平台应用扩充至40余个创新药临床项目中，并集成完全自研的智能问答机器人（Chat BI），实现数据库的自然语言交互；同时，与多个客户共同探索临床试验方案和报告（CSP/CSR）的AI撰写解决方案，测试结果显示可以显著提升撰写效率与质量。

6.有色铜概念-3.45%

铜是重要的工业金属，它具有优良的延展性、导电性和导热性，其在全球范围内存在广泛应用和需求。完整的铜产业链主要包括采选、冶炼、加工和终端消费四个环节。

北方铜业 000737.SZ	13.96 -5.80%	DDX: -0.552	当日跌幅: -5.80%	BBD: -1.49亿换手率:4.38%	截至2025年底，铜矿峪矿80米标高以上保有铜矿石资源量20466.40万吨，铜金属量125.01万吨。公司完成了铜矿峪铜矿深部接替资源详查项目（80米标高以下）。2025年2月20日山西省矿业联合会组织完成了资源详查项目监理及野外验收工作，出具了监理报告及野外验收报告，3月初公司完成了《铜矿峪矿深部专项水工环详查报告》编制，3月17日山西省矿业联合会组织专家评审通过。5月公司完成了《山西省垣曲县铜矿峪铜矿深部接替资源详查报告》编制，5月23日山西省矿业联合会组织专家评审通过，并出具了评审意见。根据报告，截至2024年12月31日，铜矿峪矿区80m～-325m标高范围内累计查明工业矿体（5号）铜矿石资源量10371.8万t，平均品位0.84％，金属量86.96万吨。伴生金金属量8930kg，平均品位0.09g/t；伴生钼金属量3727吨，平均品位0.011%。低品位铜矿石资源量3462.5万吨，平均品位0.25%，金属量8.82万吨。探获资源量规模达到大型，取得了重大找矿成果。
云南铜业 000878.SZ	16.37 -5.27%	DDX: -0.106	当日跌幅: -5.27%	BBD: -0.35亿换手率:2.17%	公司主要业务涵盖了铜的勘探、采选、冶炼，贵金属和稀散金属的提取，硫化工以及贸易等领域，是中国重要的铜、金、银和硫化工生产基地，在铜以及相关有色金属领域建立了较为完善的产业链，是具有深厚行业积淀的铜企业。公司主要产品包括：阴极铜、黄金、白银、工业硫酸，稀有稀散金属产品有钼、铂、钯、硒、碲等。公司主产品阴极铜广泛应用于电气、轻工、机械制造、建筑、国防等领域；黄金和白银用于金融、珠宝饰品、电子材料等；工业硫酸用于化工产品原料以及其他国民经济部门。公司“铁峰牌”阴极铜在上海期货交易所和伦敦金属交易所注册，“铁峰牌”黄金在上海黄金交易所、上海期货交易所注册，“铁峰牌”白银在上海黄金交易所、上海期货交易所、伦敦金银市场协会注册。
锡业股份 000960.SZ	31.61 -5.02%	DDX: -0.115	当日跌幅: -5.02%	BBD: -0.61亿换手率:1.77%	公司是有色金属加工制造企业，业务主要围绕地质勘探一开采一选矿一冶炼一深加工一二次原料回收六个环节的大循环以及采矿、选矿、冶炼、深加工各环节及产品的小循环，推动发展循环经济。主要以有色金属锡、铜、锌、铟的冶炼产品和锡材、锡化工深加工产品及二次资源生产（参股公司业务）为主，并产出硫酸、余热发电、铁精粉等副产品。目前公司拥有锡冶炼产能8万吨/年、阴极铜产能12.5万吨/年、锌冶炼产能10万吨/年，压铸锌合金产能5万吨/年，铟冶炼产能105吨/年，参股的新材料公司拥有锡材产能4.3万吨/年、锡化工产能2.71万吨/年。
江西铜业 600362.SH	42.37 -4.89%	DDX: -0.339	当日跌幅: -4.89%	BBD: -3.03亿换手率:2.11%	本集团为中国最大的铜生产基地及重要的硫化工基地，公司拥有包括大型露天矿山德兴铜矿在内的多座在产铜矿。截至2025年12月31日，公司100%所有权的保有资源量约为铜金属855.89万吨，金227.34吨，银8,216.27吨，钼16.1万吨。公司联合其他公司所控制的资源按本公司所占权益计算的金属资源量约为铜1,491.51万吨、黄金234.55吨。公司控股子公司恒邦股份及其子公司已完成储量备案的保有金资源量（金属量）为150.10吨。公司已完成索尔黄金100%股份收购，旗下Cascabel项目主要的Alpala矿床目前拥有探明、控制及推断资源量：铜1,220万吨、金3,050万盎司、银10,230万盎司。
盛达资源 000603.SZ	32.15 -4.83%	DDX: -0.206	当日跌幅: -4.83%	BBD: -0.45亿换手率:3.75%	金业环保生产的产品包括含镍产品、含铜产品。镍冰铜是含镍、铜、钴及金、银、铂、钯、铑等贵金属固体废物资源化综合利用产出的金属熔体，可通过湿法精炼生产电池级硫酸镍，也可经电解精炼生产电解镍、电解铜、电解钴等的同时综合回收贵金属。电池级硫酸镍是三元锂离子电池正极材料的主要原料，电解镍主要用于原子能工业、碱性蓄电池、电工合金、高温高强度合金、催化剂以及粉末冶金添加剂、金刚石工具、非铁基合金，也可以做化学反应的加氢催化剂等。
兴业银锡 000426.SZ	32.75 -4.71%	DDX: -0.214	当日跌幅: -4.71%	BBD: -1.26亿换手率:2.33%	2026年5月，公司指定全资子公司兴业香港作为要约方，于2026年5月27日向在澳大利亚证券交易所上市的Far East GoldLimited（ASX，代码：FEG）的全体股东发起自愿性全面要约，以现金方式向持有目标公司全部已发行股份的股东发出场外附条件要约收购。本次交易要约价格为0.13澳元/股，所需资金由兴业银锡提供。若目标公司所有股东均接受要约且要约成功，本次交易总投资额约0.38亿澳元，约合人民币1.86亿元；若所有目标公司期权均转换为普通股份且接受要约，并且Idenburg金矿项目对价股发行并接受要约，兴业香港拟收购目标公司股权的总对价约为0.48亿澳元，约合人民币2.34亿元。FEG是一家在澳大利亚证券交易所上市的勘探公司。根据其官网和澳交所公告年报等公开信息，FEG在印度尼西亚有四个矿业项目，分别为Woyla铜金矿项目、Trenggalek铜金矿项目、Wonogiri铜金矿项目和Idenburg金矿项目；在澳大利亚昆士兰州中部有两个矿业项目，分别为Blue Hill Creek金矿项目和MountClark West铜金矿项目，目前均处于勘探阶段。
鹏欣资源 600490.SH	6.80 -4.63%	DDX: -0.106	当日跌幅: -4.63%	BBD: -0.15亿换手率:1.74%	公司在南非和刚果（金）拥有优质矿产资源。南非奥尼金矿位于维特沃特斯兰德盆地西北部，具备资源量大、品位较高、稳定层状分布等特点，为公司黄金生产提供了坚实基础；刚果（金）希图鲁铜矿地处世界著名加丹加弧形铜钴成矿带，铜钴资源丰富，且伴生多种有价金属，战略价值高，为公司铜钴业务发展奠定基础。积极践行国家资源储备战略，通过全球布局关键矿产资源，投资已覆盖南非、刚果（金）及澳大利亚等全球资源丰富的地区。

7.金属铅概念-3.36%

一种金属化学元素，是原子量最大的非放射性元素。本概念板块选取上市公司产品中和铅相关的予以入选。

赤峰黄金 600988.SH	40.28 -5.22%	DDX: -0.193	当日跌幅: -5.22%	BBD: -1.31亿换手率:2.79%	瀚丰矿业主要产品包括锌精粉、铅精粉(含银)、铜精粉(含银)及钼精粉。产品定价以精矿中金属含量对应的市场价格为基础，参照上海金属网1#锌锭、1#现货铅价格及上海期货交易所铜合约结算价，结合实际金属含量、运输费、检斤费等因素确定。销售对象为长期合作的下游大型冶炼企业。
华钰矿业 601020.SH	20.99 -5.19%	DDX: -0.093	当日跌幅: -5.19%	BBD: -0.16亿换手率:3.01%	华钰公司扎根西藏，依托扎西康矿山、拉屋矿山，以资源增储为核心，以大中型矿山开发为推进器，打造“百年华钰”一流有色金属采选企业。西藏是我国有色金属的战略储备基地，为公司的长期可持续发展奠定了坚实的基础。其中，公司主力矿山扎西康矿山坐落在北喜马拉雅成矿带上，拉屋采矿和探矿项目坐落在念青唐古拉铅锌银铁多金属成矿带上，查个勒矿区位于冈底斯成矿带的西部延长线上。截至目前，公司国内控制的有色金属铅资源量82.67万金属吨、锌资源量139.68万金属吨、锑资源量20.56万金属吨、银资源量2262.53金属吨、铜资源量14523.52金属吨、黄金资源量59.98金属吨。
盛达资源 000603.SZ	32.15 -4.83%	DDX: -0.206	当日跌幅: -4.83%	BBD: -0.45亿换手率:3.75%	待产矿山中，东晟矿业已取得的巴彦乌拉银多金属矿《采矿许可证》生产规模为25万吨/年，目前正在进行矿山建设工作，该矿区建成后将通过与银都矿业签订委托加工协议，拟由银都矿业代加工后进行销售；鸿林矿业已取得的《采矿许可证》生产规模为39.60万吨/年，目前矿山建设已基本完成，并进行了选矿厂联动试车，力争尽快完成安全生产许可证的办理；德运矿业已取得的《采矿许可证》生产规模为90万吨/年，除采矿权外，德运矿业还拥有一宗巴彦包勒格区铅锌多金属矿勘探的探矿权，勘查面积33.2873平方公里，目前，德运矿业正在进一步开展探矿和相关手续办理工作。
兴业银锡 000426.SZ	32.75 -4.71%	DDX: -0.214	当日跌幅: -4.71%	BBD: -1.26亿换手率:2.33%	公司的主营业务为有色金属及贵金属采选与冶炼。公司拥有的矿业权矿种多为多金属矿，主要产品为银、锡、铅、锌、铁、铜、锑、金等有色金属、贵金属及黑色金属，目前主要以精粉或混合精粉等产品销售为主。截至目前，公司已经形成了有色金属资源勘查、储备、开发、冶炼以及有色金属贸易等一系列较为完整的产业链条，使公司的抗风险能力和发展潜力进一步得到加强。
山金国际 000975.SZ	23.18 -4.53%	DDX: -0.035	当日跌幅: -4.53%	BBD: -0.21亿换手率:1.87%	公司产品主要有3种，涉及金属4种。分别为矿产金（合质金和金精矿）（含银）、铅精粉（含银）和锌精粉（含银）。黑河洛克、吉林板庙子、青海大柴旦的主要产品均为矿产金，其中黑河洛克为高银矿产金，吉林板庙子、青海大柴旦均为低银矿产金，在销售时金银均单独计价。玉龙矿业的主要产品为铅精粉（含银）和锌精粉（含银）。华盛金矿复产后的产品为矿产金。Osino旗下矿山建成后的产品为矿产金。
金徽股份 603132.SH	17.93 -4.53%	DDX: 0.013	当日跌幅: -4.53%	BBD: 0.02亿换手率:0.37%	2024年报披露，全年预计完成采选矿石量178万吨，生产铅精矿（含银）、锌精矿超10万金属吨。公司努力打造世界一流的生态型、环保型、安全型、智能化的绿色矿山，将继续以增加资源储量为核心，加大市场份额，做优做大做强铅锌主业，以西秦岭铅锌成矿带西成铅兼并和勘探为主要方式，加大现有矿权的勘查力度，确保铅锌矿产资源可持续增长。将继续坚持技术创新和工艺创新，进一步夯实公司在铅锌矿探采选领域的技术优势。未来公司将深入践行“绿水青山就是金山银山”理念，持续引领企业巩固提升绿色矿山建设水平，积极响应国家新一轮找矿突破战略行动要求，集中优势深耕铅锌矿产主业，立足甘肃、深耕陇南，为当地的矿产资源勘查开发以及就业、税收、公益事业作出新的贡献，为全体股东实现更高的投资价值。

8.PCB概念-3.32%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

逸豪新材 301176.SZ	58.58 -10.59%	DDX: -0.360	当日跌幅: -10.59%	BBD: -0.36亿换手率:10.29%	公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。公司铝基PCB涵盖普通板、MiniLED板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域；客户覆盖LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等显示与照明生产企业，终端覆盖三星、TCL、小米、海信等知名品牌。公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，客户群体覆盖三星、TCL、视源股份、格力电器、瑞丰光电等知名企业，产品应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。
超声电子 000823.SZ	24.48 -10.00%	DDX: -1.930	当日跌幅: -10.00%	BBD: -2.90亿换手率:21.69%	公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络，以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务；公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。
江南新材 603124.SH	131.79 -9.11%	DDX: 1.011	当日跌幅: -9.11%	BBD: 1.06亿换手率:13.67%	公司主要从事铜基新材料的研发、生产与销售，核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大产品类别。公司自主研发的铜球系列产品已应用于各种类型与工艺的PCB以及光伏电池板的镀铜制程等领域；氧化铜粉系列产品主要应用于高阶PCB（包括IC载板、HDI、柔性电路板等）镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域；高精密铜基散热片系列产品已应用于服务器液冷散热、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热等领域。
四会富仕 300852.SZ	73.10 -8.06%	DDX: -0.693	当日跌幅: -8.06%	BBD: -0.81亿换手率:7.62%	2026年9月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过。2026年7月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过48,156,349股，募集资金总额（已扣除财务性投资）为不超过93,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。项目总投资109,236.13万元。
金禄电子 301282.SZ	43.90 -8.01%	DDX: -0.999	当日跌幅: -8.01%	BBD: -0.80亿换手率:8.69%	公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能、消费电子、防务与航空航天、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能为主。根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2024年度综合PCB百强第41位及内资PCB百强第21位。根据Prismark发布的2024年度全球PCB企业百强名单，公司位列2024年度全球PCB企业百强第75位。
金安国纪 002636.SZ	81.13 -6.91%	DDX: -0.918	当日跌幅: -6.91%	BBD: -5.54亿换手率:6.60%	主要产品有单面板、单面碳膜板、碳浆/银浆/铜浆贯孔板、双面板、多层板（4-8 层）、LED背光源板。产品广泛应用在消费电子、LED照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等众多领域。2024年印制电路板（PCB）板块实现营业收入1.68亿元，较去年同期增长32.81%。消费电子行业竞争激烈，公司通过采取积极措施，虽然实现了营业收入同比增长，但受下游需求影响，毛利较正常年度大幅下降，利润情况不佳。
日联科技 688531.SH	138.51 -6.51%	DDX: -0.127	当日跌幅: -6.51%	BBD: -0.21亿换手率:2.96%	公司是国内该领域龙头企业。目前，公司X射线智能检测设备业务正在从集成电路后道封测环节逐步向前道晶圆检测环节拓展，具有较大的国产替代空间。在电子制造领域，得益于消费类电子、汽车电子、泛AI领域的蓬勃发展，公司近几年电子制造领域相关业务成长性高，其中在线3D/CT检测设备实现大批量出货，实现了高端检测领域的国产替代，已覆盖大量国内外头部PCB、PCBA厂商，公司在该领域的市占率国内第一。其中，集成电路领域代表性客户有中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电、日月新、英飞凌、瑞萨半导体、比亚迪半导体、斯达半导体、宏微科技等，电子制造领域客户有富士康、博世、立讯精密、安费诺、森萨塔、宇隆光电、鹏鼎科技、景旺电子、安捷利电子等。
华正新材 603186.SH	212.93 -6.49%	DDX: -0.668	当日跌幅: -6.49%	BBD: -2.29亿换手率:8.91%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
依顿电子 603328.SH	14.23 -6.38%	DDX: -0.617	当日跌幅: -6.38%	BBD: -0.89亿换手率:8.12%	公司所属行业为印制电路板制造业，公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。目前公司已掌握成熟的PCB工艺技术，并致力于高速、高频、高多层产品的开发，公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域。
鹏鼎控股 002938.SZ	82.95 -5.94%	DDX: -0.094	当日跌幅: -5.94%	BBD: -1.84亿换手率:1.17%	公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。

9.HBM概念-3.30%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

联瑞新材 688300.SH	166.88 -8.86%	DDX: -0.615	当日跌幅: -8.86%	BBD: -2.56亿换手率:4.18%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
中天精装 002989.SZ	25.88 -7.44%	DDX: 0.079	当日跌幅: -7.44%	BBD: 0.04亿换手率:7.20%	从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。
华海诚科 688535.SH	109.03 -6.01%	DDX: 0.217	当日跌幅: -6.01%	BBD: 0.32亿换手率:6.04%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
兴森科技 002436.SZ	43.22 -5.84%	DDX: -0.340	当日跌幅: -5.84%	BBD: -2.27亿换手率:7.73%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
佰维存储 688525.SH	211.16 -5.18%	DDX: -0.076	当日跌幅: -5.18%	BBD: -0.77亿换手率:4.01%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
国芯科技 688262.SH	29.26 -4.54%	DDX: -0.021	当日跌幅: -4.54%	BBD: -0.02亿换手率:3.45%	2024年4月16日，公司在互动平台表示，HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

10.科创成长层概念-3.21%

科创成长层精准支持技术实现较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大、上市时处于未盈利阶段的科技型企业，该板块包括科创板的全部未盈利企业。

视涯科技 688781.SH	45.16 -12.41%	DDX: -3.662	当日跌幅: -12.41%	BBD: -0.71亿换手率:19.69%	公司是科创板成长层个股
诺诚健华 688428.SH	29.85 -10.63%	DDX: 0.358	当日跌幅: -10.63%	BBD: 0.31亿换手率:10.85%	公司是科创板成长层个股
688837.SH	47.96 -10.52%	DDX: -3.322	当日跌幅: -10.52%	BBD: -0.81亿换手率:40.02%	公司是科创板成长层个股
迪哲医药 688192.SH	56.47 -6.27%	DDX: -0.055	当日跌幅: -6.27%	BBD: -0.15亿换手率:1.38%	公司是科创板成长层个股
益方生物 688382.SH	18.69 -6.13%	DDX: -0.120	当日跌幅: -6.13%	BBD: -0.13亿换手率:1.76%	公司是科创板成长层个股
泽璟制药 688266.SH	109.04 -6.04%	DDX: -0.143	当日跌幅: -6.04%	BBD: -0.42亿换手率:1.28%	公司是科创板成长层个股
迈威生物 688062.SH	26.52 -4.60%	DDX: -0.300	当日跌幅: -4.60%	BBD: -0.19亿换手率:2.75%	公司是科创板成长层个股
首药控股 688197.SH	37.65 -4.59%	DDX: -0.275	当日跌幅: -4.59%	BBD: -0.07亿换手率:4.36%	公司是科创板成长层个股
精进电动 688280.SH	4.87 -4.51%	DDX: -0.051	当日跌幅: -4.51%	BBD: -0.01亿换手率:3.61%	公司是科创板成长层个股

当日领跌概念板块(大跌分析)