当日领跌概念板块大跌分析|查股网

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

精智达 688627.SH	475.00 -9.06%	DDX: -0.185	当日跌幅: -9.06%	BBD: -0.86亿换手率:7.71%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
联瑞新材 688300.SH	176.16 -8.73%	DDX: -0.681	当日跌幅: -8.73%	BBD: -2.95亿换手率:7.09%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
华特气体 688268.SH	141.60 -7.79%	DDX: 0.569	当日跌幅: -7.79%	BBD: 1.03亿换手率:8.25%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
精测电子 300567.SZ	200.45 -7.59%	DDX: -0.140	当日跌幅: -7.59%	BBD: -0.65亿换手率:3.51%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
唯特偶 301319.SZ	98.74 -6.33%	DDX: 0.342	当日跌幅: -6.33%	BBD: 0.47亿换手率:6.84%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
盛美上海 688082.SH	284.81 -5.60%	DDX: -0.066	当日跌幅: -5.60%	BBD: -0.92亿换手率:0.83%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
圣泉集团 605589.SH	38.66 -5.06%	DDX: -0.316	当日跌幅: -5.06%	BBD: -1.04亿换手率:3.33%	2023年12月11日公司在互动平台披露：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。
屹唐股份 688729.SH	23.67 -4.94%	DDX: -0.063	当日跌幅: -4.94%	BBD: -0.26亿换手率:1.76%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
强一股份 688809.SH	448.50 -4.92%	DDX: -0.215	当日跌幅: -4.92%	BBD: -0.26亿换手率:5.12%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
香农芯创 300475.SZ	169.65 -4.69%	DDX: 0.031	当日跌幅: -4.69%	BBD: 0.24亿换手率:5.16%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

2.电子布概念-4.17%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

国际复材 301526.SZ	28.15 -9.19%	DDX: -2.816	当日跌幅: -9.19%	BBD: -11.59亿换手率:13.47%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
莱特光电 688150.SH	38.77 -6.38%	DDX: 0.196	当日跌幅: -6.38%	BBD: 0.31亿换手率:2.55%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
宏和科技 603256.SH	138.60 -6.07%	DDX: 0.107	当日跌幅: -6.07%	BBD: 1.31亿换手率:2.60%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
中材科技 002080.SZ	50.85 -4.69%	DDX: 0.050	当日跌幅: -4.69%	BBD: 0.43亿换手率:2.79%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
平安电工 001359.SZ	86.07 -4.50%	DDX: 0.361	当日跌幅: -4.50%	BBD: 0.19亿换手率:5.64%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。

3.覆铜板概念-4.09%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

方邦股份 688020.SH	119.29 -11.06%	DDX: 0.351	当日跌幅: -11.06%	BBD: 0.35亿换手率:6.51%	挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。
联瑞新材 688300.SH	176.16 -8.73%	DDX: -0.681	当日跌幅: -8.73%	BBD: -2.95亿换手率:7.09%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
南亚新材 688519.SH	290.00 -8.69%	DDX: -0.026	当日跌幅: -8.69%	BBD: -0.18亿换手率:2.92%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
中英科技 300936.SZ	80.00 -6.86%	DDX: -0.498	当日跌幅: -6.86%	BBD: -0.19亿换手率:13.10%	公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。
华正新材 603186.SH	171.07 -6.26%	DDX: -0.864	当日跌幅: -6.26%	BBD: -2.34亿换手率:11.83%	2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年3月，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金。
宏和科技 603256.SH	138.60 -6.07%	DDX: 0.107	当日跌幅: -6.07%	BBD: 1.31亿换手率:2.60%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
生益科技 600183.SH	144.42 -5.85%	DDX: -0.298	当日跌幅: -5.85%	BBD: -10.47亿换手率:3.27%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
富信科技 688662.SH	85.43 -5.59%	DDX: -0.550	当日跌幅: -5.59%	BBD: -0.54亿换手率:7.34%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
宝鼎科技 002552.SZ	50.05 -5.26%	DDX: -0.607	当日跌幅: -5.26%	BBD: -1.13亿换手率:7.14%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
肯特股份 301591.SZ	52.71 -5.20%	DDX: -1.834	当日跌幅: -5.20%	BBD: -0.43亿换手率:35.95%	2026年3月23日公司在互动平台上表示，公司全资子公司天津氟膜新材料有限公司的四氟膜产品有应用于高频覆铜板。

4.靶材概念-3.61%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

欧莱新材 688530.SH	58.15 -6.51%	DDX: 0.391	当日跌幅: -6.51%	BBD: 0.16亿换手率:10.57%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
江丰电子 300666.SZ	228.82 -6.25%	DDX: -0.603	当日跌幅: -6.25%	BBD: -3.10亿换手率:5.20%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
有研新材 600206.SH	48.87 -5.51%	DDX: -0.728	当日跌幅: -5.51%	BBD: -3.04亿换手率:7.83%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。

5.PCB概念-3.60%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

方邦股份 688020.SH	119.29 -11.06%	DDX: 0.351	当日跌幅: -11.06%	BBD: 0.35亿换手率:6.51%	电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。公司的带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。
欧科亿 688308.SH	90.50 -10.85%	DDX: -0.126	当日跌幅: -10.85%	BBD: -0.19亿换手率:9.70%	2026年8月，公司拟收购永鑫精工33.5%的股权，该等股权由目标公司现有股东按照其各自持股比例同比例转让，本次股权转让采用差异化定价，其中，参与业绩承诺及对赌的股东按照6.29亿元估值转让17.88%股权，不参与业绩承诺及对赌的股东按照4亿元估值转让15.62%股权，合计交易对价为1.75亿元。同时，按照目标公司投前估值7亿元，向目标公司增资2.5亿元，取得增资后目标公司26.32%的股权；前述股权转让及增资完成后，公司合计持有目标公司51%股权。永鑫精工核心产品为PCB、IC载板以及AIPCB钻孔、铣削加工用的微钻、铣刀。永鑫精工深耕PCB领域，凭借近二十年的技术沉淀与持续工艺改进实现了超高精度与稳定的品质，广泛服务于通信、消费电子、汽车电子及AI服务器、低轨卫星等高端领域。本次交易完成后，公司业务将拓展至高端PCB钻针领域，是公司在PCB钻针棒材的产业链延伸，能实现产业链一体化的协同效应。
国际复材 301526.SZ	28.15 -9.19%	DDX: -2.816	当日跌幅: -9.19%	BBD: -11.59亿换手率:13.47%	2025年12月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司坚持差异化、高端化产品策略，较早从事5G用低介电玻璃纤维产品的研发与生产，以前瞻性的研发布局和持续投入为基础，已积累一定的先发优势。相关产品目前已应用于多款高端智能手机及5G高频通信用关键透波部件。目前，公司LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面实现了持续性提升，其中二代产品在市场上保持了较好的应用表现。2025年11月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续推进在5G、服务器等新兴领域的客户认证和市场推广工作。生产的低介电玻璃纤维（LDK）产品凭借优秀的介电性能（介电损耗可低至0.0002-0.0004），已成功应用于5G-A基站建设、AI服务器、车联网及卫星通信等多个前沿领域。2025年11月10日公司在互动平台披露：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。
南亚新材 688519.SH	290.00 -8.69%	DDX: -0.026	当日跌幅: -8.69%	BBD: -0.18亿换手率:2.92%	公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。
英诺激光 301021.SZ	73.72 -8.58%	DDX: -0.401	当日跌幅: -8.58%	BBD: -0.46亿换手率:7.56%	针对算力行业对PCB/FPC提出的更高工艺需求，公司推出的超快激光成型设备成功取代了传统铣刀加工方式，凭借其低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工优势，快速得到了市场认可，实现了批量交付。同时，公司推出的超快激光钻孔设备凭借完全自研的优势、可灵活适配先进算力的新工艺需求，能力延展至ABF、CBF、BT、M9、陶瓷等材料的IC载板、SLP类载板、高阶HDI等部品所需的钻孔、开槽等制程，实现了30-70um微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，达到了业界领先水平，已率先获得IC载板应用的首台订单。
有研粉材 688456.SH	74.98 -8.12%	DDX: -0.058	当日跌幅: -8.12%	BBD: -0.05亿换手率:8.35%	2026年7月1日公司在互动平台披露，公司应用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。
铜冠铜箔 301217.SZ	114.23 -7.86%	DDX: -0.445	当日跌幅: -7.86%	BBD: -4.32亿换手率:4.36%	公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。HVLP1-4代铜箔2025年已向客户批量供货。
东威科技 688700.SH	58.81 -7.73%	DDX: 0.442	当日跌幅: -7.73%	BBD: 0.79亿换手率:5.46%	公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平，处于行业领先地位。公司着眼PCB行业细分市场，充分利用垂直技术优势，布局陶瓷基板的电镀工艺，开发陶瓷VCP设备，已经多家客户订单验证，并持续贡献公司营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。公司紧跟行业发展步伐，布局细线路领域的电镀设备，开发移载式VCP，在HDI及Msap上取得一定成果，客户反馈良好。公司在保持垂直连续电镀设备的行业领先下，也不断在水平湿制程设备中探索。经过近几年技术沉淀及客户验证配合，目前也已形成了部分成熟的水平湿制程设备，如水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备）。同时，东莞子公司聚焦于IC载板领域的湿制程设备，已陆续获得客户订单。
鼎泰高科 301377.SZ	388.13 -7.56%	DDX: -0.396	当日跌幅: -7.56%	BBD: -1.54亿换手率:4.00%	公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装备，品类丰富、协同性强。其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充分满足下游客户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产能结构，重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。
东材科技 601208.SH	48.28 -7.49%	DDX: -0.454	当日跌幅: -7.49%	BBD: -2.25亿换手率:6.88%	公司应用于电子技术、微电子技术领域的主要产品为电子级树脂材料，是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料。公司生产的电子级树脂材料具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性，能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，可广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通讯网络等诸多领域。公司在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系；特别是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。

6.铰链概念-3.51%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

精研科技 300709.SZ	45.03 -6.77%	DDX: -0.524	当日跌幅: -6.77%	BBD: -0.36亿换手率:15.89%	公司依托自身的MIM技术优势，不断向产业链下游进行拓展，以满足下游客户的需求和行业变化趋势。公司动力业务板块自设立以来，主要从事精密转动结构组件和精密传动结构组件的研发、设计、制造和量产。精密转动结构组件的产品主要为消费电子类转轴，代表产品包括折叠屏手机转轴等，主要终端客户包括国内安卓系知名品牌客户。在精密传动结构产品上，目前公司产品主要以电机齿轮箱为核心，通过设计实现高效稳定的动力传输，广泛应用于智能家居领域。客户群体覆盖了国内清洁电器主要头部品牌，除为其提供扫地机驱动模组、洗地机驱动模组等高精度传动组件外，还同步拓展至割草机器人、擦窗机器人等新兴清洁电器领域，持续布局多元化清洁场景。
利和兴 301013.SZ	38.16 -4.93%	DDX: -0.777	当日跌幅: -4.93%	BBD: -0.57亿换手率:8.27%	2024年10月8日公司在互动平台披露，公司为客户提供折叠屏铰链检测、开合手感检测、异响检测等设备，具体客户情况请以公司公开披露信息为准。

7.年度强势概念-3.49%

近一年涨幅为市场前5%的股票

方邦股份 688020.SH	119.29 -11.06%	DDX: 0.351	当日跌幅: -11.06%	BBD: 0.35亿换手率:6.51%	公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
欧科亿 688308.SH	90.50 -10.85%	DDX: -0.126	当日跌幅: -10.85%	BBD: -0.19亿换手率:9.70%	公司自主研制的用于切割人造板的工业级锯齿刀片，解决了超细、纳米级晶粒级别硬质合金生产过程金属粉末易氧化、易团聚技术难点和烧结成型过程易出现晶粒异常长大等工艺难题，可用于切割刨花板、高密度板、多层复合实木地板等各种木质复合材料。公司自主研制的用于切割钢材的工业级锯齿刀片，应用于冶金行业对于大型碳钢、合金钢、特种钢、不锈钢坯件和管材等难加工钢材的切割。公司生产的棒材是制造高性能硬质合金整体刀具的基体材料，通过精磨倒角、开槽、磨刃、涂层等工序可制造铣刀、钻头、铰刀、丝锥等整体硬质合金刀具。该类刀具被广泛用于航空航天、汽车制造、模具、3C电子、机械加工等加工制造行业，应用广泛，市场空间广阔。
欧陆通 300870.SZ	198.00 -10.00%	DDX: 0.268	当日跌幅: -10.00%	BBD: 0.84亿换手率:6.88%	公司专注于电源领域，主要从事开关电源产品的研发、生产与销售。公司作为快速发展的开关电源企业，致力于为客户提供可靠、高效、智能的开关电源产品。目前公司主要产品包括电源适配器、数据中心电源和其他电源等，公司产品广泛应用于办公电子、网络通信、安防监控、智能家居、新型消费电子设备、数据中心、动力电池设备、纯电交通工具、化成分容设备等众多领域。
国际复材 301526.SZ	28.15 -9.19%	DDX: -2.816	当日跌幅: -9.19%	BBD: -11.59亿换手率:13.47%	公司是一家致力于玻璃纤维及其制品研发、生产、销售的高新技术企业。公司生产的玻璃纤维均为无碱玻璃纤维，主要产品包括玻璃纤维和玻璃纤维制品两大类。根据产品形态和生产工艺的不同，公司玻璃纤维产品可分为粗纱、细纱、粗纱制品、细纱制品四大类。经过30来年的不断发展，公司在风电叶片、工程塑料、电子电器和电力绝缘等领域培育出了一系列具有全球竞争优势的产品，部分产品成功打破国外垄断，填补国内空白。公司在异形玻纤、风电叶片高模玻纤、聚氨酯风电叶片专用纱及织物、无硼无氟环保型ECT玻纤、汽车轻量化零部件用热塑性玻纤、5G高频通信低介电低损耗玻纤、耐化学腐蚀玻纤、特高压电力绝缘制品用玻纤等产品细分领域具有很强的竞争优势。
精智达 688627.SH	475.00 -9.06%	DDX: -0.185	当日跌幅: -9.06%	BBD: -0.86亿换手率:7.71%	公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，有效解决了高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性和多域参数同步等方面的测试挑战，能够满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。
中船特气 688146.SH	237.02 -8.82%	DDX: -0.096	当日跌幅: -8.82%	BBD: -0.34亿换手率:9.63%	2024年，公司经营范围增加“金属材料制造；金属材料销售；生产性废旧金属回收；金属废料和碎屑加工处理”。公司现有高纯金属系列成熟产品4种，包括高纯钨部件、钨靶坯、钨粉、钨坩埚，目前高纯金属系列产品年产能约100吨。高纯钨粉及制品应用极其广泛，主要在电子信息领域用于芯片制造、元器件及溅射靶材等原材料；此外，在航空航天领域用于发动机高温部件与飞行器热防护，在国防军工领域用于穿甲弹、军事装备；新能源领域用于核反应堆、汽车电机等。
联瑞新材 688300.SH	176.16 -8.73%	DDX: -0.681	当日跌幅: -8.73%	BBD: -2.95亿换手率:7.09%	2025年5月，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过72,000万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目、补充流动资金。
南亚新材 688519.SH	290.00 -8.69%	DDX: -0.026	当日跌幅: -8.69%	BBD: -0.18亿换手率:2.92%	在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证。
国瓷材料 300285.SZ	64.01 -8.52%	DDX: -0.936	当日跌幅: -8.52%	BBD: -5.23亿换手率:10.63%	公司主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售，已形成包括电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷、数码打印及其他材料在内的六大业务板块，产品应用涵盖电子信息和通讯、汽车及工业催化、生物医疗、新能源汽车、半导体、建筑陶瓷等领域。
胜蓝股份 300843.SZ	127.00 -8.18%	DDX: -0.025	当日跌幅: -8.18%	BBD: -0.05亿换手率:5.01%	公司是一家专注于电子连接器及精密零组件和新能源汽车连接器及其组件的研发、生产及销售的高新技术企业，公司的主要产品包括消费类电子连接器及组件、新能源汽车连接器及组件、数据通讯类连接器、光学透镜等，主要应用于消费类电子、新能源汽车、数据通讯等领域。公司拥有优质、稳定的客户资源，已与富士康、立讯精密、小米、大疆创新、TCL、尼得科、日立集团、比亚迪、长城汽车、广汽集团、联想集团、浪潮集团、和硕电脑集团、英美烟草等国内外知名客户建立稳定合作关系。

8.铜箔概念-3.46%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。

方邦股份 688020.SH	119.29 -11.06%	DDX: 0.351	当日跌幅: -11.06%	BBD: 0.35亿换手率:6.51%	2026年6月12日，公司异动公告披露，公司近期关注到，市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高，上述产品2025年收入分别为3,893.6万元、627.84万元、62.64万元，占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。另，2025年，公司新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量测试订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。
铜冠铜箔 301217.SZ	114.23 -7.86%	DDX: -0.445	当日跌幅: -7.86%	BBD: -4.32亿换手率:4.36%	公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。
东威科技 688700.SH	58.81 -7.73%	DDX: 0.442	当日跌幅: -7.73%	BBD: 0.79亿换手率:5.46%	锂电设备端，公司是全球唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业，设备先发优势明显，同时积极布局复合铝箔设备，实现在复合集流体正负极材料设备端双向发力。公司的新能源水电镀设备属于国际首创，可广泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、3C电池、柔性电路板、储能电池等领域的柔性材料金属化处理，目前采购设备的客户主要用于锂电负极材料复合铜箔的生产，设备不限基膜类型，PP、PET、PI均可适用。目前公司已供货20余家客户，客户涵盖新能源汽车制造企业、电池（动力电池、储能电池、消费类电池）制造企业、原铜箔材料生产企业、新材料生产企业等。公司的磁控溅射设备，作为镀膜的前道工序，可与新能源水电镀设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。
东材科技 601208.SH	48.28 -7.49%	DDX: -0.454	当日跌幅: -7.49%	BBD: -2.25亿换手率:6.88%	2024年1月31日公司在互动平台披露：公司近两年一直聚焦于PP铜箔复合集流体项目的研发、制备，目前该项目正处于卷材的客户送样验证阶段。
洁美科技 002859.SZ	63.22 -7.27%	DDX: -0.510	当日跌幅: -7.27%	BBD: -1.40亿换手率:4.29%	柔震科技作为牵头单位联合宁德新能源（ATL）、清陶能源、万向一二三等客户共同制定了基膜、复合铝箔集流体和复合铜箔集流体的团体标准；2025年内，柔震科技推进与4家客户签订了技术协议，完成11家客户供应商导入，实现3家客户小批量出货，客户类型覆盖国内外消费电池、动力电池、储能电池等多重领域。柔震科技的产品还能服务于电动垂直起降飞行器、电动货轮、飞行汽车、人形机器人等新型应用领域，为客户开发创新电池技术提供强劲的竞争力，助力未来智能交通、农业、家庭服务、医疗辅助等发展。柔震科技目前已着手布局高强度复合集流体、超薄化复合集流体、倍率型复合集流体等新产品，以适应未来轻量化、高续航应用的需求，开发完成后将对现有复合集流体技术实现进一步优化，拓展优化应用场景。 2026年5月22日公司投资者关系活动记录表披露，公司控股子公司柔震科技掌握了超薄膜材规模化的制备技术，在铜的蒸镀、磁控溅射、电镀等方面都有丰富的经验，洁美科技在低粗糙度MLCC离型膜领域技术底蕴深厚，高度契合HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）和PCB载体铜箔的部分性能需求。目前柔震科技的HVLP铜箔已经给韩国斗山送样，同时给华正新材也进行了送样测试及反馈改善，新产品送样测试周期长短取决于客户评测结果。
远东股份 600869.SH	17.73 -7.08%	DDX: -1.360	当日跌幅: -7.08%	BBD: -5.45亿换手率:9.65%	针对新兴市场，公司重点推进液冷技术、超导带材、可控核聚变电缆等研发生产；推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发生产及服务头部企业BBU等相关产品的研发生产；积极拓展全域低空经济应用场景的研发与布局。提高高抗拉、高延伸、极薄铜箔等高附加值产品占比，聚焦头部客户，深化定制服务与战略合作。同时，加快推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发与应用，构建长期技术与市场优势。
隆扬电子 301389.SZ	57.20 -6.92%	DDX: -0.383	当日跌幅: -6.92%	BBD: -0.63亿换手率:4.16%	公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品主要有HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。HVLP5铜箔未来可以主要作为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的原材料；PI载体可剥铜未来可以主要应用于IC载板领域；其他铜箔类材料具有良好的屏蔽、散热等相关特性，未来可以主要用于消费电子产品市场。截至2025年末，公司电子铜箔材料尚未实现规模化量产、销售，其营收贡献小，还处于客户产品验证阶段。其中，HVLP5铜箔产品仍在与下游客户进行技术适配与可靠性验证，形成少量样品订单，对公司当期营业收入影响极小。
欧莱新材 688530.SH	58.15 -6.51%	DDX: 0.391	当日跌幅: -6.51%	BBD: 0.16亿换手率:10.57%	公司已成功开发出动力电池复合铜箔用铜靶的特殊制造工艺，该工艺能够提高溅射靶材的机械加工性、表面光洁度和溅射镀膜稳定性，并降低弯曲度和后期变形风险，有效提高铜薄膜在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PP（聚丙烯）等基材上的沉积质量；公司正开发用于提高高分子基膜上铜种子层可靠性的多元合金靶材，通过多种合金组元的协同配合，可同时与高分子基膜和铜种子层形成可靠的键合，且沉积的多元合金薄膜具有特殊的物相结构，更利于铜种子层的高质量生长，从而保证铜种子层的高附着力和低方块电阻；磁控溅射高纯铜复合铜箔相比电解铜箔，减少了高纯铜用量，轻量化同时增加电流密度，显著降低成本，提升电池安全性；复合铜箔目前已逐步通过下游客户验证，公司集流体复合铜箔用铜靶将随着下游客户的工艺路线切换逐步放量。
泰金新能 688813.SH	112.50 -6.41%	DDX: 2.060	当日跌幅: -6.41%	BBD: 0.70亿换手率:13.73%	电解成套装备是通过电化学反应进行高性能材料制造、表面处理以及高纯净气体制备等过程的核心系统，公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板（PCB）、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。公司电解成套装备包括：阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐。公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一，产品性能行业领先。
逸豪新材 301176.SZ	45.60 -6.13%	DDX: -0.023	当日跌幅: -6.13%	BBD: -0.02亿换手率:3.85%	2026年6月16日公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，能否通过客户认证具有较大不确定性，且相关业务尚未产生收益。

9.玻璃基板概念-3.44%

玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

东威科技 688700.SH	58.81 -7.73%	DDX: 0.442	当日跌幅: -7.73%	BBD: 0.79亿换手率:5.46%	2026年4月30日公司在互动平台披露，公司玻璃基板相关设备有PVD、TGV、RDL，均已成功交付客户。
凯格精机 301338.SZ	96.50 -6.51%	DDX: 0.209	当日跌幅: -6.51%	BBD: 0.22亿换手率:5.51%	2024年8月12日公司在互动平台披露：公司的玻璃基板印刷机产品已面向市场，主要客户为液晶面板厂商。
德龙激光 688170.SH	52.05 -5.88%	DDX: 0.107	当日跌幅: -5.88%	BBD: 0.06亿换手率:4.46%	公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。2026年7月1日，公司异动公告披露，公司TGV相关产品已形成销售，但目前该设备在公司整体收入中占比较小。现阶段行业整体仍以研发验证、小批量试产和工艺优化为主，未来能否获得批量订单，尚具有不确定性。
博杰股份 002975.SZ	101.60 -5.84%	DDX: 0.091	当日跌幅: -5.84%	BBD: 0.13亿换手率:11.39%	2026年7月7日公司在互动平台披露，公司控股子公司珠海博吉光电科技有限公司的激光设备可用于玻璃基板通孔（TGV）领域业务，相关业务营业收入占公司总营收低于1%。
凌云光 688400.SH	45.65 -5.82%	DDX: -0.261	当日跌幅: -5.82%	BBD: -0.55亿换手率:2.56%	2026年7月3日公司在互动平台披露，公司代理国外TGV玻璃通孔设备，应用于玻璃基板高速、高精度微米级打孔，满足先进封装对高密度互连的需求，此产品当前处于早期市场推广阶段，对公司业绩不构成重大影响。
沃格光电 603773.SH	89.99 -5.75%	DDX: -0.487	当日跌幅: -5.75%	BBD: -0.99亿换手率:5.53%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
天承科技 688603.SH	112.37 -5.70%	DDX: 0.366	当日跌幅: -5.70%	BBD: 0.51亿换手率:4.46%	随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。
帝尔激光 300776.SZ	109.21 -5.51%	DDX: -0.133	当日跌幅: -5.51%	BBD: -0.26亿换手率:3.25%	2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。
三孚新科 688359.SH	92.74 -5.29%	DDX: 0.139	当日跌幅: -5.29%	BBD: 0.13亿换手率:3.66%	2026年5月25日公司在互动平台披露，玻璃基板电镀方面，公司子公司明毅电子已为下游板级扇出封装和玻璃芯板制造客户提供玻璃基板电镀铜专用设备。
锐科激光 300747.SZ	37.86 -4.78%	DDX: -0.273	当日跌幅: -4.78%	BBD: -0.54亿换手率:4.70%	2026年6月18日公司在互动平台披露，公司飞秒激光器已经在TGV激光制孔工艺成功应用，相关研发与量产能力持续夯实。2024年5月22日公司在互动平台披露，公司的纳秒激光器及子公司上海国神的超快激光器均可用于玻璃基板的精密加工。

10.中芯国际概念-3.39%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

中船特气 688146.SH	237.02 -8.82%	DDX: -0.096	当日跌幅: -8.82%	BBD: -0.34亿换手率:9.63%	超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。公司拥有国内最大产能生产基地，截至2026年6月末，公司拥有18,500吨三氟化氮年产能（含呼和浩特子公司三氟化氮年产能7,500吨），公司三氟化氮产能位居世界前列。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润集团、京东方、华星光电、惠科股份、LGD等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象，成为该产品的全球主流供应商。
华特气体 688268.SH	141.60 -7.79%	DDX: 0.569	当日跌幅: -7.79%	BBD: 1.03亿换手率:8.25%	在客户覆盖与口碑沉淀方面，公司产品已服务国内 90%以上的 8-12 寸芯片制造企业，超57个产品满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景、稳定的产品表现、高效的服务响应，赢得了客户的高度认可与良好口碑。2025年，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项。
精测电子 300567.SZ	200.45 -7.59%	DDX: -0.140	当日跌幅: -7.59%	BBD: -0.65亿换手率:3.51%	2026年2月11日公司在互动平台披露，公司客户涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。
芯源微 688037.SH	342.00 -7.57%	DDX: -0.015	当日跌幅: -7.57%	BBD: -0.11亿换手率:2.53%	作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手实现晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。另，2022年9月15日，公司在互动平台表示，公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。
概伦电子 688206.SH	41.31 -7.04%	DDX: 0.153	当日跌幅: -7.04%	BBD: 0.28亿换手率:3.20%	公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
江丰电子 300666.SZ	228.82 -6.25%	DDX: -0.603	当日跌幅: -6.25%	BBD: -3.10亿换手率:5.20%	经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
德龙激光 688170.SH	52.05 -5.88%	DDX: 0.107	当日跌幅: -5.88%	BBD: 0.06亿换手率:4.46%	2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。
雅克科技 002409.SZ	134.23 -5.72%	DDX: -0.815	当日跌幅: -5.72%	BBD: -3.54亿换手率:5.66%	2024年11月7日公司在互动平台披露，公司前驱体产品种类丰富，主要销售给三星电子、英特尔、台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商。
盛美上海 688082.SH	284.81 -5.60%	DDX: -0.066	当日跌幅: -5.60%	BBD: -0.92亿换手率:0.83%	公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等中国半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
江化微 603078.SH	34.13 -5.59%	DDX: -0.402	当日跌幅: -5.59%	BBD: -0.53亿换手率:6.09%	公司是国内为数不多的具备为半导体、平板显示及新能源等三大领域全系列湿电子化学品的供应企业之一。2024年，公司强化以客户为中心，市场产品为导向，面对不确定竞争环境，强调“两新战略”，即“新客户新产品”及“老客户新产品”。公司在半导体及LED领域拥有士兰微电子、华润微电子、中环集团、长电科技、扬杰科技、北京燕东、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、中欣晶园、比亚迪半导体、奕斯伟、华灿光电等知名企业客户；在平板显示领域拥有京东方、中电彩虹、深天马、华星光电、惠科集团、维信诺等知名企业客户；在新能源拥有华晟光伏、爱旭集团、通威太阳能、中创新航等知名企业客户。另2022年年报披露：公司在半导体及LED领域拥有中芯国际、长电科技、士兰微电子、华润微电子、华灿光电等知名企业客户。

当日领跌概念板块(大跌分析)