3日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.NPU概念-10.54%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

国芯科技 688262.SH	36.31 -0.25%	DDX: -0.041	3日跌幅: -12.12%	BBD: -0.05亿换手率:4.05%	在NPU和GPGPU等其他处理器领域，公司也开始投入预研，进行技术储备。在NPU方向，公司将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术以及相应的工具链设计，公司与香港应科院合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于公司的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。在GPGPU方向，公司同上海清华国际创新中心以及智绘微电合作，基于RISC-V开源指令系统研发新一代开源GPGPU内核架构，共建RISC-V架构的GPGPU生态，该项技术将用于公司的网络通信与边缘计算应用领域的机器学习、密码学、网络数据处理与存储等海量数据任务的并行计算能力提升。2024年3月，公司在互动平台表示，不同于英伟达的GPU架构，公司与智绘微协同合作，联合投资开发的图形处理器（GPU）架构为自研技术，并与上海清华国际创新中心合作开发的GPGPU内核则基于RISC-V开源指令架构。公司产品目前代工一切正常。
北京君正 300223.SZ	142.27 -1.28%	DDX: -0.213	3日跌幅: -11.96%	BBD: -1.28亿换手率:8.51%	2025年中报披露，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。针对端侧AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分代码的研发已完成，并继续进行各功能模块的优化，公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中。
云天励飞 688343.SH	64.81 -1.74%	DDX: -0.384	3日跌幅: -11.70%	BBD: -0.90亿换手率:3.02%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
炬芯科技 688049.SH	43.36 -2.23%	DDX: 0.096	3日跌幅: -11.56%	BBD: 0.07亿换手率:4.18%	公司凭借在芯片技术、软件算法、通信技术等领域的优势，积极与各行业的伙伴合作，共同推动端侧AI在物联网、智能眼镜、智能音箱等多个领域的应用。公司持续追求低功耗下SoC芯片产品算力的提升，基于CPU、DSP加NPU三核异构的核心架构已研发成功，后续公司芯片产品架构将从过去的CPU加DSP的双核异构架构，逐步升级为基于CPU、DSP加NPU的三核异构的核心架构。公司就该核心技术商业化落地进展显著，第一代采用三核异构架构的芯片已发布，这款芯片中的基于存内计算（ComputinginMemory,以下简称CIM）架构的NPU加速引擎优势明显。相较于AI算法采用DSP实现方式，它将算力水平大幅提升。同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储来提升访存效率和降低功耗，使得新产品在大幅提高算力的同时降低功耗，满足端侧设备对于低功耗的要求。其中，基于CIM的NPU单核可提供100GOPS的算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。此外，公司已着手第二代CIM技术相关IP的研发工作，这将持续助力公司深耕AIoT智能终端音频应用领域。
晶晨股份 688099.SH	101.70 +0.59%	DDX: -0.192	3日跌幅: -11.26%	BBD: -0.81亿换手率:3.55%	2024年4月25日公司在互动平台披露：NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，它是“并行认知处理”，在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。此外，NPU包含专门的硬件加速器，这些加速器能够显著提高数据处理速度。我们的NPU技术目前是集成在公司SoC里面的。
安凯微 688620.SH	11.77 -1.92%	DDX: 0.030	3日跌幅: -11.17%	BBD: 0.01亿换手率:5.00%	公司现有物联网摄像机芯片主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等物联网视觉终端产品中。集成神经网络处理器（NPU），具备轻量级算力，支持人形检测和人脸识别等算法的物联网摄像机芯片已经大量出货，广受市场认可。公司物联网摄像机芯片支持的图像分辨率布局涵盖100万至8K像素，其中4K分辨率芯片已于2024年上半年正式推出，8K分辨率芯片处于在研阶段。智能化方面，正式推出的孔明二代芯片系列具有2TOPS算力。2024年上半年，公司具有算力的芯片累计出货超过1000万颗。无算力芯片和带算力的芯片产品相结合，共同满足客户差异化的需求。
芯原股份 688521.SH	235.40 +3.56%	DDX: 0.319	3日跌幅: -11.15%	BBD: 3.93亿换手率:4.26%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
国科微 300672.SZ	314.32 +0.56%	DDX: -0.618	3日跌幅: -9.81%	BBD: -4.01亿换手率:6.65%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
翱捷科技 688220.SH	103.85 +3.42%	DDX: 0.063	3日跌幅: -9.48%	BBD: 0.23亿换手率:3.29%	公司的NPU支持传统的CNN神经网络，以及新型的LLM大模型。
瑞芯微 603893.SH	175.50 -2.86%	DDX: -0.166	3日跌幅: -9.14%	BBD: -1.24亿换手率:2.82%	公司的智能应用处理器芯片通常内置多核CPU和GPU，并根据应用场景的需求增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。其中NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，在处理AI任务上比CPU和GPU具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。通过内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，公司产品可以充分满足不同市场、场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。按功能侧重方向划分，公司的智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视觉专用处理器、音频专用处理器等。其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1103B系列等，内置ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU等自研核心IP，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。

2.功率半导体概念-10.23%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

东微半导 688261.SH	81.80 -3.13%	DDX: -0.346	3日跌幅: -19.96%	BBD: -0.35亿换手率:5.97%	公司功率器件产品技术领先，体现在功率器件的仿真、设计、工艺实现、封装测试及应用测试等全流程工序。公司产品以高工艺制造难度的超级结MOSFET产品、性能优良极具竞争力的中低压屏蔽栅MOSFET产品、独创单胞结构性能优良的TGBT产品以及紧跟国内外领先技术水平的SiCMOSFET产品、算力电源功率模块为主。功率模块领域，公司布局了拥有模块领域丰富开发经验的团队，在算力服务器电源、车载OBC、主驱电控以及车载热管理系统等应用领域，设计了多款塑封模块，并已逐步量产。公司将会持续在功率模块领域投入研发，为客户提供更高功率密度电源的模块解决方案。
斯达半导 603290.SH	116.91 -0.17%	DDX: -0.217	3日跌幅: -18.24%	BBD: -0.61亿换手率:4.02%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
台基股份 300046.SZ	30.75 -1.41%	DDX: -0.302	3日跌幅: -15.01%	BBD: -0.22亿换手率:2.99%	公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件及组件，广泛应用于工业变频器、电机驱动、高功率电源、数字能源、智能电网、轨道交通、新能源等电气系统和工控设备领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。公司在大功率半导体器件细分行业的综合实力、器件产能和销售规模位居国内前列，具有产能交付和质量优势，公司产品规格齐全，客户分布广泛，在电机驱动控制和工业制造设备领域长期保持领先优势，在数字能源和清洁能源等领域的应用不断扩展，在满足国家重大专项和重点工程对高端功率半导体器件需求能力持续增强。公司注册地址为湖北省襄阳市襄城区胜利街162号。
派瑞股份 300831.SZ	21.87 +3.36%	DDX: -0.115	3日跌幅: -14.87%	BBD: -0.05亿换手率:11.45%	2024年6月12日公司在互动平台披露，公司一直以来致力于高压大功率半导体技术的自主研制，是集功率半导体芯片设计、器件制造、封测与销售服务于一体的全产业链企业。
宏微科技 688711.SH	32.30 -2.03%	DDX: -0.490	3日跌幅: -14.73%	BBD: -0.34亿换手率:5.39%	公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
晶盛机电 300316.SZ	47.00 -1.36%	DDX: -0.216	3日跌幅: -14.37%	BBD: -1.25亿换手率:2.37%	2025年2月21日公司在互动平台披露：在功率半导体领域，公司开发了8-12英寸常压硅外延设备并批量出货。
士兰微 600460.SH	33.03 +0.70%	DDX: -0.171	3日跌幅: -14.07%	BBD: -0.94亿换手率:5.18%	公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片、SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
黄山谷捷 301581.SZ	48.70 -3.79%	DDX: -0.197	3日跌幅: -13.44%	BBD: -0.04亿换手率:4.93%	公司是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统。公司主要通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持。近年来，随着新能源整车企业向产业链上游延伸，公司也直接向整车企业旗下的车规级功率半导体厂商直接供货。公司产品直接应用于新能源汽车电机控制器用功率半导体模块，主要为IGBT功率模块。
捷捷微电 300623.SZ	32.59 -2.54%	DDX: -0.099	3日跌幅: -12.88%	BBD: -0.25亿换手率:4.31%	公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。
芯导科技 688230.SH	64.44 -3.26%	DDX: -0.006	3日跌幅: -12.75%	BBD: -0.00亿换手率:1.19%	公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。经过多年的技术积累和持续创新，公司在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。

3.大基金概念-9.34%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

沪硅产业 688126.SH	24.71 -4.52%	DDX: -0.486	3日跌幅: -19.27%	BBD: -3.33亿换手率:4.86%	截止2025年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司17.16%的股权。目前为公司第一大股东。
华大九天 301269.SZ	105.30 -0.43%	DDX: 0.089	3日跌幅: -18.01%	BBD: 0.52亿换手率:3.70%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4547.81万股，持股比例8.34%。
燕东微 688172.SH	64.66 +1.54%	DDX: -0.056	3日跌幅: -17.29%	BBD: -0.28亿换手率:3.27%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司9059.54万股股份，占公司总股本的6.34%。
艾森股份 688720.SH	86.76 -1.32%	DDX: -0.339	3日跌幅: -15.97%	BBD: -0.17亿换手率:6.64%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
晶瑞电材 300655.SZ	14.50 -0.41%	DDX: -0.193	3日跌幅: -15.11%	BBD: -0.30亿换手率:4.02%	2025年6月，公司发行股份购买资产申请文件获得受理。2026年5月，修订后，公司拟以7.34元/股向潜江基金、大基金二期、厦门闽西南、国信亿合发行81,071,345股购买其持有的湖北晶瑞76.0951%股权，交易作价为59,506.3689万元。交易完成后上市公司持有湖北晶瑞100%的股权。标的公司专注于电子化学材料领域，主要从事包括高纯双氧水、高纯氨水、高纯硝酸、高纯盐酸等湿电子化学品的研发、生产和销售。产品广泛应用于半导体领域中清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是半导体产业发展不可或缺的关键性材料。
南大光电 300346.SZ	49.35 +0.08%	DDX: -0.325	3日跌幅: -14.78%	BBD: -1.06亿换手率:5.42%	2024年6月8日公司在互动平台披露，公司控股子公司宁波南大光电是光刻胶项目的实施主体，目前有三款ArF光刻胶通过客户验证，实现少量销售。宁波南大光电于2021年7月引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，目前大基金二期持有宁波南大光电18.33%的股权。
华天科技 002185.SZ	18.33 -0.54%	DDX: -0.323	3日跌幅: -14.70%	BBD: -1.92亿换手率:16.99%	截止2025年末，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司3.15%股权。
英集芯 688209.SH	22.02 -4.84%	DDX: -0.459	3日跌幅: -14.09%	BBD: -0.44亿换手率:4.13%	截至2025年末，上海武岳峰直接持有公司15.25%的股份。爱企查数据显示，上海武岳峰的出资人构成和出资比例包括：国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资额55370.49万元，出资比例27.75%。
士兰微 600460.SH	33.03 +0.70%	DDX: -0.171	3日跌幅: -14.07%	BBD: -0.94亿换手率:5.18%	本公司、成都士兰公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司以及成都天府水城鸿明投资有限公司签订的《增资协议》，本公司需在5年内回购成都产业基金、鸿明投资公司2023年的投资款合计50,000.00万元，本公司将该回购义务确认负债，本期按照年化6%的资金成本及实际投资天数计提应付利息30,000,000.00元。
中芯国际 688981.SH	132.48 +0.03%	DDX: -0.092	3日跌幅: -13.81%	BBD: -2.45亿换手率:4.62%	截止2025年12月31日，鑫芯香港持有公司38290.20万股股份，占公司总股本的4.79%。鑫芯香港成立于2015年1月27日，由国家集成电路基金全资拥有。另，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司12745.81万股股份，占已发行股本总额的1.59%。

4.SOC芯片概念-9.30%

SOC芯片（System on Chip）系统级芯片，是一种将多个芯片功能集成到单个硅芯片上的微芯片。它包含了电子系统的各种组件，例如微处理器CPU、数字信号处理器DSP、图形处理器GPU、存储器、模拟功能、I/O接口、电源管理模块等。

美芯晟 688458.SH	36.98 -2.89%	DDX: -0.187	3日跌幅: -14.67%	BBD: -0.07亿换手率:3.40%	公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。在数模混合电源管理领域，公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技术，推出数模混合SoC无线充电产品。在信号链领域，公司选择高集成度的光学传感领域为切入口，推出集光学、激光、工艺、数模混合SoC为一体的传感器产品。
英集芯 688209.SH	22.02 -4.84%	DDX: -0.459	3日跌幅: -14.09%	BBD: -0.44亿换手率:4.13%	公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
上海贝岭 600171.SH	26.89 -1.10%	DDX: -0.215	3日跌幅: -13.59%	BBD: -0.41亿换手率:2.26%	公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。2023年，公司各项产品研发工作进展顺利，五大类产品均完成了产品升级迭代，主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，2023年，公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，并依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。2023年，公司针对物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案，该方案降低了整机BOM成本并提升了性能，进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。
力合微 688589.SH	20.84 -3.16%	DDX: 0.178	3日跌幅: -13.46%	BBD: 0.05亿换手率:3.35%	针对电力物联网市场新型电力系统建设对于本地通信信道更高速率的需求，公司推出了HPLC+HRF高速双模芯片，该芯片还可广泛应用于物联网的各种应用场景；面向光伏新能源智能管理应用，公司推出符合北美NEC2017（690.12）要求光伏发电系统实现“组件级控制”的SUNSPECPLCSOC芯片，以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信PLCSOC芯片。面向分布式光伏采集和关断应用需求，公司推出了一款内嵌32位MCU并具有丰富外设接口的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片，该芯片已实现规模性销售。面向智能照明领域，公司在推出面向智能照明的高性价比、内置Risc-V32bitsMCU的PLCSOC芯片及通信模组，主打直流磁吸轨道灯智能照明应用。同时，在综合能效管理、智能家居、智慧城市路灯等方面，公司均取得了全面的进展，并开始进入智能电源数字化管理（电动车智能充电、智能电池管理）等应用领域，这些都为公司的业务发展及产业生态建立奠定了优势基础。
泰凌微 688591.SH	31.76 -3.20%	DDX: -0.407	3日跌幅: -12.58%	BBD: -0.22亿换手率:2.89%	公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。
昂瑞微 688790.SH	124.20 -1.87%	DDX: -0.101	3日跌幅: -12.52%	BBD: -0.02亿换手率:5.04%	在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可，其中，蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖。
钜泉科技 688391.SH	30.23 -2.17%	DDX: -0.093	3日跌幅: -12.25%	BBD: -0.03亿换手率:1.94%	2024年，公司按照客户的需求对相关芯片进行迭代更新，稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。新的三相计量芯片扩展flash和ram，采用算力更大的内核，精度提升至20000:1，目前处于研发阶段。公司研发的单相计量SoC芯片采用55nm内置闪存的制程工艺，进一步提升计量精度并采用加密算法；新的三相计量AFE芯片的计量精度可提升至20000:1，同时具有检测谐波、闪变等电能质量功能。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用，有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。
成都华微 688709.SH	34.20 -2.26%	DDX: -0.416	3日跌幅: -12.13%	BBD: -0.32亿换手率:3.11%	公司作为国家“909” 工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。
国芯科技 688262.SH	36.31 -0.25%	DDX: -0.041	3日跌幅: -12.12%	BBD: -0.05亿换手率:4.05%	2024年11月，公司研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与赛昉科技共同研发推出的高性能AIMCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统，能够高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务，为更广泛的应用提供AI计算能力。CCR7002芯片可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用。本次新产品研发成功，丰富了公司AIMCU芯片产品线，完善了公司在AIMCU芯片产品领域的布局，提高了公司在该领域的竞争力，对公司未来业绩成长性预计将产生积极的影响。
北京君正 300223.SZ	142.27 -1.28%	DDX: -0.213	3日跌幅: -11.96%	BBD: -1.28亿换手率:8.51%	公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域，进行视频编解码技术、SoC芯片技术、神经网络处理器技术、AI开发平台技术、AI算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。

5.ASIC芯片概念-8.96%

ASIC（ApplicationSpecific Integrated Circuit）是一种为专门目的而设计的集成电路，应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。与通用集成电路相比，它具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

润欣科技 300493.SZ	15.02 -2.15%	DDX: -0.316	3日跌幅: -16.46%	BBD: -0.24亿换手率:3.71%	2024年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。
敏芯股份 688286.SH	62.30 -3.04%	DDX: -0.184	3日跌幅: -12.48%	BBD: -0.06亿换手率:3.01%	公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成改版流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。
成都华微 688709.SH	34.20 -2.26%	DDX: -0.416	3日跌幅: -12.13%	BBD: -0.32亿换手率:3.11%	2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。
国芯科技 688262.SH	36.31 -0.25%	DDX: -0.041	3日跌幅: -12.12%	BBD: -0.05亿换手率:4.05%	围绕汽车电子混合信号类应用需求，公司推出了CN7160和CIP4100B等芯片产品，正在内部测试和开发CCL1100B和CBC2100B等ASIC芯片。其中：汽车门区驱动芯片CCL1100B，对标ST L99DZ100G/GP系列，主要面向车门、窗、后视镜的执行器等应用；NFC射频收发芯片CN7160主要面向汽车PEPS（无钥匙进入）等应用；数模混合MCU芯片CBC2100B, 对标Infineon TLE988x，主要面向汽车无刷电机执行器应用，覆盖汽车油泵、水泵、阀控等领域应用；PSI5收发器芯片CIP4100B，对标ELMOS E521.41系列，可以提供PSI5接口的传感器的数据转发功能。
富满微 300671.SZ	43.87 -2.29%	DDX: -0.153	3日跌幅: -11.77%	BBD: -0.15亿换手率:3.91%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
全志科技 300458.SZ	33.23 -1.69%	DDX: -0.212	3日跌幅: -11.76%	BBD: -0.56亿换手率:4.61%	2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。
紫光国微 002049.SZ	76.19 -0.42%	DDX: -0.163	3日跌幅: -11.71%	BBD: -1.06亿换手率:3.70%	特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。
中微半导 688380.SH	43.06 +0.12%	DDX: -0.015	3日跌幅: -11.18%	BBD: -0.03亿换手率:1.84%	功能相对单一的ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。
安凯微 688620.SH	11.77 -1.92%	DDX: 0.030	3日跌幅: -11.17%	BBD: 0.01亿换手率:5.00%	2024年12月17日公司在互动平台披露：ASIC芯片(Application Specific Integrated Circuit)是指用于供专门应用的集成电路。公司的芯片就属于ASIC。目前我们的芯片在智慧安防、智慧办公、智能家居等领域应用广泛。
睿创微纳 688002.SH	123.71 +2.21%	DDX: -0.190	3日跌幅: -10.15%	BBD: -1.09亿换手率:2.79%	公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第二代ASIC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发，重构红外图像处理AI-ISP算法，大幅提升图像整体质量和对场景的适应性。视觉多光谱探测与感知领域，深度融合AI技术，不断精进智能算法，不仅在工业与公共安全领域持续深耕，还积极拓展低空目标感知领域，通过对低空场景的深入研究与应用，实现多维感知探测技术与AI技术的深度交织，为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。户外产品持续强化AI产品化布局，通过高算力AI芯片，全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术，极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产品在民用市场的应用，推出多款红外1280分辨率产品，强化中高端品牌定位和竞争力。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。

6.氮化镓概念-8.67%

氮化镓（GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料。GaN材料的优势主要是成本低，易于大规模产业化。

德龙激光 688170.SH	71.40 +1.91%	DDX: -0.127	3日跌幅: -22.39%	BBD: -0.09亿换手率:7.91%	在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆low-k层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。激光剥离技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。
铖昌科技 001270.SZ	126.23 -4.04%	DDX: -0.386	3日跌幅: -22.08%	BBD: -1.01亿换手率:5.52%	公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。
气派科技 688216.SH	32.16 -3.02%	DDX: -0.095	3日跌幅: -16.10%	BBD: -0.03亿换手率:3.26%	公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。
帝奥微 688381.SH	39.43 -2.83%	DDX: -0.551	3日跌幅: -15.44%	BBD: -0.54亿换手率:5.56%	公司致力于大功率充电器（65W）氮化镓控制器的研发，降低开关损耗，提高系统效率，达到大功率小体积充电器的最优性价比，与在研的氮化镓同步整流产品一起为客户提供大功率快充的氮化镓整体解决方案。
晶方科技 603005.SH	38.63 +2.39%	DDX: -0.473	3日跌幅: -15.29%	BBD: -1.18亿换手率:11.26%	公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
台基股份 300046.SZ	30.75 -1.41%	DDX: -0.302	3日跌幅: -15.01%	BBD: -0.22亿换手率:2.99%	公司具有自主可控的功率半导体产品设计和制造技术，建有完整的晶圆制程、芯片制程、封装测试一体化产线。公司拥有半导体技术专利61项（其中发明专利13项）和多项专有技术，近几年主持和参与起草30余项国际标准、国家标准和行业标准。公司被授予三个省级科研平台和一个省级专家工作站，长期保持与科研院所和高校开展产学研合作，持续跟踪碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司大功率半导体器件技术质量水平在国内同业保持领先，大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内重大前沿科技项目得到应用。
南大光电 300346.SZ	49.35 +0.08%	DDX: -0.325	3日跌幅: -14.78%	BBD: -1.06亿换手率:5.42%	2023年报披露，公司主要研发项目包括低硅低氧TMA项目，项目目的：实现低硅低氧三甲基铝的研发和产业化，为第三代半导体AlGaN、AlN等外延片的生长提供核心原材料，服务于新能源汽车车载快充、5G射频功率放大器、紫外杀毒、手机快充和特高压输电等领域。项目进展：量产供应。
士兰微 600460.SH	33.03 +0.70%	DDX: -0.171	3日跌幅: -14.07%	BBD: -0.94亿换手率:5.18%	公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
京泉华 002885.SZ	41.70 -3.87%	DDX: -1.720	3日跌幅: -13.13%	BBD: -1.72亿换手率:10.69%	公司依托模型化设计平台以磁性元器件生产为基础，以电源产品同步开发为特色，形成了性能更可靠、质量更稳定、技术更先进的产品线，公司电源产品在氮化镓快充系列产品、无线充电器、模式二充电控制器、大功率电源等多个品类中形成了完整的产品族系列和迭代产品技术储备。公司电源类产品按照产品特性可分为电源适配器、充电器和定制电源，其中智能电源是定制电源产品系列中的技术含量高的产品。电源具体产品也包括：智能电源、氮化镓电源、电源适配器、裸板电源、LED电源、模块电源、医疗电源、工控电源、通信电源、光伏逆变电源、数字电源等多个系列。
捷捷微电 300623.SZ	32.59 -2.54%	DDX: -0.099	3日跌幅: -12.88%	BBD: -0.25亿换手率:4.31%	2026年3月12日公司在互动平台披露，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件，此外，公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

7.模拟芯片概念-8.53%

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

帝奥微 688381.SH	39.43 -2.83%	DDX: -0.551	3日跌幅: -15.44%	BBD: -0.54亿换手率:5.56%	公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。
明微电子 688699.SH	59.40 -1.08%	DDX: -0.285	3日跌幅: -15.03%	BBD: -0.19亿换手率:3.60%	电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD 700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
美芯晟 688458.SH	36.98 -2.89%	DDX: -0.187	3日跌幅: -14.67%	BBD: -0.07亿换手率:3.40%	公司专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，经过多年发展及沉淀，现已形成“电源管理+信号链”双驱动产品体系，主要产品包括无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器以及汽车电子产品。公司依托于“手机+汽车”的用户平台，致力于为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案，产品可广范应用于通信终端、消费电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域。公司产品覆盖了包括品牌 A、荣耀、三星、传音、VIVO、OPPO、小米、Anker 和 Signify、Ledvance、佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌，应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子、工业控制等领域的战略布局。
南芯科技 688484.SH	39.86 -2.85%	DDX: -0.056	3日跌幅: -14.21%	BBD: -0.10亿换手率:2.06%	公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片（含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、其他移动设备电源管理芯片）、通用电源管理芯片、适配器电源管理芯片、汽车电子芯片通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。
思瑞浦 688536.SH	283.31 +0.98%	DDX: -0.477	3日跌幅: -14.21%	BBD: -1.84亿换手率:4.55%	公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理等品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖新能源和汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。2021年，公司正式成立MCU事业部，发力嵌入式处理器新赛道，结合产品和技术优势，不断塑造发展新势能。
芯联集成 688469.SH	7.71 +0.52%	DDX: 0.119	3日跌幅: -14.14%	BBD: 0.54亿换手率:3.83%	公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。公司是国内具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片大规模生产制造能力的头部企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司产品主要包括应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。
英集芯 688209.SH	22.02 -4.84%	DDX: -0.459	3日跌幅: -14.09%	BBD: -0.44亿换手率:4.13%	公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
士兰微 600460.SH	33.03 +0.70%	DDX: -0.171	3日跌幅: -14.07%	BBD: -0.94亿换手率:5.18%	2025年10月，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。
上海贝岭 600171.SH	26.89 -1.10%	DDX: -0.215	3日跌幅: -13.59%	BBD: -0.41亿换手率:2.26%	公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。2023年，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司注册地址为上海市宜山路810号。2024年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长12%以上。
新相微 688593.SH	35.71 +2.47%	DDX: -0.234	3日跌幅: -12.82%	BBD: -0.39亿换手率:4.67%	公司长期深耕于显示芯片的研发设计，并围绕该领域深入布局。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、AI/AR眼镜、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面，具备较强的市场竞争力。

8.电子布概念-8.52%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

菲利华 300395.SZ	119.50 +2.63%	DDX: -0.667	3日跌幅: -17.19%	BBD: -4.07亿换手率:7.58%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。2026年2月26日公司异动公告披露，目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司预计2025年石英电子布的业务收入占公司整体营业收入比重为5%左右（未经审计），收入占比较小，暂未对公司业绩造成重大影响。
中材科技 002080.SZ	65.43 +2.17%	DDX: -0.200	3日跌幅: -13.99%	BBD: -2.12亿换手率:4.08%	全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具有强大的专业实力与广泛影响力。拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤主导产品丰富多样，涵盖各类热固性、热塑性玻纤材料，电子级细纱及电子布，风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物，高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布，玻璃纤维湿法毡制品，高锆耐碱玻璃纤维等，广泛应用于汽车、家电、新能源、化工环保、电子电气、建筑与基础设施、船舶与海洋、人工智能等国民经济各个领域。技术优势方面，泰山玻纤在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平；同时还拥有高模玻纤及织物、低介电超细纱及超薄布、扁平玻纤、耐碱玻纤等特种纤维关键制备及产业化生产技术。
聚杰微纤 300819.SZ	64.04 -1.08%	DDX: -0.319	3日跌幅: -13.19%	BBD: -0.27亿换手率:3.75%	全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具有强大的专业实力与广泛影响力。拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤主导产品丰富多样，涵盖各类热固性、热塑性玻纤材料，电子级细纱及电子布，风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物，高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布，玻璃纤维湿法毡制品，高锆耐碱玻璃纤维等，广泛应用于汽车、家电、新能源、化工环保、电子电气、建筑与基础设施、船舶与海洋、人工智能等国民经济各个领域。技术优势方面，泰山玻纤在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平；同时还拥有高模玻纤及织物、低介电超细纱及超薄布、扁平玻纤、耐碱玻纤等特种纤维关键制备及产业化生产技术。
莱特光电 688150.SH	52.32 +4.66%	DDX: 0.164	3日跌幅: -11.32%	BBD: 0.34亿换手率:3.56%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
中国巨石 600176.SH	38.90 +1.51%	DDX: 0.227	3日跌幅: -10.53%	BBD: 3.50亿换手率:4.44%	2025年7月21日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品，总产能达9.6亿米。电子布主要应用于电子电器领域。随着电脑、手机、家电等消费电子需求和新能源、自动驾驶等汽车需求持续增长，工业自动化、智能化需求持续提升，新兴人工智能、数字经济领域的发展为需求创造增量，有望带动电子布的需求释放。
国际复材 301526.SZ	23.18 +8.52%	DDX: 0.279	3日跌幅: -6.46%	BBD: 0.88亿换手率:13.29%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
金安国纪 002636.SZ	50.63 +1.52%	DDX: 0.007	3日跌幅: -5.36%	BBD: 0.03亿换手率:7.08%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。

9.中芯国际概念-8.27%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

再升科技 603601.SH	17.15 -10.02%	DDX: -1.893	3日跌幅: -27.11%	BBD: -3.74亿换手率:25.24%	2022年12月27日公司在互动平台上披露：悠远环境作为国内领先的干净空气设备制造商，持续挖掘新产品、推行新工艺，为不同应用场景客户空气安全保驾护航，如半导体、面板领域，生物制药，医院、化学过滤等；服务客户包括中芯国际、粤芯半导体、京东方、华星光电、华东制药等知名企业，助力产品符合各行业制造、测试和质量保证体系。
德龙激光 688170.SH	71.40 +1.91%	DDX: -0.127	3日跌幅: -22.39%	BBD: -0.09亿换手率:7.91%	2023年10月，公司在互动平台表示，公司向中芯集成供应的是半导体领域激光精细微加工设备。公司产品已进入华为海思供应链多年，提供的是半导体领域激光精细微加工设备。
沪硅产业 688126.SH	24.71 -4.52%	DDX: -0.486	3日跌幅: -19.27%	BBD: -3.33亿换手率:4.86%	公司构建了全球化、多元化的客户体系，覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商，国内客户涵盖中芯国际、华虹宏力、华润微等主要芯片制造企业，产品远销北美、欧洲、中国大陆、亚洲其他国家及地区，技术与产品获得全球头部客户高度认可。
灿芯股份 688691.SH	97.45 -0.66%	DDX: 0.429	3日跌幅: -17.88%	BBD: 0.31亿换手率:8.93%	公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。
晶瑞电材 300655.SZ	14.50 -0.41%	DDX: -0.193	3日跌幅: -15.11%	BBD: -0.30亿换手率:4.02%	公司作为国内光刻胶领域的先驱，规模化生产光刻胶超30年，是国内最具研发潜力和量产能力的光刻胶供应商。公司拥有紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF全系列光刻机以及配套测试实验设备，研发团队经验丰富且人员充足；紫外宽谱系列光刻胶多年来稳居国内市占率第一；i线光刻胶系列产品在完成国家重大科技项目02专项项目后规模化向中芯国际、长鑫存储、华虹半导体、晶合集成等国内知名半导体企业供货；在DUV光刻胶方面和中国石化集团全面合作，多款KrF光刻胶已量产出货；ArF高端光刻胶已小批量出货，同时多款产品已向客户送样并开展验证。
南大光电 300346.SZ	49.35 +0.08%	DDX: -0.325	3日跌幅: -14.78%	BBD: -1.06亿换手率:5.42%	2021年4月23日公司在互动平台披露，中芯国际是宁波南大光电的潜在客户，是否合作，请关注公司后续信息披露。2020年5月29日公司在互动平台披露，公司控股子公司飞源气体生产的三氟化氮正在供货给中芯国际和京东方。但目前对这两家公司的销售额占飞源气体的整体销售额占比较小。2020年报披露，ALD金属有机前驱体产品的开发和安全离子注入产品研发和产业化项目建设顺利，已研发出多种产品在中芯国际等企业形成销售。
华天科技 002185.SZ	18.33 -0.54%	DDX: -0.323	3日跌幅: -14.70%	BBD: -1.92亿换手率:16.99%	2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。
东芯股份 688110.SH	126.50 +0.77%	DDX: 0.170	3日跌幅: -14.41%	BBD: 0.95亿换手率:4.05%	公司进一步优化产业链结构，加深与中芯国际与力积电两家国际一流大厂的合作范围与深度，公司与战略合作伙伴中芯国际在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展了多年的深度技术合作，与此同时也在测试模型和测试向量上加大研发投入，提高了晶圆的产品良率和生产效率。公司与宏茂微、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，可以为客户提供多样化的芯片封装选择。公司控股子公司Fidelix Co.,Ltd.在 SLC Nand Flash、NOR Flash 也有一定的技术积累与知识产权。Fidelix 专注于利基型存储器市场，是三星、LG、日本瑞萨等国际知名公司的长期稳定供应商。
绿通科技 301322.SZ	50.73 -0.82%	DDX: -0.177	3日跌幅: -14.32%	BBD: -0.09亿换手率:7.68%	大摩半导体深耕行业十余年，已成功进入中芯国际、燕东微、台积电、上海积塔等全球及国内顶尖晶圆厂的供应链体系。这些头部客户对设备稳定性与技术支持的要求极为严苛，大摩半导体能长期服务于此类客户，充分证明了其技术方案与服务质量的可靠性。优质客户的认可不仅为大摩半导体带来了稳定的订单流，更形成了示范效应，助力其在半导体晶圆扩产浪潮中拓展市场份额。
芯联集成 688469.SH	7.71 +0.52%	DDX: 0.119	3日跌幅: -14.14%	BBD: 0.54亿换手率:3.83%	截止2026年3月31日，中芯国际控股持有公司99360.00万股，持股比例为11.85%。中芯国际控股是中芯国际的全资子公司。

10.集成电路概念-8.27%

集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

沪硅产业 688126.SH	24.71 -4.52%	DDX: -0.486	3日跌幅: -19.27%	BBD: -3.33亿换手率:4.86%	子公司芬兰Okmetic持续推进其产品在传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，巩固其在相关细分领域的技术与市场优势。同时，Okmetic在芬兰万塔的200mm半导体特色硅片扩产项目已于2025年第二季度开始通线试运营，进一步扩大产能规模，可更好地满足其利基市场持续增长的需求，进一步巩固其在高端细分领域的市场地位。
甬矽电子 688362.SH	60.10 +0.74%	DDX: -0.275	3日跌幅: -18.90%	BBD: -0.68亿换手率:7.63%	2026年1月，公司拟投资新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地项目，投资总额不超过人民币210,000万元（实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准），约占公司总资产的13.68%（截至2025年9月30日）。槟城州作为马来西亚的半导体产业重要基地，已经吸引了众多国际芯片大厂在此布局，形成了良好的产业集群效应。本项目能够借助当地的市场环境和产业基础，进一步扩大公司海外市场规模，提升公司的营收水平，有助于巩固并提升公司的行业地位。
斯达半导 603290.SH	116.91 -0.17%	DDX: -0.217	3日跌幅: -18.24%	BBD: -0.61亿换手率:4.02%	2025年上半年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功，主要功能测试通过，预计下半年开始给客户测试送样，2026年开始批量销售；公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始批量使用。
华大九天 301269.SZ	105.30 -0.43%	DDX: 0.089	3日跌幅: -18.01%	BBD: 0.52亿换手率:3.70%	公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高集成电路设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。目前公司已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。截至2025年12月31日，公司已拥有700余家国内外知名客户。
灿芯股份 688691.SH	97.45 -0.66%	DDX: 0.429	3日跌幅: -17.88%	BBD: 0.31亿换手率:8.93%	公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、汽车电子、智慧城市等行业。
燕东微 688172.SH	64.66 +1.54%	DDX: -0.056	3日跌幅: -17.29%	BBD: -0.28亿换手率:3.27%	（1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，提前实现主厂房、CUB建筑封顶；不断突破工艺技术，55nm、40nm、28nm3条工艺路线同步开发。（2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标积极推进。
山东玻纤 605006.SH	16.85 +2.18%	DDX: -0.123	3日跌幅: -16.58%	BBD: -0.13亿换手率:11.18%	公司2020年11月3日在互动平台上披露：玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，产品被广泛运用于基础设施建设，交通运输、电子电器、环保风电等多个行业。它作为复合材料中的增强材料、绝热保温材料和电绝缘材料广泛地应用于国民经济的各个领域。公司部分玻纤产品涉及集成电路及3D打印领域。
润欣科技 300493.SZ	15.02 -2.15%	DDX: -0.316	3日跌幅: -16.46%	BBD: -0.24亿换手率:3.71%	2024年，公司利用多年来在AIoT、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制无线智能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组件。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3660、智能视觉LED驱动芯片XM9823、XM887X等已形成规模销售。近年来，随着AI、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、传感器、存储、计算等多种功能模块，应用于各行各业的智能化场景落地，形成商业闭环。2024年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额1.76亿元人民币，同比增长42.22%，公司的芯片研发和集成设计能力得到了明显的提升。
气派科技 688216.SH	32.16 -3.02%	DDX: -0.095	3日跌幅: -16.10%	BBD: -0.03亿换手率:3.26%	公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。
盛合晶微 688820.SH	180.42 +0.88%	DDX: -0.932	3日跌幅: -16.08%	BBD: -2.96亿换手率:17.93%	公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。

3日领跌概念板块(大跌分析)