3日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.NPU概念-9.19%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

芯原股份 688521.SH	178.38 +0.01%	DDX: -0.224	3日跌幅: -16.37%	BBD: -2.11亿换手率:2.70%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
国科微 300672.SZ	163.32 -0.14%	DDX: 0.018	3日跌幅: -11.84%	BBD: 0.06亿换手率:3.58%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
寒武纪 688256.SH	1035.00 +2.39%	DDX: 0.100	3日跌幅: -10.97%	BBD: 6.47亿换手率:1.91%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。
北京君正 300223.SZ	138.48 +0.13%	DDX: 0.017	3日跌幅: -9.34%	BBD: 0.10亿换手率:5.81%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
翱捷科技 688220.SH	94.38 -0.92%	DDX: 0.003	3日跌幅: -8.81%	BBD: 0.01亿换手率:1.45%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
瑞芯微 603893.SH	180.61 -1.12%	DDX: 0.055	3日跌幅: -8.81%	BBD: 0.42亿换手率:2.10%	NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。公司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
国芯科技 688262.SH	26.93 +0.60%	DDX: -0.100	3日跌幅: -7.74%	BBD: -0.09亿换手率:1.96%	CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。
安凯微 688620.SH	15.27 -0.97%	DDX: -0.065	3日跌幅: -7.57%	BBD: -0.04亿换手率:2.62%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
炬芯科技 688049.SH	39.17 -1.26%	DDX: -0.161	3日跌幅: -6.87%	BBD: -0.11亿换手率:2.44%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
晶晨股份 688099.SH	91.92 -1.43%	DDX: -0.010	3日跌幅: -6.54%	BBD: -0.04亿换手率:1.96%	公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧AI核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元，2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗，同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。

2.HBM概念-8.58%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

唯特偶 301319.SZ	110.15 -2.19%	DDX: 0.047	3日跌幅: -15.27%	BBD: 0.07亿换手率:7.90%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
精智达 688627.SH	484.79 +0.23%	DDX: -0.219	3日跌幅: -14.23%	BBD: -0.99亿换手率:5.09%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
强一股份 688809.SH	447.15 -1.56%	DDX: -0.212	3日跌幅: -12.80%	BBD: -0.25亿换手率:4.81%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
屹唐股份 688729.SH	24.33 +0.50%	DDX: -0.009	3日跌幅: -10.98%	BBD: -0.04亿换手率:1.08%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
盛美上海 688082.SH	301.10 +2.07%	DDX: 0.010	3日跌幅: -10.76%	BBD: 0.15亿换手率:1.14%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
华海诚科 688535.SH	100.50 -0.13%	DDX: -0.067	3日跌幅: -9.64%	BBD: -0.09亿换手率:3.20%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
赛腾股份 603283.SH	46.75 -0.15%	DDX: -0.558	3日跌幅: -9.26%	BBD: -0.92亿换手率:4.62%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
华特气体 688268.SH	145.20 +2.72%	DDX: 0.115	3日跌幅: -9.19%	BBD: 0.22亿换手率:5.24%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
联瑞新材 688300.SH	145.31 +1.92%	DDX: 0.737	3日跌幅: -9.18%	BBD: 2.56亿换手率:5.30%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
艾森股份 688720.SH	67.34 +0.43%	DDX: 0.161	3日跌幅: -9.12%	BBD: 0.08亿换手率:4.35%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。

3.光电子概念-8.05%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光智科技 300489.SZ	216.55 -5.28%	DDX: -0.727	3日跌幅: -13.15%	BBD: -2.20亿换手率:8.97%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
联创光电 600363.SH	18.21 -0.82%	DDX: -0.623	3日跌幅: -9.72%	BBD: -0.51亿换手率:5.62%	光电通信及智能装备线缆板块继续重点聚焦军工、5G通信、工业装备、轨道交通、外贸五大领域。智能控制产业完成AI小站算力平台独立显卡、轮式机器人电机驱动与控制技术研发，同时正稳步推进机器人关键模组、无人算力板项目开发。
光迅科技 002281.SZ	178.58 +3.14%	DDX: 0.263	3日跌幅: -9.64%	BBD: 3.69亿换手率:4.31%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
德科立 688205.SH	159.36 -4.57%	DDX: -0.236	3日跌幅: -9.20%	BBD: -0.61亿换手率:7.86%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
长芯博创 300548.SZ	197.42 -3.23%	DDX: 0.086	3日跌幅: -8.45%	BBD: 0.52亿换手率:6.65%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
至纯科技 603690.SH	25.41 +0.20%	DDX: -0.173	3日跌幅: -8.13%	BBD: -0.17亿换手率:4.43%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
广立微 301095.SZ	74.31 +0.62%	DDX: 0.110	3日跌幅: -6.19%	BBD: 0.14亿换手率:2.33%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
铭普光磁 002902.SZ	24.76 -0.52%	DDX: -0.087	3日跌幅: -5.28%	BBD: -0.04亿换手率:4.56%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。

4.大基金概念-7.75%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

芯原股份 688521.SH	178.38 +0.01%	DDX: -0.224	3日跌幅: -16.37%	BBD: -2.11亿换手率:2.70%	截止2025年12月末，国家集成电路产业投资基金持有公司3472.43万股股份，占比6.60%。
兴福电子 688545.SH	80.79 -1.67%	DDX: -0.268	3日跌幅: -14.64%	BBD: -0.40亿换手率:5.46%	截至招股意向书签署日，国家集成电路基金二期持有公司2500.00万股股份，占公司总股本的9.62%，为公司第二大股东。
盛科通信 688702.SH	375.80 +0.76%	DDX: -0.037	3日跌幅: -13.78%	BBD: -0.28亿换手率:2.64%	截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6150.02万股股份，占公司总股本的15.00%。
雅克科技 002409.SZ	138.50 +0.09%	DDX: -0.515	3日跌幅: -12.82%	BBD: -2.27亿换手率:5.99%	截至2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司555.35万股。
臻宝科技 688797.SH	308.21 +0.29%	DDX: -0.434	3日跌幅: -12.76%	BBD: -0.40亿换手率:7.49%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司458.88万股。
西安奕材 688783.SH	31.44 -0.19%	DDX: -0.740	3日跌幅: -12.57%	BBD: -0.63亿换手率:10.57%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司26243.51万股。
国科微 300672.SZ	163.32 -0.14%	DDX: 0.018	3日跌幅: -11.84%	BBD: 0.06亿换手率:3.58%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4.50%股份。
沪硅产业 688126.SH	24.63 +0.74%	DDX: -0.016	3日跌幅: -11.37%	BBD: -0.11亿换手率:2.25%	截止2025年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司17.16%的股权。目前为公司第一大股东。
拓荆科技 688072.SH	673.50 +0.33%	DDX: -0.037	3日跌幅: -10.85%	BBD: -0.73亿换手率:1.79%	截至2025年12月末，国家集成电路基金持有公司16.03%的股份。
通富微电 002156.SZ	63.88 +1.16%	DDX: 0.236	3日跌幅: -9.60%	BBD: 2.31亿换手率:6.39%	截至2025年9月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.67%股权。

5.次新开板概念-7.43%

（1）本板块主要追踪次新股上市后六个月内的情况；（2）本板块设定调入调出条件包括：新股上市后6个月内、无涨跌幅限制的暂不计入，特殊情况除外；

托伦斯 301583.SZ	130.11 -0.57%	DDX: -0.720	3日跌幅: -19.25%	BBD: -0.29亿换手率:18.47%	公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：精密零部件智能制造建设项目，项目投资总额87954.48万元，募集资金投资额87954.48万元；研发中心建设项目，项目投资总额7661.57万元，募集资金投资额7661.57万元；补充流动资金，项目投资总额20000.00万元，募集资金投资额20000.00万元。
盛合晶微 688820.SH	127.50 -0.38%	DDX: -0.562	3日跌幅: -17.00%	BBD: -1.25亿换手率:6.94%	公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：三维多芯片集成封装项目，总投资额84.00亿元，拟投入募集资金40.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能。本项目建成达产后，将新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月的Bumping产能。本项目连续入选2023年、2024年和2025年江苏省重大项目名单，并被列为2024年江苏省标志性重大项目；超高密度互联三维多芯片集成封装项目，总投资额30.00亿元，拟投入募集资金8.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新增生产厂房、研发车间及配套设施等建筑结构，同时购置相关设备，形成3DIC技术平台的规模产能。本项目建成达产后，将新增4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。
三瑞智能 301696.SZ	99.14 +0.62%	DDX: 0.019	3日跌幅: -13.30%	BBD: 0.01亿换手率:4.85%	公司是行业领先的无人机与机器人动力系统制造商，主营业务为无人机电动动力系统及机器人动力系统的研发、生产和销售，并积极布局电动垂直起降飞行器（eVTOL）动力系统产品。公司坚持“以品质为第一，以客户为中心”的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能、高可靠的动力系统产品及解决方案。作为国家重点扶持的战略新兴产业和新质生产力的典型代表，无人机与机器人行业下游应用领域极为广泛，其在推动中国工业转型升级、迈向制造业强国进程中扮演着至关重要的角色。公司所研发生产的动力系统产品作为无人机与机器人整机的关键核心组件，是决定其运行效率、可靠性、载荷负重、作业精度、使用寿命等核心指标的关键因素，对无人机和机器人行业的持续发展起着重要推动作用。未来，公司将紧跟国家智能制造与高端装备产业政策导向，顺应下游行业的商业化、产业化发展趋势，加大eVTOL、水下机器人等战略新兴领域的拓展力度，同时，积极探索动力系统产品和技术在无人车、航空航天、医疗机械等前沿领域的创新应用。
臻宝科技 688797.SH	308.21 +0.29%	DDX: -0.434	3日跌幅: -12.76%	BBD: -0.40亿换手率:7.49%	公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目，总投资额81061.32万元，使用募集资金投入金额75185.06万元；臻宝科技研发中心建设项目，总投资额30274.42万元，使用募集资金投入金额28166.56万元；上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目，总投资额17000.68万元，使用募集资金投入金额16400.68万元。
长裕集团 603407.SH	59.61 -1.11%	DDX: -0.865	3日跌幅: -12.21%	BBD: -0.18亿换手率:15.45%	公司募集的资金总额扣除发行费用后，将投资于以下项目：4.5万吨超纯氧氯化锆及深加工项目，投资总额30405.78万元，拟使用募集资金投资额30000.00万元；年产1万吨高性能尼龙弹性体制品项目，投资总额24781.60万元，拟使用募集资金投资额24000.00万元；年产1000吨生物陶瓷及功能陶瓷制品项目，投资总额16114.25万元，拟使用募集资金投资额16000.00万元。
泰金新能 688813.SH	113.61 +0.07%	DDX: -0.172	3日跌幅: -10.94%	BBD: -0.06亿换手率:14.36%	公司募集资金扣除发行费用后，拟投资于以下项目：绿色电解用高端智能成套装备产业化项目，项目总投资76132.28万元，募集资金投入额43936.86万元；高性能复合涂层钛电极材料产业化项目，项目总投资48237.55万元，募集资金投入额39718.22万元；企业研发中心建设项目，项目总投资25017.74万元，募集资金投入额15339.95万元。
理奇智能 301599.SZ	34.08 -1.53%	DDX: 0.247	3日跌幅: -10.27%	BBD: 0.05亿换手率:10.30%	公司集资金扣除发行费用后，拟有序投资如下项目：物料自动化处理设备智能制造生产基地项目，项目总投资金额60880.41万元，拟投入募集资金金额60880.41万元；研发中心项目，项目总投资金额19935.30万元，拟投入募集资金金额19935.30万元；补充营运资金，项目总投资金额20000.00万元，拟投入募集资金金额20000.00万元。
惠科股份 001399.SZ	23.08 +0.22%	DDX: -0.225	3日跌幅: -9.91%	BBD: -0.22亿换手率:4.99%	公司募集的资金扣除发行费用后，拟用于：长沙新型OLED研发升级项目，项目投资总额303113.26万元，拟使用募集资金金额250000.00万元；长沙Oxide研发及产业化项目，项目投资总额300007.36万元，拟使用募集资金金额300000.00万元；绵阳Mini-LED智能制造项目，项目投资总额254455.17万元，拟使用募集资金金额200000.00万元；补充流动资金及偿还银行贷款，项目投资总额100000.00万元，拟使用募集资金金额100000.00万元。
大普微 301666.SZ	422.66 +1.08%	DDX: -0.485	3日跌幅: -9.32%	BBD: -0.54亿换手率:6.82%	公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。公司专注数据中心企业级SSD产品，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，充分满足各类型客户的产品需求。公司主要产品为数据中心企业级SSD，应用于互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和电力等领域。未来，公司将继续深耕半导体企业级存储领域。公司将根据数据中心存储发展趋势，继续投入研发资源，丰富产品矩阵。同时，企业级SSD作为“先进存力”，是算力基础设施的“基石”，在AI等产业发展中发挥关键作用。公司围绕AI全面布局大容量QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等产品，并向智能网卡、RAID卡等网络互联领域延伸，打造具备行业竞争力的平台型存储产品与方案提供商。
嘉德利 603435.SH	50.38 -0.40%	DDX: -0.167	3日跌幅: -9.27%	BBD: -0.03亿换手率:5.07%	公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：新建嘉德利厦门新材料生产基地（一期），项目投资总额59488.46万元，拟投入募集资金52500.00万元；补充流动资金，项目投资总额20000.00万元，拟投入募集资金20000.00万元。

6.航天科技集团概念-7.39%

中国航天科技集团公司是根据国务院深化国防科技工业管理体制改革的战略部署，经国务院批准，于1999年7月1日在原中国航天工业总公司所属部分企事业单位基础上组建的国有特大型高科技企业，是国家授权投资的机构，由中央直接管理。前身为1956年成立的我国国防部第五研究院，曾历经第七机械工业部、航天工业部、航空航天工业部和中国航天工业总公司等发展阶段。

航天电子 600879.SH	14.56 +1.25%	DDX: -0.015	3日跌幅: -11.00%	BBD: -0.07亿换手率:1.82%	公司控股股东为中国航天时代电子有限公司，公司最终实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
航天动力 600343.SH	18.31 +1.50%	DDX: -0.012	3日跌幅: -10.33%	BBD: -0.01亿换手率:3.09%	公司实际控制人为中国航天科技集团有限公司，主营业务：战略导弹武器系统、战术导弹武器系统、火箭武器系统、精确制导武器系统,各类空间飞行器、航天运输系统、临近空间飞行器系统、地效飞行器系统、无人装备系统,以及相关配套产品的研制、试验、生产销售及服务；军品贸易、各类商业卫星及宇航产品出口、商业卫星发射（含搭载）及卫星运营服务；卫星通信广播电视传输服务等，控股股东西安航天科技工业有限公司。
中国卫星 600118.SH	62.10 +1.07%	DDX: -0.206	3日跌幅: -10.00%	BBD: -1.51亿换手率:2.99%	公司控股股东为中国空间技术研究院，实际控制人为中国航天科技集团。中国航天科技集团有限公司是在我国战略高技术领域拥有自主知识产权和著名品牌，创新能力突出、核心竞争力强的国有特大型高科技企业集团，世界500强企业之一。
中国卫通 601698.SH	24.43 +0.29%	DDX: -0.003	3日跌幅: -9.72%	BBD: -0.03亿换手率:0.41%	公司控股股东和实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
航天工程 603698.SH	22.00 +0.69%	DDX: -0.539	3日跌幅: -9.20%	BBD: -0.63亿换手率:2.85%	中国航天科技集团有限公司，为公司实际控制人。中国运载火箭技术研究院，为公司控股股东。官网显示，火箭院研制生产的各型运载火箭已累计完成300余次发射任务，具备不同轨道、不同载荷发射能力，其安全性、可靠性、成功率和入轨精度均已达到世界先进水平，有力支撑了我国载人航天、探月探火、北斗导航、空间站建造等国家重大专项工程任务，同时正在加速推进重复使用运载火箭研制和商业航天产业布局。
中天火箭 003009.SZ	47.12 +0.62%	DDX: -0.012	3日跌幅: -9.12%	BBD: -0.01亿换手率:1.76%	公司控股股东为中国航天科技集团有限公司第四研究院（航天动力技术研究院），实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
航天智装 300455.SZ	17.72 +0.23%	DDX: -0.002	3日跌幅: -8.71%	BBD: -0.00亿换手率:0.75%	公司控股股东为航天神舟投资管理有限公司，实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
航天机电 600151.SH	10.16 +5.83%	DDX: 0.321	3日跌幅: -6.19%	BBD: 0.46亿换手率:2.51%	公司控股股东为中国航天科技集团有限公司第八研究院、上海航天技术研究院，主要经营业务：卫星应用设备研制，通信设备研制，汽车零部件研制，计算机研制，相关技术开发、技术转让与技术咨询服务。实际控制人为中国航天科技集团有限公司，主要经营业务战略导弹武器系统、战术导弹武器系统、火箭武器系统、精确制导武器系统，各类空间飞行器、航天运输系统、临近空间飞行器系统、地效飞行器系统、无人装备系统，以及相关配套产品的研制、试验、生产销售及服务；军品贸易、各类商业卫星及宇航产品出口、商业卫星发射（含搭载）及卫星运营服务等。
航天智造 300446.SZ	12.91 -0.15%	DDX: -0.024	3日跌幅: -5.90%	BBD: -0.01亿换手率:1.11%	公司控股股东为四川航天工业集团有限公司，实际控制人为中国航天科技集团有限公司。

7.减速器概念-7.37%

减速器是机器人核心零部件之一，它在原动机和工作机或执行机构之间起匹配转速和传递转矩的作用，分为RV减速器和谐波减速器。

长盛轴承 300718.SZ	57.63 +1.02%	DDX: -0.051	3日跌幅: -20.12%	BBD: -0.06亿换手率:3.94%	公司在具身智能领域的研究方向主要是应用于关节处的自润滑轴承、部分直线执行器产品以及灵巧手的相关零部件。公司研发的滑动轴承具有低成本、高强度、高载荷、免维护的特点，能够有效简化机械设计、降低综合成本、延长使用寿命。目前，公司有部分产品在具身智能零部件领域已实现批量生产销售。公司的客户主要为包括机器人主机厂、相关供应商、灵巧手等研发生产厂家。2025年9月17日公司在互动平台披露，除直线执行器外，公司在机器人领域的研究方向还包括关节模组、减速器的轻量化、足部缓冲聚合物、微型滚珠丝杠、高分子材料的结构件、腱绳及改性和相关护套、护管等。2025年2月18日公司投资者关系活动记录表披露，公司与宇树科技的合作正在有序推进中，已签订合作协议并取得了订单。合作的产品主要为应用于机器人关节处的自润滑轴承。
中大力德 002896.SZ	68.62 -0.20%	DDX: -0.098	3日跌幅: -19.17%	BBD: -0.13亿换手率:5.78%	公司较早进入机械传动与控制应用领域关键零部件领域，自成立以来一直专注于减速器、减速电机等核心零部件的研发生产。目前，公司在小型和微型减速电机领域已在国内市场建立起显著竞争优势，市场地位稳固。与此同时，在精密减速器技术方面，公司成功实现了关键技术突破，是国内少有实现行星减速器、RV减速器、谐波减速器三大品类批量生产的公司之一，凭借领先的技术实力在激烈的市场竞争中占据了一席之地。
巨轮智能 002031.SZ	5.14 +0.39%	DDX: -0.217	3日跌幅: -17.89%	BBD: -0.24亿换手率:4.51%	RV减速器作为制约我国工业机器人发展的关键零部件，长期被国外企业垄断，严重制约我国工业机器人产业的发展。公司生产的机器人核心部件高精度RV减速器技术取得了重大突破，打破了国外制造技术的垄断，各项技术指标达到国际先进水平，多个规格系列已经开始量产，具备机器人RV减速机国产化替代的基本条件。公司RV减速器在2023年5月份获得机器人减速机CR产品认证证书，是国内首批获得该认证的两家企业之一。公司RV减速器主要应用于20公斤及以上的多关节工业机器人、工业机器人外部轴、数控机床高精密转台等，其技术性能和使用性能对标行业巨头产品。包括E系列、C系列和T系列，品种发展到30多个，满足6KG至600KG主流机器人应用，是国内目前技术品质较高、规格较齐全的国产RV减速器品牌之一。公司RV减速器在高精度、高稳定性、耐久性和一致性等方面均可以达到“国产替代”进口水平，是打破高精密RV减速机国外品牌垄断的优质“国产制造”。
绿的谐波 688017.SH	314.35 +1.40%	DDX: 0.063	3日跌幅: -17.45%	BBD: 0.36亿换手率:3.71%	公司是全球唯一一家实现精密谐波减速器全零部件自主供应的制造商，与国内外先进制造企业的长期合作，使公司在精密加工领域积累了丰富的经验，精密加工能力较强。从基础原材料的研究和选择、零部件粗加工、精密加工到谐波减速器整机的装配，公司均可自主完成。公司在谐波减速器设计理论、齿形研究、传动精度、疲劳寿命、振动噪声抑制、精密加工等方面持续进行研发投入，在一种高强度柔轮优化技术、轴承优化、大功率无刷电机转矩波动控制技术、微型高响应控制泵技术等领域拥有核心技术。行星滚柱丝杠产品作为公司重点拓展的高端精密传动部件，已初步形成具有自主知识产权的完整技术体系。
兆威机电 003021.SZ	68.31 +0.40%	DDX: -0.175	3日跌幅: -16.49%	BBD: -0.25亿换手率:1.94%	在微型传动领域，公司自主开发了齿轮零部件及微型减速器系列产品，成为“1+1+1”创新战略体系的重要组成部分。依托先进的模具成型工艺和机加工工艺，公司可自主生产核心齿轮部件，包括塑胶注塑齿轮、粉末冶金齿轮、金属粉末注射成型齿轮和金属切削齿轮，齿轮精度达到行业领先水平。公司的行星减速器广泛应用于对高精度和小型化有严格要求的领域，如医疗设备、具身机器人和高端制造。在微型电机领域，该系统作为各类微型驱动解决方案的动力核心，需要具备高效率、小体积及优异的扭矩性能。公司已自主开发出多个电机产品系列，包括有刷直流电机、无刷直流电机以及空心杯电机，同时具备较高的功率密度、低齿槽转矩、强过载能力和良好的散热性能。在电机控制领域，公司自主开发了高精度微型电控系统，该电驱模块采用稳定、可靠且模块化的设计，适用于各类应用场景，具备高性能标准，并可根据不同驱动组件的特定需求进行定制。
昊志机电 300503.SZ	69.65 -0.77%	DDX: -0.413	3日跌幅: -15.06%	BBD: -0.69亿换手率:5.44%	公司经过多年研发积累，已掌握完整自主的谐波减速器设计、制造与测试技术。目前公司已经先后攻克了齿形设计、凸轮廓设计、齿轮表面处理等关键技术，并形成11至58型、速比涵盖30—160的完整产品系列。在性能指标方面，精度和刚性分别高出行业标准20%和10%以上，产品精度及寿命已达世界一流品牌同等水平。公司同步开发了专业的谐波减速器测试平台及检测体系，大幅缩短产品横向评价周期，从而助力公司产品的市场推广。目前，公司谐波减速器已与众多协作机器人行业头部企业形成长期稳定合作，并与部分人形机器人头部企业达成合作。
江苏雷利 300660.SZ	24.18 -0.78%	DDX: -0.046	3日跌幅: -13.33%	BBD: -0.06亿换手率:0.91%	2023年9月26日公司在互动平台披露，空心杯电机及配套的精密齿轮箱是公司重点发展的核心产品，公司掌握精密齿轮箱减速器的核心技术。公司掌握多种应用场景下控制器技术，并持续投入该领域研发。
三瑞智能 301696.SZ	99.14 +0.62%	DDX: 0.019	3日跌幅: -13.30%	BBD: 0.01亿换手率:4.85%	机器人动力系统是实现机器人各种动作与功能的核心组件，它通过电机高效地将电能转化为机械能，产生必要的力矩输出，以直接或间接的方式驱动机器人顺利完成多样化的任务。在机器人动力系统方面，公司自2018年建立自主品牌CubeMars，专注于机器人关节领域，目前已实现机器人动力模组中电机、驱动板、行星减速器等核心部件全部自研自产。在机器人动力系统领域，公司拥有10余个系列70余款产品，终端应用于人形机器人、四足机器人、外骨骼及穿戴设备等各类机器人形态，为机器人提供精准、高效的动力输出。公司机器人动力系统业务收入快速增长。最近三年年复合增长率为29.39%，最近一期较2024年同期增长106.39%。
南方精工 002553.SZ	15.30 -0.71%	DDX: -0.018	3日跌幅: -12.62%	BBD: -0.01亿换手率:3.51%	2025年5月9日公司在互动平台披露，公司现有精密轴承中相关产品应用于工业机器人领域。2023年6月19日公司在互动平台披露，公司在国内RV减速机配套轴承等组件供应领域占据绝对的市场份额，双环，中大力德，秦川，恒丰泰，南通振康，北京智同，珠海飞马等均是公司的主要客户。在人形机器人领域，目前公司和国内头部两家减速机厂商合作开发新型减速机；相关样品已送至美国特斯拉，试验结果良好，获得较高认可。除此之外，公司正在开发的柔性轴承，行星滚柱丝杠等产品几乎属于国内空白，且在人形机器人领域有大量的需求。
秦川机床 000837.SZ	10.05 -0.20%	DDX: -0.162	3日跌幅: -12.46%	BBD: -0.16亿换手率:1.68%	公司工业机器人关节减速器已形成6大系列、50多种规格、200多种速比，是国内规格最齐全、系列最丰富的生产制造商之一。作为“陕西省精密减速器中试基地”，配备先进的生产试验设备与制造加工工艺，可有效保障产品质量与交货周期，同时能根据客户个性化需求提供定制化解决方案。子公司高精传动工业机器人关节减速器荣获第十一届恰佩克“年度最佳质量产品奖”。

8.AI训练概念-7.14%

随着人工智能行业高速发展，模型的复杂度以及算力要求拉动了训练数据需求量的提升

合合信息 688615.SH	93.94 -2.94%	DDX: -0.014	3日跌幅: -20.81%	BBD: -0.02亿换手率:4.78%	基于多模态大规模预训练的AI技术平台，为公司的全行业AI和商业大数据智能解决方案提供支持。以公司现有产品名片全能王、扫描全能王、启信宝等产品为基础，以多模态大规模预训练的AI技术为核心，以科技、金融、保险、零售、物流等行业应用场景为驱动，构建真有用真好用的产品服务和智能解决方案，推动人工智能技术为全球的个人和企业带来效率提升，让世界更高效。
*ST易录 300212.SZ	7.67 -11.74%	DDX: -0.775	3日跌幅: -12.64%	BBD: -0.42亿换手率:4.38%	2023年11月22日公司在互动平台披露，公司目前运营的24个城市数据湖中部署和规划各类机架近2万架，对未来提升算力资源提供可靠保障，将为全国算力一体化提供支持。同时各地的数据湖都部署有CPU计算资源，可以提供云计算服务，部分数据湖部署有GPU资源，可以提供视频解析和推理计算服务，除此之外也在推动AI智算中心的落地，致力于提供AI算力服务。2023年7月10日公司在互动平台披露，公司布局的数据湖、国资云等数据底座可在授权许可下进行数据要素一级开发，对于目前各个行业大模型训练开发提供优质的数据算料资源。
海天瑞声 688787.SH	104.37 -1.37%	DDX: -0.342	3日跌幅: -8.85%	BBD: -0.21亿换手率:2.57%	公司通过设计训练数据集结构、采集（如定义合适的人脸、动作、场景作为采集对象，组织被采集人按照要求拍摄照片、录制视频等）、加工（对图像、视频文件进行打点、拉框、分割标注等）、质检（对数据集进行质量检测，如检验图片、视频文件格式是否正确，检查光照环境、物体种类的数量是否达标，打点标框的准确率是否符合要求等）；或者对客户提供的图像、视频文件执行加工、质检工作，最终形成客户所需的计算机视觉训练数据集。
格灵深瞳 688207.SH	19.38 -0.31%	DDX: -0.129	3日跌幅: -8.63%	BBD: -0.06亿换手率:2.86%	公司建立了以数据平台与训练平台为核心，涵盖数据采集、数据预处理、数据标注、模型训练、模型优选等模块的底层AI技术平台——深瞳大脑，有效提高了算法模型的研发效率及自动化水平。公司利用深瞳大脑对数十亿训练数据进行清洗并基于大规模数据训练大模型，在海量数据下，研发了基于弱监督的大模型训练算法，节省了大量数据标注资源，提升了少样本场景的准确率。数据、算法及应用在深瞳大脑内形成人工智能的正向循环，为公司的高效研发创新与产业应用提供了有力支持。经过多年持续研发的优化，公司的训练任务管理平台产出的模型可无需人工干预，自动发布到各种类型的显卡或平台，包括英伟达显卡、海思系列芯片、华为昇腾系列芯片、算能计算平台等，从而达到模型快速高效交付的目的。
顺网科技 300113.SZ	16.69 -0.60%	DDX: -0.197	3日跌幅: -7.53%	BBD: -0.17亿换手率:2.03%	面对算力服务“普惠化、泛在化、标准化”的发展趋势，公司依托多元异构算力资源池，形成专业级计算算力与渲染算力组合的多层次算力服务体系。公司创新研发集智能算力管理、敏捷云边端协同、统一边缘节点管理于一体的算力服务平台，满足云电竞、人工智能模型推理、AI模型训练与推理、校企科研、图形设计、科学计算在内的多元智算需求。
东方国信 300166.SZ	13.17 +1.15%	DDX: 0.069	3日跌幅: -7.38%	BBD: 0.08亿换手率:3.14%	公司构建了全面的大模型生态体系，满足各类AIGC应用场景。面向用户提供集大模型训推、工程套件、应用及服务的一体化大模型解决方案。大模型训推平台：提供裸算力平台、训练平台、推理平台、数据标注平台，全面管理软硬件资源，打通构建垂直领域大模型的全部流程；大模型工程套件：提供完整的大模型工程套件，通过对话引擎、知识库引擎、流程配置引擎、能力集成引擎、服务开放引擎，弥补大模型“幻觉”“偏见”等短板，提高大模型的客观性、准确度与可信度；大模型应用：沉淀图灵深思（TuringMind）、图灵深言（TuringLang）、图灵深问（TuringDocQA）等几款大模型应用产品，分别在ChatBI、智能客服机器人、文档智能问答等几大场景为客户解决行业问题。
紫光股份 000938.SZ	36.44 +2.19%	DDX: 0.080	3日跌幅: -7.16%	BBD: 0.83亿换手率:5.33%	在AIGC方面，公司聚合算力、数据、大模型、生态，让产品和解决方案更智能。在产品层面，公司发布了“LinSeer ICT智能体”，在公司百业灵犀ICT大模型和ICT知识库基础上，以全栈设备的智能化感知与自主决策构建全新运维体系，已成功应用运营商、金融、交通、电力能源、制造等多个行业客户，全面提升客户运行系统的稳定性、连续性及安全可靠性。在应用层面，公司聚焦大模型工程化落地挑战，全面升级灵犀使能平台能力，实现从原始数据到智能应用的端到端闭环，降低大模型应用开发与运维门槛；推出LinSeer Cube大模型一体机，深度融合算力、算法与行业Know-How，实现开箱即用分钟级应用部署。在解决方案层面，公司灵犀智算方案迭代至V5.0版本，全面支持私域训推、大规模训练、垂直行业类AI应用开发三类智算中心的建设需求；与多家国产GPU厂商深入合作，构建开放兼容的智算中心方案，助力区域产业的转型升级。
神州数码 000034.SZ	23.71 -0.46%	DDX: -0.162	3日跌幅: -7.13%	BBD: -0.32亿换手率:1.91%	2024年，神州数码发布神州问学AI原生赋能平台，包括Agent工程开发平台、企业知识治理平台和模型训练与管理平台，深度整合算力、模型、知识与应用四大核心要素，为企业构建起高效、可迭代的AI开发环境，提供AI原生场景应用。Agent工程平台通过高度灵活的工作流编排实现基于AgentIDE的工作流编排,为低代码实现场景流程化提供有效支撑,敏捷响应业务需求，在保证安全的前提下,支持快速嵌入到AI应用或业务系统,实现工作流与业务场景无缝结合；企业知识治理平台通过整合多源数据知识和对企业私域知识常见的12种内容布局自动识别与标注，为大模型训练及RAG技术落地，提供智力支撑；企业模型训练与管理平台通过优选全球200+大模型，结合企业垂类数据API，通过小参数模型,实现特定场景模型的数据生成、微调、测评。通过精准微调,在保证高效能的同时实现更高的准确度,更加贴合企业特定任务需求。2024年，神州问学在医疗、零售、航空、电商、商业服务、工业互联网、烟草等行业成功签约多家行业头部客户，需求涵盖企业知识治理、模型训练微调、智能客服、智能专家、数字人、营销导购、标书撰写、超级员工、选址预测等。
凌云光 688400.SH	47.26 +0.32%	DDX: -0.044	3日跌幅: -7.06%	BBD: -0.09亿换手率:1.57%	公司全资子公司元客视界与洲明科技及关联方智谱拟成立合资公司深圳市智显机器人科技有限公司（最终以工商核批为准），注册资本5,000万元。其中洲明科技拟以自有资金出资2,500万元人民币，持股50%；智谱拟以自有资金出资1,500万元人民币，持股30%；元客视界拟以自有资金出资1,000万元人民币，持股20%。本次对外投资旨在整合三方核心技术优势，以技术协同构建“智能化、交互性、场景适应性”的AI智能终端创新生态体系，三方协同构建“硬件终端+算法模型+感知交互”的一体化解决方案。不仅为AI智能终端提供从垂类模型训练到软硬件集成的全链条支持，更通过多智能感知交互技术融合推动智能体在教育、会议、文旅等场景的“显示具身化”落地，助力行业智能化升级。
首都在线 300846.SZ	19.41 +2.97%	DDX: 0.709	3日跌幅: -6.91%	BBD: 0.56亿换手率:7.24%	2025年，公司持续推进智算产品线全面完善与升级，构建起涵盖高性能训练集群、GPU容器集群、GPU容器实例、AI infra平台、MaaS模型平台及工作流平台的全栈产品矩阵，可充分满足各类客户多样化部署需求，实现算力服务向全栈智能云产品的全方位转型。MaaS平台全面覆盖DeepSeek、智谱、Llama、通义千问等主流大模型API，可灵活赋能各类AI应用场景，降低客户模型调用门槛。公司积极与战略客户开展联合创新，推出大模型一体机，适配昇腾芯片，内置公文写作、合同审核、智能客服等多种垂直场景解决方案，解决大模型“最后一公里”部署难题，并在金融等重点行业落地。在大模型及AIGC行业，公司为客户量身打造一站式解决方案，涵盖模型训练平台、推理优化引擎、数据管理系统三大核心模块。

9.砷化镓概念-7.08%

砷化镓属于III-V族化合物半导体。根据电阻的不同，砷化镓材料可以分为半导体型和半绝缘型。由于砷化镓的电子迁移率是硅的6~7倍，因此它高频性能十分优异。

光智科技 300489.SZ	216.55 -5.28%	DDX: -0.727	3日跌幅: -13.15%	BBD: -2.20亿换手率:8.97%	2023年12月1日公司在互动平台披露，公司的半导体激光器主要是EEL，半导体激光器及模组种类比较多，所用芯片的材料有GaAs，InP, GaN等等，公司激光芯片是外购的。2022年9月1日公司在互动平台披露，公司砷化镓光学镜头产品已经在研发和生产。
和而泰 002402.SZ	18.95 -0.32%	DDX: -0.037	3日跌幅: -12.47%	BBD: -0.06亿换手率:2.48%	控股子公司铖昌科技作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，在技术及成本上具有双优势。2025年10月30日公司在互动平台披露，卫星互联网低轨卫星行业发展提速，随着卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为铖昌科技营收新的增长点。铖昌科技保持在卫星地面终端领域的领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品。2025年7月15日公司在互动平台披露，铖昌科技主要向市场提供基于硅基、砷化镓、第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。2025年5月15日公司在互动平台披露，铖昌科技作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，目前产品已批量应用于探测、遥感、通信、导航等多个领域。2024年4月8日公司在互动平台披露，铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。
乾照光电 300102.SZ	18.13 +1.91%	DDX: -0.059	3日跌幅: -10.07%	BBD: -0.10亿换手率:2.83%	公司深耕Ⅲ-Ⅴ族化合物(GaAs、GaN、InP等）半导体领域，构建了从材料外延、芯片设计到工艺制造的全链条自主技术体系。Ⅲ-Ⅴ族化合物具备直接带隙、高电子迁移率、耐高温、抗辐射等优异特性，可适配高频、高功率等高端应用场景，可延伸应用于商业航天核心元器件，亦可用于制造星载相控阵T/R组件、抗辐射射频芯片、航天级砷化镓太阳能电池等核心器件，适配卫星通信、姿态控制、能量供给等关键场景。依托多年的技术沉淀，公司重点布局的Ⅲ-Ⅴ族化合物核心品类已在航天光伏、背光显示、车载照明、数据通信等应用持续深化，同时有望拓展延伸至其他基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的卫星应用场景，为公司布局商业航天作为第二增长曲线奠定坚实的技术基础。
电科蓝天 688818.SH	46.92 +2.27%	DDX: -0.638	3日跌幅: -8.38%	BBD: -0.42亿换手率:5.32%	公司是中国化学与物理电源行业协会理事长单位，在电能源领域有着深厚的技术积淀，实际应用经验丰富，研发创新能力突出，部分关键领域引领世界前沿。公司拥有高效砷化镓空间太阳电池阵技术、高效薄膜砷化镓太阳电池技术、高可靠长寿命空间锂离子电池组技术等11项核心技术，多项核心技术达到国际领先或国际先进水平。截至2025年6月30日，公司已获授权专利367项，其中发明专利141项，实用新型专利215项，外观设计专利11项。2000年以来，公司累计获得国家科学技术进步奖9次、国防科学技术（进步）奖14次。子公司空间电源曾荣获工信部授予的国防科学技术进步二等奖，是工信部认定的“专精特新”小巨人企业；子公司蓝天太阳曾荣获天津市科学技术进步一等奖，是天津市科技领军企业、天津市砷化镓光伏技术企业重点实验室、天津市企业技术中心。
三安光电 600703.SH	13.79 +0.29%	DDX: -0.002	3日跌幅: -7.01%	BBD: -0.02亿换手率:2.20%	公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6 吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。
国博电子 688375.SH	79.62 +0.45%	DDX: -0.032	3日跌幅: -6.90%	BBD: -0.15亿换手率:0.48%	公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，强化客制化产品定向设计开发优势，聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。
云南锗业 002428.SZ	100.88 -2.59%	DDX: -0.600	3日跌幅: -6.85%	BBD: -3.99亿换手率:9.38%	v截至目前，公司主要业务为锗系列产品的精深加工及研究开发。2025年度公司营业收入10.66亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约1.38亿元，占营业收入的比重为12.93%，占比较低，化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的14.29%。2026年7月，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司与客户签订了供货协议，约定向客户销售磷化铟晶片（衬底），合同预计总金额区间为57,008万元至85,512万元（含税）。该次签署的合同将于2026年8月1日至2027年12月31日分批交付，具体影响金额及影响的报告期将视合同履行的具体情况而定，以公司经审计确认的收入为准。
有研新材 600206.SH	54.24 -4.27%	DDX: -0.567	3日跌幅: -5.96%	BBD: -2.62亿换手率:12.06%	公司成功开发硫化锌小头罩自动化精磨加工技术，小球罩产能显著提高；开发大相面1280高清HD长波非制冷无热化镜头和紧凑型车辆辅助驾驶镜头；持续优化大变倍比、大焦距连续变焦长波非制冷镜头；开发了多种基底表面网栅制备工艺和镀膜工艺，网栅质量得到显著提升，实现了曲面头罩随机网栅制备技术突破；高纯锗单晶进一步固化了制备全流程工艺，可稳定批量生产13N高纯锗单晶。公司红外锗单晶主要用于制作红外窗口材料，应用于红外热成像探测等领域，砷化镓单晶主要用于红外LED光电领域，
卓胜微 300782.SZ	77.14 +0.57%	DDX: 0.014	3日跌幅: -5.56%	BBD: 0.05亿换手率:1.61%	公司长期深耕化合物半导体射频器件领域，通过核心工艺研发迭代与技术创新，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势。GaAs（砷化镓）半导体工艺是化合物半导体领域的关键工艺，是适配5G/6G射频前端、卫星互联等高端应用场景的关键半导体制造工艺。依托研发团队在化合物半导体领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已突破并掌握相关工艺技术。

10.中芯国际概念-7.07%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

兴福电子 688545.SH	80.79 -1.67%	DDX: -0.268	3日跌幅: -14.64%	BBD: -0.40亿换手率:5.46%	公司主要客户包括台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、三安集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMC Materials、添鸿科技、Silterra、深圳华星光电、惠科股份、彩虹光电等在内的国内外多家知名集成电路和显示面板行业企业。
上海新阳 300236.SZ	88.70 -7.38%	DDX: -0.106	3日跌幅: -14.22%	BBD: -0.26亿换手率:6.23%	国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业供应链和创新链上不可或缺的重要力量。2023年5月9日公司在互动平台披露，中芯国际，长江存储和长鑫存储均是公司重要的战略客户，该三家客户的扩产对新阳将会产生积极影响。
雅克科技 002409.SZ	138.50 +0.09%	DDX: -0.515	3日跌幅: -12.82%	BBD: -2.27亿换手率:5.99%	2024年11月7日公司在互动平台披露，公司前驱体产品种类丰富，主要销售给三星电子、英特尔、台积电、SK海力士、中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内外半导体芯片头部生产商。
强一股份 688809.SH	447.15 -1.56%	DDX: -0.212	3日跌幅: -12.80%	BBD: -0.25亿换手率:4.81%	长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。
京仪装备 688652.SH	143.48 -1.08%	DDX: 0.103	3日跌幅: -11.78%	BBD: 0.18亿换手率:4.31%	经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入多家行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。
安集科技 688019.SH	241.07 -2.95%	DDX: -0.174	3日跌幅: -11.69%	BBD: -0.96亿换手率:2.32%	青岛聚源系公司于2020年以自有资金认缴出资1亿元与其他投资方共同设立，公司持有其9.68%的合伙权益。聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的股票。
沪硅产业 688126.SH	24.63 +0.74%	DDX: -0.016	3日跌幅: -11.37%	BBD: -0.11亿换手率:2.25%	公司构建了全球化、多元化的客户体系，覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商，国内客户涵盖中芯国际、华虹宏力、华润微等主要芯片制造企业，产品远销北美、欧洲、中国大陆、亚洲其他国家及地区，技术与产品获得全球头部客户高度认可。
江丰电子 300666.SZ	246.70 -0.94%	DDX: -0.330	3日跌幅: -11.35%	BBD: -1.82亿换手率:4.65%	经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
先锋精科 688605.SH	71.60 -1.51%	DDX: -0.197	3日跌幅: -11.33%	BBD: -0.15亿换手率:3.18%	公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。经过多年的行业深耕，公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份、中芯国际、华海清科等知名半导体产业链厂商，有较强的客户先发优势。
立昂微 605358.SH	44.10 +0.57%	DDX: 0.068	3日跌幅: -11.12%	BBD: 0.23亿换手率:4.88%	公司主营6英寸、8英寸、12英寸半导体硅抛光片及硅外延片，产品覆盖轻掺、重掺、N型、P型等多品类，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、模拟芯片、传感器等领域，下游覆盖新能源汽车、储能、新一代通信、工业控制、人工智能、消费电子、AI服务器和数据中心等高端市场。2025年，公司全尺寸硅片出货量折合4.78亿平方英寸，约占全球硅片出货量的3.68%。拥有全球产能及市占率最大的6英寸硅片生产基地、国内单体产能规模最大的8英寸硅片生产基地以及国内主要的12英寸硅片生产基地。重掺系列硅片在国内市场占据绝对领先地位，其中8英寸在国内主要客户端的国产采购占比约40%，12英寸重掺砷、重掺磷低电阻产品在国内客户端的国产采购占比超过50%，定价能力与国际巨头相当。重掺锑、超低阻重掺硼、砷烷外延等特殊规格产品在国内实现独家供应。公司与中芯国际、华虹公司等头部晶圆厂深入合作，产品覆盖14nm以上技术节点，批量供应高端硅片产品。

3日领跌概念板块(大跌分析)