当日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.TOF概念-7.28%

ToF（Time of Flight）技术是2018年才被应用到手机摄像头的3D成像技术，其通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲，再由特定传感器接收待测物体传回的光信号，计算光线往返的飞行时间或相位差，从而获取目标物体的深度信息。ToF镜头主要由发光单元、光学镜片及图像传感器构成。

晶方科技 603005.SH	41.04 -10.00%	DDX: -2.254	当日跌幅: -10.00%	BBD: -6.26亿换手率:17.47%	公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、RF芯片等，广泛应用在汽车电子、安防监控数码（IOT）、智能手机、机器视觉等市场领域。2025年上半年，公司不断拓展新兴应用市场，在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升；持续推进Cavity-Last、TSV-LAST相关工艺的开发拓展，在MEMS、FILTER等领域的量产服务能力有效增强，持续有效拓展TSV封装技术的市场应用。
水晶光电 002273.SZ	39.36 -9.99%	DDX: -0.451	当日跌幅: -9.99%	BBD: -2.50亿换手率:7.78%	2025年4月，公司以自有及自筹资金3.235亿元人民币收购14名交易对象持有的广东埃科思合计95.60%股份，同时通过全资子公司台州创进企业管理有限公司间接持有广东埃科思2.00%股权。广东埃科思主要从事3D视觉感知产品的技术开发、生产和销售。广东埃科思依托对感知端视觉产品的设计研发、生产制造及市场能力，以3D感知产品设计研发、3D整机量产工艺、光学设计与仿真等底层核心能力与资源支撑，在消费电子领域主要提供光学模组、结构光、ToF、双目、RGB摄像头等产品。相关产品的应用领域涵盖金融支付、智能家居、机器人、安防、手机、平板、笔记本、汽车电子、AR/VR等行业。
同兴达 002845.SZ	15.08 -7.77%	DDX: -0.946	当日跌幅: -7.77%	BBD: -0.37亿换手率:9.10%	子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月成立以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。
欧菲光 002456.SZ	8.96 -6.86%	DDX: -0.668	当日跌幅: -6.86%	BBD: -2.04亿换手率:4.81%	公司是机器视觉深度相机系统解决方案提供商，构建了完备的3D视觉感知技术布局和全栈式的开发能力，尤其在3D ToF（飞行时间测距）方向技术实力深厚。公司建立了从模组制造、软件算法开发到系统集成的垂直整合能力，解决方案已在智能手机、智能汽车、家庭机器人、AR/VR及IoT（物联网）等领域实现规模化商业落地。手机方向，公司ToF前置人脸识别模组方案在安卓主流客户中实现规模化应用，并持续推进屏下深度视觉解决方案的研发与布局。车载方向，公司车载ToF DMS解决方案实现部分国内主流车厂的独家供应。家庭机器人领域，公司独创的双TX（发射光源）方案，助力头部厂商扫地机器人实现导航避障的同时，还将整机高度降低到业内前列水平，并在持续迭代创新架构。庭院割草机领域，公司已经率先完成RGBD方案量产落地，独创的双摄+ToF方案已实现量产落地。
五方光电 002962.SZ	18.48 -6.71%	DDX: -1.971	当日跌幅: -6.71%	BBD: -0.78亿换手率:15.05%	公司是一家专门从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售的企业，主要产品包括红外截止滤光片和生物识别滤光片，为摄像头的必备光学组件之一。公司所处行业为精密光电薄膜元器件行业，属于光学光电子元器件行业的细分领域，具有较强的下游联动性，行业发展与下游消费电子行业的发展趋势及市场需求密切相关。智能手机、元宇宙、智能汽车、安防等行业的发展，支撑了包括精密光电薄膜元器件行业在内的诸多上游光学光电子行业的市场需求及技术升级。公司始终专注于光学领域，持续推进多元化和全球化的发展战略。一方面，公司面向元宇宙时代，围绕智能手机、智能驾驶、AR/VR、安防监控等应用场景，深耕红外截止滤光片和生物识别滤光片基石业务，并积极拓展光学冷加工、半导体光学、微纳光学等多元化业务布局。另一方面，公司同步布局国内和海外市场。2020年2月9日公司在互动易平台披露：公司产品生物识别滤光片应用于智能手机TOF摄像头。
汉宇集团 300403.SZ	10.40 -6.22%	DDX: -0.689	当日跌幅: -6.22%	BBD: -0.32亿换手率:3.63%	2024年3月19日公司在互动平台披露，公司参股投资了海伯森技术（深圳）有限公司，持有其5.52%股权。海伯森主营产品包括3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦位移传感器、超高速工业相机和六维力传感器等，主要应用在机器视觉检测、3D视觉应用、机器人自动化控制和智慧交通等领域。2023年6月5日公司在互动平台披露，光学方面，目前海伯森产品已经具备厘米级精度到亚微米级精度测量全系列，涉及的技术领域有光谱共焦技术、多目结构光技术、TOF技术、2D视觉、3D视觉。
联创电子 002036.SZ	9.21 -5.83%	DDX: -0.531	当日跌幅: -5.83%	BBD: -0.55亿换手率:11.81%	2021年3月9日公司在互动平台表示，公司在TOF光学领域有相关的技术研发和储备。
歌尔股份 002241.SZ	26.83 -4.86%	DDX: -0.737	当日跌幅: -4.86%	BBD: -6.31亿换手率:7.37%	2019年12月25日公司在互动平台披露，公司在TOF领域有布局，已经有小批量生产用于客户产品。

2.NPU概念-6.92%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

国芯科技 688262.SH	37.21 -9.95%	DDX: -0.071	当日跌幅: -9.95%	BBD: -0.09亿换手率:6.50%	在NPU和GPGPU等其他处理器领域，公司也开始投入预研，进行技术储备。在NPU方向，公司将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术以及相应的工具链设计，公司与香港应科院合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于公司的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。在GPGPU方向，公司同上海清华国际创新中心以及智绘微电合作，基于RISC-V开源指令系统研发新一代开源GPGPU内核架构，共建RISC-V架构的GPGPU生态，该项技术将用于公司的网络通信与边缘计算应用领域的机器学习、密码学、网络数据处理与存储等海量数据任务的并行计算能力提升。2024年3月，公司在互动平台表示，不同于英伟达的GPU架构，公司与智绘微协同合作，联合投资开发的图形处理器（GPU）架构为自研技术，并与上海清华国际创新中心合作开发的GPGPU内核则基于RISC-V开源指令架构。公司产品目前代工一切正常。
瑞芯微 603893.SH	175.67 -9.05%	DDX: -1.007	当日跌幅: -9.05%	BBD: -7.71亿换手率:5.01%	公司的智能应用处理器芯片通常内置多核CPU和GPU，并根据应用场景的需求增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。其中NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，在处理AI任务上比CPU和GPU具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。通过内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，公司产品可以充分满足不同市场、场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。按功能侧重方向划分，公司的智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视觉专用处理器、音频专用处理器等。其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1103B系列等，内置ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU等自研核心IP，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。
炬芯科技 688049.SH	45.14 -7.93%	DDX: -0.442	当日跌幅: -7.93%	BBD: -0.36亿换手率:5.40%	公司凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域的优势，积极与各行业的伙伴合作，共同推动端侧AI在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用。公司持续追求低功耗下SoC芯片产品算力的提升，基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功，后续公司芯片产品架构将从过去的CPU加DSP的双核异构架构，逐步升级为基于CPU、DSP加NPU的三核异构的核心架构。公司就该核心技术商业化落地进展显著，第一代采用三核异构架构的芯片已发布，这款芯片中的基于存内计算（ComputinginMemory,以下简称CIM）架构的NPU加速引擎优势明显。相较于AI算法采用DSP实现方式，它将算力水平大幅提升。同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储来提升访存效率和降低功耗，使得新产品在大幅提高算力的同时降低功耗，满足端侧设备对于低功耗的要求。其中，基于CIM的NPU单核可提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。此外，公司已着手第二代CIM技术相关IP的研发工作，这将持续助力公司深耕AIoT智能终端音频应用领域。
晶晨股份 688099.SH	105.90 -7.59%	DDX: -1.161	当日跌幅: -7.59%	BBD: -5.32亿换手率:5.72%	2024年4月25日公司在互动平台披露：NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，它是“并行认知处理”，在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。此外，NPU包含专门的硬件加速器，这些加速器能够显著提高数据处理速度。我们的NPU技术目前是集成在公司SoC里面的。
翱捷科技 688220.SH	106.38 -7.28%	DDX: -0.575	当日跌幅: -7.28%	BBD: -2.32亿换手率:3.83%	公司的NPU支持传统的CNN神经网络，以及新型的LLM大模型。
芯原股份 688521.SH	246.84 -6.84%	DDX: -0.520	当日跌幅: -6.84%	BBD: -6.89亿换手率:4.19%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
安凯微 688620.SH	12.35 -6.79%	DDX: -0.030	当日跌幅: -6.79%	BBD: -0.01亿换手率:6.00%	公司现有物联网摄像机芯片主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等物联网视觉终端产品中。集成神经网络处理器（NPU），具备轻量级算力，支持人形检测和人脸识别等算法的物联网摄像机芯片已经大量出货，广受市场认可。公司物联网摄像机芯片支持的图像分辨率布局涵盖100万至8K像素，其中4K分辨率芯片已于2024年上半年正式推出，8K分辨率芯片处于在研阶段。智能化方面，正式推出的孔明二代芯片系列具有2TOPS算力。2024年上半年，公司具有算力的芯片累计出货超过1000万颗。无算力芯片和带算力的芯片产品相结合，共同满足客户差异化的需求。
云天励飞 688343.SH	68.55 -6.61%	DDX: -0.479	当日跌幅: -6.61%	BBD: -1.21亿换手率:3.63%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
寒武纪 688256.SH	1310.00 -5.86%	DDX: -0.295	当日跌幅: -5.86%	BBD: -24.85亿换手率:2.31%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。
国科微 300672.SZ	328.97 -5.61%	DDX: -1.109	当日跌幅: -5.61%	BBD: -7.80亿换手率:6.72%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。

3.物理AI概念-6.73%

索辰科技 688507.SH	160.00 -18.10%	DDX: -2.082	当日跌幅: -18.10%	BBD: -1.76亿换手率:27.04%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
霍莱沃 688682.SH	41.21 -12.36%	DDX: 0.066	当日跌幅: -12.36%	BBD: 0.03亿换手率:3.69%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
凡拓数创 301313.SZ	47.30 -11.14%	DDX: -0.611	当日跌幅: -11.14%	BBD: -0.24亿换手率:19.11%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
能科科技 603859.SH	41.59 -8.67%	DDX: -0.437	当日跌幅: -8.67%	BBD: -0.46亿换手率:5.53%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
美格智能 002881.SZ	45.44 -8.28%	DDX: -0.602	当日跌幅: -8.28%	BBD: -0.51亿换手率:10.03%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
赛意信息 300687.SZ	25.58 -7.49%	DDX: -2.069	当日跌幅: -7.49%	BBD: -1.79亿换手率:9.49%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
豪恩汽电 301488.SZ	139.58 -6.34%	DDX: -1.561	当日跌幅: -6.34%	BBD: -0.53亿换手率:11.15%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
云从科技 688327.SH	13.91 -6.20%	DDX: -0.253	当日跌幅: -6.20%	BBD: -0.30亿换手率:6.16%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。

4.光刻胶概念-6.71%

光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。它是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业。光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

八亿时空 688181.SH	42.00 -13.67%	DDX: -0.777	当日跌幅: -13.67%	BBD: -0.47亿换手率:16.19%	作为国内重要的光刻胶树脂企业，八亿时空已构建覆盖合成路径设计、功能化修饰及工业化放大的全链条技术体系，并建立了涵盖材料特性分析、工艺匹配优化及量产可靠性验证的全周期产业化评估体系，形成了具有自主知识产权的核心技术矩阵。通过持续的研发攻关，公司光刻胶树脂产品现已涵盖KrF光刻胶树脂全品类，尤其在阴离子聚合树脂方面具有独特的技术优势与产品特色。目前，公司正与客户共同开发多款不同类型的高端半导体光刻胶树脂产品，并结合客户验证进度全力筹备2025年吨级放量的各项工作。
瑞联新材 688550.SH	46.50 -12.56%	DDX: -0.387	当日跌幅: -12.56%	BBD: -0.32亿换手率:8.40%	公司基于技术相关性将业务延伸至电子材料行业，产品聚焦于高端光刻胶材料领域，以实现国产化替代为重要目标，种类逐渐从聚酰亚胺单体、光刻胶单体、膜材料中间体拓展至光刻胶树脂、封装胶材料、光敏剂等，目前主要服务于境外企业。另，2025年8月5日，公司在投资者互动平台表示，光刻胶材料因其金属离子含量、杂质控制及水含量等方面要求更为严格，客户验证周期普遍较长。目前公司储备有多款光刻胶材料产品，部分光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段。
晶瑞电材 300655.SZ	15.05 -11.89%	DDX: -2.005	当日跌幅: -11.89%	BBD: -3.38亿换手率:9.42%	公司作为国内光刻胶领域的先驱，规模化生产光刻胶超30年，是国内最具研发潜力和量产能力的光刻胶供应商。公司拥有紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF全系列光刻机以及配套测试实验设备，研发团队经验丰富且人员充足；紫外宽谱系列光刻胶多年来稳居国内市占率第一；i线光刻胶系列产品在完成国家重大科技项目02专项项目后规模化向中芯国际、长鑫存储、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货；在DUV光刻胶方面和中国石化集团全面合作，多款KrF光刻胶已量产出货；ArF高端光刻胶已小批量出货，同时多款产品已向客户送样并开展验证。
南大光电 300346.SZ	51.54 -11.00%	DDX: -1.818	当日跌幅: -11.00%	BBD: -6.48亿换手率:9.83%	光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的自主化。截至2024年12月31日，三款ArF光刻胶产品已在下游客户通过认证并实现销售，多款产品正在主要客户处认证。公司多款产品的客户验证工作取得重要突破，应用场景涵盖90-28纳米技术节点的逻辑和存储芯片。
强力新材 300429.SZ	13.80 -10.74%	DDX: -1.725	当日跌幅: -10.74%	BBD: -0.99亿换手率:11.42%	公司主营业务包括电子材料（主要是PCB/LCD/半导体光刻胶专用电子化学品、OLED有机材料等）和绿色光固化材料（主要是UV涂料、油墨、胶黏剂、3D打印等用途关键原材料）。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业，依托自身的研发实力和持续投入，通过20多年的不懈努力，技术和产品已经覆盖了PCB干膜光刻胶、LCD光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，为全球光刻胶技术进步和产品迭代做出了重大的贡献，成为全球光刻胶产业链中重要一环；多项技术和产品在国内光刻胶专用光引发剂、特殊添加剂、光刻胶树脂以及单体等领域中具有较大优势，为国内光刻胶研发和生产企业提供了坚实的技术支撑及稳定的产品供应。公司OLED有机材料产品市场竞争性稍差，市场份额占比较小。公司的环保型光引发剂及UV-LED高性能树脂及单体等原料在客户处也反响良好。
艾森股份 688720.SH	92.26 -10.64%	DDX: -1.420	当日跌幅: -10.64%	BBD: -0.78亿换手率:16.90%	公司光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和KrF光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂，TSV等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
上海新阳 300236.SZ	91.18 -10.19%	DDX: -0.727	当日跌幅: -10.19%	BBD: -1.90亿换手率:7.58%	公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。
万润股份 002643.SZ	14.85 -10.00%	DDX: -0.542	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.75亿换手率:4.75%	半导体制造材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。公司目前在半导体制造材料领域的相关产品主要包括光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现供应。公司半导体用光刻胶单体和光刻胶树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。在产品开发方面，公司也在积极开发其他品类的半导体制造材料，希望能够早日完成开发并实现供应。公司希望通过努力发展成为全球半导体制造材料产业的坚实后盾。2024年内，公司半导体制造材料业务呈现较好增长态势。
鼎龙股份 300054.SZ	67.14 -9.95%	DDX: -0.858	当日跌幅: -9.95%	BBD: -4.39亿换手率:7.59%	公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关，实现高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶国内自主化供应进程。公司浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶业务稳步推进、加速突破，在国内实现“全制程”与“全尺寸”覆盖。产品开发及市场拓展方面，公司已布局超30款高端晶圆光刻胶，超20款产品完成客户送样验证，其中超12款进入加仑样测试阶段，验证进展顺利。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。2025年，ArF、KrF光刻胶产品分别实现新的订单突破，已有3款产品进入稳定批量供应阶段。产线建设方面，公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线稳定运行，具备批量化生产及供货能力。
百合花 603823.SH	25.52 -9.18%	DDX: -0.370	当日跌幅: -9.18%	BBD: -0.41亿换手率:6.38%	2025年5月30日公司在互动平台披露：目前公司生产的相关高性能颜料可应用于生产半导体领域液晶面板用光刻胶，该产品已实现吨级销售。

5.ASIC芯片概念-6.66%

ASIC（ApplicationSpecific Integrated Circuit）是一种为专门目的而设计的集成电路，应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。与通用集成电路相比，它具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

润欣科技 300493.SZ	15.66 -12.90%	DDX: -1.771	当日跌幅: -12.90%	BBD: -1.49亿换手率:8.72%	2024年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。
国芯科技 688262.SH	37.21 -9.95%	DDX: -0.071	当日跌幅: -9.95%	BBD: -0.09亿换手率:6.50%	围绕汽车电子混合信号类应用需求，公司推出了CN7160和CIP4100B等芯片产品，正在内部测试和开发CCL1100B和CBC2100B等ASIC芯片。其中：汽车门区驱动芯片CCL1100B，对标ST L99DZ100G/GP系列，主要面向车门、窗、后视镜的执行器等应用；NFC射频收发芯片CN7160主要面向汽车PEPS（无钥匙进入）等应用；数模混合MCU芯片CBC2100B, 对标Infineon TLE988x，主要面向汽车无刷电机执行器应用，覆盖汽车油泵、水泵、阀控等领域应用；PSI5收发器芯片CIP4100B，对标ELMOS E521.41系列，可以提供PSI5接口的传感器的数据转发功能。
富满微 300671.SZ	44.95 -9.59%	DDX: -0.440	当日跌幅: -9.59%	BBD: -0.45亿换手率:7.59%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
瑞芯微 603893.SH	175.67 -9.05%	DDX: -1.007	当日跌幅: -9.05%	BBD: -7.71亿换手率:5.01%	公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品，分别用于实现电能转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，增强公司整体产品解决方案的竞争力。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。另，2021年5月4日，公司在互动平台表示，公司还自研了MCU，支持上基本各种driver软件，CPU、GPU的算法，外围还要有各种各样的模拟驱动。
成都华微 688709.SH	35.60 -8.53%	DDX: -0.665	当日跌幅: -8.53%	BBD: -0.54亿换手率:5.20%	2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。
紫光国微 002049.SZ	79.30 -8.11%	DDX: -1.045	当日跌幅: -8.11%	BBD: -7.29亿换手率:7.80%	特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。
全志科技 300458.SZ	34.64 -8.02%	DDX: -1.357	当日跌幅: -8.02%	BBD: -3.83亿换手率:8.27%	2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。
敏芯股份 688286.SH	65.48 -8.01%	DDX: -0.033	当日跌幅: -8.01%	BBD: -0.01亿换手率:4.77%	公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成改版流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。
睿创微纳 688002.SH	127.80 -7.18%	DDX: 0.249	当日跌幅: -7.18%	BBD: 1.50亿换手率:3.61%	公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第二代ASIC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发，重构红外图像处理AI-ISP算法，大幅提升图像整体质量和对场景的适应性。视觉多光谱探测与感知领域，深度融合AI技术，不断精进智能算法，不仅在工业与公共安全领域持续深耕，还积极拓展低空目标感知领域，通过对低空场景的深入研究与应用，实现多维感知探测技术与AI技术的深度交织，为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。户外产品持续强化AI产品化布局，通过高算力AI芯片，全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术，极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产品在民用市场的应用，推出多款红外1280分辨率产品，强化中高端品牌定位和竞争力。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。
安凯微 688620.SH	12.35 -6.79%	DDX: -0.030	当日跌幅: -6.79%	BBD: -0.01亿换手率:6.00%	2024年12月17日公司在互动平台披露：ASIC芯片(Application Specific Integrated Circuit)是指用于供专门应用的集成电路。公司的芯片就属于ASIC。目前我们的芯片在智慧安防、智慧办公、智能家居等领域应用广泛。

6.太空光伏概念-6.62%

太空光伏能源指的是，在太空轨道、月球等地外环境中，利用太阳能光伏技术获取和供给能源，通过无线方式将电力直接传输至地面，或为卫星、空间站、太空数据中心等设施供电。

帝科股份 300842.SZ	85.80 -10.19%	DDX: -1.034	当日跌幅: -10.19%	BBD: -1.20亿换手率:9.40%	2026年1月13日公司在互动平台披露：公司持续关注导电浆料在太空光伏等高可靠性需求领域的应用。目前，公司相关导电浆料产品已经用于商业航天卫星太阳翼。
聚和材料 688503.SH	91.80 -8.89%	DDX: -1.525	当日跌幅: -8.89%	BBD: -2.91亿换手率:8.57%	2026年1月20日公司在互动平台披露：公司持续聚焦导电浆料在高可靠性领域的技术研发与场景落地，相关高性能导电浆料在耐极端环境、抗辐射、长期稳定性等核心指标上表现领先，部分产品已实现商用卫星太阳翼实际应用。除卫星太阳翼外，公司部分电子元器件浆料产品也已进入卫星通信领域，可满足卫星通信系统中相关组件的导电连接与性能稳定需求。公司已将航天卫星等高端应用领域纳入长期战略布局，后续将持续优化产品性能，积极对接产业链上下游合作伙伴，稳步推进该领域的市场拓展与业务落地。
鹿山新材 603051.SH	21.57 -8.79%	DDX: -0.428	当日跌幅: -8.79%	BBD: -0.15亿换手率:6.48%	2026年1月16日公司在互动平台披露：鹿山新材部分产品可用于商业航天领域，如钙钛矿电池专用热塑性胶膜，鹿山新材深耕高分子封装材料领域，针对不同电池特性推出三大核心封装方案，为太空光伏技术落地提供关键支撑。
钧达股份 002865.SZ	77.05 -8.37%	DDX: -1.325	当日跌幅: -8.37%	BBD: -2.40亿换手率:6.40%	公司于2026年1月13日与上海星翼芯能科技有限公司及其创始团队、原股东等相关方签署了《增资协议》及《股东协议》，约定公司拟以现金出资人民币3,000万元，认购目标公司新增注册资本人民币46.1539万元，获得目标公司16.6667%的股权。星翼芯能系由杭州尚翼光电团队创始人及创始股东新设的项目公司，用于承接尚翼光电的全部资产、人员及业务，并且后续尚翼光电将调整为目标公司的全资子公司。本次股权合作的推进，旨在把握全球低轨卫星组网及太空算力产业的发展机遇，有利于充分发挥双方在光伏产业化能力、钙钛矿技术积淀、太空场景适配能力及航天资源整合领域的核心优势，实现优势互补、互惠共赢。
海优新材 688680.SH	41.66 -7.57%	DDX: 0.174	当日跌幅: -7.57%	BBD: 0.07亿换手率:3.56%	2026年1月30日，公司在投资者关系活动记录中披露，经过两个季度的行业调研和考察分析，公司充分认识到低轨卫星领域能源系统的重要价值及其产业变化趋势，并与相关方共同推进业务合作，展开空间级太阳翼封装材料系列产品的探索，当前公司相关产品正处于研发攻关阶段。空间太阳翼作为太阳能的前沿技术领域，其产品技术路线和工艺设计与地面光伏产品均存在差异，同时应用环境的变化也对封装材料的可靠性、稳定性，乃至材料测试环境等外部条件均提出了更高的要求和挑战。针对抗太空辐射、耐原子氧腐蚀以及适应±120 度高低温切换等性能要求，公司正在开展 POE 改性材料、空间特种封装材料等产品的研发，并努力打通研发-测试-实际应用的产业化链路，同步展开国内及海外潜在商务渠道的探索。
乾照光电 300102.SZ	24.18 -6.89%	DDX: -0.785	当日跌幅: -6.89%	BBD: -1.77亿换手率:4.39%	2025年12月30日公司在互动平台披露，公司柔性空间太阳能电池产品的抗辐照性能已实现突破。据了解，柔性太阳能电池具有以下优势：可以更好地适应卫星的形状和结构，提高空间利用率；抗辐照性能实现突破，有助于卫星在太空中的长期稳定运行；其轻量化特性有助于降低卫星的整体重量，从而降低发射成本。2025年11月21日公司在互动平台披露，砷化镓技术因转换效率高、稳定性强，更适合长期太空任务，尤其是在极端太空环境下表现可靠。公司是国内领先的砷化镓太阳能电池产品供应商，公司的砷化镓太阳能电池产品已批量应用于国内在轨运行的大型商业航天星座组网卫星（如G60千帆星座等）。太空需求应用中有能源需求的领域均可使用公司砷化镓太阳能电池产品。公司在砷化镓电池领域持续深化布局，在稳固国内市场的同时积极布局国际市场。目前公司应用于商业航天领域的产品由外延片延伸至芯片，并已实现出货，公司价值量获得进一步提升。
上海港湾 605598.SH	46.40 -5.61%	DDX: -0.042	当日跌幅: -5.61%	BBD: -0.05亿换手率:1.76%	公司凭借敏锐的市场洞察以及技术的钻研精神，积极开拓第二增长曲线，精准布局钙钛矿太阳能电池等新材料领域，钙钛矿材料具备成本低廉、光电转化率高且能质比优异等显著优势。2024年，公司发挥专业优势，组建了实力雄厚的研发团队，通过不断优化配方与创新封装技术，成功攻克其在空间环境中面临的极限温度考验与稳定性难题。如今，公司研发的钙钛矿太阳能电池已创新地应用于商业航天卫星及大型固定翼无人机项目，既拓宽了公司的业务版图，又为公司的发展注入了强劲动力。成功彰显了公司前瞻性的战略眼光与行业领先的创新能力。
沃格光电 603773.SH	104.08 -5.37%	DDX: -2.091	当日跌幅: -5.37%	BBD: -5.00亿换手率:19.18%	2026年2月2日公司在互动平台披露：公司在空间太阳能领域主要布局卫星柔性太阳翼用CPI透明聚酰亚胺膜及配套防护镀膜产品，具备自主研发的浆料、制膜、镀膜全产业链工艺，产品可适应太空极端环境，目前已配合头部商业航天客户提供CPI膜材及防护镀膜产品，已实现柔性太阳翼基材的在轨应用，并正与其他客户推进送样测试。
天合光能 688599.SH	15.42 -5.05%	DDX: -0.155	当日跌幅: -5.05%	BBD: -0.57亿换手率:2.18%	2026年1月23日公司在互动平台披露：作为拥有光伏科学与技术全国重点实验室的行业领先企业，在太空光伏相关的晶体硅电池（HJT等）、钙钛矿叠层电池、III-V族砷化镓多结电池三大方向已经进行了长期完整布局，并且取得了领先性的研发成果。在推广商业应用方面，公司基于我们的领先成果与国内航天院所及企业密切合作，与海外领先航天航空机构合作，积累了大量空间太阳能方向的实践经验。
中来股份 300393.SZ	9.38 -4.58%	DDX: -0.184	当日跌幅: -4.58%	BBD: -0.17亿换手率:3.35%	2026年1月21日公司在互动平台披露：公司有背板产品在进行适配太空光伏组件的封装开发和实验，同时公司的钙钛矿晶硅叠层产品也正在研发中。

7.中芯国际概念-6.58%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

德龙激光 688170.SH	76.56 -16.78%	DDX: -2.630	当日跌幅: -16.78%	BBD: -2.24亿换手率:12.40%	2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。
绿通科技 301322.SZ	52.01 -12.16%	DDX: -2.329	当日跌幅: -12.16%	BBD: -1.23亿换手率:16.76%	大摩半导体深耕行业十余年，已成功进入中芯国际、燕东微、台积电、上海积塔等全球及国内顶尖晶圆厂的供应链体系。这些头部客户对设备稳定性与技术支持的要求极为严苛，大摩半导体能长期服务于此类客户，充分证明了其技术方案与服务质量的可靠性。优质客户的认可不仅为大摩半导体带来了稳定的订单流，更形成了示范效应，助力其在半导体晶圆扩产浪潮中拓展市场份额。
晶瑞电材 300655.SZ	15.05 -11.89%	DDX: -2.005	当日跌幅: -11.89%	BBD: -3.38亿换手率:9.42%	公司作为国内光刻胶领域的先驱，规模化生产光刻胶超30年，是国内最具研发潜力和量产能力的光刻胶供应商。公司拥有紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF全系列光刻机以及配套测试实验设备，研发团队经验丰富且人员充足；紫外宽谱系列光刻胶多年来稳居国内市占率第一；i线光刻胶系列产品在完成国家重大科技项目02专项项目后规模化向中芯国际、长鑫存储、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货；在DUV光刻胶方面和中国石化集团全面合作，多款KrF光刻胶已量产出货；ArF高端光刻胶已小批量出货，同时多款产品已向客户送样并开展验证。
南大光电 300346.SZ	51.54 -11.00%	DDX: -1.818	当日跌幅: -11.00%	BBD: -6.48亿换手率:9.83%	2021年4月23日公司在互动平台披露，中芯国际是宁波南大光电的潜在客户，是否合作，请关注公司后续信息披露。2020年5月29日公司在互动平台披露，公司控股子公司飞源气体生产的三氟化氮正在供货给中芯国际和京东方。但目前对这两家公司的销售额占飞源气体的整体销售额占比较小。2020年报披露，ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品研发和产业化项目建设顺利，已研发出多种产品在中芯国际等企业形成销售。
灿芯股份 688691.SH	105.80 -10.85%	DDX: -1.883	当日跌幅: -10.85%	BBD: -1.51亿换手率:16.52%	公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。
芯联集成 688469.SH	8.06 -10.24%	DDX: -1.262	当日跌幅: -10.24%	BBD: -6.18亿换手率:7.98%	截止2026年3月31日，中芯国际控股持有公司99360.00万股，持股比例为11.85%。中芯国际控股是中芯国际的全资子公司。
上海新阳 300236.SZ	91.18 -10.19%	DDX: -0.727	当日跌幅: -10.19%	BBD: -1.90亿换手率:7.58%	国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业供应链和创新链上不可或缺的重要力量。2023年5月9日公司在互动平台披露，中芯国际，长江存储和长鑫存储均是公司重要的战略客户，该三家客户的扩产对新阳将会产生积极影响。
至纯科技 603690.SH	24.92 -10.00%	DDX: -0.901	当日跌幅: -10.00%	BBD: -0.89亿换手率:7.90%	公司凭借二十余年的行业积淀，已形成一批深度合作的优质客户资源，核心客户群体涵盖中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫科技、晶合集成、燕东微等国内一线集成电路制造企业，覆盖了从逻辑电路、高密度存储、先进封装到化合物半导体的主要技术路线。另，2024年8月23日，公司在互动平台表示，公司主要为客户提供系统集成和半导体湿法设备等产品和服务，与华为在这些方面均有合作。
华天科技 002185.SZ	19.34 -10.00%	DDX: -1.817	当日跌幅: -10.00%	BBD: -12.03亿换手率:24.55%	2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。
再升科技 603601.SH	21.18 -9.99%	DDX: -2.605	当日跌幅: -9.99%	BBD: -6.34亿换手率:8.06%	2022年12月27日公司在互动平台上披露：悠远环境作为国内领先的干净空气设备制造商，持续挖掘新产品、推行新工艺，为不同应用场景客户空气安全保驾护航，如半导体、面板领域，生物制药，医院、化学过滤等；服务客户包括中芯国际、粤芯半导体、京东方、华星光电、华东制药等知名企业，助力产品符合各行业制造、测试和质量保证体系。

8.功率半导体概念-6.53%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

派瑞股份 300831.SZ	22.11 -13.94%	DDX: -1.379	当日跌幅: -13.94%	BBD: -0.59亿换手率:21.54%	2024年6月12日公司在互动平台披露，公司一直以来致力于高压大功率半导体技术的自主研制，是集功率半导体芯片设计、器件制造、封测与销售服务于一体的全产业链企业。
宏微科技 688711.SH	33.90 -10.51%	DDX: -1.255	当日跌幅: -10.51%	BBD: -0.94亿换手率:9.88%	公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
斯达半导 603290.SH	128.70 -10.00%	DDX: -1.315	当日跌幅: -10.00%	BBD: -4.24亿换手率:7.34%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
士兰微 600460.SH	34.60 -9.99%	DDX: -0.625	当日跌幅: -9.99%	BBD: -3.73亿换手率:10.77%	公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片、SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
捷捷微电 300623.SZ	33.85 -9.52%	DDX: -0.702	当日跌幅: -9.52%	BBD: -1.88亿换手率:7.98%	公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。
东微半导 688261.SH	93.53 -8.48%	DDX: -0.528	当日跌幅: -8.48%	BBD: -0.62亿换手率:9.78%	公司功率器件产品技术领先，体现在功率器件的仿真、设计、工艺实现、封装测试及应用测试等全流程工序。公司产品以高工艺制造难度的超级结MOSFET产品、性能优良极具竞争力的中低压屏蔽栅MOSFET产品、独创单胞结构性能优良的TGBT产品以及紧跟国内外领先技术水平的SiCMOSFET产品、算力电源功率模块为主。功率模块领域，公司布局了拥有模块领域丰富开发经验的团队，在算力服务器电源、车载OBC、主驱电控以及车载热管理系统等应用领域，设计了多款塑封模块，并已逐步量产。公司将会持续在功率模块领域投入研发，为客户提供更高功率密度电源的模块解决方案。
华润微 688396.SH	64.09 -8.18%	DDX: -0.290	当日跌幅: -8.18%	BBD: -2.54亿换手率:4.26%	公司是中国领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、数模混合、智能传感器与智能控制等领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司主要产品包括以MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体为代表的功率半导体产品，以光电传感器、烟报传感器、MEMS传感器为主的传感器产品，和以MCU为代表的智能控制产品等。根据Omdia2024年4月的统计，公司在中国MOSFET厂商中规模排名第一。
台基股份 300046.SZ	33.31 -7.93%	DDX: -1.011	当日跌幅: -7.93%	BBD: -0.82亿换手率:7.89%	公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件及组件，广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电网、轨道交通、新能源等电气系统和工控设备领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。公司在大功率半导体器件细分行业的综合实力、器件产能和销售规模位居国内前列，具有产能交付和质量优势，公司产品规格齐全，客户分布广泛，在电机驱动控制和工业制造设备领域长期保持领先优势，在数字能源和清洁能源等领域的应用不断扩展，在满足国家重大专项和重点工程对高端功率半导体器件需求能力持续增强。公司注册地址为湖北省襄阳市襄城区胜利街162号。
芯导科技 688230.SH	68.04 -7.88%	DDX: -0.137	当日跌幅: -7.88%	BBD: -0.11亿换手率:2.37%	公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。经过多年的技术积累和持续创新，公司在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。
富乐德 301297.SZ	41.25 -7.68%	DDX: -0.545	当日跌幅: -7.68%	BBD: -0.84亿换手率:4.47%	2025年8月，公司完成向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华100%股权，交易价格655,000.00万元，本次发行股份的发行价格为16.30元/股，发行数量为379,760,567股；本次以发行可转换公司债券初始转股价格为16.30元/股。2025年8月，公司完成募集配套资金782,593,771.77元。富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入。上海申和承诺，标的公司2025年、2026年、2027年经审计的扣除非经常性损益归属于母公司股东的税后净利润累计不低于104,145.29万元。

9.全面屏概念-6.48%

手机全面屏是指屏幕显示占比较大（超过90%）的智能手机。通常，在屏幕的四个边框位置都是采用无（窄）边框设计。随着智能手机不断普及，各大手机厂商纷纷对全面屏做足准备，推出不同设计的全面屏手机。

京东方Ａ 000725.SZ	5.11 -10.04%	DDX: -1.028	当日跌幅: -10.04%	BBD: -19.71亿换手率:9.98%	2025年4月22日公司在互动平台披露：我们各条OLED产线都具备LTPO产能。技术方面，目前AMOLED在曲面屏、全面屏、外折、内折、双向十字折叠、360°双向折叠、滑卷、卷轴等多形态领域建立首发优势；在低碳领域，通过LTPO+Tandem+COE+EES等组合技术打造的低功耗平台，使得屏幕功耗降低60%。2026年4月2日公司在互动平台披露：公司在折叠技术方面业内领先，折叠技术经验丰富；公司已与国内外一线品牌深度合作，实现了多个产品/技术首发，已上市的产品涵盖多个应用形态（内折/外折/三折叠/NB等）。
长信科技 300088.SZ	7.10 -9.78%	DDX: -1.132	当日跌幅: -9.78%	BBD: -2.06亿换手率:12.04%	公司通过在芜湖设立长信显示公司，进一步加大NB、PAD模组业务的投资。依托在手机和可穿戴显示模组所确定的技术优势及客户优势，积极拓展与国内顶尖电子客户群体的合作深度及广度，为联想、华硕、华为、DELL、HP等客户提供多种高端NB、PAD模组业务。公司与知名手机终端客户群一起致力于全面屏技术的更新迭代，引领模组行业开启刘海屏、滴水屏、单盲孔屏、双盲孔屏的技术递进之路。客户群包括OPPO、VIVO、华为、小米、SHARP等。
联得装备 300545.SZ	33.15 -8.98%	DDX: -0.965	当日跌幅: -8.98%	BBD: -0.40亿换手率:13.79%	公司所产半导体显示自动化模组设备处于国内领先水平，具有核心知识产权，运用于半导体显示面板中后段模组工序，主要是TFT-LCD、OLED、MiniLED、MicroLED、硅基显示模组、AR/VR光波导等相关零组件的模组工序生产过程。借助模组设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品中不可或缺的组成部分。公司已推出关于超大尺寸模组组装领域的新产品，并形成销售订单。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子、博世、伟世通等Tier1汽车电子的全球供应商。公司持续布局Mini/MicroLED整线设备的研发，相关设备已经交付进入到行业龙头企业投入生产。
同兴达 002845.SZ	15.08 -7.77%	DDX: -0.946	当日跌幅: -7.77%	BBD: -0.37亿换手率:9.10%	子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线40余条，已成为行业标杆智慧化工厂。在显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开展研发和储备，其中盲孔、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。研发成果生产及专利转化预计明后年量产并规模化供应市场。
冠捷科技 000727.SZ	2.74 -7.12%	DDX: -0.786	当日跌幅: -7.12%	BBD: -1.00亿换手率:5.57%	显示器：全球市占率连续二十二年保持第一。研发、生产和销售多种显示器，包括传统电脑显示器、电竞显示器和大屏商显等，同时服务终端消费者和商业客户，致力于打造全行业、全场景、全尺寸的视讯解决方案。旗下AOC品牌连续16年蝉联中国显示器市场销量冠军，全球电竞显示器销量七连冠。商显业务方面，践行智慧全屏布局，依托智能会议平板、数字标牌、拼接屏、商用大屏、LED显示屏、墨水屏等全品类视讯产品，以智慧办公、智慧零售、智慧教育、智慧医疗、智慧交通五大行业应用为核心，深化拓展商显于各行业的智能应用场景。重点发力IWB、RGB LED、EPD等产品以抢占公共场域市场。此外，公司秉持开放协作理念，携手软硬件开发商、系统集成商等合作伙伴，共同打造更丰富、更专业、更智能的定制化商用显示产品和视讯整体解决方案。
弘信电子 300657.SZ	40.65 -7.02%	DDX: -2.326	当日跌幅: -7.02%	BBD: -4.56亿换手率:14.72%	2024年9月3日公司在互动平台披露，公司在折叠屏手机用软板及高端多层板领域已投入大量研发，也已实现多个重要客户多款主流机型配套量产，相关情况在之前的互动易回复中已大量回答。折叠屏领域，目前正打样或量产的折叠机品牌客户包括H公司、荣耀、小米、摩托罗拉等；可穿戴设备以及智能眼镜领域，公司的FPC已批量应用在H公司、荣耀、联想、小天才、小米、谷歌等终端客户产品中。2018年4月20日公司在互动平台披露，公司的部分产品已运用于全面屏手机。
欧菲光 002456.SZ	8.96 -6.86%	DDX: -0.668	当日跌幅: -6.86%	BBD: -2.04亿换手率:4.81%	2019年7月22日公司在互动平台披露，公司屏下指纹正在研发中，OLED屏下指纹已出货，产品应用于国内自主品牌的旗舰机型以及海外S公司的旗舰型机型。2020年2月21日公司在互动平台披露，在生物识别领域，伴随着智能手机全面屏的发展趋势，屏下指纹识别顺势而出，并成为当下手机解锁的主流方式之一。公司率先布局屏下光学式和超声波指纹识别模组，充分发挥在触控、光学和指纹识别领域的复合产业优势，同时具备光学式和超声波式两种屏下指纹识别模组批量供货能力，已成为各品牌机型屏下指纹识别模组的主力供应商。
深天马Ａ 000050.SZ	7.62 -6.85%	DDX: -0.191	当日跌幅: -6.85%	BBD: -0.36亿换手率:2.06%	2025年5月13日公司在互动平台披露：公司近年来发布了如超低功耗、极致全面屏、超高刷、EyeFun护眼等领先技术，不断优化显示效果。
TCL科技 000100.SZ	4.28 -6.75%	DDX: -0.846	当日跌幅: -6.75%	BBD: -7.06亿换手率:5.83%	2025年1月6日，公司在互动平台表示，TCL华星聚焦柔性OLED折叠和LTPO等差异化技术，在柔性显示在可卷绕及可拉伸柔性技术上持续发力，推出了全球首款65" 8K 柔性印刷折叠OLED TV、极致窄边框OLED柔性显示屏等。
金龙机电 300032.SZ	4.32 -6.49%	DDX: -0.385	当日跌幅: -6.49%	BBD: -0.14亿换手率:4.32%	公司主要从事马达、硅橡胶、塑胶结构件及触控显示产品的研发、生产及销售，产品主要包括微特驱动电机、振动马达、硅橡胶、塑胶结构件、盖板玻璃、触摸屏、显示模组等，产品广泛用于可穿戴设备、智能手机、智能家居、汽车等领域。公司手机马达业务覆盖了国内主要手机品牌商，结构件业务拥有一批优质的国际客户。

10.铰链概念-6.29%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

精研科技 300709.SZ	43.40 -8.09%	DDX: -0.716	当日跌幅: -8.09%	BBD: -0.48亿换手率:7.23%	公司动力板块经过多年的潜心研究和开发，掌握了多项核心技术，已成功为消费电子、智能家居等领域的客户提供批量化精密传动和转动机构产品。精密转动结构组件的产品主要为折叠屏手机用转轴，常应用于消费电子领域，主要终端客户包括国内安卓系知名品牌客户。在精密转动结构产品上，公司基于深厚的MIM技术沉淀与领先地位，已构建起先发优势，成为当前为数不多成功进入精密转动结构产品市场且拥有丰富量产经验的内资企业。公司已成功为多款折叠屏手机实现铰链产品的量产。在精密传动结构产品上，目前公司产品主要以电机齿轮箱为核心，通过微型化设计实现高效稳定的动力传输，广泛应用于智能家居领域，核心提供扫地机驱动模组等高精度传动组件，主要终端客户覆盖清洁电器头部品牌。
统联精密 688210.SH	47.28 -7.84%	DDX: 0.652	当日跌幅: -7.84%	BBD: 0.51亿换手率:5.18%	2025年12月24日，公司在互动平台表示，凭借在MIM精密零部件行业长期积累的技术与经验，公司提前对折叠屏手机相关业务机会进行了技术储备与业务布局，目前已在折叠屏铰链零部件、轴盖等方面积攒了量产经验。折叠屏手机相关业务是MIM行业目前比较大的增量市场，公司持续看好并密切关注，与国内外优秀的品牌客户保持业务沟通和接触，积极地争取相关业务机会。
长盈精密 300115.SZ	33.37 -7.54%	DDX: -0.935	当日跌幅: -7.54%	BBD: -4.35亿换手率:5.28%	在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，定制产品（区别于标准化产品）占比较高，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度，公司大客户XR（AR/VR/MR）项目顺利实现量产。XR（AR/VR/MR）产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端，该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底，安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产，在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可，为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露，公司有向此款AI眼镜（meta的Ray-BanAR眼镜）提供结构件产品。
东睦股份 600114.SH	36.62 -7.41%	DDX: -1.264	当日跌幅: -7.41%	BBD: -2.94亿换手率:6.72%	公司MIM技术平台产品目前主要应用于消费电子行业，其中折叠机铰链已成为公司未来发展的重要增长极。公司在国内外粉末冶金及相关应用产业界如汽车、消费电子、光伏、家电、储能、工具锁具等领域拥有较高的知名度和美誉度，所服务的客户多为全球跨国公司或各产业领域的龙头企业。2024年8月20公司在互动平台披露：公司定位富驰为MIM+技术平台，在消费电子领域重点为折叠屏手机提供MIM零件+转轴组件的定制化开发、生产服务；同时继续推进新品开发尤其是如医疗器械。每条折叠机模组生产线具备6万条/月的生产能力；公司目前具备的5条折叠机模组生产线尚不能满足客户的需要。
科森科技 603626.SH	24.00 -7.01%	DDX: -0.768	当日跌幅: -7.01%	BBD: -1.05亿换手率:7.68%	2025年9月17日公司异动公告披露，公司的折叠屏铰链组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏手机铰链的组装，经初步核算，该业务在2025年上半年产生的收入占总营收比例仅2.10%，对公司业绩不产生重大影响。
宜安科技 300328.SZ	17.73 -5.94%	DDX: -0.961	当日跌幅: -5.94%	BBD: -1.20亿换手率:7.51%	公司液态金属应用第一大板块为消费电子结构件（含铰链、可穿戴设备及手机精密结构件等）。公司具备生产液态金属铰链的能力和实力，公司液态金属产品已在折叠屏手机铰链等产品上得到批量应用。迄今为止，公司已为国内多家知名手机终端提供多款液态金属铰链结构件,成为折叠屏手机产业链上重要的一环。公司生产的液态金属FaceID支架、摄像头模组等已向国内知名手机厂商批量供货。液态金属优秀的性能，在可穿戴设备方面有较好的应用。5G时代的来临，液态金属在消费电子产品上的应用率快速提升。

当日领跌概念板块(大跌分析)