3日领跌概念板块大跌分析|查股网

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

江丰电子 300666.SZ	240.00 -14.94%	DDX: -2.571	3日跌幅: -24.61%	BBD: -14.35亿换手率:15.04%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
有研新材 600206.SH	43.79 -8.10%	DDX: -0.686	3日跌幅: -18.91%	BBD: -2.63亿换手率:10.39%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
欧莱新材 688530.SH	63.47 -7.22%	DDX: -2.831	3日跌幅: -13.41%	BBD: -1.30亿换手率:11.15%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
隆华科技 300263.SZ	10.44 -6.03%	DDX: -0.420	3日跌幅: -12.05%	BBD: -0.44亿换手率:6.37%	丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。
阿石创 300706.SZ	55.36 -6.45%	DDX: -1.664	3日跌幅: -10.97%	BBD: -1.07亿换手率:11.80%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。
多浦乐 301528.SZ	58.98 -5.50%	DDX: -0.122	3日跌幅: -9.23%	BBD: -0.03亿换手率:4.52%	公司自动化检查设备集成了检测设备、检测方法、超声换能器及扫查装置、机械传动、自动化控制等多个领域。公司进一步迭代优化了超声相控阵C扫系统，增强了缺陷自动分析功能，推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。2025年，公司推出了多通道超声显微镜产品，已在覆铜陶瓷基板检测中实现了在线检测。
贵研铂业 600459.SH	18.72 -4.25%	DDX: -0.422	3日跌幅: -6.45%	BBD: -0.61亿换手率:3.40%	2026年5月29日公司在互动平台披露，溅射靶材方面，公司聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，突破多项关键技术，产品纯度、致密度、晶粒结构等核心指标显著提升，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。
安泰科技 000969.SZ	16.83 -3.50%	DDX: -0.077	3日跌幅: -6.40%	BBD: -0.14亿换手率:3.19%	公司产品包括集成电路设备用发热体和结构件、集成电路及平面显示用钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等，主要服务于半导体设备与制造厂商。公司高性能稀土永磁钕铁硼制品可应用于声学模组、摄像头马达及振动马达；纳米晶导磁片对接无线充电及快充需求；MIM精密部件广泛应用于SIM卡槽及智能穿戴设备。

2.航天科技集团概念-12.25%

中国航天科技集团公司是根据国务院深化国防科技工业管理体制改革的战略部署，经国务院批准，于1999年7月1日在原中国航天工业总公司所属部分企事业单位基础上组建的国有特大型高科技企业，是国家授权投资的机构，由中央直接管理。前身为1956年成立的我国国防部第五研究院，曾历经第七机械工业部、航天工业部、航空航天工业部和中国航天工业总公司等发展阶段。

航天工程 603698.SH	28.93 -9.99%	DDX: -0.121	3日跌幅: -27.09%	BBD: -0.19亿换手率:7.54%	中国航天科技集团有限公司，为公司实际控制人。中国运载火箭技术研究院，为公司控股股东。官网显示，火箭院研制生产的各型运载火箭已累计完成300余次发射任务，具备不同轨道、不同载荷发射能力，其安全性、可靠性、成功率和入轨精度均已达到世界先进水平，有力支撑了我国载人航天、探月探火、北斗导航、空间站建造等国家重大专项工程任务，同时正在加速推进重复使用运载火箭研制和商业航天产业布局。
中国卫星 600118.SH	69.16 -6.44%	DDX: -0.561	3日跌幅: -24.22%	BBD: -4.68亿换手率:5.85%	公司控股股东为中国空间技术研究院，实际控制人为中国航天科技集团。中国航天科技集团有限公司是在我国战略高技术领域拥有自主知识产权和著名品牌，创新能力突出、核心竞争力强的国有特大型高科技企业集团，世界500强企业之一。
航天动力 600343.SH	19.25 -4.75%	DDX: -0.298	3日跌幅: -22.85%	BBD: -0.37亿换手率:5.52%	公司实际控制人为中国航天科技集团有限公司，主营业务：战略导弹武器系统、战术导弹武器系统、火箭武器系统、精确制导武器系统,各类空间飞行器、航天运输系统、临近空间飞行器系统、地效飞行器系统、无人装备系统,以及相关配套产品的研制、试验、生产销售及服务；军品贸易、各类商业卫星及宇航产品出口、商业卫星发射（含搭载）及卫星运营服务；卫星通信广播电视传输服务等，控股股东西安航天科技工业有限公司。
航天电子 600879.SH	16.99 -2.24%	DDX: -0.242	3日跌幅: -20.46%	BBD: -1.38亿换手率:3.57%	公司控股股东为中国航天时代电子有限公司，公司最终实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
中国卫通 601698.SH	27.42 -1.47%	DDX: -0.032	3日跌幅: -13.12%	BBD: -0.38亿换手率:0.74%	公司控股股东和实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
航天智装 300455.SZ	18.44 -2.33%	DDX: -0.055	3日跌幅: -10.75%	BBD: -0.07亿换手率:0.91%	公司控股股东为航天神舟投资管理有限公司，实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
航天机电 600151.SH	9.12 -0.87%	DDX: -0.080	3日跌幅: -10.06%	BBD: -0.10亿换手率:1.77%	公司控股股东为中国航天科技集团有限公司第八研究院、上海航天技术研究院，主要经营业务：卫星应用设备研制，通信设备研制，汽车零部件研制，计算机研制，相关技术开发、技术转让与技术咨询服务。实际控制人为中国航天科技集团有限公司，主要经营业务战略导弹武器系统、战术导弹武器系统、火箭武器系统、精确制导武器系统，各类空间飞行器、航天运输系统、临近空间飞行器系统、地效飞行器系统、无人装备系统，以及相关配套产品的研制、试验、生产销售及服务；军品贸易、各类商业卫星及宇航产品出口、商业卫星发射（含搭载）及卫星运营服务等。
中天火箭 003009.SZ	55.45 -3.35%	DDX: -0.139	3日跌幅: -8.87%	BBD: -0.13亿换手率:4.09%	公司控股股东为中国航天科技集团有限公司第四研究院（航天动力技术研究院），实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
航天智造 300446.SZ	14.24 -0.07%	DDX: -0.106	3日跌幅: -7.41%	BBD: -0.06亿换手率:1.93%	公司控股股东为四川航天工业集团有限公司，实际控制人为中国航天科技集团有限公司。

3.中芯国际概念-11.07%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

有研硅 688432.SH	36.96 -10.85%	DDX: -0.298	3日跌幅: -24.73%	BBD: -1.43亿换手率:3.77%	公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
江丰电子 300666.SZ	240.00 -14.94%	DDX: -2.571	3日跌幅: -24.61%	BBD: -14.35亿换手率:15.04%	经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来，公司积极拓展半导体精密零部件业务，现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商，与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场，也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
华海清科 688120.SH	258.43 -10.88%	DDX: -0.356	3日跌幅: -20.61%	BBD: -4.78亿换手率:3.26%	公司自成立至今，一直专注于高端半导体设备和工艺及配套耗材的研发，坚持自主研发和持续创新，产品已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、盛合精微、长电科技等行业知名芯片制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在设备具体定制化研发方向的选择上更加贴近客户的需求。
艾森股份 688720.SH	76.72 -12.02%	DDX: -0.691	3日跌幅: -20.27%	BBD: -0.44亿换手率:10.31%	2025年10月30日公司在互动平台表示，中芯国际是公司的客户。
沪硅产业 688126.SH	28.90 -6.89%	DDX: -0.313	3日跌幅: -19.41%	BBD: -2.67亿换手率:4.67%	公司构建了全球化、多元化的客户体系，覆盖国际一流与国内主流芯片制造企业。国际客户包括台积电、联电、意法半导体、威世等全球头部芯片厂商，国内客户涵盖中芯国际、华虹宏力、华润微等主要芯片制造企业，产品远销北美、欧洲、中国大陆、亚洲其他国家及地区，技术与产品获得全球头部客户高度认可。
盛美上海 688082.SH	322.47 -8.49%	DDX: -0.313	3日跌幅: -19.19%	BBD: -4.99亿换手率:1.60%	公司的市场开拓策略为：首先开拓全球半导体龙头企业客户，通过长时间的研发和技术积累，取得其对公司技术和产品的认可，以树立公司的市场声誉。然后凭借在国际行业取得的业绩和声誉，持续开拓中国大陆等半导体行业新兴区域市场。经过多年的努力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等中国半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
有研新材 600206.SH	43.79 -8.10%	DDX: -0.686	3日跌幅: -18.91%	BBD: -2.63亿换手率:10.39%	2021年1月14日公司在互动平台披露，公司与台积电、中芯国际、华为具有稳定的业务合作。2021年10月28日公司在互动平台披露，全资子公司有研亿金一直与华为保持着新产品合作开发和成熟产品供应的良好合作关系，并将继续保持全方位合作。以上情况属实，公司在产品研发方面与其保持良好的合作关系。
圣晖集成 603163.SH	91.13 -10.00%	DDX: -0.232	3日跌幅: -18.39%	BBD: -0.22亿换手率:4.14%	“圣晖”作为洁净室工程领域最具竞争力的企业之一，公司专注为高科技产业提供洁净室系统集成整体解决方案，是国内工程业者中少数能同时跨足不同产业领域、不同国家区域皆拥有工程承揽实绩的工程服务公司。境内服务客户包括鹏鼎、三安光电、英诺赛科、晶合集成、上海合晶、中芯国际、富士康、矽品科技、芯联集成、重投天科、北方华创、奥芯、惟清等业内知名企业，境外客户有纬创、啓基、明泰、新普、百宏、奇力新、达方、UNIEQ、宏全等。
太极实业 600667.SH	18.73 -10.00%	DDX: -1.237	3日跌幅: -17.60%	BBD: -5.08亿换手率:11.34%	2019年9月30日，公司在互动平台披露，子公司十一科技为国内外优质集成电路企业提供厂房设计、总包服务，客户有中芯国际，海力士，华润微电子，上海华力，积塔半导体，合肥长鑫，上海华虹，中环集团等。
清溢光电 688138.SH	36.75 -11.02%	DDX: -0.843	3日跌幅: -17.60%	BBD: -1.02亿换手率:5.90%	公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用涵盖半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。2025年，公司半导体芯片掩膜版的营收保持增长，技术不断进步，佛山清溢微新工厂即将投入使用，公司半导体芯片掩膜版的综合竞争力有望进入国内第三方半导体芯片掩膜版厂商第一梯队。另，2022年5月19日，公司在互动平台表示，公司在半导体行业服务的客户包括中芯国际、士兰微、上海先进和长电科技、艾克尔等半导体公司。

4.HBM概念-10.75%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

壹石通 688733.SH	29.55 -11.53%	DDX: -1.072	3日跌幅: -21.87%	BBD: -0.67亿换手率:6.78%	公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。
艾森股份 688720.SH	76.72 -12.02%	DDX: -0.691	3日跌幅: -20.27%	BBD: -0.44亿换手率:10.31%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
盛美上海 688082.SH	322.47 -8.49%	DDX: -0.313	3日跌幅: -19.19%	BBD: -4.99亿换手率:1.60%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
华海诚科 688535.SH	122.42 -10.56%	DDX: -1.620	3日跌幅: -18.71%	BBD: -2.78亿换手率:8.53%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
国芯科技 688262.SH	32.99 -10.93%	DDX: -0.352	3日跌幅: -18.04%	BBD: -0.42亿换手率:7.66%	2024年4月16日，公司在互动平台表示，HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
赛腾股份 603283.SH	52.06 -9.38%	DDX: -1.199	3日跌幅: -16.26%	BBD: -2.29亿换手率:8.16%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
耐科装备 688419.SH	53.34 -8.93%	DDX: -0.300	3日跌幅: -15.56%	BBD: -0.19亿换手率:3.19%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
紫光国微 002049.SZ	70.16 -2.88%	DDX: -0.274	3日跌幅: -14.17%	BBD: -1.68亿换手率:5.84%	2024年10月29日公司在互动平台披露：公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。2025年1月14日公司在互动易平台披露：目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。2026年1月9日公司在互动平台披露：HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。
强一股份 688809.SH	467.90 -2.72%	DDX: -0.402	3日跌幅: -13.04%	BBD: -0.49亿换手率:7.58%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
华特气体 688268.SH	182.84 -8.09%	DDX: -0.912	3日跌幅: -12.14%	BBD: -2.20亿换手率:4.85%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。

5.历史新高概念-10.71%

个股最高价为个股历史上最高价

兴业股份 603928.SH	12.34 -9.99%	DDX: 0.347	3日跌幅: -27.07%	BBD: 0.15亿换手率:11.96%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
有研硅 688432.SH	36.96 -10.85%	DDX: -0.298	3日跌幅: -24.73%	BBD: -1.43亿换手率:3.77%	有研硅近期股价创出历史新高
华微电子 600360.SH	12.88 -9.99%	DDX: -0.543	3日跌幅: -24.32%	BBD: -0.68亿换手率:13.58%	华微电子近期股价创出历史新高
上海合晶 688584.SH	36.15 -8.20%	DDX: -0.408	3日跌幅: -21.84%	BBD: -0.52亿换手率:7.28%	华微电子近期股价创出历史新高
菲沃泰 688371.SH	34.18 -9.82%	DDX: -0.226	3日跌幅: -21.33%	BBD: -0.27亿换手率:3.37%	华微电子近期股价创出历史新高
华海清科 688120.SH	258.43 -10.88%	DDX: -0.356	3日跌幅: -20.61%	BBD: -4.78亿换手率:3.26%	华微电子近期股价创出历史新高
艾森股份 688720.SH	76.72 -12.02%	DDX: -0.691	3日跌幅: -20.27%	BBD: -0.44亿换手率:10.31%	艾森股份近期股价创出历史新高
澄天伟业 300689.SZ	54.75 -17.05%	DDX: -0.737	3日跌幅: -18.65%	BBD: -0.44亿换手率:7.67%	艾森股份近期股价创出历史新高
铖昌科技 001270.SZ	122.16 +0.45%	DDX: -0.102	3日跌幅: -18.38%	BBD: -0.26亿换手率:5.98%	艾森股份近期股价创出历史新高
甬矽电子 688362.SH	79.00 -7.71%	DDX: -1.327	3日跌幅: -17.71%	BBD: -4.93亿换手率:7.33%	甬矽电子近期股价创出历史新高

6.功率半导体概念-10.71%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

华微电子 600360.SH	12.88 -9.99%	DDX: -0.543	3日跌幅: -24.32%	BBD: -0.68亿换手率:13.58%	公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。
东微半导 688261.SH	74.01 -8.04%	DDX: -0.941	3日跌幅: -19.77%	BBD: -0.89亿换手率:6.03%	2026年7月，公司本次发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过人民币143,588.00万元（含143,588.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
斯达半导 603290.SH	97.93 -6.48%	DDX: -0.445	3日跌幅: -16.29%	BBD: -1.08亿换手率:3.94%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
捷捷微电 300623.SZ	30.07 -7.96%	DDX: -0.121	3日跌幅: -16.19%	BBD: -0.29亿换手率:4.17%	2026年5月18日公司微信公众号披露，公司在10,000㎡现代化超净车间举办高端光耦合器先进生产线量产仪式，宣告高端光耦产品正式进入大规模量产阶段。此次量产落地，标志着公司在高端光耦制造领域取得实质性突破，持续夯实了公司专注功率器件发展和IDM运营模式的战略布局。目前，项目已达成月产30kk产能，多款高端光耦产品顺利通过工控、储能领域头部客户验证，进入批量交付阶段。公司光耦产品精准布局超高压储能、AI算力服务器、电力电网、动力电池BMS、半导体检测设备等高增长赛道，赋能集成电路、新型储能等新兴支柱产业发展，助力传统产业数字化、绿色化转型升级；同时前瞻布局 6G、具身智能等前沿产业配套光耦核心技术，助力行业产业链自主可控与产业高质量发展。
华润微 688396.SH	65.50 -6.66%	DDX: -0.395	3日跌幅: -15.59%	BBD: -3.54亿换手率:2.45%	受益于全球能源转型和智能产业升级，MOSFET产品在汽车电子、工业自动化、AI算力等领域实现市场拓展和价值提升。整体销售规模特别是SJ MOS、SGTMOS等核心品类均实现显著增长，巩固公司在国内功率半导体行业的领先地位。车规级MOSFET产品已形成全场景覆盖，并在OBC、智能座舱、域控制器等汽车关键领域规模化应用。同时，依托先进产品平台，成功拓展AI算力、机器人、低空经济等新兴领域。
立昂微 605358.SH	48.88 -7.49%	DDX: -0.676	3日跌幅: -14.62%	BBD: -2.65亿换手率:7.60%	公司以特色工艺6英寸功率器件芯片为核心，形成SBD（肖特基二极管，沟槽型和平面型）芯片、FRD（快恢复二极管）芯片、MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、TVS（瞬态抑制二极管）芯片等系列化产品布局。产品主要应用于新能源汽车、新能源逆变器、储能变流器、充电桩、工业电源、AI服务器电源、白色家电等场景。公司半导体功率器件芯片业务重点发展车规级功率器件芯片及高附加值产品，覆盖650V–1200V 全电压平台，在新能源与工业控制功率半导体领域形成稳定的市场竞争力。公司车规级产品出货占比稳步提升，是博世、大陆集团、法格电子、台湾半导体、安世等国际顶级汽车电子厂商的合格供应商，是比亚迪、长城、小米等国内主流车企的供应商，推动新能源相关业务订单占功率器件整体业务比重达40%。
芯朋微 688508.SH	69.80 -8.58%	DDX: -0.080	3日跌幅: -14.54%	BBD: -0.08亿换手率:5.71%	公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。
联动科技 301369.SZ	174.38 -7.96%	DDX: -0.442	3日跌幅: -13.86%	BBD: -0.44亿换手率:4.33%	2025年9月29日公司在互动平台表示，公司自主研发的功率半导体测试系统批量出货并实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据相对领先的地位。
士兰微 600460.SH	36.22 -6.09%	DDX: -0.363	3日跌幅: -13.62%	BBD: -2.26亿换手率:5.68%	公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
三安光电 600703.SH	13.59 -4.63%	DDX: -0.365	3日跌幅: -13.60%	BBD: -2.53亿换手率:3.80%	2025年9月17日公司在互动平台表示，公司的射频芯片为模拟芯片，LED芯片属于光电器件，碳化硅MOSFET、二极管等产品属于功率半导体。

7.砷化镓概念-9.59%

砷化镓属于III-V族化合物半导体。根据电阻的不同，砷化镓材料可以分为半导体型和半绝缘型。由于砷化镓的电子迁移率是硅的6~7倍，因此它高频性能十分优异。

国博电子 688375.SH	77.40 -7.24%	DDX: -0.177	3日跌幅: -21.48%	BBD: -0.84亿换手率:1.15%	公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，强化客制化产品定向设计开发优势，聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。
有研新材 600206.SH	43.79 -8.10%	DDX: -0.686	3日跌幅: -18.91%	BBD: -2.63亿换手率:10.39%	公司成功开发硫化锌小头罩自动化精磨加工技术，小球罩产能显著提高；开发大相面1280高清HD长波非制冷无热化镜头和紧凑型车辆辅助驾驶镜头；持续优化大变倍比、大焦距连续变焦长波非制冷镜头；开发了多种基底表面网栅制备工艺和镀膜工艺，网栅质量得到显著提升，实现了曲面头罩随机网栅制备技术突破；高纯锗单晶进一步固化了制备全流程工艺，可稳定批量生产13N高纯锗单晶。公司红外锗单晶主要用于制作红外窗口材料，应用于红外热成像探测等领域，砷化镓单晶主要用于红外LED光电领域，
电科蓝天 688818.SH	58.32 -6.15%	DDX: -0.776	3日跌幅: -14.18%	BBD: -0.61亿换手率:8.52%	公司是中国化学与物理电源行业协会理事长单位，在电能源领域有着深厚的技术积淀，实际应用经验丰富，研发创新能力突出，部分关键领域引领世界前沿。公司拥有高效砷化镓空间太阳电池阵技术、高效薄膜砷化镓太阳电池技术、高可靠长寿命空间锂离子电池组技术等11项核心技术，多项核心技术达到国际领先或国际先进水平。截至2025年6月30日，公司已获授权专利367项，其中发明专利141项，实用新型专利215项，外观设计专利11项。2000年以来，公司累计获得国家科学技术进步奖9次、国防科学技术（进步）奖14次。子公司空间电源曾荣获工信部授予的国防科学技术进步二等奖，是工信部认定的“专精特新”小巨人企业；子公司蓝天太阳曾荣获天津市科学技术进步一等奖，是天津市科技领军企业、天津市砷化镓光伏技术企业重点实验室、天津市企业技术中心。
三安光电 600703.SH	13.59 -4.63%	DDX: -0.365	3日跌幅: -13.60%	BBD: -2.53亿换手率:3.80%	公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6 吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。
乾照光电 300102.SZ	18.01 -4.20%	DDX: -0.148	3日跌幅: -12.15%	BBD: -0.25亿换手率:3.89%	公司深耕Ⅲ-Ⅴ族化合物(GaAs、GaN、InP等）半导体领域，构建了从材料外延、芯片设计到工艺制造的全链条自主技术体系。Ⅲ-Ⅴ族化合物具备直接带隙、高电子迁移率、耐高温、抗辐射等优异特性，可适配高频、高功率等高端应用场景，可延伸应用于商业航天核心元器件，亦可用于制造星载相控阵T/R组件、抗辐射射频芯片、航天级砷化镓太阳能电池等核心器件，适配卫星通信、姿态控制、能量供给等关键场景。依托多年的技术沉淀，公司重点布局的Ⅲ-Ⅴ族化合物核心品类已在航天光伏、背光显示、车载照明、数据通信等应用持续深化，同时有望拓展延伸至其他基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的卫星应用场景，为公司布局商业航天作为第二增长曲线奠定坚实的技术基础。
海特高新 002023.SZ	9.61 -2.93%	DDX: -0.108	3日跌幅: -7.68%	BBD: -0.08亿换手率:3.27%	参股公司华芯科技建有国内首条6吋化合物半导体生产线，是经国家发改委立项并建设的具有国际先进水平的高性能集成电路制造生产线，开发了成熟稳定的砷化镓有源/无源、氮化镓功率芯片、射频功放芯片、光电感知芯片、碳化硅功率芯片六大工艺制程。产品应用涵盖5G移动通信、雷达探测、新能源汽车及充电桩、光伏、轨道交通、消费类电子、光纤通讯、3D感知等领域。参股公司华芯科技建有高性能集成电路生产线，积极把握高性能、多功能集成电路发展的重要机遇，持续加大技术研发投入，在氮化镓、砷化镓、碳化硅三个新材料芯片方向实现了技术突破，建立了快充芯片、功放芯片、光电感知芯片、新能源芯片等的制造能力。公司在碳化硅、氮化镓第三代半导体芯片制造领域，专利数量排在国内前列,是中国5G联合技术创新中心成员，参与了5G器件标准制定。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程。
云南锗业 002428.SZ	83.39 -5.06%	DDX: -0.995	3日跌幅: -7.58%	BBD: -5.51亿换手率:6.68%	2025年5月13日，公司在互动平台表示，公司注意到近期市场对光通信概念关注度较高。截至目前，公司主要业务为锗系列产品的精深加工及研究开发。公司生产的化合物半导体材料磷化铟晶片可以用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。2025年度公司营业收入10.66亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约1.38亿元，占营业收入的比重为12.93%，占比较低，化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的14.29%。
和而泰 002402.SZ	23.40 +0.60%	DDX: 0.326	3日跌幅: -6.06%	BBD: 0.63亿换手率:5.92%	控股子公司铖昌科技作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，在技术及成本上具有双优势。2025年10月30日公司在互动平台披露，卫星互联网低轨卫星行业发展提速，随着卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为铖昌科技营收新的增长点。铖昌科技保持在卫星地面终端领域的领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品。2025年7月15日公司在互动平台披露，铖昌科技主要向市场提供基于硅基、砷化镓、第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。2025年5月15日公司在互动平台披露，铖昌科技作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，目前产品已批量应用于探测、遥感、通信、导航等多个领域。2024年4月8日公司在互动平台披露，铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。
卓胜微 300782.SZ	83.25 -3.65%	DDX: -0.091	3日跌幅: -5.34%	BBD: -0.35亿换手率:3.78%	公司长期深耕化合物半导体射频器件领域，通过核心工艺研发迭代与技术创新，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势。GaAs（砷化镓）半导体工艺是化合物半导体领域的关键工艺，是适配5G/6G射频前端、卫星互联等高端应用场景的关键半导体制造工艺。依托研发团队在化合物半导体领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已突破并掌握相关工艺技术。

8.大基金概念-9.22%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

艾森股份 688720.SH	76.72 -12.02%	DDX: -0.691	3日跌幅: -20.27%	BBD: -0.44亿换手率:10.31%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
沪硅产业 688126.SH	28.90 -6.89%	DDX: -0.313	3日跌幅: -19.41%	BBD: -2.67亿换手率:4.67%	截止2025年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司17.16%的股权。目前为公司第一大股东。
雅克科技 002409.SZ	156.00 -8.93%	DDX: -1.127	3日跌幅: -17.47%	BBD: -5.80亿换手率:10.34%	截至2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司555.35万股。
深科技 000021.SZ	43.34 -8.29%	DDX: -0.618	3日跌幅: -16.85%	BBD: -4.35亿换手率:11.24%	公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。
长电科技 600584.SH	83.21 -10.00%	DDX: -0.808	3日跌幅: -15.99%	BBD: -12.39亿换手率:10.36%	2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
华润微 688396.SH	65.50 -6.66%	DDX: -0.395	3日跌幅: -15.59%	BBD: -3.54亿换手率:2.45%	截止2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1323.28万股，持股比例为1.00%。
臻宝科技 688797.SH	348.03 -5.14%	DDX: -2.612	3日跌幅: -15.53%	BBD: -2.70亿换手率:13.97%	国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司458.88万股。
晶瑞电材 300655.SZ	14.09 -8.39%	DDX: -0.469	3日跌幅: -15.43%	BBD: -0.77亿换手率:6.61%	2025年6月，公司发行股份购买资产申请文件获得受理。2026年6月，修订后，公司拟以6.98元/股向潜江基金、大基金二期、厦门闽西南、国信亿合发行85,252,674 股购买其持有的湖北晶瑞76.0951%股权，交易作价为59,506.3689万元。交易完成后上市公司持有湖北晶瑞100%的股权。标的公司专注于电子化学材料领域，主要从事包括高纯双氧水、高纯氨水、高纯硝酸、高纯盐酸等湿电子化学品的研发、生产和销售。产品广泛应用于半导体领域中清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是半导体产业发展不可或缺的关键性材料。
拓荆科技 688072.SH	722.00 -6.72%	DDX: -0.169	3日跌幅: -14.56%	BBD: -3.52亿换手率:2.92%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司19.57%的股份。
芯朋微 688508.SH	69.80 -8.58%	DDX: -0.080	3日跌幅: -14.54%	BBD: -0.08亿换手率:5.71%	截止2025年末，国家集成电路产业投资基金持有公司111.44万股股份，占公司总股本的比例为0.85%。

9.扇出型封装概念-9.20%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

华海清科 688120.SH	258.43 -10.88%	DDX: -0.356	3日跌幅: -20.61%	BBD: -4.78亿换手率:3.26%	公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3D IC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过20台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。
艾森股份 688720.SH	76.72 -12.02%	DDX: -0.691	3日跌幅: -20.27%	BBD: -0.44亿换手率:10.31%	在电镀液及配套试剂领域，公司已完成从跟随者到引领者的角色转变。目前，公司电镀液产品在传统封装和先进封装领域均实现了全品类覆盖，并成功实现晶圆28nm、5nm先进制程等高端应用领域的市场突破。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系。作为业务起点，公司传统封装用电镀液产品已完成全面国产化替代。先进封装领域，公司前瞻性地布局了覆盖主流先进封装工艺的完整材料解决方案，已构建起匹配上述核心工艺的全系列产品矩阵。公司电镀锡银添加剂（包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV电镀添加剂及适用于Bumping与RDL工艺的电镀添加剂、TGV工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。
盛美上海 688082.SH	322.47 -8.49%	DDX: -0.313	3日跌幅: -19.19%	BBD: -4.99亿换手率:1.60%	公司研发的ECP电化学电镀技术，主要应用于先进封装Pillar Bump、RDL、HDFan-Out和TSV中的铜、镍、锡银（或纯锡）、金等电镀工艺。依托上述多项核心技术，公司成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备，填补中国市场空白并形成批量销售。面板级先进封装电镀技术方面，ECP ap-p取得显著进展，成功进入大客户生产线进行工艺验证，在2025年3月获得国际3DInCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。
有研新材 600206.SH	43.79 -8.10%	DDX: -0.686	3日跌幅: -18.91%	BBD: -2.63亿换手率:10.39%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
华海诚科 688535.SH	122.42 -10.56%	DDX: -1.620	3日跌幅: -18.71%	BBD: -2.78亿换手率:8.53%	在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN 、BGA的产品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化；另外，公司持续将已经拥有的封装材料核心技术应用于开发封装光伏组件以及汽车电子等产品领域，并同时研发客户端封装时的配套清模材料和润模材料。
国林科技 300786.SZ	16.54 -7.80%	DDX: -0.594	3日跌幅: -17.79%	BBD: -0.15亿换手率:9.58%	子公司国林半导体自主研发并掌握了半导体行业一系列臭氧装备的关键核心技术，满足半导体行业对于高浓度、高精度、高纯度、高稳定性的应用需求。目前，国林半导体可提供高浓度臭氧水发生器、高浓度臭氧气体发生器、高精度氨水发生器、高精度二氧化碳水发生器以及各类型臭氧检测仪表与臭氧分解装置等关键性系列产品，各类产品在性能指标、功能参数等各方面与进口设备对标并部分优于进口设备，整体产品性能达国际先进水平，可完全实现进口设备的国产化替代，部分产品已应用于半导体行业各品类的先进制程中，目前，用于半导体湿法清洗的各类设备已完全量产获取重复性订单，用于薄膜沉积的设备也取得了阶段性重大验证成果获取小批量订单，各系列产品已重复交付多家客户运行中。
甬矽电子 688362.SH	79.00 -7.71%	DDX: -1.327	3日跌幅: -17.71%	BBD: -4.93亿换手率:7.33%	2026年6月30日，公司异动公告披露，公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元，为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额。2026年5月27日，公司异动公告披露，公司全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in技术，Fan-out、2.5D，并积极开发晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。
颀中科技 688352.SH	16.07 -9.46%	DDX: -0.673	3日跌幅: -17.59%	BBD: -0.41亿换手率:8.52%	公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的封装工艺，可同时提供后段的DPS和载板覆晶封装服务，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司还相继研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术研究”，并在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。
深科技 000021.SZ	43.34 -8.29%	DDX: -0.618	3日跌幅: -16.85%	BBD: -4.35亿换手率:11.24%	公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（Package on Packagetop，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCP SiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行strip FO（条带式扇出型）封装技术的研发。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。
晶方科技 603005.SH	34.50 -6.76%	DDX: -0.869	3日跌幅: -16.22%	BBD: -2.03亿换手率:8.78%	公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

10.封测概念-9.18%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

苏州固锝 002079.SZ	10.21 -5.90%	DDX: -0.476	3日跌幅: -20.91%	BBD: -0.40亿换手率:7.56%	2026年5月27日公司在互动平台披露，在半导体领域，公司已深耕35年，在分立器件板块积淀深厚，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统优势领域保持中国前列的市场地位。在集成电路封装测试领域，结合参股公司苏州明皜在MEMS传感器领域的产业优势，打造最有特色的封测能力，满足各种新兴场景的需求。
甬矽电子 688362.SH	79.00 -7.71%	DDX: -1.327	3日跌幅: -17.71%	BBD: -4.93亿换手率:7.33%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
太极实业 600667.SH	18.73 -10.00%	DDX: -1.237	3日跌幅: -17.60%	BBD: -5.08亿换手率:11.34%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
金海通 603061.SH	338.00 -9.59%	DDX: -0.554	3日跌幅: -17.60%	BBD: -1.71亿换手率:5.04%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
颀中科技 688352.SH	16.07 -9.46%	DDX: -0.673	3日跌幅: -17.59%	BBD: -0.41亿换手率:8.52%	2026年4月，为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资完成后，公司将持有其1.1170%的股份（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为奕成科技股东。奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业，深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战略性新兴应用领域，拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队，通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准，为客户提供一站式高性价比解决方案。
深科技 000021.SZ	43.34 -8.29%	DDX: -0.618	3日跌幅: -16.85%	BBD: -4.35亿换手率:11.24%	2026年5月，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.70亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。
长电科技 600584.SH	83.21 -10.00%	DDX: -0.808	3日跌幅: -15.99%	BBD: -12.39亿换手率:10.36%	公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
蓝箭电子 301348.SZ	21.47 -7.97%	DDX: -0.881	3日跌幅: -15.67%	BBD: -0.30亿换手率:11.75%	公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
光力科技 300480.SZ	29.73 -10.21%	DDX: -1.033	3日跌幅: -15.08%	BBD: -0.87亿换手率:8.00%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。
华天科技 002185.SZ	20.80 -10.00%	DDX: -0.895	3日跌幅: -13.80%	BBD: -6.27亿换手率:15.43%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

3日领跌概念板块(大跌分析)