3日领跌概念板块大跌分析|查股网

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

源杰科技 688498.SH	1206.01 -6.54%	DDX: -0.481	3日跌幅: -26.40%	BBD: -7.12亿换手率:5.87%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
长光华芯 688048.SH	219.20 -5.42%	DDX: -1.299	3日跌幅: -26.17%	BBD: -5.06亿换手率:9.21%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
永鼎股份 600105.SH	32.47 -3.25%	DDX: -0.630	3日跌幅: -23.65%	BBD: -2.95亿换手率:7.50%	公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。
东山精密 002384.SZ	145.49 -3.43%	DDX: -0.407	3日跌幅: -21.78%	BBD: -8.08亿换手率:6.46%	公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。
亨通光电 600487.SH	52.95 +0.47%	DDX: -0.158	3日跌幅: -21.42%	BBD: -2.00亿换手率:5.85%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。
可川科技 603052.SH	46.82 -2.96%	DDX: -0.068	3日跌幅: -19.91%	BBD: -0.06亿换手率:2.34%	2026年1月7日公司异动公告披露，截至公告披露日，公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能，硅光芯片已完成首次流片，暂未形成营收，对公司本期营收不构成重大影响。公司全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。可川光子具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，同时硅光芯片已完成首次流片。
光迅科技 002281.SZ	148.71 -2.17%	DDX: -0.393	3日跌幅: -18.29%	BBD: -4.53亿换手率:4.27%	2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
华工科技 000988.SZ	85.97 -1.17%	DDX: -0.438	3日跌幅: -16.45%	BBD: -3.72亿换手率:4.02%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
安孚科技 603031.SH	33.35 -1.62%	DDX: -0.164	3日跌幅: -15.66%	BBD: -0.18亿换手率:2.56%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
智立方 301312.SZ	69.04 -4.48%	DDX: -0.488	3日跌幅: -15.18%	BBD: -0.28亿换手率:5.67%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。

2.光电子概念-12.41%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

联创光电 600363.SH	10.26 -6.56%	DDX: 1.464	3日跌幅: -29.48%	BBD: 0.68亿换手率:19.79%	光电通信及智能装备线缆板块继续重点聚焦军工、5G通信、工业装备、轨道交通、外贸五大领域。智能控制产业完成AI小站算力平台独立显卡、轮式机器人电机驱动与控制技术研发，同时正稳步推进机器人关键模组、无人算力板项目开发。
光迅科技 002281.SZ	148.71 -2.17%	DDX: -0.393	3日跌幅: -18.29%	BBD: -4.53亿换手率:4.27%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
铭普光磁 002902.SZ	23.41 -3.86%	DDX: -0.378	3日跌幅: -15.97%	BBD: -0.16亿换手率:8.59%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。
至纯科技 603690.SH	20.73 -3.58%	DDX: 0.043	3日跌幅: -14.69%	BBD: 0.03亿换手率:4.78%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
长芯博创 300548.SZ	190.08 -0.19%	DDX: -0.232	3日跌幅: -12.82%	BBD: -1.28亿换手率:5.79%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
德科立 688205.SH	183.61 +0.04%	DDX: -0.227	3日跌幅: -11.38%	BBD: -0.66亿换手率:6.87%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
广立微 301095.SZ	63.61 -2.14%	DDX: -0.101	3日跌幅: -9.67%	BBD: -0.11亿换手率:3.38%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
剑桥科技 603083.SH	193.00 -0.05%	DDX: 0.136	3日跌幅: -7.93%	BBD: 0.72亿换手率:8.48%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。

3.CPO概念-11.39%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

源杰科技 688498.SH	1206.01 -6.54%	DDX: -0.481	3日跌幅: -26.40%	BBD: -7.12亿换手率:5.87%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
亨通光电 600487.SH	52.95 +0.47%	DDX: -0.158	3日跌幅: -21.42%	BBD: -2.00亿换手率:5.85%	公司拟实施面向AI的1.6T核心光电转换器件的研发及产业化项目，布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。公司成功研发国内首个基于10GTSNPON的车载全光演示验证系统，填补车载全光传输领域技术空白，突破性地将光通信技术引入车载场景，将为智能驾驶产业升级提供核心技术支撑。
沃格光电 603773.SH	76.80 -4.83%	DDX: -0.567	3日跌幅: -21.39%	BBD: -0.97亿换手率:10.70%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
光迅科技 002281.SZ	148.71 -2.17%	DDX: -0.393	3日跌幅: -18.29%	BBD: -4.53亿换手率:4.27%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
华工科技 000988.SZ	85.97 -1.17%	DDX: -0.438	3日跌幅: -16.45%	BBD: -3.72亿换手率:4.02%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
泰金新能 688813.SH	115.63 -5.89%	DDX: 0.075	3日跌幅: -16.18%	BBD: 0.03亿换手率:18.79%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
安孚科技 603031.SH	33.35 -1.62%	DDX: -0.164	3日跌幅: -15.66%	BBD: -0.18亿换手率:2.56%	公司战略入股的易缆微深耕硅光异质集成薄膜铌酸锂技术领域，技术路线具备创新性优势。2025年，易缆微成功完成全球首发硅光异质集成薄膜铌酸锂单波400Gbps光芯片，技术水平处于全球领先地位，可满足1.6T/3.2T光模块、光电共封装CPO、全光交换OCS等新一代人工智能算力中心应用场景需求，助力攻克数据中心高速光电传输“卡脖子”难题。随着AI大模型训练和推理对数据传输带宽需求的指数级增长，高性能光模块成为AI基础设施的关键组件。苏州易缆微多年持续为某航天系上市公司提供产品与服务，该公司研制生产的连接器及互连组件、继电器、微特电机等产品，长期为国内主要的商业航天公司提供配套服务。
智立方 301312.SZ	69.04 -4.48%	DDX: -0.488	3日跌幅: -15.18%	BBD: -0.28亿换手率:5.67%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。
星网锐捷 002396.SZ	31.23 -1.61%	DDX: 0.305	3日跌幅: -14.79%	BBD: 0.70亿换手率:10.51%	2022年11月，公司控股子公司锐捷网络将于11月21日在深交所创业板上市，证券代码“301165”。公司直接持有锐捷网络2.55亿股股份，占锐捷网络发行后总股本的44.88%，仍是锐捷网络的控股股东。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。2023年6月5日公司在互动平台披露，公司控股子公司锐捷网络是领先的ICT（信息与通信产业）基础设施及行业解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。在AI技术引领的数据中心网络向更高带宽演进的趋势下，公司正积极推进相关领域的技术探索。
仕佳光子 688313.SH	131.97 +3.42%	DDX: 0.174	3日跌幅: -14.14%	BBD: 1.02亿换手率:5.99%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。

4.电子布概念-10.86%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

宏和科技 603256.SH	117.50 -5.73%	DDX: -0.082	3日跌幅: -22.70%	BBD: -0.87亿换手率:1.82%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
金安国纪 002636.SZ	71.67 -10.00%	DDX: -0.574	3日跌幅: -11.39%	BBD: -3.00亿换手率:5.37%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
平安电工 001359.SZ	78.07 -4.31%	DDX: 0.250	3日跌幅: -11.17%	BBD: 0.12亿换手率:5.43%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。
聚杰微纤 300819.SZ	39.77 -5.08%	DDX: -0.105	3日跌幅: -11.13%	BBD: -0.06亿换手率:2.64%	2026年5月，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于高端电子布建设项目，预计投资总额123,173.16万元。
莱特光电 688150.SH	35.15 -4.85%	DDX: -0.198	3日跌幅: -10.92%	BBD: -0.28亿换手率:2.09%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
中国巨石 600176.SH	38.57 -2.48%	DDX: -0.123	3日跌幅: -10.43%	BBD: -1.83亿换手率:5.33%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
菲利华 300395.SZ	83.51 -7.66%	DDX: -0.406	3日跌幅: -9.91%	BBD: -1.75亿换手率:4.23%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。
中材科技 002080.SZ	51.80 -0.40%	DDX: -0.095	3日跌幅: -9.44%	BBD: -0.82亿换手率:2.97%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
国际复材 301526.SZ	25.28 -4.75%	DDX: -0.832	3日跌幅: -8.80%	BBD: -2.92亿换手率:7.23%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。

5.封测概念-10.81%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

中天精装 002989.SZ	21.02 -2.19%	DDX: -0.196	3日跌幅: -18.62%	BBD: -0.08亿换手率:4.09%	数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。
洁美科技 002859.SZ	53.93 -3.71%	DDX: -0.148	3日跌幅: -17.83%	BBD: -0.34亿换手率:3.28%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
富满微 300671.SZ	48.70 -3.98%	DDX: 0.240	3日跌幅: -17.25%	BBD: 0.26亿换手率:7.50%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
美迪凯 688079.SH	14.04 -3.44%	DDX: -0.387	3日跌幅: -16.53%	BBD: -0.22亿换手率:5.38%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
颀中科技 688352.SH	15.23 -3.61%	DDX: -0.438	3日跌幅: -16.46%	BBD: -0.24亿换手率:7.07%	2026年4月，为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资完成后，公司将持有其1.1170%的股份（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为奕成科技股东。奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业，深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战略性新兴应用领域，拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队，通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准，为客户提供一站式高性价比解决方案。
明微电子 688699.SH	55.72 -2.54%	DDX: 0.336	3日跌幅: -15.99%	BBD: 0.20亿换手率:4.66%	公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
太极实业 600667.SH	16.32 -1.39%	DDX: -0.331	3日跌幅: -15.92%	BBD: -1.10亿换手率:6.49%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
汇成股份 688403.SH	18.83 -3.83%	DDX: -0.931	3日跌幅: -15.37%	BBD: -1.72亿换手率:5.48%	公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
宏达电子 300726.SZ	45.44 -6.08%	DDX: -0.160	3日跌幅: -14.31%	BBD: -0.16亿换手率:5.35%	2026年1月，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司拟在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地，总投资7亿元。
光莆股份 300632.SZ	15.78 -5.57%	DDX: -0.060	3日跌幅: -13.44%	BBD: -0.02亿换手率:6.02%	公司依托30多年扎实的透明封装经验沉淀，整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势，持续发力拓展光电传感产品的2.5D/MD Lens/叠Die/GlassDB/COB/SIPM/FC等极具创新性的封装关键工艺，积极打造多形态融合封装技术，公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室、万级洁净室，拥有透明封装、混合封装、光电共封、FC封装等产品形态。公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入，提前卡位国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域，并布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用，推动技术势能向市场动能转化。

6.HBM概念-10.28%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

中天精装 002989.SZ	21.02 -2.19%	DDX: -0.196	3日跌幅: -18.62%	BBD: -0.08亿换手率:4.09%	从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。
赛腾股份 603283.SH	37.67 -3.80%	DDX: -0.220	3日跌幅: -18.14%	BBD: -0.29亿换手率:4.49%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
香农芯创 300475.SZ	135.09 -6.82%	DDX: -1.088	3日跌幅: -15.67%	BBD: -6.60亿换手率:6.76%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
圣泉集团 605589.SH	34.01 -5.00%	DDX: -0.301	3日跌幅: -15.14%	BBD: -0.86亿换手率:4.24%	2023年12月11日公司在互动平台披露：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。
精测电子 300567.SZ	168.22 -3.98%	DDX: -0.186	3日跌幅: -14.65%	BBD: -0.70亿换手率:2.74%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
艾森股份 688720.SH	56.43 -3.87%	DDX: 0.158	3日跌幅: -14.03%	BBD: 0.07亿换手率:6.09%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
唯特偶 301319.SZ	74.54 -4.31%	DDX: -0.208	3日跌幅: -13.49%	BBD: -0.21亿换手率:5.63%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
飞凯材料 300398.SZ	30.25 -4.63%	DDX: -0.310	3日跌幅: -13.42%	BBD: -0.53亿换手率:5.96%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
盛美上海 688082.SH	265.96 -2.66%	DDX: -0.084	3日跌幅: -12.35%	BBD: -1.07亿换手率:1.11%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
华海诚科 688535.SH	89.10 -2.47%	DDX: -0.214	3日跌幅: -12.17%	BBD: -0.25亿换手率:4.37%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。

7.模拟芯片概念-9.91%

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

共达电声 002655.SZ	30.38 -2.22%	DDX: -0.018	3日跌幅: -18.84%	BBD: -0.02亿换手率:5.98%	2026年4月，公司拟以自有资金人民币2,000万元对深圳市九天睿芯科技有限公司进行投资，并于同日签署了《B++轮增资协议》以及更新后的《B++轮股东协议》。鉴于前期根据《公司章程》规定并经公司总经理办公会审议批准，公司曾以人民币200万元收购了上海海望知识产权股权投资基金中心（有限合伙）持有的九天睿芯的0.3333%的股权，因此在本次投资完成后，公司将合计持有九天睿芯2.0979%的股权。九天睿芯官网披露，神经拟态感存算一体架构是集成电路后“摩尔”时代新型架构之一，九天睿芯芯片基于类脑计算，以模数混和形式，实现感存算一体芯片的研发落地，量产销售。成立三年完成融资近亿，销售额近5000万，立志做智能时代的感存算架构芯片引领者。
裕太微 688515.SH	124.19 -2.20%	DDX: -0.219	3日跌幅: -18.56%	BBD: -0.13亿换手率:5.20%	公司的高性能ADC设计技术完成物理层模拟信号的数字采样，高性能DAC设计技术完成物理层模拟信号的生成。
盛景微 603375.SH	40.43 -3.23%	DDX: 0.150	3日跌幅: -17.91%	BBD: 0.04亿换手率:5.76%	2021年，公司通过收购上海先积进入信号链模拟芯片领域，开始提供放大器系列产品。2022年，上海先积与上海客益电子有限公司及其子公司签订技术与专利等资产转让协议，进一步完善公司在芯片领域的产品布局与技术储备。上海先积集成电路有限公司，注册资本1098.90万元，盛景微出资额792.37万元，出资比例72.11%。放大器是具有高放大倍数的电路单元，主要发挥模拟信号放大、滤波、缓冲和电平转换等作用。放大器的应用领域广泛，可覆盖工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。公司已开发形成通用型放大器、低噪声放大器、精密运算放大器、零漂移放大器、纳安放大器、电流检测放大器及比较器等规格多样的产品系列。
富满微 300671.SZ	48.70 -3.98%	DDX: 0.240	3日跌幅: -17.25%	BBD: 0.26亿换手率:7.50%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
晶丰明源 688368.SH	105.39 -5.88%	DDX: 0.148	3日跌幅: -17.03%	BBD: 0.20亿换手率:3.51%	公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线，上述产品均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。公司电机控制芯片主要为MCU，MicroControlUnit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等。
明微电子 688699.SH	55.72 -2.54%	DDX: 0.336	3日跌幅: -15.99%	BBD: 0.20亿换手率:4.66%	电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD 700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
杰华特 688141.SH	86.66 -4.13%	DDX: -0.249	3日跌幅: -15.85%	BBD: -0.97亿换手率:4.01%	公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品性能，使公司能够有效进入通讯电子、消费电子、工业、AI、计算与存储、汽车电子及新能源等多元化应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。2021年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
思瑞浦 688536.SH	286.36 +2.27%	DDX: 0.126	3日跌幅: -15.15%	BBD: 0.48亿换手率:3.81%	公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。
兆易创新 603986.SH	326.46 -2.37%	DDX: -0.204	3日跌幅: -14.93%	BBD: -4.41亿换手率:4.99%	公司 GD30 系列模拟芯片已超过 700 款型号，覆盖电源（包含存储 PMIC、通用 DC-DC、充电芯片及 LDO 等）、电机驱动（无刷电机、有刷电机、步进电机驱动及电机 SoC 芯片）、电池管理（提供全集成 BMS AFE 芯片与可级联 BMS AFE 芯片）、通用信号链（涵盖高精度 ADC、DAC、运算放大器、基准源、开关、接口及温湿度传感器）四大核心产品系列。公司通用型产品实现全行业广泛覆盖，专用型产品精准满足特定行业定制需求，在服务器、电力、家电、储能、清洁电器、轻型动力、人形机器人、3D 打印机等多个细分市场深度落地。公司 GD30 系列模拟芯片与GD32 系列 MCU、存储芯片协同搭配，为客户提供高集成、高性能的整体解决方案。
圣邦股份 300661.SZ	95.97 -0.03%	DDX: 0.130	3日跌幅: -14.92%	BBD: 0.75亿换手率:2.46%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。根据弗若斯特沙利文依据2024年数据编制的独立行业报告，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在综合模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED显示屏电源、LDO等细分产品类别中均排名本土企业第一。

8.光通信概念-9.74%

近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

源杰科技 688498.SH	1206.01 -6.54%	DDX: -0.481	3日跌幅: -26.40%	BBD: -7.12亿换手率:5.87%	随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。
长光华芯 688048.SH	219.20 -5.42%	DDX: -1.299	3日跌幅: -26.17%	BBD: -5.06亿换手率:9.21%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
永鼎股份 600105.SH	32.47 -3.25%	DDX: -0.630	3日跌幅: -23.65%	BBD: -2.95亿换手率:7.50%	光通信产业以“光棒、光纤、光缆”一体化产业链为基础，向上延伸至光芯片、光器件、MPO（多芯推入式连接器及组件）等核心光电子器件，向下拓展至大数据采集分析应用与信息服务领域。公司凭借细分行业全产业链布局的核心竞争力，构建了“从芯片到线缆、从传输设备到数据应用”的完整产业生态，实现光通信领域全价值链覆盖。
东山精密 002384.SZ	145.49 -3.43%	DDX: -0.407	3日跌幅: -21.78%	BBD: -8.08亿换手率:6.46%	2026年6月，公司子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，以提升索尔思光电整体产能规模，满足行业及下游客户的需求，项目投资资金来源为公司自筹资金。通过本次投资扩建可以提升公司高端光芯片、光模块产能，充分满足客户在AI算力服务器相关核心产品上的中长期采购需求，进一步增强公司核心竞争力，提升公司整体经济效益。
亨通光电 600487.SH	52.95 +0.47%	DDX: -0.158	3日跌幅: -21.42%	BBD: -2.00亿换手率:5.85%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。
泰晶科技 603738.SH	29.89 -4.04%	DDX: -0.726	3日跌幅: -20.93%	BBD: -0.83亿换手率:7.12%	公司已完成了针对高基频产品的专项产能建设。公司在2024年扩建了超高频光刻车间，并在此基础上，实现了 100MHz 以上面向 6G、光模块、服务器等高端应用场景产品的稳定量产，产出良率和产销量正在逐步提升。实现了面向5G、WIFI6/7、光模块、基站对应芯片配套的 80MHz、96MHz、100MHz、156.25MHz、212.5MHz 及312.5MHz 以上领域的超高频产品的批量供货，公司的产线已具备将前沿技术转化为市场所需货源的成熟能力。
科瑞技术 002957.SZ	32.75 -2.44%	DDX: -0.258	3日跌幅: -20.89%	BBD: -0.35亿换手率:4.03%	公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。
通鼎互联 002491.SZ	18.86 -4.65%	DDX: -0.502	3日跌幅: -20.76%	BBD: -1.09亿换手率:11.68%	公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案，公司的生产规模和供货能力位居行业前列。公司光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理连接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。
快克智能 603203.SH	37.58 -4.47%	DDX: -0.115	3日跌幅: -20.21%	BBD: -0.14亿换手率:2.62%	2026年2月12日公司在互动平台披露，在光模块领域，公司的AOI设备可检测芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，可应用于COC、COB工艺场景，目前设备处于积极推广阶段。
可川科技 603052.SH	46.82 -2.96%	DDX: -0.068	3日跌幅: -19.91%	BBD: -0.06亿换手率:2.34%	2026年1月28日公司异动公告披露，公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能，硅光芯片已完成首次流片，暂未形成营收。2024年2月，公司设立全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司，为400G/800G等高速率光模块和激光传感器产品布局自建产能。可川光子掌握核心自研设计算法，已掌握硅光设计-晶圆测试-芯片测试-光学封装-模块测试/老化/温循/跑留测试等完整工艺流程并形成量产能力。未来可川光子将进一步加快导入自研硅光方案的400G/800G高速光模块量产工作，同时为1.6T/3.2T等更高速率光模块的迭代过渡做好技术储备。

9.NPU概念-9.74%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

芯原股份 688521.SH	152.02 -0.89%	DDX: -0.406	3日跌幅: -21.49%	BBD: -3.19亿换手率:3.79%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
翱捷科技 688220.SH	83.59 -1.32%	DDX: 0.061	3日跌幅: -14.14%	BBD: 0.22亿换手率:1.98%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
云天励飞 688343.SH	55.48 -0.93%	DDX: 0.042	3日跌幅: -13.11%	BBD: 0.08亿换手率:2.62%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
安凯微 688620.SH	14.61 -0.07%	DDX: 0.651	3日跌幅: -12.93%	BBD: 0.37亿换手率:7.75%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
君正股份 300223.SZ	117.54 -1.84%	DDX: -0.043	3日跌幅: -12.67%	BBD: -0.21亿换手率:6.08%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
国科微 300672.SZ	166.30 -2.29%	DDX: 0.023	3日跌幅: -10.82%	BBD: 0.08亿换手率:3.85%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
国芯科技 688262.SH	25.22 -0.59%	DDX: 0.092	3日跌幅: -10.44%	BBD: 0.08亿换手率:2.97%	CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。
炬芯科技 688049.SH	42.90 +1.06%	DDX: 0.594	3日跌幅: -8.72%	BBD: 0.45亿换手率:7.92%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
瑞芯微 603893.SH	202.72 +1.58%	DDX: 0.218	3日跌幅: -7.45%	BBD: 1.85亿换手率:2.91%	NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。公司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
寒武纪 688256.SH	985.99 +0.51%	DDX: -0.009	3日跌幅: -5.74%	BBD: -0.54亿换手率:1.81%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。

10.CPU概念-9.67%

CPU（Central Processing Unit）是指中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，属于集成电路设计中的最高端产品。

禾盛新材 002290.SZ	62.53 -2.16%	DDX: 0.014	3日跌幅: -15.37%	BBD: 0.02亿换手率:2.32%	2026年4月，公司继续以自有资金或自筹资金23,300万元人民币认购熠知电子新增注册资本450.7348万元，对应本次投资后熠知电子8.2245%的股权，本次投资完成后，公司将持有熠知电子934.3558万元注册资本，对应熠知电子17.0491%的股权。熠知电子的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，同时为客户提供丰富的芯片产品解决方案。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成3代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，熠知TF7000系列实测性能达到国内先进水平。同时，熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配，在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合作关系。另，2025年7月16日公司在互动平台披露：熠知电子TF7000系列ARM架构核心处理器与GPU紧密配合，具有业界领先的性价比，可以帮助客户有效降低成本，给广大游戏玩家提供了高清、流畅的游戏体验；目前已经通过了头部互联网公司云游戏场景下的各项性能和兼容性测试。2025年7月16日公司在互动平台披露：多家算力厂商采用熠知电子的CPU及服务器产品完成集群部署和海外试运行，熠知电子已向头部互联网公司输出云游戏算力。与此同时，熠知电子的CPU及服务器产品通过与运营商、国产操作系统和应用软件相结合，形成软硬件全栈的云手机解决方案。
中电港 001287.SZ	21.03 -2.77%	DDX: -0.065	3日跌幅: -13.88%	BBD: -0.10亿换手率:2.42%	截至2025年期末，公司授权产品线近140条，通过整合国际一流品牌和国产优质资源，已形成品牌影响力较强、产品类别完备、国内行业市场深度覆盖的核心优势，能够满足重点行业的多样化需求。类别覆盖CPU、GPU、MCU、FPGA、存储、射频、模拟、传感、分立器件等，为公司向多领域下游客户提供服务、进行供应链整合奠定了重要基础。品牌涵盖ADI、AMD、NXP、Nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas等国际知名品牌及豪威科技、澜起、兆易创新、紫光展锐等国内知名品牌。2025年3月20日公司在互动平台披露，公司是英伟达在国内的授权分销商之一，目前代理的GPU产品主要用于数据中心。2025年3月26日公司在互动平台披露，公司已在边缘计算、存储、算法及系统集成等方面布局相关产品，目前公司与昆仑芯、寒武纪、AMD、英伟达等芯片品牌以及超聚变、新华三等服务器品牌供应商均有业务合作。
君正股份 300223.SZ	117.54 -1.84%	DDX: -0.043	3日跌幅: -12.67%	BBD: -0.21亿换手率:6.08%	公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中。包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。
兴森科技 002436.SZ	38.51 -4.70%	DDX: -0.472	3日跌幅: -11.08%	BBD: -2.75亿换手率:8.28%	2026年2月10日公司在互动平台披露：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域。
铂科新材 300811.SZ	71.88 -5.48%	DDX: -0.358	3日跌幅: -10.84%	BBD: -0.86亿换手率:4.42%	2026年4月8日公司在互动平台披露：公司的芯片电感产品起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。
国芯科技 688262.SH	25.22 -0.59%	DDX: 0.092	3日跌幅: -10.44%	BBD: 0.08亿换手率:2.97%	国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。
海光信息 688041.SH	219.59 -0.43%	DDX: 0.009	3日跌幅: -6.91%	BBD: 0.45亿换手率:0.81%	海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。
中国长城 000066.SZ	13.94 +0.65%	DDX: -0.199	3日跌幅: -5.81%	BBD: -0.88亿换手率:2.49%	公司参股飞腾信息技术有限公司，公司持股比例为28.035%。飞腾信息官网显示：飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。飞腾公司始终坚持“核心技术自主创新，产业生态开放联合”的发展理念，以“聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”为使命，努力成为世界一流芯片企业，用中国芯服务社会。2026年3月5日“飞腾行业解决方案”微信公众号披露：近日，飞腾腾锐 D3000/D3000M、飞腾腾云 S5000C/S5000C-E 和飞腾腾珑 E2000 与 OpenClaw 顺利完成适配，并实现 “全国产软硬件协同”+“全场景覆盖”，打造更具性价比和安全可控的全栈 AI 自动化解决方案，满足日常办公、开发学习和企业级部署需求。2023年6月5日公司在互动平台披露：公司参股企业飞腾公司致力于国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，产品包括高效能桌面CPU（飞腾腾锐D系列）等。
综艺股份 600770.SH	5.88 -2.49%	DDX: -0.651	3日跌幅: -5.31%	BBD: -0.49亿换手率:4.78%	参股公司神州龙芯以集成电路（自主知识产权处理器）研发与销售为主线，围绕国产嵌入式工业级处理器芯片构建从芯片设计到系统方案的全产业链能力，为客户提供处理器、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、VPN安全网关、加油税控产品等技术和产品服务。神州龙芯专注于嵌入式工业级处理器芯片，其代表产品GSC328X、GSC329X已广泛应用于工业控制、能源电力等领域，适配于PLC及各类电力终端设备；新一代升级版GSC32A0性能显著提升，可满足更复杂的工业控制与数据处理需求，并已实现量产销售。神州龙芯作为国产自主知识产权嵌入式工业级处理器领域的重要参与者，其GSC系列产品在工业控制、能源电力等细分领域已形成一定市场份额并获得市场认可；神州龙芯凭借自主知识产权和从芯片设计到系统方案的全产业链能力构建了差异化优势，产品在可靠性及场景适配方面表现突出，契合国产替代趋势。神州龙芯基于GSC32A0处理器，正在研发新一代高性能处理器。该处理器采用更先进工艺与异构多核架构，集成高性能多核处理器、嵌入式CPU核以及具有强劲AI 算力的NPU，并配备多种高速外设接口。

3日领跌概念板块(大跌分析)