3日领跌概念板块大跌分析|查股网

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

永鼎股份 600105.SH	33.56 -7.45%	DDX: -1.645	3日跌幅: -25.21%	BBD: -8.26亿换手率:8.61%	公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。
亨通光电 600487.SH	52.70 -3.94%	DDX: -0.580	3日跌幅: -24.65%	BBD: -7.63亿换手率:4.61%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。
东山精密 002384.SZ	150.66 -10.00%	DDX: -0.963	3日跌幅: -21.94%	BBD: -20.26亿换手率:3.90%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。
长光华芯 688048.SH	231.76 -20.00%	DDX: -1.321	3日跌幅: -20.02%	BBD: -5.55亿换手率:7.14%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
光迅科技 002281.SZ	152.01 -7.81%	DDX: -0.860	3日跌幅: -19.99%	BBD: -10.55亿换手率:4.68%	2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
源杰科技 688498.SH	1290.40 -20.00%	DDX: -0.372	3日跌幅: -18.92%	BBD: -6.06亿换手率:4.48%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
华工科技 000988.SZ	86.99 -5.70%	DDX: -0.809	3日跌幅: -17.98%	BBD: -7.24亿换手率:4.03%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
可川科技 603052.SH	48.25 -5.43%	DDX: -0.125	3日跌幅: -17.86%	BBD: -0.12亿换手率:2.04%	2026年1月7日公司异动公告披露，截至公告披露日，公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能，硅光芯片已完成首次流片，暂未形成营收，对公司本期营收不构成重大影响。公司全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。可川光子具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，同时硅光芯片已完成首次流片。
安孚科技 603031.SH	33.90 -7.55%	DDX: -0.319	3日跌幅: -16.03%	BBD: -0.36亿换手率:4.04%	2026年1月7日公司异动公告披露，截至公告披露日，公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能，硅光芯片已完成首次流片，暂未形成营收，对公司本期营收不构成重大影响。公司全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。可川光子具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，同时硅光芯片已完成首次流片。
雅创电子 301099.SZ	48.06 -5.21%	DDX: -0.478	3日跌幅: -14.91%	BBD: -0.27亿换手率:9.19%	2025年10月27日公司在互动平台表示，公司在光模块光芯片领域代理分销的产品包括集益威、村田、星拓微等。

2.光电子概念-11.79%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

联创光电 600363.SH	10.98 -10.00%	DDX: 3.159	3日跌幅: -27.28%	BBD: 1.57亿换手率:15.64%	光电通信及智能装备线缆板块继续重点聚焦军工、5G通信、工业装备、轨道交通、外贸五大领域。智能控制产业完成AI小站算力平台独立显卡、轮式机器人电机驱动与控制技术研发，同时正稳步推进机器人关键模组、无人算力板项目开发。
光迅科技 002281.SZ	152.01 -7.81%	DDX: -0.860	3日跌幅: -19.99%	BBD: -10.55亿换手率:4.68%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
铭普光磁 002902.SZ	24.35 -5.03%	DDX: -0.585	3日跌幅: -15.54%	BBD: -0.27亿换手率:7.59%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。
剑桥科技 603083.SH	193.10 -6.01%	DDX: -0.517	3日跌幅: -11.49%	BBD: -2.82亿换手率:7.72%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
至纯科技 603690.SH	21.50 -3.24%	DDX: -0.033	3日跌幅: -11.30%	BBD: -0.03亿换手率:3.29%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
长芯博创 300548.SZ	190.44 -13.37%	DDX: -0.822	3日跌幅: -10.60%	BBD: -4.81亿换手率:7.47%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
广立微 301095.SZ	65.00 -4.57%	DDX: -0.118	3日跌幅: -7.88%	BBD: -0.14亿换手率:2.19%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。

3.CPO概念-10.35%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

亨通光电 600487.SH	52.70 -3.94%	DDX: -0.580	3日跌幅: -24.65%	BBD: -7.63亿换手率:4.61%	公司拟实施面向AI的1.6T核心光电转换器件的研发及产业化项目，布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。公司成功研发国内首个基于10GTSNPON的车载全光演示验证系统，填补车载全光传输领域技术空白，突破性地将光通信技术引入车载场景，将为智能驾驶产业升级提供核心技术支撑。
沃格光电 603773.SH	80.70 -10.00%	DDX: -1.545	3日跌幅: -21.27%	BBD: -2.92亿换手率:10.81%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
光迅科技 002281.SZ	152.01 -7.81%	DDX: -0.860	3日跌幅: -19.99%	BBD: -10.55亿换手率:4.68%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
源杰科技 688498.SH	1290.40 -20.00%	DDX: -0.372	3日跌幅: -18.92%	BBD: -6.06亿换手率:4.48%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
华工科技 000988.SZ	86.99 -5.70%	DDX: -0.809	3日跌幅: -17.98%	BBD: -7.24亿换手率:4.03%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
安孚科技 603031.SH	33.90 -7.55%	DDX: -0.319	3日跌幅: -16.03%	BBD: -0.36亿换手率:4.04%	公司战略入股的易缆微深耕硅光异质集成薄膜铌酸锂技术领域，技术路线具备创新性优势。2025年，易缆微成功完成全球首发硅光异质集成薄膜铌酸锂单波400Gbps光芯片，技术水平处于全球领先地位，可满足1.6T/3.2T光模块、光电共封装CPO、全光交换OCS等新一代人工智能算力中心应用场景需求，助力攻克数据中心高速光电传输“卡脖子”难题。随着AI大模型训练和推理对数据传输带宽需求的指数级增长，高性能光模块成为AI基础设施的关键组件。苏州易缆微多年持续为某航天系上市公司提供产品与服务，该公司研制生产的连接器及互连组件、继电器、微特电机等产品，长期为国内主要的商业航天公司提供配套服务。
星网锐捷 002396.SZ	31.74 -2.64%	DDX: -0.645	3日跌幅: -13.09%	BBD: -1.57亿换手率:4.78%	2022年11月，公司控股子公司锐捷网络将于11月21日在深交所创业板上市，证券代码“301165”。公司直接持有锐捷网络2.55亿股股份，占锐捷网络发行后总股本的44.88%，仍是锐捷网络的控股股东。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。2023年6月5日公司在互动平台披露，公司控股子公司锐捷网络是领先的ICT（信息与通信产业）基础设施及行业解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。在AI技术引领的数据中心网络向更高带宽演进的趋势下，公司正积极推进相关领域的技术探索。
长电科技 600584.SH	62.60 -2.61%	DDX: -0.125	3日跌幅: -12.78%	BBD: -1.44亿换手率:2.73%	2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。
仕佳光子 688313.SH	127.60 -17.40%	DDX: -0.915	3日跌幅: -12.30%	BBD: -5.50亿换手率:8.10%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
特发信息 000070.SZ	15.96 -2.09%	DDX: -0.234	3日跌幅: -11.28%	BBD: -0.32亿换手率:4.50%	国内新基建的稳步推进以及AI算力需求的激增，为公司带来了广阔发展空间。公司在多个前沿业务领域取得突破，2024年9月在CIOE2024展示了自主研发的AI算力枢纽、智能电网、通感一体、FTTR方案等创新成果。在国际市场，将高端光纤连接器等产品大量应用于海外重要客户，海外高端连接器产品在越南实现批量生产。2024年，公司中标头部互联网公司MPO连接器的最大市场份额。另，2025年3月24日，公司在互动平台表示，公司有少量的光模块业务，占公司营收比例很小。

4.封测概念-9.97%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

中天精装 002989.SZ	21.49 -4.95%	DDX: -0.242	3日跌幅: -23.14%	BBD: -0.10亿换手率:3.31%	数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。
太极实业 600667.SH	16.55 -4.28%	DDX: -0.679	3日跌幅: -19.62%	BBD: -2.40亿换手率:5.07%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
洁美科技 002859.SZ	56.01 -5.29%	DDX: -0.229	3日跌幅: -18.41%	BBD: -0.56亿换手率:2.52%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
美迪凯 688079.SH	14.54 -10.47%	DDX: -0.303	3日跌幅: -14.62%	BBD: -0.18亿换手率:5.32%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
金海通 603061.SH	296.70 -4.82%	DDX: -0.036	3日跌幅: -13.27%	BBD: -0.10亿换手率:2.99%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
长电科技 600584.SH	62.60 -2.61%	DDX: -0.125	3日跌幅: -12.78%	BBD: -1.44亿换手率:2.73%	公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
华天科技 002185.SZ	16.03 -2.61%	DDX: -0.394	3日跌幅: -12.74%	BBD: -2.15亿换手率:4.33%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
汇成股份 688403.SH	19.58 -7.20%	DDX: -0.591	3日跌幅: -12.59%	BBD: -1.18亿换手率:4.38%	公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
盛合晶微 688820.SH	105.95 -8.49%	DDX: -1.037	3日跌幅: -12.49%	BBD: -1.97亿换手率:5.01%	公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。
歌尔股份 002241.SZ	21.70 -4.78%	DDX: -0.270	3日跌幅: -11.25%	BBD: -1.88亿换手率:2.52%	2026年6月12日公司在互动平台披露，公司子公司歌尔微电子具备针对MEMS传感器等半导体产品的相关封测能力。

5.模拟芯片概念-9.13%

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

共达电声 002655.SZ	31.07 -4.52%	DDX: -0.439	3日跌幅: -21.56%	BBD: -0.51亿换手率:5.63%	2026年4月，公司拟以自有资金人民币2,000万元对深圳市九天睿芯科技有限公司进行投资，并于同日签署了《B++轮增资协议》以及更新后的《B++轮股东协议》。鉴于前期根据《公司章程》规定并经公司总经理办公会审议批准，公司曾以人民币200万元收购了上海海望知识产权股权投资基金中心（有限合伙）持有的九天睿芯的0.3333%的股权，因此在本次投资完成后，公司将合计持有九天睿芯2.0979%的股权。九天睿芯官网披露，神经拟态感存算一体架构是集成电路后“摩尔”时代新型架构之一，九天睿芯芯片基于类脑计算，以模数混和形式，实现感存算一体芯片的研发落地，量产销售。成立三年完成融资近亿，销售额近5000万，立志做智能时代的感存算架构芯片引领者。
裕太微 688515.SH	126.99 -7.70%	DDX: 0.055	3日跌幅: -19.63%	BBD: 0.04亿换手率:4.61%	公司的高性能ADC设计技术完成物理层模拟信号的数字采样，高性能DAC设计技术完成物理层模拟信号的生成。
思瑞浦 688536.SH	280.00 -14.37%	DDX: -0.366	3日跌幅: -18.23%	BBD: -1.47亿换手率:4.07%	公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。
圣邦股份 300661.SZ	96.00 -12.89%	DDX: -0.294	3日跌幅: -17.95%	BBD: -1.79亿换手率:3.38%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。根据弗若斯特沙利文依据2024年数据编制的独立行业报告，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在综合模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED显示屏电源、LDO等细分产品类别中均排名本土企业第一。
兆易创新 603986.SH	334.40 -5.51%	DDX: -0.807	3日跌幅: -16.13%	BBD: -18.53亿换手率:4.39%	公司 GD30 系列模拟芯片已超过 700 款型号，覆盖电源（包含存储 PMIC、通用 DC-DC、充电芯片及 LDO 等）、电机驱动（无刷电机、有刷电机、步进电机驱动及电机 SoC 芯片）、电池管理（提供全集成 BMS AFE 芯片与可级联 BMS AFE 芯片）、通用信号链（涵盖高精度 ADC、DAC、运算放大器、基准源、开关、接口及温湿度传感器）四大核心产品系列。公司通用型产品实现全行业广泛覆盖，专用型产品精准满足特定行业定制需求，在服务器、电力、家电、储能、清洁电器、轻型动力、人形机器人、3D 打印机等多个细分市场深度落地。公司 GD30 系列模拟芯片与GD32 系列 MCU、存储芯片协同搭配，为客户提供高集成、高性能的整体解决方案。
雅创电子 301099.SZ	48.06 -5.21%	DDX: -0.478	3日跌幅: -14.91%	BBD: -0.27亿换手率:9.19%	公司的研发核心能力以数模混合集成为主，团队已成熟开发各类数模混合产品，包括带DSP调音算法的音频功放产品、具备8-16路脑电小信号调理采集的模拟前端、带数字智能内核自适应保护的高边驱动开关、信号链、驱动、电源等多款产品。经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟芯片的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。
纳芯微 688052.SH	209.77 -11.23%	DDX: -0.040	3日跌幅: -14.78%	BBD: -0.13亿换手率:2.70%	公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。公司目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。
环旭电子 601231.SH	23.07 -2.82%	DDX: -0.014	3日跌幅: -14.37%	BBD: -0.08亿换手率:0.82%	2024年7月11日公司在互动平台披露：深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。2024年8月7日公司在互动平台披露：环旭所投资的光模块公司主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。
昂瑞微 688790.SH	94.50 -2.70%	DDX: 0.354	3日跌幅: -14.19%	BBD: 0.07亿换手率:6.11%	公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
晶丰明源 688368.SH	111.98 -7.25%	DDX: -0.180	3日跌幅: -13.59%	BBD: -0.26亿换手率:2.65%	公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线，上述产品均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。公司电机控制芯片主要为MCU，MicroControlUnit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等。

6.F5G概念-9.08%

第五代固定通信网络，是以超高带宽、全光联接、确定性体验为主要特点的固定网络代际标准，以10G PON、WiFi6、200G/400G等技术为代表，能够有效支持诸多行业的智能化、数字化。

光迅科技 002281.SZ	152.01 -7.81%	DDX: -0.860	3日跌幅: -19.99%	BBD: -10.55亿换手率:4.68%	公司接入类产品包括固网接入和无线接入类产品。固网接入类主要应用于接入网光纤到户（FTTH ），产品有XGSPON&GPON OLT/ONU的BOSA，10Gbps PON(10GEPON/10GGPON/10GComboPON) BOSA和光收发模块等。无线接入类包括4G LTE和5G网络用CPRI/eCPRI的25G、50G、100G灰光和彩光等光收发模块。2022年7月29日公司在互动平台披露，目前公司F5G产品主要是面向固网接入的GPON（包括OLT、ONU）、10GComboPON(包括OLT和ONU)系列产品，主要客户是通信设备商和运营商。
意华股份 002897.SZ	55.14 -4.91%	DDX: -0.307	3日跌幅: -18.73%	BBD: -0.32亿换手率:4.95%	2023年9月20日公司在互动平台披露：我司高速光电连接器产品，可用于F5G设备。2023年10月24日公司在互动平台披露：公司高速连接器产品可用于5.5G设备。
华工科技 000988.SZ	86.99 -5.70%	DDX: -0.809	3日跌幅: -17.98%	BBD: -7.24亿换手率:4.03%	公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等，广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。公司围绕AIGC、6G/5G-A/卫星通讯、F5G-A、智能网联车四大应用场景，致力于构建智能光网络世界，服务全球顶级互联网服务商/数据应用商（AI计算）、NEM（网络设备制造商）、电信运营商、智能汽车厂商。2025年，联接业务聚焦AI算力网络需求，加速向800G、1.6T高速率光模块迭代升级，首发面向3.2T的单波400G光引擎，为下一代超高速光网络建设提供核心支撑。
共进股份 603118.SH	15.08 -4.07%	DDX: -0.456	3日跌幅: -17.78%	BBD: -0.56亿换手率:7.01%	光通信产品（PON系列）看，XGS-PON在北美重点客户持续扩大市场份额；上半年成功突破C客户，获取XGS-PON项目，25GPONStick成功注册打流；无线产品看，Wi-Fi产品突破新客户Wi-Fi7BE3600项目，出货北美市场，并首次量产S客户FWA+Wi-Fi7产品。2024年8月27日公司异常波动公告披露，公司在2024年半年度报告中披露“国产海思方案Wi-Fi产品已经取得客户项目”，上述项目为送样给客户的OEM订单（客户负责研发和物料采购，公司负责生产），目前该产品已在小批量测试中。
铭普光磁 002902.SZ	24.35 -5.03%	DDX: -0.585	3日跌幅: -15.54%	BBD: -0.27亿换手率:7.59%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和三模ComboOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展，为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块，并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTX应用光模块和光器件解决方案，并推动25G/50G PON ONU和OLT产品的迭代升级。
瑞斯康达 603803.SH	10.90 -1.45%	DDX: -0.030	3日跌幅: -15.31%	BBD: -0.01亿换手率:4.95%	公司精准定位光纤难以覆盖的无线宽带刚需场景，推出全光WLAN（F5G无线）的创新解决方案，解决传统乡村、园区及高密场景部署中的距离与运维痛点，在福建移动全光WLAN项目规模化的集采招标中获得客户的充分认可。
通宇通讯 002792.SZ	28.84 +0.07%	DDX: 0.532	3日跌幅: -13.52%	BBD: 0.53亿换手率:6.57%	2022年8月18日公司在互动易平台披露：F5G是公司重要业务方向，基于高速传输光模块、WiFi6终端等产品，公司积极构建全系列解决方案。
剑桥科技 603083.SH	193.10 -6.01%	DDX: -0.517	3日跌幅: -11.49%	BBD: -2.82亿换手率:7.72%	2025年完成小基站产品战略优化，聚焦一体化集成小基站定制化开发，实现产品尺寸与功耗双降，支持单芯片4G/5G双模，在日韩小基站市场形成稳定供货渠道，为全球头部ICT设备商核心5G小基站合作伙伴，亦是业界少数具备全系列小基站解决方案的供应商。Wi-Fi7及万兆网关产品在北美实现规模化商用，基于OpenWi-Fi平台推广Wi-Fi7企业AP产品，自研软件产品占比超70%，OpenWi-Fi架构室外AP产品在全球多场景部署；围绕Optim云平台打造解决方案，深化AI能力实现智能运维并于北美商用，Wi-Fi7相关产品交付节奏加快，海外市场影响力持续扩大。
长芯博创 300548.SZ	190.44 -13.37%	DDX: -0.822	3日跌幅: -10.60%	BBD: -4.81亿换手率:7.47%	2021年11月16日公司在互动平台披露：F5G指the 5th Generation Fixed Network，第五代固定通信网络，是以超高带宽、全光联接、确定性体验为主要特点的固定网络代际标准。F5G时代以10G PON、Wi-Fi 6、200G/400G和NG OTN等技术为代表，全面走向千兆应用。公司的10G PON OLT光模块、光分路器、密集波分复用（DWDM）器件都是服务于F5G的产品。
菲菱科思 301191.SZ	74.23 -2.61%	DDX: 0.054	3日跌幅: -6.17%	BBD: 0.03亿换手率:3.35%	2022年6月13日公司在互动平台披露：关于F5G技术应用，公司已经介入了研发方案，并有相应的Wi-Fi产品量产。

7.CPU概念-9.08%

CPU（Central Processing Unit）是指中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，属于集成电路设计中的最高端产品。

禾盛新材 002290.SZ	63.91 -6.13%	DDX: -0.033	3日跌幅: -14.39%	BBD: -0.05亿换手率:2.54%	2026年4月，公司继续以自有资金或自筹资金23,300万元人民币认购熠知电子新增注册资本450.7348万元，对应本次投资后熠知电子8.2245%的股权，本次投资完成后，公司将持有熠知电子934.3558万元注册资本，对应熠知电子17.0491%的股权。熠知电子的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，同时为客户提供丰富的芯片产品解决方案。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成3代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，熠知TF7000系列实测性能达到国内先进水平。同时，熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配，在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合作关系。另，2025年7月16日公司在互动平台披露：熠知电子TF7000系列ARM架构核心处理器与GPU紧密配合，具有业界领先的性价比，可以帮助客户有效降低成本，给广大游戏玩家提供了高清、流畅的游戏体验；目前已经通过了头部互联网公司云游戏场景下的各项性能和兼容性测试。2025年7月16日公司在互动平台披露：多家算力厂商采用熠知电子的CPU及服务器产品完成集群部署和海外试运行，熠知电子已向头部互联网公司输出云游戏算力。与此同时，熠知电子的CPU及服务器产品通过与运营商、国产操作系统和应用软件相结合，形成软硬件全栈的云手机解决方案。
中电港 001287.SZ	21.63 -4.25%	DDX: -0.068	3日跌幅: -14.17%	BBD: -0.11亿换手率:2.00%	截至2025年期末，公司授权产品线近140条，通过整合国际一流品牌和国产优质资源，已形成品牌影响力较强、产品类别完备、国内行业市场深度覆盖的核心优势，能够满足重点行业的多样化需求。类别覆盖CPU、GPU、MCU、FPGA、存储、射频、模拟、传感、分立器件等，为公司向多领域下游客户提供服务、进行供应链整合奠定了重要基础。品牌涵盖ADI、AMD、NXP、Nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas等国际知名品牌及豪威科技、澜起、兆易创新、紫光展锐等国内知名品牌。2025年3月20日公司在互动平台披露，公司是英伟达在国内的授权分销商之一，目前代理的GPU产品主要用于数据中心。2025年3月26日公司在互动平台披露，公司已在边缘计算、存储、算法及系统集成等方面布局相关产品，目前公司与昆仑芯、寒武纪、AMD、英伟达等芯片品牌以及超聚变、新华三等服务器品牌供应商均有业务合作。
兴森科技 002436.SZ	40.41 -1.29%	DDX: 0.384	3日跌幅: -11.96%	BBD: 2.44亿换手率:7.84%	2026年2月10日公司在互动平台披露：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域。
君正股份 300223.SZ	119.74 -7.29%	DDX: -0.469	3日跌幅: -9.47%	BBD: -2.44亿换手率:5.33%	公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中。包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。
国芯科技 688262.SH	25.37 -6.21%	DDX: 0.119	3日跌幅: -9.43%	BBD: 0.10亿换手率:2.59%	国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。
中国长城 000066.SZ	13.85 -1.77%	DDX: -0.349	3日跌幅: -8.52%	BBD: -1.57亿换手率:2.33%	公司参股飞腾信息技术有限公司，公司持股比例为28.035%。飞腾信息官网显示：飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。飞腾公司始终坚持“核心技术自主创新，产业生态开放联合”的发展理念，以“聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”为使命，努力成为世界一流芯片企业，用中国芯服务社会。2026年3月5日“飞腾行业解决方案”微信公众号披露：近日，飞腾腾锐 D3000/D3000M、飞腾腾云 S5000C/S5000C-E 和飞腾腾珑 E2000 与 OpenClaw 顺利完成适配，并实现 “全国产软硬件协同”+“全场景覆盖”，打造更具性价比和安全可控的全栈 AI 自动化解决方案，满足日常办公、开发学习和企业级部署需求。2023年6月5日公司在互动平台披露：公司参股企业飞腾公司致力于国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，产品包括高效能桌面CPU（飞腾腾锐D系列）等。
海光信息 688041.SH	220.53 -2.76%	DDX: 0.042	3日跌幅: -8.30%	BBD: 2.20亿换手率:0.73%	海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。
综艺股份 600770.SH	6.03 -5.19%	DDX: -0.844	3日跌幅: -7.37%	BBD: -0.67亿换手率:4.74%	参股公司神州龙芯以集成电路（自主知识产权处理器）研发与销售为主线，围绕国产嵌入式工业级处理器芯片构建从芯片设计到系统方案的全产业链能力，为客户提供处理器、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、VPN安全网关、加油税控产品等技术和产品服务。神州龙芯专注于嵌入式工业级处理器芯片，其代表产品GSC328X、GSC329X已广泛应用于工业控制、能源电力等领域，适配于PLC及各类电力终端设备；新一代升级版GSC32A0性能显著提升，可满足更复杂的工业控制与数据处理需求，并已实现量产销售。神州龙芯作为国产自主知识产权嵌入式工业级处理器领域的重要参与者，其GSC系列产品在工业控制、能源电力等细分领域已形成一定市场份额并获得市场认可；神州龙芯凭借自主知识产权和从芯片设计到系统方案的全产业链能力构建了差异化优势，产品在可靠性及场景适配方面表现突出，契合国产替代趋势。神州龙芯基于GSC32A0处理器，正在研发新一代高性能处理器。该处理器采用更先进工艺与异构多核架构，集成高性能多核处理器、嵌入式CPU核以及具有强劲AI 算力的NPU，并配备多种高速外设接口。
龙芯中科 688047.SH	95.20 -2.96%	DDX: -0.015	3日跌幅: -4.71%	BBD: -0.06亿换手率:0.86%	工控领域抓住安全应用市场恢复发展机遇，发挥龙芯新一代嵌入式CPU性价比优势，实现销售收入快速恢复。凭借龙芯CPU安全可靠体系以及掌握底层技术实现精准服务的差异化优势，继续保持在安全应用市场的主导地位；适应安全应用市场新要求，推进包括2K0300、2K3000、3C6000等新一代CPU的应用，大幅提升龙芯高质量等级CPU的性价比竞争力。充分发挥龙芯CPU产品系列丰富、新一代工控CPU性价比高等优势，积极拓展网安、能源、交通、制造以及开放市场工控应用；2K0300和2K3000得到众多嵌入式解决方案企业的认可，部分进入批量或小批量阶段；2P0500作为唯一的自主打印机主控芯片进入安全应用领域名录，推动国测中心将打印机主控芯片纳入安全可靠名录管理，在打印机主控芯片领域形成先发优势和性价比优势。

8.大基金概念-9.05%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

芯原股份 688521.SH	153.39 -10.65%	DDX: -0.856	3日跌幅: -20.52%	BBD: -7.25亿换手率:5.19%	截止2025年12月末，国家集成电路产业投资基金持有公司3472.43万股股份，占比6.60%。
盛科通信 688702.SH	268.64 -5.71%	DDX: -0.498	3日跌幅: -19.81%	BBD: -2.86亿换手率:3.00%	截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6150.02万股股份，占公司总股本的15.00%。
西安奕材 688783.SH	25.01 -7.10%	DDX: -1.219	3日跌幅: -16.63%	BBD: -0.85亿换手率:7.92%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司26243.51万股。
雅克科技 002409.SZ	115.39 -4.64%	DDX: -0.513	3日跌幅: -15.95%	BBD: -1.93亿换手率:3.74%	截至2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司555.35万股。
中巨芯 688549.SH	20.08 -3.97%	DDX: -0.275	3日跌幅: -15.56%	BBD: -0.83亿换手率:1.76%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。
中电港 001287.SZ	21.63 -4.25%	DDX: -0.068	3日跌幅: -14.17%	BBD: -0.11亿换手率:2.00%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4084.24万股。
燧原科技 688801.SH	426.60 +1.47%	DDX: 0.000	3日跌幅: -13.56%	BBD: 0.00亿换手率:12.21%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，为公司股东。截至招股意向书签署日，二期基金持有公司1673.9467万股，持股比例为4.3219%。
长电科技 600584.SH	62.60 -2.61%	DDX: -0.125	3日跌幅: -12.78%	BBD: -1.44亿换手率:2.73%	2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
华天科技 002185.SZ	16.03 -2.61%	DDX: -0.394	3日跌幅: -12.74%	BBD: -2.15亿换手率:4.33%	截止2025年末，华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司3.15%股权。
德邦科技 688035.SH	66.40 -7.26%	DDX: -0.268	3日跌幅: -12.52%	BBD: -0.26亿换手率:3.44%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司13.65%的股份。

9.培育钻石概念-9.04%

培育钻石是模拟天然钻石生长环境人工培育出来的钻石，其产业链分为上游毛坯生产、中游加工和下游珠宝销售。

黄河旋风 600172.SH	13.50 -4.39%	DDX: -0.524	3日跌幅: -19.35%	BBD: -0.93亿换手率:9.89%	公司是专注于人工合成金刚石产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括培育钻石及工业金刚石两大产品体系。公司培育钻石除了目前在消费饰品领域的应用外，未来在芯片、微电子、量子、光学、超精密加工及高端医疗等众多高新技术领域有着更深更广的应用。
沃尔德 688028.SH	100.48 -8.35%	DDX: -1.522	3日跌幅: -15.92%	BBD: -2.37亿换手率:7.81%	2024年4月23日，公司在互动平台表示，消费类培育钻石主要进行彩钻产品的研发，已实现彩钻产品的量产。
四方达 300179.SZ	37.41 -4.47%	DDX: -1.083	3日跌幅: -15.82%	BBD: -1.54亿换手率:8.02%	公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司专业从事CVD产业链相关技术研发及相关产品生产销售，是国内设备规模具有优势地位的CVD金刚石生产厂商。公司拥有自主知识产权的MPCVD合成及加工设备和CVD金刚石生长工艺技术，具备高品质大尺寸超纯CVD金刚石批量生产能力。公司构建了涵盖热学、光学、电子、珠宝与机械五大领域的金刚石产品体系，技术实力与规模化供应能力突出，产品可应用于珠宝首饰、精密刀具、光学窗口、芯片热沉等先进制造业及消费领域。
英诺激光 301021.SZ	70.82 -7.28%	DDX: -0.594	3日跌幅: -12.73%	BBD: -0.66亿换手率:5.03%	公司超硬材料（金刚石）行业激光加工业务继续保持领先地位，定制的新款专用激光器和激光设备获得批量交付，产品与服务获得DiamondFoundry、国机精工、四方达、中南钻石等国内外头部客户的持续认可。2025年4月29日公司在互动平台披露：公司金刚石加工设备主要应用于培育钻石和天然钻石的切割加工等领域。
国机精工 002046.SZ	58.00 -2.93%	DDX: -0.138	3日跌幅: -12.25%	BBD: -0.43亿换手率:2.00%	2025年12月4日公司在互动平台披露，伊滨科技产业园（一期）建设项目2025年基本能够完全投入使用；新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目(二期)尚有部分设备要到2026年方能达到可使用状态，该项目设备可用来生产培育钻石毛坯、金刚石散热片和金刚石光学窗口片，因金刚石散热片和金刚石光学窗口片市场尚在发育过程中，目前市场容量有限，因此，现有设备产出的产品大部分为培育钻石毛坯。2024年3月4日公司在互动平台披露，公司除对外销售培育钻石毛坯外，还运营自己的培育钻石品牌“黛诺”。
宏昌科技 301008.SZ	48.90 -5.29%	DDX: -0.093	3日跌幅: -11.73%	BBD: -0.05亿换手率:7.13%	2026年8月，公司拟以现金方式收购昆吾半导体科技（江西）有限公司45%的股权（交易对价预计不高于4.05亿元）及安徽尤品新材料有限公司45%的股权（交易对价预计不高于3.15亿元）。本次交易如能顺利实施，标的公司将成为公司的控股子公司，并纳入公司合并财务报表范围。标的公司聚焦人工培育金刚石材料领域，形成“材料研发-工艺创新-量产应用”的全产业链布局。目前，标的公司核心产品分为大克拉彩色钻石和散热材料两类。
力量钻石 301071.SZ	58.24 -5.49%	DDX: -1.152	3日跌幅: -11.73%	BBD: -1.28亿换手率:7.25%	公司凭借技术、市场份额和研发实力在超硬材料及培育钻石行业中占据重要地位，三大系列产品协同效应明显，尤其在培育钻石领域表现突出。公司培育钻石产品实现从无到有、从低品级小碎钻的零星生产到大颗粒高品级培育钻石批量供应，目前公司已经批量化生产0.1-50克拉高品级培育钻石系列产品。
恒盛能源 605580.SH	20.20 -3.12%	DDX: -0.217	3日跌幅: -11.64%	BBD: -0.12亿换手率:2.41%	2025年，公司CVD金刚石业务更是迎来跨越式发展，顺利完成“圆小满”产品品牌确定、金刚石项目迁建、展厅零售区投入运营等工作，特别是200台新一代MPCVD设备陆续投产，为今后产能释放打下坚实基础。截至目前，控股子公司浙江桦茂科技有限公司年产260万Ct超宽禁带半导体单晶金刚石和培育钻石项目，2025年内正在分阶段分批次购买设备和研发测试投产中，公司通过持续投入，已形成覆盖CVD设备制造、金刚石生长及加工的全产业链布局，成为行业少数具备规模化生产高品质单晶与多晶金刚石能力的企业。公司正在加快产能释放与技术迭代，力争成为国内功能性金刚石行业领跑者。
国力电子 688103.SH	70.52 -7.19%	DDX: 0.048	3日跌幅: -10.79%	BBD: 0.03亿换手率:2.28%	公司全资子公司国力电子有限与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署战略合作协议，共建“第四代半导体真空电子应用”联合实验室，推进电子级金刚石CVD装备与长晶工艺产业化。另，2026年3月2日公司在互动平台披露：公司生产的磁控管产品已应用于人造钻石业务领域，满足客户需求并获得认可，已实现批量推广。2026年7月7日，公司异动公告披露，公司关注到公司被列入培育钻石概念，经公司自查，公司目前已为相关客户供应MPCVD设备的零部件，经初步核算，其2026年全年业务收入占总营收的比例约为5%。
楚江新材 002171.SZ	9.69 -1.22%	DDX: -0.156	3日跌幅: -9.01%	BBD: -0.25亿换手率:1.66%	2024年10月18日公司在互动平台披露，子公司顶立科技在第三代半导体用关键材料与装备方面围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局，即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨、碳化硅涂层石墨基座/盘、碳化钽涂层石墨构件和超高温石墨提纯装备。其生产的特种热工装备广泛应用于半导体材料生产领域，并围绕第三代半导体材料的关键技术难点进行攻关，具备为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材配套的能力。2022年8月1日公司在互动平台披露，子公司顶立科技生产的高纯碳粉少量试用于人造钻石的生产，高纯碳粉产品可用于制备碳化硅单晶材料、锂电池负极材料、人造钻石等。

10.NPU概念-9.00%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

芯原股份 688521.SH	153.39 -10.65%	DDX: -0.856	3日跌幅: -20.52%	BBD: -7.25亿换手率:5.19%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
翱捷科技 688220.SH	84.71 -6.11%	DDX: -0.078	3日跌幅: -15.02%	BBD: -0.28亿换手率:1.94%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
云天励飞 688343.SH	56.00 -6.67%	DDX: -0.115	3日跌幅: -14.48%	BBD: -0.24亿换手率:2.10%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
安凯微 688620.SH	14.62 -9.47%	DDX: -0.049	3日跌幅: -13.08%	BBD: -0.03亿换手率:5.42%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
瑞芯微 603893.SH	199.56 -7.43%	DDX: -0.253	3日跌幅: -10.52%	BBD: -2.20亿换手率:2.59%	NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。公司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
君正股份 300223.SZ	119.74 -7.29%	DDX: -0.469	3日跌幅: -9.47%	BBD: -2.44亿换手率:5.33%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
国芯科技 688262.SH	25.37 -6.21%	DDX: 0.119	3日跌幅: -9.43%	BBD: 0.10亿换手率:2.59%	CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。
炬芯科技 688049.SH	42.45 -7.27%	DDX: -0.540	3日跌幅: -6.60%	BBD: -0.41亿换手率:5.56%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。

3日领跌概念板块(大跌分析)