当日领跌概念板块大跌分析|查股网

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

源杰科技 688498.SH	1010.00 -17.75%	DDX: -0.895	当日跌幅: -17.75%	BBD: -11.99亿换手率:5.63%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
新易盛 300502.SZ	352.00 -16.43%	DDX: -0.806	当日跌幅: -16.43%	BBD: -38.06亿换手率:5.17%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
中际旭创 300308.SZ	800.99 -15.77%	DDX: -0.491	当日跌幅: -15.77%	BBD: -46.99亿换手率:4.03%	2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。
联特科技 301205.SZ	196.20 -14.51%	DDX: -0.908	当日跌幅: -14.51%	BBD: -1.60亿换手率:8.99%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
长芯博创 300548.SZ	125.00 -13.79%	DDX: -0.768	当日跌幅: -13.79%	BBD: -3.01亿换手率:4.60%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
仕佳光子 688313.SH	82.79 -13.76%	DDX: -0.670	当日跌幅: -13.76%	BBD: -2.68亿换手率:4.59%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
天孚通信 300394.SZ	157.50 -13.50%	DDX: -0.667	当日跌幅: -13.50%	BBD: -12.12亿换手率:3.34%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。
罗博特科 300757.SZ	359.66 -12.16%	DDX: -0.510	当日跌幅: -12.16%	BBD: -3.16亿换手率:3.64%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
腾景科技 688195.SH	100.29 -11.16%	DDX: -0.317	当日跌幅: -11.16%	BBD: -0.61亿换手率:3.05%	2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。
光库科技 300620.SZ	189.30 -10.91%	DDX: -0.304	当日跌幅: -10.91%	BBD: -1.50亿换手率:2.64%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。

2.历史新高概念-10.50%

个股最高价为个股历史上最高价

星宸科技 301536.SZ	102.58 -18.48%	DDX: -0.416	当日跌幅: -18.48%	BBD: -0.87亿换手率:12.99%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
华虹宏力 688347.SH	232.20 -14.06%	DDX: -0.653	当日跌幅: -14.06%	BBD: -6.57亿换手率:5.02%	华虹宏力近期股价创出历史新高
盛科通信 688702.SH	302.59 -13.90%	DDX: -0.716	当日跌幅: -13.90%	BBD: -4.74亿换手率:3.95%	盛科通信近期股价创出历史新高
瑞晨环保 301273.SZ	34.66 -10.92%	DDX: 0.263	当日跌幅: -10.92%	BBD: 0.08亿换手率:3.38%	盛科通信近期股价创出历史新高
百合花 603823.SH	49.81 -9.99%	DDX: -0.057	当日跌幅: -9.99%	BBD: -0.12亿换手率:0.08%	盛科通信近期股价创出历史新高
浪潮信息 000977.SZ	68.82 -8.17%	DDX: -0.430	当日跌幅: -8.17%	BBD: -4.51亿换手率:4.10%	浪潮信息近期股价创出历史新高

3.NPU概念-9.51%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

翱捷科技 688220.SH	92.40 -13.60%	DDX: -0.101	当日跌幅: -13.60%	BBD: -0.41亿换手率:1.98%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
安凯微 688620.SH	12.13 -12.55%	DDX: -0.366	当日跌幅: -12.55%	BBD: -0.19亿换手率:4.11%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
寒武纪 688256.SH	1019.95 -11.07%	DDX: -0.153	当日跌幅: -11.07%	BBD: -10.24亿换手率:1.69%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。
云天励飞 688343.SH	52.94 -10.95%	DDX: -0.465	当日跌幅: -10.95%	BBD: -0.93亿换手率:3.28%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
炬芯科技 688049.SH	38.18 -10.52%	DDX: -0.471	当日跌幅: -10.52%	BBD: -0.33亿换手率:6.11%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
瑞芯微 603893.SH	182.75 -10.00%	DDX: -0.687	当日跌幅: -10.00%	BBD: -5.44亿换手率:4.14%	NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。公司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
芯原股份 688521.SH	173.00 -9.91%	DDX: -0.494	当日跌幅: -9.91%	BBD: -4.75亿换手率:2.63%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
国科微 300672.SZ	119.64 -9.38%	DDX: -0.086	当日跌幅: -9.38%	BBD: -0.23亿换手率:3.93%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
晶晨股份 688099.SH	90.92 -5.98%	DDX: -0.271	当日跌幅: -5.98%	BBD: -1.07亿换手率:3.35%	公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧AI核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元，2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗，同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
国芯科技 688262.SH	22.64 -5.71%	DDX: -0.082	当日跌幅: -5.71%	BBD: -0.06亿换手率:2.27%	CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。

4.光电子概念-9.44%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光智科技 300489.SZ	128.74 -13.98%	DDX: -0.089	当日跌幅: -13.98%	BBD: -0.17亿换手率:3.58%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
长芯博创 300548.SZ	125.00 -13.79%	DDX: -0.768	当日跌幅: -13.79%	BBD: -3.01亿换手率:4.60%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
德科立 688205.SH	106.70 -12.41%	DDX: -0.151	当日跌幅: -12.41%	BBD: -0.27亿换手率:2.96%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
至纯科技 603690.SH	22.29 -10.01%	DDX: -1.143	当日跌幅: -10.01%	BBD: -1.00亿换手率:10.21%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
光迅科技 002281.SZ	152.33 -10.00%	DDX: -0.620	当日跌幅: -10.00%	BBD: -7.59亿换手率:3.58%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
剑桥科技 603083.SH	130.13 -10.00%	DDX: -2.021	当日跌幅: -10.00%	BBD: -7.53亿换手率:7.32%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
广立微 301095.SZ	62.16 -7.56%	DDX: 0.026	当日跌幅: -7.56%	BBD: 0.03亿换手率:3.65%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
铭普光磁 002902.SZ	19.94 -6.25%	DDX: -0.071	当日跌幅: -6.25%	BBD: -0.03亿换手率:3.93%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。

5.年度强势概念-8.51%

近一年涨幅为市场前5%的股票

星宸科技 301536.SZ	102.58 -18.48%	DDX: -0.416	当日跌幅: -18.48%	BBD: -0.87亿换手率:12.99%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。
源杰科技 688498.SH	1010.00 -17.75%	DDX: -0.895	当日跌幅: -17.75%	BBD: -11.99亿换手率:5.63%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
新易盛 300502.SZ	352.00 -16.43%	DDX: -0.806	当日跌幅: -16.43%	BBD: -38.06亿换手率:5.17%	公司系光互联解决方案领域的全球领先企业，业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能算力集群(AI Cluster)、云数据中心、电信网络（传输网络、5G无线网络、FTTx固定接入）等领域的国内外客户。
长光华芯 688048.SH	211.35 -15.83%	DDX: -1.257	当日跌幅: -15.83%	BBD: -5.04亿换手率:6.45%	公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现半导体激光芯片的国产化。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器产品，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D 传感与摄像、人脸识别与生物传感、光通信等领域。
中际旭创 300308.SZ	800.99 -15.77%	DDX: -0.491	当日跌幅: -15.77%	BBD: -46.99亿换手率:4.03%	公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G和1.6T的高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。
杰普特 688025.SH	252.32 -15.50%	DDX: -0.288	当日跌幅: -15.50%	BBD: -0.75亿换手率:3.56%	2025年9月，为持续推进公司“激光+”战略的深化实施，打造经营业务第二增长曲线，聚焦激光赋能先进制造，助力公司长远、健康、可持续发展，公司拟与其他投资人共同对随动智能进行增资，投资人合计投资金额 1,200.00 万元。其中，公司拟通过自有资金 500 万元向随动智能增资，认购其新增注册资本约5.68 万元，本次增资完成后公司将持有随动智能 5%的股权。标的公司研发的智能行走辅助自动化装置与动态减重康复自动化装置已完成工程样机验证，尚在二类医疗器械注册与临床试验阶段。标的公司依托新加坡南洋理工大学教授与博士团队，拥有覆盖机械与宇航工程学院、电子与电气工程学院等多个学院的交叉学科能力，本次投资合作有利于公司与随动智能展开后续的深度技术合作及共同研发，是公司布局自动化装置关键技术、构建产业生态的重要一步。
微导纳米 688147.SH	81.00 -15.29%	DDX: -0.243	当日跌幅: -15.29%	BBD: -0.99亿换手率:2.25%	公司还持续在新兴领域进行前沿化开发，为公司未来发展创造更多收入增长极。目前，公司已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行深耕布局。目前新兴领域的订单量较小，但受益于固态电池、柔性电子等市场需求增加和技术迭代升级，新兴领域高端薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。
瑞松科技 688090.SH	45.08 -15.26%	DDX: -0.571	当日跌幅: -15.26%	BBD: -0.44亿换手率:4.64%	公司是一家业务涵盖机器人、AI机器视觉、工业软件、智能制造领域的研发、设计、制造、应用和销售服务，为客户提供数字化、智能化柔性解决方案的高新技术企业。2025年内，公司重点突破高精高速机器人技术在光通信、3C电子、半导体、高端精密电子等领域的应用，以制造业高端化、智能化、绿色化发展为主攻方向和着力点，深度布局高端精密智能制造技术、基于AI的机器视觉技术、基于工业互联网和大数据的软件产品、高端精密装备、应用于高质轻量化材料的新型连接技术装备等重点业务。
中富电路 300814.SZ	99.11 -15.12%	DDX: -0.411	当日跌幅: -15.12%	BBD: -0.83亿换手率:3.37%	公司自创办以来，始终聚焦电子信息制造业细分领域，为客户提供高可靠性、定制化的PCB产品，公司具备各类PCB产品及解决方案研发、制造、销售的综合服务能力，长期坚持“质量为先、技术为核心、客户需求为导向”的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板、多层板、封装基板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等多种类型，主要应用于通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。根据CPCA统计的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在中国综合PCB企业中排名第43位。
有研硅 688432.SH	30.67 -14.97%	DDX: -0.568	当日跌幅: -14.97%	BBD: -2.33亿换手率:3.58%	“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。

6.靶材概念-8.04%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

超卓航科 688237.SH	57.49 -15.33%	DDX: -0.232	当日跌幅: -15.33%	BBD: -0.12亿换手率:5.04%	公司针对溅射靶材的性能要求，利用冷喷涂固态增材制造技术的优势，研发出了基于冷喷涂成形的靶材制造工艺。该工艺具有加工温度低、无元素氧化烧损、涂层结构致密、涂层内应力小、涂层厚度可控等特点，在靶材成分控制、回收靶再生利用等方面具有显著优势。公司生产的旋转靶材的应用领域主要有太阳能电池、玻璃、显示器、触摸屏、半导体等领域。目前，公司已形成冷喷涂纯金属旋转溅射靶材、合金旋转溅射靶材的批量生产加工能力。
江丰电子 300666.SZ	195.03 -11.21%	DDX: -0.595	当日跌幅: -11.21%	BBD: -2.74亿换手率:4.84%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
有研新材 600206.SH	35.88 -9.98%	DDX: -1.014	当日跌幅: -9.98%	BBD: -3.19亿换手率:8.67%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
欧莱新材 688530.SH	39.93 -9.72%	DDX: -0.894	当日跌幅: -9.72%	BBD: -0.26亿换手率:8.06%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
多浦乐 301528.SZ	40.52 -8.53%	DDX: 0.081	当日跌幅: -8.53%	BBD: 0.02亿换手率:3.53%	公司自动化检查设备集成了检测设备、检测方法、超声换能器及扫查装置、机械传动、自动化控制等多个领域。公司进一步迭代优化了超声相控阵C扫系统，增强了缺陷自动分析功能，推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。2025年，公司推出了多通道超声显微镜产品，已在覆铜陶瓷基板检测中实现了在线检测。
阿石创 300706.SZ	42.41 -7.64%	DDX: -0.489	当日跌幅: -7.64%	BBD: -0.25亿换手率:5.68%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。
隆华科技 300263.SZ	8.28 -4.72%	DDX: -0.072	当日跌幅: -4.72%	BBD: -0.06亿换手率:3.28%	丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。

7.HBM概念-7.80%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

中科飞测 688361.SH	315.24 -12.60%	DDX: -0.089	当日跌幅: -12.60%	BBD: -1.05亿换手率:2.61%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
耐科装备 688419.SH	31.82 -11.98%	DDX: -0.450	当日跌幅: -11.98%	BBD: -0.18亿换手率:3.10%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
唯特偶 301319.SZ	78.29 -11.59%	DDX: -0.077	当日跌幅: -11.59%	BBD: -0.09亿换手率:4.81%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
精智达 688627.SH	391.08 -11.18%	DDX: -0.453	当日跌幅: -11.18%	BBD: -1.79亿换手率:3.54%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
华海诚科 688535.SH	84.38 -10.82%	DDX: -0.495	当日跌幅: -10.82%	BBD: -0.59亿换手率:5.05%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
精测电子 300567.SZ	177.53 -10.79%	DDX: -0.283	当日跌幅: -10.79%	BBD: -1.22亿换手率:3.33%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
艾森股份 688720.SH	51.37 -10.60%	DDX: -0.227	当日跌幅: -10.60%	BBD: -0.10亿换手率:6.66%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
兴森科技 002436.SZ	27.69 -10.01%	DDX: -0.831	当日跌幅: -10.01%	BBD: -3.63亿换手率:5.81%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
联瑞新材 688300.SH	104.51 -9.81%	DDX: -0.141	当日跌幅: -9.81%	BBD: -0.38亿换手率:2.10%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
华特气体 688268.SH	127.23 -8.76%	DDX: -0.409	当日跌幅: -8.76%	BBD: -0.69亿换手率:3.79%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。

8.光芯片概念-7.79%

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

源杰科技 688498.SH	1010.00 -17.75%	DDX: -0.895	当日跌幅: -17.75%	BBD: -11.99亿换手率:5.63%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
长光华芯 688048.SH	211.35 -15.83%	DDX: -1.257	当日跌幅: -15.83%	BBD: -5.04亿换手率:6.45%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
仕佳光子 688313.SH	82.79 -13.76%	DDX: -0.670	当日跌幅: -13.76%	BBD: -2.68亿换手率:4.59%	2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。
智立方 301312.SZ	52.67 -10.74%	DDX: -0.035	当日跌幅: -10.74%	BBD: -0.02亿换手率:3.15%	2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。
光迅科技 002281.SZ	152.33 -10.00%	DDX: -0.620	当日跌幅: -10.00%	BBD: -7.59亿换手率:3.58%	2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
中科蓝讯 688332.SH	72.85 -9.98%	DDX: 0.155	当日跌幅: -9.98%	BBD: 0.21亿换手率:2.39%	2026年6月9日公司在互动平台披露，深圳市芯光算力科技有限公司系公司全资子公司，成立于2025年11月，目前专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售。
协创数据 300857.SZ	185.01 -9.75%	DDX: -0.429	当日跌幅: -9.75%	BBD: -4.09亿换手率:3.00%	2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。
华工科技 000988.SZ	90.73 -9.51%	DDX: -0.754	当日跌幅: -9.51%	BBD: -7.15亿换手率:4.44%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
雅创电子 301099.SZ	41.17 -8.04%	DDX: -0.120	当日跌幅: -8.04%	BBD: -0.06亿换手率:5.47%	2025年10月27日公司在互动平台表示，公司在光模块光芯片领域代理分销的产品包括集益威、村田、星拓微等。
可川科技 603052.SH	44.39 -7.37%	DDX: -0.030	当日跌幅: -7.37%	BBD: -0.03亿换手率:1.24%	2026年1月7日公司异动公告披露，截至公告披露日，公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能，硅光芯片已完成首次流片，暂未形成营收，对公司本期营收不构成重大影响。公司全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。可川光子具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，同时硅光芯片已完成首次流片。

9.百元股概念-7.75%

选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

星宸科技 301536.SZ	102.58 -18.48%	DDX: -0.416	当日跌幅: -18.48%	BBD: -0.87亿换手率:12.99%	星宸科技2026-07-27收盘价130元,全市场排名第132
源杰科技 688498.SH	1010.00 -17.75%	DDX: -0.895	当日跌幅: -17.75%	BBD: -11.99亿换手率:5.63%	源杰科技2026-07-27收盘价1473.01元,全市场排名第2
新易盛 300502.SZ	352.00 -16.43%	DDX: -0.806	当日跌幅: -16.43%	BBD: -38.06亿换手率:5.17%	新易盛2026-07-27收盘价491元,全市场排名第11
联讯仪器 688808.SH	1503.05 -15.94%	DDX: -0.431	当日跌幅: -15.94%	BBD: -1.34亿换手率:9.58%	联讯仪器2026-07-27收盘价2151.28元,全市场排名第1
长光华芯 688048.SH	211.35 -15.83%	DDX: -1.257	当日跌幅: -15.83%	BBD: -5.04亿换手率:6.45%	长光华芯2026-07-27收盘价312元,全市场排名第36
中际旭创 300308.SZ	800.99 -15.77%	DDX: -0.491	当日跌幅: -15.77%	BBD: -46.99亿换手率:4.03%	中际旭创2026-07-27收盘价1076.94元,全市场排名第5
杰普特 688025.SH	252.32 -15.50%	DDX: -0.288	当日跌幅: -15.50%	BBD: -0.75亿换手率:3.56%	杰普特2026-07-27收盘价335元,全市场排名第33
微导纳米 688147.SH	81.00 -15.29%	DDX: -0.243	当日跌幅: -15.29%	BBD: -0.99亿换手率:2.25%	微导纳米2026-07-27收盘价118.22元,全市场排名第154
中富电路 300814.SZ	99.11 -15.12%	DDX: -0.411	当日跌幅: -15.12%	BBD: -0.83亿换手率:3.37%	中富电路2026-07-27收盘价136.6元,全市场排名第119
芯碁微装 688630.SH	297.60 -14.95%	DDX: -0.749	当日跌幅: -14.95%	BBD: -3.19亿换手率:4.16%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16

10.算力芯片概念-7.69%

星宸科技 301536.SZ	102.58 -18.48%	DDX: -0.416	当日跌幅: -18.48%	BBD: -0.87亿换手率:12.99%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16
安凯微 688620.SH	12.13 -12.55%	DDX: -0.366	当日跌幅: -12.55%	BBD: -0.19亿换手率:4.11%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16
国科微 300672.SZ	119.64 -9.38%	DDX: -0.086	当日跌幅: -9.38%	BBD: -0.23亿换手率:3.93%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16
富瀚微 300613.SZ	53.77 -8.48%	DDX: -0.088	当日跌幅: -8.48%	BBD: -0.11亿换手率:4.38%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16
奥比中光 688322.SH	80.14 -7.22%	DDX: -0.145	当日跌幅: -7.22%	BBD: -0.38亿换手率:2.23%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16
品高股份 688227.SH	62.11 -6.97%	DDX: -0.150	当日跌幅: -6.97%	BBD: -0.11亿换手率:2.38%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16
晶晨股份 688099.SH	90.92 -5.98%	DDX: -0.271	当日跌幅: -5.98%	BBD: -1.07亿换手率:3.35%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16
摩尔线程 688795.SH	532.28 -5.71%	DDX: -0.603	当日跌幅: -5.71%	BBD: -0.99亿换手率:2.82%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16
国芯科技 688262.SH	22.64 -5.71%	DDX: -0.082	当日跌幅: -5.71%	BBD: -0.06亿换手率:2.27%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16
海光信息 688041.SH	269.58 -5.08%	DDX: -0.025	当日跌幅: -5.08%	BBD: -1.62亿换手率:0.75%	芯碁微装2026-07-27收盘价420.9元,全市场排名第16

当日领跌概念板块(大跌分析)