3日领跌概念板块大跌分析|查股网

个股最高价为个股历史上最高价

百合花 603823.SH	50.82 +2.03%	DDX: 0.166	3日跌幅: -17.35%	BBD: 0.33亿换手率:6.93%	公司主要涉及到有机颜料的生产及销售，目前公司有机颜料产品品类和色系齐全，几乎覆盖了主流有机颜料品种。按品种划分，公司高性能有机颜料包括喹吖啶酮类、吡咯并吡咯二酮类（DPP）、异吲哚啉类、二噁嗪类、金属络合类、酞菁类、苯并咪唑酮类、色酚类及其他类。传统偶氮颜料包括色淀红类、双偶氮黄类、汉沙黄类、单偶氮橙类、双偶氮橙类、色酚类。2025年全球有机颜料消费量约为40万吨，公司销售近4万吨有机颜料，约占全球10%的份额。
华虹宏力 688347.SH	245.93 +6.93%	DDX: -0.005	3日跌幅: -12.48%	BBD: -0.06亿换手率:5.38%	华虹宏力近期股价创出历史新高
瑞晨环保 301273.SZ	35.88 -2.90%	DDX: -0.054	3日跌幅: -8.93%	BBD: -0.01亿换手率:4.19%	华虹宏力近期股价创出历史新高
浪潮信息 000977.SZ	73.50 +6.40%	DDX: 0.081	3日跌幅: -7.95%	BBD: 0.87亿换手率:5.04%	浪潮信息近期股价创出历史新高
盛科通信 688702.SH	352.87 +16.08%	DDX: 0.078	3日跌幅: -7.50%	BBD: 0.55亿换手率:4.86%	盛科通信近期股价创出历史新高
艾力斯 688578.SH	110.80 -4.12%	DDX: -0.305	3日跌幅: -4.77%	BBD: -1.57亿换手率:2.18%	盛科通信近期股价创出历史新高

2.靶材概念-5.25%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

超卓航科 688237.SH	54.19 -1.38%	DDX: -0.033	3日跌幅: -20.55%	BBD: -0.02亿换手率:3.65%	公司针对溅射靶材的性能要求，利用冷喷涂固态增材制造技术的优势，研发出了基于冷喷涂成形的靶材制造工艺。该工艺具有加工温度低、无元素氧化烧损、涂层结构致密、涂层内应力小、涂层厚度可控等特点，在靶材成分控制、回收靶再生利用等方面具有显著优势。公司生产的旋转靶材的应用领域主要有太阳能电池、玻璃、显示器、触摸屏、半导体等领域。目前，公司已形成冷喷涂纯金属旋转溅射靶材、合金旋转溅射靶材的批量生产加工能力。
有研新材 600206.SH	36.75 +2.45%	DDX: -0.361	3日跌幅: -15.52%	BBD: -1.15亿换手率:10.03%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
欧莱新材 688530.SH	42.85 +9.17%	DDX: -0.527	3日跌幅: -9.31%	BBD: -0.16亿换手率:11.70%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
江丰电子 300666.SZ	208.82 +5.97%	DDX: 0.745	3日跌幅: -6.37%	BBD: 3.59亿换手率:6.97%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
阿石创 300706.SZ	44.95 +6.77%	DDX: 0.336	3日跌幅: -5.27%	BBD: 0.18亿换手率:8.84%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。

3.科创成长层概念-5.18%

科创成长层精准支持技术实现较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大、上市时处于未盈利阶段的科技型企业，该板块包括科创板的全部未盈利企业。

西安奕材 688783.SH	25.87 +5.63%	DDX: -0.069	3日跌幅: -27.19%	BBD: -0.05亿换手率:13.81%	公司是科创板成长层个股
禾元生物 688765.SH	33.90 +3.48%	DDX: -0.314	3日跌幅: -26.46%	BBD: -0.08亿换手率:4.83%	公司是科创板成长层个股
必贝特 688759.SH	21.55 +2.04%	DDX: 0.007	3日跌幅: -23.15%	BBD: 0.00亿换手率:6.67%	公司是科创板成长层个股
中巨芯 688549.SH	20.44 +3.76%	DDX: 0.130	3日跌幅: -19.11%	BBD: 0.16亿换手率:12.99%	公司是科创板成长层个股
益方生物 688382.SH	20.22 -4.85%	DDX: -0.343	3日跌幅: -15.82%	BBD: -0.41亿换手率:3.65%	公司是科创板成长层个股
沐曦股份 688802.SH	710.60 +5.74%	DDX: 0.408	3日跌幅: -14.41%	BBD: 0.54亿换手率:6.47%	公司是科创板成长层个股
云天励飞 688343.SH	57.39 +9.00%	DDX: -0.171	3日跌幅: -13.60%	BBD: -0.35亿换手率:3.98%	公司是科创板成长层个股
翱捷科技 688220.SH	95.38 +3.01%	DDX: 0.109	3日跌幅: -13.39%	BBD: 0.44亿换手率:2.43%	公司是科创板成长层个股
前沿生物 688221.SH	17.93 +4.24%	DDX: -0.035	3日跌幅: -13.30%	BBD: -0.02亿换手率:2.69%	公司是科创板成长层个股
C泰诺 688806.SH	24.90 +6.09%	DDX: -2.303	3日跌幅: -12.66%	BBD: -0.29亿换手率:22.36%	公司是科创板成长层个股

4.光电子概念-4.54%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

至纯科技 603690.SH	22.23 -0.27%	DDX: -0.526	3日跌幅: -14.50%	BBD: -0.46亿换手率:16.95%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
剑桥科技 603083.SH	134.86 +3.63%	DDX: 0.572	3日跌幅: -13.77%	BBD: 2.17亿换手率:8.67%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
光迅科技 002281.SZ	165.09 +8.38%	DDX: 0.817	3日跌幅: -4.89%	BBD: 10.66亿换手率:5.64%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。

5.光刻机概念-4.50%

光刻机又被称为现代光学工业之花，是芯片制造的核心设备之一。由于其制造难度非常大，全世界只有少数几家公司能够制造。

同飞股份 300990.SZ	65.77 +2.45%	DDX: 0.790	3日跌幅: -20.09%	BBD: 0.45亿换手率:8.98%	主要应用于晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节的温度控制。公司产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设备，助力国内半导体产业发展。公司历年来已逐步拓展了北方华创、芯碁微装、上海微电子、晶盛机电、华海清科、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京中电科电子装备有限公司、北京特思迪等。
洪田股份 603800.SH	51.93 +0.44%	DDX: -0.175	3日跌幅: -16.73%	BBD: -0.20亿换手率:3.36%	2025年7月18日公司在互动平台披露：公司子公司深圳洪瑞微电子科技有限公司致力于半导体、光学、新能源等领域的智能视觉检测设备与工艺设备的研发应用，目前在研新产品进展及接单均呈现良好势头，已取得液晶行业头部客户、信利光电、南钢集团等优质客户批量订单。近日，其子公司洪镭光学赢得半导体掩模版资深制造厂商青睐，获得高解析直写光刻机采购订单。
茂莱光学 688502.SH	328.59 +8.45%	DDX: -0.133	3日跌幅: -16.18%	BBD: -0.23亿换手率:3.25%	公司已完成光刻机照明系统高精度光学器件加工与检测工艺设计以及部分资源和能力建设，正在进行工艺可行性验证。
新莱应材 300260.SZ	46.91 +6.57%	DDX: 0.064	3日跌幅: -16.08%	BBD: 0.09亿换手率:9.10%	2021年6月22日公司在互动平台披露：光刻机的相关工艺需要在超高真空以及特殊气体的条件下完成，公司真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到光刻机的设备中，公司的客户中已经包含光刻机设备的制造商。
波长光电 301421.SZ	69.83 +4.72%	DDX: 1.156	3日跌幅: -14.97%	BBD: 0.38亿换手率:18.64%	半导体及泛半导体领域作为公司核心战略赛道，2025年公司增购了离子束抛光机等高精度光学加工与检测设备，持续加大资源投入与市场布局，业务规模、产品覆盖范围与客户合作深度逐步提升。产品端，公司用于PCB精密微加工、高端显示面板的各类远心场镜、接近式掩膜光刻平行光源系统、半导体检测用微分干涉（DIC）显微镜、半导体芯片制造/封装/量检测设备相关高精度光学元器件等核心产品持续放量。
芯碁微装 688630.SH	336.99 +12.37%	DDX: 0.112	3日跌幅: -10.85%	BBD: 0.52亿换手率:5.59%	公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进数字光刻技术，无需掩模版即可将版图信息直接转移至涂覆感光材料的衬底，可广泛应用于第三代半导体碳化硅、功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等领域。MLF系列聚焦高精度、高效率的泛半导体封装场景，尤其适配绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的封装工艺。设备搭载高端EFEM设备前端模块，支持12英寸晶圆全自动化作业，有效提升生产效率与工艺一致性。
长光华芯 688048.SH	235.85 +10.73%	DDX: 0.219	3日跌幅: -10.62%	BBD: 0.93亿换手率:6.45%	2025年9月15日，公司在互动平台表示，公司的产品可应用于激光直写光刻。
华亚智能 003043.SZ	59.17 +6.12%	DDX: 0.412	3日跌幅: -10.27%	BBD: 0.23亿换手率:6.75%	2023年9月11日公司在互动平台披露：我公司是ASML的间接供应商，向直接客户少量供应应用于光刻机设备的精密金属结构件产品。
旭光电子 600353.SH	22.62 +4.92%	DDX: 0.826	3日跌幅: -9.56%	BBD: 1.59亿换手率:5.70%	公司电子管产品体系丰富，涵盖大功率广播发射管、充气放电管、米波及分米波电视发射管、微波通讯三/四极管、激光激励振荡用发射管、射频烘干振荡用发射管、高能加速器用大功率管、工业加热管等多个品类，主要应用于激光加工设备、广播电视、医疗、可控核聚变、光刻机等半导体加工设备领域。同时，依托数十年电真空器件领域的技术积淀，公司系统参与可控核聚变科技工程，加速布局直线型场反位形装置及Z箍缩装置电源系统开关产品线，定向开发真空触发管、伪火花放电管等脉冲功率开关器件及失超保护开关，全力推动相关关键技术的自主化突破。
大族激光 002008.SZ	86.69 +5.85%	DDX: -0.101	3日跌幅: -7.94%	BBD: -0.86亿换手率:4.41%	2023年9月21日公司在互动平台披露，目前，公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率3-5μm；其中，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化。

6.扇出型封装概念-3.61%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

微导纳米 688147.SH	88.39 +8.99%	DDX: 0.177	3日跌幅: -17.77%	BBD: 0.75亿换手率:2.22%	公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。
有研新材 600206.SH	36.75 +2.45%	DDX: -0.361	3日跌幅: -15.52%	BBD: -1.15亿换手率:10.03%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
通富微电 002156.SZ	58.40 +4.49%	DDX: -0.010	3日跌幅: -15.36%	BBD: -0.09亿换手率:9.84%	公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
甬矽电子 688362.SH	60.01 +7.74%	DDX: 0.471	3日跌幅: -12.38%	BBD: 1.31亿换手率:6.20%	2026年6月30日，公司异动公告披露，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元，为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额。2026年5月27日，公司异动公告披露，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
长电科技 600584.SH	67.70 +4.94%	DDX: -0.043	3日跌幅: -11.88%	BBD: -0.53亿换手率:7.17%	2026年6月，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。
共进股份 603118.SH	15.31 +2.20%	DDX: -1.432	3日跌幅: -11.55%	BBD: -1.69亿换手率:17.25%	公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。微电子通过20多家汽车电子领域客户认证，封装产线通线，首颗压力传感器封装产品12月中旬下线，2023全年销售额超4,000万元，同比增长超240%。
英诺激光 301021.SZ	54.67 +6.53%	DDX: -0.064	3日跌幅: -11.38%	BBD: -0.06亿换手率:5.31%	2025年9月12日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。
芯碁微装 688630.SH	336.99 +12.37%	DDX: 0.112	3日跌幅: -10.85%	BBD: 0.52亿换手率:5.59%	公司聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，在先进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。设备产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。公司凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。
华天科技 002185.SZ	15.75 +5.63%	DDX: 0.376	3日跌幅: -9.85%	BBD: 1.98亿换手率:9.40%	公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
芯源微 688037.SH	300.38 +5.10%	DDX: 0.183	3日跌幅: -9.64%	BBD: 1.15亿换手率:3.26%	公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。

7.大基金概念-3.51%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

西安奕材 688783.SH	25.87 +5.63%	DDX: -0.069	3日跌幅: -27.19%	BBD: -0.05亿换手率:13.81%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司26243.51万股。
中巨芯 688549.SH	20.44 +3.76%	DDX: 0.130	3日跌幅: -19.11%	BBD: 0.16亿换手率:12.99%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。
雅克科技 002409.SZ	139.87 +2.12%	DDX: -0.349	3日跌幅: -15.96%	BBD: -1.60亿换手率:12.48%	截至2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司555.35万股。
通富微电 002156.SZ	58.40 +4.49%	DDX: -0.010	3日跌幅: -15.36%	BBD: -0.09亿换手率:9.84%	截至2025年9月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.67%股权。
至纯科技 603690.SH	22.23 -0.27%	DDX: -0.526	3日跌幅: -14.50%	BBD: -0.46亿换手率:16.95%	2023年9月7日，公司在互动平台表示，大基金二期对公司控股子公司至微科技有部分投资。
长电科技 600584.SH	67.70 +4.94%	DDX: -0.043	3日跌幅: -11.88%	BBD: -0.53亿换手率:7.17%	2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
华天科技 002185.SZ	15.75 +5.63%	DDX: 0.376	3日跌幅: -9.85%	BBD: 1.98亿换手率:9.40%	截止2025年末，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司3.15%股权。
艾森股份 688720.SH	55.20 +8.26%	DDX: 0.218	3日跌幅: -9.29%	BBD: 0.10亿换手率:8.09%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
南大光电 300346.SZ	49.72 +4.43%	DDX: 0.503	3日跌幅: -8.28%	BBD: 1.69亿换手率:7.85%	2024年6月8日公司在互动平台披露，公司控股子公司宁波南大光电是光刻胶项目的实施主体，目前有三款ArF光刻胶通过客户验证，实现少量销售。宁波南大光电于2021年7月引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，目前大基金二期持有宁波南大光电18.33%的股权。
燕东微 688172.SH	51.02 +6.42%	DDX: 0.113	3日跌幅: -8.24%	BBD: 0.72亿换手率:1.14%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司9059.54万股股份，占公司总股本的6.34%。

8.NPU概念-3.36%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

云天励飞 688343.SH	57.39 +9.00%	DDX: -0.171	3日跌幅: -13.60%	BBD: -0.35亿换手率:3.98%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
翱捷科技 688220.SH	95.38 +3.01%	DDX: 0.109	3日跌幅: -13.39%	BBD: 0.44亿换手率:2.43%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
安凯微 688620.SH	13.34 +9.34%	DDX: 0.298	3日跌幅: -6.19%	BBD: 0.15亿换手率:5.52%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。

9.半导体设备概念-3.34%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

同飞股份 300990.SZ	65.77 +2.45%	DDX: 0.790	3日跌幅: -20.09%	BBD: 0.45亿换手率:8.98%	在半导体制造设备领域，主要应用于晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节的温度控制。国产替代和市场份额提升是我国该领域企业的成长主线，公司凭借良好的行业口碑，依托多项自主知识产权，历年来已逐步拓展了北方华创、芯碁微装、上海微电子、晶盛机电、华海清科、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京中电科电子装备有限公司、北京特思迪等。公司凭借多年工业温控行业经验，产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设备，助力国内半导体产业发展。
微导纳米 688147.SH	88.39 +8.99%	DDX: 0.177	3日跌幅: -17.77%	BBD: 0.75亿换手率:2.22%	公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
至纯科技 603690.SH	22.23 -0.27%	DDX: -0.526	3日跌幅: -14.50%	BBD: -0.46亿换手率:16.95%	公司成为国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业，据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%。公司自主品牌SAFETRON系列支持设备业务量已接近系统集成业务总量的40%，各类高纯特气设备和高纯化学品设备累计出货超过4.9万台，有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局。公司在系统集成业务中能够实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制，核心技术能力达到行业先进水平，个别功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。
联动科技 301369.SZ	116.13 +7.33%	DDX: 0.004	3日跌幅: -12.41%	BBD: 0.00亿换手率:3.98%	2026年7月，全资子公司香港联动向Renaissance Maverick Corp收购Northstar Technologies Limited 100%股权。交易对价为1,000万美元。Northstar Technologies Limited是一家深耕半导体自动化测试设备（ATE）领域的专业解决方案提供商。标的公司的业务布局涵盖测试设备与测试设备维修更新。标的公司自研产品JavelinJ800是一款高度模块化、可扩展的ATE平台，支持1536个并行测试通道（3702个并行测试通道的设备在研），面向微控制器MCU、光源管理PMIC、存储EEPROM、NORFLASH和NAND、ASIC等逻辑类芯片的量产测试，下游客户以海外知名的IDM和OSAT半导体公司为主。
英诺激光 301021.SZ	54.67 +6.53%	DDX: -0.064	3日跌幅: -11.38%	BBD: -0.06亿换手率:5.31%	2025年9月15日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。
华盛昌 002980.SZ	67.43 +6.14%	DDX: 0.203	3日跌幅: -11.33%	BBD: 0.14亿换手率:7.83%	2025年10月31日公司微信公众号披露：目前，国内高端仪器和半导体工艺设备产业正处于加速转型升级的重要阶段。在此背景下，深圳市华盛昌科技实业股份有限公司（以下简称“华盛昌”）与业内领先的半导体工艺设备和表征测量仪器创新企业——东莞泽攸科技有限公司（以下简称“泽攸科技”）正式签订战略合作协议。双方将深化战略合作，实现资源共享、优势互补、资本协同，共同推动国产高端仪器和半导体工艺设备的技术自主化、产品智能化与市场全球化发展。本次合作，是两家技术实力雄厚、创新导向高度契合企业的强强联合。双方将通过“技术研发+智能制造+全球市场”协同创新模式，实现资源共享、优势互补、资本协同。其中，华盛昌将以其规模化生产制造能力与全球渠道资源，助力泽攸科技精密测量仪器和半导体工艺设备实现产业化落地；泽攸科技则通过表征测量技术，助力华盛昌在高端仪器与半导体检测设备研发上的进一步突破，完善华盛昌高端仪器和半导体工艺设备领域的技术创新及产品多元化布局。
精智达 688627.SH	421.11 +6.16%	DDX: 0.249	3日跌幅: -10.98%	BBD: 1.04亿换手率:5.41%	2026年5月，调整后，公司拟向不超过35名投资者发行不超过28,238,446股（含本数），募集资金总额不超过人民币285,658.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投入半导体存储测试设备研发及产业化智造项目、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目、补充流动资金。
芯碁微装 688630.SH	336.99 +12.37%	DDX: 0.112	3日跌幅: -10.85%	BBD: 0.52亿换手率:5.59%	2025年9月15日公司在互动平台披露，公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等应用领域。
华亚智能 003043.SZ	59.17 +6.12%	DDX: 0.412	3日跌幅: -10.27%	BBD: 0.23亿换手率:6.75%	公司目前半导体设备维修业务主要是集中在刻蚀、沉积、扩散、离子注入、氧化、清洗等设备的各类真空阀门维修。在半导体设备维修方面，公司为半导体设备终端用户提供各种产品，2025年内，公司主要为半导体芯片客户提供真空阀门维修业务服务。
光力科技 300480.SZ	26.49 +4.91%	DDX: 0.193	3日跌幅: -10.11%	BBD: 0.14亿换手率:9.17%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。

10.年度强势概念-3.28%

近一年涨幅为市场前5%的股票

有研硅 688432.SH	30.59 +5.92%	DDX: -0.177	3日跌幅: -23.51%	BBD: -0.70亿换手率:4.03%	“集成电路用8英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于2025年12月结项，实现新增8英寸硅片产能10万片/月的目标，公司8英寸硅片产能达到25万片/月。“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于2026年底完成，公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。新增“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”和“8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，均按计划有序推进中，预计2026年底完成。
飞龙股份 002536.SZ	36.00 -2.25%	DDX: 0.397	3日跌幅: -19.95%	BBD: 0.81亿换手率:8.63%	公司作为国内热管理领域的领军企业，在传统与新能源双赛道均保持强劲发展势头。目前公司核心业务聚焦于汽车领域、液冷领域热管理部件产品的研发、生产与销售。报告期内，公司面对传统燃油车增速放缓与新能源汽车迅猛发展的市场格局，公司一方面持续巩固传统市场份额，同时重点加大新能源热管理部件产品的研发与生产力度；另一方面，依托先发优势，积极开拓民用液冷领域前沿产品和市场，锚定主流技术，攻坚高端产品。此外，公司借助国外生产基地布局全球市场，持续夯实全球化业务基础。
中巨芯 688549.SH	20.44 +3.76%	DDX: 0.130	3日跌幅: -19.11%	BBD: 0.16亿换手率:12.99%	公司加大力度，规划产业布局，使境内外市场进一步拓展。境内市场，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级盐酸等产品获得多家客户量供订单；实现了华中基地电子级硫酸、电子级氨水直供华中地区重点客户。境外市场也取得突破，电子级氢氟酸、CHF3等多个产品获得台湾、韩国地区主要客户信赖，开始批量供应。
微导纳米 688147.SH	88.39 +8.99%	DDX: 0.177	3日跌幅: -17.77%	BBD: 0.75亿换手率:2.22%	公司还持续在新兴领域进行前沿化开发，为公司未来发展创造更多收入增长极。目前，公司已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行深耕布局。目前新兴领域的订单量较小，但受益于固态电池、柔性电子等市场需求增加和技术迭代升级，新兴领域高端薄膜沉积技术的应用前景十分广阔。
百合花 603823.SH	50.82 +2.03%	DDX: 0.166	3日跌幅: -17.35%	BBD: 0.33亿换手率:6.93%	公司主要涉及到有机颜料的生产及销售，目前公司有机颜料产品品类和色系齐全，几乎覆盖了主流有机颜料品种。按品种划分，公司高性能有机颜料包括喹吖啶酮类、吡咯并吡咯二酮类（DPP）、异吲哚啉类、二噁嗪类、金属络合类、酞菁类、苯并咪唑酮类、色酚类及其他类。传统偶氮颜料包括色淀红类、双偶氮黄类、汉沙黄类、单偶氮橙类、双偶氮橙类、色酚类。2025年全球有机颜料消费量约为40万吨，公司销售近4万吨有机颜料，约占全球10%的份额。
科翔股份 300903.SZ	47.85 +5.70%	DDX: -0.625	3日跌幅: -17.04%	BBD: -1.01亿换手率:10.08%	公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。
洪田股份 603800.SH	51.93 +0.44%	DDX: -0.175	3日跌幅: -16.73%	BBD: -0.20亿换手率:3.36%	公司专注于电解铜箔高端生产装备、超精密真空镀膜设备、精密光学设备和油气钻采设备的研发、生产、销售及服务，目前洪田科技已经发展成为国内电解铜箔设备龙头供应商，在业内具有较高知名度和影响力。
雅克科技 002409.SZ	139.87 +2.12%	DDX: -0.349	3日跌幅: -15.96%	BBD: -1.60亿换手率:12.48%	经过多年的发展，公司成为专业从事液化天然气（LNG）保温绝热板材及电子材料研发、生产、销售的高新技术企业。公司业务以LNG保温绝热板材、半导体前驱体材料、光刻胶、半导体封装填充料及电子粉体材料、特种气体、电子湿化学品和半导体材料输送系统（LDS）为主，少量阻燃剂业务为辅。公司在电子材料行业有先进的技术储备和丰富的行业经验；在LNG保温绝热板材业务领域，公司是国内首家LNG保温绝热板材供应商，拥有完整的自有技术、先进的生产工艺和高度智能化的产线；在阻燃剂行业，公司深耕多年，经验丰富。在各个业务板块，公司市场布局、技术储备、工艺流程和人才储备等各个方面均有深厚的积累，竞争优势明显，综合实力位居行业前列。
通富微电 002156.SZ	58.40 +4.49%	DDX: -0.010	3日跌幅: -15.36%	BBD: -0.09亿换手率:9.84%	经过多年的发展，公司成为专业从事液化天然气（LNG）保温绝热板材及电子材料研发、生产、销售的高新技术企业。公司业务以LNG保温绝热板材、半导体前驱体材料、光刻胶、半导体封装填充料及电子粉体材料、特种气体、电子湿化学品和半导体材料输送系统（LDS）为主，少量阻燃剂业务为辅。公司在电子材料行业有先进的技术储备和丰富的行业经验；在LNG保温绝热板材业务领域，公司是国内首家LNG保温绝热板材供应商，拥有完整的自有技术、先进的生产工艺和高度智能化的产线；在阻燃剂行业，公司深耕多年，经验丰富。在各个业务板块，公司市场布局、技术储备、工艺流程和人才储备等各个方面均有深厚的积累，竞争优势明显，综合实力位居行业前列。
中富电路 300814.SZ	102.87 +4.53%	DDX: -0.004	3日跌幅: -14.92%	BBD: -0.01亿换手率:4.19%	公司自创办以来，始终聚焦电子信息制造业细分领域，为客户提供高可靠性、定制化的PCB产品，公司具备各类PCB产品及解决方案研发、制造、销售的综合服务能力，长期坚持“质量为先、技术为核心、客户需求为导向”的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板、多层板、封装基板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等多种类型，主要应用于通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。根据CPCA统计的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在中国综合PCB企业中排名第43位。

3日领跌概念板块(大跌分析)