3日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.电子布概念-5.49%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

国际复材 301526.SZ	27.63 -0.79%	DDX: -0.797	3日跌幅: -10.87%	BBD: -3.05亿换手率:6.99%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
金安国纪 002636.SZ	69.13 -1.80%	DDX: -0.368	3日跌幅: -8.74%	BBD: -1.84亿换手率:4.84%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
宏和科技 603256.SH	136.01 -0.21%	DDX: -0.176	3日跌幅: -7.82%	BBD: -2.08亿换手率:1.05%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
莱特光电 688150.SH	38.40 +2.10%	DDX: -0.030	3日跌幅: -7.27%	BBD: -0.05亿换手率:1.05%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
中材科技 002080.SZ	50.14 -1.28%	DDX: -0.168	3日跌幅: -6.02%	BBD: -1.41亿换手率:1.55%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
平安电工 001359.SZ	85.11 +0.19%	DDX: -0.318	3日跌幅: -5.57%	BBD: -0.16亿换手率:3.42%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。

2.覆铜板概念-5.42%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

肯特股份 301591.SZ	47.87 -11.71%	DDX: -2.316	3日跌幅: -13.90%	BBD: -0.51亿换手率:40.63%	2026年3月23日公司在互动平台上表示，公司全资子公司天津氟膜新材料有限公司的四氟膜产品有应用于高频覆铜板。
联瑞新材 688300.SH	169.45 -4.29%	DDX: -0.809	3日跌幅: -12.20%	BBD: -3.30亿换手率:5.87%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
中英科技 300936.SZ	76.34 -1.62%	DDX: -0.555	3日跌幅: -11.12%	BBD: -0.20亿换手率:7.82%	公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。
南亚新材 688519.SH	286.75 -1.64%	DDX: -0.121	3日跌幅: -9.72%	BBD: -0.81亿换手率:1.57%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
金安国纪 002636.SZ	69.13 -1.80%	DDX: -0.368	3日跌幅: -8.74%	BBD: -1.84亿换手率:4.84%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
宏昌电子 603002.SH	16.09 -2.60%	DDX: -0.005	3日跌幅: -8.27%	BBD: -0.01亿换手率:5.12%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
宝鼎科技 002552.SZ	48.48 +1.17%	DDX: -0.033	3日跌幅: -8.23%	BBD: -0.06亿换手率:3.61%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
宏和科技 603256.SH	136.01 -0.21%	DDX: -0.176	3日跌幅: -7.82%	BBD: -2.08亿换手率:1.05%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
生益科技 600183.SH	142.84 -1.48%	DDX: -0.133	3日跌幅: -6.88%	BBD: -4.58亿换手率:2.15%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
同宇新材 301630.SZ	192.18 +0.36%	DDX: -0.200	3日跌幅: -6.34%	BBD: -0.08亿换手率:6.26%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

3.HBM概念-5.25%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

联瑞新材 688300.SH	169.45 -4.29%	DDX: -0.809	3日跌幅: -12.20%	BBD: -3.30亿换手率:5.87%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
中科飞测 688361.SH	325.00 -3.68%	DDX: -0.211	3日跌幅: -11.20%	BBD: -2.41亿换手率:2.05%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
华特气体 688268.SH	136.97 -0.43%	DDX: -0.499	3日跌幅: -10.81%	BBD: -0.85亿换手率:4.06%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
精测电子 300567.SZ	198.32 +0.38%	DDX: -0.120	3日跌幅: -8.57%	BBD: -0.53亿换手率:1.77%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
唯特偶 301319.SZ	97.05 +1.09%	DDX: -0.064	3日跌幅: -7.93%	BBD: -0.08亿换手率:3.57%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
精智达 688627.SH	482.82 -0.12%	DDX: -0.298	3日跌幅: -7.56%	BBD: -1.32亿换手率:3.50%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
屹唐股份 688729.SH	23.18 +0.78%	DDX: 0.024	3日跌幅: -6.91%	BBD: 0.10亿换手率:0.82%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
飞凯材料 300398.SZ	33.97 +0.18%	DDX: -0.140	3日跌幅: -6.70%	BBD: -0.27亿换手率:2.85%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
艾森股份 688720.SH	60.88 +1.30%	DDX: 0.026	3日跌幅: -5.98%	BBD: 0.01亿换手率:3.21%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
盛美上海 688082.SH	283.78 +0.23%	DDX: -0.004	3日跌幅: -5.94%	BBD: -0.05亿换手率:0.43%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

4.动力煤概念-4.52%

从广义上来讲，凡是以发电、机车推进、锅炉燃烧等为目的，产生动力而使用的煤炭都属于动力用煤，简称动力煤。动力煤主要包括：褐煤、长焰煤、不粘结煤、贫煤、气煤、少量的无烟煤。从商品煤来说，主要包括：洗混煤、洗中煤、粉煤、末煤等。

晋控煤业 601001.SH	16.27 -0.55%	DDX: 0.005	3日跌幅: -11.00%	BBD: 0.01亿换手率:1.03%	公司以开采优质动力煤闻名，主采低灰、低硫、挥发分适中、高发热量煤种，适用于发电、水泥、建材等多领域需求，拥有一批资质优良的稳定客户资源，可以根据用户的要求生产洗选不同发热量等级、不同粒度的产品，适应不同用户需求，为公司销售打下坚实的基础。
潞安环能 601699.SH	16.38 -1.44%	DDX: -0.112	3日跌幅: -8.75%	BBD: -0.56亿换手率:0.88%	公司主营业务包括原煤开采、煤炭洗选、煤焦冶炼；洁净煤技术的开发与利用；煤层气开发；煤炭的综合利用、地质勘探等。公司开采煤层的主要煤种是瘦煤、贫瘦煤和贫煤，煤炭产品属特低硫、低磷、低灰、高发热量的优质动力煤和炼焦配煤，主要有混煤、洗精煤、喷吹煤、洗混块等4大类煤炭产品以及焦炭产品，主要用于发电、动力、炼焦和钢铁行业。
淮北矿业 600985.SH	17.11 +0.65%	DDX: 0.035	3日跌幅: -8.70%	BBD: 0.16亿换手率:0.95%	公司煤炭产品主要包括炼焦精煤和动力煤。从产品用途来看，炼焦精煤主要用途是炼制焦炭，而焦炭多用于冶炼钢铁，是目前钢铁等行业的主要生产原料；动力煤主要用途是为供热、发电、建材、化工行业等提供动力热源。从行业布局来看，炼焦精煤客户主要是钢铁、焦化行业，以钢铁行业为主；动力煤客户主要是电力、建材、化工行业，电力客户以省内电厂为主。此外还有少量天然焦、煤层气等，品种丰富，可供炼焦、高炉喷吹、气化、液化、化工、发电、建材、各种锅炉等工业及民用用途。
兖矿能源 600188.SH	21.75 -0.91%	DDX: -0.020	3日跌幅: -7.92%	BBD: -0.26亿换手率:0.56%	本集团煤炭业务主要分布在中国的山东省、陕西省、内蒙古自治区、新疆维吾尔自治区和澳大利亚；产品主要包括动力煤、喷吹煤和焦煤，适用于电力、冶金及化工等行业；产品主要销往中国的华东、华南、华中、华北、西北等地区及日本、韩国、澳大利亚、泰国等国家。
中煤能源 601898.SH	14.92 -0.60%	DDX: -0.020	3日跌幅: -7.84%	BBD: -0.27亿换手率:0.44%	2024年，公司认真贯彻国家重大战略部署，以“存量提效、增量转型”发展思路为指导，多措并举增加优质煤炭供给，加快推进系统简化、布局优化、装备智能化、开采绿色化矿井建设，不断加强技术与机电管理，持续优化煤炭产品结构，全力以赴保障煤炭安全稳定供应，煤炭产量创最高生产纪录。全年完成商品煤产量13757万吨，比上年13422万吨增长2.5%。2024年原煤工效34.6吨/工，保持行业领先水平。煤矿智能化建设卓有成效，截止2024年底累计已有14处煤矿通过智能化煤矿验收，共建成智能化采煤工作面74个，其中4个智能化采煤工作面在全国采煤工作面智能创新大赛被评为特等级。2024年公司统筹内外部两个市场、两种资源，在全力保障长协兑现的基础上，坚持市场导向，创新贸易模式，优化定价策略，加强品牌建设，多措并举增销创收，全年完成煤炭销售量28483万吨，销售规模同比保持稳定，其中自产商品煤销售量同比增加372万吨，增长2.8%。
冀中能源 000937.SZ	4.98 -0.99%	DDX: -0.101	3日跌幅: -7.78%	BBD: -0.19亿换手率:0.83%	公司业务包括煤炭、化工、新材料、现代服务四大板块，其中煤炭为公司的主要产品。公司煤炭产品按用途分为炼焦煤和动力煤。其中，炼焦煤具有低灰、低硫、粘结性强等特点，主要用于钢铁行业；动力煤具有低硫、低磷、高挥发分等特点，主要用于发电、建材、化工等行业。截至2025年12月31日，公司下属17座矿井，核定产能3250万吨，总地质储量26.79亿吨。公司目前在产矿井的总可采储量约5.84亿吨，以优质炼焦煤、1/3焦煤、肥煤、气肥煤以及瘦煤为主。
开滦股份 600997.SH	5.44 -0.37%	DDX: -0.029	3日跌幅: -7.33%	BBD: -0.03亿换手率:0.73%	公司洗精煤主要用于炼焦，除销售给河钢、首钢等客户外，部分供给公司煤化工子公司作为生产焦炭的原料煤。焦炭用于钢铁冶炼，主要销售给首钢、河钢等钢铁企业。炼焦副产品焦炉煤气用于生产甲醇，粗焦油、粗苯用于深加工。甲醇、纯苯是重要的有机化工原料，具有广泛的市场用途，公司生产的部分甲醇作为生产聚甲醛的原料，部分纯苯作为生产己二酸的原料，其余均对外销售。聚甲醛是一种性能优良的工程塑料，可替代金属制作多种部件，是世界五大通用工程塑料之一，在汽车、机械、电子电气等领域中应用广泛。己二酸是生产尼龙66纤维和尼龙66工程塑料、聚氨酯泡沫塑料的主要原料之一，下游产品尼龙纤维广泛应用于工业轮胎和民用服装等领域，尼龙切片是用途广泛的第二大通用型工程塑料。
山西焦煤 000983.SZ	6.88 -1.29%	DDX: -0.007	3日跌幅: -7.28%	BBD: -0.03亿换手率:0.94%	2025年初，公司共拥有17座煤矿采矿权，煤炭资源储量65.30亿吨。2025年，公司动用资源储量0.36亿吨，部分矿井因生产实际揭露煤层赋存情况等原因，导致资源量发生变化，共计减少0.33亿吨。截至2025年末，公司共拥有17座矿井，其中：在产矿井16座，在建矿井1座；煤炭资源储量64.61亿吨。另有一宗兴县区块煤炭及共伴生铝土矿探矿权，煤炭资源储量9.53亿吨，铝土矿资源储量5561.23万吨，镓矿资源储量3431.28吨，于2025年6月20日完成探矿权登记手续，领取了勘查许可证，目前正在开展地质勘探工作。
山煤国际 600546.SH	13.25 +0.15%	DDX: 0.053	3日跌幅: -7.08%	BBD: 0.14亿换手率:1.00%	公司煤炭生产业务的主要产品为自产煤及洗精煤。公司下属煤矿位于大同、忻州、临汾、长治、晋城等煤炭主产区，煤种多以贫煤为主，具有低硫、低灰分、高发热量等特点，属于优质的配焦用煤和动力用煤，主要销售给大型炼钢企业和大型发电厂。公司目前已形成动力煤、焦煤、无烟煤三大煤炭生产基地。2025上半年，公司完成原煤产量1,782.12万吨。
甘肃能化 000552.SZ	2.57 -1.53%	DDX: -0.020	3日跌幅: -6.55%	BBD: -0.02亿换手率:2.25%	公司煤炭产品主要为配焦煤和动力煤，下属魏家地矿、金河煤矿、海石湾煤矿部分产品为环保型特低灰、特低硫、高热值优质配焦煤；景泰煤业以1/3焦煤和气煤为主；天祝煤业煤种为气煤，煤的化学活性高，原煤入洗后产出精煤比例占40%，精煤筛分后产出精选洗精煤（硅颗粒煤），热值较高，为粒径3mm至25mm的精煤颗粒，与生产工业硅用碳质还原剂的物理元素相近，用于工业硅生产还原剂；其余矿以动力煤为主，主要是不粘煤，伴有少量的弱粘煤和长焰煤，具有低硫、低灰、低磷、高发热量等特点，属优质环保动力煤，广泛用于电力、化工、冶金、建材等行业。公司下属油页岩公司拥有1.5万kW矿井瓦斯与油页岩炼油尾气混合发电厂和8台SJ-IV型低温干馏方炉，年设计处理油页岩125万吨。

5.中芯国际概念-4.33%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

中科飞测 688361.SH	325.00 -3.68%	DDX: -0.211	3日跌幅: -11.20%	BBD: -2.41亿换手率:2.05%	公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。
华特气体 688268.SH	136.97 -0.43%	DDX: -0.499	3日跌幅: -10.81%	BBD: -0.85亿换手率:4.06%	在客户覆盖与口碑沉淀方面，公司产品已服务国内 90%以上的 8-12 寸芯片制造企业，超57个产品满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景、稳定的产品表现、高效的服务响应，赢得了客户的高度认可与良好口碑。2025年，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项。
芯源微 688037.SH	330.00 -3.31%	DDX: -0.201	3日跌幅: -10.81%	BBD: -1.35亿换手率:1.65%	作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手实现晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。另，2022年9月15日，公司在互动平台表示，公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。
中船特气 688146.SH	233.98 +0.85%	DDX: -0.147	3日跌幅: -9.99%	BBD: -0.49亿换手率:3.98%	超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。公司拥有国内最大产能生产基地，截至2026年6月末，公司拥有18,500吨三氟化氮年产能（含呼和浩特子公司三氟化氮年产能7,500吨），公司三氟化氮产能位居世界前列。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润集团、京东方、华星光电、惠科股份、LGD等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象，成为该产品的全球主流供应商。
精测电子 300567.SZ	198.32 +0.38%	DDX: -0.120	3日跌幅: -8.57%	BBD: -0.53亿换手率:1.77%	2026年2月11日公司在互动平台披露，公司客户涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。
江化微 603078.SH	33.08 -1.25%	DDX: -0.354	3日跌幅: -8.49%	BBD: -0.45亿换手率:4.03%	公司是国内为数不多的具备为半导体、平板显示及新能源等三大领域全系列湿电子化学品的供应企业之一。2024年，公司强化以客户为中心，市场产品为导向，面对不确定竞争环境，强调“两新战略”，即“新客户新产品”及“老客户新产品”。公司在半导体及LED领域拥有士兰微电子、华润微电子、中环集团、长电科技、扬杰科技、北京燕东、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、中欣晶园、比亚迪半导体、奕斯伟、华灿光电等知名企业客户；在平板显示领域拥有京东方、中电彩虹、深天马、华星光电、惠科集团、维信诺等知名企业客户；在新能源拥有华晟光伏、爱旭集团、通威太阳能、中创新航等知名企业客户。另2022年年报披露：公司在半导体及LED领域拥有中芯国际、长电科技、士兰微电子、华润微电子、华灿光电等知名企业客户。
有研新材 600206.SH	47.74 -1.08%	DDX: -0.392	3日跌幅: -7.70%	BBD: -1.57亿换手率:5.29%	2021年1月14日公司在互动平台披露，公司与台积电、中芯国际、华为具有稳定的业务合作。2021年10月28日公司在互动平台披露，全资子公司有研亿金一直与华为保持着新产品合作开发和成熟产品供应的良好合作关系，并将继续保持全方位合作。以上情况属实，公司在产品研发方面与其保持良好的合作关系。
京仪装备 688652.SH	133.96 +0.04%	DDX: 0.041	3日跌幅: -7.66%	BBD: 0.07亿换手率:1.95%	经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入多家行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。
概伦电子 688206.SH	41.30 -0.48%	DDX: -0.064	3日跌幅: -7.07%	BBD: -0.12亿换手率:1.02%	公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。
雅克科技 002409.SZ	132.45 +1.23%	DDX: 0.024	3日跌幅: -6.97%	BBD: 0.10亿换手率:2.70%	2024年11月7日公司在互动平台披露，公司前驱体产品种类丰富，主要销售给三星电子、英特尔、台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商。

6.纳米概念-4.30%

纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1-100nm)或由它们作为基本单元构成的材料，这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。

菲沃泰 688371.SH	26.41 +1.85%	DDX: 0.000	3日跌幅: -12.00%	BBD: 0.00亿换手率:1.64%	公司致力于研究和发展适应复杂应用环境的纳米材料技术，主要从事高性能、多功能纳米薄膜的研发和制备。公司基于自主研发的纳米镀膜设备、材料配方及制备工艺技术为客户提供纳米薄膜产品及配套的镀膜服务，同时根据客户需求销售纳米镀膜设备。公司主要根据不同应用场景的需求，为电子消费品、医疗器械整机及零部件，以及汽车、服务器领域的零部件提供具备防水、防油、防腐蚀、防硫、防雾、耐盐雾、耐刮擦等功能的纳米薄膜产品及配套的镀膜服务。2024年，公司顺利通过了国家专精特新小巨人和高新技术企业的复审。
国瓷材料 300285.SZ	64.20 +2.39%	DDX: 0.066	3日跌幅: -8.25%	BBD: 0.36亿换手率:5.50%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
生益科技 600183.SH	142.84 -1.48%	DDX: -0.133	3日跌幅: -6.88%	BBD: -4.58亿换手率:2.15%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
长裕集团 603407.SH	54.41 -0.68%	DDX: -0.209	3日跌幅: -5.19%	BBD: -0.04亿换手率:5.79%	根据粉末粒径大小，复合氧化锆分为普通微米级复合氧化锆和纳米级复合氧化锆，普通微米级复合氧化锆可以满足一般的中低端陶瓷使用，而纳米级复合氧化锆粒径更小，制作的陶瓷具有高强度、耐高温、耐磨、绝热绝缘、抗腐蚀以及电学性能好等物化特性。公司主要通过控股孙公司廸凯凯新材料开展纳米级钇稳定氧化锆业务。在传统优势产品氧氯化锆基础上，公司确立了产业链继续向高端、高附加值、高技术含量方向延伸的思路，发展了纳米复合氧化锆产品，为5G通信、医疗器械、消费电子等行业企业提供稳定、优质的产品。高端新材料产品纳米复合氧化锆方面，产能主要集中于国际大型化工企业，主要包括法国圣戈班、第一稀元素、日本东曹等。这些企业发展时间较早，技术相对较为先进，产品质量稳定，因而占据了大部分高端产品市场。纳米复合氧化锆国内生产企业主要包括国瓷材料、东方锆业、本公司等。

7.特种气体概念-4.30%

特种气体是与普通气体相对应的概念，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

华特气体 688268.SH	136.97 -0.43%	DDX: -0.499	3日跌幅: -10.81%	BBD: -0.85亿换手率:4.06%	公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。
中船特气 688146.SH	233.98 +0.85%	DDX: -0.147	3日跌幅: -9.99%	BBD: -0.49亿换手率:3.98%	公司大宗气体业务主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体，包括超高纯氮气（N2）、氢气（H2）、氧气（O2）、氩气（Ar）、氦气（He）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、面板制造、光伏电池片制造、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、机械制造等通用工业领域。公司凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了ppb级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力，实现了超高纯电子大宗气体供应的国产替代，其中公司大宗气体事业部下属淮安派瑞气体有限公司是国内首个12寸集成电路制造工厂的国产化大宗气体站。
和远气体 002971.SZ	41.83 -3.88%	DDX: 0.252	3日跌幅: -9.87%	BBD: 0.17亿换手率:11.46%	公司当前已形成硅基、氟基、氨基、氯基、碳基五大系列电子特气产品。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期主要产品包含电子级三氟化氮、六氟化钨、三氯氢硅、二氯二氢硅、四氯化硅、硅烷、乙硅烷等电子特气。潜江电子特气产业园主要产品包含高纯氢、电子级超纯氨、电子级氯化氢、电子级氯气、高纯羰基硫、电子级甲烷、电子级一氧化碳等电子特气及电子化学品。目前，潜江电子特气产业园新增电子特气及电子化学品项目所规划的主要产品已全部建成，整体进入稳产和量产阶段。其中，电子级高纯氨、高纯一氧化碳等产品已稳产、量产并开始销售；电子级氯化氢、氯气、羰基硫已达到稳产，开始在半导体、面板企业启动认证和销售工作。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、三氟化氮、光纤级四氯化硅、电子级四氯化硅、电子级三氯氢硅、电子级二氯二氢硅、六氟化钨等产品均在试生产过程中，力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。
广钢气体 688548.SH	30.32 -1.65%	DDX: -0.232	3日跌幅: -9.82%	BBD: -0.92亿换手率:2.27%	2026年6月30日，公司异动公告披露，公司关注到近期媒体报道及市场报道涉及公司与中国科学院合作、推进的国内首个氦气小分子深地存储项目已通过环评公示事项。截止目前，该项目尚处于早期建设阶段，后续建设及未来运营对公司经营业绩的影响存在不确定性。同时，公司关注到个别网络平台存在涉及公司氦气产品产能、产品价格、产品规格等不实内容，公司提醒广大投资者以正式公告为准。另，2025年12月26日“广钢气体”微信公众号披露：2025年12月26日7时26分，海南商业航天发射场顺利完成了今年的第十次发射任务，成功取得了“十战十捷”的优异成绩。这一成绩的取得标志着我国商业航天发射能力达到了新的高度。作为该发射场自2024年11月30日首次发射以来的氦气供应商，广钢气体已经持续为全部发射任务提供了关键气体支持，深度参与了我国商业航天产业从起步到快速发展的全过程。广钢气体通过持续为商业航天发射提供氦气产品，已经在这一战略性新兴产业中建立了稳固的业务基础。
水发燃气 603318.SH	9.28 -8.48%	DDX: -1.019	3日跌幅: -7.75%	BBD: -0.44亿换手率:12.74%	公司主要提供项目开发、投资、设计、安装、调试和运维一站式综合服务。目前正在运营的两个天然气分布式能源项目均采用的是BOO模式（建设、拥有、运营），由水发新能源下属子公司投资建设并运营天然气分布式能源站，为用能单位持续提供电力、热能（蒸汽、热水）和冷能综合服务。2024年，公司收购胜动燃气100%股权，补齐了分布式能源板块业务短板，拓展了低浓度瓦斯发电运维服务、发电设备销售、合作建站等业务。公司现有电站54座，遍布全国14个省份；处理低浓度瓦斯或沼气等废气约3.4亿立方，装机容量约300MW，2025年全年发电量9.8亿kW.h，累计创造产值约6亿元；处理低浓度瓦斯气9亿立方，沼气3000万立方，焦化气1278万立方。
昊华科技 600378.SH	49.04 -2.78%	DDX: -0.462	3日跌幅: -7.49%	BBD: -2.44亿换手率:7.11%	2026年2月9日公司在互动平台披露，公司所属昊华气体六氟化钨产品的产能是600吨/年，产品售价会参考成本变化及市场波动情况进行动态调整。
三孚股份 603938.SH	42.45 -0.84%	DDX: -0.163	3日跌幅: -7.03%	BBD: -0.26亿换手率:2.77%	电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅及电子级四氯化硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应。2025年8月25日公司在互动平台披露，公司电子特气产品为电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅、电子级四氯化硅，下游主要应用于先进晶圆加工，存储芯片制造，硅外延片制造，是半导体行业的重要辅助材料。
雅克科技 002409.SZ	132.45 +1.23%	DDX: 0.024	3日跌幅: -6.97%	BBD: 0.10亿换手率:2.70%	国家电网及特高压直流工程的大规模建设将促进成都科美特六氟化硫绝缘气体的市场需求。同时，公司内蒙古科美特项目建设推进顺利，预计将于2026年三季度开始投入生产。15000吨电子特气新产能的建设，不仅能满足增量的市场需求扩大销售规模，而且充分利用内蒙古绿电资源禀赋，降低生产电费成本。同时，成都科美特强化精细化管理，在报告期内投入使用产品在线分析系统，并优化整流机和反应器，提高了产品质量和产量。未来，公司将以“成为业内领先的电子特气供应商”为目标，继续在含氟类电子特气领域深耕细作，研发高品质产品，提高市场份额。
中巨芯 688549.SH	23.03 +0.57%	DDX: 0.153	3日跌幅: -6.34%	BBD: 0.20亿换手率:5.27%	公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、士兰微、厦门联芯、沪硅产业、河北普兴等多家客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
南大光电 300346.SZ	52.76 +0.32%	DDX: -0.058	3日跌幅: -5.57%	BBD: -0.20亿换手率:2.16%	公司氢类电子特气主要包括高纯磷烷、砷烷、安全源等，是集成电路和LED制备中的关键支撑材料。公司于2013年承担国家02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”，仅用3年时间就成功实现了高纯砷烷、磷烷的产业化，为我国极大规模集成电路制造提供了核心电子原材料。目前公司氢类电子特气的产能、品质已达到行业先进水平，市场份额持续增长，离子注入安全源产品在集成电路行业也得到客户的高度认可。公司积极布局新产品，新一代安全源、同位素产品、磷烷混气等广泛应用于芯片制造和新能源应用领域，为业绩持续增厚奠定基础。

8.铜箔概念-3.95%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。

铜冠铜箔 301217.SZ	105.59 -3.03%	DDX: -0.257	3日跌幅: -14.83%	BBD: -2.25亿换手率:2.65%	公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。
泰金新能 688813.SH	107.00 -1.65%	DDX: -0.103	3日跌幅: -10.98%	BBD: -0.03亿换手率:7.88%	电解成套装备是通过电化学反应进行高性能材料制造、表面处理以及高纯净气体制备等过程的核心系统，公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板（PCB）、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。公司电解成套装备包括：阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐。公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一，产品性能行业领先。
东材科技 601208.SH	46.69 -2.20%	DDX: -0.450	3日跌幅: -10.54%	BBD: -2.12亿换手率:4.02%	2024年1月31日公司在互动平台披露：公司近两年一直聚焦于PP铜箔复合集流体项目的研发、制备，目前该项目正处于卷材的客户送样验证阶段。
东威科技 688700.SH	57.19 -0.17%	DDX: -0.224	3日跌幅: -10.28%	BBD: -0.38亿换手率:2.31%	锂电设备端，公司是全球唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业，设备先发优势明显，同时积极布局复合铝箔设备，实现在复合集流体正负极材料设备端双向发力。公司的新能源水电镀设备属于国际首创，可广泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、3C电池、柔性电路板、储能电池等领域的柔性材料金属化处理，目前采购设备的客户主要用于锂电负极材料复合铜箔的生产，设备不限基膜类型，PP、PET、PI均可适用。目前公司已供货20余家客户，客户涵盖新能源汽车制造企业、电池（动力电池、储能电池、消费类电池）制造企业、原铜箔材料生产企业、新材料生产企业等。公司的磁控溅射设备，作为镀膜的前道工序，可与新能源水电镀设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。
隆扬电子 301389.SZ	55.92 -0.99%	DDX: -0.165	3日跌幅: -9.00%	BBD: -0.26亿换手率:2.15%	公司电子铜箔材料可应用于高频高速信号传输领域，核心产品主要有HVLP5铜箔、PI载体可剥铜和其他各类铜箔产品，可满足不同场景下的应用需求。HVLP5铜箔未来可以主要作为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的原材料；PI载体可剥铜未来可以主要应用于IC载板领域；其他铜箔类材料具有良好的屏蔽、散热等相关特性，未来可以主要用于消费电子产品市场。截至2025年末，公司电子铜箔材料尚未实现规模化量产、销售，其营收贡献小，还处于客户产品验证阶段。其中，HVLP5铜箔产品仍在与下游客户进行技术适配与可靠性验证，形成少量样品订单，对公司当期营业收入影响极小。
德福科技 301511.SZ	88.90 -2.04%	DDX: -0.377	3日跌幅: -8.90%	BBD: -1.33亿换手率:6.08%	2026年7月，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币280,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。投资总额307,000.00万元。
宝鼎科技 002552.SZ	48.48 +1.17%	DDX: -0.033	3日跌幅: -8.23%	BBD: -0.06亿换手率:3.61%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售。
逸豪新材 301176.SZ	44.77 +1.02%	DDX: -0.011	3日跌幅: -7.84%	BBD: -0.01亿换手率:1.58%	2026年6月16日公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，能否通过客户认证具有较大不确定性，且相关业务尚未产生收益。
洪田股份 603800.SH	58.33 -1.64%	DDX: -0.280	3日跌幅: -7.69%	BBD: -0.34亿换手率:1.98%	公司电解铜箔高端生产装备生箔精度、生产效率、节能安全、收卷长度等关键性能指标位居行业领先水平，部分可达国际先进水平，其自主研发的直径3.6米，幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品；可定制全市场规格齐全，直径、宽幅尺寸最大的阴极辊，其钛圈晶粒度高、导电层设计更合理、电镀吸附铜箔面密度更均匀，能大幅提高电解铜箔生产效率；阴极辊可承受工作电流行业领先，且槽内电压稳定在5V左右，在提高产能的同时减少能耗；洪田科技4.5μm锂电铜箔设备的收卷已突破10万米，位居行业领先。
沃格光电 603773.SH	88.84 +1.13%	DDX: -0.034	3日跌幅: -6.95%	BBD: -0.07亿换手率:3.40%	2024年3月13日，公司在互动平台表示，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，目前基于改性后PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。

9.CPO概念-3.90%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

泰金新能 688813.SH	107.00 -1.65%	DDX: -0.103	3日跌幅: -10.98%	BBD: -0.03亿换手率:7.88%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
光库科技 300620.SZ	286.06 +0.73%	DDX: -0.133	3日跌幅: -10.33%	BBD: -0.93亿换手率:2.26%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
锐捷网络 301165.SZ	118.00 -2.40%	DDX: -0.092	3日跌幅: -7.33%	BBD: -1.21亿换手率:1.12%	2025年报披露，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布51.2T CPO交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能128口800G交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为AI数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。推出1.6T/800G光模块产品，适配头部互联网客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案，为服务器和交换机的高速互联提供经济、高效的途径。
沃格光电 603773.SH	88.84 +1.13%	DDX: -0.034	3日跌幅: -6.95%	BBD: -0.07亿换手率:3.40%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
通富微电 002156.SZ	60.10 +0.67%	DDX: -0.182	3日跌幅: -6.91%	BBD: -1.65亿换手率:2.46%	公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
联特科技 301205.SZ	287.67 +1.04%	DDX: 0.193	3日跌幅: -6.88%	BBD: 0.46亿换手率:4.29%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
仕佳光子 688313.SH	148.93 +0.53%	DDX: 0.000	3日跌幅: -5.70%	BBD: 0.00亿换手率:2.08%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
长电科技 600584.SH	71.90 +0.83%	DDX: -0.204	3日跌幅: -5.08%	BBD: -2.60亿换手率:2.21%	2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。
天孚通信 300394.SZ	250.30 +0.12%	DDX: -0.044	3日跌幅: -4.83%	BBD: -1.18亿换手率:1.90%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。
华工科技 000988.SZ	99.71 +0.41%	DDX: -0.142	3日跌幅: -4.81%	BBD: -1.42亿换手率:1.98%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。

10.光刻胶概念-3.89%

光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。它是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业。光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

百合花 603823.SH	56.46 -3.16%	DDX: -0.831	3日跌幅: -13.70%	BBD: -1.96亿换手率:3.54%	2026年8月3日，公司在互动平台表示，公司已完成对清荷科技的战略入股，工商变更完毕；双方产业链深度耦合，合力打通"颜料—色浆—光刻胶"国产化通道，助力面板供应链自主可控。关于与下游终端客户的合作进展，目前暂无应披露而未披露的重大信息。2026年7月7日公司股票交易异动公告披露，公司生产的相关高性能颜料产品应用于液晶面板用光刻胶领域。2025年公司光刻胶颜料销售收入仅占公司营业收入的0.084%，占比较小。
芯源微 688037.SH	330.00 -3.31%	DDX: -0.201	3日跌幅: -10.81%	BBD: -1.35亿换手率:1.65%	作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手实现晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。另，2022年9月15日，公司在互动平台表示，公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。
东材科技 601208.SH	46.69 -2.20%	DDX: -0.450	3日跌幅: -10.54%	BBD: -2.12亿换手率:4.02%	2024年年报披露：公司将进一步加强研发中心和市场部门的合作沟通，加速推进光刻胶单体、质子交换膜、复合集流体等孵化项目的技术突破和市场攻关。2024年8月9日公司在互动平台披露：公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶所需单体、光酸材料的合成和纯化业务。目前，生产设备已安装、调试完毕，已进入试生产阶段。
江化微 603078.SH	33.08 -1.25%	DDX: -0.354	3日跌幅: -8.49%	BBD: -0.45亿换手率:4.03%	2024年内，公司光刻胶配套试剂业务实现收入38127.08万元，占主营业务收入比例为35.65%，毛利率26.39%。公司光刻胶配套试剂业绩保持增长，其中G3-G4等级显影液、EBR在多家8-12英寸半导体客户持续增量。同时，公司在成熟制程领域的剥离清洗剂产品上展开了陆续测试，有助于弥补公司在剥离清洗剂业务上的短板，进一步巩固和提升市场竞争力。
雅克科技 002409.SZ	132.45 +1.23%	DDX: 0.024	3日跌幅: -6.97%	BBD: 0.10亿换手率:2.70%	公司是国内显示光刻胶行业内领先的供应商，同时拥有红绿蓝彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和OC/PS封装透明光刻胶等多个品类，广泛运用在超薄大尺寸液晶显示器（LCD）和有机发光显示器（OLED）。公司有多个显示光刻胶生产线，满足了不同客户对显示光刻胶的适配性和多技术规格的要求。在新产品开发方面，公司陆续开发出彩色光刻胶关键原材料色浆和树脂等，正积极推进验证测试。显示光刻胶的关键原材料部分自供将降低产品成本和提高盈利能力。公司显示光刻胶业务的客户包括京东方、LG显示、华星光电、惠科和深天马等国内外多家主流显示厂商。印刷OLED（IJP OLED），是指将有机材料先配置成溶液，然后通过极高精度的喷墨印刷设备直接喷涂于预制好的像素孔基板上，以确保每一滴有机材料可以精准“着陆”，从而使得有机材料的利用率高达90%，较之真空蒸镀工艺大幅提高，并且不需要高精密的金属掩膜版。因此，印刷OLED综合制造成本更低。公司多年前就开始布局彩色打印墨水的产品研发，目前产品已开始在主流显示厂商小规模产线上验证测试。
飞凯材料 300398.SZ	33.97 +0.18%	DDX: -0.140	3日跌幅: -6.70%	BBD: -0.27亿换手率:2.85%	自2007年切入半导体关键材料领域以来，公司经过十余年发展，已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前，公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时，公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工，重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料，如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等，可满足2.5D/3D/HBM封装需求。2026年6月29日，公司异动公告披露，近期市场对公司紫外固化光纤光缆涂覆材料及用于玻璃基板的TGV湿电子化学品关注度较高，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营业收入，对公司整体业绩影响很小。公司紫外固化光纤光缆涂覆材料主要向国内光纤光缆制造企业供货，业务运行平稳。
安集科技 688019.SH	224.43 -0.52%	DDX: 0.029	3日跌幅: -6.10%	BBD: 0.15亿换手率:1.21%	公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。另，2021年9月，公司在投资者互动平台表示，LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品，进入壁垒相对较低。
艾森股份 688720.SH	60.88 +1.30%	DDX: 0.026	3日跌幅: -5.98%	BBD: 0.01亿换手率:3.21%	公司光刻胶用树脂由公司树脂研发团队开发，保证后续产品供应的自主可控和稳定性。公司自研光刻胶用树脂包括负性光刻胶的丙烯酸树脂，化学放大光刻胶和KrF光刻胶的聚对羟基苯乙烯树脂，PSPI光刻胶的聚酰胺酯/聚酰胺酸/PBO树脂，TSV等特殊应用的化学放大光刻胶酚醛改性树脂等。公司具备光刻胶树脂的供应能力，形成了从树脂分子结构设计、合成、纯化、光刻胶配方开发到工艺验证的完整全链条研发和制造体系。
瑞联新材 688550.SH	37.74 -1.41%	DDX: -0.106	3日跌幅: -5.84%	BBD: -0.07亿换手率:1.11%	公司基于技术相关性将业务延伸至电子材料行业，产品聚焦于高端光刻胶材料领域，以实现国产化替代为重要目标，种类逐渐从聚酰亚胺单体、光刻胶单体、膜材料中间体拓展至光刻胶树脂、封装胶材料、光敏剂等，目前主要服务于境外企业。另，2025年8月5日，公司在投资者互动平台表示，光刻胶材料因其金属离子含量、杂质控制及水含量等方面要求更为严格，客户验证周期普遍较长。目前公司储备有多款光刻胶材料产品，部分光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段。
南大光电 300346.SZ	52.76 +0.32%	DDX: -0.058	3日跌幅: -5.57%	BBD: -0.20亿换手率:2.16%	光刻胶及配套材料是光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。公司在光刻胶技术研发方面始终坚持从原材料到产品的完全自主化。控股子公司宁波南大光电的光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，能够实现从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的自主化。光刻胶业务，2025年新增三款ArF光刻胶通过客户验证并取得订单，2025年销售收入突破两千万元，产业化进程跃上新台阶。

3日领跌概念板块(大跌分析)