3日领跌概念板块大跌分析|查股网

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

壹石通 688733.SH	26.44 -10.52%	DDX: -0.728	3日跌幅: -31.09%	BBD: -0.40亿换手率:6.07%	公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。
艾森股份 688720.SH	66.56 -13.24%	DDX: -0.781	3日跌幅: -29.66%	BBD: -0.44亿换手率:11.49%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
国芯科技 688262.SH	27.83 -15.64%	DDX: 0.081	3日跌幅: -29.54%	BBD: 0.08亿换手率:8.12%	2024年4月16日，公司在互动平台表示，HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
佰维存储 688525.SH	252.86 -15.78%	DDX: -1.246	3日跌幅: -29.44%	BBD: -15.88亿换手率:10.65%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
华海诚科 688535.SH	111.65 -8.80%	DDX: -0.807	3日跌幅: -27.03%	BBD: -1.27亿换手率:8.87%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
耐科装备 688419.SH	47.08 -11.74%	DDX: -0.136	3日跌幅: -25.48%	BBD: -0.08亿换手率:3.59%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
香农芯创 300475.SZ	174.10 -15.49%	DDX: -1.067	3日跌幅: -24.57%	BBD: -8.87亿换手率:9.79%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
赛腾股份 603283.SH	46.85 -10.01%	DDX: -1.308	3日跌幅: -23.54%	BBD: -2.25亿换手率:7.52%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
强一股份 688809.SH	423.00 -9.60%	DDX: -1.589	3日跌幅: -23.51%	BBD: -1.82亿换手率:10.19%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
盛美上海 688082.SH	300.50 -6.81%	DDX: -0.275	3日跌幅: -22.53%	BBD: -4.10亿换手率:1.89%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

2.靶材概念-20.66%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

江丰电子 300666.SZ	218.04 -9.15%	DDX: -1.069	3日跌幅: -29.98%	BBD: -5.40亿换手率:11.26%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
有研新材 600206.SH	39.85 -9.00%	DDX: -0.543	3日跌幅: -24.28%	BBD: -1.95亿换手率:9.70%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
欧莱新材 688530.SH	57.16 -9.94%	DDX: -1.980	3日跌幅: -23.74%	BBD: -0.83亿换手率:12.53%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
阿石创 300706.SZ	50.23 -9.27%	DDX: -1.172	3日跌幅: -23.02%	BBD: -0.70亿换手率:10.37%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。
隆华科技 300263.SZ	9.45 -9.48%	DDX: -0.238	3日跌幅: -20.12%	BBD: -0.23亿换手率:6.79%	丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。
多浦乐 301528.SZ	52.41 -11.14%	DDX: -0.403	3日跌幅: -18.39%	BBD: -0.10亿换手率:6.01%	公司自动化检查设备集成了检测设备、检测方法、超声换能器及扫查装置、机械传动、自动化控制等多个领域。公司进一步迭代优化了超声相控阵C扫系统，增强了缺陷自动分析功能，推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。2025年，公司推出了多通道超声显微镜产品，已在覆铜陶瓷基板检测中实现了在线检测。
贵研铂业 600459.SH	17.73 -5.29%	DDX: -0.401	3日跌幅: -13.43%	BBD: -0.55亿换手率:3.82%	2026年5月29日公司在互动平台披露，溅射靶材方面，公司聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，突破多项关键技术，产品纯度、致密度、晶粒结构等核心指标显著提升，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。
安泰科技 000969.SZ	15.72 -6.60%	DDX: -0.188	3日跌幅: -12.33%	BBD: -0.32亿换手率:3.76%	公司产品包括集成电路设备用发热体和结构件、集成电路及平面显示用钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等，主要服务于半导体设备与制造厂商。公司高性能稀土永磁钕铁硼制品可应用于声学模组、摄像头马达及振动马达；纳米晶导磁片对接无线充电及快充需求；MIM精密部件广泛应用于SIM卡槽及智能穿戴设备。

3.功率半导体概念-19.13%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

东微半导 688261.SH	62.99 -14.89%	DDX: -0.721	3日跌幅: -30.62%	BBD: -0.60亿换手率:6.94%	2026年7月，公司本次发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过人民币143,588.00万元（含143,588.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
联动科技 301369.SZ	148.00 -15.13%	DDX: -0.691	3日跌幅: -27.80%	BBD: -0.61亿换手率:5.91%	2025年9月29日公司在互动平台表示，公司自主研发的功率半导体测试系统批量出货并实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据相对领先的地位。
华微电子 600360.SH	11.59 -10.02%	DDX: 0.573	3日跌幅: -27.11%	BBD: 0.66亿换手率:13.01%	公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。
科翔股份 300903.SZ	63.44 -16.35%	DDX: -1.895	3日跌幅: -25.26%	BBD: -4.16亿换手率:12.63%	2025年11月24日公司在互动平台披露，公司子公司华宇华源主要从事第三代半导体氮化镓（GaN）芯片封装业务，采用PLP封装工艺，主要应用于电源领域。目前华宇华源正积极与北美知名GaN功率半导体公司合作，研发电源模块GaN功率半导体芯片封装。若研发成功，有望应用于AI服务器电源。
斯达半导 603290.SH	88.15 -9.99%	DDX: -0.394	3日跌幅: -24.17%	BBD: -0.87亿换手率:4.14%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
新洁能 605111.SH	53.58 -9.36%	DDX: -0.267	3日跌幅: -23.63%	BBD: -0.62亿换手率:5.80%	公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiCMOSFET、GaNHEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。
锴威特 688693.SH	64.26 -13.22%	DDX: -0.625	3日跌幅: -22.94%	BBD: -0.17亿换手率:9.62%	公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司主要产品包含功率器件及功率IC两大类，同时也为部分客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务。
宏微科技 688711.SH	24.37 -11.77%	DDX: -0.467	3日跌幅: -22.86%	BBD: -0.26亿换手率:6.31%	公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
快克智能 603203.SH	43.71 -9.45%	DDX: -0.431	3日跌幅: -22.64%	BBD: -0.64亿换手率:3.82%	2025年10月13日公司在互动平台表示，在功率半导体领域，公司有银烧结、多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备，已进入部分功率半导体头部企业。
芯朋微 688508.SH	60.38 -13.50%	DDX: -0.612	3日跌幅: -22.60%	BBD: -0.52亿换手率:6.45%	公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。

4.封测概念-18.77%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

佰维存储 688525.SH	252.86 -15.78%	DDX: -1.246	3日跌幅: -29.44%	BBD: -15.88亿换手率:10.65%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
华天科技 002185.SZ	18.72 -10.00%	DDX: -1.341	3日跌幅: -27.10%	BBD: -8.45亿换手率:15.97%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
探路者 300005.SZ	14.87 -20.01%	DDX: -1.060	3日跌幅: -25.80%	BBD: -1.49亿换手率:11.04%	公司IC封装业务专注于红外探测器及工业线扫相机领域，具备晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装全系列代工能力，能够为客户提供定制化的封测解决方案。产品广泛应用于安防监控、工业检测、车载辅助驾驶、消防救援等新兴市场。随着红外热成像技术在民用领域加速渗透、军用领域持续投入，以及先进封装检测需求释放，公司封装业务面临广阔的市场空间。公司凭借在红外封装领域积累的工艺经验和全系列封装能力，能够满足不同应用场景对可靠性、成本、体积的差异化需求，夯实了公司在半导体领域的综合布局。
深科技 000021.SZ	39.01 -9.99%	DDX: -0.865	3日跌幅: -25.71%	BBD: -5.54亿换手率:10.17%	2026年5月，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.70亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。
太极实业 600667.SH	16.86 -9.98%	DDX: -0.184	3日跌幅: -25.50%	BBD: -0.67亿换手率:11.49%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
颀中科技 688352.SH	14.12 -12.13%	DDX: -0.567	3日跌幅: -25.09%	BBD: -0.31亿换手率:8.10%	2026年4月，为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资完成后，公司将持有其1.1170%的股份（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为奕成科技股东。奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业，深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战略性新兴应用领域，拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队，通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准，为客户提供一站式高性价比解决方案。
明微电子 688699.SH	51.30 -15.86%	DDX: -0.472	3日跌幅: -24.71%	BBD: -0.29亿换手率:5.56%	公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
金海通 603061.SH	305.25 -9.69%	DDX: -0.694	3日跌幅: -24.06%	BBD: -1.96亿换手率:5.30%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
光力科技 300480.SZ	26.45 -11.03%	DDX: -1.469	3日跌幅: -23.88%	BBD: -1.11亿换手率:8.69%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。
敏芯股份 688286.SH	45.43 -14.38%	DDX: 0.193	3日跌幅: -23.43%	BBD: 0.07亿换手率:8.05%	2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。

5.光芯片概念-18.75%

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

雅创电子 301099.SZ	51.40 -11.87%	DDX: -0.593	3日跌幅: -26.68%	BBD: -0.37亿换手率:10.06%	2025年10月27日公司在互动平台表示，公司在光模块光芯片领域代理分销的产品包括集益威、村田、星拓微等。
华工科技 000988.SZ	117.62 -10.00%	DDX: -1.037	3日跌幅: -26.41%	BBD: -12.52亿换手率:6.36%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
长光华芯 688048.SH	341.21 -20.00%	DDX: -0.932	3日跌幅: -25.66%	BBD: -5.92亿换手率:9.71%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
中科蓝讯 688332.SH	91.88 -15.07%	DDX: -0.189	3日跌幅: -25.17%	BBD: -0.33亿换手率:4.20%	2026年6月9日公司在互动平台披露，深圳市芯光算力科技有限公司系公司全资子公司，成立于2025年11月，目前专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售。
仕佳光子 688313.SH	117.99 -16.93%	DDX: -0.844	3日跌幅: -22.32%	BBD: -4.81亿换手率:5.59%	2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。
亨通光电 600487.SH	58.39 -9.96%	DDX: -0.522	3日跌幅: -21.50%	BBD: -7.80亿换手率:8.42%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。
协创数据 300857.SZ	212.76 -9.33%	DDX: -0.371	3日跌幅: -21.15%	BBD: -4.01亿换手率:4.32%	2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。
中天科技 600522.SH	33.65 -10.00%	DDX: -0.746	3日跌幅: -20.99%	BBD: -8.89亿换手率:7.69%	2026年4月30日公司在互动平台披露，公司与合作伙伴联合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片，具有高速率、低功耗、高集成度等关键性能，实现关键器件自主可控，进一步夯实公司在高速光通信领域的技术根基。
兆驰股份 002429.SZ	7.96 -8.82%	DDX: -0.255	3日跌幅: -18.86%	BBD: -0.95亿换手率:2.38%	2026年5月7日公司在互动平台披露，公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局。
光迅科技 002281.SZ	189.45 -10.00%	DDX: -0.648	3日跌幅: -18.67%	BBD: -9.72亿换手率:4.32%	2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。

6.中芯国际概念-18.48%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

恒烁股份 688416.SH	71.48 -18.91%	DDX: -1.283	3日跌幅: -33.69%	BBD: -1.09亿换手率:8.61%	公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX 50nm NOR Flash制程和55nm eFlash MCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。
聚辰股份 688123.SH	132.10 -16.55%	DDX: -1.761	3日跌幅: -33.26%	BBD: -4.02亿换手率:9.89%	公司招股书显示，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达等。公司终端客户包括上汽、一汽、北汽、广汽、吉利、长安、比亚迪、长城、奇瑞、蔚来、理想、小鹏以及特斯拉、大众、雷诺、丰田、日产、现代、起亚等多家国内外主流汽车厂商。另，公司已与中芯国际在汽车级EEPROM工艺领域进行合作。另，2020年12月7日，公司在互动平台表示，公司已与中芯国际在汽车级EEPROM工艺领域进行合作。
澜起科技 688008.SH	183.60 -13.04%	DDX: -0.683	3日跌幅: -32.00%	BBD: -15.10亿换手率:8.53%	公司与AI基础设施生态体系内全球知名企业建立并保持战略合作关系，合作对象涵盖内存模组厂商、服务器OEM/ODM厂商、CPU及GPU厂商、云计算服务提供商等。公司的产品已被主流服务器OEM/ODM厂商广泛采用，其下游客户覆盖云计算及其他云服务提供商。公司的产品获得客户高度认可，多年来持续获得三星电子、SK海力士、美光科技等主要客户颁发的优秀供应商奖项。另，2020年7月14日，公司在互动平台表示，公司内存接口芯片目前主要应用在服务器内存模组上。中芯国际是我司的合作伙伴之一。
清溢光电 688138.SH	33.54 -8.73%	DDX: -0.621	3日跌幅: -30.36%	BBD: -0.69亿换手率:4.31%	公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用涵盖半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。2025年，公司半导体芯片掩膜版的营收保持增长，技术不断进步，佛山清溢微新工厂即将投入使用，公司半导体芯片掩膜版的综合竞争力有望进入国内第三方半导体芯片掩膜版厂商第一梯队。另，2022年5月19日，公司在互动平台表示，公司在半导体行业服务的客户包括中芯国际、士兰微、上海先进和长电科技、艾克尔等半导体公司。
江丰电子 300666.SZ	218.04 -9.15%	DDX: -1.069	3日跌幅: -29.98%	BBD: -5.40亿换手率:11.26%	经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
艾森股份 688720.SH	66.56 -13.24%	DDX: -0.781	3日跌幅: -29.66%	BBD: -0.44亿换手率:11.49%	2025年10月30日公司在互动平台表示，中芯国际是公司的客户。
华天科技 002185.SZ	18.72 -10.00%	DDX: -1.341	3日跌幅: -27.10%	BBD: -8.45亿换手率:15.97%	2020年4月15日公司在互动平台披露，公司与华为、海思有合作。2019年12月27日公司在互动平台披露，公司与华为的合作主要为集成电路封装方面合作。2019年5月30日公司在互动平台披露，公司与中芯国际有少量业务合作。
德明利 001309.SZ	536.54 -10.00%	DDX: -0.158	3日跌幅: -27.10%	BBD: -1.40亿换手率:1.28%	2022年6月21日公司在互动平台披露，公司与中芯国际（SMIC）、台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。
圣晖集成 603163.SH	82.02 -10.00%	DDX: -0.269	3日跌幅: -27.09%	BBD: -0.23亿换手率:4.14%	“圣晖”作为洁净室工程领域最具竞争力的企业之一，公司专注为高科技产业提供洁净室系统集成整体解决方案，是国内工程业者中少数能同时跨足不同产业领域、不同国家区域皆拥有工程承揽实绩的工程服务公司。境内服务客户包括鹏鼎、三安光电、英诺赛科、晶合集成、上海合晶、中芯国际、富士康、矽品科技、芯联集成、重投天科、北方华创、奥芯、惟清等业内知名企业，境外客户有纬创、啓基、明泰、新普、百宏、奇力新、达方、UNIEQ、宏全等。
伟测科技 688372.SH	120.73 -12.63%	DDX: -0.556	3日跌幅: -26.39%	BBD: -1.21亿换手率:6.95%	公司高端测试设备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、地平线、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。

7.CPU概念-18.30%

CPU（Central Processing Unit）是指中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，属于集成电路设计中的最高端产品。

国芯科技 688262.SH	27.83 -15.64%	DDX: 0.081	3日跌幅: -29.54%	BBD: 0.08亿换手率:8.12%	国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。
北京君正 300223.SZ	153.82 -11.90%	DDX: -0.989	3日跌幅: -25.94%	BBD: -6.77亿换手率:9.79%	公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中。包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。
中电港 001287.SZ	22.71 -9.99%	DDX: 0.018	3日跌幅: -20.68%	BBD: 0.03亿换手率:6.03%	截至2025年期末，公司授权产品线近140条，通过整合国际一流品牌和国产优质资源，已形成品牌影响力较强、产品类别完备、国内行业市场深度覆盖的核心优势，能够满足重点行业的多样化需求。类别覆盖CPU、GPU、MCU、FPGA、存储、射频、模拟、传感、分立器件等，为公司向多领域下游客户提供服务、进行供应链整合奠定了重要基础。品牌涵盖ADI、AMD、NXP、Nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas等国际知名品牌及豪威科技、澜起、兆易创新、紫光展锐等国内知名品牌。2025年3月20日公司在互动平台披露，公司是英伟达在国内的授权分销商之一，目前代理的GPU产品主要用于数据中心。2025年3月26日公司在互动平台披露，公司已在边缘计算、存储、算法及系统集成等方面布局相关产品，目前公司与昆仑芯、寒武纪、AMD、英伟达等芯片品牌以及超聚变、新华三等服务器品牌供应商均有业务合作。
禾盛新材 002290.SZ	60.60 -10.00%	DDX: -0.379	3日跌幅: -20.21%	BBD: -0.58亿换手率:3.48%	2026年4月，公司继续以自有资金或自筹资金23,300万元人民币认购熠知电子新增注册资本450.7348万元，对应本次投资后熠知电子8.2245%的股权，本次投资完成后，公司将持有熠知电子934.3558万元注册资本，对应熠知电子17.0491%的股权。熠知电子的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，同时为客户提供丰富的芯片产品解决方案。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成3代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，熠知TF7000系列实测性能达到国内先进水平。同时，熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配，在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合作关系。另，2025年7月16日公司在互动平台披露：熠知电子TF7000系列ARM架构核心处理器与GPU紧密配合，具有业界领先的性价比，可以帮助客户有效降低成本，给广大游戏玩家提供了高清、流畅的游戏体验；目前已经通过了头部互联网公司云游戏场景下的各项性能和兼容性测试。2025年7月16日公司在互动平台披露：多家算力厂商采用熠知电子的CPU及服务器产品完成集群部署和海外试运行，熠知电子已向头部互联网公司输出云游戏算力。与此同时，熠知电子的CPU及服务器产品通过与运营商、国产操作系统和应用软件相结合，形成软硬件全栈的云手机解决方案。
铂科新材 300811.SZ	65.42 -10.99%	DDX: -0.711	3日跌幅: -19.02%	BBD: -1.63亿换手率:4.97%	2026年4月8日公司在互动平台披露：公司的芯片电感产品起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。
兴森科技 002436.SZ	34.06 -9.99%	DDX: -0.682	3日跌幅: -16.62%	BBD: -3.63亿换手率:6.32%	2026年2月10日公司在互动平台披露：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域。
龙芯中科 688047.SH	114.30 -9.63%	DDX: -0.265	3日跌幅: -14.60%	BBD: -1.28亿换手率:2.33%	工控领域抓住安全应用市场恢复发展机遇，发挥龙芯新一代嵌入式CPU性价比优势，实现销售收入快速恢复。凭借龙芯CPU安全可靠体系以及掌握底层技术实现精准服务的差异化优势，继续保持在安全应用市场的主导地位；适应安全应用市场新要求，推进包括2K0300、2K3000、3C6000等新一代CPU的应用，大幅提升龙芯高质量等级CPU的性价比竞争力。充分发挥龙芯CPU产品系列丰富、新一代工控CPU性价比高等优势，积极拓展网安、能源、交通、制造以及开放市场工控应用；2K0300和2K3000得到众多嵌入式解决方案企业的认可，部分进入批量或小批量阶段；2P0500作为唯一的自主打印机主控芯片进入安全应用领域名录，推动国测中心将打印机主控芯片纳入安全可靠名录管理，在打印机主控芯片领域形成先发优势和性价比优势。
综艺股份 600770.SH	5.45 -9.92%	DDX: -0.481	3日跌幅: -13.22%	BBD: -0.35亿换手率:5.41%	参股公司神州龙芯以集成电路（自主知识产权处理器）研发与销售为主线，围绕国产嵌入式工业级处理器芯片构建从芯片设计到系统方案的全产业链能力，为客户提供处理器、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、VPN安全网关、加油税控产品等技术和产品服务。神州龙芯专注于嵌入式工业级处理器芯片，其代表产品GSC328X、GSC329X已广泛应用于工业控制、能源电力等领域，适配于PLC及各类电力终端设备；新一代升级版GSC32A0性能显著提升，可满足更复杂的工业控制与数据处理需求，并已实现量产销售。神州龙芯作为国产自主知识产权嵌入式工业级处理器领域的重要参与者，其GSC系列产品在工业控制、能源电力等细分领域已形成一定市场份额并获得市场认可；神州龙芯凭借自主知识产权和从芯片设计到系统方案的全产业链能力构建了差异化优势，产品在可靠性及场景适配方面表现突出，契合国产替代趋势。神州龙芯基于GSC32A0处理器，正在研发新一代高性能处理器。该处理器采用更先进工艺与异构多核架构，集成高性能多核处理器、嵌入式CPU核以及具有强劲AI 算力的NPU，并配备多种高速外设接口。
中国长城 000066.SZ	14.71 -9.98%	DDX: -1.125	3日跌幅: -12.60%	BBD: -5.55亿换手率:6.54%	公司参股飞腾信息技术有限公司，公司持股比例为28.035%。飞腾信息官网显示：飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。飞腾公司始终坚持“核心技术自主创新，产业生态开放联合”的发展理念，以“聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”为使命，努力成为世界一流芯片企业，用中国芯服务社会。2026年3月5日“飞腾行业解决方案”微信公众号披露：近日，飞腾腾锐 D3000/D3000M、飞腾腾云 S5000C/S5000C-E 和飞腾腾珑 E2000 与 OpenClaw 顺利完成适配，并实现 “全国产软硬件协同”+“全场景覆盖”，打造更具性价比和安全可控的全栈 AI 自动化解决方案，满足日常办公、开发学习和企业级部署需求。2023年6月5日公司在互动平台披露：公司参股企业飞腾公司致力于国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，产品包括高效能桌面CPU（飞腾腾锐D系列）等。
海光信息 688041.SH	304.88 -4.84%	DDX: -0.062	3日跌幅: -10.55%	BBD: -4.42亿换手率:1.54%	海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。

8.光电子概念-18.04%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光智科技 300489.SZ	191.03 -18.17%	DDX: -1.347	3日跌幅: -27.37%	BBD: -3.79亿换手率:9.29%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
长芯博创 300548.SZ	166.21 -13.99%	DDX: -0.929	3日跌幅: -22.29%	BBD: -4.39亿换手率:6.49%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
德科立 688205.SH	134.88 -12.68%	DDX: -0.688	3日跌幅: -20.28%	BBD: -1.55亿换手率:5.06%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
至纯科技 603690.SH	24.02 -10.00%	DDX: -0.769	3日跌幅: -19.40%	BBD: -0.74亿换手率:8.01%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
广立微 301095.SZ	77.57 -11.42%	DDX: -0.631	3日跌幅: -18.94%	BBD: -0.90亿换手率:6.01%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
光迅科技 002281.SZ	189.45 -10.00%	DDX: -0.648	3日跌幅: -18.67%	BBD: -9.72亿换手率:4.32%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
铭普光磁 002902.SZ	22.14 -9.48%	DDX: -0.116	3日跌幅: -14.85%	BBD: -0.05亿换手率:8.96%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和三模ComboOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展，为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块，并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTX应用光模块和光器件解决方案，并推动25G/50G PON ONU和OLT产品的迭代升级。
剑桥科技 603083.SH	176.13 -10.00%	DDX: -1.364	3日跌幅: -12.04%	BBD: -6.72亿换手率:7.53%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
联创光电 600363.SH	26.41 -7.66%	DDX: -0.425	3日跌幅: -8.52%	BBD: -0.52亿换手率:4.38%	公司主营业务为激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品，光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。其中，激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域；智能控制及应用产品主要应用于家电控制、新能源汽车电子、光伏和工业控制等领域；背光源系列产品主要应用于平板、工控、车载、电脑、手机等背光源显示领域；光电通信与智能装备线缆及金属材料产品主要应用于通讯产品及相关设备、计算机网络、军用等领域。公司构建“以智能控制产业为基础，重点突出激光和高温超导两大产业”的产业布局，有序推动传统产业转型升级，促使公司成为科技领先型企业。

9.扇出型封装概念-17.99%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

艾森股份 688720.SH	66.56 -13.24%	DDX: -0.781	3日跌幅: -29.66%	BBD: -0.44亿换手率:11.49%	在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。目前，公司电镀液产品在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。先进封装领域，公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
深科达 688328.SH	76.60 -12.44%	DDX: -0.958	3日跌幅: -28.08%	BBD: -0.74亿换手率:8.87%	公司于2022年8月向不特定对象发行36,000.00万元可转换公司债券，本次发行可转换公司债券的募集资金主要用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目以及平板显示器件自动化专业设备生产建设项目（深科达智能制造创新示范基地续建工程）的投资建设。可转债募投项目的规划，一方面有助于公司扩大生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需，抓住半导体专业设备市场发展和设备国产化的战略机遇期；另一方面有助于公司研制生产Mini/Micro-LED专用组装和检测设备以及柔性OLED和中大尺寸LCD平板显示器件自动化专业设备，丰富公司在平板显示器件生产设备领域的产品结构，巩固和扩大该领域的市场份额，提高公司的竞争优势及盈利能力，从而提升公司市场地位。
华天科技 002185.SZ	18.72 -10.00%	DDX: -1.341	3日跌幅: -27.10%	BBD: -8.45亿换手率:15.97%	公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
博杰股份 002975.SZ	90.77 -10.00%	DDX: -0.474	3日跌幅: -27.10%	BBD: -0.61亿换手率:8.78%	2026年6月，公司拟向特定对象发行股票不超过62,439,220股，募集资金总额不超过150,301.14万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于服务器检测设备及散热模组零部件产能建设项目、先进研发中心及平台建设项目、补充流动资金。项目投资额160,566.20万元。
华海诚科 688535.SH	111.65 -8.80%	DDX: -0.807	3日跌幅: -27.03%	BBD: -1.27亿换手率:8.87%	在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN 、BGA的产品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。
深科技 000021.SZ	39.01 -9.99%	DDX: -0.865	3日跌幅: -25.71%	BBD: -5.54亿换手率:10.17%	公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（Package on Packagetop，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCP SiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行strip FO（条带式扇出型）封装技术的研发。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。
耐科装备 688419.SH	47.08 -11.74%	DDX: -0.136	3日跌幅: -25.48%	BBD: -0.08亿换手率:3.59%	公司的“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展
颀中科技 688352.SH	14.12 -12.13%	DDX: -0.567	3日跌幅: -25.09%	BBD: -0.31亿换手率:8.10%	公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的封装工艺，可同时提供后段的DPS和载板覆晶封装服务，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司还相继研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术研究”，并在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。
银河微电 688689.SH	39.94 -10.75%	DDX: -0.353	3日跌幅: -24.92%	BBD: -0.20亿换手率:7.20%	2025年，公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。
英诺激光 301021.SZ	67.40 -13.11%	DDX: -0.759	3日跌幅: -24.61%	BBD: -0.83亿换手率:6.78%	2025年9月12日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。

10.年度强势概念-17.42%

近一年涨幅为市场前5%的股票

恒烁股份 688416.SH	71.48 -18.91%	DDX: -1.283	3日跌幅: -33.69%	BBD: -1.09亿换手率:8.61%	公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）和大容量存储产品。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
普冉股份 688766.SH	428.00 -18.63%	DDX: -0.694	3日跌幅: -33.64%	BBD: -4.77亿换手率:7.71%	公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要产品包括：非易失性存储器芯片 NOR Flash、EEPROM和SLCNANDFlash及其衍生产品 eMMC、MCP；微控制器芯片以及模拟产品。
三孚新科 688359.SH	132.28 -12.40%	DDX: -0.887	3日跌幅: -32.52%	BBD: -1.23亿换手率:5.96%	公司通用电镀业务积极开拓国际市场并取得显著成效。公司高速镀锡技术获得国家发明专利授权，填补了马口铁表面电镀化学品国产替代方面的专利空缺；同时，公司与乌兹别克斯坦汽配表面处理企业达成整线战略合作，标志着公司表面工程化学品技术走向国际取得了又一重要突破。
澜起科技 688008.SH	183.60 -13.04%	DDX: -0.683	3日跌幅: -32.00%	BBD: -15.10亿换手率:8.53%	澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。目前我们拥有两大产品线，互连类芯片和津逮产品。我们的互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片及时钟芯片等。津逮产品主要包括津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯片等。
和林微纳 688661.SH	97.01 -14.04%	DDX: -0.351	3日跌幅: -30.79%	BBD: -0.55亿换手率:3.22%	公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业务布局，相关产品已在清洁机器人等智能设备等应用领域实现交付。
江丰电子 300666.SZ	218.04 -9.15%	DDX: -1.069	3日跌幅: -29.98%	BBD: -5.40亿换手率:11.26%	2026年7月，公司及其全资子公司江丰博鑫科技担任执行事务合伙人的宁波甬金（江丰电子与宁波甬金合称为“受让方”）以现金人民币59,070.47万元协议收购转让方合计持有的北京凯德石英股份有限公司15,475,627股股份，占凯德石英的股权比例为20.6424%。本次交易完成后，本次交易完成后，公司取得凯德石英的控制权、成为凯德石英的控股股东，公司控股股东、实际控制人兼首席技术官姚力军先生成为凯德石英的实际控制人。凯德石英的主营业务是从事石英仪器、石英管道、石英舟等石英玻璃制品的研发、生产和销售，其产品应用于半导体集成电路芯片领域、光伏太阳能行业领域等下游领域。
艾森股份 688720.SH	66.56 -13.24%	DDX: -0.781	3日跌幅: -29.66%	BBD: -0.44亿换手率:11.49%	作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。
鼎通科技 688668.SH	243.46 -20.00%	DDX: -0.934	3日跌幅: -29.61%	BBD: -3.41亿换手率:6.15%	2026年1月，本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过93,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟用于母公司改扩建建设项目、高速通讯及液冷生产建设项目、新能源汽车BMS生产建设项目、补充流动资金。
佰维存储 688525.SH	252.86 -15.78%	DDX: -1.246	3日跌幅: -29.44%	BBD: -15.88亿换手率:10.65%	公司是一家面向AI时代的领先独立半导体存储解决方案提供商，主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。公司深刻洞察AI技术革命对数据处理和存储带来的爆发式增长，紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。
深科达 688328.SH	76.60 -12.44%	DDX: -0.958	3日跌幅: -28.08%	BBD: -0.74亿换手率:8.87%	公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，拥有科学完整的设计、研发、生产和销售运营体系，专注于为客户提供智能装备制造综合解决方案。公司拥有行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能化检测、半导体封测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业。

3日领跌概念板块(大跌分析)