3日领跌概念板块大跌分析|查股网

热点概念一览手动刷新更新时间：2026-06-01 15:23:01

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

晶晨股份 688099.SH	101.10 -4.53%	DDX: -0.368	3日跌幅: -11.75%	BBD: -1.62亿换手率:4.00%	2024年4月25日公司在互动平台披露：NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，它是“并行认知处理”，在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。此外，NPU包含专门的硬件加速器，这些加速器能够显著提高数据处理速度。我们的NPU技术目前是集成在公司SoC里面的。
云天励飞 688343.SH	65.96 -3.78%	DDX: -0.054	3日跌幅: -11.18%	BBD: -0.13亿换手率:3.02%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
翱捷科技 688220.SH	100.42 -5.60%	DDX: -0.863	3日跌幅: -11.13%	BBD: -3.29亿换手率:3.82%	公司的NPU支持传统的CNN神经网络，以及新型的LLM大模型。
国科微 300672.SZ	312.58 -4.98%	DDX: -0.578	3日跌幅: -10.95%	BBD: -3.93亿换手率:4.90%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
瑞芯微 603893.SH	180.66 +2.84%	DDX: 0.073	3日跌幅: -10.52%	BBD: 0.57亿换手率:4.31%	公司的智能应用处理器芯片通常内置多核CPU和GPU，并根据应用场景的需求增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。其中NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，在处理AI任务上比CPU和GPU具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。通过内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，公司产品可以充分满足不同市场、场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。按功能侧重方向划分，公司的智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视觉专用处理器、音频专用处理器等。其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1103B系列等，内置ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU等自研核心IP，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。
炬芯科技 688049.SH	44.35 -1.75%	DDX: -0.129	3日跌幅: -10.17%	BBD: -0.10亿换手率:2.81%	公司凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域的优势，积极与各行业的伙伴合作，共同推动端侧AI在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用。公司持续追求低功耗下SoC芯片产品算力的提升，基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功，后续公司芯片产品架构将从过去的CPU加DSP的双核异构架构，逐步升级为基于CPU、DSP加NPU的三核异构的核心架构。公司就该核心技术商业化落地进展显著，第一代采用三核异构架构的芯片已发布，这款芯片中的基于存内计算（ComputinginMemory,以下简称CIM）架构的NPU加速引擎优势明显。相较于AI算法采用DSP实现方式，它将算力水平大幅提升。同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储来提升访存效率和降低功耗，使得新产品在大幅提高算力的同时降低功耗，满足端侧设备对于低功耗的要求。其中，基于CIM的NPU单核可提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。此外，公司已着手第二代CIM技术相关IP的研发工作，这将持续助力公司深耕AIoT智能终端音频应用领域。
芯原股份 688521.SH	227.30 -7.92%	DDX: -0.180	3日跌幅: -9.96%	BBD: -2.22亿换手率:3.82%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
北京君正 300223.SZ	144.11 -8.48%	DDX: -0.731	3日跌幅: -9.94%	BBD: -4.63亿换手率:10.30%	2025年中报披露，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。针对端侧AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分代码的研发已完成，并继续进行各功能模块的优化，公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中。
安凯微 688620.SH	12.00 -2.83%	DDX: -0.157	3日跌幅: -9.02%	BBD: -0.04亿换手率:5.59%	公司现有物联网摄像机芯片主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等物联网视觉终端产品中。集成神经网络处理器（NPU），具备轻量级算力，支持人形检测和人脸识别等算法的物联网摄像机芯片已经大量出货，广受市场认可。公司物联网摄像机芯片支持的图像分辨率布局涵盖100万至8K像素，其中4K分辨率芯片已于2024年上半年正式推出，8K分辨率芯片处于在研阶段。智能化方面，正式推出的孔明二代芯片系列具有2TOPS算力。2024年上半年，公司具有算力的芯片累计出货超过1000万颗。无算力芯片和带算力的芯片产品相结合，共同满足客户差异化的需求。
国芯科技 688262.SH	36.40 -2.18%	DDX: -0.241	3日跌幅: -7.82%	BBD: -0.30亿换手率:4.73%	在NPU和GPGPU等其他处理器领域，公司也开始投入预研，进行技术储备。在NPU方向，公司将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术以及相应的工具链设计，公司与香港应科院合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于公司的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。在GPGPU方向，公司同上海清华国际创新中心以及智绘微电合作，基于RISC-V开源指令系统研发新一代开源GPGPU内核架构，共建RISC-V架构的GPGPU生态，该项技术将用于公司的网络通信与边缘计算应用领域的机器学习、密码学、网络数据处理与存储等海量数据任务的并行计算能力提升。2024年3月，公司在互动平台表示，不同于英伟达的GPU架构，公司与智绘微协同合作，联合投资开发的图形处理器（GPU）架构为自研技术，并与上海清华国际创新中心合作开发的GPGPU内核则基于RISC-V开源指令架构。公司产品目前代工一切正常。

2.GPU概念-7.89%

GPU又称图形处理芯片，具有图形绘制、物理模拟、科学运算等多项功能。由于人工智能等新领域强劲增长，利用GPU（全球图形处理器）的大规模处理能力来学习人工智能算法，正在多个行业应用中快速普及。

东芯股份 688110.SH	125.53 -11.70%	DDX: -0.059	3日跌幅: -15.18%	BBD: -0.34亿换手率:6.53%	2026年1月，上海砺算已完成工商变更登记手续，公司已根据与砺算科技签署的增资协议约定，向砺算科技支付增资款2.11亿元。本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。标的公司主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。公司本次对外投资暨关联交易事项是综合考虑上海砺算发展潜力做出的独立投资决策，有助于公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东创造更多价值。另，2025年5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的GPU G100芯片，即刻启动功能测试。G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。2025年8月1日，公司异动公告披露，上海砺算的相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景，并非应用于大模型算力集群等相关场景，尚需要经过客户端产品认证、客户导入等环节。
通富微电 002156.SZ	61.39 -6.98%	DDX: -0.869	3日跌幅: -14.07%	BBD: -8.31亿换手率:10.46%	2025年9月8日公司在互动平台披露，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。
摩尔线程 688795.SH	600.03 -6.68%	DDX: -1.167	3日跌幅: -10.97%	BBD: -2.16亿换手率:10.71%	公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来，公司以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研，以自主创新为核心，持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。公司的目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业，为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台。
景嘉微 300474.SZ	56.61 -2.18%	DDX: -0.218	3日跌幅: -10.46%	BBD: -0.51亿换手率:2.51%	在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。经过十余年的技术沉淀，公司研发了以JM5400、JM7200、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域，并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。公司JM11系列图形处理芯片可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、多媒体处理、CAD辅助设计等高性能渲染应用场景，支持Windows、Linux及国产主流操作系统。
中科创达 300496.SZ	65.76 +4.08%	DDX: -0.142	3日跌幅: -10.38%	BBD: -0.35亿换手率:7.48%	2025年3月5日公司在互动平台披露，公司是鸿蒙系统的生态合作伙伴，会不断推动在鸿蒙系统领域从系统到应用的开发。2025年4月2日公司在互动平台披露，小米是公司客户，与公司在软件开发领域广泛合作。2024年7月6日公司在互动平台披露，公司是百度Apollo平台成员，与百度在软件开发业务上有合作。2021年9月18日公司在互动平台披露，小鹏汽车是公司的合作伙伴。2021年9月23日公司在互动平台披露，公司是智能操作系统厂商，和GPU芯片厂商等有合作。2020年6月9日公司在互动平台披露，公司与寒武纪的合作主要在人工智能技术方面。
北京君正 300223.SZ	144.11 -8.48%	DDX: -0.731	3日跌幅: -9.94%	BBD: -4.63亿换手率:10.30%	有投资者在投资者互动平台提问：根据公司2021年八月公告《北京君正集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复》，里面提及微处理器研发包含图形处理器GPU，按照研发进程时间，第一款带GPU的处理器研发至今已经将近9个月，目前进展是否顺利？2023年4月14日公司在投资者互动平台表示，目前正常研发中。
华天科技 002185.SZ	18.43 -4.71%	DDX: -0.888	3日跌幅: -8.54%	BBD: -5.56亿换手率:20.66%	2023年6月21日公司在互动平台披露，公司是专业的集成电路封装测试代工企业，涉及AI及GPU封装领域。
沐曦股份 688802.SH	637.60 -5.68%	DDX: -0.997	3日跌幅: -8.26%	BBD: -1.20亿换手率:10.17%	公司的主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算（包括科学计算）和图形渲染三大领域，公司先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU。公司的GPU产品基于自主研发的GPUIP与统一的GPU计算和渲染架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面具备较强的核心竞争力，产品综合性能已处于国内领先水平。围绕高能效、高通用的GPU产品，公司打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态（CUDA）的软件生态体系，具备易用性和可扩展性。软硬件的深度协同确保了公司产品性能的高效释放，为公司塑造了深厚的竞争壁垒。
华东重机 002685.SZ	7.80 -1.64%	DDX: -0.251	3日跌幅: -7.03%	BBD: -0.20亿换手率:3.86%	公司2024年10月收购厦门锐信图芯科技有限公司，拓展芯片设计及解决方案业务，培育和打造公司新业务。锐信图芯主要通过为客户提供满足客户要求的芯片（以GPU芯片为主）或者解决方案，并进行研发和销售，从而获得收入和利润。锐信图芯的产品和技术方案有芯片、芯片模组（独立显卡）、软硬件技术解决方案。锐信图芯已经实现GPU芯片批量供货，目前的第一代产品瞄准国内的信创市场及特种工业。2025年上半年国内信创产业的重要性在不断提升，信创市场虽还未实现大规模批量采购且市场竞争激烈，但后续市场采购有加速态势。2025年上半年，锐信图芯中标并签署了南方电网电力专用主控芯片框架采购项目。本次合同预计采购量的含税金额约1,974万元，截至2025年中报披露日，已逐步实现供货。
恒林股份 603661.SH	31.39 +0.48%	DDX: -0.287	3日跌幅: -6.91%	BBD: -0.12亿换手率:4.86%	2026年5月26日公司异动公告披露：公司关注到部分媒体报道公司涉及芯片相关概念，经公司自查：截至本公告披露日，公司持有海飞科（珠海）信息技术有限公司0.8928%股份，持股占比极小。该投资系财务性投资，公司未参与其日常经营管理，不构成控制或重大影响。2025年11月26日公司在互动平台披露：海飞科核心产品为已量产的CompassC20人工智能芯片及其加速卡，可应用于AI推理、大数据处理等场景；近期还推出了四卡工作站，能布署满血版的Deepseek模型，具有较高的性价比。

3.大基金概念-7.56%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

深科技 000021.SZ	36.43 -8.44%	DDX: -0.704	3日跌幅: -17.17%	BBD: -4.19亿换手率:11.54%	公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。
华大九天 301269.SZ	105.75 -7.52%	DDX: -0.380	3日跌幅: -16.91%	BBD: -2.25亿换手率:4.05%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4547.81万股，持股比例8.34%。
通富微电 002156.SZ	61.39 -6.98%	DDX: -0.869	3日跌幅: -14.07%	BBD: -8.31亿换手率:10.46%	截至2025年9月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.67%股权。
晶瑞电材 300655.SZ	14.56 -3.26%	DDX: -0.563	3日跌幅: -13.07%	BBD: -0.89亿换手率:4.73%	2025年6月，公司发行股份购买资产申请文件获得受理。2026年5月，修订后，公司拟以7.34元/股向潜江基金、大基金二期、厦门闽西南、国信亿合发行81,071,345股购买其持有的湖北晶瑞76.0951%股权，交易作价为59,506.3689万元。交易完成后上市公司持有湖北晶瑞100%的股权。标的公司专注于电子化学材料领域，主要从事包括高纯双氧水、高纯氨水、高纯硝酸、高纯盐酸等湿电子化学品的研发、生产和销售。产品广泛应用于半导体领域中清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是半导体产业发展不可或缺的关键性材料。
拓荆科技 688072.SH	583.35 -7.11%	DDX: -0.232	3日跌幅: -12.54%	BBD: -3.90亿换手率:3.46%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司19.57%的股份。
南大光电 300346.SZ	49.31 -4.33%	DDX: -0.666	3日跌幅: -12.29%	BBD: -2.23亿换手率:6.47%	2024年6月8日公司在互动平台披露，公司控股子公司宁波南大光电是光刻胶项目的实施主体，目前有三款ArF光刻胶通过客户验证，实现少量销售。宁波南大光电于2021年7月引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，目前大基金二期持有宁波南大光电18.33%的股权。
艾森股份 688720.SH	87.92 -4.70%	DDX: -0.998	3日跌幅: -12.21%	BBD: -0.51亿换手率:8.91%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
长电科技 600584.SH	75.65 -7.80%	DDX: -1.073	3日跌幅: -12.20%	BBD: -15.06亿换手率:16.50%	2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
至纯科技 603690.SH	24.53 -1.57%	DDX: -0.458	3日跌幅: -12.20%	BBD: -0.44亿换手率:4.72%	2023年9月7日，公司在互动平台表示，大基金二期对公司控股子公司至微科技有部分投资。
精测电子 300567.SZ	184.23 -5.13%	DDX: -0.550	3日跌幅: -12.10%	BBD: -2.40亿换手率:5.45%	上海精测为公司控股子公司。据爱企查披露，大基金二期持有上海精测4.8247%股权。

4.灵巧手概念-7.54%

机器人灵巧手是一种高度仿生、多指、多关节的末端执行器，旨在模仿人类手的结构和功能，具备精细操作物体和适应复杂任务的能力。

隆盛科技 300680.SZ	33.97 -3.25%	DDX: -0.539	3日跌幅: -15.01%	BBD: -0.33亿换手率:4.64%	2025年12月12日公司在互动平台披露，公司自研兰森机器人自研整机“兰森”机器人已迭代至二代，公司现已构建“灵巧手+制造业场景大模型+电子皮肤”核心技术矩阵。兰森机器人以全资子公司隆盛新能源驱动电机马达铁芯定转子质检场景为切入点，重点攻克重载抓取、缺陷检测、柔性搬运三大核心生产痛点。公司已为T公司配套供应定转子等相关产品。公司已在机器人与航天领域推进布局，机器人板块收购蔚瀚智能、叠动科技，强化谐波减速器及视触觉业务的布局与技术储备。2025年7月18日公司在互动平台披露，公司人形机器人领域的研发及应用主要聚焦于灵巧手、谐波减速器、关节总成等产品。2025年5月12日公司投资者关系活动记录表披露，目前公司正在进行第三代灵巧手的开发工作，主要针对多传感器集成及控制开展。
双林股份 300100.SZ	30.16 -1.15%	DDX: -0.238	3日跌幅: -14.90%	BBD: -0.40亿换手率:2.15%	公司已经成功开发出人形机器人用上肢和下肢直线运动关节模组中反向式行星滚柱丝杠产品，并已经于2024年底建立了年产12000套行星滚柱丝杠产品的试制产线。当前已经对接国内两家头部新势力车企就人形机器人用反向式行星滚柱丝杠项目进行开发，第一批样件订单预计于2025年4月份进行交付。同时，已经向YS、TP等客户进行了送样。公司已经成功开发出了人形机器人灵巧手应用0301规格的滚珠丝杠产品，并成功向YS、ZWJD等客户送样。同步正在开发TB及国内两家头部新势力车企等客户的灵巧手中应用的微型滚珠丝杠产品。目前，公司已经建立了完整的微型滚珠丝杠加工能力和生产线。公司具备人形机器人用线性关节模组总成的全流程产品开发能力，涵盖设计、仿真、制造及试验验证等环节。产品性能达到国内领先、国际先进水平，其核心零部件（反向式行星滚柱丝杠、无框力矩电机、电机驱动器）均为自主研发。目前，公司已成功研制人形机器人上肢与下肢直线作动关节模组总成，且核心部件均实现自主可控。
恒辉安防 300952.SZ	22.81 -7.05%	DDX: -0.709	3日跌幅: -14.63%	BBD: -0.25亿换手率:6.39%	2026年1月15日公司在互动平台披露，公司机器人相关产品正处于多品类、分阶段并行推进的状态。其中，柔性关节保护件、防护手套等多款外覆防护产品，已完成商业化落地并实现小批量商品交付；超高分子量聚乙烯纤维传动腱绳已向国内外多家机器人本体及灵巧手企业送样测试，同步协助完成配套固定装置适配，重点推进“腱绳+套管+封夹+传感器”一体化解决方案研发，目前处于供应商准入对接阶段；皮肤衣、皮肤手套已完成多轮送样，正根据终端反馈持续迭代打磨优化产品性能；电子皮肤衣、电子皮肤手套的开发工作稳步推进，现阶段聚焦柔性弹性体与传感器的集成封装及功能测试。
伟创电气 688698.SH	64.79 -4.01%	DDX: -0.291	3日跌幅: -14.63%	BBD: -0.42亿换手率:2.88%	在人形机器人领域，公司提供全套运动执行器解决方案，包括旋转关节模组、直线关节模组、空心杯电机模组、无框力矩电机、灵巧手动力解决方案等。核心部件均自主研发，具有轻量化、模块化、高效化、高性能、高精度等特点，并融合机电一体化创新技术及AI智能软件算法，为人形机器人领域提供了强大的技术支持。在工业机器人领域，公司可提供整机动力解决方案。SD860系列通用型多传伺服系统，具备省时省力、安全节能、体积小巧、灵活扩展等功能，实现精确、快速、稳定的位置控制，确保机械臂的规划和控制能够应对各种应用场景。RB200系列轴关节模组可广泛适用于协作机器人的轴关节部位，为机器人动力系统提供一站式解决方案。在AGV/AMR移动机器人领域，公司可灵活提供多种运动控制解决方案，含分体式、集成式、机电一体化式等各种产品组合，保证机器人达到理想的运动精度，能够在复杂环境中实现高效自主运行，可适用各种移动机器人场景。在机器人核心零部件的研发制造上，公司研发了SD100系列低压伺服系统、RB100系列伺服一体轮、RB300系列伺服一体机等多样化产品及解决方案，从高响应、高智能、高精度、安全性等方面，全方位满足各类机器人场景运作性能需求。
雷迪克 300652.SZ	42.38 -8.13%	DDX: -0.632	3日跌幅: -13.51%	BBD: -0.33亿换手率:3.42%	2025年12月，公司完成以现金方式合计7,999.98万元受让傲意科技74.41万元注册资本，占上海傲意13.33%股权；同时，向傲意科技合计增资8,000万元认购上海傲意新增注册资本49.61万元，占本次增资后的上海傲意8.16%股权。本次交易取得傲意科技20.41%股权整体对价约为15,999.98万元。傲意科技是一家拥有脑机接口与机器人两大底层技术的复合型高科技企业，专注于神经接口（肌电、脑电采集交互）与机器人技术的研发，主营业务为人机交互脑机接口、灵巧手及机器人核心部件的研发、生产和销售，目前主要生产和销售的产品为智能仿生手、灵巧手、智能脑电图机、可穿戴外骨骼设备等，产品广泛应用于教育科研、神经康复、人形机器人等场景。傲意科技已获得美国FDA与FCC认证，产品销售覆盖美国、中东、俄罗斯、乌克兰、印度等全球多个国家。
震裕科技 300953.SZ	145.34 -0.45%	DDX: -0.552	3日跌幅: -13.39%	BBD: -1.41亿换手率:6.13%	公司于2024年10月成立子公司作为人形机器人等新兴领域的产业发展平台。公司建设反向式行星滚柱丝杠等产品全自动生产装配线，通过产业自动化提升组件产品的竞争力；加速反向式行星滚柱丝杠—线性执行器模组—高度集成仿生臂的迭代，并通过微型滚柱丝杠、微型滚珠丝杠、微型行星齿轮组及微型蜗杆齿轮等组件的产业化为下游客户灵巧手硬件提供定制化的集成方案，最终成为下游人形机器人本体厂的硬件综合服务商。线性执行器模组及反向式行星滚柱丝杠已直接对接海外大客户，目前正处于其供应商导入流程审核阶段；国内目前已采用或正在研发使用线性执行器模组和反向式行星滚柱丝杠的人形机器人本体厂基本实现批量供货、送样、技术交流等全覆盖，相关产品已经得到国内外多个知名头部人形机器人本体客户验证。公司已建成两条行星滚柱丝杆半自动产线并投入批量生产，日平均产能提升到120套。
日盈电子 603286.SH	55.97 +1.10%	DDX: 0.127	3日跌幅: -13.36%	BBD: 0.08亿换手率:3.54%	2025年9月19日公司在互动平台披露：公司研发的电子皮肤产品目前在人形机器人领域的应用主要在灵巧手上。
维宏股份 300508.SZ	40.36 -2.70%	DDX: -0.081	3日跌幅: -13.04%	BBD: -0.03亿换手率:5.08%	2025年12月2日公司在互动平台披露：11月份我们控股收购了常州汉姆电子科技有限公司。它是做微特电机的，以丝杆电机和无刷电机为主，目前主要应用在机器人灵巧手上。
海昌新材 300885.SZ	26.46 -2.72%	DDX: -0.443	3日跌幅: -11.03%	BBD: -0.20亿换手率:4.52%	2025年4月14日公司在互动平台披露，人形机器人灵巧手领域产品公司正在全力布局推进中。
维峰电子 301328.SZ	53.76 -3.85%	DDX: -0.170	3日跌幅: -10.98%	BBD: -0.11亿换手率:3.55%	2025年12月15日公司在互动平台披露：公司在人形机器人灵巧手部环节的产品技术布局主要聚焦于以下几个方向，分别是1、微型化浮动连接器技术：针对多自由度关节的精密运动需求，能够有效吸收装配公差与动态工作场景下的机械应力，确保手部抓取、旋转等高精度动作的稳定性，相关技术已通过极端环境测试。2. 精密运动控制模块集成：公司依托高精度编码器连接器技术，实现手部关节力矩反馈与位置控制的实时信号传输，解决传统刚性连接在微小位移场景下的信号失真问题。3. 高密度信号传输方案：公司微型化高密度板对板连接器可满足机器人手部触觉传感器阵列的复杂信号需求，并支持多模态传感器数据的并行传输，满足实时数据处理需求。除此之外，公司在微型浮动连接器的精密冲压模具、电镀工艺及自动化装配方面已实现全制程自主可控，相关产线可快速切换至人形机器人专用连接器的大规模生产。

5.ASIC芯片概念-7.54%

ASIC（ApplicationSpecific Integrated Circuit）是一种为专门目的而设计的集成电路，应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。与通用集成电路相比，它具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

润欣科技 300493.SZ	15.35 -1.98%	DDX: -0.353	3日跌幅: -17.21%	BBD: -0.28亿换手率:4.25%	2024年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。
全志科技 300458.SZ	33.80 -2.42%	DDX: -0.549	3日跌幅: -10.82%	BBD: -1.51亿换手率:5.39%	2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。
瑞芯微 603893.SH	180.66 +2.84%	DDX: 0.073	3日跌幅: -10.52%	BBD: 0.57亿换手率:4.31%	公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品，分别用于实现电能转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，增强公司整体产品解决方案的竞争力。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。另，2021年5月4日，公司在互动平台表示，公司还自研了MCU，支持上基本各种driver软件，CPU、GPU的算法，外围还要有各种各样的模拟驱动。
成都华微 688709.SH	34.99 -1.71%	DDX: 0.044	3日跌幅: -10.24%	BBD: 0.03亿换手率:3.36%	2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。
紫光国微 002049.SZ	76.51 -3.52%	DDX: -0.233	3日跌幅: -10.05%	BBD: -1.54亿换手率:5.29%	特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。
安凯微 688620.SH	12.00 -2.83%	DDX: -0.157	3日跌幅: -9.02%	BBD: -0.04亿换手率:5.59%	2024年12月17日公司在互动平台披露：ASIC芯片(Application Specific Integrated Circuit)是指用于供专门应用的集成电路。公司的芯片就属于ASIC。目前我们的芯片在智慧安防、智慧办公、智能家居等领域应用广泛。
敏芯股份 688286.SH	64.25 -1.88%	DDX: 0.109	3日跌幅: -8.42%	BBD: 0.04亿换手率:2.73%	公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成改版流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。
奥比中光 688322.SH	103.04 -7.56%	DDX: -1.053	3日跌幅: -8.41%	BBD: -3.55亿换手率:7.91%	公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。另外，公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。
富满微 300671.SZ	44.90 -0.11%	DDX: -0.369	3日跌幅: -8.37%	BBD: -0.37亿换手率:3.55%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
中微半导 688380.SH	43.01 -6.50%	DDX: -0.202	3日跌幅: -8.12%	BBD: -0.36亿换手率:2.27%	功能相对单一的ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。

6.AI芯片概念-7.48%

即人工智能芯片，狭义上理解它是针对人工智能算法做特殊加速设计的芯片。广义上理解，AI芯片是用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块。

复旦微电 688385.SH	59.47 -1.56%	DDX: 0.014	3日跌幅: -13.30%	BBD: 0.05亿换手率:4.69%	2024年3月8日，公司在互动平台表示，公司正在推进新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC的开发。面向现场感知等边缘计算应用场景，针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域，提供高性能、低功耗、高安全性的产品系列。智能通信芯片 RFSoC 采用 1x nm先进制程，单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列。项目建成后，将推出具有较强竞争力的国产可重构SoC芯片，全面提升新一代边缘计算芯片的整体性能，紧密跟随国际智能可重构技术的领先水平，满足边缘计算和智能通信对高性能、高集成度 AI 芯片的市场需求，进一步提高公司的市场地位和综合竞争力。
澜起科技 688008.SH	232.30 -8.18%	DDX: -0.804	3日跌幅: -12.50%	BBD: -22.16亿换手率:6.28%	PCIeRetimer芯片是用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片，在数据中心的数据高速、远距离传输场景中，可有效解决信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题，主要用于AI服务器、有源线缆（AEC）、NVMeSSD、Riser卡等典型场景。以配置8块GPU的主流AI服务器为例，通常需要8至16颗PCIeRetimer芯片，因此AI服务器出货量增加将直接带动该芯片需求的增长。受益于AI服务器需求旺盛，澜起科技凭借卓越的产品性能，PCIeRetimer芯片出货量快速增长，累计出货超百万颗，市场份额显著提升。作为全球主要供货PCIe5.0Retimer芯片的两家厂商之一，澜起科技自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实基础。2025年1月，公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并成功送样，该芯片采用澜起科技自主研发的PAM4SerDesIP，具备低传输时延和高链路预算等特点，最高数据传输速率可达64GT/s。
晶晨股份 688099.SH	101.10 -4.53%	DDX: -0.368	3日跌幅: -11.75%	BBD: -1.62亿换手率:4.00%	基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加NPU、DSP、VPU,ISP,Codec,结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算法，同时，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持不同的操作系统，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居、智能办公、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身、智能家电、智慧农机、智慧商业（刷脸支付、广告机）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐、AR终端、机械臂等。同时，公司还在持续拓展生态用户。公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。
云天励飞 688343.SH	65.96 -3.78%	DDX: -0.054	3日跌幅: -11.18%	BBD: -0.13亿换手率:3.02%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
翱捷科技 688220.SH	100.42 -5.60%	DDX: -0.863	3日跌幅: -11.13%	BBD: -3.29亿换手率:3.82%	首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。
摩尔线程 688795.SH	600.03 -6.68%	DDX: -1.167	3日跌幅: -10.97%	BBD: -2.16亿换手率:10.71%	基于自主研发的MUSA架构，公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤，流片成功/发布时间为2021年，公司第一代GPU芯片，内置了全功能GPU的四大引擎，即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓，流片成功/发布时间为2022年，公司第二代GPU芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化；并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持，为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU，实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院，流片成功/发布时间为2023年，公司第三代GPU芯片，加强了AI训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖，流片成功/发布时间为2024年，公司第四代GPU芯片，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。
国科微 300672.SZ	312.58 -4.98%	DDX: -0.578	3日跌幅: -10.95%	BBD: -3.93亿换手率:4.90%	公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在大模型+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AI SoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。公司人工智能AI SoC系列产品作为市面唯一一款专为大模型设计的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。
全志科技 300458.SZ	33.80 -2.42%	DDX: -0.549	3日跌幅: -10.82%	BBD: -1.51亿换手率:5.39%	随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。
恒烁股份 688416.SH	114.50 -5.31%	DDX: -0.582	3日跌幅: -10.57%	BBD: -0.57亿换手率:4.98%	公司AI业务产品主要包括通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡。其中，AI SoC芯片，采用RISC内核，功能全面，适配小规模端侧AI模型的部署和计算，性价比高，在消费类、工控类等应用市场已批量出货。
瑞芯微 603893.SH	180.66 +2.84%	DDX: 0.073	3日跌幅: -10.52%	BBD: 0.57亿换手率:4.31%	公司持续多年深耕机器人领域，基于 RK3588、RK3576、RK3568、RK3566、RK3562、RV1126B 等机器人产品解决方案，能够实现人机交互、运动控制、环境感知等功能；同时最新推出的端侧算力协处理器 RK182X 系列可作为机器人小脑中枢，实现多模态感知、推理与决策、任务规划等功能。随着机器人产品快速迭代、应用场景不断拓展，公司芯片广泛应用于具身机器人和四足机器人，以及工业类的物流仓储机器人、机械臂，清洁类的扫地机器人、割草机器人，服务类的迎宾/送餐机器人、中医健康服务机器人，陪伴类的下棋机器人、桌面机器人等。另，2025年1月，公司注意到近期市场对公司AI协处理器芯片及公司产品应用在机器人领域的关注度较高，现说明如下：（1）公司的AI协处理器芯片尚在研发过程中，该产品目前未产生营业收入和净利润，未来对公司的影响具有不确定性。

7.SOC芯片概念-7.37%

SOC芯片（System on Chip）系统级芯片，是一种将多个芯片功能集成到单个硅芯片上的微芯片。它包含了电子系统的各种组件，例如微处理器CPU、数字信号处理器DSP、图形处理器GPU、存储器、模拟功能、I/O接口、电源管理模块等。

昂瑞微 688790.SH	126.57 -4.26%	DDX: -0.676	3日跌幅: -12.16%	BBD: -0.10亿换手率:6.38%	在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可，其中，蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖。
晶晨股份 688099.SH	101.10 -4.53%	DDX: -0.368	3日跌幅: -11.75%	BBD: -1.62亿换手率:4.00%	公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。公司发布了基于新一代ARMV9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片，该款6nm芯片S905X5，利用智能端侧能力，本地完成同声字幕生成，字幕翻译等功能，提升消费者在跨语言环境下的用户体验。公司的6nm系列芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量；公司的8K芯片S928X，不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货。
恒玄科技 688608.SH	161.79 -2.95%	DDX: -0.254	3日跌幅: -11.56%	BBD: -0.71亿换手率:2.62%	公司持续在智能可穿戴领域深耕，2025年，市场份额进一步提升。智能手表市场，公司成功导入小天才、颂拓等国内外新客户并量产，2025年上半年，公司智能手表芯片出货量保持快速增长。除蓝牙耳机和智能手表外，公司芯片逐步向智能眼镜、无线麦克风等低功耗无线应用场景延伸，截至2025年6月末，公司BES2700、BES2800等芯片已在客户智能眼镜和无线麦克风项目中量产落地，芯片应用场景进一步丰富，逐步向低功耗无线计算SoC领域的平台型芯片公司发展。
云天励飞 688343.SH	65.96 -3.78%	DDX: -0.054	3日跌幅: -11.18%	BBD: -0.13亿换手率:3.02%	2023年5月5日公司在互动平台披露：2022年，公司自主设计开发的新一代边缘计算芯片Deep Edge10系列SoC芯片成功流片，Deep Edge10采用国内先进工艺、支持多芯粒扩展的Chiplet技术，可提供12TOPS（INT8）整型计算和2T FLOPS（FP16）浮点计算的深度学习推理计算算力，满足市场对处理芯片在算法的多样性、准确性、算力密度及效能方面的要求。
翱捷科技 688220.SH	100.42 -5.60%	DDX: -0.863	3日跌幅: -11.13%	BBD: -3.29亿换手率:3.82%	首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。
摩尔线程 688795.SH	600.03 -6.68%	DDX: -1.167	3日跌幅: -10.97%	BBD: -2.16亿换手率:10.71%	智能SoC类产品主要应用于AI PC、边缘智能、具身智能、智能汽车和低空经济等众多场景，包括基于SoC芯片的AI算力本-A140、AI模组-E300等产品。该类产品可以广泛服务于C端和B端客户，满足上述行业对于端侧和边缘类AI场景的需求，同时可与公司的AI智算产品结合，形成云– 边– 端一体化解决方案，赋能客户实现AI的训练-推理需求。AI算力本-A140，面向AI PC行业，是专为高校学生、AI爱好者及开发者设计的AI学习与开发创新工具。“长江”SoC，在汽车智能座舱市场上，其性能规格超越高通量产的智能座舱方案-骁龙8295，目前后者的市场份额在中高端汽车中排名最高。“长江”SoC在图形渲染、内存带宽、端侧大语言模型推理等方面具有一定的优势，能够给用户体验带来明显提升。E300，面向机器人和边缘计算市场，性能规格超越英伟达同代系产品。与国产其他边缘计算模组相比，E300在AI算力、生态兼容性以及CPU+GPU+NPU+VPU的高集成度和综合性能方面具有一定的优势。
全志科技 300458.SZ	33.80 -2.42%	DDX: -0.549	3日跌幅: -10.82%	BBD: -1.51亿换手率:5.39%	公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。
美芯晟 688458.SH	38.08 -3.42%	DDX: -0.389	3日跌幅: -10.59%	BBD: -0.14亿换手率:3.67%	公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。在数模混合电源管理领域，公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技术，推出数模混合SoC无线充电产品。在信号链领域，公司选择高集成度的光学传感领域为切入口，推出集光学、激光、工艺、数模混合SoC为一体的传感器产品。
瑞芯微 603893.SH	180.66 +2.84%	DDX: 0.073	3日跌幅: -10.52%	BBD: 0.57亿换手率:4.31%	公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式，即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计，完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试，取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点，公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式，通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。公司是国内人工智能物联网 AIoT SoC 芯片领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。
成都华微 688709.SH	34.99 -1.71%	DDX: 0.044	3日跌幅: -10.24%	BBD: 0.03亿换手率:3.36%	公司作为国家“909” 工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。

8.模拟芯片概念-7.35%

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

晶丰明源 688368.SH	204.09 -6.38%	DDX: -0.596	3日跌幅: -14.07%	BBD: -1.13亿换手率:5.42%	公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线，上述产品均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。公司电机控制芯片主要为MCU，MicroControlUnit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等。
新相微 688593.SH	34.85 -7.31%	DDX: -0.247	3日跌幅: -13.16%	BBD: -0.41亿换手率:5.75%	公司长期深耕于显示芯片的研发设计，并围绕该领域深入布局。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、AI/AR眼镜、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面，具备较强的市场竞争力。
昂瑞微 688790.SH	126.57 -4.26%	DDX: -0.676	3日跌幅: -12.16%	BBD: -0.10亿换手率:6.38%	公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
力芯微 688601.SH	53.37 +0.04%	DDX: 0.364	3日跌幅: -12.06%	BBD: 0.26亿换手率:5.44%	公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。2024年，公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。
圣邦股份 300661.SZ	105.66 -10.28%	DDX: -0.807	3日跌幅: -11.50%	BBD: -5.27亿换手率:6.40%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、磁传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域的众多品类中不断推出车规级新产品。
思瑞浦 688536.SH	280.56 -9.21%	DDX: -1.359	3日跌幅: -11.48%	BBD: -5.39亿换手率:5.99%	公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。2021年，公司正式成立MCU事业部，发力嵌入式处理器新赛道，结合产品和技术优势，不断塑造发展新势能。
希荻微 688173.SH	16.26 -3.90%	DDX: -0.186	3日跌幅: -10.66%	BBD: -0.13亿换手率:3.15%	公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于手机和可穿戴设备等消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。2025年，公司加速拓展芯片产品在AI端侧的应用。
美芯晟 688458.SH	38.08 -3.42%	DDX: -0.389	3日跌幅: -10.59%	BBD: -0.14亿换手率:3.67%	公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。公司产品覆盖了包括品牌 A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker 和 Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。
成都华微 688709.SH	34.99 -1.71%	DDX: 0.044	3日跌幅: -10.24%	BBD: 0.03亿换手率:3.36%	公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。
南芯科技 688484.SH	41.03 -2.31%	DDX: -0.259	3日跌幅: -10.12%	BBD: -0.47亿换手率:2.56%	公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。

9.植物照明概念-7.25%

植物照明主要通过LED生长灯来促进植物生长、发育、开花、结果，且实现作物的增产、高效、优质、抗病、无公害生产，通常被应用于温室大棚、垂直农业、植物工厂和家庭园艺中。

崧盛股份 301002.SZ	48.34 -2.38%	DDX: -0.722	3日跌幅: -14.89%	BBD: -0.30亿换手率:6.88%	公司主要从事中、大功率LED照明驱动电源及储能系统核心部件的研发、制造及销售。公司为LED照明领域领先的中、大功率LED驱动电源制造商，公司生产的中、大功率LED驱动电源产品可广泛应用于户外照明、工业照明、商业照明、植物照明、专业照明等LED照明领域。公司LED驱动电源产品兼容多国安规认证，取得了包括国内CCC和境外UL（北美）、ENEC（欧洲）、TUV（欧洲）、RCM（澳洲）、PSE（日本）、KC（韩国）等420余项产品认证证书。
芯瑞达 002983.SZ	23.47 -4.86%	DDX: -0.533	3日跌幅: -14.59%	BBD: -0.16亿换手率:4.48%	公司新型显示材料端业务包括显示光源及其在传感、健康领域的延伸应用，主要产品为健康智能光源系统。随着生活品质的提高，人们对健康的重视程度也与日俱增。近年来，随着人工智能技术的飞速发展，光健康与医疗产业的合作广度与深度不断加大，特别在中医领域，440纳米以下的紫外光可以有效促进身体骨骼等的恢复与成长。公司将加速推进这一领域的产品与技术研究与布局探索。2024年中报披露，近年来，公司积极探索健康智能照明行业发展方向，运用物联网、人工智能等技术手段，以健康为基石，先后推出智慧护眼LED教室灯，全系列智慧家居照明，城市亮化照明、智慧路灯，植物照明，商业照明等产品。
光莆股份 300632.SZ	26.82 -4.15%	DDX: -1.856	3日跌幅: -14.40%	BBD: -1.17亿换手率:13.65%	公司是国际半导体照明联盟理事单位、中国传感器与物联网产业联盟会员单位、国家半导体照明工程研发及产业联盟常务理事单位、国家工信部半导体标准化工作委员会会员、福建省半导体发光器件（LED）应用产品标准化技术委员会成员，是省级LED封装企业工程技术研究中心。2024年12月16日公司在互动平台披露，公司半导体光应用类产品中包含植物照明产品。
雷曼光电 300162.SZ	9.65 +1.15%	DDX: -0.313	3日跌幅: -13.76%	BBD: -0.10亿换手率:15.63%	2022年3月29日公司在互动平台披露，公司全资子公司拓享科技的植物照明解决方案在海外市场的植物工厂等种植农场已有落地。
华灿光电 300323.SZ	15.01 -3.41%	DDX: -1.304	3日跌幅: -11.29%	BBD: -2.40亿换手率:9.45%	公司在2014年已布局植物照明市场，目前已成为全球植物照明LED芯片的最重要供应商之一。公司已与国际客户密切合作多系列高效率的植物照明白光芯片解决方案，2025年公司发力补强红光植物照明技术力并实现量产交付，为市场开拓奠定能力基础。
蔚蓝锂芯 002245.SZ	20.28 -1.93%	DDX: -0.308	3日跌幅: -10.97%	BBD: -1.04亿换手率:7.50%	公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“有限的电，无限美好的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。淮安顺昌的产业链从衬底切磨抛、PSS、外延片一直延展到LED芯片及CSP特种封装，2025年开始切入CSP车载背光灯板及前装汽车照明CSP模组。属于行业内极少数具备完整产业链的主要芯片供应商。公司继续推进高端LED产品路线战略，聚焦mini背光/micro显示、车用、高端照明等主航道业务，成为一家为超高清新型显示（mini背光/直显micro）、汽车照明、植物照明、智慧健康照明等应用提供高端芯片及CSP封装器件的LED领先企业，致力于将澳洋顺昌光电打造成国际知名LED品牌。
民爆光电 301362.SZ	152.50 -9.25%	DDX: -2.447	3日跌幅: -10.91%	BBD: -1.59亿换手率:14.40%	公司是研发创新驱动型的国家级专精特新“小巨人”企业，主营业务是专业从事LED绿色照明灯具产品的研发、生产和销售。公司依托成熟的产品设计开发体系和小批量柔性化的生产制造模式，主要通过ODM模式为境外区域品牌商和工程商提供个性化、多样化的照明产品，解决客户对产品应用和功能的差异化需求。公司是以“多板块、多主体”经营运作模式进行，主要业务涵盖商业照明和工业照明两大业务板块，同时向植物照明、应急照明、美容照明及防爆照明等特种照明领域布局，其中母公司民爆光电专业从事商业照明业务，子公司艾格斯特专业从事工业照明业务。
聚灿光电 300708.SZ	9.00 -1.32%	DDX: -0.476	3日跌幅: -10.36%	BBD: -0.31亿换手率:4.37%	公司自2010年成立以来，以GaN基蓝绿光LED外延片、芯片为切入点进入光电器件领域，恪守战略定力、奉行长期主义，从零开始到利润领先，打造出稳定优质的“现金牛”业务，形成系统性竞争优势，取得丰硕成果。GaAs基红黄光LED业务从2017年启动规划至2024年落地实施，历经漫长严谨的论证，公司在条件初步成熟时快速开展项目建设，精准把握Mini直显、植物照明、车载照明等蓬勃发展的契机。GaAs基红黄光LED业务预期快速成为公司下一个“现金牛”业务，公司将成功打造双业务矩阵，成为全色系LED芯片领域的引领者。
鸿利智汇 300219.SZ	8.03 +0.88%	DDX: -0.326	3日跌幅: -8.85%	BBD: -0.19亿换手率:6.51%	主要是为客户提供LED照明解决方案，方案中所需的LED灯珠由公司研发、生产和销售，产品广泛应用于汽车照明、通用照明、特殊照明、专用照明等众多领域。在植物照明板块，SMD2835/3030/5050系列、陶瓷C3535系列以及高PPE植物照明陶瓷系列产品成功问世。
兆驰股份 002429.SZ	11.25 -3.02%	DDX: -0.334	3日跌幅: -8.83%	BBD: -1.74亿换手率:2.05%	公司在LED封装领域已形成全矩阵产品布局，主要服务于LED照明、LED背光及LED显示三大主流应用领域，同时积极拓展上述应用领域中智能照明、健康照明、植物照明、汽车照明、新型显示等细分新兴市场。2022年1月8日公司在互动平台披露，过去10年兆驰光元已逐步形成了一套完整的核心技术体系，包括LED高效白光封装、LED倒装、CSP封装、超薄Mini LED背光、量子点封装及Mini RGB封装等技术，涵盖LED背光、LED照明以及LED显示三大核心应用领域。

10.功率半导体概念-7.18%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

派瑞股份 300831.SZ	21.16 -4.30%	DDX: -1.469	3日跌幅: -19.91%	BBD: -0.59亿换手率:13.24%	2024年6月12日公司在互动平台披露，公司一直以来致力于高压大功率半导体技术的自主研制，是集功率半导体芯片设计、器件制造、封测与销售服务于一体的全产业链企业。
斯达半导 603290.SH	117.11 -9.01%	DDX: -0.352	3日跌幅: -13.25%	BBD: -1.02亿换手率:6.29%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
晶盛机电 300316.SZ	47.65 -6.24%	DDX: -0.527	3日跌幅: -11.76%	BBD: -3.22亿换手率:3.27%	2025年2月21日公司在互动平台披露：在功率半导体领域，公司开发了8-12英寸常压硅外延设备并批量出货。
宏微科技 688711.SH	32.97 -2.74%	DDX: -0.578	3日跌幅: -11.25%	BBD: -0.41亿换手率:5.72%	公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
富乐德 301297.SZ	40.07 -2.86%	DDX: -0.137	3日跌幅: -10.92%	BBD: -0.20亿换手率:3.35%	2025年8月，公司完成向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华100%股权，交易价格655,000.00万元，本次发行股份的发行价格为16.30元/股，发行数量为379,760,567股；本次以发行可转换公司债券初始转股价格为16.30元/股。2025年8月，公司完成募集配套资金782,593,771.77元。富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入。上海申和承诺，标的公司2025年、2026年、2027年经审计的扣除非经常性损益归属于母公司股东的税后净利润累计不低于104,145.29万元。
台基股份 300046.SZ	31.19 -6.36%	DDX: -0.463	3日跌幅: -10.45%	BBD: -0.35亿换手率:4.77%	公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件及组件，广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电网、轨道交通、新能源等电气系统和工控设备领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。公司在大功率半导体器件细分行业的综合实力、器件产能和销售规模位居国内前列，具有产能交付和质量优势，公司产品规格齐全，客户分布广泛，在电机驱动控制和工业制造设备领域长期保持领先优势，在数字能源和清洁能源等领域的应用不断扩展，在满足国家重大专项和重点工程对高端功率半导体器件需求能力持续增强。公司注册地址为湖北省襄阳市襄城区胜利街162号。
民德电子 300656.SZ	30.10 -3.93%	DDX: -0.658	3日跌幅: -10.36%	BBD: -0.27亿换手率:7.08%	2026年2月，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。
纳芯微 688052.SH	236.50 -7.91%	DDX: -0.530	3日跌幅: -10.08%	BBD: -1.85亿换手率:3.42%	公司围绕新能源汽车、光储、快充消费等下游应用，积极布局第三代功率半导体SiCMOSFET相关器件。2023年，公司推出了与GaN适配的驱动芯片及powerstage集成产品；1200VSiC二极管系列已全面量产；650V/1200VSiCMOSFET系列已全面送样。公司SiCMOSFET产品将经过全面的车规级验证，确保符合汽车级应用的要求。另，2023年12月20日，公司在官微披露，作为当下热门的第三代半导体技术，GaN在数据中心、光伏、储能、电动汽车等市场都有着广阔的应用场景。针对不同类型的GaN和各种应用场景，纳芯微推出了一系列驱动IC解决方案，助力于充分发挥GaN器件的性能优势。
扬杰科技 300373.SZ	99.25 -7.35%	DDX: -0.751	3日跌幅: -9.79%	BBD: -4.15亿换手率:6.25%	公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
新洁能 605111.SH	62.05 -6.85%	DDX: -1.531	3日跌幅: -9.68%	BBD: -4.03亿换手率:8.27%	公司的控股子公司金兰功率半导体（无锡）有限公司，其主要致力于半导体功率模块的研发、设计、生产与销售。随着新兴应用领域如汽车电子（含新能源）、5G基站电源、工业电源、新能源光伏及储能电源等对功率模块产品的需求持续旺盛，金兰功率半导体的设立将进一步加大公司在相关下游领域的应用拓展，成为公司发展道路上新的业绩增长点。目前，金兰半导体已完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线，生产线所选用的机器设备均为近两年世界上先进且技术成熟的封装测试设备，满产后可达到产能6万个模块/月。

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