3日领跌概念板块大跌分析|查股网

个股最高价为个股历史上最高价

百合花 603823.SH	46.80 -6.04%	DDX: 0.154	3日跌幅: -23.89%	BBD: 0.31亿换手率:8.09%	公司主要涉及到有机颜料的生产及销售，目前公司有机颜料产品品类和色系齐全，几乎覆盖了主流有机颜料品种。按品种划分，公司高性能有机颜料包括喹吖啶酮类、吡咯并吡咯二酮类（DPP）、异吲哚啉类、二噁嗪类、金属络合类、酞菁类、苯并咪唑酮类、色酚类及其他类。传统偶氮颜料包括色淀红类、双偶氮黄类、汉沙黄类、单偶氮橙类、双偶氮橙类、色酚类。2025年全球有机颜料消费量约为40万吨，公司销售近4万吨有机颜料，约占全球10%的份额。
华虹宏力 688347.SH	237.90 +3.43%	DDX: -0.067	3日跌幅: -15.34%	BBD: -0.70亿换手率:6.75%	华虹宏力近期股价创出历史新高
盛科通信 688702.SH	342.29 +12.60%	DDX: -0.006	3日跌幅: -10.27%	BBD: -0.04亿换手率:5.70%	盛科通信近期股价创出历史新高
浪潮信息 000977.SZ	71.81 +3.95%	DDX: -0.049	3日跌幅: -10.07%	BBD: -0.53亿换手率:6.15%	浪潮信息近期股价创出历史新高
瑞晨环保 301273.SZ	35.48 -3.98%	DDX: 0.085	3日跌幅: -9.95%	BBD: 0.02亿换手率:5.01%	浪潮信息近期股价创出历史新高
星宸科技 301536.SZ	113.07 +8.72%	DDX: 0.099	3日跌幅: -4.82%	BBD: 0.21亿换手率:14.15%	浪潮信息近期股价创出历史新高

2.靶材概念-7.52%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

超卓航科 688237.SH	52.30 -4.82%	DDX: -0.278	3日跌幅: -23.33%	BBD: -0.14亿换手率:6.05%	公司针对溅射靶材的性能要求，利用冷喷涂固态增材制造技术的优势，研发出了基于冷喷涂成形的靶材制造工艺。该工艺具有加工温度低、无元素氧化烧损、涂层结构致密、涂层内应力小、涂层厚度可控等特点，在靶材成分控制、回收靶再生利用等方面具有显著优势。公司生产的旋转靶材的应用领域主要有太阳能电池、玻璃、显示器、触摸屏、半导体等领域。目前，公司已形成冷喷涂纯金属旋转溅射靶材、合金旋转溅射靶材的批量生产加工能力。
有研新材 600206.SH	35.39 -1.34%	DDX: -0.449	3日跌幅: -18.64%	BBD: -1.42亿换手率:12.84%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
欧莱新材 688530.SH	41.31 +5.25%	DDX: -0.989	3日跌幅: -12.57%	BBD: -0.30亿换手率:15.22%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
江丰电子 300666.SZ	203.42 +3.23%	DDX: 0.738	3日跌幅: -8.79%	BBD: 3.52亿换手率:8.58%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
阿石创 300706.SZ	43.80 +4.04%	DDX: 0.198	3日跌幅: -7.69%	BBD: 0.10亿换手率:11.01%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。

3.光电子概念-6.61%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

剑桥科技 603083.SH	130.25 +0.09%	DDX: 0.111	3日跌幅: -16.72%	BBD: 0.42亿换手率:11.08%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
至纯科技 603690.SH	21.70 -2.65%	DDX: -0.662	3日跌幅: -16.54%	BBD: -0.57亿换手率:20.05%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
光迅科技 002281.SZ	161.65 +6.12%	DDX: 0.666	3日跌幅: -6.87%	BBD: 8.67亿换手率:6.73%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
德科立 688205.SH	115.61 +7.11%	DDX: -0.192	3日跌幅: -5.24%	BBD: -0.37亿换手率:6.20%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
长芯博创 300548.SZ	140.50 +10.40%	DDX: 0.155	3日跌幅: -4.86%	BBD: 0.66亿换手率:7.40%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
光智科技 300489.SZ	140.50 +11.85%	DDX: 1.018	3日跌幅: -4.73%	BBD: 2.06亿换手率:9.88%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。

4.光刻机概念-6.29%

光刻机又被称为现代光学工业之花，是芯片制造的核心设备之一。由于其制造难度非常大，全世界只有少数几家公司能够制造。

同飞股份 300990.SZ	65.13 +1.45%	DDX: 0.874	3日跌幅: -20.87%	BBD: 0.49亿换手率:11.50%	主要应用于晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节的温度控制。公司产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设备，助力国内半导体产业发展。公司历年来已逐步拓展了北方华创、芯碁微装、上海微电子、晶盛机电、华海清科、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京中电科电子装备有限公司、北京特思迪等。
洪田股份 603800.SH	50.45 -2.42%	DDX: -0.828	3日跌幅: -19.10%	BBD: -0.91亿换手率:5.83%	2025年7月18日公司在互动平台披露：公司子公司深圳洪瑞微电子科技有限公司致力于半导体、光学、新能源等领域的智能视觉检测设备与工艺设备的研发应用，目前在研新产品进展及接单均呈现良好势头，已取得液晶行业头部客户、信利光电、南钢集团等优质客户批量订单。近日，其子公司洪镭光学赢得半导体掩模版资深制造厂商青睐，获得高解析直写光刻机采购订单。
茂莱光学 688502.SH	317.50 +4.79%	DDX: -0.338	3日跌幅: -19.01%	BBD: -0.59亿换手率:4.12%	公司已完成光刻机照明系统高精度光学器件加工与检测工艺设计以及部分资源和能力建设，正在进行工艺可行性验证。
新莱应材 300260.SZ	45.59 +3.57%	DDX: -0.171	3日跌幅: -18.44%	BBD: -0.23亿换手率:11.37%	2021年6月22日公司在互动平台披露：光刻机的相关工艺需要在超高真空以及特殊气体的条件下完成，公司真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中，公司的客户中已经包含光刻机设备的制造商。
波长光电 301421.SZ	67.40 +1.08%	DDX: 0.880	3日跌幅: -17.92%	BBD: 0.29亿换手率:23.15%	半导体及泛半导体领域作为公司核心战略赛道，2025年公司增购了离子束抛光机等高精度光学加工与检测设备，持续加大资源投入与市场布局，业务规模、产品覆盖范围与客户合作深度逐步提升。产品端，公司用于PCB精密微加工、高端显示面板的各类远心场镜、接近式掩膜光刻平行光源系统、半导体检测用微分干涉（DIC）显微镜、半导体芯片制造/封装/量检测设备相关高精度光学元器件等核心产品持续放量。
芯碁微装 688630.SH	325.23 +8.45%	DDX: 0.140	3日跌幅: -13.96%	BBD: 0.64亿换手率:6.67%	公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进数字光刻技术，无需掩模版即可将版图信息直接转移至涂覆感光材料的衬底，可广泛应用于第三代半导体碳化硅、功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等领域。MLF系列聚焦高精度、高效率的泛半导体封装场景，尤其适配绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的封装工艺。设备搭载高端EFEM设备前端模块，支持12英寸晶圆全自动化作业，有效提升生产效率与工艺一致性。
长光华芯 688048.SH	227.38 +6.75%	DDX: 0.087	3日跌幅: -13.83%	BBD: 0.37亿换手率:7.91%	2025年9月15日，公司在互动平台表示，公司的产品可应用于激光直写光刻。
华亚智能 003043.SZ	57.87 +3.78%	DDX: 0.364	3日跌幅: -12.24%	BBD: 0.21亿换手率:8.10%	2023年9月11日公司在互动平台披露：我公司是ASML的间接供应商，向直接客户少量供应应用于光刻机设备的精密金属结构件产品。
旭光电子 600353.SH	22.11 +2.55%	DDX: 0.763	3日跌幅: -11.60%	BBD: 1.46亿换手率:6.94%	公司电子管产品体系丰富，涵盖大功率广播发射管、充气放电管、米波及分米波电视发射管、微波通讯三/四极管、激光激励振荡用发射管、射频烘干振荡用发射管、高能加速器用大功率管、工业加热管等多个品类，主要应用于激光加工设备、广播电视、医疗、可控核聚变、光刻机等半导体加工设备领域。同时，依托数十年电真空器件领域的技术积淀，公司系统参与可控核聚变科技工程，加速布局直线型场反位形装置及Z箍缩装置电源系统开关产品线，定向开发真空触发管、伪火花放电管等脉冲功率开关器件及失超保护开关，全力推动相关关键技术的自主化突破。
大族激光 002008.SZ	84.51 +3.19%	DDX: -0.368	3日跌幅: -10.26%	BBD: -3.09亿换手率:5.85%	2023年9月21日公司在互动平台披露，目前，公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率3-5μm；其中，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化。

5.科创成长层概念-6.23%

科创成长层精准支持技术实现较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大、上市时处于未盈利阶段的科技型企业，该板块包括科创板的全部未盈利企业。

西安奕材 688783.SH	25.27 +3.18%	DDX: -0.082	3日跌幅: -28.88%	BBD: -0.06亿换手率:16.39%	公司是科创板成长层个股
禾元生物 688765.SH	33.80 +3.17%	DDX: -0.320	3日跌幅: -26.68%	BBD: -0.08亿换手率:5.93%	公司是科创板成长层个股
必贝特 688759.SH	21.42 +1.42%	DDX: 0.092	3日跌幅: -23.61%	BBD: 0.01亿换手率:9.17%	公司是科创板成长层个股
中巨芯 688549.SH	19.53 -0.86%	DDX: -0.167	3日跌幅: -22.71%	BBD: -0.21亿换手率:16.68%	公司是科创板成长层个股
沐曦股份 688802.SH	688.87 +2.51%	DDX: 0.263	3日跌幅: -17.02%	BBD: 0.35亿换手率:7.97%	公司是科创板成长层个股
益方生物 688382.SH	20.16 -5.13%	DDX: -0.364	3日跌幅: -16.07%	BBD: -0.44亿换手率:4.33%	公司是科创板成长层个股
翱捷科技 688220.SH	93.69 +1.19%	DDX: 0.104	3日跌幅: -14.92%	BBD: 0.42亿换手率:2.96%	公司是科创板成长层个股
前沿生物 688221.SH	17.70 +2.91%	DDX: -0.140	3日跌幅: -14.41%	BBD: -0.09亿换手率:3.49%	公司是科创板成长层个股
云天励飞 688343.SH	56.89 +8.05%	DDX: -0.260	3日跌幅: -14.35%	BBD: -0.54亿换手率:5.10%	公司是科创板成长层个股
C泰诺 688806.SH	24.92 +6.18%	DDX: -2.032	3日跌幅: -12.59%	BBD: -0.26亿换手率:27.83%	公司是科创板成长层个股

6.扇出型封装概念-5.97%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

微导纳米 688147.SH	86.33 +6.45%	DDX: 0.165	3日跌幅: -19.69%	BBD: 0.70亿换手率:2.71%	公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。
有研新材 600206.SH	35.39 -1.34%	DDX: -0.449	3日跌幅: -18.64%	BBD: -1.42亿换手率:12.84%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
通富微电 002156.SZ	56.73 +1.50%	DDX: -0.205	3日跌幅: -17.78%	BBD: -1.83亿换手率:12.04%	公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
共进股份 603118.SH	14.51 -3.14%	DDX: -1.740	3日跌幅: -16.18%	BBD: -2.05亿换手率:20.96%	公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。微电子通过20多家汽车电子领域客户认证，封装产线通线，首颗压力传感器封装产品12月中旬下线，2023全年销售额超4,000万元，同比增长超240%。
甬矽电子 688362.SH	58.06 +4.24%	DDX: 0.464	3日跌幅: -15.23%	BBD: 1.28亿换手率:7.36%	2026年6月30日，公司异动公告披露，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元，为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额。2026年5月27日，公司异动公告披露，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
长电科技 600584.SH	65.71 +1.86%	DDX: -0.170	3日跌幅: -14.47%	BBD: -2.07亿换手率:8.96%	2026年6月，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。
芯碁微装 688630.SH	325.23 +8.45%	DDX: 0.140	3日跌幅: -13.96%	BBD: 0.64亿换手率:6.67%	公司聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，在先进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。设备产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。公司凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。
英诺激光 301021.SZ	53.09 +3.45%	DDX: -0.080	3日跌幅: -13.94%	BBD: -0.07亿换手率:6.69%	2025年9月12日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。
艾森股份 688720.SH	53.35 +4.63%	DDX: 0.141	3日跌幅: -12.33%	BBD: 0.06亿换手率:10.10%	在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。目前，公司电镀液产品在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。先进封装领域，公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
汇成股份 688403.SH	19.77 +5.84%	DDX: 0.170	3日跌幅: -11.82%	BBD: 0.35亿换手率:7.08%	2026年6月18日，公司拟与百瑞发（公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东）、香港汇微（拟作为晶瑞旺团队持股平台）共同出资设立晶瑞旺，作为HITS先进封装工艺研发及量产平台。晶瑞旺设立时，注册资本为人民币7亿元，其中公司、百瑞发、香港汇微分别以货币出资4亿元、2亿元、1亿元。合资公司设立后将收购香港汇微持有的郑隆芯创100%股权。鉴于郑隆芯创实缴出资为零元，无资产且尚未开展实际运营，收购价格为零元。收购完成后，郑隆芯创将成为合资公司的全资子公司。本次投资旨在充分利用公司核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同拓展HITS先进封装工艺平台，以满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握人工智能及高性能计算领域的市场增长机遇。

7.大基金概念-5.95%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

西安奕材 688783.SH	25.27 +3.18%	DDX: -0.082	3日跌幅: -28.88%	BBD: -0.06亿换手率:16.39%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司26243.51万股。
中巨芯 688549.SH	19.53 -0.86%	DDX: -0.167	3日跌幅: -22.71%	BBD: -0.21亿换手率:16.68%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。
雅克科技 002409.SZ	133.80 -2.31%	DDX: -0.302	3日跌幅: -19.61%	BBD: -1.38亿换手率:15.12%	截至2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司555.35万股。
通富微电 002156.SZ	56.73 +1.50%	DDX: -0.205	3日跌幅: -17.78%	BBD: -1.83亿换手率:12.04%	截至2025年9月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.67%股权。
至纯科技 603690.SH	21.70 -2.65%	DDX: -0.662	3日跌幅: -16.54%	BBD: -0.57亿换手率:20.05%	2023年9月7日，公司在互动平台表示，大基金二期对公司控股子公司至微科技有部分投资。
长电科技 600584.SH	65.71 +1.86%	DDX: -0.170	3日跌幅: -14.47%	BBD: -2.07亿换手率:8.96%	2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
艾森股份 688720.SH	53.35 +4.63%	DDX: 0.141	3日跌幅: -12.33%	BBD: 0.06亿换手率:10.10%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
华天科技 002185.SZ	15.47 +3.76%	DDX: 0.249	3日跌幅: -11.45%	BBD: 1.31亿换手率:11.33%	截止2025年末，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司3.15%股权。
南大光电 300346.SZ	48.36 +1.58%	DDX: 0.343	3日跌幅: -10.79%	BBD: 1.15亿换手率:9.79%	2024年6月8日公司在互动平台披露，公司控股子公司宁波南大光电是光刻胶项目的实施主体，目前有三款ArF光刻胶通过客户验证，实现少量销售。宁波南大光电于2021年7月引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，目前大基金二期持有宁波南大光电18.33%的股权。
盛科通信 688702.SH	342.29 +12.60%	DDX: -0.006	3日跌幅: -10.27%	BBD: -0.04亿换手率:5.70%	截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6150.02万股股份，占公司总股本的15.00%。

8.中芯国际概念-5.72%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

有研硅 688432.SH	29.18 +1.04%	DDX: -0.280	3日跌幅: -27.03%	BBD: -1.09亿换手率:5.28%	公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
中巨芯 688549.SH	19.53 -0.86%	DDX: -0.167	3日跌幅: -22.71%	BBD: -0.21亿换手率:16.68%	公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用标准，产品等级均达到SEMIG5级，均为中国集成电路材料产业技术创新联盟五星产品，产品质量达到国内同类先进水平，并在中芯国际、长江存储、华虹集团、SK海力士、华润微电子、芯联集成等多家客户批量供货。公司的电子级氢氟酸被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水和缓冲氧化物刻蚀液等四个产品均被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
雅克科技 002409.SZ	133.80 -2.31%	DDX: -0.302	3日跌幅: -19.61%	BBD: -1.38亿换手率:15.12%	2024年11月7日公司在互动平台披露，公司前驱体产品种类丰富，主要销售给三星电子、英特尔、台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商。
有研新材 600206.SH	35.39 -1.34%	DDX: -0.449	3日跌幅: -18.64%	BBD: -1.42亿换手率:12.84%	2021年1月14日公司在互动平台披露，公司与台积电、中芯国际、华为具有稳定的业务合作。2021年10月28日公司在互动平台披露，全资子公司有研亿金一直与华为保持着新产品合作开发和成熟产品供应的良好合作关系，并将继续保持全方位合作。以上情况属实，公司在产品研发方面与其保持良好的合作关系。
新莱应材 300260.SZ	45.59 +3.57%	DDX: -0.171	3日跌幅: -18.44%	BBD: -0.23亿换手率:11.37%	2021年7月30日公司在互动平台披露，半导体真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到半导体产业链上下游中，公司已经是中芯国际设备端的合格供应商，厂务端目前正在进口替代认证阶段。
至纯科技 603690.SH	21.70 -2.65%	DDX: -0.662	3日跌幅: -16.54%	BBD: -0.57亿换手率:20.05%	公司凭借二十余年的行业积淀，已形成一批深度合作的优质客户资源，核心客户群体涵盖中芯国际、华虹公司、长江存储、长鑫科技、晶合集成、燕东微等国内一线集成电路制造企业，覆盖了从逻辑电路、高密度存储、先进封装到化合物半导体的主要技术路线。另，2024年8月23日，公司在互动平台表示，公司主要为客户提供系统集成和半导体湿法设备等产品和服务，与华为在这些方面均有合作。
全志科技 300458.SZ	33.54 +5.41%	DDX: 0.054	3日跌幅: -14.68%	BBD: 0.15亿换手率:13.43%	2023年4月7日公司在互动平台披露，公司参股的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）参与了中芯国际的战略配售。2022年7月1日公司在互动平台披露，公司芯片产品目前主要由中芯国际、台积电、联电等进行代工。
富满微 300671.SZ	54.32 +0.85%	DDX: 0.172	3日跌幅: -14.55%	BBD: 0.22亿换手率:9.55%	2026年2月10日公司在互动平台表示，公司和中芯国际有合作。
华特气体 688268.SH	126.85 -0.11%	DDX: 0.237	3日跌幅: -13.32%	BBD: 0.41亿换手率:6.78%	在客户覆盖与口碑沉淀方面，公司产品已服务国内 90%以上的 8-12 寸芯片制造企业，超57个产品满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景、稳定的产品表现、高效的服务响应，赢得了客户的高度认可与良好口碑。2025年，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项。
江化微 603078.SH	28.00 +1.12%	DDX: 0.494	3日跌幅: -12.77%	BBD: 0.56亿换手率:8.67%	公司是国内为数不多的具备为半导体、平板显示及新能源等三大领域全系列湿电子化学品的供应企业之一。2024年，公司强化以客户为中心，市场产品为导向，面对不确定竞争环境，强调“两新战略”，即“新客户新产品”及“老客户新产品”。公司在半导体及LED领域拥有士兰微电子、华润微电子、中环集团、长电科技、扬杰科技、北京燕东、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、中欣晶园、比亚迪半导体、奕斯伟、华灿光电等知名企业客户；在平板显示领域拥有京东方、中电彩虹、深天马、华星光电、惠科集团、维信诺等知名企业客户；在新能源拥有华晟光伏、爱旭集团、通威太阳能、中创新航等知名企业客户。另2022年年报披露：公司在半导体及LED领域拥有中芯国际、长电科技、士兰微电子、华润微电子、华灿光电等知名企业客户。

9.HBM概念-5.55%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

兴森科技 002436.SZ	27.51 -0.65%	DDX: 0.291	3日跌幅: -14.38%	BBD: 1.27亿换手率:9.37%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
华特气体 688268.SH	126.85 -0.11%	DDX: 0.237	3日跌幅: -13.32%	BBD: 0.41亿换手率:6.78%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
精智达 688627.SH	411.70 +3.79%	DDX: 0.233	3日跌幅: -12.97%	BBD: 0.96亿换手率:6.29%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
艾森股份 688720.SH	53.35 +4.63%	DDX: 0.141	3日跌幅: -12.33%	BBD: 0.06亿换手率:10.10%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
屹唐股份 688729.SH	23.30 +3.28%	DDX: -0.026	3日跌幅: -10.00%	BBD: -0.11亿换手率:3.20%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
华海诚科 688535.SH	89.10 +5.59%	DDX: 0.229	3日跌幅: -10.00%	BBD: 0.28亿换手率:8.18%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
联瑞新材 688300.SH	107.32 +2.44%	DDX: 0.220	3日跌幅: -9.63%	BBD: 0.60亿换手率:4.31%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
耐科装备 688419.SH	33.80 +5.30%	DDX: -0.075	3日跌幅: -9.50%	BBD: -0.03亿换手率:4.43%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
精测电子 300567.SZ	191.00 +6.00%	DDX: 0.735	3日跌幅: -8.79%	BBD: 3.27亿换手率:5.33%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
赛腾股份 603283.SH	38.50 +3.24%	DDX: 0.514	3日跌幅: -8.05%	BBD: 0.72亿换手率:7.68%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。

10.特种气体概念-5.40%

特种气体是与普通气体相对应的概念，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

中巨芯 688549.SH	19.53 -0.86%	DDX: -0.167	3日跌幅: -22.71%	BBD: -0.21亿换手率:16.68%	公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、士兰微、厦门联芯、沪硅产业、河北普兴等多家客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
雅克科技 002409.SZ	133.80 -2.31%	DDX: -0.302	3日跌幅: -19.61%	BBD: -1.38亿换手率:15.12%	国家电网及特高压直流工程的大规模建设将促进成都科美特六氟化硫绝缘气体的市场需求。同时，公司内蒙古科美特项目建设推进顺利，预计将于2026年三季度开始投入生产。15000吨电子特气新产能的建设，不仅能满足增量的市场需求扩大销售规模，而且充分利用内蒙古绿电资源禀赋，降低生产电费成本。同时，成都科美特强化精细化管理，在报告期内投入使用产品在线分析系统，并优化整流机和反应器，提高了产品质量和产量。未来，公司将以“成为业内领先的电子特气供应商”为目标，继续在含氟类电子特气领域深耕细作，研发高品质产品，提高市场份额。
华特气体 688268.SH	126.85 -0.11%	DDX: 0.237	3日跌幅: -13.32%	BBD: 0.41亿换手率:6.78%	公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。
广钢气体 688548.SH	31.46 +1.88%	DDX: 0.208	3日跌幅: -12.22%	BBD: 0.48亿换手率:5.08%	2026年6月30日，公司异动公告披露，公司关注到近期媒体报道及市场报道涉及公司与中国科学院合作、推进的国内首个氦气小分子深地存储项目已通过环评公示事项。截止目前，该项目尚处于早期建设阶段，后续建设及未来运营对公司经营业绩的影响存在不确定性。同时，公司关注到个别网络平台存在涉及公司氦气产品产能、产品价格、产品规格等不实内容，公司提醒广大投资者以正式公告为准。另，2025年12月26日“广钢气体”微信公众号披露：2025年12月26日7时26分，海南商业航天发射场顺利完成了今年的第十次发射任务，成功取得了“十战十捷”的优异成绩。这一成绩的取得标志着我国商业航天发射能力达到了新的高度。作为该发射场自2024年11月30日首次发射以来的氦气供应商，广钢气体已经持续为全部发射任务提供了关键气体支持，深度参与了我国商业航天产业从起步到快速发展的全过程。广钢气体通过持续为商业航天发射提供氦气产品，已经在这一战略性新兴产业中建立了稳固的业务基础。
蜀道装备 300540.SZ	25.41 +1.15%	DDX: -0.483	3日跌幅: -11.18%	BBD: -0.26亿换手率:7.10%	公司长期致力于气体低温液化与分离技术工艺的研究，专注于天然气液化、空气分离、电子特气及稀有气体的深冷分离领域，主要产品包括：天然气液化装置、焦炉气液化装置、煤层气液化装置、空气分离装置、化工尾气和轻烃回收装置、氧氮液化装置、提氦装置、HYCO分离装置、电子特气装置、LNG/L-CNG加气站、航天级高纯甲烷装置、氢加注站、大型低温液体储槽、增压透平膨胀机组等。公司已具备日处理1000万方LNG液化装置的设计和制造能力，液体空分装置的设计和制造能力达到日产量1000吨，气体空分装置的设计制造能力达到氧气产量10万Nm2/h等级。
南大光电 300346.SZ	48.36 +1.58%	DDX: 0.343	3日跌幅: -10.79%	BBD: 1.15亿换手率:9.79%	公司氢类电子特气主要包括高纯磷烷、砷烷、安全源等，是集成电路和LED制备中的关键支撑材料。公司于2013年承担国家02专项“高纯特种电子气体研发与产业化项目”，仅用3年时间就成功实现了高纯砷烷、磷烷的产业化，为我国极大规模集成电路制造提供了核心电子原材料。目前公司氢类电子特气的产能、品质已达到行业先进水平，市场份额持续增长，离子注入安全源产品在集成电路行业也得到客户的高度认可。公司积极布局新产品，新一代安全源、同位素产品、磷烷混气等广泛应用于芯片制造和新能源应用领域，为业绩持续增厚奠定基础。
和远气体 002971.SZ	33.24 +1.65%	DDX: 0.125	3日跌幅: -9.48%	BBD: 0.07亿换手率:10.43%	公司当前已形成硅基、氟基、氨基、氯基、碳基五大系列电子特气产品。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期主要产品包含电子级三氟化氮、六氟化钨、三氯氢硅、二氯二氢硅、四氯化硅、硅烷、乙硅烷等电子特气。潜江电子特气产业园主要产品包含高纯氢、电子级超纯氨、电子级氯化氢、电子级氯气、高纯羰基硫、电子级甲烷、电子级一氧化碳等电子特气及电子化学品。目前，潜江电子特气产业园新增电子特气及电子化学品项目所规划的主要产品已全部建成，整体进入稳产和量产阶段。其中，电子级高纯氨、高纯一氧化碳等产品已稳产、量产并开始销售；电子级氯化氢、氯气、羰基硫已达到稳产，开始在半导体、面板企业启动认证和销售工作。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、三氟化氮、光纤级四氯化硅、电子级四氯化硅、电子级三氯氢硅、电子级二氯二氢硅、六氟化钨等产品均在试生产过程中，力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。
三孚股份 603938.SH	35.65 +0.99%	DDX: 0.031	3日跌幅: -9.43%	BBD: 0.04亿换手率:3.85%	电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅及电子级四氯化硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应。2025年8月25日公司在互动平台披露，公司电子特气产品为电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅、电子级四氯化硅，下游主要应用于先进晶圆加工，存储芯片制造，硅外延片制造，是半导体行业的重要辅助材料。
凯美特气 002549.SZ	12.87 +2.63%	DDX: 0.077	3日跌幅: -8.14%	BBD: 0.07亿换手率:4.54%	凯美特电子特种气体公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术，拥有专业检测分析人员和专业高纯气体及混配气体分析实验室,利用先进设备、生产技术及严格的检测流程，对电子特气产品生产过程中气体纯度、混配精度、分析检测、质量控制、气体充装、钢瓶清洗、包装储运等各个环节进行全方位严格管控，生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气。公司通过不断开发新产品，进一步扩充气体产品种类，以更好地满足国内半导体行业等高端客户的用气需求，树立公司在特种稀有气体行业的高品质形象，实现芯片、半导体等高科技领域中电子特种稀有气体的“中国造”。
金宏气体 688106.SH	25.97 +1.52%	DDX: -0.180	3日跌幅: -7.58%	BBD: -0.26亿换手率:5.82%	电子特种气体是半导体制造的关键材料，公司致力于电子半导体领域的特种气体产业化，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代，报告期内，新增导入21家半导体客户。公司自主创新研发的超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、八氟环丁烷、六氟丁二烯、一氟甲烷、硅烷混合气等各类电子级超高纯气体品质和技术已达到替代进口的水平，能够满足国内半导体产业的使用需求。

3日领跌概念板块(大跌分析)