3日领跌概念板块大跌分析|查股网

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

中科飞测 688361.SH	340.81 -4.27%	DDX: -0.357	3日跌幅: -20.74%	BBD: -4.24亿换手率:2.24%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
精智达 688627.SH	573.00 -1.56%	DDX: -0.548	3日跌幅: -19.86%	BBD: -2.25亿换手率:3.65%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
精测电子 300567.SZ	260.58 -3.47%	DDX: -0.237	3日跌幅: -17.95%	BBD: -1.41亿换手率:2.22%	2025年11月27日公司在互动平台披露：公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统。
盛美上海 688082.SH	356.52 -3.64%	DDX: -0.122	3日跌幅: -17.47%	BBD: -2.09亿换手率:0.87%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
强一股份 688809.SH	515.50 -2.76%	DDX: -0.434	3日跌幅: -17.26%	BBD: -0.58亿换手率:4.34%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
耐科装备 688419.SH	65.32 -2.51%	DDX: -0.312	3日跌幅: -16.95%	BBD: -0.24亿换手率:2.08%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
赛腾股份 603283.SH	67.45 -7.43%	DDX: -0.108	3日跌幅: -16.71%	BBD: -0.26亿换手率:5.70%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
联瑞新材 688300.SH	205.83 -1.41%	DDX: -0.223	3日跌幅: -15.78%	BBD: -1.11亿换手率:1.58%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
华海诚科 688535.SH	159.23 -8.58%	DDX: -0.600	3日跌幅: -14.85%	BBD: -1.31亿换手率:6.25%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
佰维存储 688525.SH	421.48 +0.64%	DDX: -0.097	3日跌幅: -14.81%	BBD: -1.90亿换手率:3.22%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。

2.功率半导体概念-10.98%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

快克智能 603203.SH	60.95 -2.03%	DDX: -0.237	3日跌幅: -20.62%	BBD: -0.47亿换手率:2.20%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
新洁能 605111.SH	81.42 -2.35%	DDX: -0.131	3日跌幅: -17.87%	BBD: -0.45亿换手率:2.52%	公司的控股子公司金兰功率半导体（无锡）有限公司，其主要致力于半导体功率模块的研发、设计、生产与销售。随着新兴应用领域如汽车电子（含新能源）、5G基站电源、工业电源、新能源光伏及储能电源等对功率模块产品的需求持续旺盛，金兰功率半导体的设立将进一步加大公司在相关下游领域的应用拓展，成为公司发展道路上新的业绩增长点。目前，金兰半导体已完成建设第一条IGBT模块的封装测试产线，生产线所选用的机器设备均为近两年世界上先进且技术成熟的封装测试设备，满产后可达到产能6万个模块/月。
立昂微 605358.SH	64.67 -10.01%	DDX: -0.257	3日跌幅: -16.66%	BBD: -1.31亿换手率:5.70%	2023年，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件芯片业务产销量再创历史新高。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比37%左右，车规类产品客户群继续扩大。
扬杰科技 300373.SZ	131.42 -3.08%	DDX: -0.300	3日跌幅: -16.42%	BBD: -2.14亿换手率:2.14%	公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
宏微科技 688711.SH	38.02 -5.96%	DDX: -0.496	3日跌幅: -16.35%	BBD: -0.41亿换手率:4.92%	公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
东微半导 688261.SH	88.28 -4.89%	DDX: -0.490	3日跌幅: -15.87%	BBD: -0.54亿换手率:2.93%	公司功率器件产品技术领先，体现在功率器件的仿真、设计、工艺实现、封装测试及应用测试等全流程工序。公司产品以高工艺制造难度的超级结MOSFET产品、性能优良极具竞争力的中低压屏蔽栅MOSFET产品、独创单胞结构性能优良的TGBT产品以及紧跟国内外领先技术水平的SiCMOSFET产品、算力电源功率模块为主。功率模块领域，公司布局了拥有模块领域丰富开发经验的团队，在算力服务器电源、车载OBC、主驱电控以及车载热管理系统等应用领域，设计了多款塑封模块，并已逐步量产。公司将会持续在功率模块领域投入研发，为客户提供更高功率密度电源的模块解决方案。
时代电气 688187.SH	58.45 -2.21%	DDX: -0.006	3日跌幅: -14.87%	BBD: -0.03亿换手率:0.81%	公司功率器件产品技术领先，体现在功率器件的仿真、设计、工艺实现、封装测试及应用测试等全流程工序。公司产品以高工艺制造难度的超级结MOSFET产品、性能优良极具竞争力的中低压屏蔽栅MOSFET产品、独创单胞结构性能优良的TGBT产品以及紧跟国内外领先技术水平的SiCMOSFET产品、算力电源功率模块为主。功率模块领域，公司布局了拥有模块领域丰富开发经验的团队，在算力服务器电源、车载OBC、主驱电控以及车载热管理系统等应用领域，设计了多款塑封模块，并已逐步量产。公司将会持续在功率模块领域投入研发，为客户提供更高功率密度电源的模块解决方案。
晶盛机电 300316.SZ	51.69 -3.92%	DDX: -0.123	3日跌幅: -14.42%	BBD: -0.78亿换手率:1.91%	2025年2月21日公司在互动平台披露：在功率半导体领域，公司开发了8-12英寸常压硅外延设备并批量出货。
捷捷微电 300623.SZ	38.60 -3.52%	DDX: -0.182	3日跌幅: -14.20%	BBD: -0.54亿换手率:1.97%	公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。
斯达半导 603290.SH	131.39 -4.02%	DDX: -0.353	3日跌幅: -14.09%	BBD: -1.12亿换手率:2.47%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。

3.概念-10.72%

永鼎股份 600105.SH	56.18 -0.05%	DDX: -0.068	3日跌幅: -16.75%	BBD: -0.56亿换手率:2.85%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
聚飞光电 300303.SZ	9.23 -4.05%	DDX: -0.491	3日跌幅: -16.55%	BBD: -0.61亿换手率:3.50%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
长光华芯 688048.SH	421.27 -1.80%	DDX: -0.195	3日跌幅: -16.08%	BBD: -1.42亿换手率:2.67%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
华工科技 000988.SZ	155.37 -0.53%	DDX: -0.147	3日跌幅: -15.84%	BBD: -2.27亿换手率:2.78%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
亨通光电 600487.SH	92.59 -1.33%	DDX: -0.115	3日跌幅: -14.30%	BBD: -2.62亿换手率:2.51%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
光莆股份 300632.SZ	24.57 -4.47%	DDX: -0.700	3日跌幅: -13.94%	BBD: -0.39亿换手率:4.55%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
光迅科技 002281.SZ	222.58 +2.01%	DDX: 0.149	3日跌幅: -13.37%	BBD: 2.51亿换手率:2.71%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
中天科技 600522.SH	51.11 -0.91%	DDX: -0.132	3日跌幅: -13.14%	BBD: -2.31亿换手率:2.94%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
协创数据 300857.SZ	296.50 +0.99%	DDX: -0.150	3日跌幅: -12.77%	BBD: -2.15亿换手率:1.65%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
仕佳光子 688313.SH	161.54 +0.39%	DDX: -0.044	3日跌幅: -12.52%	BBD: -0.32亿换手率:1.48%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。

4.海底光缆概念-10.18%

光纤的全称叫做光导纤维，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，其主要用途是通信；光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构，由缆芯、加强元件和护层三部分组成。

浙江众成 002522.SZ	6.10 -5.43%	DDX: -0.374	3日跌幅: -23.46%	BBD: -0.21亿换手率:4.92%	2026年6月10日公司在互动平台披露，公司控股子公司众立合成材料所生产销售的光纤油膏用SEP产品是光纤油膏的主要原料，其下游应用领域为光纤光缆。目前，多家国内外光纤、光缆油膏生产商已成为众立合成材料的客户，例如长飞下属子公司也是众立的光纤油膏SEP的客户，保持稳定供应。
通鼎互联 002491.SZ	26.04 -2.22%	DDX: 0.015	3日跌幅: -19.63%	BBD: 0.04亿换手率:4.84%	公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案，公司的生产规模和供货能力位居行业前列。公司光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理连接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。
光电股份 600184.SH	26.10 -9.06%	DDX: -0.433	3日跌幅: -18.46%	BBD: -0.67亿换手率:4.13%	2026年2月13日公司在互动平台披露，公司子公司新华光研发生产的光纤皮料管，在产品质量与核心性能方面满足客户要求，实现批量生产。
永鼎股份 600105.SH	56.18 -0.05%	DDX: -0.068	3日跌幅: -16.75%	BBD: -0.56亿换手率:2.85%	公司线缆品类丰富，产品广泛应用于电力系统、智能楼宇综合布线、5G/4G 移动通信数据中心、安防监控等领域。产品覆盖射频电缆、泄漏电缆、工业控制电缆、计算机电缆、光伏电缆、风能电缆、储能电缆、耐火电缆、总线电缆、汽车用高低压电缆、传感器、汽车总线、军工及特种电缆等。
光库科技 300620.SZ	319.15 -1.62%	DDX: -0.112	3日跌幅: -15.61%	BBD: -0.89亿换手率:1.27%	2026年6月，修订后，公司拟通过以37.25元/股发行17,605,889股、可转换公司债券（4,918,360张）及支付现金的方式向交易对方购买其合计所持有的苏州安捷讯光电99.97%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过80,000万元。交易价格163,950.80万元。标的公司是一家专注于光通信领域光无源器件的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括高速光模块组件和光互联产品。标的公司的高速光模块组件以无功耗架构为高速光模块提供关键支撑，通过精密光学设计与结构优化，成为400G/800G/1.6T模块实现高性能传输的核心保障。标的公司的光互联产品主要应用于实现光模块、交换机、服务器等各类设备间的短距离传输及机房、基站间的长距离传输等，主要产品包括光跳线系列、回路器、高密度光纤配线箱等。2025年度、2026年度及2027年度，业绩承诺方承诺标的公司在业绩承诺期内累计实现的净利润不低于4.95亿元。
新安股份 600596.SH	13.59 -4.97%	DDX: -0.473	3日跌幅: -15.17%	BBD: -0.88亿换手率:3.78%	2026年5月18日公司在互动平台表示，公司参股子公司浙江亚格新安电子新材料有限公司现有四氯化硅产能4万吨，具备高纯和超纯四氯化硅生产能力，可用于光纤、半导体等行业。
石英股份 603688.SH	70.27 -2.47%	DDX: -0.126	3日跌幅: -14.94%	BBD: -0.48亿换手率:1.86%	公司面向光纤行业提供高纯延长管、把手棒、炉芯管等全系列配套材料，凭借产品质量稳定、性能优异深度绑定国内、外头部光纤光棒企业，成为核心供应商，供货规模和客户粘性持续提升。报告期内，公司在大尺寸炉芯管、高端套管、衬管方面取得关键突破，性能达到国际先进水平，进一步打开高端市场空间。公司将继续聚焦光纤行业高端化、国产化趋势，加大合成石英与大尺寸制品研发投入，优化产能结构，巩固技术与供应链壁垒，持续提升在全球光纤石英材料领域的竞争力与市场地位。
通光线缆 300265.SZ	17.66 +1.90%	DDX: -0.087	3日跌幅: -14.60%	BBD: -0.07亿换手率:3.64%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。
亨通光电 600487.SH	92.59 -1.33%	DDX: -0.115	3日跌幅: -14.30%	BBD: -2.62亿换手率:2.51%	在通信网络和能源互联业务基础上，围绕海洋电力传输、海底网络通信与海洋装备、海洋工程等领域，公司攻克了海底光缆系统万公里光电传输、万米水深耐压及水密氢密技术、25年超高可靠性三大行业关键技术难题，研制出具有自主知识产权的海底光纤、海底光缆、海底中继器与分支器等核心产品，是全球前四具备成熟的跨洋洲际海底光缆通信网络综合解决方案能力和万公里级超长距海底光缆系统项目交付经验的唯一中国企业。
长飞光纤 601869.SH	469.06 +1.01%	DDX: -0.063	3日跌幅: -14.08%	BBD: -1.20亿换手率:1.24%	公司基于对全球数字基础设施演进趋势的前瞻洞察，已构建以AI新型光纤为核心、面向智算基础设施的“三超（即超大容量、超低时延和超低损耗）”全光网络解决方案。在骨干网与城域网层面，公司通过G.654.E光纤显著提升传输距离与系统容量，助力构建更高效、更经济的超长距大带宽网络，为算力枢纽间的高速互联提供可靠支撑。面向数据中心内部的海量数据流动需求，公司以高端多模光纤与超高速光模块协同，实现短距离数据高效传输与灵活互联。面对持续增长的算力规模与光纤容量压力，公司积极开展多芯光纤的研发与应用，通过空间复用技术大幅提升光纤承载能力。而在行业颠覆性产品空芯光纤方面，公司率先推动空芯光纤从实验室走向实际网络应用，助力中国移动、中国电信、中国联通完成其首条空芯光纤商用线路开通，并在持续推动其规模商用进程。

5.扇出型封装概念-9.99%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

德龙激光 688170.SH	74.40 -5.79%	DDX: -0.431	3日跌幅: -22.51%	BBD: -0.34亿换手率:3.45%	公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，2023年在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关新产品已获得订单并出货。
微导纳米 688147.SH	127.23 -4.66%	DDX: -0.250	3日跌幅: -21.40%	BBD: -1.49亿换手率:1.43%	公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。方案包括iTronixLTP系列低温等离子体化学气相沉积系统、iTomicPE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTomicMeT系列金属及金属氮化物沉积系统等多款公司自主研发的低温薄膜沉积设备产品。现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基OLED）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，公司目前产品已经覆盖多种薄膜材料。同时，公司瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，持续丰富产品矩阵，为客户提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案，打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求。
中科飞测 688361.SH	340.81 -4.27%	DDX: -0.357	3日跌幅: -20.74%	BBD: -4.24亿换手率:2.24%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
快克智能 603203.SH	60.95 -2.03%	DDX: -0.237	3日跌幅: -20.62%	BBD: -0.47亿换手率:2.20%	2025年10月13日公司在互动平台披露：公司在先进封装领域重点推进热压键合（TCB）设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利。
芯源微 688037.SH	351.94 -2.24%	DDX: -0.060	3日跌幅: -19.84%	BBD: -0.42亿换手率:2.31%	公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
深科技 000021.SZ	51.65 -7.82%	DDX: -0.060	3日跌幅: -19.64%	BBD: -0.49亿换手率:6.67%	公司规划布局的Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目实现量产；超薄存储芯片PoPt封装技术（Package on Packagetop，叠层封装技术）实现量产；16层堆叠技术和uMCP SiP（超小型多芯片封装系统级）封装技术具备量产能力，同时创新地进行strip FO（条带式扇出型）封装技术的研发。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。
天承科技 688603.SH	167.33 -4.56%	DDX: -0.169	3日跌幅: -19.53%	BBD: -0.13亿换手率:4.98%	随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。
有研新材 600206.SH	54.17 -6.30%	DDX: -0.265	3日跌幅: -18.66%	BBD: -1.24亿换手率:7.37%	电板块，聚焦在微电子薄膜材料、稀贵金属功能材料、铂族金属材料领域，集中力量持续推广12英寸高端靶材产品，进一步提升铜、钴、贵金属靶材等重点产品占比，提升高端靶材在公司产品中的地位；随着靶材扩产项目的顺利投产，标志着公司为做强做大集成电路关键材料产业的重要战略布局迈出了坚实的一步，将会加快公司成为全球领先的集成电路靶材企业的步伐。公司将继续大力推进集成电路用靶材核心技术研发，开展高纯材料制备技术和装备的优化升级，满足日益增长的大规格高纯材料的稳定批量供应，并实现稀贵金属的循环回收再利用；面向先进制程、新型存储、5G/6G通信、智能传感等前沿技术领域，与下游企业密切合作，加大对先进封装材料的研发和生产力度，充分了解AI芯片厂客户需求，提供符合需求的定制化材料，开发高纯特种金属、合金及非金属靶材等，积极解决集成电路产业关键材料“短板”问题。2023年公司靶材整体销量及8-12寸高端靶材销量同比均略有提升；其中钴、钽、钨、镍铂等靶材验证、销售需求增量明显；公司积极制定市场推广计划，加大市场开拓，薄膜材料整体营业收入同比增长10%左右。
华海清科 688120.SH	263.06 -6.38%	DDX: -0.226	3日跌幅: -18.35%	BBD: -2.97亿换手率:1.96%	通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。
帝尔激光 300776.SZ	176.01 -5.57%	DDX: -0.341	3日跌幅: -18.12%	BBD: -1.07亿换手率:3.37%	通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。

6.靶材概念-9.32%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

有研新材 600206.SH	54.17 -6.30%	DDX: -0.265	3日跌幅: -18.66%	BBD: -1.24亿换手率:7.37%	电板块，聚焦在微电子薄膜材料、稀贵金属功能材料、铂族金属材料领域，集中力量持续推广12英寸高端靶材产品，进一步提升铜、钴、贵金属靶材等重点产品占比，提升高端靶材在公司产品中的地位；随着靶材扩产项目的顺利投产，标志着公司为做强做大集成电路关键材料产业的重要战略布局迈出了坚实的一步，将会加快公司成为全球领先的集成电路靶材企业的步伐。公司将继续大力推进集成电路用靶材核心技术研发，开展高纯材料制备技术和装备的优化升级，满足日益增长的大规格高纯材料的稳定批量供应，并实现稀贵金属的循环回收再利用；面向先进制程、新型存储、5G/6G通信、智能传感等前沿技术领域，与下游企业密切合作，加大对先进封装材料的研发和生产力度，充分了解AI芯片厂客户需求，提供符合需求的定制化材料，开发高纯特种金属、合金及非金属靶材等，积极解决集成电路产业关键材料“短板”问题。2023年公司靶材整体销量及8-12寸高端靶材销量同比均略有提升；其中钴、钽、钨、镍铂等靶材验证、销售需求增量明显；公司积极制定市场推广计划，加大市场开拓，薄膜材料整体营业收入同比增长10%左右。
阿石创 300706.SZ	72.93 -5.45%	DDX: -0.542	3日跌幅: -15.54%	BBD: -0.46亿换手率:9.19%	公司凭借二十余年的技术开发与经验积累，所生产的钼、铜、铝、ITO等产品已先后进入了京东方、华星光电、群创光电、维信诺等国内外知名平板显示生产企业供应链，以过硬的技术和丰富的产品矩阵。其中，公司所生产的钼靶材更是因高品质和市场竞争力，连续保持了全球市占率第一的市场地位，并在2024年进一步提升市场份额。公司也因此荣获第八批国家制造业单项冠军企业荣誉称号。2024年，公司自主创新开发的AMOLED用银合金靶材、高性能显示用铜靶材、G6一体钼靶材等多款新型产品均逐步实现批量供货，为公司2025年在平板显示领域发展提供了有力支持。其中，AMOLED用银合金靶材是打破国外专利垄断的先锋产品。
欧莱新材 688530.SH	82.80 -2.70%	DDX: -0.631	3日跌幅: -14.55%	BBD: -0.37亿换手率:7.60%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
贵研铂业 600459.SH	25.74 -6.06%	DDX: -0.279	3日跌幅: -11.76%	BBD: -0.56亿换手率:3.49%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
江丰电子 300666.SZ	328.95 -3.95%	DDX: -0.632	3日跌幅: -10.76%	BBD: -4.67亿换手率:5.02%	公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。
多浦乐 301528.SZ	75.74 +2.63%	DDX: 0.076	3日跌幅: -7.52%	BBD: 0.03亿换手率:4.45%	2025年8月8日公司在互动平台披露：公司靶材专用自动化检测系统主要面向半导体靶材母材金属的质量检测，解决了因靶材内部缺陷引发的溅射镀膜产品性能不稳定等质量问题。

7.光电子概念-9.31%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

长芯博创 300548.SZ	227.10 +2.30%	DDX: -0.009	3日跌幅: -18.31%	BBD: -0.06亿换手率:2.28%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
剑桥科技 603083.SH	211.62 -3.12%	DDX: -0.241	3日跌幅: -16.97%	BBD: -1.41亿换手率:3.89%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
光迅科技 002281.SZ	222.58 +2.01%	DDX: 0.149	3日跌幅: -13.37%	BBD: 2.51亿换手率:2.71%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
德科立 688205.SH	183.00 0.00%	DDX: -0.247	3日跌幅: -12.10%	BBD: -0.72亿换手率:1.68%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
光智科技 300489.SZ	276.28 -4.40%	DDX: -0.322	3日跌幅: -11.43%	BBD: -1.23亿换手率:2.76%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
广立微 301095.SZ	105.62 -4.76%	DDX: -0.532	3日跌幅: -10.53%	BBD: -0.98亿换手率:4.22%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
至纯科技 603690.SH	33.11 -6.57%	DDX: -0.555	3日跌幅: -6.47%	BBD: -0.72亿换手率:5.90%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
铭普光磁 002902.SZ	28.23 +1.73%	DDX: 0.333	3日跌幅: -4.82%	BBD: 0.17亿换手率:4.56%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和三模ComboOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、大容量方向发展，为数据中心客户提供40G、100G、200G和400G的全系列高速光模块，并且最新硅光800GDR8光模块Demo已经于2024年3月通过行业测试标准；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTX应用光模块和光器件解决方案，并推动25G/50G PON ONU和OLT产品的迭代升级。

8.巨量转移概念-9.09%

巨量转移是将Micro LED器件转移到具有特定的驱动基板上，并组装成二维周期阵列。目前，巨量转移技术包括弹性印章微转移技术、激光转移技术等。

德龙激光 688170.SH	74.40 -5.79%	DDX: -0.431	3日跌幅: -22.51%	BBD: -0.34亿换手率:3.45%	MicroLED显示技术是指将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统LCD、OLED，MicroLED具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至LCD的10%、OLED的50%。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是MicroLED产业化过程中的关键技术。公司MicroLED激光巨量转移设备在2022年获得首个客户订单，2023年新客户订单依次顺利落地，公司在巨量转移技术上已经可以实现多色/单色转移，直接/间接转移的多种工艺方案选择。同时积极研发巨量焊接设备，自此公司面向MicroLED推出了包括激光剥离、巨量转移、激光修复、巨量焊接等全系列解决方案。
鸿利智汇 300219.SZ	8.65 -5.36%	DDX: -0.368	3日跌幅: -17.07%	BBD: -0.23亿换手率:3.79%	2023年11月29日公司在互动平台披露，目前公司Mini LED背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上，其中巨量转移良品率99.99%，同时“Mini二期”具备大规模量产能力，将根据订单的情况合理安排产能。
奥拓电子 002587.SZ	6.70 -6.82%	DDX: -1.544	3日跌幅: -14.21%	BBD: -0.56亿换手率:10.16%	2023年2月28日公司在互动易平台披露：公司全球首发的P0.3MicroLED直显屏，分辨率达到6,547,622点每平米，在极高的像素集成密度下依然拥有1200nits的高亮度表现。该产品突破了超微间距产品的新极限，在巨量转移工艺、基板和驱动技术、检测和修复技术上都有新突破，是一次基础制造与工艺技术的全面更迭。公司“巨量转移技术实现超高分辨率MicroLED显示关键技术研发项目”已顺利通过验收结项，并已完成公示。
大族激光 002008.SZ	129.27 +3.41%	DDX: -0.089	3日跌幅: -13.88%	BBD: -1.09亿换手率:2.63%	2022年12月22日公司在互动平台披露，公司的激光巨量转移路线是基于microLED芯粒的COG封装，该技术路线具有更高的效率，更低的成本。2023年10月13日公司在互动平台披露，随着LED市场缓慢复苏，公司持续推进激光剥离，激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。
华灿光电 300323.SZ	18.28 -11.65%	DDX: -1.030	3日跌幅: -10.39%	BBD: -2.32亿换手率:7.52%	2022年12月9日公司在互动平台披露，公司围绕Micro LED，进行了长期全面的技术和产品研发布局，包括Micro LED芯片、像素器件、微显示屏幕、巨量转移等。公司巨量转移技术与设备厂商联合开发，良率持续提升，进展顺利。
瑞丰光电 300241.SZ	6.57 -3.81%	DDX: -0.261	3日跌幅: -9.25%	BBD: -0.10亿换手率:3.95%	2023年5月24日公司在互动平台披露，公司根据市场需求在巨量转移等方面有做技术储备，其主要应用在Micro Led相关产品。
维信诺 002387.SZ	8.30 -4.60%	DDX: -0.151	3日跌幅: -7.78%	BBD: -0.18亿换手率:1.61%	2024年9月6日公司在互动平台披露，公司参股公司成都辰显通过MicroLED技术积极布局VR和AR等微小尺寸产品领域，目前已建成大陆首条从驱动背板、巨量转移到模组全覆盖的MicroLED中试线，已将自身研发、中试技术发展到可量产水平，巨量转移良率已达到99.995%。未来将持续加大MicroLED关键技术的突破和产业化，持续推广创新应用产品商业化。
易天股份 300812.SZ	27.16 -2.93%	DDX: 0.013	3日跌幅: -7.34%	BBD: 0.01亿换手率:3.18%	公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。
乾照光电 300102.SZ	24.21 +0.67%	DDX: 0.042	3日跌幅: -7.03%	BBD: 0.09亿换手率:2.77%	公司在MicroLED领域持续深耕技术，开发产品，推进产业化进程。在大屏产品方面，与国内客户持续推进玻璃基用30～60um级别的MicroLED产品，并小批量产供货，其中红光产品良率提升0.5%以上，光效提升超过10%；针对车载产品，开发10～30um级别MicroLED芯片并小批量产；针对投影式产品，开发出10um以下MicroLED阵列芯片，客户试样中。在巨量转移方面，产品良率可达99.99%，进展可观。同时，公司积极开拓国际市场，并建立了稳定的合作伙伴关系，以期在后续的市场爆发时把握先机。
凯格精机 301338.SZ	155.15 -1.44%	DDX: -0.164	3日跌幅: -4.75%	BBD: -0.28亿换手率:1.71%	公司锡膏印刷设备的核心型号包括GLED-miniIII，应用领域：满足MiniLED/MicroLED技术路线高精密印刷及巨量转移要求。

9.半导体设备概念-8.84%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

德龙激光 688170.SH	74.40 -5.79%	DDX: -0.431	3日跌幅: -22.51%	BBD: -0.34亿换手率:3.45%	公司锡膏印刷设备的核心型号包括GLED-miniIII，应用领域：满足MiniLED/MicroLED技术路线高精密印刷及巨量转移要求。
恒运昌 688785.SH	378.66 -2.28%	DDX: -0.103	3日跌幅: -21.77%	BBD: -0.05亿换手率:1.99%	等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长、生产的“精确复制”要求极高，因而国产化率极低。根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足12%，属于被“卡脖子”最严重的环节之一。公司聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司Bestda系列和最新一代产品Aspen系列均已通过验证并量产，其中Bestda系列可支撑28纳米制程，最新一代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，并已达到与MKS、AE次新一代产品同等的性能指标。2023年，公司最新一代的Aspen系列等离子体射频电源和Basalt系列匹配器已经随拓荆科技新一代P系列薄膜沉积设备、中微公司新一代N系列刻蚀设备交付国内头部晶圆厂，目前已经进入晶圆生产的正式验证。
富创精密 688409.SH	240.18 -3.18%	DDX: -0.175	3日跌幅: -21.57%	BBD: -1.28亿换手率:1.80%	结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等
微导纳米 688147.SH	127.23 -4.66%	DDX: -0.250	3日跌幅: -21.40%	BBD: -1.49亿换手率:1.43%	公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过5亿元。
中科飞测 688361.SH	340.81 -4.27%	DDX: -0.357	3日跌幅: -20.74%	BBD: -4.24亿换手率:2.24%	2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；
快克智能 603203.SH	60.95 -2.03%	DDX: -0.237	3日跌幅: -20.62%	BBD: -0.47亿换手率:2.20%	公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。
精智达 688627.SH	573.00 -1.56%	DDX: -0.548	3日跌幅: -19.86%	BBD: -2.25亿换手率:3.65%	公司DRAM测试设备产品线涵盖晶圆测试机（CP）、老化修复设备、FT测试机、高速FT测试机等核心设备，以及MEMS探针卡、老化治具板（BIB）、FT测试治具（DSA）等关键治具，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商，初步建成系统化全站点服务能力。在探针卡产品线和老化测试及修复设备产品线方面，公司已经成功取代国外供应商并成为相关产品主力供应商，实现重要生产环节自主可控；在FT测试设备产品线方面，公司已与主要客户签订采购协议，目前正在持续交付相关设备，此外公司已向主要客户交付高速FT测试机进行验证，测试机专用ASIC芯片（最高可实现9Gbps信号输出与校准）已获得客户认可，标志着公司在高速芯片测试领域取得重要突破。
芯源微 688037.SH	351.94 -2.24%	DDX: -0.060	3日跌幅: -19.84%	BBD: -0.42亿换手率:2.31%	公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。2025年，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。
利和兴 301013.SZ	58.70 -5.31%	DDX: -0.729	3日跌幅: -18.75%	BBD: -0.82亿换手率:5.93%	2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。
华海清科 688120.SH	263.06 -6.38%	DDX: -0.226	3日跌幅: -18.35%	BBD: -2.97亿换手率:1.96%	2025年12月，公司CMP装备累计出机超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了公司在CMP装备领域的国产龙头地位。

10.CPO概念-8.76%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

长芯博创 300548.SZ	227.10 +2.30%	DDX: -0.009	3日跌幅: -18.31%	BBD: -0.06亿换手率:2.28%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
天孚通信 300394.SZ	252.00 +0.49%	DDX: -0.162	3日跌幅: -16.74%	BBD: -4.43亿换手率:1.62%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。
聚飞光电 300303.SZ	9.23 -4.05%	DDX: -0.491	3日跌幅: -16.55%	BBD: -0.61亿换手率:3.50%	2025年上半年，公司的高速光器件、IC封装、大功率红绿蓝光激光器，气体传感等半导体封装器件产品在市场销售方面有新的突破，在国内原有合作企业的基础上，光器件50G PON产品成功中标知名通讯企业项目。截止目前，公司自研10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产；已搭建完成应用于数据中心400G、800G光模块项目的高精度固晶和耦合测试工艺平台及批量产线；通过研发团队的技术攻克，公司成功解决了400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术，已在客户端进行系统测试；同时，与客户联合开发的800G SR8光引擎项目已通过小批量验证，预计年底可批量生产。
光库科技 300620.SZ	319.15 -1.62%	DDX: -0.112	3日跌幅: -15.61%	BBD: -0.89亿换手率:1.27%	在数据通讯领域，公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，同时加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了市场日益增长的需求。
罗博特科 300757.SZ	523.95 -1.01%	DDX: -0.090	3日跌幅: -15.36%	BBD: -0.77亿换手率:1.33%	2026年1月8日公司投资者关系活动记录表披露，ficonTEC作为全球光电子与半导体自动化封装测试领域的先进设备制造商，与全球顶尖客户保持长期战略合作。依托“From Lab to Fab”的业务模式，可为客户提供从研发验证、新产品导入（NPI）直至大规模量产的全生命周期支持，并已深度融入硅光、CPO、OCS及OIO的产业生态链。公司在OCS技术路线上已与产业链核心参与者建立了深度协同关系，ficonTEC近期与某瑞士客户签订了用于生产OCS核心模块的两条完整自动化产线设备订单。该客户未来还有新的产线规划需求，公司将积极匹配其需求。随着CPO、OCS产业化进程加速，市场对ficonTEC设备的需求将显著攀升。
沃格光电 603773.SH	139.20 +1.01%	DDX: -0.051	3日跌幅: -14.59%	BBD: -0.16亿换手率:4.65%	光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板主要应用于数据中心光通信模块，玻璃独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，将交换芯片和传输芯片封装在一起，进一步缩短了光传输单元和电运算单元之间的互连长度，在提高光引擎和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径，在提高传输效率的同时，还有助于缩小设备体积使得数据中心的布局更加紧凑，并可支持更高的带宽。2025年，湖北通格微参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。
亨通光电 600487.SH	92.59 -1.33%	DDX: -0.115	3日跌幅: -14.30%	BBD: -2.62亿换手率:2.51%	2025年12月5日投资者关系活动会议纪要披露，面向无线前传应用场景，可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案；面向政企网络应用场景，可提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模块产品解决方案以及基于PON架构的GPON/ XGSPON OLT局端光模块以及GPON/XGSPON ONU Stick与Micro ONU接入光模块产品解决方案；面向宽带PON接入应用场景，可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模块产品解决方案，同时在下一代50G PON“万兆光网”应用领域，发布了50G COMBO PON OLT非对称光模块，该产品采用小型化混合封装光器件设计，可完全满足SFP-DD标准封装要求，开启了公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局；面向算力中心应用场景，可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。
通富微电 002156.SZ	65.48 -2.81%	DDX: -0.311	3日跌幅: -13.69%	BBD: -3.10亿换手率:3.24%	2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成。
光迅科技 002281.SZ	222.58 +2.01%	DDX: 0.149	3日跌幅: -13.37%	BBD: 2.51亿换手率:2.71%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
仕佳光子 688313.SH	161.54 +0.39%	DDX: -0.044	3日跌幅: -12.52%	BBD: -0.32亿换手率:1.48%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。

3日领跌概念板块(大跌分析)