3日领跌概念板块大跌分析|查股网

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

国芯科技 688262.SH	24.57 -11.71%	DDX: 0.286	3日跌幅: -33.67%	BBD: 0.25亿换手率:8.17%	2024年4月16日，公司在互动平台表示，HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
耐科装备 688419.SH	39.04 -17.08%	DDX: -0.316	3日跌幅: -33.34%	BBD: -0.16亿换手率:6.20%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
香农芯创 300475.SZ	153.68 -11.73%	DDX: -1.074	3日跌幅: -30.50%	BBD: -7.84亿换手率:10.33%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
艾森股份 688720.SH	61.81 -7.14%	DDX: 0.947	3日跌幅: -29.12%	BBD: 0.49亿换手率:15.04%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
精测电子 300567.SZ	210.81 -11.06%	DDX: -0.180	3日跌幅: -29.04%	BBD: -0.91亿换手率:5.61%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
华海诚科 688535.SH	97.20 -12.94%	DDX: -0.228	3日跌幅: -28.99%	BBD: -0.32亿换手率:10.36%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
唯特偶 301319.SZ	86.37 -12.88%	DDX: -0.154	3日跌幅: -28.01%	BBD: -0.20亿换手率:8.56%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
壹石通 688733.SH	24.27 -8.21%	DDX: 0.380	3日跌幅: -27.34%	BBD: 0.19亿换手率:7.04%	公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。
屹唐股份 688729.SH	24.77 -10.51%	DDX: -0.132	3日跌幅: -26.87%	BBD: -0.59亿换手率:4.39%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
联瑞新材 688300.SH	121.79 -13.62%	DDX: -0.140	3日跌幅: -26.77%	BBD: -0.45亿换手率:5.20%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

2.靶材概念-22.67%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

江丰电子 300666.SZ	199.00 -8.73%	DDX: 0.231	3日跌幅: -29.47%	BBD: 1.07亿换手率:10.52%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
欧莱新材 688530.SH	48.47 -15.20%	DDX: -0.474	3日跌幅: -29.15%	BBD: -0.17亿换手率:14.82%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
阿石创 300706.SZ	44.13 -12.14%	DDX: -0.663	3日跌幅: -25.43%	BBD: -0.35亿换手率:13.26%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。
多浦乐 301528.SZ	46.62 -11.05%	DDX: -0.129	3日跌幅: -25.30%	BBD: -0.03亿换手率:6.80%	公司自动化检查设备集成了检测设备、检测方法、超声换能器及扫查装置、机械传动、自动化控制等多个领域。公司进一步迭代优化了超声相控阵C扫系统，增强了缺陷自动分析功能，推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。2025年，公司推出了多通道超声显微镜产品，已在覆铜陶瓷基板检测中实现了在线检测。
有研新材 600206.SH	35.87 -9.99%	DDX: 0.010	3日跌幅: -24.72%	BBD: 0.03亿换手率:10.13%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
隆华科技 300263.SZ	8.54 -9.63%	DDX: -0.059	3日跌幅: -23.13%	BBD: -0.05亿换手率:8.38%	丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。
贵研铂业 600459.SH	17.16 -3.21%	DDX: -0.069	3日跌幅: -12.23%	BBD: -0.09亿换手率:3.82%	2026年5月29日公司在互动平台披露，溅射靶材方面，公司聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，突破多项关键技术，产品纯度、致密度、晶粒结构等核心指标显著提升，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。
安泰科技 000969.SZ	15.36 -2.29%	DDX: 0.020	3日跌幅: -11.93%	BBD: 0.03亿换手率:4.04%	公司产品包括集成电路设备用发热体和结构件、集成电路及平面显示用钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等，主要服务于半导体设备与制造厂商。公司高性能稀土永磁钕铁硼制品可应用于声学模组、摄像头马达及振动马达；纳米晶导磁片对接无线充电及快充需求；MIM精密部件广泛应用于SIM卡槽及智能穿戴设备。

3.光电子概念-22.65%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光智科技 300489.SZ	173.00 -9.44%	DDX: -1.170	3日跌幅: -30.72%	BBD: -2.88亿换手率:11.36%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
长芯博创 300548.SZ	153.35 -7.74%	DDX: -0.364	3日跌幅: -28.33%	BBD: -1.61亿换手率:6.39%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
广立微 301095.SZ	68.35 -11.89%	DDX: -0.095	3日跌幅: -26.38%	BBD: -0.12亿换手率:8.64%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
剑桥科技 603083.SH	158.52 -10.00%	DDX: -0.353	3日跌幅: -23.83%	BBD: -1.59亿换手率:8.21%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
至纯科技 603690.SH	21.62 -9.99%	DDX: -0.082	3日跌幅: -23.01%	BBD: -0.07亿换手率:8.18%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
德科立 688205.SH	127.30 -5.62%	DDX: -0.884	3日跌幅: -21.14%	BBD: -1.87亿换手率:6.31%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
光迅科技 002281.SZ	170.51 -10.00%	DDX: -0.082	3日跌幅: -20.68%	BBD: -1.13亿换手率:5.87%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
铭普光磁 002902.SZ	20.54 -7.23%	DDX: -0.661	3日跌幅: -19.13%	BBD: -0.25亿换手率:9.86%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和三模ComboOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展，为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块，并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTX应用光模块和光器件解决方案，并推动25G/50G PON ONU和OLT产品的迭代升级。
联创光电 600363.SH	25.63 -2.95%	DDX: -0.324	3日跌幅: -10.67%	BBD: -0.38亿换手率:4.51%	公司主营业务为激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品，光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。其中，激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域；智能控制及应用产品主要应用于家电控制、新能源汽车电子、光伏和工业控制等领域；背光源系列产品主要应用于平板、工控、车载、电脑、手机等背光源显示领域；光电通信与智能装备线缆及金属材料产品主要应用于通讯产品及相关设备、计算机网络、军用等领域。公司构建“以智能控制产业为基础，重点突出激光和高温超导两大产业”的产业布局，有序推动传统产业转型升级，促使公司成为科技领先型企业。

4.电子布概念-21.26%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

国际复材 301526.SZ	26.70 -15.48%	DDX: -0.501	3日跌幅: -27.84%	BBD: -2.01亿换手率:14.33%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
中材科技 002080.SZ	50.28 -9.97%	DDX: -0.010	3日跌幅: -25.64%	BBD: -0.09亿换手率:3.44%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
中国巨石 600176.SH	39.44 -9.95%	DDX: -0.245	3日跌幅: -25.58%	BBD: -4.04亿换手率:5.32%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
宏和科技 603256.SH	144.25 -10.00%	DDX: -0.014	3日跌幅: -24.16%	BBD: -0.19亿换手率:1.76%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
金安国纪 002636.SZ	72.54 -10.00%	DDX: -0.053	3日跌幅: -23.47%	BBD: -0.29亿换手率:4.11%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
菲利华 300395.SZ	75.36 -10.95%	DDX: -0.637	3日跌幅: -22.83%	BBD: -2.57亿换手率:6.92%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。
聚杰微纤 300819.SZ	42.89 -10.68%	DDX: -0.234	3日跌幅: -21.33%	BBD: -0.14亿换手率:4.88%	2026年5月，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于高端电子布建设项目，预计投资总额123,173.16万元。
平安电工 001359.SZ	86.57 -10.00%	DDX: -0.717	3日跌幅: -21.02%	BBD: -0.39亿换手率:7.10%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。
莱特光电 688150.SH	41.60 -12.44%	DDX: -0.307	3日跌幅: -16.25%	BBD: -0.54亿换手率:4.26%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。

5.光芯片概念-20.82%

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

长光华芯 688048.SH	301.00 -11.78%	DDX: -0.425	3日跌幅: -32.66%	BBD: -2.38亿换手率:11.50%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
中科蓝讯 688332.SH	81.72 -11.06%	DDX: 0.049	3日跌幅: -28.99%	BBD: 0.07亿换手率:4.46%	2026年6月9日公司在互动平台披露，深圳市芯光算力科技有限公司系公司全资子公司，成立于2025年11月，目前专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售。
雅创电子 301099.SZ	46.01 -10.49%	DDX: -0.140	3日跌幅: -28.82%	BBD: -0.08亿换手率:11.70%	2025年10月27日公司在互动平台表示，公司在光模块光芯片领域代理分销的产品包括集益威、村田、星拓微等。
华工科技 000988.SZ	105.86 -10.00%	DDX: -0.775	3日跌幅: -27.10%	BBD: -8.58亿换手率:6.62%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
仕佳光子 688313.SH	111.50 -5.50%	DDX: -0.361	3日跌幅: -23.99%	BBD: -1.89亿换手率:6.56%	2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。
永鼎股份 600105.SH	36.07 -10.00%	DDX: -0.295	3日跌幅: -23.35%	BBD: -1.64亿换手率:9.21%	公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。
光莆股份 300632.SZ	15.51 -11.52%	DDX: -0.256	3日跌幅: -23.03%	BBD: -0.10亿换手率:9.50%	2026年5月，公司作为领投方向赛勒光电子增资人民币5,000万元，占对应增资完成后目标公司5.4054%的股权。赛勒光电子是国内领先的硅光技术平台型企业，核心产品覆盖800G/1.6T等硅光芯片、400G/800G相干通信产品。2026年4月，公司拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署《合作协议》，双方将充分发挥各自的技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为5000万元，其中公司认缴3750万元（持股比例为75%）。
可川科技 603052.SH	49.31 -10.00%	DDX: -0.209	3日跌幅: -22.54%	BBD: -0.21亿换手率:3.08%	2026年1月7日公司异动公告披露，截至公告披露日，公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能，硅光芯片已完成首次流片，暂未形成营收，对公司本期营收不构成重大影响。公司全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。可川光子具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，同时硅光芯片已完成首次流片。
源杰科技 688498.SH	1403.42 -15.25%	DDX: -0.755	3日跌幅: -22.42%	BBD: -13.41亿换手率:7.12%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
中天科技 600522.SH	32.22 -4.25%	DDX: -0.337	3日跌幅: -20.84%	BBD: -3.82亿换手率:8.63%	2026年4月30日公司在互动平台披露，公司与合作伙伴联合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片，具有高速率、低功耗、高集成度等关键性能，实现关键器件自主可控，进一步夯实公司在高速光通信领域的技术根基。

6.中芯国际概念-20.75%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

恒烁股份 688416.SH	62.14 -13.07%	DDX: -0.305	3日跌幅: -36.98%	BBD: -0.22亿换手率:10.88%	公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系，确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际，均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX 50nm NOR Flash制程和55nm eFlash MCU制程均为行业领先，而中芯国际作为领先的晶圆代工厂，提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作，不仅保障了产品的高性能和高可靠性，也促进了工艺技术的持续进步，从而推动了销售收入的稳定增长。
东芯股份 688110.SH	100.38 -14.08%	DDX: -0.197	3日跌幅: -31.87%	BBD: -0.92亿换手率:8.56%	公司进一步优化产业链结构，加深与中芯国际与力积电两家国际一流大厂的合作范围与深度，公司与战略合作伙伴中芯国际在高可靠性、低功耗存储芯片的特色工艺平台上开展了多年的深度技术合作，与此同时也在测试模型和测试向量上加大研发投入，提高了晶圆的产品良率和生产效率。公司与宏茂微、华润安盛、南茂科技、ATSemicon等境内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，可以为客户提供多样化的芯片封装选择。公司控股子公司Fidelix Co.,Ltd.在 SLC Nand Flash、NOR Flash 也有一定的技术积累与知识产权。Fidelix 专注于利基型存储器市场，是三星、LG、日本瑞萨等国际知名公司的长期稳定供应商。
聚辰股份 688123.SH	118.50 -10.30%	DDX: -0.102	3日跌幅: -31.63%	BBD: -0.20亿换手率:10.19%	公司招股书显示，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达等。公司终端客户包括上汽、一汽、北汽、广汽、吉利、长安、比亚迪、长城、奇瑞、蔚来、理想、小鹏以及特斯拉、大众、雷诺、丰田、日产、现代、起亚等多家国内外主流汽车厂商。另，公司已与中芯国际在汽车级EEPROM工艺领域进行合作。另，2020年12月7日，公司在互动平台表示，公司已与中芯国际在汽车级EEPROM工艺领域进行合作。
正帆科技 688596.SH	41.84 -13.16%	DDX: 0.000	3日跌幅: -30.99%	BBD: 0.00亿换手率:11.65%	作为国内最早进入制程关键系统与设备领域的本土厂商，公司累计参与编制8项国家和行业标准，在高纯介质供应系统领域具备先行优势。近年来，随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展，新建厂房带来的制程关键系统需求与日俱增。同时，在中美科技竞争的“倒逼”下，国内企业正在快速成长，半导体高纯介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到超过50%。公司半导体制程关键系统已经覆盖全部国内一线客户，包括中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团等。在其他泛半导体领域，公司的制程关键系统与设备处于市场领先地位。并且在同源技术外溢效应下公司制程关键系统与设备也服务于生物制药、新材料等其他行业客户。
江丰电子 300666.SZ	199.00 -8.73%	DDX: 0.231	3日跌幅: -29.47%	BBD: 1.07亿换手率:10.52%	经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
艾森股份 688720.SH	61.81 -7.14%	DDX: 0.947	3日跌幅: -29.12%	BBD: 0.49亿换手率:15.04%	2025年10月30日公司在互动平台表示，中芯国际是公司的客户。
精测电子 300567.SZ	210.81 -11.06%	DDX: -0.180	3日跌幅: -29.04%	BBD: -0.91亿换手率:5.61%	2026年2月11日公司在互动平台披露，公司客户涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。
兴福电子 688545.SH	69.91 -16.00%	DDX: -0.239	3日跌幅: -28.97%	BBD: -0.33亿换手率:11.38%	公司主要客户包括台积电、SK Hynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、三安集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMC Materials、添鸿科技、Silterra、深圳华星光电、惠科股份、彩虹光电等在内的国内外多家知名集成电路和显示面板行业企业。
清溢光电 688138.SH	29.96 -10.67%	DDX: -0.180	3日跌幅: -27.46%	BBD: -0.18亿换手率:5.00%	公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用涵盖半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。2025年，公司半导体芯片掩膜版的营收保持增长，技术不断进步，佛山清溢微新工厂即将投入使用，公司半导体芯片掩膜版的综合竞争力有望进入国内第三方半导体芯片掩膜版厂商第一梯队。另，2022年5月19日，公司在互动平台表示，公司在半导体行业服务的客户包括中芯国际、士兰微、上海先进和长电科技、艾克尔等半导体公司。
灿芯股份 688691.SH	70.06 -9.12%	DDX: -0.571	3日跌幅: -27.39%	BBD: -0.31亿换手率:12.42%	公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。

7.半导体设备概念-20.53%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

耐科装备 688419.SH	39.04 -17.08%	DDX: -0.316	3日跌幅: -33.34%	BBD: -0.16亿换手率:6.20%	在半导体封装装备领域，作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，公司已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，掌握了成熟的核心关键技术和工艺，公司全自动半导体塑料封装设备与国际一流品牌如TOWA、YAMADA同类产品的差距正逐渐缩小，个别关键技术已达到国际水平。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，未来在全球市场与国际一流品牌进行同台竞技。
深科达 688328.SH	65.78 -14.13%	DDX: 0.264	3日跌幅: -33.28%	BBD: 0.18亿换手率:11.01%	2024年12月，深科达半导体已完成工商变更登记手续。公司根据发展战略需要，为了进一步聚焦半导体设备业务，优化整合产业资源，提高管理效率，提升公司综合竞争力，拟以9,600.00万元人民币收购控股子公司深科达半导体少数股东所持40.00%的股权。本次交易完成后，公司将持有深科达半导体100.00%股权。深科达半导体主要产品包括测试分选一体机、平移式分选机、重力式分选机等，相关产品获得了市场的广泛认可，并与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等优质客户建立了良好合作关系。本次收购深科达半导体少数股东股权是基于公司长期发展战略规划，聚焦主业务，通过增加对深科达半导体的持股比例，进一步增强公司对子公司的整体经营控制力、提升经营效率，助推公司发展战略的实施。
联动科技 301369.SZ	129.80 -12.30%	DDX: -0.234	3日跌幅: -31.49%	BBD: -0.18亿换手率:8.35%	2026年7月，全资子公司香港联动向Renaissance Maverick Corp收购Northstar Technologies Limited 100%股权。交易对价为1,000万美元。Northstar Technologies Limited是一家深耕半导体自动化测试设备（ATE）领域的专业解决方案提供商。标的公司的业务布局涵盖测试设备与测试设备维修更新。标的公司自研产品JavelinJ800是一款高度模块化、可扩展的ATE平台，支持1536个并行测试通道（3702个并行测试通道的设备在研），面向微控制器MCU、光源管理PMIC、存储EEPROM、NORFLASH和NAND、ASIC等逻辑类芯片的量产测试，下游客户以海外知名的IDM和OSAT半导体公司为主。
同飞股份 300990.SZ	78.76 -15.07%	DDX: -0.410	3日跌幅: -30.80%	BBD: -0.29亿换手率:12.80%	在半导体制造设备领域，主要应用于晶体生长、滚圆、切片、清洗、研磨、抛光、退火、涂胶、光刻、显影、刻蚀、物理气相沉积（PVD）/化学气相沉积（CVD）、离子注入、划片、键合、分选、封装等芯片制作环节的温度控制。国产替代和市场份额提升是我国该领域企业的成长主线，公司凭借良好的行业口碑，依托多项自主知识产权，历年来已逐步拓展了北方华创、芯碁微装、上海微电子、晶盛机电、华海清科、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京中电科电子装备有限公司、北京特思迪等。公司凭借多年工业温控行业经验，产品种类覆盖半导体制造工艺流程中严苛的温控需求，包含氟化液为介质的制冷机组、控温±0.02℃的高精度制冷机组和耐温800℃高效换热器等先进的半导体行业用温控设备，助力国内半导体产业发展。
利和兴 301013.SZ	35.32 -16.08%	DDX: -1.272	3日跌幅: -30.75%	BBD: -0.92亿换手率:15.51%	2024年11月1日公司在互动平台披露，利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售。2025年4月1日公司在互动平台披露，新凯来是公司的客户。2026年2月4日公司在互动平台披露，公司投资的赛伯宸半导体公司有涉及DRAM相关的测试业务和技术储备。
珂玛科技 301611.SZ	92.35 -12.93%	DDX: 0.255	3日跌幅: -30.32%	BBD: 0.37亿换手率:11.07%	公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件产品主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，是集成电路制造中关键的精密零部件，包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产品通过国际头部半导体设备厂商A公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。
思泰克 301568.SZ	62.64 -14.40%	DDX: 0.062	3日跌幅: -29.88%	BBD: 0.02亿换手率:15.57%	2025年9月26日公司在互动平台披露，公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。
新益昌 688383.SH	99.65 -12.07%	DDX: -0.024	3日跌幅: -29.51%	BBD: -0.03亿换手率:3.48%	公司现已跻身国内半导体封装设备领军企业行列，具备显著的市场竞争优势与高认可度的品牌价值，行业增长红利与公司自身优势形成共振，长期增长动能强劲。公司封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电、固锝电子、银河世纪微、佛山蓝箭、无锡力特、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体封装设备近年来与大批业内优秀企业达成深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司控股子公司开玖自动化推出的焊线设备和新益昌飞鸿科技研发的测试包装设备已获得市场重复性订单和客户高度认可，形成半导体封装环节重点环节即固晶、焊线及测试包装的技术协同与业务联动，达成规模化销售。
精测电子 300567.SZ	210.81 -11.06%	DDX: -0.180	3日跌幅: -29.04%	BBD: -0.91亿换手率:5.61%	目前公司是国内半导体量检测设备领域领军企业。公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。已与中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立起稳定良好的合作关系，逐步实现国产设备在关键制程的验证与批量应用。
英诺激光 301021.SZ	59.35 -11.94%	DDX: 0.069	3日跌幅: -29.04%	BBD: 0.07亿换手率:7.63%	2025年9月15日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。

8.封测概念-20.47%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

探路者 300005.SZ	11.90 -19.97%	DDX: -1.714	3日跌幅: -36.94%	BBD: -1.92亿换手率:13.19%	公司IC封装业务专注于红外探测器及工业线扫相机领域，具备晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装全系列代工能力，能够为客户提供定制化的封测解决方案。产品广泛应用于安防监控、工业检测、车载辅助驾驶、消防救援等新兴市场。随着红外热成像技术在民用领域加速渗透、军用领域持续投入，以及先进封装检测需求释放，公司封装业务面临广阔的市场空间。公司凭借在红外封装领域积累的工艺经验和全系列封装能力，能够满足不同应用场景对可靠性、成本、体积的差异化需求，夯实了公司在半导体领域的综合布局。
明微电子 688699.SH	47.38 -7.64%	DDX: 0.021	3日跌幅: -29.18%	BBD: 0.01亿换手率:5.26%	公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
敏芯股份 688286.SH	40.84 -10.10%	DDX: 0.803	3日跌幅: -27.27%	BBD: 0.27亿换手率:9.91%	2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。
光力科技 300480.SZ	24.09 -8.92%	DDX: -0.149	3日跌幅: -27.24%	BBD: -0.10亿换手率:9.95%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。
太极实业 600667.SH	15.17 -10.02%	DDX: -0.304	3日跌幅: -27.10%	BBD: -1.02亿换手率:10.47%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
华天科技 002185.SZ	16.85 -9.99%	DDX: -0.617	3日跌幅: -27.09%	BBD: -3.60亿换手率:13.13%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
颀中科技 688352.SH	13.00 -7.93%	DDX: -0.114	3日跌幅: -26.76%	BBD: -0.06亿换手率:10.39%	2026年4月，为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资完成后，公司将持有其1.1170%的股份（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为奕成科技股东。奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业，深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战略性新兴应用领域，拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队，通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准，为客户提供一站式高性价比解决方案。
深科技 000021.SZ	35.14 -9.92%	DDX: -0.723	3日跌幅: -25.65%	BBD: -4.24亿换手率:10.18%	2026年5月，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.70亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。
金海通 603061.SH	283.08 -7.26%	DDX: 0.251	3日跌幅: -24.28%	BBD: 0.66亿换手率:5.46%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
富满微 300671.SZ	61.14 -8.39%	DDX: 0.190	3日跌幅: -23.77%	BBD: 0.27亿换手率:10.01%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

9.年度强势概念-20.47%

近一年涨幅为市场前5%的股票

恒烁股份 688416.SH	62.14 -13.07%	DDX: -0.305	3日跌幅: -36.98%	BBD: -0.22亿换手率:10.88%	公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NOR Flash存储芯片、基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片、AI芯片业务（通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡）和大容量存储产品。2022年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
杰美特 300868.SZ	73.13 -20.00%	DDX: 0.043	3日跌幅: -36.41%	BBD: 0.03亿换手率:8.65%	2026年7月，公司以现金方式购买戴尔蒙德22.4895%股权，交易价格为134,936,803.00元；同时以现金方式向戴尔蒙德增资1亿元。本次交易完成后，公司合计持有戴尔蒙德51.9892%股权，戴尔蒙德成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。戴尔蒙德主营业务：纳米导电金刚石涂层微型刀具、透明导电玻璃、表面高结合力金属涂层服务。
方邦股份 688020.SH	113.60 -20.00%	DDX: -0.446	3日跌幅: -36.30%	BBD: -0.46亿换手率:7.82%	截至2025年4月，挠性覆铜板生产基地建设项目已建成产能32.5万平方米/月，进入产品量产阶段；研发中心建设项目已达到可使用状态，目前进入研发项目的实施阶段。截至2025年4月，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，目前已陆续获得小批量测试订单；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，公司坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证；（3）电阻薄膜产品目前通过了部分客户的测试认证，陆续获得小批量订单；（4）AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。公司将进一步加强新项目、新产品管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单起量进度。
华锐精密 688059.SH	68.15 -20.00%	DDX: -0.465	3日跌幅: -35.58%	BBD: -0.45亿换手率:11.92%	公司推出华锐“智加”工业软件，通过高精度传感器与AI算法的结合，实现切削全程动态监控，公司综合金属切削服务能力进一步提升。
南亚新材 688519.SH	231.73 -19.21%	DDX: -0.622	3日跌幅: -34.35%	BBD: -3.74亿换手率:5.31%	在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证。
深科达 688328.SH	65.78 -14.13%	DDX: 0.264	3日跌幅: -33.28%	BBD: 0.18亿换手率:11.01%	公司作为一家深耕智能装备制造领域的专业厂商，拥有科学完整的设计、研发、生产和销售运营体系，专注于为客户提供智能装备制造综合解决方案。公司拥有行业领先的凸轮下压力控、精密视觉对位、软件框架、高精度贴合技术和柔性屏高精度折弯等核心技术，主要产品涵盖平板显示模组类设备、半导体类设备以及智能装备核心零部件，这些产品广泛应用于平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组、AI智能眼镜等）的智能化组装、智能化检测、半导体封测以及智能装备关键零部件等领域延伸，助力推动行业的创新与发展。多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业。
鼎通科技 688668.SH	219.66 -9.78%	DDX: -0.534	3日跌幅: -33.09%	BBD: -1.72亿换手率:5.18%	2026年1月，本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过93,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟用于母公司改扩建建设项目、高速通讯及液冷生产建设项目、新能源汽车BMS生产建设项目、补充流动资金。
长光华芯 688048.SH	301.00 -11.78%	DDX: -0.425	3日跌幅: -32.66%	BBD: -2.38亿换手率:11.50%	公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现半导体激光芯片的国产化。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器产品，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D 传感与摄像、人脸识别与生物传感、光通信等领域。
和林微纳 688661.SH	84.25 -13.15%	DDX: -0.226	3日跌幅: -32.60%	BBD: -0.31亿换手率:3.59%	公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业务布局，相关产品已在清洁机器人等智能设备等应用领域实现交付。
昀冢科技 688260.SH	65.14 -20.00%	DDX: -0.278	3日跌幅: -32.06%	BBD: -0.24亿换手率:4.87%	公司主要从事消费电子及电子陶瓷、汽车电子等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，消费电子产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓电子陶瓷市场、汽车电子市场。

10.扇出型封装概念-20.16%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

耐科装备 688419.SH	39.04 -17.08%	DDX: -0.316	3日跌幅: -33.34%	BBD: -0.16亿换手率:6.20%	公司的“大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目”为省科技创新攻坚计划项目，该项目通过攻克半导体封装成型加工的核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装的“卡脖子”难题，实现我国先进封装高端装备的自主可控，填补我国在智能封装领域的空白，促进封装材料、芯片、自动化设备等上下游产业链的协同发展
深科达 688328.SH	65.78 -14.13%	DDX: 0.264	3日跌幅: -33.28%	BBD: 0.18亿换手率:11.01%	公司于2022年8月向不特定对象发行36,000.00万元可转换公司债券，本次发行可转换公司债券的募集资金主要用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目以及平板显示器件自动化专业设备生产建设项目（深科达智能制造创新示范基地续建工程）的投资建设。可转债募投项目的规划，一方面有助于公司扩大生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需，抓住半导体专业设备市场发展和设备国产化的战略机遇期；另一方面有助于公司研制生产Mini/Micro-LED专用组装和检测设备以及柔性OLED和中大尺寸LCD平板显示器件自动化专业设备，丰富公司在平板显示器件生产设备领域的产品结构，巩固和扩大该领域的市场份额，提高公司的竞争优势及盈利能力，从而提升公司市场地位。
思泰克 301568.SZ	62.64 -14.40%	DDX: 0.062	3日跌幅: -29.88%	BBD: 0.02亿换手率:15.57%	2025年9月26日公司在互动平台表示，在半导体先进封装制程中，公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测；公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。
新益昌 688383.SH	99.65 -12.07%	DDX: -0.024	3日跌幅: -29.51%	BBD: -0.03亿换手率:3.48%	公司半导体封装设备覆盖半导体固晶、焊线和测试分选核心封装环节，适配先进封装及传统分立器件、功率器件等主流封装工艺，适用于MOSFET、NAND、DRAM、GPU、CPU、COWOS、HBM、MEMS、MOS、PDFN、SOP、IGBT等产品封装，依托自有运动控制与视觉算法技术，可满足半导体封测客户高精度、高稳定性的生产需求。
艾森股份 688720.SH	61.81 -7.14%	DDX: 0.947	3日跌幅: -29.12%	BBD: 0.49亿换手率:15.04%	在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。目前，公司电镀液产品在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。先进封装领域，公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
英诺激光 301021.SZ	59.35 -11.94%	DDX: 0.069	3日跌幅: -29.04%	BBD: 0.07亿换手率:7.63%	2025年9月12日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。
华海诚科 688535.SH	97.20 -12.94%	DDX: -0.228	3日跌幅: -28.99%	BBD: -0.32亿换手率:10.36%	在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN 、BGA的产品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。
国林科技 300786.SZ	13.06 -11.46%	DDX: 0.427	3日跌幅: -27.20%	BBD: 0.09亿换手率:14.74%	子公司国林半导体自主研发并掌握了半导体行业一系列臭氧装备的关键核心技术，满足半导体行业对于高浓度、高精度、高纯度、高稳定性的应用需求。目前，国林半导体可提供高浓度臭氧水发生器、高浓度臭氧气体发生器、高精度氨水发生器、高精度二氧化碳水发生器以及各类型臭氧检测仪表与臭氧分解装置等关键性系列产品，各类产品在性能指标、功能参数等各方面与进口设备对标并部分优于进口设备，整体产品性能达国际先进水平，可完全实现进口设备的国产化替代，部分产品已应用于半导体行业各品类的先进制程中，目前，用于半导体湿法清洗的各类设备已完全量产获取重复性订单，用于薄膜沉积的设备也取得了阶段性重大验证成果获取小批量订单，各系列产品已重复交付多家客户运行中。
博杰股份 002975.SZ	81.69 -10.00%	DDX: -0.114	3日跌幅: -27.11%	BBD: -0.14亿换手率:8.11%	2026年6月，公司拟向特定对象发行股票不超过62,439,220股，募集资金总额不超过150,301.14万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于服务器检测设备及散热模组零部件产能建设项目、先进研发中心及平台建设项目、补充流动资金。项目投资额160,566.20万元。
华天科技 002185.SZ	16.85 -9.99%	DDX: -0.617	3日跌幅: -27.09%	BBD: -3.60亿换手率:13.13%	公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

3日领跌概念板块(大跌分析)