3日领跌概念板块大跌分析|查股网

硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。用于制造半导体器件、太阳能电池等。

神工股份 688233.SH	182.35 -3.15%	DDX: -0.199	3日跌幅: -23.56%	BBD: -0.63亿换手率:5.11%	公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2025年内，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产品结构继续优化升级。
中晶科技 003026.SZ	35.60 -1.85%	DDX: -0.224	3日跌幅: -19.09%	BBD: -0.12亿换手率:6.99%	公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
晶盛机电 300316.SZ	49.19 -3.70%	DDX: -0.089	3日跌幅: -18.71%	BBD: -0.54亿换手率:2.27%	在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。
TCL中环 002129.SZ	10.05 -3.09%	DDX: -0.578	3日跌幅: -15.55%	BBD: -2.39亿换手率:4.55%	公司光伏材料业务聚焦技术创新、精益制造和运营提质增效工作。2025年内，公司光伏材料板块实现营业收入122.38亿元，同比减少26.49%，硅片市占率居于行业第一，销售规模行业领先。2025年，上游原材料价格大幅上涨，下游传导不足，公司联动战略供应商优化用料结构，并通过资源集约管理、单台效率提升、人力成本控制、能耗降低等方式，提升公司资产效率和效益。2025年内，公司硅片工费同比下降超40%。以客户需求为导向，优化产品流程，夯实行业领先地位。为更好满足客户需求，公司以IPD为基础整合内部产品流程，实现端到端管理，提升产品竞争力。公司将持续以技术创新驱动产品迭代，构建以客户为中心的价值体系，丰富产品组合，提高产品附加值。为持续降本增效，客户对大尺寸、薄片化和高效能的硅片需求快速增长，公司G12系列产品出货量同比增长40.8%。G12为12英寸超大钻石线切割太阳能单晶硅正方片，面积44096mm2、对角线295mm、边长210mm，相较于传统M2面积增加80.5%。
太极实业 600667.SH	27.91 -6.84%	DDX: -2.074	3日跌幅: -13.05%	BBD: -12.45亿换手率:13.04%	十一科技把握共建“一带一路”国家战略机遇，立足资源禀赋优势，加快高质量海外市场挖潜。承接天合光能（越南）晶硅有限公司6.5GW拉晶和硅片项目EPC总包工程，中标越南晶科太阳能光伏工艺项目（晶科一期）—电池机电装修工程项目及润阳光伏7GW电池项目（泰国）、润阳光伏泰国四期7GW组件工程项目（泰国）等多个咨询设计项目。
宇晶股份 002943.SZ	43.68 -1.95%	DDX: -0.184	3日跌幅: -10.22%	BBD: -0.15亿换手率:4.10%	公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在行业中具有较高的市场占有率和良好的市场口碑。公司硬脆材料精密多线切割机和研磨抛光机已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等智能终端领域，新兴领域产业化也为公司带来了新的机遇。
众合科技 000925.SZ	9.29 -4.82%	DDX: -1.170	3日跌幅: -9.54%	BBD: -0.74亿换手率:6.88%	公司以“半导体单晶硅材料”为核心，业务边界延伸至整个泛半导体产业链底层多个关键技术，形成了“一个核心、多个亮点”战略布局。公司控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司是公司泛半导体业务的“一个核心”，主要产品包括3-8英寸直拉单晶硅锭、半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；公司主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等产品。公司通过参股、成立合资公司等方式在集成电路、半导体核心设备、芯片和探测器等领域的布局持续深化与开拓，形成了“多个亮点”。众芯坚亥，主营业务为陶瓷薄膜集成电路的研发、生产与销售；芯栋微，主营业务为半导体湿法制程电镀设备相关研发生产与销售；焜腾红外，主营业务为以制冷型红外技术为核心的二类超晶格制冷型红外芯片/探测器。
弘元绿能 603185.SH	15.30 -1.73%	DDX: -0.029	3日跌幅: -8.38%	BBD: -0.03亿换手率:1.54%	公司重点布局下一代硅片技术研发。与浙江大学国家硅材料重点实验室、兰州大学等高校建立深度合作，共建“弘元新材未来研究院”，在热场设计、设备工艺改进、工艺自动化等方面，均提出多种改进措施，公司通过持续优化拉晶工艺，提高电阻率均值与集中度以提升硅片在电池端的效率。
晶澳科技 002459.SZ	8.10 -2.06%	DDX: -0.067	3日跌幅: -7.11%	BBD: -0.18亿换手率:1.46%	公司采购上游原材料---多晶硅，利用单晶炉的拉晶工艺生产出硅棒，经切割加工制成硅片。公司生产的硅片主要为单晶硅片，用于加工单晶太阳能电池。公司生产的硅棒、硅片主要用于公司内部的继续生产加工，少量对外销售。随着拉晶工艺持续改善提升，单晶炉的硅棒月产量快速提升，生产成本持续降低，达到行业领先水平。线切过程中使用的线径和单耗持续改进，大尺寸硅片的产能爬坡周期短、成本低，为公司高效率电池和高功率组件的技术迭代提供了有力的支撑。截至2024年底，晶澳科技的组件产能达100GW，硅片与电池产能分别达到组件产能的80%以上和70%以上。
京运通 601908.SH	2.95 -1.67%	DDX: -0.032	3日跌幅: -6.94%	BBD: -0.02亿换手率:0.77%	新材料业务为单晶硅产品的研发、生产和销售，主要产品包括光伏级的直拉单晶硅棒及硅片，半导体级的区熔单晶硅棒及硅片。其中，光伏级单晶硅片包括G12、G12R、M10、G10等多种规格，下游客户主要是行业内主流的电池及组件企业；半导体级区熔单晶硅棒及硅片包括5吋以下、6吋、8吋等规格，区熔单晶硅产品可满足IGBT、可控硅等大功率电子器件的应用需求。2024年，公司销售光伏单晶硅片约21.44亿片，截至2024年底，公司乐山二期项目主体框架建设工作已完成，核心生产设备已安装、调试完毕并达到预定可使用状态。公司8吋区熔单晶生产工艺及综合效能不断提升，成功使用国产原料拉制8吋区熔单晶，初步完成原料国产化替代。

2.光电子概念-12.02%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

剑桥科技 603083.SH	201.38 -3.82%	DDX: -0.771	3日跌幅: -17.03%	BBD: -4.30亿换手率:5.14%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
长芯博创 300548.SZ	213.43 -3.43%	DDX: -0.380	3日跌幅: -15.97%	BBD: -2.22亿换手率:3.28%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
德科立 688205.SH	172.60 -3.09%	DDX: -0.459	3日跌幅: -14.67%	BBD: -1.27亿换手率:2.96%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
光迅科技 002281.SZ	212.44 -2.25%	DDX: -0.300	3日跌幅: -12.37%	BBD: -4.96亿换手率:3.26%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
光智科技 300489.SZ	270.96 -3.80%	DDX: -0.849	3日跌幅: -11.77%	BBD: -3.15亿换手率:6.63%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
至纯科技 603690.SH	32.60 -0.24%	DDX: -0.799	3日跌幅: -11.17%	BBD: -0.99亿换手率:6.10%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
广立微 301095.SZ	111.61 +3.94%	DDX: -0.094	3日跌幅: -9.41%	BBD: -0.18亿换手率:5.51%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
铭普光磁 002902.SZ	27.15 -1.91%	DDX: -0.618	3日跌幅: -8.25%	BBD: -0.30亿换手率:5.42%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和三模ComboOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展，为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块，并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTX应用光模块和光器件解决方案，并推动25G/50G PON ONU和OLT产品的迭代升级。
联创光电 600363.SH	34.27 -6.90%	DDX: -0.452	3日跌幅: -7.50%	BBD: -0.72亿换手率:5.38%	公司主营业务为激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品，光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。其中，激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域；智能控制及应用产品主要应用于家电控制、新能源汽车电子、光伏和工业控制等领域；背光源系列产品主要应用于平板、工控、车载、电脑、手机等背光源显示领域；光电通信与智能装备线缆及金属材料产品主要应用于通讯产品及相关设备、计算机网络、军用等领域。公司构建“以智能控制产业为基础，重点突出激光和高温超导两大产业”的产业布局，有序推动传统产业转型升级，促使公司成为科技领先型企业。

3.海底光缆概念-11.74%

光纤的全称叫做光导纤维，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，其主要用途是通信；光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构，由缆芯、加强元件和护层三部分组成。

光电股份 600184.SH	23.31 -9.76%	DDX: -0.473	3日跌幅: -26.90%	BBD: -0.67亿换手率:5.43%	2026年2月13日公司在互动平台披露，公司子公司新华光研发生产的光纤皮料管，在产品质量与核心性能方面满足客户要求，实现批量生产。
永鼎股份 600105.SH	50.50 -7.39%	DDX: -1.341	3日跌幅: -19.15%	BBD: -10.18亿换手率:8.43%	公司线缆品类丰富，产品广泛应用于电力系统、智能楼宇综合布线、5G/4G 移动通信数据中心、安防监控等领域。产品覆盖射频电缆、泄漏电缆、工业控制电缆、计算机电缆、光伏电缆、风能电缆、储能电缆、耐火电缆、总线电缆、汽车用高低压电缆、传感器、汽车总线、军工及特种电缆等。
浙江众成 002522.SZ	5.80 -3.17%	DDX: -0.195	3日跌幅: -19.11%	BBD: -0.10亿换手率:4.34%	2026年6月10日公司在互动平台披露，公司控股子公司众立合成材料所生产销售的光纤油膏用SEP产品是光纤油膏的主要原料，其下游应用领域为光纤光缆。目前，多家国内外光纤、光缆油膏生产商已成为众立合成材料的客户，例如长飞下属子公司也是众立的光纤油膏SEP的客户，保持稳定供应。
通鼎互联 002491.SZ	24.12 -5.30%	DDX: -0.560	3日跌幅: -18.49%	BBD: -1.64亿换手率:8.23%	公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案，公司的生产规模和供货能力位居行业前列。公司光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理连接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。
远东股份 600869.SH	26.29 -7.59%	DDX: -0.984	3日跌幅: -18.40%	BBD: -5.82亿换手率:5.69%	2025半年报披露，公司打造覆盖数据中心全场景的线缆产品矩阵，参建多项国家及行业标杆项目，包括“东数西算”工程中卫节点——中国移动（宁夏中卫）数据中心、全球首个“风电直供+液冷”零碳数据中心——阿里巴巴张北云计算数据中心、阿里云西部云计算中心及中国电信上海临港数据中心等标杆项目；同时布局G.652、G.657及超低损耗大有效面积G.654光棒及全系列光纤光缆产品、G兆级超算中心特种光纤光缆等，全面覆盖数据中心、运营商市场。
信德新材 301349.SZ	61.24 -5.89%	DDX: -0.415	3日跌幅: -15.87%	BBD: -0.30亿换手率:4.51%	2026年6月16日投资者关系活动记录表显示，公司碳纤维制品目前已进入光伏、光纤、半导体、热处理等领域并陆续通过验证阶段。其中，在光纤、光伏，热处理领域验证较顺利，目前已经开始小批量供货。光纤领域中，公司沥青基碳纤维制品已获得部分光纤客户的验证。
三孚股份 603938.SH	62.30 -3.86%	DDX: -0.789	3日跌幅: -15.59%	BBD: -1.91亿换手率:3.76%	高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。在高端芯棒生产方面，公司已实现对原材料要求较为苛刻的PCVD芯棒生产工艺的规模化供应，并实现了进口替代，同时我公司也是目前亚洲少数产品质量能够满足欧洲特纤市场的9N高纯四氯化硅生产企业，产品已成功销往欧洲市场。
亨通光电 600487.SH	86.10 -3.71%	DDX: -0.674	3日跌幅: -15.53%	BBD: -14.24亿换手率:6.42%	在通信网络和能源互联业务基础上，围绕海洋电力传输、海底网络通信与海洋装备、海洋工程等领域，公司攻克了海底光缆系统万公里光电传输、万米水深耐压及水密氢密技术、25年超高可靠性三大行业关键技术难题，研制出具有自主知识产权的海底光纤、海底光缆、海底中继器与分支器等核心产品，是全球前四具备成熟的跨洋洲际海底光缆通信网络综合解决方案能力和万公里级超长距海底光缆系统项目交付经验的唯一中国企业。
飞凯材料 300398.SZ	50.71 -3.11%	DDX: -1.146	3日跌幅: -15.50%	BBD: -3.32亿换手率:6.58%	公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。其中，紫外固化光纤光缆涂覆材料作为通信光纤的关键保护材料，在确保光纤机械强度和光学性能方面发挥着不可替代的作用。近年来，随着AI数据中心对于低时延、高密度互连、耐弯损耗光纤需求的不断增加，公司也在不断丰富包括空芯光纤在内的特种光纤涂料产品线，可实现多种应用场景的覆盖。公司的重要客户涵盖全球光纤光缆行业大中型企业，双方建立了长期稳定的合作关系。
烽火通信 600498.SH	58.79 -5.04%	DDX: -0.572	3日跌幅: -15.23%	BBD: -4.34亿换手率:4.81%	在光纤光缆领域，公司拥有光棒-光纤-光缆完整产业链，是动光缆、圆型缆、隐形光缆创始者，技术实力全球领先。在特种光纤领域，新型光纤产品与技术应用在航空航天、海洋等领域，细分市场份额领先；在海洋光缆领域，具备海缆、海洋光通信设备、工程设计及施工的全业务能力，为国内外跨海通信等客户提供EPC总包服务；在光配线领域，作为行业一流的综合产品与服务解决方案提供商，公司牵头智能ODN、快速连接器等行业标准，率先获得市场规模商用。在海洋通信领域，公司是全球唯一自主打通芯片器件、岸基与水下设备、光棒海纤海缆、海洋工程装备四大核心技术领域的高新技术企业，多项核心技术达世界一流水平。

4.玻璃基板概念-11.39%

玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

彩虹股份 600707.SH	13.63 -9.25%	DDX: -0.363	3日跌幅: -22.82%	BBD: -1.82亿换手率:5.67%	公司基板玻璃业务产品主要为TFT-LCD显示技术用G5、G6、G7.5、G8.5+等多品种a-si基板玻璃，广泛供应于知名面板厂商，并与之建立长期战略供货关系。2025上半年，公司持续推进G8.5+液晶基板玻璃产线建设，产业规模进一步扩大，已建成产线快速量产并达产，生产效能大幅提升。受市场因素影响，G6基板玻璃产销量大幅度下降，但G8.5+液晶基板玻璃产品产销量、销售收入同比仍保持持续增长。
阿石创 300706.SZ	69.75 -3.62%	DDX: -1.209	3日跌幅: -21.15%	BBD: -0.96亿换手率:11.97%	公司基板玻璃业务产品主要为TFT-LCD显示技术用G5、G6、G7.5、G8.5+等多品种a-si基板玻璃，广泛供应于知名面板厂商，并与之建立长期战略供货关系。2025上半年，公司持续推进G8.5+液晶基板玻璃产线建设，产业规模进一步扩大，已建成产线快速量产并达产，生产效能大幅提升。受市场因素影响，G6基板玻璃产销量大幅度下降，但G8.5+液晶基板玻璃产品产销量、销售收入同比仍保持持续增长。
德龙激光 688170.SH	72.00 -4.05%	DDX: -0.300	3日跌幅: -21.08%	BBD: -0.23亿换手率:3.79%	公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
天承科技 688603.SH	157.58 -3.80%	DDX: -0.761	3日跌幅: -19.87%	BBD: -0.57亿换手率:8.27%	公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
美迪凯 688079.SH	23.70 -4.05%	DDX: -0.652	3日跌幅: -16.64%	BBD: -0.63亿换手率:4.21%	公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于半导体、面板显示、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
金瑞矿业 600714.SH	17.51 -2.72%	DDX: -0.464	3日跌幅: -15.53%	BBD: -0.24亿换手率:4.94%	2026年3月，公司控股股东青海省投之第一大股东黄河公司与其一致行动人青海国投、青海发投分别签署《一致行动协议》。通过协议安排，黄河公司对青海省投形成实质控制，从而间接引发公司实际控制人发生变更，触发权益变动。本次权益变动后，青海省投仍为公司控股股东，黄河公司将成为公司的间接控股股东，公司由无实际控制人状态变更为实际控制人为国家电力投资集团有限公司（简称“国家电投”）。
沃格光电 603773.SH	125.50 -8.46%	DDX: -1.188	3日跌幅: -15.49%	BBD: -3.43亿换手率:8.37%	玻璃基Mini LED背光新型显示模组业务主要包括Mini LED背光玻璃基线路板、灯板及其背光模组和全套解决方案。江西德虹显示推出的玻璃基线路板匹配独家开发的玻璃扩散板技术，可实现Mini LED精准光源显示技术，整机厚度4.5mm（不含触控），实现LCD显示效果媲美OLED，同时厚度接近OLED，且性价比高于OLED，跻身高端显示技术行列。中国电子视像行业协会原常务副会长白为民老师高度评价公司推出的玻璃基精准光源技术将使LCD显示重回高端，并延长LCD产业至少10年新生命周期，产业意义重大。
凯格精机 301338.SZ	141.96 -9.58%	DDX: -0.536	3日跌幅: -15.35%	BBD: -0.85亿换手率:4.83%	公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
鸿利智汇 300219.SZ	8.27 -3.61%	DDX: -0.157	3日跌幅: -15.35%	BBD: -0.09亿换手率:4.49%	公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。
长信科技 300088.SZ	9.40 -4.86%	DDX: -1.044	3日跌幅: -15.24%	BBD: -2.48亿换手率:6.65%	公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED照明与显示企业、半导体芯片封装企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。

5.巨量转移概念-11.38%

巨量转移是将Micro LED器件转移到具有特定的驱动基板上，并组装成二维周期阵列。目前，巨量转移技术包括弹性印章微转移技术、激光转移技术等。

德龙激光 688170.SH	72.00 -4.05%	DDX: -0.300	3日跌幅: -21.08%	BBD: -0.23亿换手率:3.79%	MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。
华灿光电 300323.SZ	17.96 +0.06%	DDX: -0.502	3日跌幅: -18.88%	BBD: -1.05亿换手率:6.60%	2022年12月9日公司在互动平台披露，公司围绕Micro LED，进行了长期全面的技术和产品研发布局，包括Micro LED芯片、像素器件、微显示屏幕、巨量转移等。公司巨量转移技术与设备厂商联合开发，良率持续提升，进展顺利。
凯格精机 301338.SZ	141.96 -9.58%	DDX: -0.536	3日跌幅: -15.35%	BBD: -0.85亿换手率:4.83%	公司锡膏印刷设备的核心型号包括GLED-miniIII，应用领域：满足MiniLED/MicroLED技术路线高精密印刷及巨量转移要求。
鸿利智汇 300219.SZ	8.27 -3.61%	DDX: -0.157	3日跌幅: -15.35%	BBD: -0.09亿换手率:4.49%	2023年11月29日公司在互动平台披露，目前公司Mini LED背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上，其中巨量转移良品率99.99%，同时“Mini二期”具备大规模量产能力，将根据订单的情况合理安排产能。
奥拓电子 002587.SZ	6.43 -5.02%	DDX: -1.226	3日跌幅: -14.61%	BBD: -0.43亿换手率:6.93%	2023年2月28日公司在互动易平台披露：公司全球首发的P0.3MicroLED直显屏，分辨率达到6,547,622点每平米，在极高的像素集成密度下依然拥有1200nits的高亮度表现。该产品突破了超微间距产品的新极限，在巨量转移工艺、基板和驱动技术、检测和修复技术上都有新突破，是一次基础制造与工艺技术的全面更迭。公司“巨量转移技术实现超高分辨率MicroLED显示关键技术研发项目”已顺利通过验收结项，并已完成公示。
易天股份 300812.SZ	26.10 -2.61%	DDX: -0.287	3日跌幅: -11.97%	BBD: -0.14亿换手率:4.10%	公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。
瑞丰光电 300241.SZ	6.35 -3.64%	DDX: -0.594	3日跌幅: -11.31%	BBD: -0.23亿换手率:4.75%	2023年5月24日公司在互动平台披露，公司根据市场需求在巨量转移等方面有做技术储备，其主要应用在Micro Led相关产品。
维信诺 002387.SZ	8.08 -2.06%	DDX: -0.034	3日跌幅: -9.62%	BBD: -0.04亿换手率:1.98%	2024年9月6日公司在互动平台披露，公司参股公司成都辰显通过MicroLED技术积极布局VR和AR等微小尺寸产品领域，目前已建成大陆首条从驱动背板、巨量转移到模组全覆盖的MicroLED中试线，已将自身研发、中试技术发展到可量产水平，巨量转移良率已达到99.995%。未来将持续加大MicroLED关键技术的突破和产业化，持续推广创新应用产品商业化。
京东方Ａ 000725.SZ	7.99 -4.65%	DDX: -0.736	3日跌幅: -8.89%	BBD: -21.07亿换手率:7.36%	公司于2022年7月11日在互动平台披露，在巨量转移方面，公司与Rohinni建立了合资公司BOEPixey，致力于设计和制造用于电视、视频墙及其他大尺寸终端产品的LCD显示背光、直接发射显示器及显示相关传感器。公司已实现100Hz的高速转印技术的实际应用，高效的转印技术将能够满足公司在MLED方面的布局。
乾照光电 300102.SZ	23.46 -8.11%	DDX: -0.757	3日跌幅: -8.29%	BBD: -1.68亿换手率:5.05%	公司在MicroLED领域持续深耕技术，开发产品，推进产业化进程。在大屏产品方面，与国内客户持续推进玻璃基用30～60um级别的MicroLED产品，并小批量产供货，其中红光产品良率提升0.5%以上，光效提升超过10%；针对车载产品，开发10～30um级别MicroLED芯片并小批量产；针对投影式产品，开发出10um以下MicroLED阵列芯片，客户试样中。在巨量转移方面，产品良率可达99.99%，进展可观。同时，公司积极开拓国际市场，并建立了稳定的合作伙伴关系，以期在后续的市场爆发时把握先机。

6.靶材概念-11.13%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

阿石创 300706.SZ	69.75 -3.62%	DDX: -1.209	3日跌幅: -21.15%	BBD: -0.96亿换手率:11.97%	公司凭借二十余年的技术开发与经验积累，所生产的钼、铜、铝、ITO等产品已先后进入了京东方、华星光电、群创光电、维信诺等国内外知名平板显示生产企业供应链，以过硬的技术和丰富的产品矩阵。其中，公司所生产的钼靶材更是因高品质和市场竞争力，连续保持了全球市占率第一的市场地位，并在2024年进一步提升市场份额。公司也因此荣获第八批国家制造业单项冠军企业荣誉称号。2024年，公司自主创新开发的AMOLED用银合金靶材、高性能显示用铜靶材、G6一体钼靶材等多款新型产品均逐步实现批量供货，为公司2025年在平板显示领域发展提供了有力支持。其中，AMOLED用银合金靶材是打破国外专利垄断的先锋产品。
江丰电子 300666.SZ	327.00 -1.56%	DDX: -0.266	3日跌幅: -17.07%	BBD: -1.94亿换手率:5.66%	公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。
贵研铂业 600459.SH	23.90 -4.40%	DDX: -0.686	3日跌幅: -15.46%	BBD: -1.30亿换手率:5.91%	公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。
有研新材 600206.SH	52.22 -3.83%	DDX: -1.174	3日跌幅: -12.88%	BBD: -5.28亿换手率:8.96%	电板块，聚焦在微电子薄膜材料、稀贵金属功能材料、铂族金属材料领域，集中力量持续推广12英寸高端靶材产品，进一步提升铜、钴、贵金属靶材等重点产品占比，提升高端靶材在公司产品中的地位；随着靶材扩产项目的顺利投产，标志着公司为做强做大集成电路关键材料产业的重要战略布局迈出了坚实的一步，将会加快公司成为全球领先的集成电路靶材企业的步伐。公司将继续大力推进集成电路用靶材核心技术研发，开展高纯材料制备技术和装备的优化升级，满足日益增长的大规格高纯材料的稳定批量供应，并实现稀贵金属的循环回收再利用；面向先进制程、新型存储、5G/6G通信、智能传感等前沿技术领域，与下游企业密切合作，加大对先进封装材料的研发和生产力度，充分了解AI芯片厂客户需求，提供符合需求的定制化材料，开发高纯特种金属、合金及非金属靶材等，积极解决集成电路产业关键材料“短板”问题。2023年公司靶材整体销量及8-12寸高端靶材销量同比均略有提升；其中钴、钽、钨、镍铂等靶材验证、销售需求增量明显；公司积极制定市场推广计划，加大市场开拓，薄膜材料整体营业收入同比增长10%左右。
隆华科技 300263.SZ	14.77 -3.59%	DDX: -1.186	3日跌幅: -11.61%	BBD: -1.73亿换手率:6.55%	子公司丰联科光电拥有金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等科技产品，填补了中国在相关领域的技术空白，率先打破长期以来高端靶材依赖进口的局面，满足了国内半导体显示产业不断扩大的市场需求。丰联科光电主要产品包括TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品、半导体IC制造用超高纯溅射靶材，以及系列超高温特种功能材料制品，超高温特种功能材料。产品主要应用于核工业、单晶硅及蓝宝石制造、医疗RT/CT设备零部件、大功率IGBT散热部件、高性能磁性材料制备及真空炉设备热场材料。
多浦乐 301528.SZ	78.65 +1.05%	DDX: 0.488	3日跌幅: -7.84%	BBD: 0.18亿换手率:5.68%	2025年8月8日公司在互动平台披露：公司靶材专用自动化检测系统主要面向半导体靶材母材金属的质量检测，解决了因靶材内部缺陷引发的溅射镀膜产品性能不稳定等质量问题。
欧莱新材 688530.SH	81.55 +0.58%	DDX: -1.718	3日跌幅: -7.41%	BBD: -0.98亿换手率:10.87%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
安泰科技 000969.SZ	22.84 -5.07%	DDX: -0.275	3日跌幅: -5.81%	BBD: -0.67亿换手率:3.43%	公司在半导体及泛半导体领域的产品包括集成电路设备的发热体和结构件材料、集成电路及显示用的钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用的钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等。公司纳米晶带材、电子封装材料及软磁粉等产品可广泛应用于算力中心领域。2023年9月6日公司在互动平台披露，公司一种钨合金产品可用于某型号光刻机设备，该产品尚处于市场开拓阶段，对公司业务发展尚不构成实质性支撑。公司钨钼难熔相关材料一直为我国半导体领域提供国产配套。

7.特种气体概念-10.95%

特种气体是与普通气体相对应的概念，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

金宏气体 688106.SH	37.29 -6.77%	DDX: -1.350	3日跌幅: -25.09%	BBD: -2.75亿换手率:8.82%	电子特种气体是半导体制造的关键材料，公司致力于电子半导体领域的特种气体产业化，已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代，报告期内，新增导入21家半导体客户。公司自主创新研发的超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、八氟环丁烷、六氟丁二烯、一氟甲烷、硅烷混合气等各类电子级超高纯气体品质和技术已达到替代进口的水平，能够满足国内半导体产业的使用需求。
华特气体 688268.SH	215.91 -4.43%	DDX: -0.522	3日跌幅: -22.32%	BBD: -1.45亿换手率:4.54%	公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。
雅克科技 002409.SZ	188.48 -5.52%	DDX: -0.542	3日跌幅: -20.17%	BBD: -3.29亿换手率:9.69%	国家电网及特高压直流工程的大规模建设将促进成都科美特六氟化硫绝缘气体的市场需求。同时，公司内蒙古科美特项目建设推进顺利，预计将于2026年三季度开始投入生产。15000吨电子特气新产能的建设，不仅能满足增量的市场需求扩大销售规模，而且充分利用内蒙古绿电资源禀赋，降低生产电费成本。同时，成都科美特强化精细化管理，在报告期内投入使用产品在线分析系统，并优化整流机和反应器，提高了产品质量和产量。未来，公司将以“成为业内领先的电子特气供应商”为目标，继续在含氟类电子特气领域深耕细作，研发高品质产品，提高市场份额。
凯美特气 002549.SZ	17.85 -5.15%	DDX: -0.764	3日跌幅: -20.06%	BBD: -0.96亿换手率:6.53%	凯美特电子特种气体公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术，拥有专业检测分析人员和专业高纯气体及混配气体分析实验室,利用先进设备、生产技术及严格的检测流程，对电子特气产品生产过程中气体纯度、混配精度、分析检测、质量控制、气体充装、钢瓶清洗、包装储运等各个环节进行全方位严格管控，生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气。公司通过不断开发新产品，进一步扩充气体产品种类，以更好地满足国内半导体行业等高端客户的用气需求，树立公司在特种稀有气体行业的高品质形象，实现芯片、半导体等高科技领域中电子特种稀有气体的“中国造”。
广钢气体 688548.SH	44.01 -5.25%	DDX: -0.673	3日跌幅: -19.98%	BBD: -2.05亿换手率:6.34%	公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。公司的产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域，具有明确且可观的市场前景。公司官网披露，公司是国家级重点专精特新“小巨人”企业。
杭氧股份 002430.SZ	26.64 -3.09%	DDX: -0.299	3日跌幅: -17.52%	BBD: -0.78亿换手率:2.18%	公司主要业务由设备工程业务及气体服务业务组成。公司生产和销售成套空气分离设备及部机、低温石化设备并提供EPC服务，生产和经营各类气体产品，并已拓展氢的制取、提纯、储运及加注、CCUS等新能源相关业务。公司生产的气体产品主要包括：氧、氮、氩、氖、氦、氪、氙、二氧化碳、氢气、医疗气、电子大宗气、电子特气、高纯气、混合气等。空气分离设备及各类气体产品广泛应用于能源、冶金、电子、化工、环保、航天航空、科学研究、医疗保健、食品等领域。
中巨芯 688549.SH	33.59 -7.36%	DDX: -1.714	3日跌幅: -17.27%	BBD: -3.44亿换手率:11.28%	公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、士兰微、厦门联芯、沪硅产业、河北普兴等多家客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
三孚股份 603938.SH	62.30 -3.86%	DDX: -0.789	3日跌幅: -15.59%	BBD: -1.91亿换手率:3.76%	电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅及电子级三氯氢硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应，电子级四氯化硅于2024年8月进入正式生产阶段，公司逐步推进电子级四氯化硅产品的认证及测试工作，目前已经实现下游客户的少量销售。
正帆科技 688596.SH	72.86 -5.88%	DDX: -0.484	3日跌幅: -12.91%	BBD: -1.05亿换手率:7.69%	公司是国内少数具备电子特种气体研发及量产能力的本土企业，已实现砷烷、磷烷等关键电子特种气体的国产替代，具备硅烷、乙硼烷、锗烷等多品类电子特气的商业化供应能力。在大宗气体业务领域，公司已具备高纯氮气、氧气、氩气等产品的规模化供应能力，能够匹配多元化供应模式，服务于集成电路、精细化工及新能源领域。先进材料方面，铜陵生产基地已完成半导体前驱体材料的产线搭建，产品填补国内高端前驱体材料供应缺口，目前处于试生产阶段。
中船特气 688146.SH	330.94 +0.24%	DDX: -0.219	3日跌幅: -12.59%	BBD: -1.05亿换手率:5.20%	公司完成对淮安派瑞的收购及半导体产业大宗气体制备首台套样机等资产的现金购买事项；呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）规划建设75,000吨液氮产能，已完成项目土建，设备安装进度已达60%；公司年经营150吨液氦项目正常推进，已通过安设、职设评审。截至报告期末，公司现有氧气、氩气、氮气、氢气、氦气等产品12种。

8.HBM概念-10.89%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

华特气体 688268.SH	215.91 -4.43%	DDX: -0.522	3日跌幅: -22.32%	BBD: -1.45亿换手率:4.54%	公司完成对淮安派瑞的收购及半导体产业大宗气体制备首台套样机等资产的现金购买事项；呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）规划建设75,000吨液氮产能，已完成项目土建，设备安装进度已达60%；公司年经营150吨液氦项目正常推进，已通过安设、职设评审。截至报告期末，公司现有氧气、氩气、氮气、氢气、氦气等产品12种。
中科飞测 688361.SH	344.46 +0.72%	DDX: 0.073	3日跌幅: -18.37%	BBD: 0.87亿换手率:1.92%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
唯特偶 301319.SZ	143.00 -9.15%	DDX: -2.033	3日跌幅: -17.04%	BBD: -4.12亿换手率:8.73%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
耐科装备 688419.SH	62.44 -2.60%	DDX: -0.375	3日跌幅: -16.80%	BBD: -0.26亿换手率:2.86%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
赛腾股份 603283.SH	67.66 -0.57%	DDX: -0.750	3日跌幅: -16.43%	BBD: -1.78亿换手率:5.69%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
强一股份 688809.SH	515.00 +0.78%	DDX: -0.458	3日跌幅: -14.98%	BBD: -0.60亿换手率:6.03%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
联瑞新材 688300.SH	196.77 -5.85%	DDX: -0.550	3日跌幅: -14.82%	BBD: -2.65亿换手率:3.72%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
屹唐股份 688729.SH	37.28 -12.55%	DDX: -1.719	3日跌幅: -13.54%	BBD: -1.39亿换手率:14.69%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
精智达 688627.SH	574.88 -0.59%	DDX: -0.279	3日跌幅: -13.17%	BBD: -1.14亿换手率:4.65%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
香农芯创 300475.SZ	267.50 +1.23%	DDX: 0.143	3日跌幅: -11.57%	BBD: 1.74亿换手率:5.94%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

9.MLCC概念-10.82%

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

昀冢科技 688260.SH	97.85 -1.65%	DDX: -0.204	3日跌幅: -25.13%	BBD: -0.25亿换手率:2.69%	2026年6月，为统筹推进电子陶瓷业务进一步发展，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，池州昀冢拟设立MLCC项目公司池州昀池为实施主体，投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，拟投资15亿元（最终以实际投资额为准），包括设备购置及安装、厂房装修等。该项目投资拟分两期实施。本项目的实施，有助于公司抢抓MLCC行业发展机遇，丰富产品矩阵，抢占市场先机；同时进一步夯实公司综合实力，提升企业核心竞争力与抗风险能力。
商络电子 300975.SZ	39.80 -5.28%	DDX: -0.747	3日跌幅: -21.36%	BBD: -1.50亿换手率:9.83%	2026年3月3日公司在互动平台披露，公司代理销售三星、TDK、国巨、华新等多个国内外知名品牌的MLCC产品。
洁美科技 002859.SZ	88.69 -4.91%	DDX: -0.313	3日跌幅: -19.30%	BBD: -1.20亿换手率:3.23%	2025年中报披露，离型膜方面，MLCC用途离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品切换，并在宇阳科技、微容电子等知名国内客户端完成了导入工作；同时也顺利完成了韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地通过了对公司产品的认证测试，目前正在逐步放量中。对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。
风华高科 000636.SZ	61.00 -3.53%	DDX: -0.309	3日跌幅: -18.01%	BBD: -2.23亿换手率:4.68%	2026年5月26日，公司异动公告披露，公司关注到近期有媒体提及公司已切入英伟达供应链，经核查，截至目前，公司未与英伟达直接开展业务合作。公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%，其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%，占公司整体营业收入的比例约为15%。高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等（如0805X226M250NT，AM05BT475K250NT，0805B105K101NT等产品，以0805X226M250NT为例，0805代表尺寸、X代表温度特性、226代表容量、M代表精度、250代表工作电压、N代表端头方式、T代表包装方式）。
博迁新材 605376.SH	227.60 -4.41%	DDX: -0.310	3日跌幅: -16.77%	BBD: -1.88亿换手率:3.16%	公司加快发展新质生产力，聚焦行业技术革新与产业升级。随着AI加速器等高性能设备对高功率密度与电压稳定性的要求提升，市场对具备动态电流响应能力、可有效抑制电压波动的超高容MLCC需求显著增长，此类MLCC的技术实现高度依赖基础粉体材料的性能突破。在此背景下，公司自主研发的小粒径纳米镍粉凭借其技术适配性，迎来新一轮市场机遇。公司与全球领先的电子零部件企业开展深度合作，围绕超高容MLCC技术需求，持续优化小粒径镍粉的工艺稳定性与批次一致性，为下一代高性能MLCC的量产提供关键材料支撑。报告期内，公司小粒径高端镍粉销量开始逐步回升，销售产品结构亦有所改善。
达利凯普 301566.SZ	30.65 -3.65%	DDX: -0.409	3日跌幅: -16.07%	BBD: -0.27亿换手率:6.29%	公司主要产品射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）采用钯和银等贵金属作为内电极，相较于常规MLCC而言，具有高Q值、高可靠性等特点，在应用中线路稳定性更高、信号传输损耗更低、传输效率更高，能够满足射频微波电路的应用要求；单层瓷介电容器（SLCC）为单层结构，尺寸更小，能够应用于更高频段的射频微波电路之中。
利和兴 301013.SZ	59.99 +3.27%	DDX: -0.428	3日跌幅: -15.53%	BBD: -0.48亿换手率:8.73%	公司电子元器件业务的主营产品为MLCC（多层陶瓷电容器），MLCC是常用的电子元器件之一，其下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域。在产品定位上，公司仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的产品，客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。2025年度，公司电子元器件业务的营业收入有所增长，公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。
三环集团 300408.SZ	144.00 -0.61%	DDX: -0.075	3日跌幅: -15.52%	BBD: -2.06亿换手率:2.88%	公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。
振华科技 000733.SZ	52.76 -4.23%	DDX: -0.423	3日跌幅: -15.31%	BBD: -1.25亿换手率:5.10%	2026年3月18日公司在互动平台披露：公司现有钽电容、MLCC等产品可应用于AI服务器领域，正积极推进AI服务器等领域的产品应用推广，但目前尚未形成批量订货。
斯迪克 300806.SZ	92.66 -2.37%	DDX: 0.062	3日跌幅: -15.04%	BBD: 0.19亿换手率:3.90%	2026年6月16日公司投资者关系活动记录表披露，公司MLCC离型膜已搭建涵盖通用、中端、高端的完整产品矩阵，现有产品可稳定适配500-1000层中高端MLCC规模化生产，充分匹配AI算力、车规等高阶应用场景。公司同步推进超高层配套材料研发，针对介质厚度＜1μm的超高端需求，已具备适配1000层以上超高层MLCC的技术能力；该款适配超薄介质的超高端离型膜，系国内少数实现技术突破、并通过两家头部MLCC厂商认证的产品。客户布局方面，公司产品已覆盖大陆全部主流MLCC企业，并实现对国巨、华新科等台系龙头批量稳定供货；高端产品同步开展日系头部厂商认证测试。公司已搭建进口高端PET拉膜产线，可自主量产MLCC离型膜专用高端光学基膜，现有MLCC离型膜产能所需基材全部自给。

10.功率半导体概念-10.69%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

立昂微 605358.SH	60.60 -6.29%	DDX: -0.217	3日跌幅: -24.10%	BBD: -1.03亿换手率:7.76%	2023年，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。
晶盛机电 300316.SZ	49.19 -3.70%	DDX: -0.089	3日跌幅: -18.71%	BBD: -0.54亿换手率:2.27%	2025年2月21日公司在互动平台披露：在功率半导体领域，公司开发了8-12英寸常压硅外延设备并批量出货。
宏微科技 688711.SH	36.23 -2.16%	DDX: -0.490	3日跌幅: -17.58%	BBD: -0.38亿换手率:5.05%	公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
富乐德 301297.SZ	52.61 0.00%	DDX: -0.329	3日跌幅: -17.46%	BBD: -0.63亿换手率:3.26%	2025年8月，公司完成向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华100%股权，交易价格655,000.00万元，本次发行股份的发行价格为16.30元/股，发行数量为379,760,567股；本次以发行可转换公司债券初始转股价格为16.30元/股。2025年8月，公司完成募集配套资金782,593,771.77元。富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入。上海申和承诺，标的公司2025年、2026年、2027年经审计的扣除非经常性损益归属于母公司股东的税后净利润累计不低于104,145.29万元。
黄山谷捷 301581.SZ	41.75 -11.09%	DDX: -0.234	3日跌幅: -17.18%	BBD: -0.04亿换手率:6.00%	公司是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能等领域亦有广泛应用前景。公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板，两者均应用于功率半导体模块的散热系统。公司主要通过下游车规级功率模块制造商间接为新能源整车提供零部件支持。近年来，随着新能源整车企业向产业链上游延伸，公司也直接向整车企业旗下的车规级功率半导体厂商直接供货。公司产品直接应用于新能源汽车电机控制器用功率半导体模块，主要为IGBT功率模块。
东微半导 688261.SH	86.22 +0.24%	DDX: -0.061	3日跌幅: -16.60%	BBD: -0.06亿换手率:4.68%	公司功率器件产品技术领先，体现在功率器件的仿真、设计、工艺实现、封装测试及应用测试等全流程工序。公司产品以高工艺制造难度的超级结MOSFET产品、性能优良极具竞争力的中低压屏蔽栅MOSFET产品、独创单胞结构性能优良的TGBT产品以及紧跟国内外领先技术水平的SiCMOSFET产品、算力电源功率模块为主。功率模块领域，公司布局了拥有模块领域丰富开发经验的团队，在算力服务器电源、车载OBC、主驱电控以及车载热管理系统等应用领域，设计了多款塑封模块，并已逐步量产。公司将会持续在功率模块领域投入研发，为客户提供更高功率密度电源的模块解决方案。
斯达半导 603290.SH	127.95 -1.08%	DDX: -0.287	3日跌幅: -15.76%	BBD: -0.87亿换手率:3.67%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
飞凯材料 300398.SZ	50.71 -3.11%	DDX: -1.146	3日跌幅: -15.50%	BBD: -3.32亿换手率:6.58%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
云意电气 300304.SZ	15.68 -3.69%	DDX: -0.355	3日跌幅: -13.27%	BBD: -0.48亿换手率:2.99%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
扬杰科技 300373.SZ	131.99 +1.95%	DDX: -0.139	3日跌幅: -13.16%	BBD: -0.98亿换手率:3.10%	公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

3日领跌概念板块(大跌分析)