Co-packaged Optics光电共封装技术,指的是交换ASIC芯片和硅光引擎(光学器件)在同一高速主板上协同封装,从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。
| 光库科技 300620.SZ |
150.80 -10.61% |
DDX: -1.693 | 当日跌幅: -10.61% | BBD: -6.50亿 换手率:8.34% |
在数据通讯领域,公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器,为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案,同时加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度,满足了市场日益增长的需求。 |
| 长芯博创 300548.SZ |
144.15 -10.45% |
DDX: -0.775 | 当日跌幅: -10.45% | BBD: -3.11亿 换手率:9.93% |
2023年9月28日公司在互动平台披露,CPO是集成度更高的光电子封装形式,可以满足更高传输速率,同时降低功耗,将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品,也正基于硅光子技术平台开发相关产品。 |
| 罗博特科 300757.SZ |
339.79 -10.33% |
DDX: -1.358 | 当日跌幅: -10.33% | BBD: -7.20亿 换手率:7.04% |
2026年1月8日公司投资者关系活动记录表披露,ficonTEC作为全球光电子与半导体自动化封装测试领域的先进设备制造商,与全球顶尖客户保持长期战略合作。依托“From Lab to Fab”的业务模式,可为客户提供从研发验证、新产品导入(NPI)直至大规模量产的全生命周期支持,并已深度融入硅光、CPO、OCS及OIO的产业生态链。公司在OCS技术路线上已与产业链核心参与者建立了深度协同关系,ficonTEC近期与某瑞士客户签订了用于生产OCS核心模块的两条完整自动化产线设备订单。该客户未来还有新的产线规划需求,公司将积极匹配其需求。随着CPO、OCS产业化进程加速,市场对ficonTEC设备的需求将显著攀升。 |
| 天孚通信 300394.SZ |
280.00 -10.02% |
DDX: -0.954 | 当日跌幅: -10.02% | BBD: -20.94亿 换手率:6.86% |
研发创新是企业发展的动力引擎,随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展,光器件作为信息传输的核心组件,其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向,通过持续加大研发投入,推动光器件解决方案的创新升级。同时,公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术,开发全球优质客户,以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。 |
| 沃格光电 603773.SH |
38.26 -9.98% |
DDX: -0.141 | 当日跌幅: -9.98% | BBD: -0.13亿 换手率:11.74% |
光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板主要应用于数据中心光通信模块,玻璃独特的光学特性优势及封装性能,利用TGV技术,将交换芯片和传输芯片封装在一起,进一步缩短了光传输单元和电运算单元之间的互连长度,在提高光引擎和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗,是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径,在提高传输效率的同时,还有助于缩小设备体积使得数据中心的布局更加紧凑,并可支持更高的带宽。2025年,湖北通格微参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。 |
| 源杰科技 688498.SH |
830.24 -8.66% |
DDX: -0.305 | 当日跌幅: -8.66% | BBD: -2.21亿 换手率:4.18% |
公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付,并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计,具备高功率输出和低功耗特性,适用于数据中心高速场景,成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品,在同样具备高可靠性的前提下,通过客户的验证。公司的100G PAM4 EML产品已完成性能与可靠性验证,并完成了客户端验证。更高速率的200G PAM4 EML完成产品开发并推出,相关技术成果在2025年OFC大会上进行发表。与此同时,CPO技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗,被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。2024年,OIF发布3.2Tbps CPO标准,推动行业标准化进程。公司瞄准这一机遇,研发了300mW高功率CW光源,并实现该产品的核心技术突破,以满足与CPO/硅光集成的协同创新。针对OIO领域的CW光芯片需求,公司已开展相关预研工作。 |
| 腾景科技 688195.SH |
212.00 -8.63% |
DDX: -0.655 | 当日跌幅: -8.63% | BBD: -1.83亿 换手率:5.55% |
2025年8月7日公司在互动平台披露:在CPO(共封装光学)方面,目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样,公司根据不同客户的需求,提供精密光学元组件产品,量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。 |
| 亨通光电 600487.SH |
43.22 -8.49% |
DDX: -1.170 | 当日跌幅: -8.49% | BBD: -12.73亿 换手率:6.57% |
2025年12月5日投资者关系活动会议纪要披露,面向无线前传应用场景,可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案;面向政企网络应用场景,可提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模块产品解决方案以及基于PON架构的GPON/ XGSPON OLT局端光模块以及GPON/XGSPON ONU Stick与Micro ONU接入光模块产品解决方案;面向宽带PON接入应用场景,可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模块产品解决方案,同时在下一代50G PON“万兆光网”应用领域,发布了50G COMBO PON OLT非对称光模块,该产品采用小型化混合封装光器件设计,可完全满足SFP-DD标准封装要求,开启了公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局;面向算力中心应用场景,可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。 |
| 锐捷网络 301165.SZ |
81.82 -8.40% |
DDX: -0.137 | 当日跌幅: -8.40% | BBD: -0.92亿 换手率:1.39% |
2024年报披露,公司首发最新一代数据中心TH5冷板交换机,夯实领先优势;首发51.2T CPO交换机,与上游深度合作,打造产品性能极限;发布全球性能领先的LPO 400G/800G光模块,为公司首款自主研发的光模块产品。作为AI全栈网络服务专家,公司推出的AIDC智算网络解决方案,可适配多种算力资源,已在模型公司智算集群、运营商国产算力集群落地应用,为算力平台提供稳定、高性能、可扩展的网络底座;推出的AIGC量化分析平台,可帮助大模型开发企业、云服务提供商、科研单位等用户轻松分析和优化大模型训练过程,降低成本。公司作为阿里巴巴、腾讯、字节跳动、百度等互联网大厂在智算网络、通算网络领域的核心供应商,助力客户快速搭建起大规模AI基础设施。同时,公司不断拓展在数据中心领域的市场版图,新增成为滴滴、小红书自建数据中心集群的合作伙伴;与B站、新浪合作,助力其数据中心集群建设。 |
| 联特科技 301205.SZ |
214.48 -7.48% |
DDX: -2.967 | 当日跌幅: -7.48% | BBD: -4.44亿 换手率:15.87% |
2024年报披露,公司继续推进超高速率产品开发,目前市场领先的采用5nm先进制程芯片的800G光模块已经送样;公司完成200G/通道的光引擎设计与验证,基于单波200G的800GDR4和1.6T2XDR4项目有序进行,其中800GDR4成功完成样机测试;采用7nm先进制程芯片及16nm先进制程芯片的400G光模块已完成批量交付;采用7nm先进制程芯片的800G光模块已形成小批量出货。公司基于EML调制技术的400G光模块已形成大批量发货,800G光模块处于小批量阶段;基于SIP调制技术的800G光模块处于样品阶段;基于TFLN调制技术的800G光模块处于样品阶段;CPO处于早期研发阶段,用于CPO的外部光源ELSFP处于样品阶段;LPO同时采用EML和硅光调制技术,处于样品阶段。 |
光电子技术是电子信息技术的重要分支,也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。
| 德科立 688205.SH |
161.96 -11.88% |
DDX: -1.379 | 当日跌幅: -11.88% | BBD: -3.67亿 换手率:8.36% |
公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售,主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业,公司长期致力于长距离光传输的技术研究和产品开发,坚持技术迭代,在长距离光电子器件产品上不断推陈出新,在宽谱放大器、小型化可插拔放大器、高速率长距离相干和非相干光收发模块、大容量智能数据链路采集子系统、超长距传输子系统等领域保持较强的技术优势,在行业内树立了鲜明的技术特点,保持了一定的行业地位。 |
| 长芯博创 300548.SZ |
144.15 -10.45% |
DDX: -0.775 | 当日跌幅: -10.45% | BBD: -3.11亿 换手率:9.93% |
公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用,在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及无源预端接跳线等产品与解决方案,其中PLC光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额,公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌,其自研的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。 |
| 剑桥科技 603083.SH |
109.09 -8.24% |
DDX: -2.130 | 当日跌幅: -8.24% | BBD: -6.60亿 换手率:9.38% |
2025年半年报披露,在光电子领域,以硅光和3nmDSP为核心,成功完成第二代1.6TOSFPDR8光模块样机开发,提前布局下一代带宽制高点。该样机已在2025OFC成功进行LiveDemo。多款基于硅光技术的800GOSFP光模块,如DR8/DR8+MPO-16、2×FR4/2×LR4及DR8LPO系列,已进入海外核心客户测试环节,且基于硅光的800G光模块全系完成升级。同时,基于集成硅光引擎和大功率激光技术的CPO器件已启动研发和送样准备工作,为后续技术落地奠定基础。基于硅光的800G光模块同步扩产,上海、嘉善、马来西亚三地产线顺利爬坡,有力支撑了AI数据中心对800G光模块年需求约60%的高速增长,着力将800G系列产品的产能提升至年化200万台。将加大在800G液冷光模块产品的研发和市场推广投入,积累1.6T液冷光模块技术经验。 |
| 铭普光磁 002902.SZ |
20.98 -6.38% |
DDX: -0.241 | 当日跌幅: -6.38% | BBD: -0.09亿 换手率:6.89% |
光通信产品主要包括:光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和三模ComboOSA;光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新,并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展,为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块,并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准;为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块;以及固网接入FTTX应用光模块和光器件解决方案,并推动25G/50G PON ONU和OLT产品的迭代升级。 |
| 光迅科技 002281.SZ |
79.28 -5.05% |
DDX: -1.046 | 当日跌幅: -5.05% | BBD: -6.55亿 换手率:7.37% |
公司是光电子行业先行者,专注于光通信领域40余年,多项“第一”由此诞生,公司是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”“光纤通信技术和网络国家重点实验室”,具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。公司连续十七年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强(第1名)”“全球光器件最具竞争力企业10强(第4名)”。 |
近几年,我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署,产业高歌猛进,市场持续升温,呈现高增长态势。其中,光模块作为数据中心的重要组成部分,未来几年将保持较高速度扩张,尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。
| 德科立 688205.SH |
161.96 -11.88% |
DDX: -1.379 | 当日跌幅: -11.88% | BBD: -3.67亿 换手率:8.36% |
在高端光模块领域,400G相干模块实现小批量试产,400G/800G算力产品完成迭代并启动送样,1.6T超高速模块加速攻关,50G PON开启客户认证,可调/密波模块及相干组件开发达预期,实现全场景技术覆盖;光放大器技术持续突破,宽带产品特别是L++产品保持市场领先,实现SOA单通道放大器批量出货,同时推出空芯光纤专用C波段多波长放大器(输出功率>2W)抢占新兴场景;光传输子系统加速迭代,400G/600G DCI板卡批量交付且完成C6T+L6T系统部署,800G板卡年内将小批量交付,1.6T板卡启动预研,硅基OCS获海外样品订单,第二代高维度OCS研发加速推进(目标2026H1样机)。三大产品线协同升级,持续强化公司在算力基建领域的核心竞争力。 |
| 光库科技 300620.SZ |
150.80 -10.61% |
DDX: -1.693 | 当日跌幅: -10.61% | BBD: -6.50亿 换手率:8.34% |
2026年1月,公司拟通过以37.45元/股发行17,511,864股、可转换公司债券(4,918,360张)及支付现金的方式向交易对方购买其合计所持有的苏州安捷讯光电99.97%股份,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过80,000万元。交易价格163,950.80万元。标的公司是一家专注于光通信领域光无源器件的研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括高速光模块组件和光互联产品。标的公司的高速光模块组件以无功耗架构为高速光模块提供关键支撑,通过精密光学设计与结构优化,成为400G/800G/1.6T模块实现高性能传输的核心保障。标的公司的光互联产品主要应用于实现光模块、交换机、服务器等各类设备间的短距离传输及机房、基站间的长距离传输等,主要产品包括光跳线系列、回路器、高密度光纤配线箱等。2025年度、2026年度及2027年度,业绩承诺方承诺标的公司在业绩承诺期内累计实现的净利润不低于4.95亿元。 |
| 长芯博创 300548.SZ |
144.15 -10.45% |
DDX: -0.775 | 当日跌幅: -10.45% | BBD: -3.11亿 换手率:9.93% |
2026年2月,公司(甲方)于2026年2月24日与上海鸿辉光通科技股份有限公司(乙方)就乙方持有的上海鸿辉光联通讯技术有限公司(目标公司)签订了《关于上海鸿辉光联通讯技术有限公司的股权收购意向书》,就公司拟收购乙方合法持有的目标公司93.8108%的股权达成初步意向。具体交易金额、交易方案等将由相关各方根据尽职调查结果、审计及评估结果等进一步协商谈判,并将由交易双方在正式收购协议中确定。上海鸿辉光联通讯技术有限公司主要业务为滤光片、分光镜、高反膜、Z-BLOCK等光学器件的研发、生产及销售。甲、乙双方初步确认,目标股权转让的暂定意向价格为人民币375,243,200元(暂时以目标公司100%股权对应估值人民币4亿元进行估算),仅为初步参考,不构成价格承诺或下限。本次收购是公司在光通信领域产业链上游的布局。 |
| 罗博特科 300757.SZ |
339.79 -10.33% |
DDX: -1.358 | 当日跌幅: -10.33% | BBD: -7.20亿 换手率:7.04% |
2026年1月8日公司投资者关系活动记录表披露,ficonTEC作为全球光电子与半导体自动化封装测试领域的先进设备制造商,与全球顶尖客户保持长期战略合作。依托“From Lab to Fab”的业务模式,可为客户提供从研发验证、新产品导入(NPI)直至大规模量产的全生命周期支持,并已深度融入硅光、CPO、OCS及OIO的产业生态链。公司在OCS技术路线上已与产业链核心参与者建立了深度协同关系,ficonTEC近期与某瑞士客户签订了用于生产OCS核心模块的两条完整自动化产线设备订单。该客户未来还有新的产线规划需求,公司将积极匹配其需求。随着CPO、OCS产业化进程加速,市场对ficonTEC设备的需求将显著攀升。 |
| 天孚通信 300394.SZ |
280.00 -10.02% |
DDX: -0.954 | 当日跌幅: -10.02% | BBD: -20.94亿 换手率:6.86% |
2025年11月26日公司在互动平台披露,公司产品中包括了光隔离器和光学微透镜。 |
| 可川科技 603052.SH |
57.72 -10.00% |
DDX: -0.576 | 当日跌幅: -10.00% | BBD: -0.64亿 换手率:5.94% |
2026年1月28日公司异动公告披露,公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能,硅光芯片已完成首次流片,暂未形成营收。2024年2月,公司设立全资子公司可川光子技术(苏州)有限公司,为400G/800G等高速率光模块和激光传感器产品布局自建产能。可川光子掌握核心自研设计算法,已掌握硅光设计-晶圆测试-芯片测试-光学封装-模块测试/老化/温循/跑留测试等完整工艺流程并形成量产能力。未来可川光子将进一步加快导入自研硅光方案的400G/800G高速光模块量产工作,同时为1.6T/3.2T等更高速率光模块的迭代过渡做好技术储备。 |
| 中瓷电子 003031.SZ |
77.48 -9.94% |
DDX: -0.626 | 当日跌幅: -9.94% | BBD: -1.71亿 换手率:4.44% |
2025年10月22日公司在互动平台披露:公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps,并均已实现量产。2025年11月19日公司在互动平台披露:公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域,持续创新材料和精益技术,已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。 |
| 太辰光 300570.SZ |
113.84 -9.73% |
DDX: -1.099 | 当日跌幅: -9.73% | BBD: -2.48亿 换手率:15.05% |
公司专注于光通信领域,是一家全面涵盖研发、制造、销售和服务的高新技术企业,产品包括各种光通信器件及其集成功能模块和光传感产品及解决方案。公司在光通信行业占据重要地位,特别是在光器件领域。公司是全球最大的光密集连接产品制造商之一,部分无源光器件产品(如MTP/MPO高密度光纤连接器、光柔性板)的技术水平在细分行业中处于领先地位,占据重要市场份额,产品广泛应用于全球范围内的大型数据中心、电信网络等建设。公司深耕中高端市场,在产品研发、技术升级、品质保证和需求响应等方面处于行业前列,享有良好的国际声誉。目前产品销往海外比例较高,交付方式主要是FOB。 |
| 长光华芯 688048.SH |
160.03 -9.72% |
DDX: -0.979 | 当日跌幅: -9.72% | BBD: -2.79亿 换手率:8.09% |
2025年11月27日,公司异动公告披露,近期算力需求增长,在光通信领域中,公司的100G EML已实现量产,200GEML已开始送样,100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平(以上内容半年报已披露)。 |
| 泰晶科技 603738.SH |
22.85 -9.72% |
DDX: -0.274 | 当日跌幅: -9.72% | BBD: -0.25亿 换手率:16.10% |
2026年3月2日公司交易风险提示公告披露,公司主营业务为石英晶体谐振器、振荡器,相关产品可应用于人形机器人、光模块,但目前公司相关业务尚处于市场推广期,业务收入占比极少,对公司近期报表影响极小。 |
吸波材料是指能吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量,从而减少电磁波干扰的一类材料。
| 悦安新材 688786.SH |
33.08 -7.57% |
DDX: 0.441 | 当日跌幅: -7.57% | BBD: 0.22亿 换手率:4.96% |
公司以微米级羰基铁粉或球形合金粉末为基材,通过特殊表面修饰与包覆工艺,实现粉体片状化结构改性,提升电磁波吸收效率。公司主要产品形态包括吸波粉末、吸波贴片及吸波涂料。应用领域:1)国防与隐身技术:隐身战机/无人机:雷达吸波涂层,降低雷达反射截面、抑制红外信号和优化电磁兼容性。舰船隐身:甲板与舰岛吸波贴片。2)电子对抗与通信:特种电子设备:屏蔽罩吸波材料,抑制金属屏蔽罩的腔体结构因电磁波反射引发的驻波和谐振。5G基站:减少天线互耦,提升信号纯净度。3)民用电子:智能手机、笔记本电脑:主板局部吸波材料,降低高频电磁干扰辐射,提高电磁兼容性。4)测试与暗室:微波暗室:锥形/楔形吸波海绵,消除电磁反射,模拟自由空间电磁环境。天线测试:减少多径干扰,提升测量精度。 |
| 新劲刚 300629.SZ |
24.88 -7.30% |
DDX: -0.353 | 当日跌幅: -7.30% | BBD: -0.19亿 换手率:10.08% |
公司目前的特殊应用领域材料业务以子公司康泰威为载体,主要产品包括热喷涂材料、电磁吸波材料、结构吸波材料、碳纤维增强树脂基复合材料、防腐导静电材料等。热喷涂材料、电磁吸波材料、防腐导静电材料已实现批产供货;碳纤维增强树脂基复合材料及结构吸波功能材料处于研发验证阶段。公司的热喷涂材料主要是以等离子喷涂、爆炸喷涂技术在工件表面制备防护涂层,起到耐磨、耐蚀、热防护等作用。相关产品已成功应用于X型号飞行器,并实现批量供货。公司的电磁波吸收材料产品主要有泡沫型吸波材料、涂层型吸波材料、贴片型吸波材料,具备轻薄、宽频强吸收、理化性能优异、环境适应性好等特点,可应用于飞行器、舰船、特种车辆、地面装备等领域,实现雷达隐身,有效提高装备电磁对抗能力和生存能力,目前已实现小批量产供货。 |
| 铂科新材 300811.SZ |
77.31 -6.62% |
DDX: 0.210 | 当日跌幅: -6.62% | BBD: 0.39亿 换手率:6.36% |
2024年12月17日公司在互动平台披露,公司的片状磁性粉末销售给吸波材料公司制造成吸波材料,可应用于手机、服务器等各种电力电子设备。 |
| 飞荣达 300602.SZ |
33.11 -6.55% |
DDX: -0.279 | 当日跌幅: -6.55% | BBD: -0.37亿 换手率:6.34% |
公司具有业界比较齐全的产品线及相关技术,在电磁屏蔽材料及器件方面包含导电布衬垫、金属屏蔽器件、导电硅胶、导电胶、吸波片及金属器件等满足电磁屏蔽需要的产品;在热管理材料及器件方面,包括导热石墨膜、钣金件、散热模组/风扇/VC 均温板/热管及半固态压铸等;基站天线及相关器件包括基站天线、一体化天线振子、天线罩、精密注塑等;防护功能器件包括单双面胶、保护膜、绝缘片、防尘网等;轻量化材料及器件包括端板、复合材料盖板等,并将应用领域扩展到新能源汽车、储能、光伏逆变器等,新开发了新能源汽车电池复合材料上盖、液冷板、软连接铜排、导热凝胶、导热结构胶、导热界面材料、车载散热器、半固态压铸件等产品。 |
| 神剑股份 002361.SZ |
12.00 -5.88% |
DDX: -1.672 | 当日跌幅: -5.88% | BBD: -1.66亿 换手率:11.22% |
2022年11月2日公司在互动易平台披露:公司已经将吸波材料项目列入重点研发计划,目前尚无成果性进展。2023年11月13日公司在互动易平台披露:公司吸波材料项目仍在研发阶段,目前尚无成果性进展,,研发项目具有不确定性风险。 |
| 斯迪克 300806.SZ |
49.96 -5.81% |
DDX: -0.121 | 当日跌幅: -5.81% | BBD: -0.19亿 换手率:5.52% |
2022年8月4日公司在互动平台披露:经过公司多年的技术积累与沉淀,公司拥有多项吸波材料相关的专利以及由多项专利和非专利技术集成开发的核心技术。 |
| 隆扬电子 301389.SZ |
56.21 -4.73% |
DDX: -3.280 | 当日跌幅: -4.73% | BBD: -1.61亿 换手率:20.50% |
公司主要产品包括吸波材料。吸波材料通常是由磁性金属粉末和橡胶混合或烧结而成,是一种比较昂贵的材料。它利用电磁感应原理,将吸收的电磁波转换为热能并且不产生反射波,具有多种厚度规格。应用领域:适用于通讯设备、笔记本电脑、手机等电子产品的EMI防治与EMS设计方案。 |
光纤的全称叫做光导纤维,是一种由玻璃或塑料制成的纤维,可作为光传导工具,其主要用途是通信;光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构,由缆芯、加强元件和护层三部分组成。
| 光库科技 300620.SZ |
150.80 -10.61% |
DDX: -1.693 | 当日跌幅: -10.61% | BBD: -6.50亿 换手率:8.34% |
2026年1月,公司拟通过以37.45元/股发行17,511,864股、可转换公司债券(4,918,360张)及支付现金的方式向交易对方购买其合计所持有的苏州安捷讯光电99.97%股份,并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过80,000万元。交易价格163,950.80万元。标的公司是一家专注于光通信领域光无源器件的研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括高速光模块组件和光互联产品。标的公司的高速光模块组件以无功耗架构为高速光模块提供关键支撑,通过精密光学设计与结构优化,成为400G/800G/1.6T模块实现高性能传输的核心保障。标的公司的光互联产品主要应用于实现光模块、交换机、服务器等各类设备间的短距离传输及机房、基站间的长距离传输等,主要产品包括光跳线系列、回路器、高密度光纤配线箱等。2025年度、2026年度及2027年度,业绩承诺方承诺标的公司在业绩承诺期内累计实现的净利润不低于4.95亿元。 |
| 致尚科技 301486.SZ |
152.09 -8.71% |
DDX: -1.286 | 当日跌幅: -8.71% | BBD: -1.45亿 换手率:10.37% |
目前,人工智能技术蓬勃发展,算力基础设施的增长与升级换代已成为必然趋势。光通信产品作为数据中心的重要组成部分,也在持续升级迭代,具备高集成度、小型化、高速率及高密度的新型光器件产品正迎来广阔的发展机会。自2019年以来,公司把握市场发展机遇,开始提供光通信相关产品解决方案。公司生产的光纤连接器属于光无源器件,是光通信器件的重要组成部分,主要应用场景包括数据中心、电信机房、4G&5G室外基站、FTTH等。未来,公司将持续深化与客户的合作关系,充分发挥资源与技术优势,加大新产品的研发投入,同时积极推进相关项目的建设,提升越南工厂的制造能力,进一步满足客户的全球化生产供应需求。2024年5月29日公司在互动平台披露,子公司的MT插芯有向华为供货。 |
| 腾景科技 688195.SH |
212.00 -8.63% |
DDX: -0.655 | 当日跌幅: -8.63% | BBD: -1.83亿 换手率:5.55% |
在光纤激光器中,其关键的光纤器件包括泵源、隔离器、声光器件、合束器等。公司的反射镜、慢轴准直透镜(SAC)、非球面透镜、偏振分束器(PBS)、高功率镀膜光纤器件、声光器件、隔离器、合束器等产品在光纤激光器中均有所应用。精密光学元组件、光纤器件的技术水平决定了光纤激光器输出的激光功率水平和性能参数,直接影响激光器的可靠性和稳定性,因此光电子元器件对于光纤激光器的制造具有重要意义。 |
| 亨通光电 600487.SH |
43.22 -8.49% |
DDX: -1.170 | 当日跌幅: -8.49% | BBD: -12.73亿 换手率:6.57% |
公司继续深耕全球跨洋海缆通信网络建设业务,系国内唯一具备海底光缆、海底接驳盒、中继器、分支器研发生产制造能力、跨洋通信网络系统解决方案(桌面研究、网络规划、水下勘察与施工许可、光缆与设备生产、系统集成、海上安装、维护与售后服务)提供能力以及跨洋通信网络系统建设能力的全产业链公司。公司“超长距大容量深海海底光缆系统关键技术与产业化”项目攻克了关键核心技术,实现跨洋通信系统关键技术的自主研制,为国家构建自主可控、安全可靠的海底光缆通信系统、实施“海洋强国”战略打下坚实基础。主要业务场景包括新建海底光缆通信系统、油气平台海缆通信系统和综合海底科学观测网等。公司携手国内外电信运营商、石油和天然气运营商以及其他行业客户。 |
| 烽火通信 600498.SH |
46.77 -8.49% |
DDX: -0.744 | 当日跌幅: -8.49% | BBD: -4.56亿 换手率:7.23% |
在光纤光缆领域,公司拥有光棒-光纤-光缆完整产业链,是动光缆、圆型缆、隐形光缆创始者,技术实力全球领先。在特种光纤领域,新型光纤产品与技术应用在航空航天、海洋等领域,细分市场份额领先;在海洋光缆领域,具备海缆、海洋光通信设备、工程设计及施工的全业务能力,为国内外跨海通信等客户提供EPC总包服务;在光配线领域,作为行业一流的综合产品与服务解决方案提供商,公司牵头智能ODN、快速连接器等行业标准,率先获得市场规模商用。在海洋通信领域,公司是全球唯一自主打通芯片器件、岸基与水下设备、光棒海纤海缆、海洋工程装备四大核心技术领域的高新技术企业,多项核心技术达世界一流水平。 |
| 菲利华 300395.SZ |
109.35 -7.84% |
DDX: -0.337 | 当日跌幅: -7.84% | BBD: -1.98亿 换手率:9.11% |
在光通讯配套领域,公司不断拓展产品种类,产品链延伸至炉芯管、石英玻璃器件的生产,以多样化的产品实现了对光通讯行业石英玻璃辅材的全方位配套。公司拥有多年行业积累,石英玻璃支撑棒、把手棒系列产品,降低了光通讯行业配套石英玻璃材料成本,提升了光通讯企业的国际竞争力。 |
| 中天科技 600522.SH |
26.12 -7.64% |
DDX: -0.549 | 当日跌幅: -7.64% | BBD: -5.02亿 换手率:4.69% |
2025年11月5日公司在互动平台披露,公司全资子公司中天金投有限公司于2023年12月认购北京中移数字新经济产业基金,该基金合伙企业(有限合伙)持有北京玻色量子科技有限公司少数股权。在量子通信领域,公司研发出适用于量子通信的特种光纤,传输损耗较传统光纤降低30%,支持量子信号在复杂环境下的稳定传输。与运营商、高校联合开展空芯光纤在量子传输方面应用的创新课题,满足发展过程中的新应用需求。在空芯光纤方面,基于自主掌握的空芯光纤仿真设计、母棒制备到拉丝的全链条能力,在国内率先实现O波段反谐振空芯光纤在AI数据中心内部的规模化部署,并且进入中国电信现网试点。公司具备批量供货实力,标志着“空芯光纤技术”实现从技术储备到项目应用落地的关键跨越。 |
| 三孚股份 603938.SH |
24.81 -7.39% |
DDX: -0.378 | 当日跌幅: -7.39% | BBD: -0.37亿 换手率:4.34% |
2025年12月,公司于近期实现了8000吨/年高纯正硅酸乙酯的生产及充装能力。其中由控股子公司唐山三孚新材料有限公司(“三孚新材料”)扩建“年产8000吨高纯正硅酸乙酯”专项生产线,已建设完毕并投产;由全资子公司唐山三孚电子材料有限公司(“三孚电子材料”)新建“正硅酸乙酯充装及储存项目”,已于近日建设完毕并验收合格,取得相关批复许可。以上两项目合计投资人民币1700万元。 |
| 长飞光纤 601869.SH |
215.81 -7.38% |
DDX: -0.597 | 当日跌幅: -7.38% | BBD: -5.32亿 换手率:4.09% |
公司基于对全球数字基础设施演进趋势的前瞻洞察,已构建以AI新型光纤为核心、面向智算基础设施的“三超(即超大容量、超低时延和超低损耗)”全光网络解决方案。在骨干网与城域网层面,公司通过G.654.E光纤显著提升传输距离与系统容量,助力构建更高效、更经济的超长距大带宽网络,为算力枢纽间的高速互联提供可靠支撑。面向数据中心内部的海量数据流动需求,公司以高端多模光纤与超高速光模块协同,实现短距离数据高效传输与灵活互联。面对持续增长的算力规模与光纤容量压力,公司积极开展多芯光纤的研发与应用,通过空间复用技术大幅提升光纤承载能力。而在行业颠覆性产品空芯光纤方面,公司率先推动空芯光纤从实验室走向实际网络应用,助力中国移动、中国电信、中国联通完成其首条空芯光纤商用线路开通,并在持续推动其规模商用进程。 |
| 特发信息 000070.SZ |
15.48 -7.14% |
DDX: -1.370 | 当日跌幅: -7.14% | BBD: -1.93亿 换手率:7.14% |
公司线缆产品主要包括:光纤、光缆、光纤连接器、配线产品、馈线电缆、数据线缆、架空裸导地线、光缆金具及附件等新一代信息技术产品。产品广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等电信运营商,电网、广播电视、石油、矿山、公路、铁路、国防等行业专网,以及数据中心机房、人工智能算力等基础设施。公司在广东、江苏、山东、重庆等地设有生产基地,拥有一系列先进的纤缆生产及检测设备,组建了华南地区规模最大的光纤光缆研制、生产及检测基地。 |
交换机是一种用于电信号转发的网络设备,是基于以太网进行数据传输的多端口网络设备,每个端口都可以连接到主机或网络节点,主要功能就是根据接收到数据帧中的硬件地址,把数据转发到目的主机或网络节点。
| 菲菱科思 301191.SZ |
106.62 -8.72% |
DDX: 0.211 | 当日跌幅: -8.72% | BBD: 0.12亿 换手率:7.28% |
公司致力于为目标客户提供电子产品的研发、设计、生产制造、销售服务的一站式服务。2024年,公司紧跟信息通信及汽车电子行业的技术发展趋势,不断提升自主研发和设计能力,在海外市场、新产品布局上实现了突破,并完成了关键领域部分产品的国产化替代方案和高端数据产品的升级。公司的主营业务为“交换机、路由器、智能终端、无线通信网络设备”等数据通信产品及汽车电子产品的研发、制造和销售,其中,公司的主要收入来自于以太网交换机类产品。公司交换机产品类型比较丰富,主要包括企业网交换机、园区网交换机、工业交换机、数据中心交换机等。在数据通信类产品部分,公司完成园区交换机新一代产品的迭代升级,数据中心交换机12.8T等产品规格量产交付以及Wi-Fi7相关无线设备的量产交付。 |
| 锐捷网络 301165.SZ |
81.82 -8.40% |
DDX: -0.137 | 当日跌幅: -8.40% | BBD: -0.92亿 换手率:1.39% |
2024年报披露,公司首发最新一代数据中心TH5冷板交换机,夯实领先优势;首发51.2T CPO交换机,与上游深度合作,打造产品性能极限;发布全球性能领先的LPO 400G/800G光模块,为公司首款自主研发的光模块产品。作为AI全栈网络服务专家,公司推出的AIDC智算网络解决方案,可适配多种算力资源,已在模型公司智算集群、运营商国产算力集群落地应用,为算力平台提供稳定、高性能、可扩展的网络底座;推出的AIGC量化分析平台,可帮助大模型开发企业、云服务提供商、科研单位等用户轻松分析和优化大模型训练过程,降低成本。公司作为阿里巴巴、腾讯、字节跳动、百度等互联网大厂在智算网络、通算网络领域的核心供应商,助力客户快速搭建起大规模AI基础设施。同时,公司不断拓展在数据中心领域的市场版图,新增成为滴滴、小红书自建数据中心集群的合作伙伴;与B站、新浪合作,助力其数据中心集群建设。 |
| 瑞斯康达 603803.SH |
11.94 -7.94% |
DDX: -1.756 | 当日跌幅: -7.94% | BBD: -0.92亿 换手率:18.29% |
公司在新型电力系统通信与信息化领域持续深耕,其中自主可控工业以太网产品在电力行业的应用同比得到提升。公司在电力xPON、工业SPN、1.4G LTE专网、支持OTDR+Bypass+OLP技术的新一代工业交换机持续投入研发,协助更多电力客户解决配网光通信中的实际问题。与战略合作伙伴合作中标国家管网集团华中公司2025年度站控系统用网络设备框架,依托自主研发的高可靠工业网络设备和全周期服务体系,助力管网实现生产运营智能化升级与安全管理效能双提升;与战略合作伙伴合作中标北方华锦联合石化有限公司电信安防系统,实现网络监控无盲点,为百万吨乙烯装置全场景智能视频感知业务提供可靠高效的工业网络解决方案。 |
| 广合科技 001389.SZ |
108.80 -7.01% |
DDX: -0.298 | 当日跌幅: -7.01% | BBD: -0.51亿 换手率:5.15% |
公司PCB产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的核心设备。公司PCB产品可应用于服务器中主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser卡等核心部分。公司PCB产品应用于Intel发布的Purley、Whitley及Eagle stream各世代芯片平台的服务器,并已针对下一代Birch stream芯片平台开展研发。公司在AMD发布的各世代芯片平台也有对应的PCB产品向服务器厂商供应,在ARM架构芯片平台也有供货和储备。根据Prismark的统计,2020年全球服务器用PCB产值(不含服务器使用的芯片封装基板和柔性板)为34.90亿美元(约240.78亿元),公司2020年服务器PCB销售收入为10.24亿元,据此测算,公司服务器PCB收入占全球服务器用PCB产值的比例4.25%。 |
| 星网锐捷 002396.SZ |
27.87 -6.85% |
DDX: -0.235 | 当日跌幅: -6.85% | BBD: -0.39亿 换手率:4.80% |
在数据中心领域,公司继续提升在网络基础设施领域的创新能力,推动数据中心基础设施建设发展:凭借对场景和行业的价值赋能,AI-FlexiForce智算中心网络解决方案实现大规模交付,获“年度影响力解决方案奖”;携手中移动共同发布自主技术知识产权的AIGC智算网络新标准,推动国内智算网络技术体系发展。2024年公司在关键领域连连突破,成功推出了TH5交换机、51.2T CPO交换机、全球性能领先的400G/800G LPO光模块的创新产品矩阵等创新解决方案;加速推进行业智能化变革,为数字经济筑牢全栈式、更高效、系统性的网络基础设施。 |
| 天邑股份 300504.SZ |
16.68 -6.40% |
DDX: -1.756 | 当日跌幅: -6.40% | BBD: -0.65亿 换手率:10.71% |
2025年12月3日公司在互动平台披露,公司的交换机产品有百兆、千兆的以太网交换机。公司没有OCS交换机的产能或储备技术。 |
| 弘信电子 300657.SZ |
30.23 -6.38% |
DDX: -0.565 | 当日跌幅: -6.38% | BBD: -0.82亿 换手率:6.81% |
2023年6月1日公司在互动平台披露:公司控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司重点发展交换机、路由器、光模块、云计算等网络相关业务。鑫联信南充生产基地一期已于2022年底建成投产,目前客户正在进行导入阶段。2024年3月26日公司在互动平台披露:公司主要视客户的需求进行光模块的配套。公司正联合上游领先企业共同研发先进光模块产品,未来公司将采用购买和自制并重的策略。 |
| 盛科通信 688702.SH |
175.60 -5.08% |
DDX: -0.483 | 当日跌幅: -5.08% | BBD: -1.77亿 换手率:2.89% |
公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建,旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求,同时为公司以太网交换芯片产品推广提供应用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商,产品在设计上融入新兴的白盒交换机、SDN等创新理念,在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制,并充分整合公司自研软件系统,充分挖掘和展示公司芯片独有亮点,实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。公司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和SDN领域建立了应用样板,实现了现网应用。 |
| 共进股份 603118.SH |
12.18 -4.62% |
DDX: -0.225 | 当日跌幅: -4.62% | BBD: -0.22亿 换手率:3.81% |
交换机方面,公司园区交换机在国内主要客户份额占比稳定增长,持续推动国产化研发方案,拓展海外客户潜在合作机会。SMB交换机基于跟重点芯片厂深度绑定,持续研发白盒通用方案。公司自主研发的首款工业交换机JDM项目量产发货,获得客户高度认可。数据中心交换机生产订单持续增长;服务器方面,公司于2024年末突破重点客户,出货产品覆盖通用服务器与加速服务器。2025上半年公司服务器制造能力快速提升,产值规模迅速扩大,服务器累计产出数量超1.7万台。 |
培育钻石是模拟天然钻石生长环境人工培育出来的钻石,其产业链分为上游毛坯生产、中游加工和下游珠宝销售。
| 四方达 300179.SZ |
22.29 -11.12% |
DDX: -1.517 | 当日跌幅: -11.12% | BBD: -1.30亿 换手率:13.79% |
公司控股子公司河南天璇专业从事CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售。公司完全采用自主开发的MPCVD设备、MPCVD金刚石生长工艺,批量制备高品质大尺寸超纯CVD金刚石,可应用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等高端先进制造业及消费领域。2024年11月15日公司在互动平台披露,公司年产70万克拉功能性金刚石产业化项目设备于2024年5月开始逐步调试生产,预计2025年设备全部安装并调试完毕。高品质大尺寸超纯CVD金刚石可用于生产大钻与彩钻等高端培育钻石及高端光电器件。 |
| 黄河旋风 600172.SH |
9.16 -10.02% |
DDX: -2.921 | 当日跌幅: -10.02% | BBD: -3.50亿 换手率:18.03% |
公司培育钻石除了目前在消费饰品领域的应用外,未来在芯片、微电子、量子、光学、超精密加工及高端医疗等众多高新技术领域有着更深更广的应用。目前公司量产的20克拉培育钻石,95%以上颜色达到D、E色,净度达到VVS级别。自主研发的“1-5毫米宝石级无色金刚石合成关键技术”等9项技术达国际先进水平。随着近年来国际上对新能源、碳中和等可持续发展方向的一致推动,提高能源利用率、淘汰落后产能成为发展新主流。对于光学、微电子、半导体等领域在应用材料上的苛刻要求,金刚石单晶及制品展现出了超优性能,被业界认为是最有希望的下一代高新材料。 |
| 力量钻石 301071.SZ |
45.53 -9.73% |
DDX: -0.953 | 当日跌幅: -9.73% | BBD: -0.87亿 换手率:9.82% |
公司培育钻石主要用于制作钻戒、项链、耳饰、手链及其他轻奢饰品。公司培育钻石产品实现从无到有、从低品级小碎钻的零星生产到大颗粒高品级培育钻石批量供应,目前公司已经批量化生产30克拉以下大颗粒高品级培育钻石,处于实验室技术研究阶段的大颗粒培育钻石可达到50克拉。 |
| 沃尔德 688028.SH |
96.09 -8.19% |
DDX: -0.483 | 当日跌幅: -8.19% | BBD: -0.72亿 换手率:4.06% |
2024年4月23日,公司在互动平台表示,消费类培育钻石主要进行彩钻产品的研发,已实现彩钻产品的量产。 |
| 英诺激光 301021.SZ |
53.10 -4.84% |
DDX: -0.206 | 当日跌幅: -4.84% | BBD: -0.17亿 换手率:2.94% |
金刚石(天然钻石或培育钻石)作为一种超硬材料,因其优异的机械、电学、热学和光学性能,被誉为“材料之王”,在消费品和刀具等行业均有广泛的应用,未来有望应用于半导体行业。公司精准把握超硬材料的市场机遇,攻克了金刚石隐切技术,首次实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术,设备效率、精度、耗损率水平领先。公司为超硬材料定制的激光器和专用设备陆续赢得了Diamond Foundry、四方达、中南钻石等国内外客户的认可,业务显著增长。2025年4月29日公司在互动平台披露:公司金刚石加工设备主要应用于培育钻石和天然钻石的切割加工等领域。 |
植物照明主要通过LED生长灯来促进植物生长、发育、开花、结果,且实现作物的增产、高效、优质、抗病、无公害生产,通常被应用于温室大棚、垂直农业、植物工厂和家庭园艺中。
| 华灿光电 300323.SZ |
11.19 -11.54% |
DDX: -2.767 | 当日跌幅: -11.54% | BBD: -2.81亿 换手率:19.49% |
植物照明行业由于市场应用的特殊性,需利用植物照明灯长期通电点亮,对LED芯片产品的光效和可靠性有极高的要求。公司在2014年已布局植物照明市场,目前已成为全球植物照明LED芯片的最重要供应商之一。公司已与国际客户密切合作多系列高效率的植物照明白光芯片解决方案,在此基础上,公司于2024年也同步补强红光植物照明技术力,为2025年的新市场开拓奠定能力基础。 |
| 兆驰股份 002429.SZ |
10.33 -8.83% |
DDX: -1.155 | 当日跌幅: -8.83% | BBD: -5.58亿 换手率:5.22% |
公司在LED封装领域已形成全矩阵产品布局,主要服务于LED照明、LED背光及LED显示三大主流应用领域,同时积极拓展上述应用领域中智能照明、健康照明、植物照明、汽车照明、新型显示等细分新兴市场。2022年1月8日公司在互动平台披露,过去10年兆驰光元已逐步形成了一套完整的核心技术体系,包括LED高效白光封装、LED倒装、CSP封装、超薄Mini LED背光、量子点封装及Mini RGB封装等技术,涵盖LED背光、LED照明以及LED显示三大核心应用领域。 |
| 民爆光电 301362.SZ |
101.82 -7.86% |
DDX: -0.821 | 当日跌幅: -7.86% | BBD: -0.25亿 换手率:16.09% |
公司是研发创新驱动型的国家级专精特新“小巨人”企业,主营业务是专业从事LED绿色照明灯具产品的研发、生产和销售。公司依托成熟的产品设计开发体系和小批量柔性化的生产制造模式,主要通过ODM模式为境外区域品牌商和工程商提供个性化、多样化的照明产品,解决客户对产品应用和功能的差异化需求。公司是以“多板块、多主体”经营运作模式进行,主要业务涵盖商业照明和工业照明两大业务板块,同时向植物照明、应急照明、美容照明及防爆照明等特种照明领域布局,其中母公司民爆光电专业从事商业照明业务,子公司艾格斯特专业从事工业照明业务。 |
| 三安光电 600703.SH |
16.56 -6.97% |
DDX: -0.933 | 当日跌幅: -6.97% | BBD: -7.94亿 换手率:5.69% |
公司与清华大学、中国移动等主体在Micro LED光电器件与高速光通讯领域展开深度合作,共同推进相关技术的研发与应用验证。公司生产的Micro LED光源器件性能卓越,已送样国内外头部企业进行模组组装验证。公司已在Micro LED材料和器件方面布局国内外专利400余件。公司作为LED芯片行业的龙头企业,重点提升Mini/MicroLED、车用照明、植物照明和LED激光器等高端产品占比。 |
| 聚灿光电 300708.SZ |
10.34 -6.68% |
DDX: -0.993 | 当日跌幅: -6.68% | BBD: -0.75亿 换手率:10.03% |
芯片方面,持续深耕高端产品。传统产品领域,通过不断测试优化工艺匹配,在性能持续提升的背景下进行产品迭代,降本增效。植物照明领域,GaN超高光效银镜倒装芯片已通过多家客户认证,实现稳定量产;GaAs芯片持续优化提亮降压,产品已送样,客户认证中。Mini背光领域,自主研发高压芯片筛选方案,成功解决超高压Mini背光产品单胞微漏的问题,实现批量量产。Micro LED领域,与国内外头部企业保持密切合作,紧跟市场最新技术平台,开发Micro专用外延和芯片,逐步实现小批量出货。前装车载照明领域,随着管理体系升级以及产品性能持续提升,多款银镜倒装、车规正装产品已通过AEC-Q102测试并获得终端认证,实现小批量量产。直显RGB产品已经通过多家客户验证,已实现稳定批量供货,正逐步放开扩大产能。目前,公司高端LED芯片技术已处于国内一线水平。 |
| 聚飞光电 300303.SZ |
9.39 -6.38% |
DDX: -3.852 | 当日跌幅: -6.38% | BBD: -4.93亿 换手率:12.75% |
2022年4月2日公司在互动平台披露:公司生产的高端照明中,含有部分植物照明产品。 |
| 瑞丰光电 300241.SZ |
6.90 -5.35% |
DDX: -2.266 | 当日跌幅: -5.35% | BBD: -0.94亿 换手率:12.38% |
2025年7月9日公司在互动平台披露,LED植物照明领域是公司深耕多年的领域之一,公司具有完整的植物照明解决方案。 |
| 英飞特 300582.SZ |
14.96 -5.32% |
DDX: -0.578 | 当日跌幅: -5.32% | BBD: -0.20亿 换手率:3.36% |
近年来,在研发设计方面,公司推出了基于NFC的智能编程解决方案,可满足工商业照明、植物照明等多种应用场景的智能控制需求;升级了控制端口和调光端口在恶劣应用环境下的雷击防护性能;增加了电网电压误接控制端口保护功能;推出了覆盖全球电网的超宽输入电压范围和恒功率输出设计,以及集D4i、DMX、PWM、0-10V多种调光功能集于一体的设计方案,显著压缩了产品型号,简化了客户的物料备货和库存管理。在产品方面,针对体育照明市场,公司推出了一套完整的非隔离单路以及多路输出产品解决方案,以满足体育照明应用场景对高清直播、场馆的动态效果的应用需求;针对植物照明市场,公司推出了具备输出热插拔以及多路输出功能的解决方案,以应对植物照明复杂的应用环境,便于客户现场维护,并且为客户实现在同一盏灯具上通过调节光谱以适应植物不同生长阶段的设计需求提供了可能和便利。 |
| 光莆股份 300632.SZ |
14.68 -5.05% |
DDX: -0.617 | 当日跌幅: -5.05% | BBD: -0.20亿 换手率:6.71% |
公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省半导体发光器件(LED)应用产品标准化技术委员会成员,是省级LED封装企业工程技术研究中心。2024年12月16日公司在互动平台披露,公司半导体光应用类产品中包含植物照明产品。 |
| 雷曼光电 300162.SZ |
9.00 -4.96% |
DDX: -1.150 | 当日跌幅: -4.96% | BBD: -0.36亿 换手率:9.75% |
公司全资子公司拓享科技研发的植物照明产品理论上可在室内促进蔬果、工业大麻等植物的生长发育。 |
金刚石是目前人类所发现的最硬物质,具有优异的力学、热学、光学、声学、电学和化学性能,可应用于半导体、工业宝石、数据存储、医疗器械等高端领域,是用途广泛的新材料
| 四方达 300179.SZ |
22.29 -11.12% |
DDX: -1.517 | 当日跌幅: -11.12% | BBD: -1.30亿 换手率:13.79% |
2025年11月14日公司在互动平台披露,目前公司已具备批量制备大尺寸(12英寸)金刚石衬底及薄膜的相关生产能力,金刚石因其高热导率等特点,可用于芯片热沉等领域,公司将持续关注相关市场机会。 |
| 黄河旋风 600172.SH |
9.16 -10.02% |
DDX: -2.921 | 当日跌幅: -10.02% | BBD: -3.50亿 换手率:18.03% |
公司作为超硬材料行业龙头以及唯一的全产业链布局企业,将加大产品研发投入,丰富产品矩阵,扩展金刚石在光学领域、热学领域、半导体领域的应用,公司作为国内乃至全球范围内品类别齐全、链条完整的超硬材料及制品制造商,可以向客户提供产品类别、规格齐全以及性能稳定的各类超硬材料及制品,包括超硬材料单晶及制品、立方氮化硼及制品、金刚石聚晶及制品以及超硬材料制品辅助材料,并不断推出满足市场需求的新产品。重点围绕主导产品,攻关 HWUDS-V 型智能压机及配套合成工艺开发,进行装备升级,持续开展超大粒径钻石的产业化技术攻关。 |
| 力量钻石 301071.SZ |
45.53 -9.73% |
DDX: -0.953 | 当日跌幅: -9.73% | BBD: -0.87亿 换手率:9.82% |
公司是一家专业从事人造金刚石产品研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括培育钻石、金刚石单晶和金刚石微粉。公司在人造金刚石生产的关键技术和工艺控制方面拥有自主知识产权,掌握了包括原材料配方技术、新型密封传压介质制造技术、大腔体合成系列技术、高品级培育钻石合成技术、金刚石微粉制备技术等在内的人造金刚石生产全套核心技术。拥有一支从业经验丰富、创新意识突出的研发团队,致力于人造金刚石领域的技术研究、产品和工艺开发。 |
| 沃尔德 688028.SH |
96.09 -8.19% |
DDX: -0.483 | 当日跌幅: -8.19% | BBD: -0.72亿 换手率:4.06% |
2025年11月,公司异动公告披露,近期公司部分产品和业务关注度较高,金刚石微钻用于PCB板孔加工领域,产品尚处于研发及测试阶段,未形成收入;2025年1-9月,金刚石微钻在其他应用领域实现营业收入952.65万元;2025年1-9月,丝杠、RV减速器加工用刀具及金刚石热沉产品,形成收入规模非常小,占公司整体营业收入比例不超过1%。另,针对高端超薄液晶面板的切割,开发内凹式刃口的钻石刀轮;完成直径范围为0.1-2mm 的PCD微钻系列产品开发;针对芯片加工,开发切断刀、划线切断刀及单晶金刚石四棱钻头产品。 |
| 三超新材 300554.SZ |
24.34 -5.62% |
DDX: -0.472 | 当日跌幅: -5.62% | BBD: -0.09亿 换手率:5.08% |
公司是专业从事金刚石、立方氮化硼工具的研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为国内领先并具国际影响力的精密超硬材料制品的供应商。公司始终围绕超硬材料工具的生产和研发工作,主要产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮(包括半导体用精密金刚石砂轮)两大类,产品主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。其中,电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序;金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料(包括半导体硅晶圆)、磁性材料、碳化硅、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。 |
| 博深股份 002282.SZ |
7.34 -5.17% |
DDX: 0.353 | 当日跌幅: -5.17% | BBD: 0.13亿 换手率:5.27% |
公司是规模居于国内金刚石工具行业前列的企业之一,主要采取经销商模式销售产品,营销网络覆盖海内外,经销商遍布全国,公司主要的金刚石工具制造基地位于石家庄本部和泰国罗勇工业园,在美国、加拿大设有销售子公司,海外客户覆盖美洲、欧洲、东南亚、中东、北非等多个海外市场,是国内同行业中少数拥有全球性销售网络的金刚石工具企业之一。金刚石工具主要包括金刚石圆锯片、金刚石薄壁工程钻头、金刚石磨盘、磨块、聚晶金刚石刀具等产品,是石材、陶瓷、混凝土等无机非金属硬脆材料的最有效加工工具;公司还生产部分电动工具和合金工具产品,电动工具主要包括台式及手持式工程钻机、锯机、磨削机等产品,是建筑装修施工的常用机具;合金工具主要有硬质合金圆锯片等,主要用于木材、铝合金材料、铝塑型材、有色金属材料等的切割。 |
| 岱勒新材 300700.SZ |
13.60 -4.63% |
DDX: 0.165 | 当日跌幅: -4.63% | BBD: 0.06亿 换手率:3.31% |
公司主要产品为金刚石线,金刚石线按基材不同分为碳钢丝金刚石线和钨丝金刚石线,产品主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料的切割。公司提供18μm-700μm线径的金刚石切割线(不含环形线),碳钢丝金刚石线最细线径26μm,钨丝金刚石线最细线径18μm,并拥有全球规格齐全的电镀金刚石线产品库。根据切割对象和应用行业的不同分为晶体硅开方线、晶体硅切片线、蓝宝石切片线等多个种类。此外,公司延伸的金刚石线产品还有环形金刚石线及钨丝绳。钨丝绳为Φ2.5*L–Φ6.0*L规格的产品,主要应用在光伏、半导体的单晶炉拉晶环节,目前已在多个战略合作伙伴处取得了有效应用。 |
全称为High Bandwidth Memory,即高带宽存储器,是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。
| 壹石通 688733.SH |
29.06 -10.83% |
DDX: -0.129 | 当日跌幅: -10.83% | BBD: -0.08亿 换手率:5.85% |
公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证,客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料,其产业链条长、验证周期久,随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体,针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况,现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主,而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期,下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年,公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升,努力加快推进市场导入,同时加强与国内下游EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家的技术交流和送样验证工作。另,2024年4月2日公司在互动平台披露:公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)封装,直接用户是EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)厂家。 |
| 艾森股份 688720.SH |
66.75 -7.27% |
DDX: -0.206 | 当日跌幅: -7.27% | BBD: -0.08亿 换手率:4.90% |
2024年6月19日公司在互动平台披露:公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日,公司在互动平台表示,公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。 |
| 圣泉集团 605589.SH |
31.38 -7.02% |
DDX: -0.211 | 当日跌幅: -7.02% | BBD: -0.58亿 换手率:3.16% |
2023年12月11日公司在互动平台披露:公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。 |
| 唯特偶 301319.SZ |
42.22 -6.59% |
DDX: -0.645 | 当日跌幅: -6.59% | BBD: -0.26亿 换手率:2.83% |
2025年6月25日公司在互动平台披露,公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠,且已实现批量供货,相关产品技术可满足国产替代的需求。 |
| 华海诚科 688535.SH |
123.24 -6.49% |
DDX: -0.342 | 当日跌幅: -6.49% | BBD: -0.23亿 换手率:6.70% |
2023年8月22日,公司投资者关系活动记录表中披露,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。另,2023年7月,公司在异动公告中披露,公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论,颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种,下游客户为封测厂家,目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段,没有形成批量销售,相关产品尚未给公司带来业务收入。 |
| 联瑞新材 688300.SH |
87.77 -6.15% |
DDX: -0.519 | 当日跌幅: -6.15% | BBD: -1.13亿 换手率:3.05% |
2023年7月4日,公司在互动平台表示,HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案,但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题,颗粒封装材料(GMC)中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝,公司部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。 |
| 精测电子 300567.SZ |
126.80 -5.91% |
DDX: -0.160 | 当日跌幅: -5.91% | BBD: -0.47亿 换手率:3.64% |
2025年11月27日公司在互动平台披露:公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备,同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统。 |
| 兴森科技 002436.SZ |
22.59 -5.56% |
DDX: -0.539 | 当日跌幅: -5.56% | BBD: -1.88亿 换手率:6.34% |
2024年3月20日公司在互动平台披露,HBM不会单独进行封装,而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。 |
| 国芯科技 688262.SH |
34.95 -4.64% |
DDX: -0.311 | 当日跌幅: -4.64% | BBD: -0.37亿 换手率:2.80% |
2023年11月2日,公司在投资者互动平台表示,公司和参股公司智绘微电子联合开发的GPU已经完成设计,目前已经流片回来,正在进行测试验证工作。该款GPU产品主要瞄准桌面办公和图形工作站等应用需求。公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作,前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。 |
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