3日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.电子布概念-6.60%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

宏和科技 603256.SH	120.69 -10.00%	DDX: -0.748	3日跌幅: -12.92%	BBD: -8.50亿换手率:2.95%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
金安国纪 002636.SZ	64.61 -5.78%	DDX: -0.632	3日跌幅: -11.38%	BBD: -3.08亿换手率:7.10%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
平安电工 001359.SZ	79.77 -5.16%	DDX: -0.650	3日跌幅: -7.32%	BBD: -0.32亿换手率:5.80%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。
中材科技 002080.SZ	47.44 -4.68%	DDX: -0.254	3日跌幅: -6.71%	BBD: -2.07亿换手率:2.27%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
中国巨石 600176.SH	40.18 -5.75%	DDX: -0.791	3日跌幅: -6.60%	BBD: -12.96亿换手率:5.46%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
国际复材 301526.SZ	26.38 -3.44%	DDX: -0.894	3日跌幅: -6.29%	BBD: -3.37亿换手率:6.99%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
菲利华 300395.SZ	89.31 -3.43%	DDX: -0.350	3日跌幅: -5.15%	BBD: -1.63亿换手率:3.33%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。
莱特光电 688150.SH	36.81 -3.92%	DDX: 0.042	3日跌幅: -5.06%	BBD: 0.06亿换手率:1.81%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。

2.HBM概念-5.94%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

中科飞测 688361.SH	299.80 -6.57%	DDX: -0.361	3日跌幅: -14.16%	BBD: -3.91亿换手率:2.91%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
强一股份 688809.SH	405.03 -10.23%	DDX: -0.396	3日跌幅: -9.69%	BBD: -0.43亿换手率:10.41%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
华特气体 688268.SH	129.86 -4.16%	DDX: -0.389	3日跌幅: -8.29%	BBD: -0.66亿换手率:3.89%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
飞凯材料 300398.SZ	32.23 -4.53%	DDX: -0.635	3日跌幅: -7.91%	BBD: -1.19亿换手率:5.00%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
耐科装备 688419.SH	47.10 -5.06%	DDX: -0.099	3日跌幅: -7.81%	BBD: -0.05亿换手率:3.40%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
唯特偶 301319.SZ	91.17 -4.69%	DDX: -0.830	3日跌幅: -7.67%	BBD: -1.07亿换手率:5.97%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
赛腾股份 603283.SH	43.70 -5.66%	DDX: -0.974	3日跌幅: -7.32%	BBD: -1.54亿换手率:6.25%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
艾森股份 688720.SH	57.55 -4.42%	DDX: -0.427	3日跌幅: -7.31%	BBD: -0.20亿换手率:4.86%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
联瑞新材 688300.SH	163.68 -2.57%	DDX: -0.590	3日跌幅: -7.08%	BBD: -2.37亿换手率:5.00%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
精智达 688627.SH	441.58 -8.13%	DDX: 0.023	3日跌幅: -7.04%	BBD: 0.10亿换手率:7.82%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。

3.覆铜板概念-5.66%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

宏和科技 603256.SH	120.69 -10.00%	DDX: -0.748	3日跌幅: -12.92%	BBD: -8.50亿换手率:2.95%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
肯特股份 301591.SZ	46.61 -0.09%	DDX: 0.182	3日跌幅: -11.57%	BBD: 0.04亿换手率:36.50%	2026年3月23日公司在互动平台上表示，公司全资子公司天津氟膜新材料有限公司的四氟膜产品有应用于高频覆铜板。
金安国纪 002636.SZ	64.61 -5.78%	DDX: -0.632	3日跌幅: -11.38%	BBD: -3.08亿换手率:7.10%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
沃特股份 002886.SZ	25.11 -9.55%	DDX: -0.556	3日跌幅: -10.45%	BBD: -0.30亿换手率:29.26%	2025年7月31日公司在互动平台上表示，公司子公司浙江科赛已经批量化向客户提供覆铜板用PTFE薄膜材料。
宏昌电子 603002.SH	15.11 -4.91%	DDX: -0.407	3日跌幅: -9.79%	BBD: -0.72亿换手率:5.73%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
宝鼎科技 002552.SZ	45.96 -4.15%	DDX: -0.031	3日跌幅: -8.17%	BBD: -0.05亿换手率:5.17%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
贤丰控股 002141.SZ	6.38 -5.06%	DDX: -0.722	3日跌幅: -8.07%	BBD: -0.49亿换手率:14.15%	高硕航宇主要从事覆铜板产品的研发、生产和销售，主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等，常规FR-4/CEM-3系列覆铜板主要用于家电、消费电子，无铅无卤FR-4系列覆铜板主要用于汽车、通讯、服务器、工控电子。2024年内，高硕航宇自成立后经过2024年9-12月的运营，与上下游协同运作构建起了完整覆铜板产业链，已初步进入规模化运营阶段，但未来需要在质量提升、产品结构调整、销售渠道优化、产能提升等方面进行改进和优化，以有效改善盈利状况。
南亚新材 688519.SH	267.14 -5.61%	DDX: -0.380	3日跌幅: -7.88%	BBD: -2.47亿换手率:2.36%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
中英科技 300936.SZ	73.72 -2.27%	DDX: 0.711	3日跌幅: -7.85%	BBD: 0.26亿换手率:10.62%	公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。
同宇新材 301630.SZ	180.02 -5.78%	DDX: -0.583	3日跌幅: -7.75%	BBD: -0.23亿换手率:9.25%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

4.磷化铟概念-5.21%

宿迁联盛 603065.SH	14.35 -5.09%	DDX: -0.379	3日跌幅: -11.75%	BBD: -0.23亿换手率:5.57%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
云南锗业 002428.SZ	87.09 -4.92%	DDX: -1.505	3日跌幅: -8.23%	BBD: -8.77亿换手率:8.01%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
光智科技 300489.SZ	214.33 -7.14%	DDX: -0.808	3日跌幅: -8.17%	BBD: -2.45亿换手率:8.88%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
魅视科技 001229.SZ	35.35 -3.60%	DDX: -0.596	3日跌幅: -6.73%	BBD: -0.16亿换手率:5.32%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
博杰股份 002975.SZ	95.03 -7.09%	DDX: -0.512	3日跌幅: -6.47%	BBD: -0.69亿换手率:10.68%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
兴业科技 002674.SZ	23.26 -3.88%	DDX: -0.272	3日跌幅: -5.29%	BBD: -0.19亿换手率:3.49%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

5.算力芯片概念-4.97%

星宸科技 301536.SZ	119.88 -4.98%	DDX: -0.042	3日跌幅: -9.93%	BBD: -0.10亿换手率:8.43%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
富瀚微 300613.SZ	72.37 -4.78%	DDX: -0.449	3日跌幅: -7.79%	BBD: -0.73亿换手率:6.15%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
安凯微 688620.SH	15.37 -3.52%	DDX: 0.019	3日跌幅: -7.63%	BBD: 0.01亿换手率:3.21%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
翱捷科技 688220.SH	91.55 -2.47%	DDX: -0.014	3日跌幅: -6.39%	BBD: -0.05亿换手率:1.70%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
沐曦股份 688802.SH	631.10 -4.40%	DDX: -0.826	3日跌幅: -6.19%	BBD: -0.99亿换手率:4.70%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
晶晨股份 688099.SH	90.82 -1.66%	DDX: 0.020	3日跌幅: -5.89%	BBD: 0.08亿换手率:1.85%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
奥比中光 688322.SH	92.17 -5.17%	DDX: -0.219	3日跌幅: -5.17%	BBD: -0.67亿换手率:2.29%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

6.封测概念-4.95%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

宏达电子 300726.SZ	48.80 -5.41%	DDX: -1.229	3日跌幅: -9.71%	BBD: -1.32亿换手率:6.00%	2026年1月，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司拟在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地，总投资7亿元。
联得装备 300545.SZ	28.06 -3.71%	DDX: -0.629	3日跌幅: -8.24%	BBD: -0.22亿换手率:8.39%	公司在半导体行业领域的设备主要集中在半导体芯片封装测试领域，主要是高精度半导体固晶机，具体包含有半导体显示驱动芯片倒装键合机(ILB)、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备。未来公司将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。
长电科技 600584.SH	67.36 -5.49%	DDX: -1.170	3日跌幅: -8.09%	BBD: -14.40亿换手率:6.50%	公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
光力科技 300480.SZ	28.07 -4.20%	DDX: -0.114	3日跌幅: -7.51%	BBD: -0.09亿换手率:4.40%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。
通富微电 002156.SZ	56.87 -4.47%	DDX: -0.628	3日跌幅: -7.35%	BBD: -5.54亿换手率:5.41%	公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
金海通 603061.SH	308.31 -6.65%	DDX: -0.326	3日跌幅: -7.15%	BBD: -0.90亿换手率:4.60%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
太极实业 600667.SH	17.22 -4.23%	DDX: -0.918	3日跌幅: -7.02%	BBD: -3.37亿换手率:6.25%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
敏芯股份 688286.SH	46.00 -5.17%	DDX: -0.422	3日跌幅: -6.86%	BBD: -0.16亿换手率:5.70%	2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。
佰维存储 688525.SH	213.29 -3.27%	DDX: -0.554	3日跌幅: -6.33%	BBD: -5.69亿换手率:3.53%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
富满微 300671.SZ	51.52 -4.20%	DDX: -0.194	3日跌幅: -5.99%	BBD: -0.23亿换手率:4.63%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

7.ISP概念-4.95%

ISP(Image Signal Processing）图像信号处理器，是一种用于对图像传感器输出的原始图像信号进行处理和增强的技术。它将图像传感器接收的原始信息处理成图像信息，并通过一系列数字图像处理算法对图像噪声、亮度、色彩等进行增强。其中，AI ISP 图像处理技术是将 AI 技术引入 ISP 图像处理并将图像质量进一步提升以及引入新的功能的一种技术手段。

星宸科技 301536.SZ	119.88 -4.98%	DDX: -0.042	3日跌幅: -9.93%	BBD: -0.10亿换手率:8.43%	公司已建立全栈顶尖的底层核心技术平台，模块化、高复用性的自研核心IP库是主要优势之一。公司已形成拥有大量完整自研核心IP的综合平台，涵盖ISP、AI处理器、音频处理、多模视频编解码、显示、3D感知及高速高精度模拟电路。公司先进制程SoC设计能力，可高效集成各类自研核心IP，加速芯片设计进程，同时严格保障芯片质量与可靠性，实现芯片+算法利用效率最大化。全套AI处理器工具链是公司另一关键优势。公司已自研含指令集、硬件IP、神经网络优化技术、NPU编译器与仿真器的全套工具链。音视频AI算法库是公司又一显著优势，具备卓越性能与普适性。
富瀚微 300613.SZ	72.37 -4.78%	DDX: -0.449	3日跌幅: -7.79%	BBD: -0.73亿换手率:6.15%	公司是国内较早专业从事视觉芯片设计的高科技企业之一，早在2011年就进入智能视频ISP芯片领域，在2021年率先研制出目前技术领先的高达8K分辨率且最多可支持128路摄像机的NVR产品。公司已深耕视觉芯片设计20余年，在行业内先发优势明显，对客户需求、产品功能以及技术发展趋势有更深入的理解，公司可根据客户不同的应用场景提供相应的技术解决方案。目前，公司已为国内智能视频、智能物联及智能出行等领域客户提供系统化解决方案，积累了丰富的行业经验。
安凯微 688620.SH	15.37 -3.52%	DDX: 0.019	3日跌幅: -7.63%	BBD: 0.01亿换手率:3.21%	公司拥有数十余类核心自研IP，覆盖SoC、ISP、音视频、蓝牙、低功耗、机器学习等多个领域，技术自主可控程度高；收购思澈科技后，双方技术形成强互补，即公司的AI-ISP融合、端侧AI推理等能力，与思澈的低功耗、射频通信、图形处理优势叠加，构建起“视觉+连接+低功耗+AI”的完整技术壁垒。
瑞芯微 603893.SH	189.00 -2.53%	DDX: -0.056	3日跌幅: -7.17%	BBD: -0.45亿换手率:2.96%	机器视觉、音频是AI实现感知、理解、交互的核心入口，是AI端侧落地赋能千行百业的关键支撑。2025年内，公司推出RV1126B、RK2116等新一代视觉、音频芯片，不断完善高中低产品组合；持续迭代升级ISP等核心IP，强化多目拼接、AI-ISP、多模态识别等视觉技术以及乐声分离、混响回音、AI降噪等音频技术，持续拓展各类IPC、会议摄像头、运动DV、工业相机等机器视觉场景，以及智能音箱、拾音器、Partybox、Soundbar等多形态音频产品。2023年6月30日，公司在互动平台表示，公司的芯片已应用在AR、VR等设备上。
全志科技 300458.SZ	31.83 -2.84%	DDX: -0.389	3日跌幅: -6.22%	BBD: -1.03亿换手率:4.10%	公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景，积极储备并适配各类AI算法，拓展其在各细分领域的应用落地；通过推动硬件、软件与算法的协同升级，持续优化场景体验，驱动各领域的进步与创新。在视觉技术方面，公司持续深化ISP与AI的融合，旨在提升视觉体验、降低能耗并拓宽应用场景。在安防应用场景中，公司不断丰富AI算法库。此外，公司将提速AI视觉在端侧的落地，覆盖摄影摄像、视频通讯、智能车载、机器人感知及工业检测等多元场景，全力推动AI视觉降噪、AI图像检测及AI视觉识别等算法的商用化进程，构建端侧智能新生态。在超清显示技术方面，公司通过AI与传统算法的深度融合，持续提升显示体验。
君正股份 300223.SZ	127.16 -3.66%	DDX: -0.624	3日跌幅: -5.66%	BBD: -3.42亿换手率:4.88%	2025年报披露，公司对ISP技术进行了优化，进一步提高了ISP成像质量，对部分新产品的ISP性能进行了测试验证，公司AI-ISP通过AI智能编码对压缩率进行了有效提升。

8.NPU概念-4.89%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

安凯微 688620.SH	15.37 -3.52%	DDX: 0.019	3日跌幅: -7.63%	BBD: 0.01亿换手率:3.21%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
瑞芯微 603893.SH	189.00 -2.53%	DDX: -0.056	3日跌幅: -7.17%	BBD: -0.45亿换手率:2.96%	NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。公司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
翱捷科技 688220.SH	91.55 -2.47%	DDX: -0.014	3日跌幅: -6.39%	BBD: -0.05亿换手率:1.70%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
炬芯科技 688049.SH	41.89 -3.30%	DDX: -0.123	3日跌幅: -5.97%	BBD: -0.09亿换手率:2.80%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
晶晨股份 688099.SH	90.82 -1.66%	DDX: 0.020	3日跌幅: -5.89%	BBD: 0.08亿换手率:1.85%	公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧AI核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元，2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗，同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
君正股份 300223.SZ	127.16 -3.66%	DDX: -0.624	3日跌幅: -5.66%	BBD: -3.42亿换手率:4.88%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。

9.大基金概念-4.82%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

盛科通信 688702.SH	324.80 -6.40%	DDX: -1.053	3日跌幅: -12.03%	BBD: -7.13亿换手率:4.10%	截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6150.02万股股份，占公司总股本的15.00%。
先导基电 600641.SH	29.64 -5.87%	DDX: -0.454	3日跌幅: -10.59%	BBD: -1.29亿换手率:5.60%	上海浦东科技投资有限公司主要经营业务创业投资，实业投资，投资管理，投资咨询，企业管理咨询，企业兼并重组咨询（以上咨询除经纪），财务咨询（不得从事代理记帐），资产管理。本次间接控股股东权益变动涉及的相关审批手续全部办理完毕后，先导科技和先导猎宇持有宏天元合伙100%份额，并间接持有上海浦科51%股权，因此间接控制公司24.27%的股份表决权。公司控股股东保持不变仍为上海浦科，公司实际控制人由朱旭东、李勇军、王晴华三人变更为朱世会。
长川科技 300604.SZ	254.23 -5.71%	DDX: -0.794	3日跌幅: -10.57%	BBD: -10.16亿换手率:4.11%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金持有2.86%公司股份。
臻宝科技 688797.SH	264.30 -3.19%	DDX: -0.547	3日跌幅: -8.55%	BBD: -0.44亿换手率:10.93%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司458.88万股。
燕东微 688172.SH	44.09 -4.73%	DDX: -0.064	3日跌幅: -8.39%	BBD: -0.35亿换手率:1.48%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司9059.54万股股份，占公司总股本的6.34%。
华大九天 301269.SZ	89.70 -3.00%	DDX: -0.057	3日跌幅: -8.10%	BBD: -0.28亿换手率:1.24%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4547.81万股，持股比例8.34%。
长电科技 600584.SH	67.36 -5.49%	DDX: -1.170	3日跌幅: -8.09%	BBD: -14.40亿换手率:6.50%	2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
飞凯材料 300398.SZ	32.23 -4.53%	DDX: -0.635	3日跌幅: -7.91%	BBD: -1.19亿换手率:5.00%	截止2025年末，上海半导体装备材料产业投资基金持有4.67%公司股份。据爱企查披露，国家集成电路产业投资基金持有上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业19.80198%股份。
通富微电 002156.SZ	56.87 -4.47%	DDX: -0.628	3日跌幅: -7.35%	BBD: -5.54亿换手率:5.41%	截至2025年9月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.67%股权。
艾森股份 688720.SH	57.55 -4.42%	DDX: -0.427	3日跌幅: -7.31%	BBD: -0.20亿换手率:4.86%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。

10.铰链概念-4.81%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

科森科技 603626.SH	17.93 -9.12%	DDX: -0.837	3日跌幅: -10.04%	BBD: -0.87亿换手率:10.33%	2025年9月17日公司异动公告披露，公司的折叠屏铰链组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏手机铰链的组装，经初步核算，该业务在2025年上半年产生的收入占总营收比例仅2.10%，对公司业绩不产生重大影响。
宜安科技 300328.SZ	15.67 -1.94%	DDX: -0.242	3日跌幅: -6.67%	BBD: -0.27亿换手率:7.32%	公司非晶合金应用主要分为四大板块：第一大板块为消费电子结构件（含铰链、可穿戴设备及手机精密结构件等）。公司具备生产非晶合金铰链的能力和实力，公司非晶合金产品已在折叠屏手机铰链等产品上得到批量应用。公司已为国内多家知名手机终端提供多款非晶合金铰链结构件。公司生产的非晶合金FaceID支架、摄像头模组等已向国内知名手机厂商批量供货。第二大板块为新能源汽车零部件。公司是独家向特斯拉供应ModelX非晶合金车门锁盖的一级供应商并一直持续至今。第三大板块为医疗器械结构件。公司充分发挥非晶合金高精度、高强度、高弹性等多项物理性能的优势，积极拓展海外医疗器械市场，与国际知名的医疗器械公司进行合作开发，医疗器械结构件陆续进入试产，部分产品实现了量产。第四大板块为音乐及体育器材结构件。公司已为知名乐器公司及耳机类产品提供相关结构件。
利和兴 301013.SZ	36.06 -4.63%	DDX: -1.138	3日跌幅: -5.50%	BBD: -0.79亿换手率:7.64%	2024年10月8日公司在互动平台披露，公司为客户提供折叠屏铰链检测、开合手感检测、异响检测等设备，具体客户情况请以公司公开披露信息为准。

3日领跌概念板块(大跌分析)