当日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.MLCC概念-5.11%

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

昀冢科技 688260.SH	82.00 -13.87%	DDX: 0.298	当日跌幅: -13.87%	BBD: 0.31亿换手率:6.93%	2026年6月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过36,000,000股（含本数），募集资金总额不超过87,483.10 万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率目前均处于较高水平，通过本次募投项目的建设，能够有效缓解上述产品的产能瓶颈问题，突破因供应能力不足所导致的现有市场份额边界，持续扩大与现有客户合作，并为新客户的开拓提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力。产能的扩大也能为公司带来显著的规模效应，在提升公司业务规模的同时降低单位成本，增强公司的盈利能力，从而提高公司竞争力。
利和兴 301013.SZ	50.87 -12.68%	DDX: -3.661	当日跌幅: -12.68%	BBD: -3.69亿换手率:30.26%	公司电子元器件业务的主营产品为MLCC（多层陶瓷电容器），MLCC是常用的电子元器件之一，其下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域。在产品定位上，公司仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的产品，客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。2025年度，公司电子元器件业务的营业收入有所增长，公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。
国瓷材料 300285.SZ	56.33 -9.73%	DDX: -1.890	当日跌幅: -9.73%	BBD: -9.29亿换手率:19.89%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
风华高科 000636.SZ	59.12 -8.06%	DDX: -0.600	当日跌幅: -8.06%	BBD: -4.20亿换手率:18.75%	2026年5月26日，公司异动公告披露，公司关注到近期有媒体提及公司已切入英伟达供应链，经核查，截至目前，公司未与英伟达直接开展业务合作。公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%，其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%，占公司整体营业收入的比例约为15%。高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等（如0805X226M250NT，AM05BT475K250NT，0805B105K101NT等产品，以0805X226M250NT为例，0805代表尺寸、X代表温度特性、226代表容量、M代表精度、250代表工作电压、N代表端头方式、T代表包装方式）。
雅创电子 301099.SZ	67.69 -7.99%	DDX: -1.682	当日跌幅: -7.99%	BBD: -1.08亿换手率:17.52%	2025年，公司以前瞻性视野，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域进行了战略布局，组建了新的AI销售事业部，构建了包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度Ai电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC等AI专用产品阵容。伴随AI算力基建与AI端侧应用的加速落地，公司产品矩阵中的多款核心产品迎来倍数级增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、Ai服务器配套的光通信模块用MLCC以及AI眼镜用电源模块等。
商络电子 300975.SZ	36.00 -6.98%	DDX: -2.367	当日跌幅: -6.98%	BBD: -4.36亿换手率:16.67%	2026年3月3日公司在互动平台披露，公司代理销售三星、TDK、国巨、华新等多个国内外知名品牌的MLCC产品。
双星新材 002585.SZ	11.58 -6.76%	DDX: -0.640	当日跌幅: -6.76%	BBD: -0.68亿换手率:22.85%	2026年5月27日，公司异动公告披露，目前公司 MLCC 产品的营业收入占公司整体营业收入比例未达1%，公司MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，暂未应用于AI 算力服务器。公司于2022年进军MLCC离型膜市场，依托MLCC离型膜基材和全产业链一体化优势，逐步拓展离型膜产品线，推动实现产业链的纵深和横向平台双重拓展战略目标。目前，公司的高平滑度离型膜产品在微容科技端成功完成了导入工作，这一突破性进展打破了日韩企业在该领域的技术和市场垄断，该产品正在批量替代进口品，其优异的性能使其在国内市场处于领先地位。
鸿远电子 603267.SH	62.20 -6.75%	DDX: -1.357	当日跌幅: -6.75%	BBD: -2.02亿换手率:9.43%	公司的瓷介电容器产品涵盖多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、金端瓷介电容器、射频微波瓷介电容器、引线以及金属支架电容器等，主要聚焦于高可靠、高频、小型化方向。多层片式瓷介电容器由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域；单层片式瓷介电容器和金端瓷介电容器具有微型、高频、寄生参数低的特点、适用于微组装工艺，满足电子线路小型化的趋势性要求，主要应用于雷达、光通信等领域；射频微波瓷介电容器具备高Q值、高自谐振频率、低噪声的特点，主要应用于5G通信、核磁医疗、轨道交通等民用高端领域。
宏达电子 300726.SZ	60.34 -6.30%	DDX: -1.165	当日跌幅: -6.30%	BBD: -1.57亿换手率:12.13%	2026年6月6日公司异动公告披露，公司民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜电路及SLC产品，民用MLCC业务规模极小。截至2025年底，公司民用产品业务收入占公司营业总收入的比例约为18.04%，在相关民用市场的业务尚处于开拓期。2020年12月1日公司在互动平台披露，株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。
斯迪克 300806.SZ	80.57 -6.20%	DDX: 0.246	当日跌幅: -6.20%	BBD: 0.66亿换手率:8.20%	2026年5月26日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续深耕微电子材料赛道，在MLCC专用PET离型膜领域取得重大技术突破。目前，公司MLCC离型膜已形成覆盖普通、中端、高端的全系列产品矩阵，实现对国内及中国台湾地区主流客户的稳定批量交付；高端产品正同步推进日系头部客户验证。其中，面向＜1μm介质厚度的超高端产品，为国内唯一实现技术突破并通过两家头部MLCC制造商验证的产品。

2.特种气体概念-5.02%

特种气体是与普通气体相对应的概念，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

华特气体 688268.SH	188.50 -17.62%	DDX: -1.792	当日跌幅: -17.62%	BBD: -4.59亿换手率:14.81%	公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。
中巨芯 688549.SH	24.85 -17.30%	DDX: -0.759	当日跌幅: -17.30%	BBD: -1.19亿换手率:31.64%	公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、士兰微、厦门联芯、沪硅产业、河北普兴等多家客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
金宏气体 688106.SH	28.17 -14.89%	DDX: -1.655	当日跌幅: -14.89%	BBD: -2.66亿换手率:12.64%	电子特种气体是半导体制造的关键材料，公司致力于电子半导体领域的特种气体产业化，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代，报告期内，新增导入21家半导体客户。公司自主创新研发的超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、八氟环丁烷、六氟丁二烯、一氟甲烷、硅烷混合气等各类电子级超高纯气体品质和技术已达到替代进口的水平，能够满足国内半导体产业的使用需求。
中船特气 688146.SH	302.00 -13.66%	DDX: -2.256	当日跌幅: -13.66%	BBD: -10.10亿换手率:19.62%	公司完成对淮安派瑞的收购及半导体产业大宗气体制备首台套样机等资产的现金购买事项；呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）规划建设75,000吨液氮产能，已完成项目土建，设备安装进度已达60%；公司年经营150吨液氦项目正常推进，已通过安设、职设评审。截至报告期末，公司现有氧气、氩气、氮气、氢气、氦气等产品12种。
蜀道装备 300540.SZ	25.61 -12.53%	DDX: -0.903	当日跌幅: -12.53%	BBD: -0.50亿换手率:13.29%	2026年4月8日公司在互动平台披露，氦气作为重要的战略性稀有气体，公司对此保持着积极的关注与布局。公司于2021年在内蒙古雅海投建设的BOG提氦装置已实现生产销售，基于该项目的运营经验，未来公司将抢抓国内氦气市场现实需求与国产供给能力不足的机遇，积极寻求与塔里木盆地、柴达木盆地等资源富集区的合作机会，稳步推进氦气装置的建设与运营，实现国产氦气的生产和销售，助力突破氦气依赖大量进口的“卡脖子”难题。
广钢气体 688548.SH	28.95 -11.74%	DDX: -0.230	当日跌幅: -11.74%	BBD: -0.48亿换手率:7.20%	公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。公司的产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域，具有明确且可观的市场前景。公司官网披露，公司是国家级重点专精特新“小巨人”企业。
南大光电 300346.SZ	59.39 -10.97%	DDX: -2.468	当日跌幅: -10.97%	BBD: -10.27亿换手率:22.23%	公司紧跟国家发展战略，专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身行业前列。
三孚股份 603938.SH	53.07 -10.01%	DDX: -0.780	当日跌幅: -10.01%	BBD: -1.63亿换手率:10.69%	电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅及电子级三氯氢硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应，电子级四氯化硅于2024年8月进入正式生产阶段，公司逐步推进电子级四氯化硅产品的认证及测试工作，目前已经实现下游客户的少量销售。
昊华科技 600378.SH	57.15 -10.00%	DDX: -1.349	当日跌幅: -10.00%	BBD: -8.61亿换手率:10.54%	2026年2月9日公司在互动平台披露，公司所属昊华气体六氟化钨产品的产能是600吨/年，产品售价会参考成本变化及市场波动情况进行动态调整。
水发燃气 603318.SH	9.16 -7.01%	DDX: -0.532	当日跌幅: -7.01%	BBD: -0.23亿换手率:18.36%	公司主要提供项目开发、投资、设计、安装、调试和运维一站式综合服务。目前正在运营的两个天然气分布式能源项目均采用的是BOO模式（建设、拥有、运营），由水发新能源下属子公司投资建设并运营天然气分布式能源站，为用能单位持续提供电力、热能（蒸汽、热水）和冷能综合服务。2024年，公司收购胜动燃气100%股权，补齐了分布式能源板块业务短板，拓展了低浓度瓦斯发电运维服务、发电设备销售、合作建站等业务。公司现有电站54座，遍布全国14个省份；处理低浓度瓦斯或沼气等废气约3.4亿立方，装机容量约300MW，2025年全年发电量9.8亿kW.h，累计创造产值约6亿元；处理低浓度瓦斯气9亿立方，沼气3000万立方，焦化气1278万立方。

3.光刻胶概念-3.28%

光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。它是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业。光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

南大光电 300346.SZ	59.39 -10.97%	DDX: -2.468	当日跌幅: -10.97%	BBD: -10.27亿换手率:22.23%	光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的自主化。截至2024年12月31日，三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证。公司多款产品的客户验证工作取得重要突破，应用场景涵盖90-28纳米技术节点的逻辑和存储芯片。
江化微 603078.SH	41.72 -10.01%	DDX: -1.246	当日跌幅: -10.01%	BBD: -2.11亿换手率:13.54%	2024年内，公司光刻胶配套试剂业务实现收入38127.08万元，占主营业务收入比例为35.65%，毛利率26.39%。公司光刻胶配套试剂业绩保持增长，其中G3-G4等级显影液、EBR在多家8-12英寸半导体客户持续增量。同时，公司在成熟制程领域的剥离清洗剂产品上展开了陆续测试，有助于弥补公司在剥离清洗剂业务上的短板，进一步巩固和提升市场竞争力。
格林达 603931.SH	53.83 -10.00%	DDX: -0.702	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.80亿换手率:7.80%	在省级项目中，“浙江省‘领雁’攻关项目-先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发及产业化应用项目”和“浙江省‘急用先行’项目”均已完成技术开发验证和产业化应用测试。根据项目计划安排顺利组织并完成成果验收工作。相关产品已成功量供导入半导体功率器件领域的头部企业，进一步拓宽了在该领域的应用范围。
怡达股份 300721.SZ	29.60 -9.09%	DDX: -0.827	当日跌幅: -9.09%	BBD: -0.36亿换手率:28.50%	2025年11月24日公司在互动平台披露，公司生产的电子级丙二醇甲醚及丙二醇甲醚醋酸可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液用于光刻胶的基材，公司将继续深入湿电子化学品技术研发突破，为国产光刻胶产业自主化提供坚实的保障。
瑞联新材 688550.SH	42.10 -8.97%	DDX: -0.185	当日跌幅: -8.97%	BBD: -0.14亿换手率:5.28%	公司基于技术相关性将业务延伸至电子材料行业，产品聚焦于高端光刻胶材料领域，以实现国产化替代为重要目标，种类逐渐从聚酰亚胺单体、光刻胶单体、膜材料中间体拓展至光刻胶树脂、封装胶材料、光敏剂等，目前主要服务于境外企业。另，2025年8月5日，公司在投资者互动平台表示，光刻胶材料因其金属离子含量、杂质控制及水含量等方面要求更为严格，客户验证周期普遍较长。目前公司储备有多款光刻胶材料产品，部分光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段。
杭华股份 688571.SH	7.92 -7.91%	DDX: 0.147	当日跌幅: -7.91%	BBD: 0.05亿换手率:8.16%	公司基本盘油墨业务保持稳步发展的同时，积极拓展功能类材料、电子化学品新材料应用赛道，围绕在新能源、特殊防伪、装饰建材、电子器件等领域进行更多尝试和新产品延伸拓展，并持续关注与公司业务相契合的、具有一定协同效应的并购标的，推进现有业务的转型升级，积极培育第二增长曲线。公司收购浙江迪克60%的股权，并于2025年5月将其纳入公司合并报表范围。浙江迪克主要从事颜料分散液及喷墨用色浆的生产及销售，目前具备年产1,070吨工业用颜料分散液及200吨喷墨用色浆的能力和安全生产许可证资质，是目前国内极少数拥有完整全套设备工艺和微分散核心技术的纳米颜料分散液生产企业之一，已经形成并具备从客户对接、新产品设计开发、试生产、规模化量产等较为成熟的全流程作业模式和品质管控经验，且已与下游国内部分显示光刻胶头部企业完成多个定制化样品开发和应用验证，可基于客户实际需求实现批量化生产，相较国内竞争对手具有较好的市场基础和先机，预计未来发展前景良好。2026年5月21日公司在互动平台披露，公司子公司浙江迪克东华精细化工有限公司生产的彩色光刻胶色浆（纳米颜料分散液）主要用于液晶显示用彩色光刻胶的生产，是制作彩色光刻胶实现色彩显示的关键原料，属于显示光刻胶材料。
艾森股份 688720.SH	94.50 -7.62%	DDX: -0.843	当日跌幅: -7.62%	BBD: -0.47亿换手率:12.77%	公司光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和KrF光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂，TSV等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
彤程新材 603650.SH	59.43 -7.57%	DDX: -1.385	当日跌幅: -7.57%	BBD: -5.34亿换手率:8.55%	在半导体光刻胶的研发、生产及销售方面，公司是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，也是拥有自主知识产权的本土光刻胶量产供应商。产品应用领域涵盖集成电路（IC）、发光二极管（LED）、分立器件、先进封装、微机电系统（MEMS）等，产品全方位覆盖大部分光刻工艺所需要的材料如ArF（193nm干式/浸润式)、KrF（248nm）、G/I线（含宽谱）、Lift-off工艺使用的负胶，用于分立器件的BN、BP系列正负性胶、底部抗反射涂层的BARC等类型。其中G线光刻胶产品在国内占据较大市场份额，I线光刻胶产品已接近国际先进水平；KrF、ArF、BARC等产品在Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、ContactHole、Via层等工艺市占率持续攀升。I线光刻胶和KrF光刻胶是国内8-12寸集成电路产线主要的本土供应商。而高分辨率的193nmArF光刻胶（含干式及浸润式光刻胶）产品，可提供Contact/ViaHole图形工艺，搭配底部抗反射涂层BARC，能提供整套光刻胶组合给客户，以确保更稳定的细微光刻工艺。ArF光刻胶及BARC可应用类别涵盖逻辑和存储记忆体等应用领域。
广信材料 300537.SZ	26.04 -6.63%	DDX: -1.042	当日跌幅: -6.63%	BBD: -0.43亿换手率:23.16%	公司一直致力于各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售，拥有高性能光刻胶、涂料的自主研发能力，为客户开发提质、增效、降本、减排等创造多重价值的可持续解决方案及相关环保型、高性能、特殊功能的新技术新材料产品及服务。公司是国内头部的PCB光刻胶、光伏BC电池绝缘胶、3C消费电子外观结构件涂料制造企业。主要产品包括光刻胶领域的PCB光刻胶、显示光刻胶、光伏胶等光刻胶及配套材料，以及涂料领域的3C消费电子涂料、汽车内外饰涂料、重防腐涂料、PVC地板涂料、功能膜材及金属包装涂料等细分领域专用涂料。
国风新材 000859.SZ	10.76 -6.52%	DDX: -0.455	当日跌幅: -6.52%	BBD: -0.46亿换手率:11.11%	公司聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域，基于其优异的物理性能和化学性能，以及下游市场需求的驱动，高性能聚酰亚胺薄膜的新应用不断涌现。公司目前已批量生产的聚酰亚胺薄膜主要产品为FCCL用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜和聚酰亚胺碳基膜产品，热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜产品、透明聚酰亚胺薄膜（CPI）产品、柔性衬底聚酰亚胺浆料产品、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品处于在研阶段，产品种类逐步增多。聚酰亚胺薄膜自投放市场以来，在较短时间内完成客户认证，实现批量生产与销售，部分产品已通过下游客户进入市场主流品牌智能手机及电子设备产业链。2022年4月9日公司在互动平台披露：公司的电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后，可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信、电气电子等领域，应用于手机可折叠屏幕的透明聚酰亚胺膜产品尚处于研发阶段。

4.TOF概念-3.18%

ToF（Time of Flight）技术是2018年才被应用到手机摄像头的3D成像技术，其通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。ToF镜头主要由发光单元、光学镜片及图像传感器构成。

五方光电 002962.SZ	17.30 -9.99%	DDX: -0.257	当日跌幅: -9.99%	BBD: -0.09亿换手率:8.85%	公司是一家专门从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售的企业，主要产品包括红外截止滤光片和生物识别滤光片，为摄像头的必备光学组件之一。公司所处行业为精密光电薄膜元器件行业，属于光学光电子元器件行业的细分领域，具有较强的下游联动性，行业发展与下游消费电子行业的发展趋势及市场需求密切相关。智能手机、元宇宙、智能汽车、安防等行业的发展，支撑了包括精密光电薄膜元器件行业在内的诸多上游光学光电子行业的市场需求及技术升级。公司始终专注于光学领域，持续推进多元化和全球化的发展战略。一方面，公司面向元宇宙时代，围绕智能手机、智能驾驶、AR/VR、安防监控等应用场景，深耕红外截止滤光片和生物识别滤光片基石业务，并积极拓展光学冷加工、半导体光学、微纳光学等多元化业务布局。另一方面，公司同步布局国内和海外市场。2020年2月9日公司在互动易平台披露：公司产品生物识别滤光片应用于智能手机TOF摄像头。
同兴达 002845.SZ	14.18 -7.20%	DDX: -0.341	当日跌幅: -7.20%	BBD: -0.12亿换手率:10.65%	子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月成立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。
晶方科技 603005.SH	41.02 -7.01%	DDX: -1.981	当日跌幅: -7.01%	BBD: -5.54亿换手率:13.39%	公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。

5.Chiplet概念-3.09%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。

利和兴 301013.SZ	50.87 -12.68%	DDX: -3.661	当日跌幅: -12.68%	BBD: -3.69亿换手率:30.26%	2022年8月11日公司在互动易平台披露：Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
甬矽电子 688362.SH	58.40 -8.74%	DDX: -0.975	当日跌幅: -8.74%	BBD: -2.47亿换手率:11.21%	2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。
同兴达 002845.SZ	14.18 -7.20%	DDX: -0.341	当日跌幅: -7.20%	BBD: -0.12亿换手率:10.65%	子公司日月同芯设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。自2023年10月公司进入量产阶段后，经过2024年全员奋力拼搏，目前月产量超过1万片，预计2025年下半年进入中国大陆同级别规模前三。在半导体先进封测业务研发方面，公司目前规划了金凸块、铜镍金凸块等BUMPING、晶圆测试CP、玻璃覆晶COG、COP、薄膜覆晶COF、IC成品测试等全流程封装测试技术，同时正在开展铜柱、Chiplet等其他先进封装技术储备，产品技术应用已覆盖DDIC、TDDI、OLED等显示驱动领域。
晶方科技 603005.SH	41.02 -7.01%	DDX: -1.981	当日跌幅: -7.01%	BBD: -5.54亿换手率:13.39%	2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案，而是多种复杂先进封装技术和标准的综合，涵盖了包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局，开发关键制程能力，并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
通富微电 002156.SZ	57.22 -4.78%	DDX: -1.113	当日跌幅: -4.78%	BBD: -10.08亿换手率:9.59%	作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。

6.CPO概念-3.04%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

联特科技 301205.SZ	303.93 -9.28%	DDX: -0.805	当日跌幅: -9.28%	BBD: -2.13亿换手率:12.38%	2024年报披露，公司继续推进超高速率产品开发，目前市场领先的采用5nm先进制程芯片的800G光模块已经送样；公司完成200G/通道的光引擎设计与验证，基于单波200G的800GDR4和1.6T2XDR4项目有序进行，其中800GDR4成功完成样机测试；采用7nm先进制程芯片及16nm先进制程芯片的400G光模块已完成批量交付；采用7nm先进制程芯片的800G光模块已形成小批量出货。公司基于EML调制技术的400G光模块已形成大批量发货，800G光模块处于小批量阶段；基于SIP调制技术的800G光模块处于样品阶段；基于TFLN调制技术的800G光模块处于样品阶段；CPO处于早期研发阶段，用于CPO的外部光源ELSFP处于样品阶段；LPO同时采用EML和硅光调制技术，处于样品阶段。
沃格光电 603773.SH	129.80 -6.93%	DDX: -1.385	当日跌幅: -6.93%	BBD: -4.15亿换手率:24.30%	光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板主要应用于数据中心光通信模块，玻璃独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，将交换芯片和传输芯片封装在一起，进一步缩短了光传输单元和电运算单元之间的互连长度，在提高光引擎和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径，在提高传输效率的同时，还有助于缩小设备体积使得数据中心的布局更加紧凑，并可支持更高的带宽。2025年，湖北通格微参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。
亨通光电 600487.SH	97.00 -5.27%	DDX: -0.943	当日跌幅: -5.27%	BBD: -23.04亿换手率:8.81%	2025年12月5日投资者关系活动会议纪要披露，面向无线前传应用场景，可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案；面向政企网络应用场景，可提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模块产品解决方案以及基于PON架构的GPON/ XGSPON OLT局端光模块以及GPON/XGSPON ONU Stick与Micro ONU接入光模块产品解决方案；面向宽带PON接入应用场景，可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模块产品解决方案，同时在下一代50G PON“万兆光网”应用领域，发布了50G COMBO PON OLT非对称光模块，该产品采用小型化混合封装光器件设计，可完全满足SFP-DD标准封装要求，开启了公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局；面向算力中心应用场景，可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。
通富微电 002156.SZ	57.22 -4.78%	DDX: -1.113	当日跌幅: -4.78%	BBD: -10.08亿换手率:9.59%	2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成。
聚飞光电 300303.SZ	8.62 -4.65%	DDX: -0.820	当日跌幅: -4.65%	BBD: -0.97亿换手率:6.56%	2025年上半年，公司的高速光器件、IC封装、大功率红绿蓝光激光器，气体传感等半导体封装器件产品在市场销售方面有新的突破，在国内原有合作企业的基础上，光器件50G PON产品成功中标知名通讯企业项目。截止目前，公司自研10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产；已搭建完成应用于数据中心400G、800G光模块项目的高精度固晶和耦合测试工艺平台及批量产线；通过研发团队的技术攻克，公司成功解决了400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术，已在客户端进行系统测试；同时，与客户联合开发的800G SR8光引擎项目已通过小批量验证，预计年底可批量生产。
智立方 301312.SZ	78.45 -4.57%	DDX: -0.618	当日跌幅: -4.57%	BBD: -0.43亿换手率:5.42%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。

7.大基金概念-3.04%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

中巨芯 688549.SH	24.85 -17.30%	DDX: -0.759	当日跌幅: -17.30%	BBD: -1.19亿换手率:31.64%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。
中船特气 688146.SH	302.00 -13.66%	DDX: -2.256	当日跌幅: -13.66%	BBD: -10.10亿换手率:19.62%	截止2025年9月末，国家集成电路基金二期持有公司317.73万股，持股比例为0.60%。
南大光电 300346.SZ	59.39 -10.97%	DDX: -2.468	当日跌幅: -10.97%	BBD: -10.27亿换手率:22.23%	2024年6月8日公司在互动平台披露，公司控股子公司宁波南大光电是光刻胶项目的实施主体，目前有三款ArF光刻胶通过客户验证，实现少量销售。宁波南大光电于2021年7月引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，目前大基金二期持有宁波南大光电18.33%的股权。
沪硅产业 688126.SH	29.59 -8.95%	DDX: -0.585	当日跌幅: -8.95%	BBD: -5.02亿换手率:11.70%	截止2025年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司17.16%的股权。目前为公司第一大股东。
三安光电 600703.SH	13.92 -8.78%	DDX: -0.459	当日跌幅: -8.78%	BBD: -3.32亿换手率:8.66%	截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有113,727,232股，占总股本比例2.28%。
艾森股份 688720.SH	94.50 -7.62%	DDX: -0.843	当日跌幅: -7.62%	BBD: -0.47亿换手率:12.77%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
晶瑞电材 300655.SZ	15.01 -6.42%	DDX: -1.741	当日跌幅: -6.42%	BBD: -3.05亿换手率:10.95%	2025年6月，公司发行股份购买资产申请文件获得受理。2026年5月，修订后，公司拟以7.34元/股向潜江基金、大基金二期、厦门闽西南、国信亿合发行81,071,345股购买其持有的湖北晶瑞76.0951%股权，交易作价为59,506.3689万元。交易完成后上市公司持有湖北晶瑞100%的股权。标的公司专注于电子化学材料领域，主要从事包括高纯双氧水、高纯氨水、高纯硝酸、高纯盐酸等湿电子化学品的研发、生产和销售。产品广泛应用于半导体领域中清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是半导体产业发展不可或缺的关键性材料。
飞凯材料 300398.SZ	40.18 -6.32%	DDX: -1.525	当日跌幅: -6.32%	BBD: -3.64亿换手率:16.05%	截止2025年末，上海半导体装备材料产业投资基金持有4.67%公司股份。据爱企查披露，国家集成电路产业投资基金持有上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业19.80198%股份。
至纯科技 603690.SH	26.68 -6.25%	DDX: -0.558	当日跌幅: -6.25%	BBD: -0.59亿换手率:10.54%	2023年9月7日，公司在互动平台表示，大基金二期对公司控股子公司至微科技有部分投资。
深科技 000021.SZ	37.09 -5.09%	DDX: -0.936	当日跌幅: -5.09%	BBD: -5.71亿换手率:9.18%	公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。

8.巨量转移概念-3.00%

巨量转移是将Micro LED器件转移到具有特定的驱动基板上，并组装成二维周期阵列。目前，巨量转移技术包括弹性印章微转移技术、激光转移技术等。

易天股份 300812.SZ	26.33 -7.84%	DDX: -0.799	当日跌幅: -7.84%	BBD: -0.39亿换手率:9.08%	公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。
瑞丰光电 300241.SZ	6.18 -6.22%	DDX: -2.878	当日跌幅: -6.22%	BBD: -1.11亿换手率:13.51%	2023年5月24日公司在互动平台披露，公司根据市场需求在巨量转移等方面有做技术储备，其主要应用在Micro Led相关产品。
鸿利智汇 300219.SZ	8.02 -4.86%	DDX: -0.779	当日跌幅: -4.86%	BBD: -0.45亿换手率:7.42%	2023年11月29日公司在互动平台披露，目前公司Mini LED背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上，其中巨量转移良品率99.99%，同时“Mini二期”具备大规模量产能力，将根据订单的情况合理安排产能。

9.海底光缆概念-2.71%

光纤的全称叫做光导纤维，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，其主要用途是通信；光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构，由缆芯、加强元件和护层三部分组成。

三孚股份 603938.SH	53.07 -10.01%	DDX: -0.780	当日跌幅: -10.01%	BBD: -1.63亿换手率:10.69%	高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。在高端芯棒生产方面，公司已实现对原材料要求较为苛刻的PCVD芯棒生产工艺的规模化供应，并实现了进口替代，同时我公司也是目前亚洲少数产品质量能够满足欧洲特纤市场的9N高纯四氯化硅生产企业，产品已成功销往欧洲市场。
长进光子 688635.SH	409.00 -8.30%	DDX: -3.960	当日跌幅: -8.30%	BBD: -3.00亿换手率:23.86%	公司募集资金扣除发行费用后，将全部用于公司主营业务相关的项目：高性能特种光纤生产基地及研发中心，预计投资规模70000.00万元，预计投入募集资金68000.00万元；补充流动资金，预计投资规模10000.00万元，预计投入募集资金10000.00万元。
长盈通 688143.SH	179.00 -7.09%	DDX: -0.519	当日跌幅: -7.09%	BBD: -1.21亿换手率:6.11%	2026年5月21日，公司异动公告披露，截至目前，公司器件保偏光纤相关业务营收占比不足1%，器件保偏光纤在手订单较少，业务体量相对有限。
石英股份 603688.SH	70.89 -6.91%	DDX: -0.681	当日跌幅: -6.91%	BBD: -2.79亿换手率:10.81%	公司在光通讯行业为光纤预制棒及光纤拉丝工艺提供系列石英材料，主营产品以石英延长管、石英把手棒、石英套管为主。近年来，公司经过不断的技术创新及市场推广，在高温烧结用炉芯管及合成石英衬管方面也取得了突破，产品得到光纤客户的广泛认可。公司下一步将研发和推广更大尺寸炉芯管，不断提升公司光纤用石英材料市场占有率。
必创科技 300667.SZ	18.31 -6.44%	DDX: -0.008	当日跌幅: -6.44%	BBD: -0.00亿换手率:8.08%	2026年2月5日公司在互动平台披露：公司在光纤领域的产品有光纤传感器及结构监测系统，用于获取应力应变、温度、振动、局放等物理量数据，主要为船舶、大型建筑等场景提供解决方案；另外公司的部分光电仪器产品、光电测试系统、精密光机产品，可用于光通信行业的生产线、测试和检测。
飞凯材料 300398.SZ	40.18 -6.32%	DDX: -1.525	当日跌幅: -6.32%	BBD: -3.64亿换手率:16.05%	公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。其中，紫外固化光纤光缆涂覆材料作为通信光纤的关键保护材料，在确保光纤机械强度和光学性能方面发挥着不可替代的作用。近年来，随着AI数据中心对于低时延、高密度互连、耐弯损耗光纤需求的不断增加，公司也在不断丰富包括空芯光纤在内的特种光纤涂料产品线，可实现多种应用场景的覆盖。公司的重要客户涵盖全球光纤光缆行业大中型企业，双方建立了长期稳定的合作关系。
杭电股份 603618.SH	38.86 -6.14%	DDX: -0.134	当日跌幅: -6.14%	BBD: -0.37亿换手率:11.19%	光通信产品是5G建设及数字经济的基础设施产品。公司光通信板块主要由富春江光电及其子公司从事经营，其主要从事光通信产业链中光纤预制棒（以下简称“光棒”）、光纤、光缆、光通信相关设备等产品研发、生产、销售和服务，公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括G.652、G.657系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括GYTA、GYTS、GYTA53等普通光缆；GYDTA、GYDXTW等带状光缆；ADSS光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。
通鼎互联 002491.SZ	22.73 -5.53%	DDX: -0.608	当日跌幅: -5.53%	BBD: -1.71亿换手率:15.20%	公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案，公司的生产规模和供货能力位居行业前列。公司光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理连接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。
亨通光电 600487.SH	97.00 -5.27%	DDX: -0.943	当日跌幅: -5.27%	BBD: -23.04亿换手率:8.81%	在通信网络和能源互联业务基础上，围绕海洋电力传输、海底网络通信与海洋装备、海洋工程等领域，公司攻克了海底光缆系统万公里光电传输、万米水深耐压及水密氢密技术、25年超高可靠性三大行业关键技术难题，研制出具有自主知识产权的海底光纤、海底光缆、海底中继器与分支器等核心产品，是全球前四具备成熟的跨洋洲际海底光缆通信网络综合解决方案能力和万公里级超长距海底光缆系统项目交付经验的唯一中国企业。
通光线缆 300265.SZ	20.56 -4.73%	DDX: -0.740	当日跌幅: -4.73%	BBD: -0.73亿换手率:10.28%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。

10.中芯国际概念-2.63%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

华特气体 688268.SH	188.50 -17.62%	DDX: -1.792	当日跌幅: -17.62%	BBD: -4.59亿换手率:14.81%	在客户覆盖与口碑沉淀方面，公司产品已服务国内 90%以上的 8-12 寸芯片制造企业，超57个产品满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景、稳定的产品表现、高效的服务响应，赢得了客户的高度认可与良好口碑。2025年，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项。
中巨芯 688549.SH	24.85 -17.30%	DDX: -0.759	当日跌幅: -17.30%	BBD: -1.19亿换手率:31.64%	公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用标准，产品等级均达到SEMIG5级，均为中国集成电路材料产业技术创新联盟五星产品，产品质量达到国内同类先进水平，并在中芯国际、长江存储、华虹集团、SK海力士、华润微电子、芯联集成等多家客户批量供货。公司的电子级氢氟酸被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水和缓冲氧化物刻蚀液等四个产品均被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
金宏气体 688106.SH	28.17 -14.89%	DDX: -1.655	当日跌幅: -14.89%	BBD: -2.66亿换手率:12.64%	公司获得众多新兴行业知名客户的广泛认可，在集成电路行业中有中芯国际、海力士、积塔、联芯集成、华润微电子、北方集成电路、矽品科技、华天科技等；在液晶面板行业中有京东方、天马微电子、厦门天马光电子、TCL华星等；在LED行业中有聚灿光电、乾照光电、华灿光电、澳洋顺昌等；在光纤通信行业中有亨通集团、住友电工等；在光伏行业中有通威股份、天合光能、隆基股份等。与知名客户的合作保障公司业务的稳定性，也体现了公司优秀的品牌影响力。除上述行业内知名企业外，公司还与电子半导体、节能环保、医疗健康、新能源、机械制造、化工、食品等行业的众多客户建立了稳定的合作关系。
中船特气 688146.SH	302.00 -13.66%	DDX: -2.256	当日跌幅: -13.66%	BBD: -10.10亿换手率:19.62%	超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。公司拥有国内最大产能生产基地，截至2025年6月末，公司拥有 18,500 吨/年超高纯三氟化氮产能，产能位居世界第一。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长鑫存储、华虹集团、华润集团、LGD、京东方、华星光电等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象。
南大光电 300346.SZ	59.39 -10.97%	DDX: -2.468	当日跌幅: -10.97%	BBD: -10.27亿换手率:22.23%	2021年4月23日公司在互动平台披露，中芯国际是宁波南大光电的潜在客户，是否合作，请关注公司后续信息披露。2020年5月29日公司在互动平台披露，公司控股子公司飞源气体生产的三氟化氮正在供货给中芯国际和京东方。但目前对这两家公司的销售额占飞源气体的整体销售额占比较小。2020年报披露，ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品研发和产业化项目建设顺利，已研发出多种产品在中芯国际等企业形成销售。
江化微 603078.SH	41.72 -10.01%	DDX: -1.246	当日跌幅: -10.01%	BBD: -2.11亿换手率:13.54%	公司是国内为数不多的具备为半导体、平板显示及新能源等三大领域全系列湿电子化学品的供应企业之一。2024年，公司强化以客户为中心，市场产品为导向，面对不确定竞争环境，强调“两新战略”，即“新客户新产品”及“老客户新产品”。公司在半导体及LED领域拥有士兰微电子、华润微电子、中环集团、长电科技、扬杰科技、北京燕东、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、中欣晶园、比亚迪半导体、奕斯伟、华灿光电等知名企业客户；在平板显示领域拥有京东方、中电彩虹、深天马、华星光电、惠科集团、维信诺等知名企业客户；在新能源拥有华晟光伏、爱旭集团、通威太阳能、中创新航等知名企业客户。另2022年年报披露：公司在半导体及LED领域拥有中芯国际、长电科技、士兰微电子、华润微电子、华灿光电等知名企业客户。
有研硅 688432.SH	21.00 -9.40%	DDX: -0.618	当日跌幅: -9.40%	BBD: -1.70亿换手率:5.33%	公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
沪硅产业 688126.SH	29.59 -8.95%	DDX: -0.585	当日跌幅: -8.95%	BBD: -5.02亿换手率:11.70%	公司构建了全球化、多元化的客户体系，覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商，国内客户涵盖中芯国际、华虹宏力、华润微等主要芯片制造企业，产品远销北美、欧洲、中国大陆、亚洲其他国家及地区，技术与产品获得全球头部客户高度认可。
美埃科技 688376.SH	71.98 -7.17%	DDX: -0.098	当日跌幅: -7.17%	BBD: -0.10亿换手率:3.06%	公司客户优质，各领域均有优秀企业背书。通过多年耕耘，公司已突破各个下游行业领军企业，包括天马微电子、中芯国际、华星光电、京东方、辉瑞制药、雀巢、苹果等。经过多年的发展，公司与各领域的下游客户大多建立了稳定的合作供应关系，除了在洁净室首次新建时的设备供应外，公司不断为客户提供后续过滤器设备的替换，存量替换为公司发展的稳定性与可持续性提供了有力支撑。
立昂微 605358.SH	66.10 -7.12%	DDX: -1.199	当日跌幅: -7.12%	BBD: -6.24亿换手率:14.27%	公司主营6英寸、8英寸、12英寸半导体硅抛光片及硅外延片，产品覆盖轻掺、重掺、N型、P型等多品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片、传感器等领域，下游覆盖新能源汽车、储能、新一代通信、工业控制、人工智能、消费电子、AI服务器和数据中心等高端市场。2025年，公司全尺寸硅片出货量折合4.78亿平方英寸，约占全球硅片出货量的3.68%。拥有全球产能及市占率最大的6英寸硅片生产基地、国内单体产能规模最大的8英寸硅片生产基地以及国内主要的12英寸硅片生产基地。重掺系列硅片在国内市场占据绝对领先地位，其中8英寸在国内主要客户端的国产采购占比约40%，12英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品在国内客户端的国产采购占比超过50%，定价能力与国际巨头相当。重掺锑、超低阻重掺硼、砷烷外延等特殊规格产品在国内实现独家供应。公司与中芯国际、华虹公司等头部晶圆厂深入合作，产品覆盖14nm以上技术节点，批量供应高端硅片产品。

当日领跌概念板块(大跌分析)