3日领跌概念板块大跌分析|查股网

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光迅科技 002281.SZ	112.34 -9.11%	DDX: -0.690	3日跌幅: -17.21%	BBD: -6.28亿换手率:3.77%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
至纯科技 603690.SH	18.00 -5.06%	DDX: -0.485	3日跌幅: -15.85%	BBD: -0.34亿换手率:4.81%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
ST联光 600363.SH	8.11 -7.00%	DDX: -0.939	3日跌幅: -15.78%	BBD: -0.35亿换手率:4.97%	光电通信及智能装备线缆板块继续重点聚焦军工、5G通信、工业装备、轨道交通、外贸五大领域。智能控制产业完成AI小站算力平台独立显卡、轮式机器人电机驱动与控制技术研发，同时正稳步推进机器人关键模组、无人算力板项目开发。
光智科技 300489.SZ	184.00 -11.91%	DDX: -0.784	3日跌幅: -12.39%	BBD: -2.12亿换手率:8.81%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
德科立 688205.SH	118.10 -11.26%	DDX: -0.797	3日跌幅: -12.34%	BBD: -1.56亿换手率:6.22%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
长芯博创 300548.SZ	139.88 -14.18%	DDX: -0.842	3日跌幅: -11.70%	BBD: -3.62亿换手率:6.29%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
铭普光磁 002902.SZ	19.70 -4.65%	DDX: -0.218	3日跌幅: -11.70%	BBD: -0.08亿换手率:3.97%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。
剑桥科技 603083.SH	130.64 -10.00%	DDX: -1.352	3日跌幅: -10.45%	BBD: -5.04亿换手率:7.01%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
广立微 301095.SZ	55.82 -5.68%	DDX: -0.229	3日跌幅: -8.66%	BBD: -0.23亿换手率:3.02%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。

2.历史新高概念-12.82%

个股最高价为个股历史上最高价

澳弘电子 605058.SH	45.69 -10.01%	DDX: -0.395	3日跌幅: -32.00%	BBD: -0.27亿换手率:10.13%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
通达创智 001368.SZ	24.48 -4.19%	DDX: 0.059	3日跌幅: -31.49%	BBD: 0.02亿换手率:3.25%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
金健米业 600127.SH	9.68 -6.02%	DDX: -1.710	3日跌幅: -28.88%	BBD: -1.09亿换手率:19.00%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
华瓷股份 001216.SZ	18.45 -10.00%	DDX: -1.397	3日跌幅: -26.79%	BBD: -0.68亿换手率:13.97%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
海正生材 688203.SH	13.00 -5.32%	DDX: -0.346	3日跌幅: -19.05%	BBD: -0.09亿换手率:4.87%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
先导基电 600641.SH	31.68 -10.00%	DDX: -0.422	3日跌幅: -18.98%	BBD: -1.29亿换手率:7.27%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
福立旺 688678.SH	19.22 -12.36%	DDX: -0.633	3日跌幅: -17.55%	BBD: -0.51亿换手率:6.96%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
联域股份 001326.SZ	85.17 -4.44%	DDX: 0.281	3日跌幅: -14.61%	BBD: 0.06亿换手率:4.19%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
电科思仪 301689.SZ	47.52 -11.28%	DDX: -2.995	3日跌幅: -13.55%	BBD: -0.85亿换手率:18.84%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
安邦护卫 603373.SH	37.57 -4.57%	DDX: -0.077	3日跌幅: -13.03%	BBD: -0.02亿换手率:2.26%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。

3.CPO概念-12.04%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

联特科技 301205.SZ	175.20 -15.84%	DDX: -2.595	3日跌幅: -25.63%	BBD: -3.99亿换手率:13.51%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
天孚通信 300394.SZ	161.60 -19.77%	DDX: -1.174	3日跌幅: -17.96%	BBD: -21.68亿换手率:6.79%	在高速光器件领域，公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。在无源器件方面，公司持续研发升级波分复用器件、高密度连接器及微光学组件等高精密无源产品，助力客户新产品交付。同时，公司积极布局硅光集成等下一代技术路线，构建长期产品核心竞争力。
光迅科技 002281.SZ	112.34 -9.11%	DDX: -0.690	3日跌幅: -17.21%	BBD: -6.28亿换手率:3.77%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
沃格光电 603773.SH	58.79 -6.33%	DDX: -0.486	3日跌幅: -16.49%	BBD: -0.66亿换手率:5.12%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
源杰科技 688498.SH	742.33 -11.63%	DDX: -0.700	3日跌幅: -15.16%	BBD: -6.59亿换手率:4.67%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
罗博特科 300757.SZ	330.01 -14.60%	DDX: -1.014	3日跌幅: -14.19%	BBD: -5.72亿换手率:6.42%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
特发信息 000070.SZ	12.16 -5.59%	DDX: -0.486	3日跌幅: -13.94%	BBD: -0.52亿换手率:3.24%	国内新基建的稳步推进以及AI算力需求的激增，为公司带来了广阔发展空间。公司在多个前沿业务领域取得突破，2024年9月在CIOE2024展示了自主研发的AI算力枢纽、智能电网、通感一体、FTTR方案等创新成果。在国际市场，将高端光纤连接器等产品大量应用于海外重要客户，海外高端连接器产品在越南实现批量生产。2024年，公司中标头部互联网公司MPO连接器的最大市场份额。另，2025年3月24日，公司在互动平台表示，公司有少量的光模块业务，占公司营收比例很小。
星网锐捷 002396.SZ	23.15 -7.10%	DDX: -0.903	3日跌幅: -13.55%	BBD: -1.62亿换手率:6.14%	公司持续加大光通信产品与市场投入，推出自研信创工业PON方案，实现硬件100%国产化、软硬件全自研，通过中国电科院认证，达到“高度安全可控”标准；FTTR全光智慧家庭解决方案在中国移动、中国联通多省规模化落地；政企领域，FTTO全光组网方案在移动多省规模供货，助力企业数字化转型；持续拓宽全光网络应用边界：推出升级的中小光场景的光网关产品，覆盖酒店、办公、产业园等场景。依托光网络技术积淀，公司加速向AI与算力领域延伸，构建“连接+算力”端侧新生态，打造智算中心解决方案，满足不同规模政企用户AI需求，已广泛应用于政府、金融、教育、医疗等领域，赋能行业智能化升级与安全可信发展。光通信基础设施板块，深耕光通信成熟产品，智能网关、融合网关、企业网关做大份额，稳固基本盘，持续发力FTTx全光战略产品；聚焦云视讯平台升级布局、行业AI+拓展新市场、政企个人市场AI+增值运营三大场景，力争实现云视讯二次创业。
亨通光电 600487.SH	44.60 -7.98%	DDX: -0.870	3日跌幅: -13.31%	BBD: -9.80亿换手率:5.57%	公司拟实施面向AI的1.6T核心光电转换器件的研发及产业化项目，布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。公司成功研发国内首个基于10GTSNPON的车载全光演示验证系统，填补车载全光传输领域技术空白，突破性地将光通信技术引入车载场景，将为智能驾驶产业升级提供核心技术支撑。
智立方 301312.SZ	47.85 -13.81%	DDX: -0.405	3日跌幅: -13.28%	BBD: -0.17亿换手率:7.79%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。

4.密码安全概念-11.37%

作为数据安全核心技术之一，密码技术支撑数据安全全生命周期场景。密码产业链自上而下的环节主要分为：上游包含密码芯片、密码板卡/密码机；中游包含密码系统和密码解决方案，以及下游涵盖各类行业的定制化需求。

吉大正元 003029.SZ	16.88 -7.41%	DDX: -1.017	3日跌幅: -34.22%	BBD: -0.31亿换手率:14.73%	公司始终将密码技术视为业务发展的根基，依托在加密技术、签名技术、身份认证技术及抗量子密码等前沿领域的深厚积淀，构建了从底层算法到上层应用的全栈式安全壁垒。2025年内，公司进一步强化这一核心竞争力，通过“密码+AI”战略实现多维突破：在新兴领域，自主研发卫星互联网专用加密模组并构建低空经济“空天地一体化”安全范式；在行业纵深，创新推出“元密一体机”及医疗“零改造”合规方案，通过解决工业与医疗场景的存量系统痛点，从而大幅提升市场响应速度与客户粘性。2025年内，公司紧密围绕“以密码为核心”的战略定位，加速推进国产密码技术的规模化市场应用与深度融合发展。公司紧跟国家“空天地一体化”战略，在卫星互联网领域开展身份认证、数据加密等安全技术研究与产品储备，为行业提供一体化防护方案。
数字认证 300579.SZ	21.75 -7.29%	DDX: -0.021	3日跌幅: -16.76%	BBD: -0.01亿换手率:3.55%	2025年12月19日公司在互动平台披露，公司在量子科技领域主要开展的是后量子安全技术的研究，研发后量子安全密码产品和服务，形成后量子安全的数字信任和数据安全解决方案。
安恒信息 688023.SH	43.75 -11.08%	DDX: -0.573	3日跌幅: -15.72%	BBD: -0.26亿换手率:7.54%	公司已经实现了基础网络安全产品、云安全产品、大数据安全类产品、商用密码产品、AI安全产品的信创型号全覆盖，形成了网络安全、动态数据安全、商用密码安全、AI安全等综合信创解决方案。公司保持与芯片、操作系统、数据库、中间件等信创厂商的深度合作，新增159份信创产品兼容互认证，其中融合AI能力的XDR安全大脑获得昇腾AI基础软硬件平台（AscendNative认证）。同时“互联网行业数据库安全审计高性能方案”在2025鲲鹏创新大赛浙江区域赛中获得企业赛道金奖。
格尔软件 603232.SH	14.53 -8.04%	DDX: -0.339	3日跌幅: -14.33%	BBD: -0.12亿换手率:8.69%	在党政领域，公司与多个部委建立紧密合作关系，深度参与顶层身份认证体系建设，为国家信息安全保障体系筑牢技术根基。在组织部门，公司全力推进密评密改工作，顺利完成中央某部委侧业务系统的密评任务，并加速推动各省密评密改项目落地；抗量子网关在国家安全职能机关的公文交换系统中试点应用；基于信源加密、多种加密算法混用的电子文件安全存储与交换解决方案在国家安全职能机关实现推广应用；在检察行业，公司成功承建并持续运营最高人民检察院身份认证系统，完成全国31个省级检察院（含兵团）建设，成功构建“数字检察统一身份库”，为实现“一次登录，全网漫游”、赋能数字检察“一张网”业务通行通办奠定了坚实基础。
东港股份 002117.SZ	7.01 -3.58%	DDX: -0.170	3日跌幅: -13.99%	BBD: -0.06亿换手率:1.50%	2022年3月15日公司在互动平台披露：我公司具备生产商用密码产品的资质，并根据审批的资质生产对应的密码产品。
天融信 002212.SZ	6.14 -9.97%	DDX: -2.072	3日跌幅: -12.41%	BBD: -1.50亿换手率:8.29%	公司构建覆盖加密机、服务器密码机、签名验签、安全认证网关、密码服务平台等18类商用密码产品体系，并率先推出IPSec/SSL VPN量子安全网关等量子密码产品，实现多场景落地。2025年12月28日公司在互动平台披露，公司2018年开始在量子计算领域进行投入和布局，投资安徽问天量子并与其达成战略合作。安徽问天量子是我国首批从事量子信息技术产业化的高新技术企业，拥有点对点量子密码通信技术、量子密码通信组网技术、量子密码通信核心器件等多项国际和国内专利。
中孚信息 300659.SZ	9.88 -4.73%	DDX: -0.005	3日跌幅: -9.94%	BBD: -0.00亿换手率:5.13%	公司以国产密码算法和行业标准为基础，开发了从客户端、服务端到系统类一系列密码产品。围绕国家网络安全战略，公司聚焦数据安全，按照分级保护、等级保护、关基保护等法律法规，依据网信、公安、保密、密码等主管部门的相关要求，面向党政、央国企和特殊行业，构建了基于用户场景化的解决方案体系。
证通电子 002197.SZ	5.50 -4.18%	DDX: -0.096	3日跌幅: -8.18%	BBD: -0.03亿换手率:2.28%	公司是国内最早研发金融电子设备的高新技术企业之一，拥有深圳市市级研究开发中心，是国家商用密码产品研发、生产、销售定点单位及国家金融支付信息安全产品产业化基地，在金融科技的密码信息安全、安全支付领域积累了雄厚的技术研发实力。公司在IDC及云计算、金融科技等领域的研发实力和创新能力持续提升，不断加强算力及调度、节能减排、云计算、人工智能、大数据、OpenHarmony、信创等技术领域的研发创新，结合行业应用，丰富业务内涵，形成了研发与应用、产品和服务紧密结合的多样化、定制化能力。
电科网安 002268.SZ	13.82 -4.89%	DDX: -0.115	3日跌幅: -7.00%	BBD: -0.14亿换手率:2.25%	公司长期服务于国家党政机关以及金融、能源等行业用户，密码整体能力处于业界第一梯队。围绕密码基础算力、密码服务与应用监管保障、密码创新应用，构建了涵盖密码芯片、模块、软件、整机、系统的产品业务体系。产品涉及商用密码产品认证目录十余类，超百款产品型号通过商密检测认证，主要包括软件密码模块、PCI密码卡、可信密码模块、服务器密码机、签名验签服务器、云服务器密码机、密钥管理系统、IPSec/SSL VPN、安全认证网关、数字证书认证系统、电子签章系统、密码应用监管系统和密码服务平台等。围绕移动通信、云计算、通用计算、卫星通信、汽车电子、抗量子密码等领域，打造低功耗、高性能、高安全、高可靠、抗辐照等系列安全芯片。在行业融合方面，基于对金融、政务、电信、交通、能源等行业的深入研究，策划并推出金融数据密码机、新能源服务器密码机、测绘服务器密码机、船舶服务器密码机等高度融合行业属性和应用特色的系列密码产品，并整合其他网络安全产品形成具有行业特色的安全整体解决方案。在应用创新方面，基于全产业链布局优势，开展抗量子密码、同态加密、多方计算、可搜索加密等前沿密码技术研究，面向5G、卫星互联网、工业互联网、车联网、卫星导航、工控等新兴领域开展密码应用创新。
旋极信息 300324.SZ	3.23 -3.58%	DDX: -0.090	3日跌幅: -6.65%	BBD: -0.05亿换手率:2.05%	在安全可信产品方面，公司产品生态构建覆盖“芯-端-云”的全栈防护能力，主要产品包括加密和密码类产品、面向装备的安全可信产品、通信安全类产品、可信计算类产品，以及装备一致性检测、元器件可靠性和安全性检测筛选、税务数字共享产品等，其中装备级安全可信模块集成国密算法与TPCM3.0可信计算架构，实现控制系统指令流动态加密与执行环境隔离；在元器件可靠性领域，形成从DPA（破坏性物理分析）到加速寿命试验的评估体系。公司通过技术协同创新，产品体系形成“数据感知-智能决策-安全防护”的闭环能力链，在应急安全、自主可控、智慧政务、智慧电网、智慧教育、企业财税服务等领域有着广泛的应用。

5.光芯片概念-10.67%

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

东山精密 002384.SZ	94.14 -10.00%	DDX: -0.788	3日跌幅: -23.57%	BBD: -10.62亿换手率:5.15%	2026年6月，公司子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，以提升索尔思光电整体产能规模，满足行业及下游客户的需求，项目投资资金来源为公司自筹资金。通过本次投资扩建可以提升公司高端光芯片、光模块产能，充分满足客户在AI算力服务器相关核心产品上的中长期采购需求，进一步增强公司核心竞争力，提升公司整体经济效益。
XD永鼎股 600105.SH	23.63 -8.23%	DDX: -1.040	3日跌幅: -20.01%	BBD: -3.70亿换手率:6.71%	公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。
光迅科技 002281.SZ	112.34 -9.11%	DDX: -0.690	3日跌幅: -17.21%	BBD: -6.28亿换手率:3.77%	2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
协创数据 300857.SZ	159.40 -9.29%	DDX: -0.647	3日跌幅: -16.11%	BBD: -5.20亿换手率:3.99%	2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。
源杰科技 688498.SH	742.33 -11.63%	DDX: -0.700	3日跌幅: -15.16%	BBD: -6.59亿换手率:4.67%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
中科蓝讯 688332.SH	63.20 -8.27%	DDX: 0.102	3日跌幅: -13.54%	BBD: 0.12亿换手率:4.43%	2026年6月9日公司在互动平台披露，深圳市芯光算力科技有限公司系公司全资子公司，成立于2025年11月，目前专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售。
亨通光电 600487.SH	44.60 -7.98%	DDX: -0.870	3日跌幅: -13.31%	BBD: -9.80亿换手率:5.57%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。
智立方 301312.SZ	47.85 -13.81%	DDX: -0.405	3日跌幅: -13.28%	BBD: -0.17亿换手率:7.79%	2026年7月17日公司机构投资者关系活动记录表披露显示，公司在光通信半导体领域围绕光芯片制造及封装工艺形成了较完整的设备布局。排巴机主要用于巴条的高精度排列和自动化流转；拆巴机主要用于巴条拆分及后续芯片处理；AOI设备主要用于芯片外观、位置及缺陷的自动识别和检测。三类设备可覆盖光芯片生产中的多个关键环节，并可根据客户工艺进行组合配置和产线协同。
华工科技 000988.SZ	67.30 -6.46%	DDX: -0.474	3日跌幅: -12.21%	BBD: -3.28亿换手率:3.00%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
仕佳光子 688313.SH	98.70 -14.09%	DDX: -0.692	3日跌幅: -11.94%	BBD: -3.23亿换手率:5.77%	2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。

6.覆铜板概念-10.55%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

超声电子 000823.SZ	16.53 -9.13%	DDX: -1.350	3日跌幅: -31.33%	BBD: -1.36亿换手率:15.89%	2026年6月29日，公司异动公告披露，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。
华正新材 603186.SH	147.37 -10.00%	DDX: -1.861	3日跌幅: -27.29%	BBD: -4.46亿换手率:12.33%	2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年3月，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金。
宏和科技 603256.SH	80.17 -7.56%	DDX: -0.155	3日跌幅: -22.06%	BBD: -1.16亿换手率:1.70%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
生益科技 600183.SH	94.12 -8.17%	DDX: -0.377	3日跌幅: -20.90%	BBD: -8.77亿换手率:2.43%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
宝鼎科技 002552.SZ	33.01 -7.12%	DDX: -0.448	3日跌幅: -20.23%	BBD: -0.56亿换手率:6.41%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
诺德股份 600110.SH	8.35 -5.54%	DDX: -0.240	3日跌幅: -17.65%	BBD: -0.36亿换手率:3.93%	PCB铜箔是覆铜板（CCL）核心导电层，决定电路板信号传输、耐热、蚀刻性能；高频高速、HVLP超低轮廓、IC载板铜箔是AI服务器、5G基站、智能驾驶、算力芯片的关键材料，长期被日韩垄断，国产替代空间广阔。子公司西藏诺德主营热缩、冷缩材料、电解铜箔、覆铜板专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。
沃特股份 002886.SZ	19.34 -5.66%	DDX: -0.763	3日跌幅: -16.82%	BBD: -0.32亿换手率:7.41%	2025年7月31日公司在互动平台上表示，公司子公司浙江科赛已经批量化向客户提供覆铜板用PTFE薄膜材料。
宏昌电子 603002.SH	12.82 -4.68%	DDX: -0.226	3日跌幅: -16.21%	BBD: -0.33亿换手率:3.70%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
贤丰控股 002141.SZ	4.72 -5.22%	DDX: -0.484	3日跌幅: -14.18%	BBD: -0.24亿换手率:6.63%	公司通过下属子公司高硕航宇从事覆铜板和粘结片的研发、生产及销售业务。公司年产覆铜板规模近720万张。覆铜板的下游应用领域众多且客户对产品的性能需求各有差异，高硕航宇主要产品按照胶系分类可以分为常规FR-4、CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等，常规FR-4/CEM-3系列覆铜板主要应用于消费电子等领域，无铅无卤FR-4系列覆铜板主要应用于汽车、通讯、服务器、工控电子等领域。
北方铜业 000737.SZ	10.58 -7.76%	DDX: -0.755	3日跌幅: -12.49%	BBD: -1.55亿换手率:3.63%	2026年5月25日公司在互动平台披露，公司年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目已有部分产线投入生产，目前产能处于逐步爬升阶段。

7.PCB概念-10.55%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

奥士康 002913.SZ	56.79 -10.00%	DDX: -0.429	3日跌幅: -33.19%	BBD: -0.76亿换手率:1.85%	公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。
澳弘电子 605058.SH	45.69 -10.01%	DDX: -0.395	3日跌幅: -32.00%	BBD: -0.27亿换手率:10.13%	2026年9月，公司交易风险提示公告披露，公司关注到近期PCB市场关注度较高，公司泰国生产基地目前尚处于产品认证及小批量生产阶段。2025年内公司聚焦高端需求，大力发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板、HDI板等，高端产品收入占比持续提升，带动整体盈利能力改善；同时抢抓AI算力发展机遇，布局AI服务器电源PCB与高速互连产品，并拓展具身智能等领域。
超声电子 000823.SZ	16.53 -9.13%	DDX: -1.350	3日跌幅: -31.33%	BBD: -1.36亿换手率:15.89%	公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络，以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务；公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。
华正新材 603186.SH	147.37 -10.00%	DDX: -1.861	3日跌幅: -27.29%	BBD: -4.46亿换手率:12.33%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
依顿电子 603328.SH	9.50 -5.75%	DDX: -0.269	3日跌幅: -25.37%	BBD: -0.26亿换手率:3.13%	公司所属行业为印制电路板制造业，公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。目前公司已掌握成熟的PCB工艺技术，并致力于高速、高频、高多层产品的开发，公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域。
博敏电子 603936.SH	12.91 -8.05%	DDX: -0.538	3日跌幅: -24.99%	BBD: -0.45亿换手率:5.55%	公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道，精准对接市场需求，订单规模实现显著增长。数据通信领域，服务器、交换机、加速卡及电源板等核心客户订单大幅提升，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足客户持续增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单，后续将逐步释放产能，进一步提升公司整体供货能力与市场响应速度。公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，厚铜、阻抗、背钻、可靠性等关键指标达标，顺利通过客户认证，正式进入超算与AI服务器核心供应链，获取批量订单准入资格，支撑公司高端市场战略落地。
广合科技 001389.SZ	93.90 -8.83%	DDX: -0.403	3日跌幅: -24.75%	BBD: -0.60亿换手率:8.22%	公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。
骏亚科技 603386.SH	14.93 -8.96%	DDX: -0.380	3日跌幅: -24.25%	BBD: -0.19亿换手率:6.04%	2025年12月5日公司异动公告披露，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛。公司生产的PCB产品可用于人形机器人，但相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响。
崇达技术 002815.SZ	16.03 -7.29%	DDX: -0.469	3日跌幅: -23.70%	BBD: -0.60亿换手率:7.21%	公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。根据Prismark发布的2025年全球PCB百强企业排行榜，公司位列全球第25位。在中国电子电路行业协会发布的2025年度中国电子电路行业排行榜中，公司位列综合排名第15位，内资PCB企业排名第6位。此外，公司连续入选广东省企业500强、广东省制造业100强及广东省电子信息制造业百强企业榜单，“崇达”商标被认定为广东省著名商标。
东山精密 002384.SZ	94.14 -10.00%	DDX: -0.788	3日跌幅: -23.57%	BBD: -10.62亿换手率:5.15%	PCB（印制电路板）作为电子设备的核心基础构件，承担着精确电气互连、低损耗信号传输及机械支撑等关键职能，其性能直接决定电子设备的运行效率与稳定性。从应用领域来看，PCB广泛覆盖消费电子、汽车、数据中心、通信等核心场景，是电子信息产业不可或缺的基础环节。从企业发展视角来看，PCB行业的结构性变革给我们带来了较为确定的发展机会。一方面，在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。另一方面，在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB的专业制造能力，并果断投入超10亿美元扩充高端产能，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。PCB行业在消费电子高端化与AI基础设施化两大趋势下的深刻变革，为公司实现了从FPC龙头向高端PCB全品类供应商跨越打开了重要的发展窗口。

8.电子布概念-9.81%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

宏和科技 603256.SH	80.17 -7.56%	DDX: -0.155	3日跌幅: -22.06%	BBD: -1.16亿换手率:1.70%	2026年8月，公司召开董事会审议通过《关于退回土地使用权暨终止对外投资的议案》，同意解除与苍溪县人民政府签署的《电子级玻璃纤维布及玻纤纱生产项目投资协议》及相关协议，退回位于苍溪县百利产城一体化新区的国有土地使用权，并授权董事长办理相关事宜。公司原计划将上述地块用于公司投资“年产7200万米高性能电子级玻璃纤维布开发与生产项目”建设，近期公司考虑到未来的战略布局、长远发展及产业配套、协同效应、综合成本等因素，拟解除《电子级玻璃纤维布及玻纤纱生产项目投资协议》及相关协议并退回该地块国有土地使用权。
中材科技 002080.SZ	34.54 -5.86%	DDX: -0.320	3日跌幅: -18.46%	BBD: -1.90亿换手率:2.08%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
中国巨石 600176.SH	29.32 -6.48%	DDX: -0.530	3日跌幅: -15.24%	BBD: -6.32亿换手率:3.08%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
菲利华 300395.SZ	67.20 -7.88%	DDX: -0.548	3日跌幅: -10.70%	BBD: -1.94亿换手率:3.08%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。
金安国纪 002636.SZ	57.89 -1.19%	DDX: -0.608	3日跌幅: -10.66%	BBD: -2.67亿换手率:10.31%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
莱特光电 688150.SH	29.90 -7.09%	DDX: -0.081	3日跌幅: -10.02%	BBD: -0.10亿换手率:1.68%	为拓展业务领域、实现多元化发展，公司于2025年12月通过成立控股子公司莱特夸石开展新业务，主要从事石英纤维电子布（Q布）的研发、生产与销售。Q布作为高频高速覆铜板（CCL）的优选材料，可有效解决高频信号传输损耗与延迟问题，是保障芯片信号传输速度与稳定性的关键材料，尤其适用于AI服务器、数据中心交换机、5G/6G基站射频模块及高端封装基板等高端领域，能有效保障信号在高速传输过程中的完整性与稳定性。为保障新业务落地实施，莱特夸石在西安市高新区投资建设“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，计划总投资额为10亿元，拟分2-3个阶段分期投入，其中第一阶段投资规划约4亿元，后续各阶段投入将根据产能释放情况及市场实际需求逐步推进，全部建设投资预计在2-3年内完成。

9.海底光缆概念-9.69%

光纤的全称叫做光导纤维，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，其主要用途是通信；光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构，由缆芯、加强元件和护层三部分组成。

杭电股份 603618.SH	24.44 -9.98%	DDX: -1.538	3日跌幅: -23.27%	BBD: -2.65亿换手率:8.79%	光通信产品是5G建设及数字经济的基础设施产品。公司光通信板块主要由富春江光电及其子公司从事经营，其主要从事光通信产业链中光纤预制棒（以下简称“光棒”）、光纤、光缆、光通信相关设备等产品研发、生产、销售和服务，公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括G.652、G.657系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括GYTA、GYTS、GYTA53等普通光缆；GYDTA、GYDXTW等带状光缆；ADSS光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。
华脉科技 603042.SH	11.90 -6.59%	DDX: -0.841	3日跌幅: -20.13%	BBD: -0.21亿换手率:7.00%	公司主要产品覆盖从局端 OLT 到用户端 ONU 的全系列 ODN 产品及无线通信网络建设产品，具体包括 ODN 物理连接及保护设备、光无源器件、光缆等光通信产品，微波无源器件、POI 多路接入等无线通信产品，公司积极参加海外展会，推动光通信产品、无线接入解决方案的全球化推广，会上展出包括FTTH光纤到户解决方案、模块化数据中心、光缆智能监测等产品。
通鼎互联 002491.SZ	14.30 -6.41%	DDX: -0.739	3日跌幅: -20.07%	BBD: -1.29亿换手率:7.54%	公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案，公司的生产规模和供货能力位居行业前列。公司光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理连接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。
XD永鼎股 600105.SH	23.63 -8.23%	DDX: -1.040	3日跌幅: -20.01%	BBD: -3.70亿换手率:6.71%	公司线缆品类丰富，产品广泛应用于电力系统、智能楼宇综合布线、5G/4G 移动通信数据中心、安防监控等领域。产品覆盖射频电缆、泄漏电缆、工业控制电缆、计算机电缆、光伏电缆、风能电缆、储能电缆、耐火电缆、总线电缆、汽车用高低压电缆、传感器、汽车总线、军工及特种电缆等。
新安股份 600596.SH	8.38 -3.68%	DDX: -0.291	3日跌幅: -19.42%	BBD: -0.33亿换手率:2.97%	2026年5月18日公司在互动平台表示，公司参股子公司浙江亚格新安电子新材料有限公司现有四氯化硅产能4万吨，具备高纯和超纯四氯化硅生产能力，可用于光纤、半导体等行业。
三孚股份 603938.SH	30.49 -5.52%	DDX: -0.319	3日跌幅: -17.39%	BBD: -0.38亿换手率:2.31%	高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。在高端芯棒生产方面，公司已实现对原材料要求较为苛刻的PCVD芯棒生产工艺的规模化供应，并实现了进口替代，同时我公司也是目前亚洲少数产品质量能够满足欧洲特纤市场的9N高纯四氯化硅生产企业，产品已成功销往欧洲市场。
远东股份 600869.SH	14.27 -2.19%	DDX: -0.033	3日跌幅: -17.03%	BBD: -0.11亿换手率:5.54%	2025半年报披露，公司打造覆盖数据中心全场景的线缆产品矩阵，参建多项国家及行业标杆项目，包括“东数西算”工程中卫节点——中国移动（宁夏中卫）数据中心、全球首个“风电直供+液冷”零碳数据中心——阿里巴巴张北云计算数据中心、阿里云西部云计算中心及中国电信上海临港数据中心等标杆项目；同时布局G.652、G.657及超低损耗大有效面积G.654光棒及全系列光纤光缆产品、G兆级超算中心特种光纤光缆等，全面覆盖数据中心、运营商市场。
特发信息 000070.SZ	12.16 -5.59%	DDX: -0.486	3日跌幅: -13.94%	BBD: -0.52亿换手率:3.24%	公司旨在构建“光纤光缆+电力传输+综合布线+光电组件”等产业链体系，线缆产品品类丰富，核心覆盖光纤、光缆、光纤连接器、配线产品、馈线电缆、数据线缆、架空裸导地线、光缆金具及附件等新一代信息技术产品。产品应用场景多元、市场覆盖面广，深度服务中国移动、中国联通、中国电信等国内主流电信运营商和海内外云厂商，同时广泛应用于电网、广播电视、公路、铁路、国防通信等行业专用网络，以及数算中心机房、人工智能算力基础设施等新型数字基建关键领域。电力市场方面，特高压、新能源配套建设带动电力光缆及金具需求量提升，公司中标份额保持行业前列。2025年12月17日公司在互动平台披露：公司生产的特种OPGW光缆可用于特高压、核电站，暂无产品可以用于可控核聚变领域。
法尔胜 000890.SZ	5.57 -3.30%	DDX: 0.076	3日跌幅: -13.51%	BBD: 0.02亿换手率:3.31%	2024年1月16日公司在互动平台披露，公司参股的普天法尔胜光通信有限公司主要产品为光纤预制棒、光纤、光缆，上述产品可以应用于在运营商基础网络通信及广播电视通信领域。
亨通光电 600487.SH	44.60 -7.98%	DDX: -0.870	3日跌幅: -13.31%	BBD: -9.80亿换手率:5.57%	在通信网络和能源互联业务基础上，围绕海洋电力传输、海底网络通信与海洋装备、海洋工程等领域，公司攻克了海底光缆系统万公里光电传输、万米水深耐压及水密氢密技术、25年超高可靠性三大行业关键技术难题，研制出具有自主知识产权的海底光纤、海底光缆、海底中继器与分支器等核心产品，是全球前四具备成熟的跨洋洲际海底光缆通信网络综合解决方案能力和万公里级超长距海底光缆系统项目交付经验的唯一中国企业。

10.6G概念-9.53%

6G，即第六代移动通信标准，通过将卫星通信整合到6G移动通信，实现全球无缝覆盖。6G在峰值速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率、定位能力等方面远优于5G

奥士康 002913.SZ	56.79 -10.00%	DDX: -0.429	3日跌幅: -33.19%	BBD: -0.76亿换手率:1.85%	2023年3月6日公司在互动易平台披露：公司在5G领域深耕多年，已成为国内头部通信服务商多款5G基站产品的主力供应商。6G领域亦为公司重点布局的业务领域之一，目前公司已有相关技术储备，暂未有正式业务开展。
澳弘电子 605058.SH	45.69 -10.01%	DDX: -0.395	3日跌幅: -32.00%	BBD: -0.27亿换手率:10.13%	2023年3月10日公司异动公告披露：经自查，近日有投资者在上海证券交易所上证e互动询问公司关于6G相关业务及技术储备相关情况，公司于2023年3月7日回复了上述问题。公司目前主营业务仍为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单面板、双面板和多层板等。公司在高频高速通信领域具有一定的技术储备，但截至目前仍处于为相关客户研发打样阶段，尚未实现量产，后续合作的推进以及具体实施仍具有不确定性。前述事项目前暂未形成收入，预计近年内不会对公司的收入及利润产生重大影响。公司2023年3月8日在互动平台披露：目前公司已有6G相关产品技术储备；有产品可应用于6G相关领域，但目前仍处于打样阶段，尚未量产，不会对公司业绩产生重大影响，未来业务发展情况请关注公司定期报告，请广大投资者理性投资。
景旺电子 603228.SH	69.23 -10.00%	DDX: -0.458	3日跌幅: -23.08%	BBD: -3.20亿换手率:2.71%	低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。公司已为国内外客户批量供货低轨卫星通信用PCB板，低轨卫星组网建设可提供不受地形限制的大范围覆盖，有利于补充5G通信基站建设的空白，未来6G时代低轨卫星建设和移动通信技术相融合，将使得智慧城市、车联网。
中京电子 002579.SZ	11.89 -7.11%	DDX: -0.751	3日跌幅: -22.69%	BBD: -0.54亿换手率:7.59%	2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。
移远通信 603236.SH	67.00 -6.24%	DDX: -0.180	3日跌幅: -19.97%	BBD: -0.50亿换手率:4.99%	公司作为3GPP全球蜂窝移动通信标准化组织成员，参与和推动非地面网络（NTN）、定位、车联网（V2X）、虚拟现实（XR）、覆盖增强、网络节能等多个技术特性落地5G标准，并积极开展人工智能/机器学习、通信感知一体化和面向6G的关键技术研究，布局高价值专利。
沃特股份 002886.SZ	19.34 -5.66%	DDX: -0.763	3日跌幅: -16.82%	BBD: -0.32亿换手率:7.41%	公司牵头，与深圳大学合作承担的深圳市技术攻关重大项目《5G/6G高频通讯用液晶高分子材料关键技术研发项目》通过最后一次阶段性检查。项目通过材料结构设计分析，开拓新材料研发模式，并寻找最优化的材料结构设计路线，以满足5G/6G高频高速信号传输对介电材料的要求，加速研发技术向产品转化进程，实现我国特种高分子材料及设备的自主可控。
中瓷电子 003031.SZ	86.61 -6.93%	DDX: -0.182	3日跌幅: -14.10%	BBD: -0.73亿换手率:1.54%	子公司博威公司作为我国第三代半导体氮化镓（GaN）基站功放领域的领军企业及微波射频集成电路领域骨干企业，是目前国内规模最大的第三代半导体GaN射频器件及模块研发和生产制造商，主要客户为国际通信设备制造行业龙头企业，细分领域市场占有率国内第一。博威公司将科技创新和产业创新实现深度融合，在国内率先实现了氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件设计、工艺、高精度封装、高效自动化测试、高可靠验证等全体系技术突破，产品指标及可靠性达到国内领先、国际先进水平。在相关技术和产品上拥有46件国家专利，其中发明专利21件，实用新型专利25件。同时，博威公司持续加大研发投入力度，布局新技术、新产品、新应用，与产业链下游应用端头部企业建立深度合作，以应用为牵引，重点布局5G-A/6G新一代移动通信、低空经济、卫星通信、射频能源等新兴赛道，加速产品开发与产业化进程。目前相关产品技术指标及可靠性获得用户认可，形成批量订单，在新业务拓展方面取得良好的成效。
世嘉科技 002796.SZ	18.83 -4.66%	DDX: -0.129	3日跌幅: -12.30%	BBD: -0.06亿换手率:2.75%	2023年2月10日公司在互动平台披露：一直以来公司都非常重视未来通信技术的发展，公司也在跟踪6G技术产品形态并开展相应的技术储备。
本川智能 300964.SZ	54.30 -6.62%	DDX: -0.338	3日跌幅: -12.18%	BBD: -0.16亿换手率:6.37%	通信设备是公司产品的传统优势领域。近年来，公司持续深耕有线通信设备与无线通信设备两大主流细分赛道，紧跟5G/6G通信技术演进、卫星通信产业化、光模块迭代升级等行业趋势，不断优化产品供给。在光模块、卫星通信等新兴高增长领域实现重点突破，公司高频高速产品已在光模块客户中实现小批量出货，并在部分CPO相关项目中开展产品验证；同时低空卫星校准网络板、功分板等产品已实现批量交付，可应用于星间链路通信场景，深度参与商业航天产业链，增长潜力显著，未来市场空间广阔，核心竞争力持续巩固。
意华股份 002897.SZ	41.01 -6.22%	DDX: -0.066	3日跌幅: -11.90%	BBD: -0.05亿换手率:3.16%	在高速通讯连接器领域，公司把握行业发展先机，聚焦于5G、6G和光通讯模块的研发制造，具有完整自主知识产权的5G SFP、SFP+系列产品已陆续研发成功并通过关键客户各项性能测试，技术研发能力和精益生产水平均处于行业领先地位。

3日领跌概念板块(大跌分析)