当日领跌概念板块大跌分析|查股网

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

中际旭创 300308.SZ	448.00 -9.19%	DDX: -0.156	当日跌幅: -9.19%	BBD: -7.67亿换手率:4.88%	2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。
源杰科技 688498.SH	598.90 -8.43%	DDX: 0.022	当日跌幅: -8.43%	BBD: 0.16亿换手率:5.55%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
腾景科技 688195.SH	94.60 -7.58%	DDX: -0.036	当日跌幅: -7.58%	BBD: -0.06亿换手率:4.55%	公司的精密光学元组件、光纤器件产品，处于光通信产业链的上游，精密光学元组件是制造光纤器件的基础，光模块又由光学元组件、光纤器件封装而成。而公司的光测试仪器产品主要处于光通信产业链的中游，通信测试服务于通信全产业链及全生命周期，需要模拟各种极端情况以验证产品的可靠性。光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光模块乃至整个光通信系统的技术水平和市场竞争力，因此光通信器件制造商对光器件的性能要求较高，依靠测试测量仪器提升规模生产能力和精良生产工艺就显得尤为重要。2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。另，公司招股书中披露，目前公司主要供应华为光通信元器件产品。
新易盛 300502.SZ	172.10 -7.28%	DDX: -0.159	当日跌幅: -7.28%	BBD: -3.36亿换手率:7.21%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
长芯博创 300548.SZ	106.00 -7.19%	DDX: -0.165	当日跌幅: -7.19%	BBD: -0.51亿换手率:6.89%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
联特科技 301205.SZ	143.35 -6.59%	DDX: -0.488	当日跌幅: -6.59%	BBD: -0.58亿换手率:9.56%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
亨通光电 600487.SH	40.90 -6.43%	DDX: -0.517	当日跌幅: -6.43%	BBD: -5.20亿换手率:5.12%	公司拟实施面向AI的1.6T核心光电转换器件的研发及产业化项目，布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。公司成功研发国内首个基于10GTSNPON的车载全光演示验证系统，填补车载全光传输领域技术空白，突破性地将光通信技术引入车载场景，将为智能驾驶产业升级提供核心技术支撑。
沃格光电 603773.SH	55.61 -6.18%	DDX: -0.307	当日跌幅: -6.18%	BBD: -0.38亿换手率:6.15%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
光迅科技 002281.SZ	91.30 -6.16%	DDX: -0.439	当日跌幅: -6.16%	BBD: -3.13亿换手率:4.48%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
罗博特科 300757.SZ	281.00 -6.04%	DDX: -0.271	当日跌幅: -6.04%	BBD: -1.21亿换手率:5.22%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。

2.PCB概念-4.86%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

澳弘电子 605058.SH	50.22 -10.00%	DDX: -0.769	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.56亿换手率:9.61%	2026年9月，公司交易风险提示公告披露，公司关注到近期PCB市场关注度较高，公司泰国生产基地目前尚处于产品认证及小批量生产阶段。2025年内公司聚焦高端需求，大力发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板、HDI板等，高端产品收入占比持续提升，带动整体盈利能力改善；同时抢抓AI算力发展机遇，布局AI服务器电源PCB与高速互连产品，并拓展具身智能等领域。
东山精密 002384.SZ	80.19 -10.00%	DDX: -1.495	当日跌幅: -10.00%	BBD: -16.73亿换手率:11.00%	PCB（印制电路板）作为电子设备的核心基础构件，承担着精确电气互连、低损耗信号传输及机械支撑等关键职能，其性能直接决定电子设备的运行效率与稳定性。从应用领域来看，PCB广泛覆盖消费电子、汽车、数据中心、通信等核心场景，是电子信息产业不可或缺的基础环节。从企业发展视角来看，PCB行业的结构性变革给我们带来了较为确定的发展机会。一方面，在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。另一方面，在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB的专业制造能力，并果断投入超10亿美元扩充高端产能，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。PCB行业在消费电子高端化与AI基础设施化两大趋势下的深刻变革，为公司实现了从FPC龙头向高端PCB全品类供应商跨越打开了重要的发展窗口。
沪电股份 002463.SZ	73.21 -9.62%	DDX: -0.280	当日跌幅: -9.62%	BBD: -3.98亿换手率:4.11%	2026年4月，公司拟投资建设印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元。本项目实施后，能进一步扩大公司产品产能，以精准锚定行业结构性增长机遇，有效匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。
生益科技 600183.SH	70.49 -9.37%	DDX: -0.391	当日跌幅: -9.37%	BBD: -6.69亿换手率:4.08%	公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。
景旺电子 603228.SH	53.76 -9.27%	DDX: -0.422	当日跌幅: -9.27%	BBD: -2.25亿换手率:4.30%	2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。2025年1月，赣州景旺顺利投产，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。
明阳电路 300739.SZ	21.94 -9.00%	DDX: -0.224	当日跌幅: -9.00%	BBD: -0.15亿换手率:8.96%	公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度，组建高速大算力产品开发团队，加速推进相关技术突破与产业化落地。目前，高速服务器、AI加速卡、800G光模块产品已经进入小批量阶段。同时，公司积极布局PCB产业链高成长性细分赛道，重点推进玻璃基先进封装产品方向，组建专业开发团队并建成晶圆级玻璃基封装实验线。此外，公司大力研发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品，进一步拓宽在新能源汽车及储能领域的业务布局。2025年，公司成立AI产品事业部，聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器、通信等相关行业，对PCB技术迭代要求的储备和预研。
生益电子 688183.SH	61.61 -8.39%	DDX: -0.231	当日跌幅: -8.39%	BBD: -1.20亿换手率:2.22%	2026年9月，公司完成111.58 元/股发行22,669,833 股，募集资金总额2,529,499,966.14 元。本次募资扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款。公司拟通过本次募集资金全面对接下一代产品的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度，巩固并提升公司在PCB市场中的行业地位。
世运电路 603920.SH	30.53 -8.21%	DDX: -0.337	当日跌幅: -8.21%	BBD: -0.75亿换手率:3.59%	为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。“芯创智载”项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。
胜宏科技 300476.SZ	124.31 -7.92%	DDX: -0.181	当日跌幅: -7.92%	BBD: -1.92亿换手率:4.41%	公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。
鹏鼎控股 002938.SZ	46.68 -7.80%	DDX: -0.095	当日跌幅: -7.80%	BBD: -1.03亿换手率:1.42%	公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，根据下游不同终端产品对于PCB的定制化要求，为客户提供涵盖PCB产品研发、设计、制造与销售服务各个环节的整体解决方案。公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和AI服务器、光模块、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark 2018至2026年以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2025年连续九年位列全球最大PCB生产企业。

3.光电子概念-4.69%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

剑桥科技 603083.SH	104.81 -10.00%	DDX: -1.147	当日跌幅: -10.00%	BBD: -3.33亿换手率:8.63%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
长芯博创 300548.SZ	106.00 -7.19%	DDX: -0.165	当日跌幅: -7.19%	BBD: -0.51亿换手率:6.89%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
德科立 688205.SH	92.17 -6.88%	DDX: -0.506	当日跌幅: -6.88%	BBD: -0.74亿换手率:5.88%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
光迅科技 002281.SZ	91.30 -6.16%	DDX: -0.439	当日跌幅: -6.16%	BBD: -3.13亿换手率:4.48%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
铭普光磁 002902.SZ	18.90 -4.64%	DDX: -0.224	当日跌幅: -4.64%	BBD: -0.08亿换手率:4.88%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。

4.百元股概念-4.42%

选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

近岸蛋白 688137.SH	126.60 -13.29%	DDX: -1.295	当日跌幅: -13.29%	BBD: -1.19亿换手率:10.45%	近岸蛋白2026-11-02收盘价154.5元,全市场排名第77
普冉股份 688766.SH	237.75 -10.62%	DDX: -0.076	当日跌幅: -10.62%	BBD: -0.27亿换手率:8.41%	普冉股份2026-11-02收盘价265.55元,全市场排名第27
杰瑞股份 002353.SZ	79.44 -10.00%	DDX: -0.375	当日跌幅: -10.00%	BBD: -2.07亿换手率:4.93%	普冉股份2026-11-02收盘价265.55元,全市场排名第27
剑桥科技 603083.SH	104.81 -10.00%	DDX: -1.147	当日跌幅: -10.00%	BBD: -3.33亿换手率:8.63%	剑桥科技2026-11-02收盘价126.67元,全市场排名第105
东山精密 002384.SZ	80.19 -10.00%	DDX: -1.495	当日跌幅: -10.00%	BBD: -16.73亿换手率:11.00%	剑桥科技2026-11-02收盘价126.67元,全市场排名第105
百普赛斯 301080.SZ	87.12 -9.65%	DDX: -1.652	当日跌幅: -9.65%	BBD: -1.87亿换手率:13.43%	百普赛斯2026-11-02收盘价101.57元,全市场排名第141
沪电股份 002463.SZ	73.21 -9.62%	DDX: -0.280	当日跌幅: -9.62%	BBD: -3.98亿换手率:4.11%	百普赛斯2026-11-02收盘价101.57元,全市场排名第141
生益科技 600183.SH	70.49 -9.37%	DDX: -0.391	当日跌幅: -9.37%	BBD: -6.69亿换手率:4.08%	百普赛斯2026-11-02收盘价101.57元,全市场排名第141
景旺电子 603228.SH	53.76 -9.27%	DDX: -0.422	当日跌幅: -9.27%	BBD: -2.25亿换手率:4.30%	百普赛斯2026-11-02收盘价101.57元,全市场排名第141
长盈通 688143.SH	106.81 -9.25%	DDX: -0.201	当日跌幅: -9.25%	BBD: -0.26亿换手率:8.74%	长盈通2026-11-02收盘价116.87元,全市场排名第114

5.光芯片概念-4.41%

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

东山精密 002384.SZ	80.19 -10.00%	DDX: -1.495	当日跌幅: -10.00%	BBD: -16.73亿换手率:11.00%	2026年6月，公司子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，以提升索尔思光电整体产能规模，满足行业及下游客户的需求，项目投资资金来源为公司自筹资金。通过本次投资扩建可以提升公司高端光芯片、光模块产能，充分满足客户在AI算力服务器相关核心产品上的中长期采购需求，进一步增强公司核心竞争力，提升公司整体经济效益。
源杰科技 688498.SH	598.90 -8.43%	DDX: 0.022	当日跌幅: -8.43%	BBD: 0.16亿换手率:5.55%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
亨通光电 600487.SH	40.90 -6.43%	DDX: -0.517	当日跌幅: -6.43%	BBD: -5.20亿换手率:5.12%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。
中科蓝讯 688332.SH	63.74 -6.26%	DDX: -0.129	当日跌幅: -6.26%	BBD: -0.15亿换手率:2.18%	2026年6月9日公司在互动平台披露，深圳市芯光算力科技有限公司系公司全资子公司，成立于2025年11月，目前专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售。
光迅科技 002281.SZ	91.30 -6.16%	DDX: -0.439	当日跌幅: -6.16%	BBD: -3.13亿换手率:4.48%	2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
长光华芯 688048.SH	131.50 -5.59%	DDX: -0.367	当日跌幅: -5.59%	BBD: -0.84亿换手率:6.33%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
仕佳光子 688313.SH	84.41 -5.53%	DDX: -0.131	当日跌幅: -5.53%	BBD: -0.48亿换手率:6.56%	2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。
协创数据 300857.SZ	155.45 -5.21%	DDX: -0.050	当日跌幅: -5.21%	BBD: -0.37亿换手率:4.14%	2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。
雅创电子 301099.SZ	37.36 -5.13%	DDX: -0.250	当日跌幅: -5.13%	BBD: -0.11亿换手率:5.81%	2025年10月27日公司在互动平台表示，公司在光模块光芯片领域代理分销的产品包括集益威、村田、星拓微等。
华工科技 000988.SZ	63.26 -4.93%	DDX: -0.276	当日跌幅: -4.93%	BBD: -1.75亿换手率:3.33%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。

6.CRO概念-4.38%

CRO（Contract Research Organization），是医药研发外包服务机构或医药研发外包服务行业的简称。医药CRO企业提供包括：新药产品开发、临床前研究及临床试验、数据管理、新药申请等技术服务，涵盖了新药研发的整个过程。

近岸蛋白 688137.SH	126.60 -13.29%	DDX: -1.295	当日跌幅: -13.29%	BBD: -1.19亿换手率:10.45%	为满足客户的多样化需求，通过整合公司各项核心技术，依托先进的技术平台及丰富的蛋白/抗体结构设计和表达经验，为生物药、疫苗、体外诊断企业及生命科学基础研究相关科研院所提供研究用重组蛋白（可溶蛋白、跨膜蛋白等）、抗体及mRNA、环状RNA、自复制RNA等相关定制化服务，重组蛋白和mRNA的工艺开发及大规模生产服务，基于分子、蛋白和细胞水平的检测服务、抗体序列发现和疫苗分子的开发服务等。公司CRO服务分为定制化技术服务与技术包转让。
成都先导 688222.SH	35.17 -8.22%	DDX: -0.670	当日跌幅: -8.22%	BBD: -0.98亿换手率:7.21%	不同于常规CRO类企业，由于公司拥有自主知识产权的DNA编码化合物库，具备药物核心知识产权——药物结构知识产权，公司针对高潜力、高价值的靶点，可选择性的进行自主药物筛选，并通过灵活的合作模式展开后续开发和共享药物开发成果带来的收益。截至2026年6月末，公司约有十余个自研小分子管线项目，4个项目处于临床阶段，2个项目已完成临床前候选化合物（PCC）提名，其余多个早期项目分别处于靶点验证、苗头化合物的筛选以及先导化合物结构优化阶段。其中，HG146 治疗实体瘤（ACC）的Ⅱa 期临床研究按计划进展顺利，现有研究数据显示，该药物在有效性和安全性方面均呈现积极信号，且大多数入组患者的生活质量得到明显改善。HG030项目于2022年1月22日获得FDA（美国食品药品监督管理局）批准开展临床试验，2026年6月已向FDA提交了安全性更新报告。
康龙化成 300759.SZ	45.89 -8.18%	DDX: -0.451	当日跌幅: -8.18%	BBD: -3.01亿换手率:4.14%	公司打造了一个在中国境内颇具规模和强竞争力的临床开发服务平台，为客户提供完整、高效、端到端的I、II、III及IV期临床开发服务。公司临床研发服务涵盖临床现场管理、受试者招募、法规注册、医学事务、临床运营、药物警戒、生物分析及临检、定量药理学、数据管理及生物统计、项目管理及质量保障等各项业务。2026年上半年，公司临床CRO服务正在进行的项目达到1,357个，包括132个III期临床试验项目、589个I/II期临床试验项目和636个其他临床试验项目（包括IV期临床试验、研究者发起的临床研究和真实世界研究等）。
义翘神州 301047.SZ	106.59 -7.35%	DDX: -0.697	当日跌幅: -7.35%	BBD: -0.90亿换手率:6.51%	2025年报披露，随着公司研发平台与技术水平的持续提升，CRO服务在通量、效率及服务广度上实现全面升级，平台已深度覆盖从早期药物发现、筛选评价到工艺开发、中试生产，以及生物安全检测服务等关键环节的全链条支撑能力，为蛋白、抗体药物及诊断试剂开发提供更优质、高效的一体化解决方案。生物安全检测能力全面提升，细胞库检测服务完成符合新版药典的检定方法升级，病毒清除验证服务实现病毒滴度大幅提升，推出昆虫细胞库质控方案，覆盖病毒载体、AAV等新兴领域。
泓博医药 301230.SZ	30.63 -6.76%	DDX: -0.832	当日跌幅: -6.76%	BBD: -0.42亿换手率:11.40%	公司的CRO和CDMO业务为全球医药企业提供从药物发现到临床候选药的确定、临床药品及药物注册起始原料（RSM）和关键医药中间体工艺开发生产的一体化服务，协助客户顺利实现从实验室小试、中试到工厂商业化生产的无缝对接。在新药研发服务业务的基础上，公司通过产业链延伸，利用自有的原料药生产基地及其在制药工艺上的技术优势，为国内外客户提供新药关键中间体定制化生产（CMO），从而具备了为客户提供新药临床前研发服务至商业化生产的一站式综合服务的能力。同时，公司商业化生产业务还包括化学结构复杂、合成难度高的特色原料药中间体等自主产品的研发、生产和销售。
百奥赛图 688796.SH	78.46 -6.62%	DDX: -1.189	当日跌幅: -6.62%	BBD: -0.36亿换手率:8.87%	公司是一家创新技术驱动新药研发的国际性生物技术公司。公司主营业务为CRO行业细分领域中的临床前CRO，以及抗体药物的研发。公司基于自主开发的基因编辑技术提供各类创新模式动物以及临床前阶段的医药研发服务，并利用其自主开发的RenMice全人抗体/TCR小鼠平台（包括RenMab、RenLite、RenNano、RenTCR以及RenTCR-mimic多个系列）针对人体内千余个潜在药物靶点进行规模化药物发现与开发（以下简称“千鼠万抗”），并将有潜力的抗体分子进行对外转让、授权或合作开发。经过十余年的积淀，公司逐步发展为以基因编辑模式动物制备、创新模式动物繁殖与供应、临床前药理药效评价以及抗体药物发现四个技术平台为一体的企业，秉承“专注技术创新，持续新药产出，守护人类健康”的使命，旨在为新药研发领域提供高品质的产品与服务。
益诺思 688710.SH	86.00 -6.52%	DDX: -0.111	当日跌幅: -6.52%	BBD: -0.09亿换手率:3.97%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
南模生物 688265.SH	44.33 -6.32%	DDX: -0.028	当日跌幅: -6.32%	BBD: -0.01亿换手率:2.55%	公司依托在模式动物领域深厚的资源积累，搭建了多个药物评价服务平台，覆盖了肿瘤学、炎症疾病、代谢与心血管系统、神经系统等多个医疗研究领域，为科研创新和药物开发提供了强大的实验工具。同时，凭借丰富的临床前CRO服务经验，公司能够为客户提供从药物筛选、药效学评价、药代动力学研究到安全性评价的一体化临床前CRO服务。
万邦医药 301520.SZ	57.80 -6.08%	DDX: -1.548	当日跌幅: -6.08%	BBD: -0.32亿换手率:23.46%	公司是一家提供药学和临床研究一站式服务的综合型医疗健康CRO企业，通过合同形式为制药企业、医疗器械企业等其他研发机构提供专业研发外包服务。经过多年发展，公司已形成由临床试验运营（CO）、临床试验现场管理（SMO）、生物样本分析（BA）、数据管理与统计分析（DM/ST）及药学研究等构成的综合服务体系。公司主营业务主要包括临床研究服务、药学研究服务以及技术成果转化与合作开发等，并依托既有临床运营、药学研究、检测分析等平台，稳步向医疗器械及大健康相关技术服务领域延伸。在仿制药及一致性评价领域，公司积累了丰富的项目经验，并持续向复杂仿制药、生物类似药、创新药等领域拓展。
美迪西 688202.SH	74.38 -5.97%	DDX: -0.186	当日跌幅: -5.97%	BBD: -0.19亿换手率:4.42%	公司深耕自身免疫性疾病、代谢性疾病临床前药理研究多年，搭建丰富稳定的疾病动物模型矩阵，包含非人灵长类、巴马小型猪、犬等非啮齿类大动物药效模型，拥有银屑病、溃疡性结肠炎、类风湿关节炎、肥胖、糖尿病、非酒精性脂肪性肝炎（NASH）等标准化评价模型，具备成熟的免疫细胞功能评价体系，可实现免疫通路机制解析、候选药物体内药效与安全性系统性评估。依托积累大量项目落地经验，持续赋能JAK、IL-23、GLP-1等热门靶点新药研发，在自身免疫、代谢性疾病临床前CRO服务领域形成突出积累与相对竞争优势。

7.NPU概念-4.33%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

君正股份 300223.SZ	105.20 -6.92%	DDX: -0.305	当日跌幅: -6.92%	BBD: -1.35亿换手率:10.89%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
芯原股份 688521.SH	105.30 -6.81%	DDX: 0.053	当日跌幅: -6.81%	BBD: 0.30亿换手率:4.45%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
晶晨股份 688099.SH	91.94 -5.88%	DDX: -0.176	当日跌幅: -5.88%	BBD: -0.70亿换手率:3.75%	公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧AI核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元，2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗，同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
寒武纪 688256.SH	802.90 -4.98%	DDX: 0.057	当日跌幅: -4.98%	BBD: 2.85亿换手率:1.77%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。

8.铰链概念-4.30%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

统联精密 688210.SH	23.34 -6.64%	DDX: -0.273	当日跌幅: -6.64%	BBD: -0.11亿换手率:2.41%	2025年12月24日，公司在互动平台表示，凭借在MIM精密零部件行业长期积累的技术与经验，公司提前对折叠屏手机相关业务机会进行了技术储备与业务布局，目前已在折叠屏铰链零部件、轴盖等方面积攒了量产经验。折叠屏手机相关业务是MIM行业目前比较大的增量市场，公司持续看好并密切关注，与国内外优秀的品牌客户保持业务沟通和接触，积极地争取相关业务机会。
长盈精密 300115.SZ	29.13 -5.27%	DDX: -0.370	当日跌幅: -5.27%	BBD: -1.48亿换手率:6.07%	2025年2月18日，国家知识产权局信息显示，深圳市长盈精密技术股份有限公司取得一项名为“折叠铰链及折叠显示装置”的专利，授权公告号CN110594547B，申请日期为2019年8月。2024年11月7日公司在互动平台披露，公司在折叠屏手机上主要供应金属中框结构件产品。
东睦股份 600114.SH	20.50 -4.52%	DDX: -0.169	当日跌幅: -4.52%	BBD: -0.22亿换手率:2.15%	公司紧随大客户新产品上市的节奏，进一步强化了从折叠机MIM零件向“MIM零件+模组”的发展模式，同时，对折叠机相关核心材料进行了性能再升级，不断给客户强力赋能。MIM是折叠屏手机铰链零部件制造核心工艺。随着折叠屏手机的兴起以及轻薄化趋势，折叠屏铰链设计复杂性提升，对MIM件的需求逐渐提升，折叠机铰链已成为公司MIM技术平台的重要增长极。

9.光通信概念-4.22%

近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

东山精密 002384.SZ	80.19 -10.00%	DDX: -1.495	当日跌幅: -10.00%	BBD: -16.73亿换手率:11.00%	2026年6月，公司子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，以提升索尔思光电整体产能规模，满足行业及下游客户的需求，项目投资资金来源为公司自筹资金。通过本次投资扩建可以提升公司高端光芯片、光模块产能，充分满足客户在AI算力服务器相关核心产品上的中长期采购需求，进一步增强公司核心竞争力，提升公司整体经济效益。
剑桥科技 603083.SH	104.81 -10.00%	DDX: -1.147	当日跌幅: -10.00%	BBD: -3.33亿换手率:8.63%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
景旺电子 603228.SH	53.76 -9.27%	DDX: -0.422	当日跌幅: -9.27%	BBD: -2.25亿换手率:4.30%	通信与数据基础设施业务是公司的重点发展业务。公司积极布局AI算力基础设施领域，公司已实现应用于AI基础设施及其他应用的多种高端PCB大规模量产，包括40层以上HLC、6阶22层HDI、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFEFPC等。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，同时积极推动1.6T光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。
长盈通 688143.SH	106.81 -9.25%	DDX: -0.201	当日跌幅: -9.25%	BBD: -0.26亿换手率:8.74%	在下一代光通信领域，公司紧抓6G通信、人工智能及大算力应用的发展机遇，加大研发力度，致力于打破国外关键技术垄断。面向数通市场算力升级需求，公司加大器件级保偏光纤研发投资力度，针对AI服务器、超大规模智算集群光路偏振稳定刚需，自主研发高精度几何尺寸、高消光比、低损耗、抗弯性能优异的器件保偏光纤，深度匹配CPO光电共封装、硅光高速互连等数据中心前沿架构，为大算力的发展提供可靠的光纤解决方案。其中弯曲半径5mm器件保偏光纤、极细径匹配型保偏光纤已通过知名数通客户严苛验证，成为国内少数具备该类产品稳定量产能力的厂商。公司积极布局多模光纤产品线，针对数据中心内部短距离高速传输场景，持续优化光纤带宽特性和耦合效率，支持更高速率的并行光传输架构。2025年公司以发行股份及支付现金方式并购生一升，快速构建起光模块用无源内连光器件和光纤阵列器件的研发、生产、销售能力，进而有力推动公司通信业务实现显著发展，相关产品广泛应用于大型数据中心、高性能计算及6G前传等领域，助力AI大模型训练和算力基础设施建设，进一步拓展了公司在下一代光通信市场的应用边界。
中际旭创 300308.SZ	448.00 -9.19%	DDX: -0.156	当日跌幅: -9.19%	BBD: -7.67亿换手率:4.88%	2026年4月16日公司投资者关系活动记录表披露，公司在3月份2026OFC现场展示了NPO、XPO、OCS等新产品，获得了客户的普遍关注。NPO有望率先在scale-up场景应用，已经有CSP客户给了明确的需求指引，预计将在2027年量产。公司正在积极向客户推广XPO，也有望在2027年进行量产。公司正在积极研发OCS，希望尽早推向市场。
明阳电路 300739.SZ	21.94 -9.00%	DDX: -0.224	当日跌幅: -9.00%	BBD: -0.15亿换手率:8.96%	公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度，组建高速大算力产品开发团队，加速推进相关技术突破与产业化落地。目前，高速服务器、AI加速卡、800G光模块产品已经进入小批量阶段。同时，公司积极布局PCB产业链高成长性细分赛道，重点推进玻璃基先进封装产品方向，组建专业开发团队并建成晶圆级玻璃基封装实验线。此外，公司大力研发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品，进一步拓宽在新能源汽车及储能领域的业务布局。2025年，公司成立AI产品事业部，聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器、通信等相关行业，对PCB技术迭代要求的储备和预研。
联讯仪器 688808.SH	748.00 -8.78%	DDX: -0.872	当日跌幅: -8.78%	BBD: -1.96亿换手率:13.41%	在光通信领域，公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器，是业内极少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业。公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商，面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品实现大规模量产供货；公司已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪，是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商，三款产品均已实现量产供货；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三，也是前五中唯一的本土企业。除通信测试仪器外，公司面向光通信领域用户提供CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等光电子器件测试设备，全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求，硅光晶圆测试系统于2024年度实现收入；根据Frost&Sullivan数据，2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额中排名第一。公司在光通信领域已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。
长飞光纤 601869.SH	240.00 -8.69%	DDX: -0.319	当日跌幅: -8.69%	BBD: -3.12亿换手率:3.07%	公司是国内第一家拥有光纤预制棒生产能力的企业，同时也是行业内为数不多的可以同时通过PCVD工艺和VAD+OVD工艺进行光纤预制棒生产的企业之一。公司除了光通信产品及光互联组件的主营业务外，亦在工业激光、海洋能源与工程、高纯度石英材料等领域进行了布局。
源杰科技 688498.SH	598.90 -8.43%	DDX: 0.022	当日跌幅: -8.43%	BBD: 0.16亿换手率:5.55%	随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。
生益电子 688183.SH	61.61 -8.39%	DDX: -0.231	当日跌幅: -8.39%	BBD: -1.20亿换手率:2.22%	依托对通信行业趋势的前瞻判断，公司动态优化业务布局，推动通讯网络板块保持稳健增长态势。公司坚持不懈聚焦高端通信PCB创新研发，深化与产业链头部企业战略合作，1.6T高端交换机配套产品进入小批量量产阶段，夯实高速互联市场竞争优势。公司在卫星通信前沿赛道研发成效显著。经多轮技术攻坚公司当前已经完成产品开发，地面设备实现小批量供货，星载设备产品订单稳步放量。展望下半年，公司将继续发力空天地一体化通信市场，构筑通信板块第二增长曲线，打开长期成长空间。公司800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB已打样测试中。

10.年度强势概念-4.16%

近一年涨幅为市场前5%的股票

近岸蛋白 688137.SH	126.60 -13.29%	DDX: -1.295	当日跌幅: -13.29%	BBD: -1.19亿换手率:10.45%	酶是具有特定催化活性的蛋白质，公司利用Legotein蛋白工程平台和蛋白分子进化平台，基于计算机系统辅助模拟结构分析，对酶的功能域进行拆分、重组或进化，再通过已有的蛋白质表达生产平台，开发出具有高活性、高稳定性等特点的优质酶，酶加上辅助成分即构成试剂。截至2025年末，公司酶及试剂合计901种，按照应用领域分类，公司酶及试剂分为mRNA原料酶及试剂、分子诊断酶及试剂、生命科学研究用酶及试剂和其他药物用酶及试剂。目前，分子诊断原料酶及试剂已广泛应用于传染病检测、肿瘤早筛、遗传病诊断、病原体tNGS、动物疫病诊断、POCT 等领域。在生命科学研究领域，新增可扩增长达 40kb 的复杂基因模板的高保真酶及升级款可实现单次 12 片段的快速连接克隆的无缝克隆试剂盒。此外，新增新一代CUT&RUN试剂盒，为 DNA-蛋白质互作研究进一步丰富研究工具。
剑桥科技 603083.SH	104.81 -10.00%	DDX: -1.147	当日跌幅: -10.00%	BBD: -3.33亿换手率:8.63%	酶是具有特定催化活性的蛋白质，公司利用Legotein蛋白工程平台和蛋白分子进化平台，基于计算机系统辅助模拟结构分析，对酶的功能域进行拆分、重组或进化，再通过已有的蛋白质表达生产平台，开发出具有高活性、高稳定性等特点的优质酶，酶加上辅助成分即构成试剂。截至2025年末，公司酶及试剂合计901种，按照应用领域分类，公司酶及试剂分为mRNA原料酶及试剂、分子诊断酶及试剂、生命科学研究用酶及试剂和其他药物用酶及试剂。目前，分子诊断原料酶及试剂已广泛应用于传染病检测、肿瘤早筛、遗传病诊断、病原体tNGS、动物疫病诊断、POCT 等领域。在生命科学研究领域，新增可扩增长达 40kb 的复杂基因模板的高保真酶及升级款可实现单次 12 片段的快速连接克隆的无缝克隆试剂盒。此外，新增新一代CUT&RUN试剂盒，为 DNA-蛋白质互作研究进一步丰富研究工具。
澳弘电子 605058.SH	50.22 -10.00%	DDX: -0.769	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.56亿换手率:9.61%	酶是具有特定催化活性的蛋白质，公司利用Legotein蛋白工程平台和蛋白分子进化平台，基于计算机系统辅助模拟结构分析，对酶的功能域进行拆分、重组或进化，再通过已有的蛋白质表达生产平台，开发出具有高活性、高稳定性等特点的优质酶，酶加上辅助成分即构成试剂。截至2025年末，公司酶及试剂合计901种，按照应用领域分类，公司酶及试剂分为mRNA原料酶及试剂、分子诊断酶及试剂、生命科学研究用酶及试剂和其他药物用酶及试剂。目前，分子诊断原料酶及试剂已广泛应用于传染病检测、肿瘤早筛、遗传病诊断、病原体tNGS、动物疫病诊断、POCT 等领域。在生命科学研究领域，新增可扩增长达 40kb 的复杂基因模板的高保真酶及升级款可实现单次 12 片段的快速连接克隆的无缝克隆试剂盒。此外，新增新一代CUT&RUN试剂盒，为 DNA-蛋白质互作研究进一步丰富研究工具。
杰瑞股份 002353.SZ	79.44 -10.00%	DDX: -0.375	当日跌幅: -10.00%	BBD: -2.07亿换手率:4.93%	公司是一家领先的高端装备提供商、油气工程及技术服务提供商，是一家正在快速发展的电力及新能源综合性解决方案提供商。公司从事的主要业务包括高端装备制造、油气工程及技术服务、油气田开发、新能源及再生循环等。公司可以提供钻完井设备、天然气设备、电力设备、海工设备、再生循环设备、配件等设备销售业务，及石油天然气销售、锂电池负极材料销售等。公司为客户提供油气田勘探开发一体化解决方案、地面工程建设一体化解决方案、电力服务及一体化电力综合解决方案、再生循环利用一体化解决方案。
征和工业 003033.SZ	76.58 -10.00%	DDX: -0.247	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.16亿换手率:4.84%	公司是一家领先的高端装备提供商、油气工程及技术服务提供商，是一家正在快速发展的电力及新能源综合性解决方案提供商。公司从事的主要业务包括高端装备制造、油气工程及技术服务、油气田开发、新能源及再生循环等。公司可以提供钻完井设备、天然气设备、电力设备、海工设备、再生循环设备、配件等设备销售业务，及石油天然气销售、锂电池负极材料销售等。公司为客户提供油气田勘探开发一体化解决方案、地面工程建设一体化解决方案、电力服务及一体化电力综合解决方案、再生循环利用一体化解决方案。
东山精密 002384.SZ	80.19 -10.00%	DDX: -1.495	当日跌幅: -10.00%	BBD: -16.73亿换手率:11.00%	公司是一家专注于智能制造领域、具备全球化视野与布局的创新驱动型公司，以创造更互联互通的新世界为使命，以成为全球领先的智能互连方案解决商为愿景，致力于为全球顶尖科技公司提供先进产品与解决方案，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。公司主要从事电子电路、光模块（含光芯片）、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备、工业控制设备等领域。公司已实现多领域行业领先地位：目前是全球前三大PCB供应商、全球第二大FPC供应商，更是全球第一大边缘AI设备PCB供应商；通过收购索尔思光电，公司跻身全球光模块核心供应商行列，构建起“光模块（含光芯片）+AI PCB”的AI算力核心硬件产品的布局，成为全球唯一一家具备PCB、光芯片及光模块从研发、设计到量产全流程能力的企业，全面覆盖边缘AI设备到大规模数据中心的全场景需求。
百普赛斯 301080.SZ	87.12 -9.65%	DDX: -1.652	当日跌幅: -9.65%	BBD: -1.87亿换手率:13.43%	公司是一家专业提供重组蛋白、抗体等关键生物试剂产品及技术服务的高新技术企业，助力全球生物医药公司、生物科技公司和科研机构等进行生物医药、细胞免疫治疗和干细胞治疗、诊断试剂的研发与生产，矢志成为生物医药、健康产业领域的平台型基石企业。公司主要产品及服务应用于肿瘤、自身免疫疾病、心血管病、传染病、脑神经、代谢等疾病的药物筛选及优化、临床前实验及临床试验、药物生产过程及工艺控制（CMC）、诊断试剂开发及优化等研发及生产环节。
生益科技 600183.SH	70.49 -9.37%	DDX: -0.391	当日跌幅: -9.37%	BBD: -6.69亿换手率:4.08%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
长盈通 688143.SH	106.81 -9.25%	DDX: -0.201	当日跌幅: -9.25%	BBD: -0.26亿换手率:8.74%	公司是专业从事光纤陀螺核心器件光纤环及其综合解决方案研发、生产、销售和服务的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于开拓惯性导航领域为主的光纤环及其主要原材料特种光纤的高新技术产业化应用。公司形成了相关产品的自主量产能力和迭代升级能力，具备关键生产设备的制造能力和主要原材料的制备能力，并以光纤环为核心，打通光纤环上下游产业链，建立了涵盖特种光器件、特种光纤、新型材料、高端装备和光电子计量服务在内的完整业务布局。公司主要产品为光纤环器件、特种光纤、新型材料、高端装备、特种线缆及无源内连光器件。
中际旭创 300308.SZ	448.00 -9.19%	DDX: -0.156	当日跌幅: -9.19%	BBD: -7.67亿换手率:4.88%	2026年9月，公司以现金方式协议受让中石科技31,372,504股（无限售条件流通股），占中石科技总股本的10.47%，本次股份转让价格为55.70元/股，股份转让价款合计为人民币1,747,448,473元。本次交易后，公司合计持有中石科技31,372,504股股份，占中石科技股份总数10.47%。中石科技主要从事高性能导热材料、EMI屏蔽材料的研发、生产及销售，其产品可广泛应用于数字基建各细分领域，包括5G通信及下一代先进通信、数据中心、算力中心等，未来随着公司800G、1.6T等高端光模块产品的持续放量，功耗密度持续提升，散热需求呈现显著增量，预计将与公司业务产生较强的协同效应。

当日领跌概念板块(大跌分析)