当日领跌概念板块大跌分析|查股网

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

中船特气 688146.SH	293.99 -19.14%	DDX: -2.700	当日跌幅: -19.14%	BBD: -12.76亿换手率:13.71%	超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。公司拥有国内最大产能生产基地，截至2025年6月末，公司拥有 18,500 吨/年超高纯三氟化氮产能，产能位居世界第一。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长鑫存储、华虹集团、华润集团、LGD、京东方、华星光电等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象。
中巨芯 688549.SH	29.33 -17.10%	DDX: -3.000	当日跌幅: -17.10%	BBD: -5.69亿换手率:22.22%	公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用标准，产品等级均达到SEMIG5级，均为中国集成电路材料产业技术创新联盟五星产品，产品质量达到国内同类先进水平，并在中芯国际、长江存储、华虹集团、SK海力士、华润微电子、芯联集成等多家客户批量供货。公司的电子级氢氟酸被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水和缓冲氧化物刻蚀液等四个产品均被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
正帆科技 688596.SH	68.03 -15.31%	DDX: -0.360	当日跌幅: -15.31%	BBD: -0.79亿换手率:14.38%	作为国内最早进入制程关键系统与设备领域的本土厂商，公司累计参与编制8项国家和行业标准，在高纯介质供应系统领域具备先行优势。近年来，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，新建厂房带来的制程关键系统需求与日俱增。同时，在中美科技竞争的“倒逼”下，国内企业正在快速成长，半导体高纯介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到超过50%。公司半导体制程关键系统已经覆盖全部国内一线客户，包括中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团等。在其他泛半导体领域，公司的制程关键系统与设备处于市场领先地位。并且在同源技术外溢效应下公司制程关键系统与设备也服务于生物制药、新材料等其他行业客户。
华特气体 688268.SH	195.22 -14.83%	DDX: -1.181	当日跌幅: -14.83%	BBD: -3.27亿换手率:8.38%	在客户覆盖与口碑沉淀方面，公司产品已服务国内 90%以上的 8-12 寸芯片制造企业，超57个产品满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景、稳定的产品表现、高效的服务响应，赢得了客户的高度认可与良好口碑。2025年，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项。
先锋精科 688605.SH	101.85 -12.87%	DDX: -1.319	当日跌幅: -12.87%	BBD: -1.66亿换手率:14.18%	公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。经过多年的行业深耕，公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份、中芯国际、华海清科等知名半导体产业链厂商，有较强的客户先发优势。
新莱应材 300260.SZ	83.35 -12.26%	DDX: -0.512	当日跌幅: -12.26%	BBD: -1.32亿换手率:9.85%	2021年7月30日公司在互动平台披露，半导体真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到半导体产业链上下游中，公司已经是中芯国际设备端的合格供应商，厂务端目前正在进口替代认证阶段。
芯联集成 688469.SH	9.01 -11.49%	DDX: -0.871	当日跌幅: -11.49%	BBD: -4.96亿换手率:7.14%	截止2026年3月31日，中芯国际控股持有公司99360.00万股，持股比例为11.85%。中芯国际控股是中芯国际的全资子公司。
芯源微 688037.SH	383.23 -11.21%	DDX: -0.185	当日跌幅: -11.21%	BBD: -1.54亿换手率:4.10%	公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。2025年，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
概伦电子 688206.SH	47.16 -11.02%	DDX: -0.108	当日跌幅: -11.02%	BBD: -0.24亿换手率:5.68%	公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
德龙激光 688170.SH	62.58 -10.32%	DDX: -0.470	当日跌幅: -10.32%	BBD: -0.33亿换手率:7.97%	2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。

2.特种气体概念-5.46%

特种气体是与普通气体相对应的概念，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

中船特气 688146.SH	293.99 -19.14%	DDX: -2.700	当日跌幅: -19.14%	BBD: -12.76亿换手率:13.71%	公司完成对淮安派瑞的收购及半导体产业大宗气体制备首台套样机等资产的现金购买事项；呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）规划建设75,000吨液氮产能，已完成项目土建，设备安装进度已达60%；公司年经营150吨液氦项目正常推进，已通过安设、职设评审。截至报告期末，公司现有氧气、氩气、氮气、氢气、氦气等产品12种。
中巨芯 688549.SH	29.33 -17.10%	DDX: -3.000	当日跌幅: -17.10%	BBD: -5.69亿换手率:22.22%	公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、士兰微、厦门联芯、沪硅产业、河北普兴等多家客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
正帆科技 688596.SH	68.03 -15.31%	DDX: -0.360	当日跌幅: -15.31%	BBD: -0.79亿换手率:14.38%	公司是国内少数具备电子特种气体研发及量产能力的本土企业，已实现砷烷、磷烷等关键电子特种气体的国产替代，具备硅烷、乙硼烷、锗烷等多品类电子特气的商业化供应能力。在大宗气体业务领域，公司已具备高纯氮气、氧气、氩气等产品的规模化供应能力，能够匹配多元化供应模式，服务于集成电路、精细化工及新能源领域。先进材料方面，铜陵生产基地已完成半导体前驱体材料的产线搭建，产品填补国内高端前驱体材料供应缺口，目前处于试生产阶段。
华特气体 688268.SH	195.22 -14.83%	DDX: -1.181	当日跌幅: -14.83%	BBD: -3.27亿换手率:8.38%	公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。
广钢气体 688548.SH	43.60 -14.34%	DDX: -0.467	当日跌幅: -14.34%	BBD: -1.54亿换手率:9.52%	2026年6月30日，公司异动公告披露，公司关注到近期媒体报道及市场报道涉及公司与中国科学院合作、推进的国内首个氦气小分子深地存储项目已通过环评公示事项。截止目前，该项目尚处于早期建设阶段，后续建设及未来运营对公司经营业绩的影响存在不确定性。同时，公司关注到个别网络平台存在涉及公司氦气产品产能、产品价格、产品规格等不实内容，公司提醒广大投资者以正式公告为准。另，2025年12月26日“广钢气体”微信公众号披露：2025年12月26日7时26分，海南商业航天发射场顺利完成了今年的第十次发射任务，成功取得了“十战十捷”的优异成绩。这一成绩的取得标志着我国商业航天发射能力达到了新的高度。作为该发射场自2024年11月30日首次发射以来的氦气供应商，广钢气体已经持续为全部发射任务提供了关键气体支持，深度参与了我国商业航天产业从起步到快速发展的全过程。广钢气体通过持续为商业航天发射提供氦气产品，已经在这一战略性新兴产业中建立了稳固的业务基础。
金宏气体 688106.SH	34.39 -9.62%	DDX: -1.337	当日跌幅: -9.62%	BBD: -2.62亿换手率:11.93%	电子特种气体是半导体制造的关键材料，公司致力于电子半导体领域的特种气体产业化，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代，报告期内，新增导入21家半导体客户。公司自主创新研发的超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、八氟环丁烷、六氟丁二烯、一氟甲烷、硅烷混合气等各类电子级超高纯气体品质和技术已达到替代进口的水平，能够满足国内半导体产业的使用需求。
和远气体 002971.SZ	53.49 -8.97%	DDX: -1.673	当日跌幅: -8.97%	BBD: -1.51亿换手率:13.27%	公司当前已形成硅基、氟基、氨基、氯基、碳基五大系列电子特气产品。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期主要产品包含电子级三氟化氮、六氟化钨、三氯氢硅、二氯二氢硅、四氯化硅、硅烷、乙硅烷等电子特气。潜江电子特气产业园主要产品包含高纯氢、电子级超纯氨、电子级氯化氢、电子级氯气、高纯羰基硫、电子级甲烷、电子级一氧化碳等电子特气及电子化学品。目前，潜江电子特气产业园新增电子特气及电子化学品项目所规划的主要产品已全部建成，整体进入稳产和量产阶段。其中，电子级高纯氨、高纯一氧化碳等产品已稳产、量产并开始销售；电子级氯化氢、氯气、羰基硫已达到稳产，开始在半导体、面板企业启动认证和销售工作。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、三氟化氮、光纤级四氯化硅、电子级四氯化硅、电子级三氯氢硅、电子级二氯二氢硅、六氟化钨等产品均在试生产过程中，力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。
昊华科技 600378.SH	60.58 -8.49%	DDX: -0.383	当日跌幅: -8.49%	BBD: -2.68亿换手率:8.91%	2026年2月9日公司在互动平台披露，公司所属昊华气体六氟化钨产品的产能是600吨/年，产品售价会参考成本变化及市场波动情况进行动态调整。
南大光电 300346.SZ	74.27 -7.37%	DDX: -0.519	当日跌幅: -7.37%	BBD: -2.74亿换手率:14.02%	公司紧跟国家发展战略，专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身行业前列。
三孚股份 603938.SH	52.79 -5.60%	DDX: -0.207	当日跌幅: -5.60%	BBD: -0.44亿换手率:5.75%	电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅及电子级四氯化硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应。2025年8月25日公司在互动平台披露，公司电子特气产品为电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅、电子级四氯化硅，下游主要应用于先进晶圆加工，存储芯片制造，硅外延片制造，是半导体行业的重要辅助材料。

3.HBM概念-5.39%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

华特气体 688268.SH	195.22 -14.83%	DDX: -1.181	当日跌幅: -14.83%	BBD: -3.27亿换手率:8.38%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
回天新材 300041.SZ	15.06 -10.78%	DDX: -2.184	当日跌幅: -10.78%	BBD: -1.91亿换手率:19.68%	2026年3月6日公司在互动平台披露，公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。2025年9月26日公司在互动平台披露，公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等已应用于先进封装领域，在3D封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及，可精准匹配客户在先进封装环节的高要求。
盛美上海 688082.SH	392.89 -9.18%	DDX: -0.115	当日跌幅: -9.18%	BBD: -2.30亿换手率:1.99%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
耐科装备 688419.SH	68.38 -9.07%	DDX: 0.359	当日跌幅: -9.07%	BBD: 0.30亿换手率:5.78%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
赛腾股份 603283.SH	65.95 -8.52%	DDX: -0.460	当日跌幅: -8.52%	BBD: -1.14亿换手率:11.50%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
强一股份 688809.SH	546.00 -8.20%	DDX: -0.742	当日跌幅: -8.20%	BBD: -1.12亿换手率:11.41%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
兴森科技 002436.SZ	41.13 -7.47%	DDX: -0.381	当日跌幅: -7.47%	BBD: -2.53亿换手率:9.06%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
精智达 688627.SH	599.99 -7.39%	DDX: -0.317	当日跌幅: -7.39%	BBD: -1.47亿换手率:8.34%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
佰维存储 688525.SH	388.50 -7.25%	DDX: -0.691	当日跌幅: -7.25%	BBD: -13.47亿换手率:7.19%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
联瑞新材 688300.SH	183.17 -6.62%	DDX: 0.356	当日跌幅: -6.62%	BBD: 1.69亿换手率:4.40%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

4.功率半导体概念-5.39%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

华润微 688396.SH	79.10 -14.67%	DDX: -0.453	当日跌幅: -14.67%	BBD: -5.20亿换手率:4.45%	受益于全球能源转型和智能产业升级，MOSFET产品在汽车电子、工业自动化、AI算力等领域实现市场拓展和价值提升。整体销售规模特别是SJ MOS、SGTMOS等核心品类均实现显著增长，巩固公司在国内功率半导体行业的领先地位。车规级MOSFET产品已形成全场景覆盖，并在OBC、智能座舱、域控制器等汽车关键领域规模化应用。同时，依托先进产品平台，成功拓展AI算力、机器人、低空经济等新兴领域。
扬杰科技 300373.SZ	118.67 -13.14%	DDX: -0.639	当日跌幅: -13.14%	BBD: -4.50亿换手率:6.95%	公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
芯朋微 688508.SH	89.18 -11.70%	DDX: -0.175	当日跌幅: -11.70%	BBD: -0.22亿换手率:9.71%	公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。
快克智能 603203.SH	59.49 -9.96%	DDX: -0.514	当日跌幅: -9.96%	BBD: -1.08亿换手率:8.43%	2025年10月13日公司在互动平台表示，在功率半导体领域，公司有银烧结、多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备，已进入部分功率半导体头部企业。
宏微科技 688711.SH	33.30 -8.97%	DDX: -0.673	当日跌幅: -8.97%	BBD: -0.52亿换手率:7.92%	公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
联动科技 301369.SZ	221.39 -8.43%	DDX: 0.206	当日跌幅: -8.43%	BBD: 0.27亿换手率:7.12%	2025年9月29日公司在互动平台表示，公司自主研发的功率半导体测试系统批量出货并实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据相对领先的地位。
东微半导 688261.SH	88.01 -8.42%	DDX: 0.451	当日跌幅: -8.42%	BBD: 0.52亿换手率:10.49%	2026年7月，公司本次发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过人民币143,588.00万元（含143,588.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
富乐德 301297.SZ	46.33 -8.17%	DDX: 0.050	当日跌幅: -8.17%	BBD: 0.09亿换手率:8.28%	2025年8月，公司完成向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华100%股权，交易价格655,000.00万元，本次发行股份的发行价格为16.30元/股，发行数量为379,760,567股；本次以发行可转换公司债券初始转股价格为16.30元/股。2025年8月，公司完成募集配套资金782,593,771.77元。富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入。上海申和承诺，标的公司2025年、2026年、2027年经审计的扣除非经常性损益归属于母公司股东的税后净利润累计不低于104,145.29万元。
士兰微 600460.SH	44.51 -8.04%	DDX: -0.692	当日跌幅: -8.04%	BBD: -5.47亿换手率:11.16%	公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
新洁能 605111.SH	73.34 -7.84%	DDX: -0.303	当日跌幅: -7.84%	BBD: -0.98亿换手率:8.65%	公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiCMOSFET、GaNHEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。

5.大基金概念-4.98%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

中船特气 688146.SH	293.99 -19.14%	DDX: -2.700	当日跌幅: -19.14%	BBD: -12.76亿换手率:13.71%	截止2025年9月末，国家集成电路基金二期持有公司317.73万股，持股比例为0.60%。
中巨芯 688549.SH	29.33 -17.10%	DDX: -3.000	当日跌幅: -17.10%	BBD: -5.69亿换手率:22.22%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。
华润微 688396.SH	79.10 -14.67%	DDX: -0.453	当日跌幅: -14.67%	BBD: -5.20亿换手率:4.45%	截止2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1323.28万股，持股比例为1.00%。
臻宝科技 688797.SH	445.25 -13.56%	DDX: -3.021	当日跌幅: -13.56%	BBD: -4.40亿换手率:31.46%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司458.88万股。
芯朋微 688508.SH	89.18 -11.70%	DDX: -0.175	当日跌幅: -11.70%	BBD: -0.22亿换手率:9.71%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金持有公司111.44万股股份，占公司总股本的比例为0.85%。
燕东微 688172.SH	78.32 -11.30%	DDX: -0.018	当日跌幅: -11.30%	BBD: -0.18亿换手率:2.53%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司9059.54万股股份，占公司总股本的6.34%。
芯原股份 688521.SH	292.00 -11.13%	DDX: -0.713	当日跌幅: -11.13%	BBD: -11.69亿换手率:5.95%	截止2025年12月末，国家集成电路产业投资基金持有公司3472.43万股股份，占比6.60%。
盛科通信 688702.SH	378.68 -10.27%	DDX: -0.617	当日跌幅: -10.27%	BBD: -5.10亿换手率:6.36%	截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6150.02万股股份，占公司总股本的15.00%。
德邦科技 688035.SH	88.50 -9.80%	DDX: 0.105	当日跌幅: -9.80%	BBD: 0.15亿换手率:8.78%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司18.65%的股份。
华大九天 301269.SZ	112.40 -8.92%	DDX: -0.504	当日跌幅: -8.92%	BBD: -3.27亿换手率:5.20%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4547.81万股，持股比例8.34%。

6.氟化工概念-4.87%

氟化工泛指所有含氟元素的产品及其衍生品，其产品在家电、汽车、轨道交通、国防军工、航空航天、电子信息、新能源等多个领域有着广泛的应用。根据产品分子构成的不同，氟化工产品可划分为：有机氟化工和无机氟化工两大类。

中船特气 688146.SH	293.99 -19.14%	DDX: -2.700	当日跌幅: -19.14%	BBD: -12.76亿换手率:13.71%	2026年6月12日，公司异动公告披露，公司近期关注到有媒体报道及市场传闻提及公司六氟化钨产品价格的事项。经公司核实，公司未公开披露过六氟化钨产品价格的相关信息。2025年5月14日，公司在互动平台表示，公司关注到近期媒体报道及市场传闻涉及日本六氟化钨供应商减产事项。受钨相关物项出口管制及钨矿开采总量管控等政策影响，上游钨原料供应趋紧，近期部分下游客户就六氟化钨产品与公司业务洽谈增加，但目前尚未签署新的长期或大额实质性订单协议，后续合作及对公司经营业绩的影响存在不确定性。
中巨芯 688549.SH	29.33 -17.10%	DDX: -3.000	当日跌幅: -17.10%	BBD: -5.69亿换手率:22.22%	2026年6月9日，公司异动公告披露，截至目前，公司高纯六氟化钨目前尚未签署新的任何具有法律约束力的长期或大额实质性订单协议，且该产品由公司全资子公司浙江博瑞电子科技有限公司（以下简称“博瑞电子”）与中央硝子株式会社合资成立的浙江博瑞中硝科技有限公司（以下简称“博瑞中硝”）生产，其中博瑞电子持股比例为 51%；公司六氟化钨目前产能为 600 吨，且目前暂无扩产计划；另外，受上游钨材料价格上涨影响，公司原材料采购成本也随之增加。
新宙邦 300037.SZ	72.58 -10.52%	DDX: -0.764	当日跌幅: -10.52%	BBD: -3.20亿换手率:7.56%	公司主要产品包括含氟精细化学品和含氟聚合物。公司含氟精细化学品主要涉及四氟乙烯、六氟丙烯、六氟环氧丙烷衍生的相关产品，主营产品包括含氟医药中间体、氟橡胶硫化剂、氟聚合物改性共聚单体、含氟表面活性剂、电力绝缘气体、含氟溶剂以及清洗剂、含氟冷却液、六氟丙烯等系列产品。含氟冷却液可用于数据中心浸没式冷却与半导体蚀刻的控温冷却。六氟丙烯主要用于制备六氟环氧丙烷等多种含氟精细化工产品，医药中间体、灭火剂等，以及作为制备含氟聚合物的单体原料。公司含氟聚合物的主营产品包括聚四氟乙烯（PTFE）、可熔融聚四氟乙烯（PFA）、全氟磺酸树脂（PFSA）、氟醚橡胶等。全氟磺酸树脂（PFSA）主要用于制造全氟磺酸离子膜，应用于燃料电池、钒液流电池和电解水制氢行业。
金宏气体 688106.SH	34.39 -9.62%	DDX: -1.337	当日跌幅: -9.62%	BBD: -2.62亿换手率:11.93%	2026年6月30日公司在互动平台披露，公司六氟丁二烯规划产能为200吨/年。
和远气体 002971.SZ	53.49 -8.97%	DDX: -1.673	当日跌幅: -8.97%	BBD: -1.51亿换手率:13.27%	公司当前已形成硅基、氟基、氨基、氯基、碳基五大系列电子特气产品。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期主要产品包含电子级三氟化氮、六氟化钨、三氯氢硅、二氯二氢硅、四氯化硅、硅烷、乙硅烷等电子特气。潜江电子特气产业园主要产品包含高纯氢、电子级超纯氨、电子级氯化氢、电子级氯气、高纯羰基硫、电子级甲烷、电子级一氧化碳等电子特气及电子化学品。目前，潜江电子特气产业园新增电子特气及电子化学品项目所规划的主要产品已全部建成，整体进入稳产和量产阶段。其中，电子级高纯氨、高纯一氧化碳等产品已稳产、量产并开始销售；电子级氯化氢、氯气、羰基硫已达到稳产，开始在半导体、面板企业启动认证和销售工作。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、三氟化氮、光纤级四氯化硅、电子级四氯化硅、电子级三氯氢硅、电子级二氯二氢硅、六氟化钨等产品均在试生产过程中，力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。
江化微 603078.SH	46.58 -8.68%	DDX: -0.970	当日跌幅: -8.68%	BBD: -1.88亿换手率:12.60%	2026年2月2日公司在互动平台披露：公司氢氟酸产品等级主要为G2-G4等级，等同于UP-UPSS等级。
昊华科技 600378.SH	60.58 -8.49%	DDX: -0.383	当日跌幅: -8.49%	BBD: -2.68亿换手率:8.91%	公司以有机氟材料作为主导产业，从事有机氟开发和生产已达六十年，是国内为数不多的具有从研究开发、工程设计、成果产业化、生产经营一体化的氟化工企业。公司在高性能氟聚合物领域的聚四氟乙烯树脂和氟橡胶方向布局的关键技术取得突破，2.6万吨/年高性能有机氟材料项目正式投产，四氟树脂产能达5.1万吨/年，氟橡胶产能5500吨/年（含合营公司）。聚偏氟乙烯树脂（PVDF）也是公司主要氟聚合物产品，广泛应用于锂电、制品、涂料、水膜等核心领域，尤其聚焦锂电池PVDF应用，全面覆盖锂电池领域的关键应用，产能达2.25万吨/年。PVDF的耐高温性和化学稳定亦使其应用场景涵盖集成电路器件。目前公司正在与半导体厂商合作开发高端制品项目，已与相关领域领先企业合作成为首家半导体领域PVDF管件供应商。
南大光电 300346.SZ	74.27 -7.37%	DDX: -0.519	当日跌幅: -7.37%	BBD: -2.74亿换手率:14.02%	含氟电子特气是应用于泛半导体领域（如集成电路、平板显示、太阳能薄膜等）的一种优良等离子蚀刻和清洗材料。公司氟类气体产品主要包括三氟化氮、六氟化硫等，其中三氟化氮广泛用于大规模集成电路、平板显示、太阳能薄膜的生产制造，六氟化硫广泛应用于输配电及控制设备行业，高纯六氟化硫可用于半导体材料的干法刻蚀清洗。公司依托自然资源禀赋，生产普及绿色能源，创新绿色生产技术，建设氟类气体双基地，推动企业绿色发展。目前，公司氟类气体产能、品质国内领先，已经成为国内集成电路及平板显示领域的重要供应商。
三美股份 603379.SH	62.05 -7.08%	DDX: -0.125	当日跌幅: -7.08%	BBD: -0.49亿换手率:4.47%	公司无机氟产品主要为无水氟化氢（AHF）和氢氟酸（BHF）。无水氟化氢是氟制冷剂、氟聚合物、氟精细化学品、氟盐等所必需的氟来源，是氟化工行业必不可少的重要原材料。氢氟酸为无水氟化氢的水溶液，具有强腐蚀性，能迅速腐蚀玻璃等含硅材料，主要用于金属清理及表面处理以及集成电路工业中芯片、液晶显示器（TFT-LCD）行业中玻璃基板及太阳能电池行业中硅片表面的清洗与蚀刻。公司现有无水氟化氢产能22.10万吨。
光华科技 002741.SZ	30.42 -6.40%	DDX: -0.180	当日跌幅: -6.40%	BBD: -0.25亿换手率:8.59%	2021年12月27日公司互动易披露：公司生产的氟化物有：氟化锂、氟化钠、氢氟酸等。

7.模拟芯片概念-4.68%

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

杰华特 688141.SH	152.65 -12.39%	DDX: -0.449	当日跌幅: -12.39%	BBD: -3.42亿换手率:3.90%	公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品性能，使公司能够有效进入通讯电子、消费电子、工业、AI、计算与存储、汽车电子及新能源等多元化应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。2021年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
芯朋微 688508.SH	89.18 -11.70%	DDX: -0.175	当日跌幅: -11.70%	BBD: -0.22亿换手率:9.71%	公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
芯联集成 688469.SH	9.01 -11.49%	DDX: -0.871	当日跌幅: -11.49%	BBD: -4.96亿换手率:7.14%	为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司拟与杭绍临空合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金（“产业基金”）以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
英唐智控 300131.SZ	18.90 -9.27%	DDX: -0.656	当日跌幅: -9.27%	BBD: -1.39亿换手率:10.26%	2026年5月，公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。2026年1月，公司拟通过以7.38元/股发行68,970,185股及支付现金的方式购买光隆集团持有的光隆集成100.00%的股权，以及从简企业、涵简企业、深圳外滩、高志宇、北京静水、浦简企业6名股东持有的奥简微电子100.00%的股权，交易价格80,800万元；同时，拟发行股份募集配套资金不超过50,900万元。光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。核心产品光开关全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发、设计与销售，是一家模拟芯片设计企业。目前奥简微电子核心产品主要聚焦于电源管理类模拟芯片。
富满微 300671.SZ	88.00 -9.09%	DDX: -1.626	当日跌幅: -9.09%	BBD: -3.32亿换手率:11.45%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
晶丰明源 688368.SH	181.02 -9.03%	DDX: -0.096	当日跌幅: -9.03%	BBD: -0.23亿换手率:2.81%	公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线，上述产品均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。公司电机控制芯片主要为MCU，MicroControlUnit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等。
士兰微 600460.SH	44.51 -8.04%	DDX: -0.692	当日跌幅: -8.04%	BBD: -5.47亿换手率:11.16%	公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。
晶华微 688130.SH	27.48 -7.97%	DDX: -0.087	当日跌幅: -7.97%	BBD: -0.02亿换手率:12.40%	电池管理芯片（BMS）是新能源与电力电子领域的核心控制器件，主要用于电池组的实时监测、状态评估及充放电管理，确保电池系统安全、高效、稳定运行。其核心技术包括单体电压/电流检测、温度监控、荷电状态（SOC）估算、均衡管理以及故障诊断等功能，可显著提升电池寿命并预防过充、过放、短路等安全隐患。目前公司研发的BMS芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。公司产品以高精度、高可靠性、低功耗特性满足工业级应用需求，为电池系统的智能化管理提供全栈解决方案。
圣邦股份 300661.SZ	124.25 -7.87%	DDX: -0.188	当日跌幅: -7.87%	BBD: -1.47亿换手率:2.99%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。根据弗若斯特沙利文依据2024年数据编制的独立行业报告，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在综合模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED显示屏电源、LDO等细分产品类别中均排名本土企业第一。
帝奥微 688381.SH	41.37 -7.86%	DDX: -0.068	当日跌幅: -7.86%	BBD: -0.07亿换手率:5.21%	公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。

8.历史新高概念-4.51%

个股最高价为个股历史上最高价

先锋精科 688605.SH	101.85 -12.87%	DDX: -1.319	当日跌幅: -12.87%	BBD: -1.66亿换手率:14.18%	先锋精科近期股价创出历史新高
杰华特 688141.SH	152.65 -12.39%	DDX: -0.449	当日跌幅: -12.39%	BBD: -3.42亿换手率:3.90%	先锋精科近期股价创出历史新高
威尔高 301251.SZ	51.95 -10.45%	DDX: -1.609	当日跌幅: -10.45%	BBD: -0.67亿换手率:23.33%	威尔高近期股价创出历史新高
盛科通信 688702.SH	378.68 -10.27%	DDX: -0.617	当日跌幅: -10.27%	BBD: -5.10亿换手率:6.36%	盛科通信近期股价创出历史新高
翰博高新 301321.SZ	47.70 -9.54%	DDX: -0.743	当日跌幅: -9.54%	BBD: -0.57亿换手率:11.62%	翰博高新近期股价创出历史新高
睿创微纳 688002.SH	149.00 -9.32%	DDX: -0.316	当日跌幅: -9.32%	BBD: -2.35亿换手率:5.36%	睿创微纳近期股价创出历史新高
磁谷科技 688448.SH	60.52 -9.05%	DDX: -0.240	当日跌幅: -9.05%	BBD: -0.15亿换手率:8.88%	磁谷科技近期股价创出历史新高
伟测科技 688372.SH	173.69 -8.04%	DDX: -0.353	当日跌幅: -8.04%	BBD: -1.11亿换手率:10.70%	磁谷科技近期股价创出历史新高
华虹宏力 688347.SH	369.87 -7.65%	DDX: -0.323	当日跌幅: -7.65%	BBD: -5.11亿换手率:7.51%	华虹宏力近期股价创出历史新高
宿迁联盛 603065.SH	19.45 -7.29%	DDX: -0.012	当日跌幅: -7.29%	BBD: -0.01亿换手率:11.55%	华虹宏力近期股价创出历史新高

9.NPU概念-4.43%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

芯原股份 688521.SH	292.00 -11.13%	DDX: -0.713	当日跌幅: -11.13%	BBD: -11.69亿换手率:5.95%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
寒武纪 688256.SH	1400.00 -8.80%	DDX: -0.155	当日跌幅: -8.80%	BBD: -14.73亿换手率:2.10%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。
北京君正 300223.SZ	219.90 -6.83%	DDX: -0.340	当日跌幅: -6.83%	BBD: -3.36亿换手率:8.73%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
翱捷科技 688220.SH	118.26 -5.90%	DDX: 0.000	当日跌幅: -5.90%	BBD: 0.00亿换手率:3.68%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
国芯科技 688262.SH	44.00 -5.60%	DDX: -0.312	当日跌幅: -5.60%	BBD: -0.48亿换手率:8.00%	CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。
国科微 300672.SZ	241.39 -5.49%	DDX: 0.022	当日跌幅: -5.49%	BBD: 0.12亿换手率:4.42%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。

10.扇出型封装概念-4.41%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

骄成超声 688392.SH	203.89 -15.68%	DDX: -0.322	当日跌幅: -15.68%	BBD: -0.85亿换手率:6.57%	在半导体领域，公司已形成涵盖超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波铜线/铝线键合机、超声波固晶机等在内的整套专业解决方案，覆盖功率半导体封装及半导体先进封装多个关键工序。报告期内，公司超声波键合机已实现批量订单落地，超声波固晶机成功获得客户正式订单，相关产品正加速迈向规模化应用。
华润微 688396.SH	79.10 -14.67%	DDX: -0.453	当日跌幅: -14.67%	BBD: -5.20亿换手率:4.45%	公司封测业务不断完善封装平台，突破关键工艺，完成先进功率、面板封装领域多个封装平台建立，2.5D封装实现突破，PSiP平台具备量产能力，完成IGBT大模块HPD DTS技术开发，实现了在大功率车规主驱灌封模块零的突破。2025年，封装品类业务产能利用率同比实现较大幅度提升。先进封装（PLP）业务营收同比增长14%，主要客户及工艺门类均有较大幅度提升，其中SiP模块封装实现了大规模量产。先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长63%，其中IPM模块封装实现了大规模量产。
鼎龙股份 300054.SZ	83.10 -13.43%	DDX: -1.530	当日跌幅: -13.43%	BBD: -10.31亿换手率:13.19%	公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广，进一步巩固产业竞争力，助力半导体封装产业实现高质量发展。半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，目前共有2款产品取得多家客户订单。
银河微电 688689.SH	58.31 -13.41%	DDX: -1.907	当日跌幅: -13.41%	BBD: -1.57亿换手率:12.23%	2025年，公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。
路维光电 688401.SH	84.00 -12.49%	DDX: -0.509	当日跌幅: -12.49%	BBD: -0.90亿换手率:7.37%	公司完成了IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了G8.6 AMOLED产品开发、G8.6 FMM用Photo Mask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项目，加快开发配套国内G8.6 AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品。公司积极布局AI在图档处理中的应用以提升效率，开发外框barcode图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计，提高外框barcode图档文件处理效率；针对封装行业ODB++(西门子旗下Valor公司开发的一种数据格式）的数据文件，测试研究图形处理软件，优化数据处理流程，提高封装行业图形处理时效。公司完成研发大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技术，开发7寸及以上高定位精度IC掩膜版，以更好地满足下游如新凯来等设备厂商的掩膜版需求。
微导纳米 688147.SH	138.97 -11.48%	DDX: -0.111	当日跌幅: -11.48%	BBD: -0.77亿换手率:3.01%	公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。
芯源微 688037.SH	383.23 -11.21%	DDX: -0.185	当日跌幅: -11.21%	BBD: -1.54亿换手率:4.10%	公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
阿石创 300706.SZ	65.08 -11.03%	DDX: -1.480	当日跌幅: -11.03%	BBD: -1.20亿换手率:20.00%	公司深耕PVD镀膜材料领域二十余载，是国家级专精特新小巨人、国家制造业单项冠军企业，专业从事PVD镀膜材料的研发、生产与销售，自主研发了超200款镀膜材料，已构建涵盖溅射靶材、蒸镀材料和镀膜配件等全品类PVD镀膜材料产品体系。主要产品覆盖平板显示、光学光通信、半导体、新能源四大应用领域。
回天新材 300041.SZ	15.06 -10.78%	DDX: -2.184	当日跌幅: -10.78%	BBD: -1.91亿换手率:19.68%	2026年3月6日公司在互动平台披露，公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。2025年9月26日公司在互动平台披露，公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等已应用于先进封装领域，在3D封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及，可精准匹配客户在先进封装环节的高要求。
德龙激光 688170.SH	62.58 -10.32%	DDX: -0.470	当日跌幅: -10.32%	BBD: -0.33亿换手率:7.97%	公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

当日领跌概念板块(大跌分析)