当日领跌概念板块大跌分析|查股网

热点概念一览手动刷新更新时间：2025-11-14 15:23:01

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

佰维存储 688525.SH	127.08 -10.96%	DDX: -0.090	当日跌幅: -10.96%	BBD: -0.41亿换手率:12.93%	芯片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务AI时代高性能存储器奠定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建HBM和Chiplet实现的封装技术基础，确保公司在AI和后摩尔时代的行业竞争力。2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
华海诚科 688535.SH	95.99 -9.83%	DDX: -1.939	当日跌幅: -9.83%	BBD: -1.01亿换手率:9.89%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
香农芯创 300475.SZ	174.59 -9.52%	DDX: -1.571	当日跌幅: -9.52%	BBD: -12.39亿换手率:11.47%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
壹石通 688733.SH	34.09 -6.35%	DDX: -0.412	当日跌幅: -6.35%	BBD: -0.28亿换手率:7.92%	公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。
国芯科技 688262.SH	29.37 -4.86%	DDX: -0.257	当日跌幅: -4.86%	BBD: -0.26亿换手率:4.67%	2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司和参股公司智绘微电子联合开发的GPU已经完成设计，目前已经流片回来，正在进行测试验证工作。该款GPU产品主要瞄准桌面办公和图形工作站等应用需求。公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

2.CPO概念-3.73%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

源杰科技 688498.SH	533.61 -6.30%	DDX: -0.716	当日跌幅: -6.30%	BBD: -2.32亿换手率:6.45%	公司在接受机构调研时表示，CPO是封装技术趋势之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前公司在大功率规模产品也有很大突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。
光库科技 300620.SZ	96.20 -5.64%	DDX: -1.119	当日跌幅: -5.64%	BBD: -2.70亿换手率:4.11%	在数据通讯领域，公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，同时加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了市场日益增长的需求。
罗博特科 300757.SZ	203.04 -5.60%	DDX: -0.552	当日跌幅: -5.60%	BBD: -1.68亿换手率:3.15%	2025年5月，公司完成以40.10元/股发行9,581,778股及支付现金的方式购买斐控泰克81.18%股权、FSG和FAG各6.97%股权。交易价格101,177.46万元。2025年6月，公司完成以124.99元/股发行3,072,245股，募集资金总额为383,999,902.55元。交易完成后公司直接和间接持有斐控泰克、FSG和FAG各100%股权。FSG和FAG是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、量子器件、高速通信光模块、激光雷达、大功率激光器件、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装及测试等。特别是在高速硅光模块和CPO及LPO工艺领域，目标公司作为仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商，其技术水平处于世界领先。目标公司客户包括Intel、Nvidia、华为等世界知名企业。补偿义务人承诺目标公司在2025年-2027年业绩承诺期间实现的扣非净利润累计不低于5,814.50万欧元。
腾景科技 688195.SH	113.01 -5.50%	DDX: -0.417	当日跌幅: -5.50%	BBD: -0.62亿换手率:3.39%	2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。
新易盛 300502.SZ	310.58 -4.69%	DDX: -0.568	当日跌幅: -4.69%	BBD: -15.84亿换手率:3.69%	2025年2月5日公司在互动平台披露，目前公司在CPO技术领域已有布局，当未来CPO形成生态系统时，公司有信心在CPO相关产品的竞争中占得一席之地。

3.存储器概念-3.60%

存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一，目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域。

同有科技 300302.SZ	22.20 -12.08%	DDX: -1.927	当日跌幅: -12.08%	BBD: -1.64亿换手率:19.87%	公司是国内少数精准布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链的厂商之一，围绕产业链上游关键技术环节并购或参股布局多个优质标的，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入特殊行业固态存储领域的专业厂商之一，核心技术全面覆盖固态存储架构设计、原型验证、固件算法开发、芯片选型、硬件实现、软件开发等各个环节。忆恒创源拥有国际领先的技术优势，是国内少数能与三星、Solidigm等国际大厂正面竞争的企业级SSD厂商，产品广泛应用于互联网、云服务、金融和电信等行业客户。泽石科技获国家重大科技专项支持，并在企业级主控芯片研究方面具有明显技术优势。公司凭借自主研发、联合创新、战略投资等多种方式形成技术积累，形成了从芯片、到部件、到系统的存储全产业链布局，实现底层核心软硬件的互联互通，加速公司存储系统级产品研发进程并构建深入产品底层的差异化技术竞争优势。
佰维存储 688525.SH	127.08 -10.96%	DDX: -0.090	当日跌幅: -10.96%	BBD: -0.41亿换手率:12.93%	公司的PC存储包括固态硬盘、内存条产品，主要应用于电竞主机、台式机、笔记本电脑、一体机等领域。公司PC存储具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。公司固态硬盘产品传输速率最高可达7,450MB/s，处于行业领先地位，并支持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控制等功能。公司已正式发布DDR5内存模组，其中超频内存条传输速率最高可达8,200Mbps，满足PC对极致性能的追求，并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。在PC预装市场，公司自主品牌佰维（Biwin）进入了惠普、联想、宏碁等知名PC厂商区域市场供应链。在PC后装市场，公司双向发力，一方面运营公司自主品牌佰维（Biwin），主要在京东、抖音等线上零售平台销售，以及通过与代理商合作开发线下渠道市场；另一方面独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等授权品牌主要在京东、亚马逊等线上平台，以及BestBuy、Staples等线下渠道开发ToC市场。
江波龙 301308.SZ	291.07 -10.77%	DDX: -1.044	当日跌幅: -10.77%	BBD: -8.53亿换手率:7.79%	公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。
普冉股份 688766.SH	150.00 -10.19%	DDX: -0.535	当日跌幅: -10.19%	BBD: -1.20亿换手率:7.87%	EEPROM 是一类通用型的非易失性存储器芯片，公司已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，公司部分中大容量产品采用95nm及以下工艺制程下并已实现量产，公司EEPROM产品P24C系列满足1000万次擦写寿命，100年数据保存的高可靠性要求。公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛利率起到一定作用；同时，公司车载产品完成AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带通信和数据中心。与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。
神工股份 688233.SH	70.38 -10.00%	DDX: -0.770	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.94亿换手率:10.69%	公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（LamResearch）和日本东电电子（TokyoElectronLimited,TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司配合中国国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的应用，已经从研发机型扩展至成熟量产机型。
康强电子 002119.SZ	17.81 -9.96%	DDX: -2.210	当日跌幅: -9.96%	BBD: -1.51亿换手率:14.54%	2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。
科翔股份 300903.SZ	19.21 -9.94%	DDX: -1.287	当日跌幅: -9.94%	BBD: -0.83亿换手率:22.98%	2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。
聚辰股份 688123.SH	142.72 -9.90%	DDX: -0.634	当日跌幅: -9.90%	BBD: -1.45亿换手率:6.60%	公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品，主要应用于个人电脑及服务器领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。个人电脑和服务器市场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升，有望为公司SPD业务的扩张创造更大的空间。
万润科技 002654.SZ	15.51 -9.67%	DDX: -2.621	当日跌幅: -9.67%	BBD: -3.52亿换手率:16.08%	公司半导体存储器业务的实施主体为控股子公司万润半导体。报告期内，万润半导体按照研发、销售先行先试的思路，主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售。自设立以来，万润半导体坚持市场需求引领，形成了以固态硬盘（SSD）和嵌入式存储（eMMC）为主要形态的产品矩阵，可应用于消费级、工业级及企业级等存储应用场景。2023年内，万润半导体主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售；坚持市场需求引领，针对不同市场需求，通过存储介质特性研究、测试、存储应用技术开发等，进行产品设计、研发及材料选型，从供应商购入晶圆或芯片、主控芯片等主辅料，委托进行封装、测试等环节，再通过直销或经销方式销售给境内外客户。经销模式下，为买断式销售。为培育测试技术核心竞争力，公司投资建设研发测试线，对固态硬盘（SSD）进行自动化测试。
兆易创新 603986.SH	205.78 -9.55%	DDX: -1.348	当日跌幅: -9.55%	BBD: -18.91亿换手率:8.22%	公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司NORFlash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023年，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFlash的可靠性得到了进一步验证。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。

4.封测概念-3.32%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

太极实业 600667.SH	9.04 -5.93%	DDX: -1.860	当日跌幅: -5.93%	BBD: -3.59亿换手率:7.68%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
深科技 000021.SZ	24.74 -5.43%	DDX: -0.929	当日跌幅: -5.43%	BBD: -3.65亿换手率:6.07%	在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器、低功耗双倍速率同步动态随机存储器、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为支持5G技术，实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。公司完成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POPt封装技术（PackageonPackage，叠层封装技术）实现量产；建立多项仿真能力，提升研发效率；推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证，可导入量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦Sip封装技术和uPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。
汇成股份 688403.SH	14.42 -5.13%	DDX: -0.653	当日跌幅: -5.13%	BBD: -0.82亿换手率:3.59%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。

5.AI手机概念-3.13%

AI手机指的是在手机终端上可以运行AI大模型任务的手机，AI手机可以使用生成式AI来创建原创内容，可以本地运行AI模型，具备边缘计算能力。

佰维存储 688525.SH	127.08 -10.96%	DDX: -0.090	当日跌幅: -10.96%	BBD: -0.41亿换手率:12.93%	公司企业级存储有3大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD和CXL内存，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品，采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。公司SP系列企业级PCIeSSD适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一，在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。
江波龙 301308.SZ	291.07 -10.77%	DDX: -1.044	当日跌幅: -10.77%	BBD: -8.53亿换手率:7.79%	2025年1月26日公司投资者关系活动记录表披露，AI智能穿戴所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支，公司ePOP产品已广泛应用在小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中，公司ePOP4X产品也已通过高通、展锐等主流穿戴AISoC厂商的认证，公司ePOP技术、产品和市场资源在各类穿戴设备领域中的复用性较强。2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。
思泉新材 301489.SZ	176.27 -7.23%	DDX: -1.301	当日跌幅: -7.23%	BBD: -1.11亿换手率:10.08%	2024年2月28、29日公司投资者关系活动记录表披露：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。
欣旺达 300207.SZ	32.10 -5.59%	DDX: -0.415	当日跌幅: -5.59%	BBD: -2.32亿换手率:4.24%	2025年上半年公司消费类电芯业务销售额、出货量同比去年同期增长且高于行业增速，产品应用于手机、笔电、平板领域的市场份额持续提升。公司聚焦客户需求，积极布局、开发新体系新技术，在能量密度、快充、循环寿命、安全上持续迭代革新，以更高能量密度的安全可靠电芯面向市场。目前公司新一代高能量密度的产品已实现量产并形成一定的出货规模。公司在手机、笔电、可穿戴应用的电芯领域已构建差异化产品竞争优势。同时公司重视海外新客户及新应用场景开拓，投入战略资源及研发能力建设，为业务新增长点提供有力保障。为匹配市场订单增长及加速海外市场开拓进程，2025年上半年公司积极开展国内外产能建设扩充，目前新产能已陆续释放，满足客户订单需求。
晶华新材 603683.SH	27.80 -5.44%	DDX: -0.671	当日跌幅: -5.44%	BBD: -0.50亿换手率:5.28%	2024年6月26日公司在互动平台披露：公司为消费电子行业头部企业提供电子胶粘产品和OCA光学胶膜等产品，相关产品具有一定的通用性，可用于AI手机、AI PC。
鹏鼎控股 002938.SZ	44.58 -4.50%	DDX: -0.078	当日跌幅: -4.50%	BBD: -0.81亿换手率:1.32%	公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。

6.AIPC概念-3.12%

AIPC（Artificial Intelligence Personal Computing）通常是指集成了人工智能技术的个人计算设备，它们能够执行高级的数据处理、学习和预测任务，以提供更加智能和个性化的用户体验。AI PC是未来电脑发展的重要形态和方向之一，同时AI PC对电脑结构件、存储器等组件提出更高要求。

佰维存储 688525.SH	127.08 -10.96%	DDX: -0.090	当日跌幅: -10.96%	BBD: -0.41亿换手率:12.93%	公司企业级存储有3大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD和CXL内存，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品，采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。公司SP系列企业级PCIeSSD适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一，在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。
江波龙 301308.SZ	291.07 -10.77%	DDX: -1.044	当日跌幅: -10.77%	BBD: -8.53亿换手率:7.79%	2025年1月26日公司投资者关系活动记录表披露，AI智能穿戴所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支，公司ePOP产品已广泛应用在小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中，公司ePOP4X产品也已通过高通、展锐等主流穿戴AISoC厂商的认证，公司ePOP技术、产品和市场资源在各类穿戴设备领域中的复用性较强。2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。
德明利 001309.SZ	270.00 -7.54%	DDX: -1.238	当日跌幅: -7.54%	BBD: -5.35亿换手率:11.57%	目前，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AI PC及服务器的固态硬盘与内存模组，通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作，强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段，公司借力定增募资夯实技术壁垒，既契合国家"新质生产力"政策导向，亦在存储芯片国产化进程中抢占先机，推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进。
思泉新材 301489.SZ	176.27 -7.23%	DDX: -1.301	当日跌幅: -7.23%	BBD: -1.11亿换手率:10.08%	2024年2月28、29日公司投资者关系活动记录表披露：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。
欣旺达 300207.SZ	32.10 -5.59%	DDX: -0.415	当日跌幅: -5.59%	BBD: -2.32亿换手率:4.24%	2025年上半年公司消费类电芯业务销售额、出货量同比去年同期增长且高于行业增速，产品应用于手机、笔电、平板领域的市场份额持续提升。公司聚焦客户需求，积极布局、开发新体系新技术，在能量密度、快充、循环寿命、安全上持续迭代革新，以更高能量密度的安全可靠电芯面向市场。目前公司新一代高能量密度的产品已实现量产并形成一定的出货规模。公司在手机、笔电、可穿戴应用的电芯领域已构建差异化产品竞争优势。同时公司重视海外新客户及新应用场景开拓，投入战略资源及研发能力建设，为业务新增长点提供有力保障。为匹配市场订单增长及加速海外市场开拓进程，2025年上半年公司积极开展国内外产能建设扩充，目前新产能已陆续释放，满足客户订单需求。
晶华新材 603683.SH	27.80 -5.44%	DDX: -0.671	当日跌幅: -5.44%	BBD: -0.50亿换手率:5.28%	2024年6月26日公司在互动平台披露：公司为消费电子行业头部企业提供电子胶粘产品和OCA光学胶膜等产品，相关产品具有一定的通用性，可用于AI手机、AI PC。
胜利精密 002426.SZ	3.78 -5.03%	DDX: -1.191	当日跌幅: -5.03%	BBD: -1.56亿换手率:15.47%	2024年6月12日公司在互动平台披露：公司为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品，相关结构件产品具有一定通用性，可以用于AIPC。目前公司已为行业龙头客户提供部分AIPC产品的结构件。
胜宏科技 300476.SZ	275.00 -4.94%	DDX: -0.400	当日跌幅: -4.94%	BBD: -9.58亿换手率:3.15%	在具体产品方面，应用于Eagle/Birch Stream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批量化作业，下一代Oak Stream/Venice平台服务器进入产品测试阶段。伴随AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。在HPC领域，公司实现了AI PC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域，已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证。人工智能领域的工业人形机器人产品已实现产业化作业；低空经济领域的垂直起降航空器(eVTOL)已开始送样测试；公司将继续在高端人工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。
星环科技 688031.SH	61.99 -4.84%	DDX: -0.876	当日跌幅: -4.84%	BBD: -0.52亿换手率:3.84%	围绕数据集成、存储、治理、建模、分析、挖掘和流通等数据全生命周期管理的各个阶段，公司研发了一系列软件产品，包括大数据与云基础平台、分布式关系型数据库、数据开发与智能分析工具等软件产品、软硬一体机产品及相关技术服务，实现“一站式”数据管理解决方案。2025年2月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司在一体机的布局主要覆盖三类产品：（1）星环知识平台一体机；（2）Sophon LLMOps搭载在工作站或者机架式服务器上；（3）AIPC，由星环提供在个人电脑上运行的大模型应用。
鹏鼎控股 002938.SZ	44.58 -4.50%	DDX: -0.078	当日跌幅: -4.50%	BBD: -0.81亿换手率:1.32%	公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。

7.大基金概念-3.12%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

佰维存储 688525.SH	127.08 -10.96%	DDX: -0.090	当日跌幅: -10.96%	BBD: -0.41亿换手率:12.93%	截止2023年12月末，国家集成电路基金二期，持有公司3688.54万股，持股比例8.57%。
江波龙 301308.SZ	291.07 -10.77%	DDX: -1.044	当日跌幅: -10.77%	BBD: -8.53亿换手率:7.79%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司5.82%股份。
雅克科技 002409.SZ	73.09 -8.28%	DDX: -0.341	当日跌幅: -8.28%	BBD: -0.81亿换手率:8.75%	截至2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司14,180,124股，持股比例2.98%。
中电港 001287.SZ	24.65 -6.98%	DDX: -1.575	当日跌幅: -6.98%	BBD: -1.73亿换手率:11.85%	截至2024年末，国家集成电路基金持有公司10.37%股份。
深科技 000021.SZ	24.74 -5.43%	DDX: -0.929	当日跌幅: -5.43%	BBD: -3.65亿换手率:6.07%	公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)和中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有合肥沛顿存储31.05%、9.80%、3.27%的股份。其中大基金二期出资合计9.5亿元。
赛微电子 300456.SZ	26.02 -5.28%	DDX: -1.279	当日跌幅: -5.28%	BBD: -2.02亿换手率:7.61%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司8.76%股权。
中船特气 688146.SH	42.02 -5.25%	DDX: -0.521	当日跌幅: -5.25%	BBD: -0.32亿换手率:5.21%	截止2024年3月末，国家集成电路基金二期持有公司635.46万股。
国芯科技 688262.SH	29.37 -4.86%	DDX: -0.257	当日跌幅: -4.86%	BBD: -0.26亿换手率:4.67%	国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创和信息安全类为主，聚焦于汽车电子和“云边-端”应用。在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片、Raid存储控制芯片和边缘计算芯片，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。2022年，公司荣获国家专精特新“小巨人”企业称号。另，截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司5.70%的股份。

8.IDC电源概念-3.02%

数据中心电源是用于为数据中心设备提供电力支撑系统的设备，供电方式主要有传统UPS供电系统、HVDC供电系统和市电直供。传统数据中心配电系统主要由备用电源、电源转换设备、配电设备以及谐波抑制与治理设备等构成。

麦格米特 002851.SZ	72.45 -7.54%	DDX: -0.767	当日跌幅: -7.54%	BBD: -2.60亿换手率:5.94%	公司逐步在全球服务器行业中崭露头角，作为目前少数具备高功率高效率服务器电源技术与海外全流程生产供应能力的综合型电源供应商，公司已与英伟达形成合作伙伴关系，在服务器电源领域成为其指定的数据中心部件提供商之一，正积极参与英伟达Blackwell系列架构数据中心硬件系统的创新设计与合作建设。英伟达作为国际头部科技公司，其产业链生态稳定，发展前景广阔，公司与英伟达在该领域的合作有力保障了项目相关产品市场消化，预计未来将会对公司电源业务的发展带来更大的市场空间及增长潜力。公司目前在服务器电源领域已推出高功率服务器电源架、服务器备用电源架、超级电容组架、高压直流输电系统等产品，可广泛应用于IDC机房、户外基站。公司已在2025年3月的行业展会上向全球AI领域广大客户群体交流展示了公司最新的相关技术成果和解决方案产品。公司AI服务器电源相关产品和积累的技术平台，可广泛支持国内外的算力建设，国内外的客户均在对接中，并取得了积极进展。预计后续客户的大量需求将于2025年下半年开始持续落地交付。
科士达 002518.SZ	45.89 -7.26%	DDX: -0.438	当日跌幅: -7.26%	BBD: -1.16亿换手率:3.15%	公司作为最早进入数据中心产品领域的国内企业之一，已成为业内数据中心基础设施产品品类最齐全的公司之一。自主研发生产的数据中心产品涵盖了不间断电源（UPS）、精密空调、微模块、电力模块、铅酸/锂电池、动力环境监控等设备和系统，形成了模块化、多元化、集成化的发展格局。这些产品广泛应用于金融、通信、互联网、政府机构、轨道交通、工业制造、电力、医疗、教育等众多关键行业和领域，为数据中心的信息安全和稳定可靠持续运行保驾护航。针对不同行业数据中心的建设需求，公司推出不同系列功率段产品实现全方位覆盖，且随着数据中心单机功率密度不断提升，客户对中高功率段产品的需求增速明显。针对当下如火如荼的算力型数据中心，公司也有高度适配的产品，如科士达YMK系列模块化UPS，采用高功率模块化设计，高效、紧凑、储备一体、支持联合供电，还可整合至科士达预制式电力模组内，进一步降低供配电全链路的占地、损耗和交付周期。
雄韬股份 002733.SZ	22.71 -7.04%	DDX: -1.279	当日跌幅: -7.04%	BBD: -1.09亿换手率:10.66%	目前公司推出的REVO3.0 TPX 600，单柜功率密度达到600kw。以1.2MW UPS为例子，REVO3.0仅需2个柜子，占地面积约节省90%，与高密智算中心机房实现最佳匹配；公司以极致安全为基石，采用叠片技术的高倍率磷酸铁锂电芯，能做到在热失控后不起火不爆炸。公司采用UPS备点领域唯一使用主动均衡技术与液冷技术，主动均衡技术确保在10年以上的运作中每颗电芯都能保持最优的状态。液冷技术确保电池在舒适温度中工作，在10C超大电流状态下，能保持快速充放。该产品实现功率、安全、成本等多维度升级，为当前AI智算中心的最佳选择。数据中心高压系统要求电压高，稳定性好，有一定的技术门槛。公司基于叠片技术的高倍率电芯，采用自主研发的高倍率LFP电芯，循环寿命长，放电性能优异，安全性高。单柜功率高，可大大减少机柜数量和占地面积。给客户带来了极大TCO，OPEX降低。随着AI时代的到来，算力中心对于功率密度要求越来越高，公司高功率锂电产品在2023-2024大规模应用在各大算力中心。在东南亚，澳洲，欧洲等市场获得领先的市场份额以及良好口碑，为各大UPS厂家首选品牌。
欧陆通 300870.SZ	178.13 -6.78%	DDX: -0.429	当日跌幅: -6.78%	BBD: -0.85亿换手率:3.61%	数据中心电源业务是公司的长期发展战略重点，经过数年研发投入和业务拓展，公司已经成为主要的境内数据中心电源生产制造企业之一，相关产品已获得头部服务器生产制造企业和下游终端客户的高度认可。在产品类型上，数据中心电源主要包括网安、通信及其他数据中心电源、通用型服务器电源、高功率服务器电源，涵盖了800W以下、800-2,000W、2,000W以上等全功率段产品系列。在服务器电源产品及解决方案上，公司已推出了包括3,200W钛金M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服务器电源、浸没式液冷服务器电源及机架式电源（Power Shelf）解决方案等核心产品，研发技术和产品处于领先水平。依靠前瞻性的布局和优秀的研发实力，公司高功率服务器电源产品已处于国内领军水平，比肩国际高端水平，是市场上少数能够实现高功率服务器电源规模销售的电源供应商。
中恒电气 002364.SZ	22.86 -5.50%	DDX: -0.883	当日跌幅: -5.50%	BBD: -1.14亿换手率:5.02%	公司面向ICT行业能源网络建设提供数据中心HVDC直流供配电、预制化Panama电力模组，5G全栈式站点高效能源等产品及解决方案。在数据中心能源领域，公司作为数据中心高压直流（HVDC）绿色供电技术方案先行者，牵头制订了《信息通信用240V/336V直流供电系统技术要求和试验方法》国家标准，并凭借“信息通信用240V/336V直流供电系统”入选工信部制造业单项冠军示范企业。公司全面升级数据中心产品线，打造全系列化电力模组（电力模组-P系列、电力模组-H系列、电力模组-AC系列）、240V/336V直流关键电源、精密配电等产品。全新一代Panama电力模组系列产品可有效提升数据中心电能转化效率、降低空调能耗，大幅缩短配电建设周期、提升功率密度，并基于直流供电优势极简融合智能锂电和新能源，助力绿色数据中心建设。在站点能源领域，公司聚焦“极简、智能、绿色”，助力运营商低碳能源网络建设。为5G通信网络无线接入网、传输网、核心网及专网全栈式站点提供极简、多能源输入/多制式输出的高效能源产品与解决方案，在近年运营商集采招标中份额位居行业前列。
盛弘股份 300693.SZ	46.69 -5.49%	DDX: -0.086	当日跌幅: -5.49%	BBD: -0.11亿换手率:12.32%	公司工业配套电源产品主要包括有源滤波器（APF）、静止无功发生器（SVG）、三相不平衡调节装置（SPC）、动态电压调节器（AVC）、低压线路调压器（LVR）、不间断电源（UPS）、激光发生器电源、单晶硅炉加热电源等。该类产品主要解决用户在用电过程中遇到的工业配套电源问题，通过解决电网谐波、三相不平衡、电压暂降、突然断电等问题，提升用户用电质量及用电安全。可以广泛应用于高端装备制造、石油矿采、轨道交通、IDC数据中心、通信、冶金化工、汽车制造工业、公共设施、银行、医院、剧院、广电、主题公园、电力系统等三十多个行业。
科华数据 002335.SZ	54.52 -5.40%	DDX: -0.446	当日跌幅: -5.40%	BBD: -1.11亿换手率:8.57%	公司凭借数据中心全生命周期服务能力，持续迭代数据中心服务矩阵，形成以技术创新为核心、场景化解决方案为载体、全球化布局为支撑的立体发展格局。随着AI技术的迭代更新，公司凭借37年电力电子核心技术积淀及10年以上数据中心建设运营管理经验，为三大运营商、大型互联网企业、芯片行业、人工智能行业、各大金融机构、政府机关、汽车行业等客户提供丰富产品及多行业场景解决方案。公司推出针对AI业务场景的高密度预制化液冷算力POD，为高密智算GPU服务器与计算网络交换机，量身打造的强性能、低能耗、高可靠的基础设施微环境，成功交付承德斐讯大数据数据中心、服务器厂商AI液冷实验室等项目；WiseMDC系列双排微模块慧云7.0，立足智能化，围绕低碳友好、交付友好、管理友好，打造体验友好型模块化数据中心，实现量产应用，引领数据中心建设迈入集智体验新阶段；WiseMDC系列单排微模块慧融7.0，实现了中小场景全覆盖，打造灵活组合，快捷运维的特色功能；数据中心不间断电源UPS产品，功率范围覆盖300kVA-1200kVA，具备塔式、模块式两种机型，能全面覆盖不同场景、不同规模的数据中心供电需求；Wise Power云动力预制式电力模组解决方案实现全链路电力集成，具备极致可靠、极尽节能、极智管理、极选多元等“4极优势”，可实现占地空间减少30%+，交付周期减少60%+，智能化程度加倍。
中电鑫龙 002298.SZ	12.21 -4.98%	DDX: -2.476	当日跌幅: -4.98%	BBD: -2.03亿换手率:12.51%	2025年2月18日公司在互动平台披露：公司作为专业生产智能型输配电设备、智能型元器件及自动化等智能化产品并提供产品的设计、制造、安装、编程调试、维保、技术服务等智能制造产业链一揽子解决方案的服务商，通过模块化、智能化、小型化、绿色化技术，可以为IDC机房提供高可靠性、高效节能，低碳化、智能化等一站式输配电设备产品解决方案。
华丰股份 605100.SH	41.97 -4.85%	DDX: -0.302	当日跌幅: -4.85%	BBD: -0.22亿换手率:8.63%	2025年3月3日，公司在异动公告披露，公司关注到市场对数据中心电源板块关注度较高。公司智能化发电机组产品作为备用电源，除通信基站、油田油井、银行、矿山等应用场景外，也可用于数据中心作为应急电源。发电机组并非数据中心与算力直接相关的核心设备，且算力等下游市场的规模、发展落地速度本身存在不确定性，其对公司业务的影响亦存在较大不确定性。公司在2019年11月、2021年9月和2022年1月中标中国联通廊坊基地、呼和浩特基地数据中心柴油发电机组招标项目，总计台数30台，占公司营业收入的比重小。2023年、2024年公司积极开拓数据中心市场，但受市场竞争环境、价格等多种因素影响，公司在该市场没有中标，未产生相关收入。今后公司仍将继续开拓智能化发电机组业务。
铂科新材 300811.SZ	73.80 -4.54%	DDX: -0.186	当日跌幅: -4.54%	BBD: -0.33亿换手率:2.69%	公司为全球领先的金属软磁粉芯生产商和服务提供商。公司主要从事金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件的研发、生产和销售，为电能变换各环节电力电子设备或系统实现高效稳定、节能环保运行提供高性能软磁材料、电感以及整体解决方案。公司通过提供解决方案服务促进产品预研与销售，满足客户在金属软磁粉、金属软磁粉芯和电感元件上的产品需求。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电源、GPU芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波器APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和AI产业链中的重要一环。

9.AI文生视频概念-2.70%

2024年2月16日，OpenAI发布了推出了一款能根据文字指令即时生成短视频的模型，命名为Sora。本概念板块选取将AI人工智能技术应用在视频图像领域的公司予以入选

易点天下 301171.SZ	29.19 -6.80%	DDX: 0.189	当日跌幅: -6.80%	BBD: 0.21亿换手率:6.74%	公司旗下拥有商业智能化数字营销平台Cyberklick、智能化数字广告平台Yeahmobi、以AI驱动的程序化广告平台zMaticoo三大核心业务子品牌及多个产品品牌，通过数据和算法驱动的营销科技矩阵，打造全价值链服务体系，助力优质企业获得全球商业成功。KreadoAI作为易点天下旗下AIGC数字营销创作平台，自2023年7月12日首次发布以来，以“AI数字人、AI模特、AI工具、AI创意资产”4大解决方案为依托，助力企业解决跨国营销内容生产成本高昂、效率低下等诸多问题，助力企业做好精准决策下的本地化运营，实现可持续增长。KreadoAI已覆盖全球203个国家，注册用户数100w+、单月用户访问量超过百万。
蓝色光标 300058.SZ	7.73 -6.76%	DDX: -2.430	当日跌幅: -6.76%	BBD: -6.71亿换手率:14.64%	2021年公司前瞻性确立元宇宙战略；2022年蓝色宇宙围绕元宇宙人、货、场，全面布局虚拟现实、WEB3.0以及AIGC三大业务板块；2023年得益于虚拟现实技术及人工智能技术的快速发展，蓝色宇宙实现了「新行业、新产品、新模式」，三个全新维度的探索落地。2024上半年，蓝色宇宙全面推进xR+AI的内容开发与场景运营，集成虚拟现实、LBE大空间、沉浸式体验内容IP、AI数字人直播与本地生活等前沿技术应用模块，协同迈向更深层次的数字文化创新与虚实融合。销售运营层面，以AI数字人直播与电商平台流量运营为核心的蓝标智播，上半年在快手本地生活的达人带货贡献GMV超过1000万，在直播种草、到店引流、用户留资等方面均有突出表现。随着精细运营模式的逐步成熟，蓝标智播将进一步接入景区门票、沉浸展项票务、酒旅与餐饮服务等货盘销售，为合作方提供更高效的综合解决方案。
因赛集团 300781.SZ	36.36 -6.02%	DDX: -0.810	当日跌幅: -6.02%	BBD: -0.36亿换手率:5.55%	公司自研的营销AIGC应用大模型“因赛AI”（前身为“InsightGPT”）定位为AIGC驱动的营销全链路应用解决方案，致力将AIGC技术与营销策略洞察、内容创意生产、传播投放及效果转化等环节深度融合，助推营销行业生产力的质效提升。因赛AI是借鉴了多种开源大模型或算法、Paper以及自有行业数据和业务方法论进行融合并持续训练而成的营销行业多模态垂类模型，兼具文生文案、文生图像、文生音频、视频智剪、图生视频、文生视频等多项功能。因赛AI已为腾讯游戏、Krafton、魅族等大客户提供图片/视频的AI生成/剪辑等服务，以及与DeepSeek、豆包、文心一言、Kimi等知名大模型在API接口调用方面有合作。目前因赛AI已完成DeepSeekR1最新版本私有化部署，部分场景已替换之前旧版本。2025年7月2日公司在互动平台披露，公司正在研发多智能体系统，MAS基座计划于9月底前上线，将整合文案类、图片类、视频类、语音类、数字人等多个AI智能体。
万兴科技 300624.SZ	66.89 -4.67%	DDX: -0.323	当日跌幅: -4.67%	BBD: -0.38亿换手率:4.20%	2024年，公司继续打磨和优化视频创作引擎的能力，加大AIGC算法研发，打造涵盖视频、音频、图片、语言模型在内垂类音视频多媒体大模型“天幕”，并将系列算法能力应用于万兴喵影/Filmora、万兴PDF/PDFelement、亿图脑图/EdrawMind等存量产品和万兴播爆/Virbo、Media.io、SelfyzAI等AIGC新品；并持续投入AI音乐、音效等音视频模型技术，并将自研的算法应用于自有素材资源生成。在生态建设方面，公司积极运用OpenAI、百度、阿里、Kimi、Minimax等外部大模型厂商能力，并持续加强与国内外软硬件企业的合作联动，提升产品及企业竞争力，助力AI生态发展。

10.特种气体概念-2.70%

特种气体是与普通气体相对应的概念，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

和远气体 002971.SZ	35.21 -9.99%	DDX: -0.495	当日跌幅: -9.99%	BBD: -0.29亿换手率:7.98%	2021年，公司结合国家战略新兴产业发展规划以及宜昌化工园、潜江化工园的资源、能源、区位等优势，利用园区内丰富的氟、硅、氯、碳、氢、氨、硫等基础资源，以及公司在合成、分离和提纯方面的技术优势，开始向电子特气及电子化学品（氟基、硅基、氯基、碳基、氨基等），硅基功能性新材料（氨基、乙烯基、环氧基、酰氧基、烷基、苯基、硫基等）等高端产业链延伸。产品广泛应用于集成电路、显示面板、LED、太阳能电池、光伏、光纤、玻纤、树脂、硅胶、改性涂料、重防腐等行业，在光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节作为刻蚀剂、保护剂、清洗剂、掺杂剂、催化剂或原材料使用。
雅克科技 002409.SZ	73.09 -8.28%	DDX: -0.341	当日跌幅: -8.28%	BBD: -0.81亿换手率:8.75%	含氟类电子特种气体方面，子公司科美特为台积电、三星电子、Intel、中芯国际、海力士、京东方等芯片制造商批量、稳定供应电子特气。同时公司也积极开拓客户，产品按计划在客户端测试，进程顺利。2024年上半年，国内外远距离、特高压输变电项目全面启动，工业级六氟化硫总体出货量增加明显，销售收入进一步增长。同时，科美特开展了氢氟酸和硫磺等自动化智能化添加系统，该系统应用从原材料进仓到生产设备端实现全自动化操作，不仅保证生产安全，而且提高了效率和精准加料能力。
中船特气 688146.SH	42.02 -5.25%	DDX: -0.521	当日跌幅: -5.25%	BBD: -0.32亿换手率:5.21%	电子特种气体生产涉及合成、纯化、分析检测、充装等多项工艺技术，具有较高技术壁垒。高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。公司拥有国内最大产能生产基地。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、中芯国际、长江存储、LG、京东方等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象。高纯六氟化钨主要应用于大规模集成电路化学气相沉积工艺，其沉积形成的钨导体膜用于通孔和接触孔，硅化钨则可以制作低电阻、高熔点的互连线。此外，六氟化钨可用于钢表面镀膜，改变钢表面性能。公司拥有国内最大产能生产基地，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、中芯国际、长江存储等国内外集成电路知名客户，客户覆盖广泛。
华特气体 688268.SH	58.65 -4.96%	DDX: -0.288	当日跌幅: -4.96%	BBD: -0.21亿换手率:2.55%	公司经过长期的产品研发和认证，成功实现了对国内8寸及以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率，解决了中芯国际、长江存储、华润微电子、士兰微、英诺赛科、HW、HS、合肥晶合、福建晋华、晶科能源、华虹半导体、芯恩（青岛）、和舰芯片制造（苏州）、华星光电、爱旭股份、润阳新能源、仕佳光子等众多知名半导体客户多种气体材料的进口制约，并进入了英特尔（Intel，美国）、美光科技（Micron，美国/新加坡）、德州仪器（TI，美国）、格芯（GlobalFoundries,美国）、台积电（TSMC，SSMC，中国台湾/新加坡）、联电（UMC，新加坡）、三星（SAMSUNG,韩国）、SK海力士（SKHynix，韩国）、英飞凌（Infineon,德国）、铠侠（KOXIA,日本）等全球领先的半导体企业供应链体系。公司产品已超20个供应到14nm、7nm等产线，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等领域，公司产品得到境内外知名厂商的一致认可，充分彰显了行业下游对公司产品质量和技术水平的认可。

HBM5
CPO5
存储器10
封测3
AI手机6
AIPC10
大基金8
IDC电源10
AI文生视频4
特种气体4

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