3日领跌概念板块大跌分析|查股网

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

新易盛 300502.SZ	173.36 -9.46%	DDX: -0.424	3日跌幅: -24.10%	BBD: -9.58亿换手率:7.72%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
光库科技 300620.SZ	170.09 -12.86%	DDX: -0.636	3日跌幅: -24.00%	BBD: -2.79亿换手率:5.53%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
天孚通信 300394.SZ	123.61 -12.80%	DDX: -0.774	3日跌幅: -23.51%	BBD: -10.89亿换手率:6.10%	在高速光器件领域，公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。在无源器件方面，公司持续研发升级波分复用器件、高密度连接器及微光学组件等高精密无源产品，助力客户新产品交付。同时，公司积极布局硅光集成等下一代技术路线，构建长期产品核心竞争力。
长芯博创 300548.SZ	108.48 -12.57%	DDX: -1.079	3日跌幅: -22.45%	BBD: -3.59亿换手率:7.24%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
罗博特科 300757.SZ	261.45 -11.48%	DDX: -0.965	3日跌幅: -20.78%	BBD: -4.24亿换手率:6.14%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
联特科技 301205.SZ	139.79 -14.13%	DDX: -1.481	3日跌幅: -20.21%	BBD: -1.83亿换手率:13.10%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
源杰科技 688498.SH	604.90 -10.78%	DDX: -0.659	3日跌幅: -18.51%	BBD: -5.04亿换手率:6.46%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
光迅科技 002281.SZ	92.20 -10.00%	DDX: -0.780	3日跌幅: -17.93%	BBD: -5.87亿换手率:4.41%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
中际旭创 300308.SZ	480.20 -12.69%	DDX: -0.494	3日跌幅: -17.50%	BBD: -27.56亿换手率:5.25%	2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。
仕佳光子 688313.SH	81.76 -10.06%	DDX: -0.947	3日跌幅: -17.16%	BBD: -3.63亿换手率:5.81%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。

2.光电子概念-10.37%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

德科立 688205.SH	91.44 -8.44%	DDX: -0.362	3日跌幅: -22.57%	BBD: -0.54亿换手率:5.93%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
长芯博创 300548.SZ	108.48 -12.57%	DDX: -1.079	3日跌幅: -22.45%	BBD: -3.59亿换手率:7.24%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
光迅科技 002281.SZ	92.20 -10.00%	DDX: -0.780	3日跌幅: -17.93%	BBD: -5.87亿换手率:4.41%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
光智科技 300489.SZ	158.58 -13.57%	DDX: -0.812	3日跌幅: -13.82%	BBD: -1.84亿换手率:9.12%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
剑桥科技 603083.SH	114.60 -9.53%	DDX: -1.505	3日跌幅: -12.28%	BBD: -4.92亿换手率:10.03%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
广立微 301095.SZ	50.30 -7.32%	DDX: -0.137	3日跌幅: -9.89%	BBD: -0.12亿换手率:4.02%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
铭普光磁 002902.SZ	18.47 -4.10%	DDX: -0.207	3日跌幅: -6.24%	BBD: -0.07亿换手率:4.40%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。

3.百元股概念-9.41%

选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

太辰光 300570.SZ	102.54 -10.25%	DDX: -1.085	3日跌幅: -25.72%	BBD: -2.21亿换手率:9.95%	太辰光2026-10-26收盘价152.92元,全市场排名第89
新易盛 300502.SZ	173.36 -9.46%	DDX: -0.424	3日跌幅: -24.10%	BBD: -9.58亿换手率:7.72%	新易盛2026-10-26收盘价251.69元,全市场排名第38
光库科技 300620.SZ	170.09 -12.86%	DDX: -0.636	3日跌幅: -24.00%	BBD: -2.79亿换手率:5.53%	光库科技2026-10-26收盘价245.91元,全市场排名第41
天孚通信 300394.SZ	123.61 -12.80%	DDX: -0.774	3日跌幅: -23.51%	BBD: -10.89亿换手率:6.10%	天孚通信2026-10-26收盘价196.98元,全市场排名第60
胜宏科技 300476.SZ	122.71 -9.12%	DDX: -0.923	3日跌幅: -23.49%	BBD: -10.16亿换手率:5.28%	胜宏科技2026-10-26收盘价188.01元,全市场排名第68
南亚新材 688519.SH	158.97 -13.93%	DDX: -0.649	3日跌幅: -23.05%	BBD: -2.55亿换手率:4.38%	南亚新材2026-10-26收盘价213.6元,全市场排名第53
德科立 688205.SH	91.44 -8.44%	DDX: -0.362	3日跌幅: -22.57%	BBD: -0.54亿换手率:5.93%	德科立2026-10-26收盘价134.73元,全市场排名第104
长芯博创 300548.SZ	108.48 -12.57%	DDX: -1.079	3日跌幅: -22.45%	BBD: -3.59亿换手率:7.24%	长芯博创2026-10-26收盘价158.41元,全市场排名第83
龙磁科技 300835.SZ	106.18 -11.74%	DDX: -0.968	3日跌幅: -22.10%	BBD: -0.89亿换手率:5.63%	龙磁科技2026-10-26收盘价148.92元,全市场排名第91
生益科技 600183.SH	73.87 -10.00%	DDX: -0.314	3日跌幅: -21.52%	BBD: -5.78亿换手率:4.18%	生益科技2026-10-26收盘价100.26元,全市场排名第160

4.年度强势概念-9.13%

近一年涨幅为市场前5%的股票

聚石化学 688669.SH	41.17 -20.00%	DDX: -0.896	3日跌幅: -28.41%	BBD: -0.51亿换手率:4.07%	2026年8月，公司决定终止2024年度向特定对象发行A股股票事项。公司原拟11.82元/股向控股股东广州市石磐石投资管理有限公司、公司共同实际控制人之一陈钢及其控制的关联企业广州市本源控股有限公司发行不超过33,840,947股（含本数），募集资金总额不超过40,000.00万元，扣除发行费用后净额全部用于补充流动资金。
欧科亿 688308.SH	44.46 -9.54%	DDX: -0.629	3日跌幅: -27.45%	BBD: -0.46亿换手率:5.83%	公司的硬质合金制品主要是锯齿刀片、棒材和圆片。公司自主研制的用于切割钢材的工业级锯齿刀片，在高温工况下依然性能稳定，具有高红韧性、耐冲击性和抗粘刀性等特点，适合高速断续切削，应用于冶金行业对于大型碳钢、合金钢、特种钢、不锈钢坯件和管材等难加工钢材的切割。公司生产的棒材是制造高性能硬质合金整体刀具的基体材料，产品以超细纳米硬质合金材质为主，其具备高强度、高硬度的双高性能特点，组织结构均匀性好，通过精磨倒角、开槽、磨刃、涂层等工序可制造铣刀、钻头、铰刀、丝锥等整体硬质合金刀具。该类刀具被广泛用于航空航天、汽车制造、模具、3C电子、机械加工等加工制造行业，应用广泛，市场空间广阔。
光库科技 300620.SZ	170.09 -12.86%	DDX: -0.636	3日跌幅: -24.00%	BBD: -2.79亿换手率:5.53%	公司是专业从事光纤激光器件、光通讯器件和激光雷达光源模块及器件的设计、研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司在光电子器件行业中占据重要位置，产品广泛应用于光纤激光、光纤通讯及数据中心等产业链上游的核心领域。公司凭借一系列高性能的光学器件，如光隔离器、密集光纤阵列连接器、MEMS VOA光开关、偏振分束/合束器、耦合器、波分复用器以及铌酸锂调制器等产品成功打入全球市场，产品远销40多个国家和地区。公司还深入服务于人工智能、超级计算机、传感技术、医疗诊断以及科研探索等前沿领域，展现了强大的市场适应性和技术前瞻性。
天孚通信 300394.SZ	123.61 -12.80%	DDX: -0.774	3日跌幅: -23.51%	BBD: -10.89亿换手率:6.10%	公司是全球光互连领域领先的一站式平台型技术企业。公司以研发创新为驱动，依托高复用的技术平台与深度的产业链垂直整合能力，提供从无源器件、有源器件到集成共研的一站式光互连解决方案。公司立足光互连领域，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括多通道高速光引擎封装集成解决方案、高密度光互连集成解决方案、精密微光学组件解决方案等，同时得益于公司技术平台的高复用性，公司拓展了激光雷达、生物光子等新兴应用场景。
南亚新材 688519.SH	158.97 -13.93%	DDX: -0.649	3日跌幅: -23.05%	BBD: -2.55亿换手率:4.38%	在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证。
德科立 688205.SH	91.44 -8.44%	DDX: -0.362	3日跌幅: -22.57%	BBD: -0.54亿换手率:5.93%	在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证。
龙磁科技 300835.SZ	106.18 -11.74%	DDX: -0.968	3日跌幅: -22.10%	BBD: -0.89亿换手率:5.63%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年2月，公司拟向特定对象发行不超过35,774,262股，募集资金总额不超过76,000.00万元，将用于越南龙磁二期工程、芯片电感智造项目、补充流动资金及偿还银行贷款。投资金额89,407.45万元。
飞龙股份 002536.SZ	27.32 -9.98%	DDX: -1.401	3日跌幅: -21.94%	BBD: -2.16亿换手率:8.81%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年2月，公司拟向特定对象发行不超过35,774,262股，募集资金总额不超过76,000.00万元，将用于越南龙磁二期工程、芯片电感智造项目、补充流动资金及偿还银行贷款。投资金额89,407.45万元。
生益科技 600183.SH	73.87 -10.00%	DDX: -0.314	3日跌幅: -21.52%	BBD: -5.78亿换手率:4.18%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
炬光科技 688167.SH	136.20 -10.32%	DDX: -0.845	3日跌幅: -20.99%	BBD: -1.54亿换手率:5.86%	公司主要从事光子行业上游的激光光源和原材料（“产生光子”），光学元器件（“调控光子”），光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统（“提供光子应用解决方案”）的研发、生产和销售，目前正在拓展全球光子工艺和制造服务业务。公司重点布局光通信、消费电子、泛半导体制程等应用方向，向不同客户提供上游核心元器件、中游光子应用解决方案、技术服务。公司为光通信模块及设备生产商，消费电子终端设备生产商，半导体制程设备和新型显示设备制造商，车载投影照明整机企业，工业激光器生产商，医疗健康设备生产商等提供核心元器件及应用解决方案，产品逐步被应用于光通信、消费电子、泛半导体制程、汽车、医疗健康、工业、科学研究等领域。公司产品的技术水平、性能和可靠性指标会直接影响中下游光子应用设备的质量和性能，系产业链中的关键环节。

5.模拟芯片概念-8.84%

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

晶华微 688130.SH	15.42 -20.02%	DDX: -0.927	3日跌幅: -23.02%	BBD: -0.09亿换手率:1.93%	公司通过不断的技术创新，在高精度ADC的数模混合SoC技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。
长芯博创 300548.SZ	108.48 -12.57%	DDX: -1.079	3日跌幅: -22.45%	BBD: -3.59亿换手率:7.24%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
新相微 688593.SH	21.46 -10.55%	DDX: -0.238	3日跌幅: -20.10%	BBD: -0.24亿换手率:2.97%	公司长期深耕于显示芯片的研发设计，并围绕该领域深入布局。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、AI/AR眼镜、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面，具备较强的市场竞争力。
思瑞浦 688536.SH	224.37 -13.06%	DDX: -0.617	3日跌幅: -19.67%	BBD: -1.97亿换手率:4.25%	公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。
赛微微电 688325.SH	82.00 -13.04%	DDX: -0.467	3日跌幅: -19.61%	BBD: -0.33亿换手率:2.50%	公司自成立以来始终致力于模拟芯片的研发与销售业务。公司以电池管理芯片为核心，辐射电源管理芯片领域，始终坚持正向设计理念，将自主研发与技术创新作为企业发展的核心竞争力。对模拟芯片设计和电池电化学领域，公司高度重视并进行长期的研发投入，从而打造出“高精度、高安全性、高稳定性、超低功耗”的芯片产品，可有效解决电池状态监测、荷电状态估算、充电管理及电池单体均衡等问题，保障电能系统稳定运行，满足其“安全性、持久性、可靠性”的需求。
明微电子 688699.SH	40.03 -8.48%	DDX: -0.495	3日跌幅: -15.55%	BBD: -0.23亿换手率:5.82%	电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD 700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
英唐智控 300131.SZ	9.18 -5.75%	DDX: -0.541	3日跌幅: -15.55%	BBD: -0.54亿换手率:4.36%	2026年5月，公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。2026年1月，公司拟通过以7.38元/股发行68,970,185股及支付现金的方式购买光隆集团持有的光隆集成100.00%的股权，以及从简企业、涵简企业、深圳外滩、高志宇、北京静水、浦简企业6名股东持有的奥简微电子100.00%的股权，交易价格80,800万元；同时，拟发行股份募集配套资金不超过50,900万元。光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。核心产品光开关全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发、设计与销售，是一家模拟芯片设计企业。目前奥简微电子核心产品主要聚焦于电源管理类模拟芯片。
圣邦股份 300661.SZ	75.00 -5.67%	DDX: -0.143	3日跌幅: -15.34%	BBD: -0.65亿换手率:3.58%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。根据弗若斯特沙利文依据2024年数据编制的独立行业报告，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在综合模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED显示屏电源、LDO等细分产品类别中均排名本土企业第一。
昂瑞微 688790.SH	67.67 -3.07%	DDX: 0.032	3日跌幅: -13.95%	BBD: 0.00亿换手率:6.46%	公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
环旭电子 601231.SH	17.10 -5.47%	DDX: -0.195	3日跌幅: -13.72%	BBD: -0.81亿换手率:1.58%	公司取得了成都光创联科技有限公司的控制权，相应扩充了公司光通讯的产品布局，构建了数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括400G/800G/1.6T 单模硅光引擎、DCI lite & DCI（Data Center Interconnect）产品、ELSFP光源产品；高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产品、无线前传产品；工业光电产品主要包括 Narrow Linewidth Laser（NLL）/Tunable NLL 激光器光源及模组、多芯片RGB集成MCL激光光源模组。

6.光芯片概念-8.32%

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

源杰科技 688498.SH	604.90 -10.78%	DDX: -0.659	3日跌幅: -18.51%	BBD: -5.04亿换手率:6.46%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
光迅科技 002281.SZ	92.20 -10.00%	DDX: -0.780	3日跌幅: -17.93%	BBD: -5.87亿换手率:4.41%	2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
仕佳光子 688313.SH	81.76 -10.06%	DDX: -0.947	3日跌幅: -17.16%	BBD: -3.63亿换手率:5.81%	2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。
长光华芯 688048.SH	119.67 -9.13%	DDX: -0.518	3日跌幅: -15.73%	BBD: -1.13亿换手率:6.40%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
协创数据 300857.SZ	138.02 -8.24%	DDX: -0.483	3日跌幅: -13.41%	BBD: -3.34亿换手率:4.55%	2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。
智立方 301312.SZ	41.81 -7.70%	DDX: -0.161	3日跌幅: -12.62%	BBD: -0.06亿换手率:5.55%	2026年7月17日公司机构投资者关系活动记录表披露显示，公司在光通信半导体领域围绕光芯片制造及封装工艺形成了较完整的设备布局。排巴机主要用于巴条的高精度排列和自动化流转；拆巴机主要用于巴条拆分及后续芯片处理；AOI设备主要用于芯片外观、位置及缺陷的自动识别和检测。三类设备可覆盖光芯片生产中的多个关键环节，并可根据客户工艺进行组合配置和产线协同。
XD永鼎股 600105.SH	21.00 -7.33%	DDX: -0.797	3日跌幅: -11.13%	BBD: -2.52亿换手率:6.70%	公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。
华工科技 000988.SZ	59.96 -5.77%	DDX: -0.390	3日跌幅: -10.91%	BBD: -2.40亿换手率:3.65%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
中天科技 600522.SH	22.48 -5.23%	DDX: -0.670	3日跌幅: -10.69%	BBD: -5.26亿换手率:3.68%	2026年4月30日公司在互动平台披露，公司与合作伙伴联合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片，具有高速率、低功耗、高集成度等关键性能，实现关键器件自主可控，进一步夯实公司在高速光通信领域的技术根基。
亨通光电 600487.SH	40.45 -7.05%	DDX: -0.705	3日跌幅: -9.30%	BBD: -7.22亿换手率:5.38%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。

7.光通信概念-8.00%

近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

唯科科技 301196.SZ	57.10 -16.00%	DDX: -1.667	3日跌幅: -30.43%	BBD: -1.07亿换手率:12.17%	2026年6月，公司通过增资及购买的方式收购久腾通讯科技（湖州）有限公司51%股权。本次投资总额为5,100万元。久腾科技主营光通讯领域产品，基本完成MPO跳线及核心零部件MT插芯产品的研发及生产。
太辰光 300570.SZ	102.54 -10.25%	DDX: -1.085	3日跌幅: -25.72%	BBD: -2.21亿换手率:9.95%	公司光器件产品按照功能的不同可划分为光无源产品及光有源产品，广泛应用于全球范围内的电信网络、算力与云计算数据中心、政企专网等领域建设。2025年11月27日公司在互动平台披露，目前公司经营正常，800G光模块已经有供货。公司对于光无源产品的研发，主要着眼于市场前沿技术和客户需求，开展了空芯光纤连接器、V槽等产品的开发。
新易盛 300502.SZ	173.36 -9.46%	DDX: -0.424	3日跌幅: -24.10%	BBD: -9.58亿换手率:7.72%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
光库科技 300620.SZ	170.09 -12.86%	DDX: -0.636	3日跌幅: -24.00%	BBD: -2.79亿换手率:5.53%	2026年6月，修订后，公司拟通过以37.25元/股发行17,605,889股、可转换公司债券（4,918,360张）及支付现金的方式向交易对方购买其合计所持有的苏州安捷讯光电99.97%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过80,000万元。交易价格163,950.80万元。标的公司是一家专注于光通信领域光无源器件的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括高速光模块组件和光互联产品。标的公司的高速光模块组件以无功耗架构为高速光模块提供关键支撑，通过精密光学设计与结构优化，成为400G/800G/1.6T模块实现高性能传输的核心保障。标的公司的光互联产品主要应用于实现光模块、交换机、服务器等各类设备间的短距离传输及机房、基站间的长距离传输等，主要产品包括光跳线系列、回路器、高密度光纤配线箱等。2025年度、2026年度及2027年度，业绩承诺方承诺标的公司在业绩承诺期内累计实现的净利润不低于4.95亿元。
天孚通信 300394.SZ	123.61 -12.80%	DDX: -0.774	3日跌幅: -23.51%	BBD: -10.89亿换手率:6.10%	公司主要产品包括光零组件、高速光器件等产品。公司在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了并行光学设计与制造技术平台、光学模拟/设计技术平台、FAU光线阵列设计与制造技术平台、高速光引擎设计与封装技术平台等创新技术平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。公司成立以来，持续加大研发投入，提升产品能力，始终坚持中高端市场定位和高品质产品理念，公司2018年至2025年连续八年荣获亚太光通信委员会和网络电信信息研究院评选的“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”奖项，连续多年被行业主流客户评为优秀供应商，万品入精的天孚品牌已被海内外多家客户信赖。
南亚新材 688519.SH	158.97 -13.93%	DDX: -0.649	3日跌幅: -23.05%	BBD: -2.55亿换手率:4.38%	公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。
德科立 688205.SH	91.44 -8.44%	DDX: -0.362	3日跌幅: -22.57%	BBD: -0.54亿换手率:5.93%	光传输子系统产品迭代全面提速，400G/600G DCI板卡批量交付，并配合客户完成C6T+L6T系统部署；800G板卡完成样品开发及验证；1.6T板卡开始预研。32x32硅基光波导OCS获海外样品订单，新一代64x64 OCS持续开发中；面向50G PON系统的PON产品子系统，完成样品验证及小批量交付。
长芯博创 300548.SZ	108.48 -12.57%	DDX: -1.079	3日跌幅: -22.45%	BBD: -3.59亿换手率:7.24%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
炬光科技 688167.SH	136.20 -10.32%	DDX: -0.845	3日跌幅: -20.99%	BBD: -1.54亿换手率:5.86%	公司围绕高速光通信及硅光、CPO/NPO等前沿技术方向，重点推进高通道V型槽、微棱镜透镜阵列MPLA、精密模压透镜及高速光通信激光器衬底材料等项目的研发及产业化。截至2026年6月末，高通道V型槽（36通道及以上）项目在客户模块测试中取得正面反馈，公司协同客户优化装配工艺成效显著，部分客户已从前期小批量验证顺利切入批量交付阶段。面向硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源等对热管理和可靠性要求较高的应用场景，公司新立项高速光通信激光器衬底材料项目，并已与多家行业头部客户开展项目合作。目前，衬底材料送样、客户验证及工艺迭代持续推进；同时，公司结合自身半导体激光器封装及装备技术积累，为部分客户提供光芯片COS（Chip on Submount）封装代工服务，进一步拓展公司在高速光通信产业链中的产品及技术布局。
罗博特科 300757.SZ	261.45 -11.48%	DDX: -0.965	3日跌幅: -20.78%	BBD: -4.24亿换手率:6.14%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。

8.HBM概念-7.80%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

精智达 688627.SH	194.84 -12.47%	DDX: -0.146	3日跌幅: -17.09%	BBD: -0.28亿换手率:6.33%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
兴森科技 002436.SZ	25.44 -10.01%	DDX: -1.119	3日跌幅: -16.89%	BBD: -4.50亿换手率:8.05%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
强一股份 688809.SH	186.59 -9.24%	DDX: -0.841	3日跌幅: -16.50%	BBD: -0.58亿换手率:6.09%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
联瑞新材 688300.SH	72.60 -8.79%	DDX: -0.217	3日跌幅: -13.78%	BBD: -0.51亿换手率:2.97%	公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。
香农芯创 300475.SZ	87.18 -7.54%	DDX: -0.854	3日跌幅: -13.35%	BBD: -3.44亿换手率:6.15%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
唯特偶 301319.SZ	50.00 -8.42%	DDX: -0.478	3日跌幅: -13.13%	BBD: -0.34亿换手率:4.46%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
盛美上海 688082.SH	159.40 -5.86%	DDX: -0.025	3日跌幅: -12.32%	BBD: -0.20亿换手率:1.15%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
精测电子 300567.SZ	99.51 -7.48%	DDX: -0.026	3日跌幅: -11.94%	BBD: -0.06亿换手率:3.72%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
佰维存储 688525.SH	122.40 -7.17%	DDX: -0.832	3日跌幅: -11.37%	BBD: -4.98亿换手率:4.92%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
圣泉集团 605589.SH	25.58 -2.89%	DDX: -0.079	3日跌幅: -10.15%	BBD: -0.17亿换手率:2.73%	2026年3月4日，公司在互动平台表示，公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等。

9.封测概念-7.79%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

金海通 603061.SH	207.90 -10.00%	DDX: -0.340	3日跌幅: -16.74%	BBD: -0.63亿换手率:3.58%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
明微电子 688699.SH	40.03 -8.48%	DDX: -0.495	3日跌幅: -15.55%	BBD: -0.23亿换手率:5.82%	公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
协创数据 300857.SZ	138.02 -8.24%	DDX: -0.483	3日跌幅: -13.41%	BBD: -3.34亿换手率:4.55%	2026年7月7日公司在互动平台披露，公司参股的深圳市芯海微电子有限公司属于半导体封测企业，核心业务为高端IC封装测试，可提供一站式封测服务。
太极实业 600667.SH	12.05 -7.24%	DDX: -0.961	3日跌幅: -12.62%	BBD: -2.52亿换手率:6.77%	半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。
佰维存储 688525.SH	122.40 -7.17%	DDX: -0.832	3日跌幅: -11.37%	BBD: -4.98亿换手率:4.92%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
汇成股份 688403.SH	13.56 -5.83%	DDX: -0.072	3日跌幅: -11.26%	BBD: -0.10亿换手率:3.61%	公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
敏芯股份 688286.SH	56.60 -7.21%	DDX: -0.337	3日跌幅: -10.87%	BBD: -0.16亿换手率:11.62%	2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。
新恒汇 301678.SZ	40.33 -5.77%	DDX: -0.184	3日跌幅: -10.75%	BBD: -0.10亿换手率:2.21%	公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
光力科技 300480.SZ	22.57 -8.84%	DDX: -0.189	3日跌幅: -10.61%	BBD: -0.12亿换手率:4.51%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。
洁美科技 002859.SZ	38.28 -6.04%	DDX: -0.256	3日跌幅: -10.14%	BBD: -0.43亿换手率:2.54%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。

10.5.5G概念-7.75%

5.5G（5G- Advanced）作为5G的演进增强，相比5G能提升带宽、降低时延、提升连接密度及定位精度。

灿勤科技 688182.SH	17.53 -6.16%	DDX: -0.092	3日跌幅: -16.60%	BBD: -0.07亿换手率:1.74%	公司2012年开始启动介质波导滤波器的研发，2018年成功实现5G基站用介质波导滤波器的量产，目前已成为全球通信产业链上游重要的射频器件供应商，与华为、康普通讯、高通、中国信科、诺基亚、爱立信等通信设备生产商建立了较好的业务合作，成为国内外头部企业的核心供应商。公司的陶瓷介质滤波器能够广泛适用于4G、5G、5G-A(5.5G)、6G等各类基站，同时也适用于NTN（商业航天非地面网络）。
博杰股份 002975.SZ	70.30 -7.54%	DDX: -0.684	3日跌幅: -13.25%	BBD: -0.68亿换手率:8.05%	2024年3月10日公司在互动易平台披露：公司有适用5.5G的屏蔽箱产品。
广合科技 001389.SZ	82.03 -8.15%	DDX: -0.253	3日跌幅: -12.64%	BBD: -0.32亿换手率:9.37%	2024年9月4日公司在互动平台披露：公司5G产品广泛应用于通讯基站、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域。公司5.5G低轨卫星产品开始批量供货。
通宇通讯 002792.SZ	25.10 -4.34%	DDX: 0.061	3日跌幅: -12.08%	BBD: 0.05亿换手率:6.83%	在5G时代，公司是全球第一家实现AFU天线批量商用的公司，并在面向毫米波和6G的天线领域都有战略部署和预研。公司拥有“面向商用的5G基站通信大规模整列天线及射频器件”、“Massive MIMO基站天线”等多项“广东省高新技术产品”。2023年9月19日公司在互动易平台披露：公司一直高度重视新技术的研究与开发运用，在5.5G、6G的天线领域已有相关技术积累。
阿莱德 301419.SZ	33.18 -7.01%	DDX: 0.017	3日跌幅: -10.81%	BBD: 0.01亿换手率:4.33%	2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。
华正新材 603186.SH	132.02 -10.00%	DDX: -1.826	3日跌幅: -10.42%	BBD: -3.95亿换手率:13.43%	公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
飞荣达 300602.SZ	25.80 -5.29%	DDX: -0.115	3日跌幅: -9.51%	BBD: -0.12亿换手率:3.60%	公司为通信基站、路由器、交换机等设备提供电磁屏蔽和热管理解决方案，是国内外主流通信设备商的合格供应商。在基站天线罩、RRU/BBU散热组件等产品领域拥有成熟的技术方案和稳定的供货能力，积极布局6G相关的新型材料和结构件研发，为未来技术升级做好准备。2024年3月14日公司在互动平台披露，针对通信基站的散热需求，公司开发了拥有3DVC技术（三维两相均温技术）的相关产品，为5G基站提供了解决方案可以显著提升均温范围及散热能力；研发生产可用于5.5G的产品包括天线振子、基站天线、特种散热器、导热材料、电磁屏蔽类产品等。
麦捷科技 300319.SZ	13.52 -5.65%	DDX: -0.745	3日跌幅: -7.65%	BBD: -0.88亿换手率:6.65%	2024年9月20日公司在互动平台披露，公司的LTCC、SAW滤波器等射频产品可应用于5G、5.5G通讯设备，目前已有部分供货。
赛微电子 300456.SZ	23.22 -3.29%	DDX: -0.189	3日跌幅: -7.49%	BBD: -0.27亿换手率:3.63%	2024年12月2日公司在互动平台披露，作为一种通信基础器件，公司为设计公司客户生产制造的各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。
意华股份 002897.SZ	38.29 -4.16%	DDX: -0.010	3日跌幅: -6.63%	BBD: -0.01亿换手率:3.33%	2023年9月20日公司在互动平台披露：我司高速光电连接器产品，可用于F5G设备。2023年10月24日公司在互动平台披露：公司高速连接器产品可用于5.5G设备。

3日领跌概念板块(大跌分析)