3日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.功率半导体概念-10.90%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

芯朋微 688508.SH	78.01 -4.49%	DDX: 0.288	3日跌幅: -22.76%	BBD: 0.30亿换手率:6.85%	公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。
华润微 688396.SH	75.88 -2.22%	DDX: -0.196	3日跌幅: -18.14%	BBD: -1.95亿换手率:2.64%	受益于全球能源转型和智能产业升级，MOSFET产品在汽车电子、工业自动化、AI算力等领域实现市场拓展和价值提升。整体销售规模特别是SJ MOS、SGTMOS等核心品类均实现显著增长，巩固公司在国内功率半导体行业的领先地位。车规级MOSFET产品已形成全场景覆盖，并在OBC、智能座舱、域控制器等汽车关键领域规模化应用。同时，依托先进产品平台，成功拓展AI算力、机器人、低空经济等新兴领域。
扬杰科技 300373.SZ	113.30 -0.01%	DDX: -0.850	3日跌幅: -17.07%	BBD: -5.08亿换手率:5.63%	公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
富乐德 301297.SZ	42.40 -1.23%	DDX: -0.065	3日跌幅: -15.96%	BBD: -0.10亿换手率:4.07%	2025年8月，公司完成向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的富乐华100%股权，交易价格655,000.00万元，本次发行股份的发行价格为16.30元/股，发行数量为379,760,567股；本次以发行可转换公司债券初始转股价格为16.30元/股。2025年8月，公司完成募集配套资金782,593,771.77元。富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华主要客户为意法半导体、英飞凌、博格华纳、富士电机、比亚迪、士兰微、中车时代，主要客户均为业内知名企业。本次收购有助于上市公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入。上海申和承诺，标的公司2025年、2026年、2027年经审计的扣除非经常性损益归属于母公司股东的税后净利润累计不低于104,145.29万元。
三安光电 600703.SH	14.97 -4.83%	DDX: -0.269	3日跌幅: -15.90%	BBD: -1.97亿换手率:7.07%	2025年9月17日公司在互动平台表示，公司的射频芯片为模拟芯片，LED芯片属于光电器件，碳化硅MOSFET、二极管等产品属于功率半导体。
联动科技 301369.SZ	204.99 +1.26%	DDX: -0.255	3日跌幅: -15.21%	BBD: -0.29亿换手率:5.32%	2025年9月29日公司在互动平台表示，公司自主研发的功率半导体测试系统批量出货并实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据相对领先的地位。
民德电子 300656.SZ	30.31 -0.59%	DDX: 0.065	3日跌幅: -15.10%	BBD: 0.03亿换手率:5.92%	2026年7月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年6月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。
快克智能 603203.SH	56.50 +2.76%	DDX: -0.164	3日跌幅: -14.48%	BBD: -0.30亿换手率:4.32%	2025年10月13日公司在互动平台表示，在功率半导体领域，公司有银烧结、多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备，已进入部分功率半导体头部企业。
宏微科技 688711.SH	31.59 +0.93%	DDX: -0.237	3日跌幅: -13.64%	BBD: -0.16亿换手率:6.09%	公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
士兰微 600460.SH	41.80 -0.31%	DDX: -0.269	3日跌幅: -13.64%	BBD: -1.84亿换手率:6.12%	公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

2.HBM概念-10.80%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

回天新材 300041.SZ	12.36 +0.16%	DDX: -0.286	3日跌幅: -26.78%	BBD: -0.19亿换手率:8.67%	2026年3月6日公司在互动平台披露，公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。2025年9月26日公司在互动平台披露，公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等已应用于先进封装领域，在3D封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及，可精准匹配客户在先进封装环节的高要求。
耐科装备 688419.SH	63.18 +0.02%	DDX: -0.163	3日跌幅: -15.98%	BBD: -0.12亿换手率:3.97%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
国芯科技 688262.SH	39.50 -1.86%	DDX: -0.012	3日跌幅: -15.25%	BBD: -0.02亿换手率:6.21%	2024年4月16日，公司在互动平台表示，HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
赛腾股份 603283.SH	61.27 -1.45%	DDX: -0.926	3日跌幅: -15.01%	BBD: -1.99亿换手率:6.97%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
华海诚科 688535.SH	153.00 +1.59%	DDX: -0.986	3日跌幅: -14.62%	BBD: -1.97亿换手率:9.13%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
佰维存储 688525.SH	358.37 +5.56%	DDX: 0.141	3日跌幅: -14.45%	BBD: 2.29亿换手率:7.03%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
香农芯创 300475.SZ	230.89 +6.50%	DDX: -0.104	3日跌幅: -13.84%	BBD: -1.04亿换手率:11.58%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
中科飞测 688361.SH	391.88 +0.48%	DDX: -0.201	3日跌幅: -12.23%	BBD: -2.76亿换手率:3.58%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
壹石通 688733.SH	38.37 +1.45%	DDX: -0.007	3日跌幅: -11.08%	BBD: -0.01亿换手率:6.91%	公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。
飞凯材料 300398.SZ	44.48 +2.42%	DDX: -0.410	3日跌幅: -10.54%	BBD: -1.02亿换手率:7.59%	公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。

3.靶材概念-10.74%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

隆华科技 300263.SZ	11.83 -0.34%	DDX: -0.115	3日跌幅: -15.08%	BBD: -0.13亿换手率:6.08%	丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。
欧莱新材 688530.SH	74.95 +2.25%	DDX: -1.293	3日跌幅: -14.97%	BBD: -0.65亿换手率:12.20%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
江丰电子 300666.SZ	311.39 -2.18%	DDX: -1.308	3日跌幅: -14.57%	BBD: -8.97亿换手率:9.91%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
安泰科技 000969.SZ	17.93 -0.28%	DDX: 0.142	3日跌幅: -12.62%	BBD: 0.26亿换手率:3.65%	公司产品包括集成电路设备用发热体和结构件、集成电路及平面显示用钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等，主要服务于半导体设备与制造厂商。公司高性能稀土永磁钕铁硼制品可应用于声学模组、摄像头马达及振动马达；纳米晶导磁片对接无线充电及快充需求；MIM精密部件广泛应用于SIM卡槽及智能穿戴设备。
多浦乐 301528.SZ	64.22 -1.17%	DDX: -0.380	3日跌幅: -12.24%	BBD: -0.11亿换手率:4.37%	公司自动化检查设备集成了检测设备、检测方法、超声换能器及扫查装置、机械传动、自动化控制等多个领域。公司进一步迭代优化了超声相控阵C扫系统，增强了缺陷自动分析功能，推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。2025年，公司推出了多通道超声显微镜产品，已在覆铜陶瓷基板检测中实现了在线检测。
有研新材 600206.SH	52.63 -2.54%	DDX: -0.502	3日跌幅: -11.37%	BBD: -2.22亿换手率:14.78%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
阿石创 300706.SZ	65.25 +4.94%	DDX: -0.914	3日跌幅: -10.80%	BBD: -0.65亿换手率:13.65%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。
贵研铂业 600459.SH	20.48 +2.35%	DDX: 0.133	3日跌幅: -6.14%	BBD: 0.20亿换手率:3.17%	2026年5月29日公司在互动平台披露，溅射靶材方面，公司聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，突破多项关键技术，产品纯度、致密度、晶粒结构等核心指标显著提升，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。

4.模拟芯片概念-10.59%

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

芯朋微 688508.SH	78.01 -4.49%	DDX: 0.288	3日跌幅: -22.76%	BBD: 0.30亿换手率:6.85%	公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超2,000款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
芯海科技 688595.SH	34.99 -5.94%	DDX: -0.510	3日跌幅: -19.28%	BBD: -0.26亿换手率:6.54%	公司凭借“模拟信号链+MCU”双平台驱动的技术优势，持续推进车规级芯片的研发和市场拓展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内，国际头部客户和合作伙伴建立深度合作，积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司持续构建高性能，高可靠性，高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品平台，战略布局稳步推进，设计开发工作有序进行。另，截止2024年末，公司压力触控芯片CSA37F62-LQFP48、车载PD快充芯片CS32G020Q、高可靠性车规MCU芯片CS32F036Q均已通过车规级AEC-Q100认证。
芯联集成 688469.SH	8.48 -2.08%	DDX: -0.295	3日跌幅: -16.70%	BBD: -1.46亿换手率:4.28%	为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司拟与杭绍临空合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》，合资经营芯联先进，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金（“产业基金”）以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。
三安光电 600703.SH	14.97 -4.83%	DDX: -0.269	3日跌幅: -15.90%	BBD: -1.97亿换手率:7.07%	2025年9月17日公司在互动平台表示，公司的射频芯片为模拟芯片，LED芯片属于光电器件，碳化硅MOSFET、二极管等产品属于功率半导体。
电科芯片 600877.SH	14.40 -5.51%	DDX: -0.193	3日跌幅: -15.79%	BBD: -0.33亿换手率:3.17%	在蜂窝通信领域，公司将其作为基础支撑业务板块，立足硅基模拟半导体核心技术优势，紧跟4G/5G/5.5G技术迭代趋势，聚焦蜂窝通信基站及终端应用场景，稳步推进产品研发、市场拓展与客户深耕。公司作为国内蜂窝通信基站行业头部客户的主力供应商，量产的射频前端小信号系列芯片、频率合成器等产品，凭借高性能、小体积、高线性度、低相位噪声的优势，广泛应用于各类蜂窝通信基站。公司积极布局下一代移动通信技术，紧跟5.5G、6G发展趋势开展相关核心芯片和模组研发。2.4GHzGFSK短距通信芯片广泛应用于小型四轴无人机、遥控玩具、智能家居、白色家电等领域；公司同时布局Sub-GHz、UWB、77GHz毫米波雷达等应用市场。
新相微 688593.SH	30.34 +1.54%	DDX: -0.028	3日跌幅: -15.72%	BBD: -0.04亿换手率:3.14%	公司长期深耕于显示芯片的研发设计，并围绕该领域深入布局。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、AI/AR眼镜、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面，具备较强的市场竞争力。
杰华特 688141.SH	147.10 +6.32%	DDX: -0.100	3日跌幅: -15.57%	BBD: -0.64亿换手率:4.01%	公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司以电源管理和信号链产品为主，提供创新、高效、可靠的模拟半导体解决方案，持续为客户创造最大价值。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好地提升了产品性能，使公司能够有效进入通讯电子、消费电子、工业、AI、计算与存储、汽车电子及新能源等多元化应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。2021年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
XD力芯微 688601.SH	49.43 -0.20%	DDX: -0.037	3日跌幅: -15.46%	BBD: -0.02亿换手率:5.33%	公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。2024年，公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。
成都华微 688709.SH	31.85 -4.67%	DDX: -0.326	3日跌幅: -15.02%	BBD: -0.23亿换手率:4.02%	公司主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司产品涵盖数字集成电路产品和模拟集成电路产品，其中数字集成电路包含了可编程逻辑器件（FPGA/CPLD/SoPC/RF-FPGA）、MCU/SoC/SIP系统级芯片、存储器、TSN时间敏感网络芯片等，模拟集成电路包含了模数/数模转换器（AD/DA）芯片、接口和驱动电路、电源管理等，同时为客户提供ASIC/SoC系统芯片级解决方案。产品广泛应用于尖端技术领域，作为特种集成电路配套骨干企业，产品得到行业用户的高度认可。目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。
盛景微 603375.SH	41.74 -3.38%	DDX: -0.230	3日跌幅: -14.64%	BBD: -0.06亿换手率:7.18%	2021年，公司通过收购上海先积进入信号链模拟芯片领域，开始提供放大器系列产品。2022年，上海先积与上海客益电子有限公司及其子公司签订技术与专利等资产转让协议，进一步完善公司在芯片领域的产品布局与技术储备。上海先积集成电路有限公司，注册资本1098.90万元，盛景微出资额792.37万元，出资比例72.11%。放大器是具有高放大倍数的电路单元，主要发挥模拟信号放大、滤波、缓冲和电平转换等作用。放大器的应用领域广泛，可覆盖工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。公司已开发形成通用型放大器、低噪声放大器、精密运算放大器、零漂移放大器、纳安放大器、电流检测放大器及比较器等规格多样的产品系列。

5.中芯国际概念-10.32%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

中船特气 688146.SH	248.34 +1.57%	DDX: -0.773	3日跌幅: -31.70%	BBD: -2.71亿换手率:11.89%	超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。公司拥有国内最大产能生产基地，截至2025年6月末，公司拥有 18,500 吨/年超高纯三氟化氮产能，产能位居世界第一。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长鑫存储、华虹集团、华润集团、LGD、京东方、华星光电等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象。
正帆科技 688596.SH	63.12 -1.34%	DDX: -0.370	3日跌幅: -21.42%	BBD: -0.70亿换手率:8.61%	作为国内最早进入制程关键系统与设备领域的本土厂商，公司累计参与编制8项国家和行业标准，在高纯介质供应系统领域具备先行优势。近年来，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，新建厂房带来的制程关键系统需求与日俱增。同时，在中美科技竞争的“倒逼”下，国内企业正在快速成长，半导体高纯介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到超过50%。公司半导体制程关键系统已经覆盖全部国内一线客户，包括中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团等。在其他泛半导体领域，公司的制程关键系统与设备处于市场领先地位。并且在同源技术外溢效应下公司制程关键系统与设备也服务于生物制药、新材料等其他行业客户。
格科微 688728.SH	19.15 -4.15%	DDX: -0.231	3日跌幅: -20.67%	BBD: -1.11亿换手率:2.29%	公司具有高效且强大的供应链协调能力，与三星电子、中芯国际、SilTerra、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。2024年7月，公司在投资者关系活动记录表披露：公司与三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等国内外主流品牌客户建立了稳定的合作关系。
江化微 603078.SH	41.76 -0.38%	DDX: -0.624	3日跌幅: -18.13%	BBD: -0.99亿换手率:8.00%	公司是国内为数不多的具备为半导体、平板显示及新能源等三大领域全系列湿电子化学品的供应企业之一。2024年，公司强化以客户为中心，市场产品为导向，面对不确定竞争环境，强调“两新战略”，即“新客户新产品”及“老客户新产品”。公司在半导体及LED领域拥有士兰微电子、华润微电子、中环集团、长电科技、扬杰科技、北京燕东、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、中欣晶园、比亚迪半导体、奕斯伟、华灿光电等知名企业客户；在平板显示领域拥有京东方、中电彩虹、深天马、华星光电、惠科集团、维信诺等知名企业客户；在新能源拥有华晟光伏、爱旭集团、通威太阳能、中创新航等知名企业客户。另2022年年报披露：公司在半导体及LED领域拥有中芯国际、长电科技、士兰微电子、华润微电子、华灿光电等知名企业客户。
先锋精科 688605.SH	95.80 -1.55%	DDX: -1.190	3日跌幅: -18.05%	BBD: -1.23亿换手率:8.10%	公司自设立时起即伴随中微公司、北方华创、拓荆科技等国产半导体设备龙头企业共同成长，深度参与客户多款先进设备的研发、定型和迭代升级。经过多年的行业深耕，公司主要客户现已覆盖中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份、中芯国际、华海清科等知名半导体产业链厂商，有较强的客户先发优势。
京仪装备 688652.SH	190.84 -0.03%	DDX: -0.662	3日跌幅: -17.22%	BBD: -1.52亿换手率:6.49%	经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入多家行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。
新莱应材 300260.SZ	78.78 -0.93%	DDX: -0.457	3日跌幅: -17.07%	BBD: -1.03亿换手率:5.25%	2021年7月30日公司在互动平台披露，半导体真空产品的AdvanTorr品牌以及气体产品的NanoPure品牌均可以应用到半导体产业链上下游中，公司已经是中芯国际设备端的合格供应商，厂务端目前正在进口替代认证阶段。
中巨芯 688549.SH	29.39 +4.96%	DDX: -0.742	3日跌幅: -16.93%	BBD: -1.25亿换手率:13.50%	公司已成为国内规模化生产电子湿化学品的主要企业之一，在国内率先具备为12英寸集成电路晶圆厂组合批量供应产品的能力，是国内少数能够稳定批量供应12英寸1Xnm（10-20nm）制程集成电路制造用电子级氢氟酸，为12英寸先进制程稳定批量供应电子级硫酸，为逻辑芯片、存储芯片制造稳定批量供应电子级硝酸的企业。公司的电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级硝酸等主要产品均已达到12英寸集成电路制造用标准，产品等级均达到SEMIG5级，均为中国集成电路材料产业技术创新联盟五星产品，产品质量达到国内同类先进水平，并在中芯国际、长江存储、华虹集团、SK海力士、华润微电子、芯联集成等多家客户批量供货。公司的电子级氢氟酸被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国际先进且打破国际垄断”，电子级硫酸、电子级硝酸、电子级氨水和缓冲氧化物刻蚀液等四个产品均被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
芯联集成 688469.SH	8.48 -2.08%	DDX: -0.295	3日跌幅: -16.70%	BBD: -1.46亿换手率:4.28%	截止2026年3月31日，中芯国际控股持有公司99360.00万股，持股比例为11.85%。中芯国际控股是中芯国际的全资子公司。
富乐德 301297.SZ	42.40 -1.23%	DDX: -0.065	3日跌幅: -15.96%	BBD: -0.10亿换手率:4.07%	公司的洗净技术与客户制程的进步相辅相成，能够参与到客户的研发及制程的升级换代中，通过提供专业的洗净服务，协助客户制程不断提高情况下，生产设备洗净能够直接或者尽可能快速的国产化，降低客户的洗净服务成本。公司半导体设备清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线，与中芯国际、华力集成、华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作关系。除了半导体生产厂商，公司还与世界主要半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子）开展了合作。除了个别的光刻机设备之外，公司对其他相关的半导体设备零部件均研发并形成了成熟的清洗工艺，并随着半导体生产制程的提升，不断提供相应的洗净服务。

6.CPU概念-10.14%

CPU（Central Processing Unit）是指中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，属于集成电路设计中的最高端产品。

中国长城 000066.SZ	16.83 -6.76%	DDX: -0.376	3日跌幅: -15.34%	BBD: -2.04亿换手率:8.55%	公司参股飞腾信息技术有限公司，公司持股比例为28.035%。飞腾信息官网显示：飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。飞腾公司始终坚持“核心技术自主创新，产业生态开放联合”的发展理念，以“聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”为使命，努力成为世界一流芯片企业，用中国芯服务社会。2026年3月5日“飞腾行业解决方案”微信公众号披露：近日，飞腾腾锐 D3000/D3000M、飞腾腾云 S5000C/S5000C-E 和飞腾腾珑 E2000 与 OpenClaw 顺利完成适配，并实现 “全国产软硬件协同”+“全场景覆盖”，打造更具性价比和安全可控的全栈 AI 自动化解决方案，满足日常办公、开发学习和企业级部署需求。2023年6月5日公司在互动平台披露：公司参股企业飞腾公司致力于国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，产品包括高效能桌面CPU（飞腾腾锐D系列）等。
国芯科技 688262.SH	39.50 -1.86%	DDX: -0.012	3日跌幅: -15.25%	BBD: -0.02亿换手率:6.21%	国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。
北京君正 300223.SZ	207.69 +9.21%	DDX: -0.039	3日跌幅: -12.00%	BBD: -0.33亿换手率:9.66%	公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中。包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。
禾盛新材 002290.SZ	75.95 -2.40%	DDX: -0.297	3日跌幅: -10.81%	BBD: -0.56亿换手率:2.83%	2026年4月，公司继续以自有资金或自筹资金23,300万元人民币认购熠知电子新增注册资本450.7348万元，对应本次投资后熠知电子8.2245%的股权，本次投资完成后，公司将持有熠知电子934.3558万元注册资本，对应熠知电子17.0491%的股权。熠知电子的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，同时为客户提供丰富的芯片产品解决方案。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成3代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，熠知TF7000系列实测性能达到国内先进水平。同时，熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配，在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合作关系。另，2025年7月16日公司在互动平台披露：熠知电子TF7000系列ARM架构核心处理器与GPU紧密配合，具有业界领先的性价比，可以帮助客户有效降低成本，给广大游戏玩家提供了高清、流畅的游戏体验；目前已经通过了头部互联网公司云游戏场景下的各项性能和兼容性测试。2025年7月16日公司在互动平台披露：多家算力厂商采用熠知电子的CPU及服务器产品完成集群部署和海外试运行，熠知电子已向头部互联网公司输出云游戏算力。与此同时，熠知电子的CPU及服务器产品通过与运营商、国产操作系统和应用软件相结合，形成软硬件全栈的云手机解决方案。
龙芯中科 688047.SH	133.84 -3.36%	DDX: -0.175	3日跌幅: -10.72%	BBD: -0.93亿换手率:2.70%	工控领域抓住安全应用市场恢复发展机遇，发挥龙芯新一代嵌入式CPU性价比优势，实现销售收入快速恢复。凭借龙芯CPU安全可靠体系以及掌握底层技术实现精准服务的差异化优势，继续保持在安全应用市场的主导地位；适应安全应用市场新要求，推进包括2K0300、2K3000、3C6000等新一代CPU的应用，大幅提升龙芯高质量等级CPU的性价比竞争力。充分发挥龙芯CPU产品系列丰富、新一代工控CPU性价比高等优势，积极拓展网安、能源、交通、制造以及开放市场工控应用；2K0300和2K3000得到众多嵌入式解决方案企业的认可，部分进入批量或小批量阶段；2P0500作为唯一的自主打印机主控芯片进入安全应用领域名录，推动国测中心将打印机主控芯片纳入安全可靠名录管理，在打印机主控芯片领域形成先发优势和性价比优势。
铂科新材 300811.SZ	80.79 +2.89%	DDX: -0.019	3日跌幅: -10.63%	BBD: -0.05亿换手率:3.72%	2026年4月8日公司在互动平台披露：公司的芯片电感产品起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。
兴森科技 002436.SZ	40.85 +6.10%	DDX: 0.463	3日跌幅: -8.10%	BBD: 2.79亿换手率:7.84%	2026年2月10日公司在互动平台披露：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域。
中电港 001287.SZ	28.63 +2.00%	DDX: -0.033	3日跌幅: -6.92%	BBD: -0.07亿换手率:6.66%	截至2025年期末，公司授权产品线近140条，通过整合国际一流品牌和国产优质资源，已形成品牌影响力较强、产品类别完备、国内行业市场深度覆盖的核心优势，能够满足重点行业的多样化需求。类别覆盖CPU、GPU、MCU、FPGA、存储、射频、模拟、传感、分立器件等，为公司向多领域下游客户提供服务、进行供应链整合奠定了重要基础。品牌涵盖ADI、AMD、NXP、Nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas等国际知名品牌及豪威科技、澜起、兆易创新、紫光展锐等国内知名品牌。2025年3月20日公司在互动平台披露，公司是英伟达在国内的授权分销商之一，目前代理的GPU产品主要用于数据中心。2025年3月26日公司在互动平台披露，公司已在边缘计算、存储、算法及系统集成等方面布局相关产品，目前公司与昆仑芯、寒武纪、AMD、英伟达等芯片品牌以及超聚变、新华三等服务器品牌供应商均有业务合作。
海光信息 688041.SH	340.85 -1.20%	DDX: -0.069	3日跌幅: -6.22%	BBD: -5.38亿换手率:1.72%	海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。
综艺股份 600770.SH	6.28 -3.09%	DDX: -0.374	3日跌幅: -5.42%	BBD: -0.31亿换手率:7.06%	参股公司神州龙芯以集成电路（自主知识产权处理器）研发与销售为主线，围绕国产嵌入式工业级处理器芯片构建从芯片设计到系统方案的全产业链能力，为客户提供处理器、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、VPN安全网关、加油税控产品等技术和产品服务。神州龙芯专注于嵌入式工业级处理器芯片，其代表产品GSC328X、GSC329X已广泛应用于工业控制、能源电力等领域，适配于PLC及各类电力终端设备；新一代升级版GSC32A0性能显著提升，可满足更复杂的工业控制与数据处理需求，并已实现量产销售。神州龙芯作为国产自主知识产权嵌入式工业级处理器领域的重要参与者，其GSC系列产品在工业控制、能源电力等细分领域已形成一定市场份额并获得市场认可；神州龙芯凭借自主知识产权和从芯片设计到系统方案的全产业链能力构建了差异化优势，产品在可靠性及场景适配方面表现突出，契合国产替代趋势。神州龙芯基于GSC32A0处理器，正在研发新一代高性能处理器。该处理器采用更先进工艺与异构多核架构，集成高性能多核处理器、嵌入式CPU核以及具有强劲AI 算力的NPU，并配备多种高速外设接口。

7.大基金概念-10.13%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

中船特气 688146.SH	248.34 +1.57%	DDX: -0.773	3日跌幅: -31.70%	BBD: -2.71亿换手率:11.89%	截止2025年9月末，国家集成电路基金二期持有公司317.73万股，持股比例为0.60%。
芯朋微 688508.SH	78.01 -4.49%	DDX: 0.288	3日跌幅: -22.76%	BBD: 0.30亿换手率:6.85%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金持有公司111.44万股股份，占公司总股本的比例为0.85%。
燕东微 688172.SH	69.99 -2.06%	DDX: -0.490	3日跌幅: -20.74%	BBD: -4.05亿换手率:2.59%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司9059.54万股股份，占公司总股本的6.34%。
臻宝科技 688797.SH	419.50 +1.82%	DDX: -0.364	3日跌幅: -18.56%	BBD: -0.43亿换手率:17.35%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司458.88万股。
德邦科技 688035.SH	80.30 +0.38%	DDX: -0.321	3日跌幅: -18.15%	BBD: -0.36亿换手率:5.10%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司18.65%的股份。
华润微 688396.SH	75.88 -2.22%	DDX: -0.196	3日跌幅: -18.14%	BBD: -1.95亿换手率:2.64%	截止2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1323.28万股，持股比例为1.00%。
国科微 300672.SZ	210.08 +1.51%	DDX: -0.570	3日跌幅: -17.74%	BBD: -2.49亿换手率:4.96%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.54%股份。
芯原股份 688521.SH	270.33 -0.45%	DDX: -0.469	3日跌幅: -17.72%	BBD: -6.57亿换手率:4.11%	截止2025年12月末，国家集成电路产业投资基金持有公司3472.43万股股份，占比6.60%。
中巨芯 688549.SH	29.39 +4.96%	DDX: -0.742	3日跌幅: -16.93%	BBD: -1.25亿换手率:13.50%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。
三安光电 600703.SH	14.97 -4.83%	DDX: -0.269	3日跌幅: -15.90%	BBD: -1.97亿换手率:7.07%	截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有113,727,232股，占总股本比例2.28%。

8.光刻胶概念-10.02%

光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。它是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业。光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

阳谷华泰 300121.SZ	9.97 -3.11%	DDX: -0.696	3日跌幅: -22.95%	BBD: -0.30亿换手率:5.95%	2026年1月，深圳证券交易所决定终止对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核。2025年8月，修订后，公司拟以7.16元/股发行140,577,632股及支付现金的方式购买波米科技99.64%股份，同时拟募集配套资金不超过48,392.92万元。交易价格143,790.84万元。波米科技目前的主要产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造领域。波米科技在应用于半导体先进封装和液晶取向剂的聚酰亚胺材料领域取得重大突破，打破了日本和美国企业对相关领域的垄断。波米科技官网披露，公司开发的PSPI产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平，突破了日美企业技术垄断，实现了光敏性聚酰亚胺光刻胶核心技术自主可控。公司正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。业绩承诺方承诺标的公司2025年度-2028年度净利润合计不低于24,326.75万元。
江化微 603078.SH	41.76 -0.38%	DDX: -0.624	3日跌幅: -18.13%	BBD: -0.99亿换手率:8.00%	2024年内，公司光刻胶配套试剂业务实现收入38127.08万元，占主营业务收入比例为35.65%，毛利率26.39%。公司光刻胶配套试剂业绩保持增长，其中G3-G4等级显影液、EBR在多家8-12英寸半导体客户持续增量。同时，公司在成熟制程领域的剥离清洗剂产品上展开了陆续测试，有助于弥补公司在剥离清洗剂业务上的短板，进一步巩固和提升市场竞争力。
世名科技 300522.SZ	16.14 +4.13%	DDX: -0.115	3日跌幅: -16.29%	BBD: -0.05亿换手率:10.42%	盘锦基地核心产品聚焦电子级烯烃树脂、特种润滑油脂、特种UV单体、建筑材料添加剂四大品类，应用领域覆盖5G高速覆铜板、LCD电子级光刻胶单体、PCB干膜光刻胶、光学树脂、3D打印、润滑油成膜剂等多个核心产业板块，可满足下游行业在产品高性能、环保化、专用化等方面的升级需求。市场客户以国内环渤海、东北、华南区域、华东区域的高端制造企业、新材料生产企业、建筑建材龙头企业为主，同时同步布局新能源、电子化学品等新兴领域客户，兼顾行业标杆客户深度合作与中小优质客户梯度开发，构建多层次、高粘性的客户合作体系。
容大感光 300576.SZ	35.99 -0.69%	DDX: 0.223	3日跌幅: -16.01%	BBD: 0.21亿换手率:7.67%	公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶、特种光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。公司产品主要应用在PCB、显示、半导体等领域。
兴业股份 603928.SH	15.23 -9.99%	DDX: -0.385	3日跌幅: -15.39%	BBD: -0.20亿换手率:13.77%	2026年6月，公司异动公告披露，公司的半导体光刻胶用酚醛树脂仅处于送样测试阶段，尚未签订任何供货合同、暂未形成销售收入，最终能否成功市场化存在不确定性；公司的电子级酚醛树脂销售规模较小，2025年度仅占营业收入的0.12%。
广信材料 300537.SZ	23.03 +0.96%	DDX: -0.119	3日跌幅: -15.02%	BBD: -0.04亿换手率:7.95%	公司一直致力于各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售，拥有高性能光刻胶、涂料的自主研发能力，为客户开发提质、增效、降本、减排等创造多重价值的可持续解决方案及相关环保型、高性能、特殊功能的新技术新材料产品及服务。公司是国内头部的PCB光刻胶、光伏BC电池绝缘胶、3C消费电子外观结构件涂料制造企业。主要产品包括光刻胶领域的PCB光刻胶、显示光刻胶、光伏胶等光刻胶及配套材料，以及涂料领域的3C消费电子涂料、汽车内外饰涂料、重防腐涂料、PVC地板涂料、功能膜材及金属包装涂料等细分领域专用涂料。
安集科技 688019.SH	293.50 -1.37%	DDX: -0.344	3日跌幅: -14.66%	BBD: -2.25亿换手率:5.74%	公司在功能性湿电子化学品领域，致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案，持续拓展产品线布局，目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列，广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面，先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利，持续上量并扩大海外市场；在抛光后清洗液方面，先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利，快速上量。另，2021年9月，公司在投资者互动平台表示，LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品，进入壁垒相对较低。
恒坤新材 688727.SH	58.88 -2.19%	DDX: -0.905	3日跌幅: -14.27%	BBD: -0.29亿换手率:12.24%	公司自产光刻材料中，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等已有多款产品量产供货，ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售。公司自产SOC与BARC已累计量产供货超过50000加仑，量产供货产品款数合计超过40款，成功替换境外厂商同类产品，打破境外厂商垄断格局，在公司量产供货前，境内晶圆厂的SOC、BARC主要由境外厂商如信越化学、日本合成橡胶、日产化学以及Brewer Science等供应，公司系境内少数在12英寸集成电路领域实现SOC、BARC量产供货的企业之一。与此同时，公司已实现适配浸没式光刻工艺BARC量产供货，全面助力境内集成电路先进制程的快速发展。除上述光刻材料外，公司进入客户验证流程的光刻材料还包括SiARC、Top Coating以及其他光刻工艺配套试剂等。根据弗若斯特沙利文市场研究统计，在12英寸集成电路领域，公司自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均排名境内市场国产厂商第一位。
同益股份 300538.SZ	13.61 -0.07%	DDX: -0.005	3日跌幅: -14.13%	BBD: -0.00亿换手率:4.54%	2025年10月21日公司在互动平台披露，公司代理销售光刻胶基材树脂材料，产品主要应用于显示屏幕领域，目前销售占比较小。
鼎龙股份 300054.SZ	82.60 +3.35%	DDX: -0.152	3日跌幅: -13.95%	BBD: -0.91亿换手率:6.08%	截至2026年6月11日，公司已有8款高端晶圆光刻胶（其中ArF光刻胶与KrF光刻胶各4款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，即较今年一季度末新增5款，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化。公司正积极提升产品交付速度，2026年上半年产品交付量预计显著提升，商业化进程显著加快。测试进展方面，公司已经累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品向客户送样开展验证测试，其中超10款进入加仑样测试阶段。同时，公司还布局了数款配套的BARC、SOC等光刻辅材。

9.金刚线概念-9.67%

金刚石是目前人类所发现的最硬物质，具有优异的力学、热学、光学、声学、电学和化学性能，可应用于半导体、工业宝石、数据存储、医疗器械等高端领域，是用途广泛的新材料

黄河旋风 600172.SH	15.23 -0.46%	DDX: 0.453	3日跌幅: -18.56%	BBD: 0.86亿换手率:15.63%	公司作为超硬材料行业龙头以及唯一的全产业链布局企业，将加大产品研发投入，丰富产品矩阵，扩展金刚石在光学领域、热学领域、半导体领域的应用，公司作为国内乃至全球范围内品类别齐全、链条完整的超硬材料及制品制造商，可以向客户提供产品类别、规格齐全以及性能稳定的各类超硬材料及制品，包括超硬材料单晶及制品、立方氮化硼及制品、金刚石聚晶及制品以及超硬材料制品辅助材料，并不断推出满足市场需求的新产品。重点围绕主导产品，攻关 HWUDS-V 型智能压机及配套合成工艺开发，进行装备升级，持续开展超大粒径钻石的产业化技术攻关。
恒星科技 002132.SZ	4.69 -4.29%	DDX: 0.529	3日跌幅: -16.40%	BBD: 0.34亿换手率:7.45%	金属制品板块业务主要从事镀锌钢丝及镀锌钢绞线、钢帘线、胶管钢丝、预应力钢绞线、金刚线等金属制品的生产和销售，产品主要应用于电力电缆、特高压工程、汽车轮胎、橡胶软管、高速公路、高速铁路、城际轨道交通、桥梁、水坝、风机塔筒及光伏太阳能用晶硅片切割等领域，产品除在国内销售外，还销往东南亚、中东、欧洲等多个国家和地区。
中兵红箭 000519.SZ	15.14 -3.99%	DDX: 0.049	3日跌幅: -15.47%	BBD: 0.10亿换手率:6.10%	中南钻石是一家从原材料制备、零部件加工、生产装备制造、超硬材料合成到复合超硬材料制品生产的全产业链企业，具备完整的自主知识产权，是超硬材料行业龙头企业。拥有国家认定企业技术中心、国家认可超硬材料检测中心，是“国家级高新技术企业”、“国家技术创新示范企业”，是中国超硬材料行业的领军企业和行业标准主要制订者，成功入选工信部第一批制造业单项冠军示范企业。中南钻石整体呈稳定发展态势，对内深度挖潜、改革创新取得初步成效，对外重新布局市场。在传统工业领域，工业金刚石和立方氮化硼市场占有率持续保持世界第一，牢牢守住市场地位及话语权；在消费领域，打破了国外巨头对钻石饰品领域主流原材料的垄断，实现了规模化生产，可批量生产大颗粒、高净度、彩色及无色培育钻石，实现款式、颜色量身定制。面对培育钻石竞争压力，公司柔性调整工业金刚石和培育钻石产能，并形成了“高温高压＋CVD两条技术路线”、“两个细分领域产品”优势互补的战略布局，建立了定向需求导向机制，灵活进行产品结构调整，有效应对培育钻石市场变局。
岱勒新材 300700.SZ	18.49 +2.55%	DDX: -0.009	3日跌幅: -13.92%	BBD: -0.00亿换手率:4.42%	公司主要产品为金刚石线，金刚石线按基材不同分为碳钢丝金刚石线和钨丝金刚石线，产品主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料的切割。公司提供18μm-700μm线径的金刚石切割线（不含环形线），碳钢丝金刚石线最细线径26μm，钨丝金刚石线最细线径18μm，并拥有全球规格齐全的电镀金刚石线产品库。根据切割对象和应用行业的不同分为晶体硅开方线、晶体硅切片线、蓝宝石切片线等多个种类。此外，公司延伸的金刚石线产品还有环形金刚石线及钨丝绳。钨丝绳为Φ2.5L–Φ6.0L规格的产品，主要应用在光伏、半导体的单晶炉拉晶环节，目前已在多个战略合作伙伴处取得了有效应用。
晶盛机电 300316.SZ	42.87 -0.16%	DDX: -0.054	3日跌幅: -13.39%	BBD: -0.28亿换手率:1.94%	公司碳化硅衬底材料已实现6-8英寸衬底规模化量产，并实现12英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设12英寸碳化硅衬底中试产线并小规模送样。蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现750kg、1000kg晶锭及4-8英寸衬底的规模化量产，并研发出12英寸衬底及310mm方形衬底。金刚石材料方面，公司依托自研MPCVD设备与工艺，建设了大尺寸金刚石生产线，聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料。氮化硅材料方面，公司首条氮化硅陶瓷产线已通线，在高热导率、高可靠性、高表面平整度等核心指标达到国际先进水平，逐步实现高端氮化硅基板的国产化替代，为中国新能源汽车和高端装备产业的发展筑牢材料基石。
国机精工 002046.SZ	57.77 +2.28%	DDX: 0.092	3日跌幅: -12.59%	BBD: 0.27亿换手率:2.87%	2026年6月10日公司投资者关系活动记录表披露，目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。在散热领域，公司已形成覆盖金刚石单晶、金刚石多晶及金刚石铜复合材料的产品矩阵。产业化进展方面，CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入行业头部客户的验证阶段；金刚石铜复合材料已向重点客户送样验证。在民用散热领域，各技术路线产品目前均处于下游客户验证阶段，如果进展顺利，年内有望有小批量订单的商业化落地。
沃尔德 688028.SH	120.49 +4.76%	DDX: 0.188	3日跌幅: -11.33%	BBD: 0.33亿换手率:3.48%	2025年11月，公司异动公告披露，近期公司部分产品和业务关注度较高，金刚石微钻用于PCB板孔加工领域，产品尚处于研发及测试阶段，未形成收入；2025年1-9月，金刚石微钻在其他应用领域实现营业收入952.65万元；2025年1-9月，丝杠、RV减速器加工用刀具及金刚石热沉产品，形成收入规模非常小，占公司整体营业收入比例不超过1%。另，针对高端超薄液晶面板的切割，开发内凹式刃口的钻石刀轮；完成直径范围为0.1-2mm 的PCD微钻系列产品开发；针对芯片加工，开发切断刀、划线切断刀及单晶金刚石四棱钻头产品。
四方达 300179.SZ	45.14 +5.71%	DDX: -0.155	3日跌幅: -10.91%	BBD: -0.26亿换手率:10.34%	2026年6月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为不超过人民币200,000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟用于金刚石钻针产业化项目、补充流动资金项目。项目投资总额209,565.25万元。
ST东尼 603595.SH	28.94 +2.26%	DDX: -0.031	3日跌幅: -9.05%	BBD: -0.02亿换手率:1.12%	公司研发生产的金刚石切割线，金刚石切割线主要应用于晶体硅、蓝宝石、碳化硅等硬脆材料的精密加工，是光伏、LED 及第三代半导体产业的关键专用耗材，受光伏产业周期影响显著。为应对光伏行业的周期性影响，公司继续收缩传统光伏用金刚线业务规模，降低用于切割光伏硅片的细线占比，聚焦生产研发切割磁性材料、蓝宝石等材料所用的粗线。
三超新材 300554.SZ	21.47 +4.89%	DDX: 0.491	3日跌幅: -8.56%	BBD: 0.08亿换手率:8.32%	公司及子公司主要从事金刚石、立方氮化硼等超硬材料工具的研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为国内领先并具国际影响力的精密超硬材料制品的供应商。公司始终围绕超硬材料工具的生产和研发工作，主要产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，产品主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。公司始终致力于超硬材料工具的国产替代。从最初的磁性材料精密抛光砂轮，到电镀金刚线，以及现在的半导体材料金刚石工具，均成功地实现了进口替代。

10.汽车芯片概念-9.53%

随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

芯朋微 688508.SH	78.01 -4.49%	DDX: 0.288	3日跌幅: -22.76%	BBD: 0.30亿换手率:6.85%	公司始终聚焦家电、标准电源、工控功率及新能源汽车（合并至工控列示）四大应用领域。公司工业领域自2015年开始布局，以智能电网终端为起点，经过多年研发投入，工控功率芯片进一步拓展到更多的工业应用领域，包括数据中心、通信基站、光伏逆变器、储能、工业电机、新能源车等大功率工业场景。公司接下来将加大在机器人和AI计算等新兴领域迭代升级，加速提升为客户提供一站式“Power System Total Solution”。另，2024年5月10日，公司在互动平台表示，公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。
芯海科技 688595.SH	34.99 -5.94%	DDX: -0.510	3日跌幅: -19.28%	BBD: -0.26亿换手率:6.54%	公司凭借“模拟信号链+MCU”双平台驱动的技术优势，持续推进车规级芯片的研发和市场拓展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内，国际头部客户和合作伙伴建立深度合作，积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司持续构建高性能，高可靠性，高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品平台，战略布局稳步推进，设计开发工作有序进行。另，截止2024年末，公司压力触控芯片CSA37F62-LQFP48、车载PD快充芯片CS32G020Q、高可靠性车规MCU芯片CS32F036Q均已通过车规级AEC-Q100认证。
华润微 688396.SH	75.88 -2.22%	DDX: -0.196	3日跌幅: -18.14%	BBD: -1.95亿换手率:2.64%	公司积极拓展汽车电子与新能源市场，车规领域成果突出：多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证；高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX300已通过AEC-Q100全项认证，在高速、隧道、复杂电磁环境及极端温度下，持续为全球车主提供清晰、稳定的收听体验，成功进入10家头部Tier1供应链。
国科微 300672.SZ	210.08 +1.51%	DDX: -0.570	3日跌幅: -17.74%	BBD: -2.49亿换手率:4.96%	公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时，公司推出的串行解串（SerDes）芯片在前装车载业务领域，主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。公司系列化产品已经导入相关市场。公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测试认证。
芯原股份 688521.SH	270.33 -0.45%	DDX: -0.469	3日跌幅: -17.72%	BBD: -6.57亿换手率:4.11%	公司已耕耘汽车电子领域多年，从座舱到自动驾驶技术均有布局。芯原的GPUIP已经在汽车上获得了广泛的应用，包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等。多家全球知名的汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘；芯原的VPU IP已被2024年中国造车新势力Top 8榜单中5家所采用。芯原的ISP IP自2017年正式推出以来，研发与车规认证工作同步进行，目前已有多款ISPIP通过车规认证，获得汽车客户的广泛采用。截至2025年末，芯原ISP IP已获全球80多家客户采用，其中包括20多家汽车公司，赋能超过百万个高级辅助驾驶系统摄像头。公司正式发布了车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台，并已完成验证，在客户项目上获得成功实施，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供强大的技术支持。目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供了基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作。
扬杰科技 300373.SZ	113.30 -0.01%	DDX: -0.850	3日跌幅: -17.07%	BBD: -5.08亿换手率:5.63%	IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。
芯联集成 688469.SH	8.48 -2.08%	DDX: -0.295	3日跌幅: -16.70%	BBD: -1.46亿换手率:4.28%	公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。以碳化硅这一核心技术长板为支点，打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。2025年内，公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目，新增与国内主流车企等合作的系统项目25个，深度合作的整车厂8家。同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC），成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统，持续提升配套单车价值量。
苏州固锝 002079.SZ	11.62 -9.99%	DDX: -0.566	3日跌幅: -15.86%	BBD: -0.54亿换手率:8.57%	近年来，公司紧抓能源革命与汽车智能化机遇，重点攻坚工业控制与能源领域（如数字电源、储能系统、光伏逆变器）及智能汽车电子板块（涵盖电驱系统、域控制器、车载传感器），自主研发的车规级封装产品良率突破新高，工业产品方面持续和相关龙头企业深化供应链合作，为后续提升半导体业务销售规模，拓展半导体、光电器件等业务奠定基础。2022年12月27日公司在互动平台披露，公司的汽车芯片有向比亚迪供货，其他为公司商业秘密。
杰华特 688141.SH	147.10 +6.32%	DDX: -0.100	3日跌幅: -15.57%	BBD: -0.64亿换手率:4.01%	公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源48V架构的应用。公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交换机及服务器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。
XD力芯微 688601.SH	49.43 -0.20%	DDX: -0.037	3日跌幅: -15.46%	BBD: -0.02亿换手率:5.33%	2024年4月22日，公司在互动平台表示，公司在车规产品上已经在车用开关电源、信号链等方面都推出了一系列的产品。针对车规产品的需求，我们将持续努力，在车灯和车用测距类产品等方面不断开发更有竞争力的产品。功能安全管理系统将帮助我们持续严格控制产品质量，高效开发车规产品。

3日领跌概念板块(大跌分析)