3日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.航天科技集团概念-15.86%

中国航天科技集团公司是根据国务院深化国防科技工业管理体制改革的战略部署，经国务院批准，于1999年7月1日在原中国航天工业总公司所属部分企事业单位基础上组建的国有特大型高科技企业，是国家授权投资的机构，由中央直接管理。前身为1956年成立的我国国防部第五研究院，曾历经第七机械工业部、航天工业部、航空航天工业部和中国航天工业总公司等发展阶段。

航天工程 603698.SH	32.14 -10.00%	DDX: -0.426	3日跌幅: -27.10%	BBD: -0.73亿换手率:2.33%	中国航天科技集团有限公司，为公司实际控制人。中国运载火箭技术研究院，为公司控股股东。官网显示，火箭院研制生产的各型运载火箭已累计完成300余次发射任务，具备不同轨道、不同载荷发射能力，其安全性、可靠性、成功率和入轨精度均已达到世界先进水平，有力支撑了我国载人航天、探月探火、北斗导航、空间站建造等国家重大专项工程任务，同时正在加速推进重复使用运载火箭研制和商业航天产业布局。
航天动力 600343.SH	20.21 -10.02%	DDX: -0.733	3日跌幅: -27.09%	BBD: -0.97亿换手率:7.55%	公司实际控制人为中国航天科技集团有限公司，主营业务：战略导弹武器系统、战术导弹武器系统、火箭武器系统、精确制导武器系统,各类空间飞行器、航天运输系统、临近空间飞行器系统、地效飞行器系统、无人装备系统,以及相关配套产品的研制、试验、生产销售及服务；军品贸易、各类商业卫星及宇航产品出口、商业卫星发射（含搭载）及卫星运营服务；卫星通信广播电视传输服务等，控股股东西安航天科技工业有限公司。
航天电子 600879.SH	17.38 -9.99%	DDX: -0.912	3日跌幅: -25.38%	BBD: -5.42亿换手率:6.00%	公司控股股东为中国航天时代电子有限公司，公司最终实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
航天机电 600151.SH	9.20 -2.75%	DDX: -0.430	3日跌幅: -18.37%	BBD: -0.58亿换手率:2.39%	公司控股股东为中国航天科技集团有限公司第八研究院、上海航天技术研究院，主要经营业务：卫星应用设备研制，通信设备研制，汽车零部件研制，计算机研制，相关技术开发、技术转让与技术咨询服务。实际控制人为中国航天科技集团有限公司，主要经营业务战略导弹武器系统、战术导弹武器系统、火箭武器系统、精确制导武器系统，各类空间飞行器、航天运输系统、临近空间飞行器系统、地效飞行器系统、无人装备系统，以及相关配套产品的研制、试验、生产销售及服务；军品贸易、各类商业卫星及宇航产品出口、商业卫星发射（含搭载）及卫星运营服务等。
航天智装 300455.SZ	18.88 -1.31%	DDX: -0.051	3日跌幅: -18.27%	BBD: -0.07亿换手率:1.24%	公司控股股东为航天神舟投资管理有限公司，实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
中国卫星 600118.SH	73.92 -10.00%	DDX: -0.960	3日跌幅: -17.88%	BBD: -8.68亿换手率:7.11%	公司控股股东为中国空间技术研究院，实际控制人为中国航天科技集团。中国航天科技集团有限公司是在我国战略高技术领域拥有自主知识产权和著名品牌，创新能力突出、核心竞争力强的国有特大型高科技企业集团，世界500强企业之一。
中国卫通 601698.SH	27.83 -3.74%	DDX: -0.147	3日跌幅: -15.36%	BBD: -1.76亿换手率:1.12%	公司控股股东和实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
航天智造 300446.SZ	14.25 -1.86%	DDX: -0.263	3日跌幅: -14.26%	BBD: -0.14亿换手率:2.31%	公司控股股东为四川航天工业集团有限公司，实际控制人为中国航天科技集团有限公司。
乐凯胶片 600135.SH	7.09 -0.56%	DDX: -0.276	3日跌幅: -7.68%	BBD: -0.11亿换手率:1.47%	公司控股股东为中国乐凯集团有限公司，实际控制人为中国航天科技集团有限公司。说明：中国航天科技集团有限公司--->100%中国乐凯集团有限公司--->45.68%乐凯胶片股份有限公司。
航天彩虹 002389.SZ	17.11 +1.24%	DDX: -0.039	3日跌幅: -7.06%	BBD: -0.07亿换手率:1.58%	公司控股股东为中国航天空气动力技术研究院，实际控制人为中国航天科技集团有限公司。

2.空间站概念-14.60%

空间站是一种能在轨道上长期运行、具有一定科学技术试验能力或生产能力的有人居住航天器。

航天电子 600879.SH	17.38 -9.99%	DDX: -0.912	3日跌幅: -25.38%	BBD: -5.42亿换手率:6.00%	2025年公司圆满完成了以神舟二十号、神舟二十一号、神舟二十二号、天问二号、天舟九号货运飞船等为代表的重大航天型号发射保障任务。
天奥电子 002935.SZ	17.05 -2.74%	DDX: 0.058	3日跌幅: -21.21%	BBD: 0.04亿换手率:2.07%	公司具备时间同步板卡及模块、电源模块及组件、时间同步设备及系统等全系列产品，是军用时间同步产品的主要供应商，产品广泛应用于航天测控、武器装备等领域。为航天测控体系提供了大量的航天测控体系主站时频系统，参加并完成载人航天、探月工程、深空探测、空间站等航天重大任务时频同步保障。为各军兵种用户提供了大量时频装备，满足了协同作战等军事需求。
航天科技 000901.SZ	14.62 -2.08%	DDX: -0.360	3日跌幅: -18.46%	BBD: -0.42亿换手率:3.22%	公司航天应用产品主要以加速度传感器、精密制造、航天辅材、测试测控设备为主要业务方向。公司加速度传感器等惯性器件的技术处于国内领先水平，在国内航天领域得到广泛使用，公司自主研发的加速度传感器以其精度高、可靠性高、体积小、重量轻、使用方便等特点，在以往的二十多年中，都是惯性导航系统主选产品，在航天、航空、船舶、兵器等领域得到了广泛的应用，有近十项科研成果获部级科学进步奖并取得多项专利。精密制造涉及发动机及舵机的零、部件等产品生产与伺服系统装配。航天辅材主要从事各型压接型、灌封型、焊接型、扁平编织型等多型航天电缆、电装的设计及生产。测试测控业务包括满足飞航产品的雷电与静电防护检测以及环境与可靠性测试等业务。公司加速度传感器成功助力神舟飞船、天舟货运飞船、空间站等国家重点工程任务，巩固了加速度传感器产品在载人航天工程领域的主导地位。
航天智装 300455.SZ	18.88 -1.31%	DDX: -0.051	3日跌幅: -18.27%	BBD: -0.07亿换手率:1.24%	子公司轩宇空间凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域，其科技产品创新一直走在我国复杂航天器系统测控仿真领域技术前沿。轩宇空间在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，积极拓展商业航天和工业控制领域用户，公司核心关键技术和产品已经逐步确定了行业领先的市场地位，整体业务在行业内位居前列，技术居于国内领先水平。2025年8月4日公司在互动平台披露，卫星产业链中，子公司轩宇空间的芯片、部组件以及地面仿真测试服务，可以为相关总体单位及商业航天企业提供相应服务。2025年1月9日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间可以为中国空间站提供地面仿真设备、微系统及微处理器芯片等技术和设备。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。2022年8月30日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间有mcu芯片产品。
中国卫星 600118.SH	73.92 -10.00%	DDX: -0.960	3日跌幅: -17.88%	BBD: -8.68亿换手率:7.11%	在卫星应用方面，公司积极服务和融入新发展格局，不断增强产业链供应链韧性和竞争力，业务产品主要包括卫星通导遥终端产品制造、大型地面应用系统集成、无人机系统集成、卫星综合运营服务、信息系统及综合应用平台建设等领域，在目标特性识别、抗干扰、高精度时间同步、高通量卫星通信波束无缝切换等技术方面具有竞争力，打造了Anovo卫星通信系统、北斗三代宇航级芯片、高通量机载卫星通信终端、北斗导航终端、信息链终端、遥感卫星地面站、民航机载追踪监视设备等一批具备竞争优势的核心产品，具备设计、建设和运营大型地面应用系统的核心能力，能够为行业、区域用户和国际市场提供卫星广播电视传输服务、卫星测控及遥感数据运营服务和增值服务、天空地一体综合信息系统及信息化解决方案，以及满足生态环保、农业生产、应急指挥等领域需求的综合信息平台建设及运营服务。2023年，公司继续围绕卫星应用技术设备制造、卫星应用服务等方面积极推动工作，尽管面临激烈的市场竞争环境，但公司在通信终端应用、通导遥综合应用等业务领域开展布局并实现突破。
奥普光电 002338.SZ	45.28 -4.83%	DDX: 0.053	3日跌幅: -17.57%	BBD: 0.06亿换手率:2.80%	光电经纬仪是用于测量导弹、卫星、飞机及炮弹等飞行物体飞行轨迹及坐标信息的高精度光学测量设备，在靶场试验测量控制中得到广泛应用，从1958年研制我国第一台经纬仪至今，公司研制了从100mm到4000mm口径的系列产品，在神舟系列、嫦娥系列等国家重大任务中多次出色完成目标捕捉、测量任务。
雷科防务 002413.SZ	8.26 -0.36%	DDX: -0.710	3日跌幅: -14.14%	BBD: -0.77亿换手率:4.58%	2025年11月21日公司在互动平台披露：公司子公司恒达微波研制的“微波雷达天线”和“微波应答机天线”助力神舟二十一号载人飞船与空间站顺利对接。
华力创通 300045.SZ	15.48 -1.78%	DDX: -0.134	3日跌幅: -12.54%	BBD: -0.11亿换手率:2.49%	公司作为国内少数同时掌握“卫星通信+卫星导航”关键核心技术的企业，紧密贴合国家航天发展战略，在卫星应用领域深入布局，投身北斗导航、天通卫星移动通信的系统建设，开展低轨卫星互联网系统的先期探索，已构建起“芯片+模块+终端+平台+系统解决方案”的产业格局。全国产化的自主产品和体系化解决方案已广泛应用于应急管理、地灾监测、水库管理、交通运输、民用航空、国防装备等多个领域，公司产品及服务品质逐年稳步提升，以精准匹配市场与客户需求为导向，不断实现突破。公司持续加大在民品业务的投入力度，凭借前瞻性布局与成熟产品矩阵在交通、消防领域实现突破；同时与全国多地企业达成战略合作，携手拓展低空经济、水库监测、电动自行车及公务车等领域的业务。围绕市场需求，公司在应急与海洋领域推出多款创新型产品。
国机精工 002046.SZ	57.40 -0.64%	DDX: 0.276	3日跌幅: -8.54%	BBD: 0.86亿换手率:2.19%	2024年6月19日公司在互动平台披露，在航天领域，公司提供卫星、空间站、火箭等所用的特种轴承。2025年12月16日公司在互动平台披露，公司为商业航天领域提供的轴承主要包括卫星动量轮用轴承组件、卫星电池帆板用轴承、火箭燃料涡轮泵轴承等产品。
旋极信息 300324.SZ	3.67 -0.27%	DDX: -0.176	3日跌幅: -7.79%	BBD: -0.11亿换手率:1.85%	2024年5月9日公司在互动平台披露，公司在航天领域主要的业务是为航天工程提供测试验证工具和服务。在中国载人航天事业中，从一期工程、二期工程到空间站建站，公司提供了大量的测试验证工具和服务。2023年6月19日公司在互动平台披露，在C919大型客机的研制中，公司主要参与了高速总线、视频传输网络、航电的综合测试实验等方面业务。2024年4月26日公司在互动平台披露，沈阳旋飞主要是机载类、控制类无人机，以及试飞测评及提供测试验证服务等业务，解决方案主要面向高楼灭火、物资运输和实验验证。

3.砷化镓概念-14.19%

砷化镓属于III-V族化合物半导体。根据电阻的不同，砷化镓材料可以分为半导体型和半绝缘型。由于砷化镓的电子迁移率是硅的6~7倍，因此它高频性能十分优异。

国博电子 688375.SH	83.44 -4.97%	DDX: -0.081	3日跌幅: -26.17%	BBD: -0.41亿换手率:0.94%	公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，强化客制化产品定向设计开发优势，聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。
乾照光电 300102.SZ	18.80 -2.74%	DDX: -0.351	3日跌幅: -22.09%	BBD: -0.61亿换手率:4.28%	公司深耕Ⅲ-Ⅴ族化合物(GaAs、GaN、InP等）半导体领域，构建了从材料外延、芯片设计到工艺制造的全链条自主技术体系。Ⅲ-Ⅴ族化合物具备直接带隙、高电子迁移率、耐高温、抗辐射等优异特性，可适配高频、高功率等高端应用场景，可延伸应用于商业航天核心元器件，亦可用于制造星载相控阵T/R组件、抗辐射射频芯片、航天级砷化镓太阳能电池等核心器件，适配卫星通信、姿态控制、能量供给等关键场景。依托多年的技术沉淀，公司重点布局的Ⅲ-Ⅴ族化合物核心品类已在航天光伏、背光显示、车载照明、数据通信等应用持续深化，同时有望拓展延伸至其他基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的卫星应用场景，为公司布局商业航天作为第二增长曲线奠定坚实的技术基础。
电科蓝天 688818.SH	62.14 -2.91%	DDX: -0.847	3日跌幅: -20.64%	BBD: -0.71亿换手率:7.77%	公司是中国化学与物理电源行业协会理事长单位，在电能源领域有着深厚的技术积淀，实际应用经验丰富，研发创新能力突出，部分关键领域引领世界前沿。公司拥有高效砷化镓空间太阳电池阵技术、高效薄膜砷化镓太阳电池技术、高可靠长寿命空间锂离子电池组技术等11项核心技术，多项核心技术达到国际领先或国际先进水平。截至2025年6月30日，公司已获授权专利367项，其中发明专利141项，实用新型专利215项，外观设计专利11项。2000年以来，公司累计获得国家科学技术进步奖9次、国防科学技术（进步）奖14次。子公司空间电源曾荣获工信部授予的国防科学技术进步二等奖，是工信部认定的“专精特新”小巨人企业；子公司蓝天太阳曾荣获天津市科学技术进步一等奖，是天津市科技领军企业、天津市砷化镓光伏技术企业重点实验室、天津市企业技术中心。
有研新材 600206.SH	47.65 -9.46%	DDX: -0.855	3日跌幅: -20.58%	BBD: -3.57亿换手率:11.11%	公司成功开发硫化锌小头罩自动化精磨加工技术，小球罩产能显著提高；开发大相面1280高清HD长波非制冷无热化镜头和紧凑型车辆辅助驾驶镜头；持续优化大变倍比、大焦距连续变焦长波非制冷镜头；开发了多种基底表面网栅制备工艺和镀膜工艺，网栅质量得到显著提升，实现了曲面头罩随机网栅制备技术突破；高纯锗单晶进一步固化了制备全流程工艺，可稳定批量生产13N高纯锗单晶。公司红外锗单晶主要用于制作红外窗口材料，应用于红外热成像探测等领域，砷化镓单晶主要用于红外LED光电领域，
三安光电 600703.SH	14.25 -4.81%	DDX: -0.404	3日跌幅: -15.88%	BBD: -2.93亿换手率:4.08%	公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6 吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。
海特高新 002023.SZ	9.90 -0.60%	DDX: 0.062	3日跌幅: -14.43%	BBD: 0.05亿换手率:3.85%	参股公司华芯科技建有国内首条6吋化合物半导体生产线，是经国家发改委立项并建设的具有国际先进水平的高性能集成电路制造生产线，开发了成熟稳定的砷化镓有源/无源、氮化镓功率芯片、射频功放芯片、光电感知芯片、碳化硅功率芯片六大工艺制程。产品应用涵盖5G移动通信、雷达探测、新能源汽车及充电桩、光伏、轨道交通、消费类电子、光纤通讯、3D感知等领域。参股公司华芯科技建有高性能集成电路生产线，积极把握高性能、多功能集成电路发展的重要机遇，持续加大技术研发投入，在氮化镓、砷化镓、碳化硅三个新材料芯片方向实现了技术突破，建立了快充芯片、功放芯片、光电感知芯片、新能源芯片等的制造能力。公司在碳化硅、氮化镓第三代半导体芯片制造领域，专利数量排在国内前列,是中国5G联合技术创新中心成员，参与了5G器件标准制定。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程。
云南锗业 002428.SZ	87.83 -7.32%	DDX: -0.924	3日跌幅: -12.40%	BBD: -5.48亿换手率:6.95%	2025年5月13日，公司在互动平台表示，公司注意到近期市场对光通信概念关注度较高。截至目前，公司主要业务为锗系列产品的精深加工及研究开发。公司生产的化合物半导体材料磷化铟晶片可以用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。2025年度公司营业收入10.66亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约1.38亿元，占营业收入的比重为12.93%，占比较低，化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的14.29%。
和而泰 002402.SZ	23.26 -0.85%	DDX: -0.124	3日跌幅: -11.63%	BBD: -0.24亿换手率:5.16%	控股子公司铖昌科技作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，在技术及成本上具有双优势。2025年10月30日公司在互动平台披露，卫星互联网低轨卫星行业发展提速，随着卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为铖昌科技营收新的增长点。铖昌科技保持在卫星地面终端领域的领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品。2025年7月15日公司在互动平台披露，铖昌科技主要向市场提供基于硅基、砷化镓、第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。2025年5月15日公司在互动平台披露，铖昌科技作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，目前产品已批量应用于探测、遥感、通信、导航等多个领域。2024年4月8日公司在互动平台披露，铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。
卓胜微 300782.SZ	86.40 -0.36%	DDX: 0.250	3日跌幅: -8.75%	BBD: 1.03亿换手率:4.72%	公司长期深耕化合物半导体射频器件领域，通过核心工艺研发迭代与技术创新，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势。GaAs（砷化镓）半导体工艺是化合物半导体领域的关键工艺，是适配5G/6G射频前端、卫星互联等高端应用场景的关键半导体制造工艺。依托研发团队在化合物半导体领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已突破并掌握相关工艺技术。

4.航天科工集团概念-13.09%

中国航天科工集团公司（简称“中国航天科工”）是特大型高科技企业,现有职工约15万余人,其中各类专业人员约占70%，涉及学科与专业领域近200个,共有600余户企业和机构，分布于国内各省市自治区以及20余个国家和地区。

航天发展 000547.SZ	14.79 -2.31%	DDX: -0.734	3日跌幅: -18.60%	BBD: -1.74亿换手率:6.16%	公司依托航天科工集团特有的央企战略地位和航天品牌优势，坚定履行强军首责，服务于国家战略、国防建设、国计民生，与各军兵种及国防工业部门建立了稳固的合作基础，通过积极推进各项重点科研生产任务，推动产品升级和科技创新，在相关业务领域的行业影响力获得了客户认可。
航天科技 000901.SZ	14.62 -2.08%	DDX: -0.360	3日跌幅: -18.46%	BBD: -0.42亿换手率:3.22%	公司控股股东为中国航天科工飞航技术研究院，实际控制人为中国航天科工集团有限公司。
航天长峰 600855.SH	11.80 -1.09%	DDX: -0.210	3日跌幅: -14.62%	BBD: -0.12亿换手率:2.05%	公司控股股东为中国航天科工防御技术研究院，实际控制人为航天科工集团。
锐科激光 300747.SZ	35.60 -4.04%	DDX: -0.254	3日跌幅: -12.68%	BBD: -0.48亿换手率:3.43%	公司控股股东为中国航天三江集团有限公司，实际控制人为中国航天科工集团有限公司。
航天南湖 688552.SH	24.69 -0.76%	DDX: -0.008	3日跌幅: -12.42%	BBD: -0.01亿换手率:0.80%	截至招股意向书签署之日，北京无线电所持有公司43.31%的股份，为公司控股股东。截至招股意向书签署之日，北京无线电所与航天资产公司均为航天科工集团通过投资关系控制的法人，且航天资产公司、南晟合伙均为北京无线电所的一致行动人，因此航天科工集团可间接控制航天南湖52.84%的表决权，为公司的实际控制人。
航天晨光 600501.SH	13.87 -0.86%	DDX: -0.065	3日跌幅: -12.27%	BBD: -0.04亿换手率:1.54%	公司依托集团公司央企战略地位和航天品牌优势，服务于国家战略、国防建设、国计民生，与各军兵种及军工企业建立稳固的合作关系，在重点业务领域的行业影响力持续提升并获得用户的高度认可。
航天电器 002025.SZ	70.36 -5.39%	DDX: -0.199	3日跌幅: -11.26%	BBD: -0.65亿换手率:3.62%	公司控股股东为航天江南集团有限公司，实际控制人为国务院国有资产监督管理委员会。公司股东航天江南集团有限公司、贵州梅岭电源有限公司是中国航天科工集团的下属全资企业。

5.HBM概念-12.28%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

回天新材 300041.SZ	11.62 -5.99%	DDX: -0.433	3日跌幅: -22.84%	BBD: -0.28亿换手率:7.73%	2026年3月6日公司在互动平台披露，公司已布局HBM、Chiplet等先进封装用胶产品，相关产品已在客户处送样测试。2025年9月26日公司在互动平台披露，公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等已应用于先进封装领域，在3D封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及，可精准匹配客户在先进封装环节的高要求。
佰维存储 688525.SH	304.40 -15.06%	DDX: -2.076	3日跌幅: -21.65%	BBD: -31.42亿换手率:11.10%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
壹石通 688733.SH	33.40 -12.95%	DDX: -0.617	3日跌幅: -19.52%	BBD: -0.43亿换手率:9.08%	公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。
华海诚科 688535.SH	136.88 -10.54%	DDX: -0.799	3日跌幅: -19.29%	BBD: -1.54亿换手率:8.15%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
香农芯创 300475.SZ	221.20 -4.20%	DDX: -0.501	3日跌幅: -18.38%	BBD: -5.20亿换手率:9.45%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
艾森股份 688720.SH	87.20 -7.84%	DDX: 0.755	3日跌幅: -17.21%	BBD: 0.53亿换手率:11.27%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
紫光国微 002049.SZ	72.24 -7.65%	DDX: -0.782	3日跌幅: -15.83%	BBD: -4.96亿换手率:6.68%	2024年10月29日公司在互动平台披露：公司HBM产品为特种领域高带宽存储器，产品指标符合相关行业标准要求。2025年1月14日公司在互动易平台披露：目前公司HBM产品处于样品系统集成验证阶段，后续产品通过验证后将会根据市场情况考虑量产。2026年1月9日公司在互动平台披露：HBM开发难度极高，是存储与先进封装交叉领域的顶级技术。公司面向特种行业应用的HBM产品目前仍处于研发阶段，新产品从研发到导入成功尚需时日。
国芯科技 688262.SH	37.04 -6.23%	DDX: 0.258	3日跌幅: -15.82%	BBD: 0.33亿换手率:5.73%	2024年4月16日，公司在互动平台表示，HBM方面，公司目前与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展HBM接口IP技术的流片验证工作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
耐科装备 688419.SH	58.57 -7.30%	DDX: 0.056	3日跌幅: -14.35%	BBD: 0.04亿换手率:2.93%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
赛腾股份 603283.SH	57.45 -6.23%	DDX: -0.566	3日跌幅: -12.89%	BBD: -1.18亿换手率:6.16%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。

6.太空光伏概念-12.11%

太空光伏能源指的是，在太空轨道、月球等地外环境中，利用太阳能光伏技术获取和供给能源，通过无线方式将电力直接传输至地面，或为卫星、空间站、太空数据中心等设施供电。

乾照光电 300102.SZ	18.80 -2.74%	DDX: -0.351	3日跌幅: -22.09%	BBD: -0.61亿换手率:4.28%	2026年4月14日公司投资者关系活动记录表披露，公司作为国内领先的砷化镓太阳能电池供应商，具备近20年在轨经验。公司通过核心战略客户，产品已经批量应用于国内巨型星座。对于海外市场，公司已明确将国际化作为商业航天领域的重要战略方向，目前通过技术创新和客户合作持续拓展国际市场，已实现海外订单销售。公司砷化镓太阳能电池外延片已通过战略核心客户，批量应用于G60千帆星座等国内商业卫星，出货量稳居国内领先。目前商业航天电池产品收入超过1亿元。2025年12月30日公司在互动平台披露，公司柔性空间太阳能电池产品的抗辐照性能已实现突破。据了解，柔性太阳能电池具有以下优势：可以更好地适应卫星的形状和结构，提高空间利用率；抗辐照性能实现突破，有助于卫星在太空中的长期稳定运行；其轻量化特性有助于降低卫星的整体重量，从而降低发射成本。
上海港湾 605598.SH	29.36 -3.07%	DDX: -0.232	3日跌幅: -21.50%	BBD: -0.17亿换手率:4.46%	公司凭借敏锐的市场洞察以及技术的钻研精神，积极开拓第二增长曲线，精准布局钙钛矿太阳能电池等新材料领域，钙钛矿材料具备成本低廉、光电转化率高且能质比优异等显著优势。2024年，公司发挥专业优势，组建了实力雄厚的研发团队，通过不断优化配方与创新封装技术，成功攻克其在空间环境中面临的极限温度考验与稳定性难题。如今，公司研发的钙钛矿太阳能电池已创新地应用于商业航天卫星及大型固定翼无人机项目，既拓宽了公司的业务版图，又为公司的发展注入了强劲动力。成功彰显了公司前瞻性的战略眼光与行业领先的创新能力。
钧达股份 002865.SZ	46.27 -2.92%	DDX: -0.429	3日跌幅: -17.29%	BBD: -0.47亿换手率:4.67%	公司于2026年1月13日与上海星翼芯能科技有限公司及其创始团队、原股东等相关方签署了《增资协议》及《股东协议》，约定公司拟以现金出资人民币3,000万元，认购目标公司新增注册资本人民币46.1539万元，获得目标公司16.6667%的股权。星翼芯能系由杭州尚翼光电团队创始人及创始股东新设的项目公司，用于承接尚翼光电的全部资产、人员及业务，并且后续尚翼光电将调整为目标公司的全资子公司。本次股权合作的推进，旨在把握全球低轨卫星组网及太空算力产业的发展机遇，有利于充分发挥双方在光伏产业化能力、钙钛矿技术积淀、太空场景适配能力及航天资源整合领域的核心优势，实现优势互补、互惠共赢。
帝科股份 300842.SZ	65.58 -6.10%	DDX: -0.175	3日跌幅: -15.92%	BBD: -0.15亿换手率:4.08%	2026年1月13日公司在互动平台披露：公司持续关注导电浆料在太空光伏等高可靠性需求领域的应用。目前，公司相关导电浆料产品已经用于商业航天卫星太阳翼。
沃格光电 603773.SH	100.05 -8.88%	DDX: -0.570	3日跌幅: -15.31%	BBD: -1.33亿换手率:6.71%	2026年2月2日公司在互动平台披露：公司在空间太阳能领域主要布局卫星柔性太阳翼用CPI透明聚酰亚胺膜及配套防护镀膜产品，具备自主研发的浆料、制膜、镀膜全产业链工艺，产品可适应太空极端环境，目前已配合头部商业航天客户提供CPI膜材及防护镀膜产品，已实现柔性太阳翼基材的在轨应用，并正与其他客户推进送样测试。
聚和材料 688503.SH	87.00 -4.40%	DDX: -0.172	3日跌幅: -13.04%	BBD: -0.37亿换手率:6.14%	公司旗下子公司德朗聚依托对市场和技术发展趋势的深度理解，持续投入研发除了前期市场上已经规模化的0BB定位胶及BC绝缘胶，在2025年又开发出高性能太空光伏用导电胶、满屏BC组件定位胶及TOPCON多分片缓冲胶等系列产品。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助力0BB工艺技术进步，目前已在头部客户实现规模化量产，并在多家光伏龙头企业中快速推进；德朗聚新型绝缘胶产品的成功推出，有效解决了BC组件的工艺痛点，将助力BC组件的产业化进程，同时根据市场需求定制开发了满足太空光伏要求的导电胶产品。
中来股份 300393.SZ	5.96 -0.83%	DDX: 0.073	3日跌幅: -8.87%	BBD: 0.04亿换手率:2.28%	2026年1月21日公司在互动平台披露：公司有背板产品在进行适配太空光伏组件的封装开发和实验，同时公司的钙钛矿晶硅叠层产品也正在研发中。
海优新材 688680.SH	34.82 +0.03%	DDX: -0.001	3日跌幅: -6.67%	BBD: -0.00亿换手率:1.04%	2026年1月30日，公司在投资者关系活动记录中披露，经过两个季度的行业调研和考察分析，公司充分认识到低轨卫星领域能源系统的重要价值及其产业变化趋势，并与相关方共同推进业务合作，展开空间级太阳翼封装材料系列产品的探索，当前公司相关产品正处于研发攻关阶段。空间太阳翼作为太阳能的前沿技术领域，其产品技术路线和工艺设计与地面光伏产品均存在差异，同时应用环境的变化也对封装材料的可靠性、稳定性，乃至材料测试环境等外部条件均提出了更高的要求和挑战。针对抗太空辐射、耐原子氧腐蚀以及适应±120 度高低温切换等性能要求，公司正在开展 POE 改性材料、空间特种封装材料等产品的研发，并努力打通研发-测试-实际应用的产业化链路，同步展开国内及海外潜在商务渠道的探索。
天合光能 688599.SH	12.26 +1.41%	DDX: -0.061	3日跌幅: -5.55%	BBD: -0.17亿换手率:1.15%	2026年1月23日公司在互动平台披露：作为拥有光伏科学与技术全国重点实验室的行业领先企业，在太空光伏相关的晶体硅电池（HJT等）、钙钛矿叠层电池、III-V族砷化镓多结电池三大方向已经进行了长期完整布局，并且取得了领先性的研发成果。在推广商业应用方面，公司基于我们的领先成果与国内航天院所及企业密切合作，与海外领先航天航空机构合作，积累了大量空间太阳能方向的实践经验。
拓日新能 002218.SZ	3.56 +1.71%	DDX: 0.065	3日跌幅: -4.56%	BBD: 0.03亿换手率:2.33%	2025年12月16日公司在互动平台披露：公司光伏产品在多年前已经在商业卫星上使用，且在卫星运行多年后收到卫星运营商的关于公司产品表现卓越的感谢信，公司具备为卫星提供光伏产品的能力，公司将根据客户不同的应用场景及使用目的研发、提供更合适的光伏产品，未来公司也会继续关注卫星相关领域的市场机会。

7.靶材概念-11.94%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

有研新材 600206.SH	47.65 -9.46%	DDX: -0.855	3日跌幅: -20.58%	BBD: -3.57亿换手率:11.11%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
江丰电子 300666.SZ	282.14 -9.39%	DDX: -1.237	3日跌幅: -17.12%	BBD: -8.08亿换手率:8.77%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
隆华科技 300263.SZ	11.11 -6.09%	DDX: -0.253	3日跌幅: -14.80%	BBD: -0.28亿换手率:5.50%	丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。
多浦乐 301528.SZ	62.41 -2.82%	DDX: 0.053	3日跌幅: -13.60%	BBD: 0.02亿换手率:3.12%	公司自动化检查设备集成了检测设备、检测方法、超声换能器及扫查装置、机械传动、自动化控制等多个领域。公司进一步迭代优化了超声相控阵C扫系统，增强了缺陷自动分析功能，推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。2025年，公司推出了多通道超声显微镜产品，已在覆铜陶瓷基板检测中实现了在线检测。
安泰科技 000969.SZ	17.44 -2.73%	DDX: -0.015	3日跌幅: -12.71%	BBD: -0.03亿换手率:2.98%	公司产品包括集成电路设备用发热体和结构件、集成电路及平面显示用钨钼溅射靶材、离子注入机用钨钼材料、蓝宝石长晶炉用钨钼材料、电子封装热沉材料、因瓦合金材料及精密金刚石工具等，主要服务于半导体设备与制造厂商。公司高性能稀土永磁钕铁硼制品可应用于声学模组、摄像头马达及振动马达；纳米晶导磁片对接无线充电及快充需求；MIM精密部件广泛应用于SIM卡槽及智能穿戴设备。
欧莱新材 688530.SH	68.41 -8.73%	DDX: -0.785	3日跌幅: -10.81%	BBD: -0.39亿换手率:11.38%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
贵研铂业 600459.SH	19.55 -4.54%	DDX: -0.385	3日跌幅: -9.15%	BBD: -0.58亿换手率:3.47%	2026年5月29日公司在互动平台披露，溅射靶材方面，公司聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，突破多项关键技术，产品纯度、致密度、晶粒结构等核心指标显著提升，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。
阿石创 300706.SZ	59.18 -9.30%	DDX: -0.213	3日跌幅: -9.07%	BBD: -0.15亿换手率:12.52%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。

8.封测概念-11.36%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

佰维存储 688525.SH	304.40 -15.06%	DDX: -2.076	3日跌幅: -21.65%	BBD: -31.42亿换手率:11.10%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
苏州固锝 002079.SZ	10.85 -6.63%	DDX: 0.365	3日跌幅: -20.22%	BBD: 0.33亿换手率:10.73%	2026年5月27日公司在互动平台披露，在半导体领域，公司已深耕35年，在分立器件板块积淀深厚，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统优势领域保持中国前列的市场地位。在集成电路封装测试领域，结合参股公司苏州明皜在MEMS传感器领域的产业优势，打造最有特色的封测能力，满足各种新兴场景的需求。
甬矽电子 688362.SH	85.60 -9.37%	DDX: -0.718	3日跌幅: -20.15%	BBD: -2.91亿换手率:8.55%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
颀中科技 688352.SH	17.75 -5.84%	DDX: -0.024	3日跌幅: -19.32%	BBD: -0.02亿换手率:7.86%	2026年4月，为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资完成后，公司将持有其1.1170%的股份（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为奕成科技股东。奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业，深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战略性新兴应用领域，拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队，通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准，为客户提供一站式高性价比解决方案。
深科技 000021.SZ	47.26 -10.00%	DDX: -1.072	3日跌幅: -18.39%	BBD: -8.35亿换手率:11.66%	2026年5月，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.70亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。
太极实业 600667.SH	20.81 -8.04%	DDX: -0.465	3日跌幅: -17.62%	BBD: -2.13亿换手率:11.62%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
金海通 603061.SH	373.84 -6.99%	DDX: -0.781	3日跌幅: -16.69%	BBD: -2.62亿换手率:5.83%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
汇成股份 688403.SH	29.87 -8.32%	DDX: -0.244	3日跌幅: -16.10%	BBD: -0.74亿换手率:7.19%	公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
敏芯股份 688286.SH	56.15 -5.36%	DDX: 0.338	3日跌幅: -15.97%	BBD: 0.15亿换手率:5.28%	2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。
蓝箭电子 301348.SZ	23.33 -6.38%	DDX: -0.249	3日跌幅: -14.67%	BBD: -0.09亿换手率:8.88%	公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。

9.CPU概念-11.16%

CPU（Central Processing Unit）是指中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，属于集成电路设计中的最高端产品。

国芯科技 688262.SH	37.04 -6.23%	DDX: 0.258	3日跌幅: -15.82%	BBD: 0.33亿换手率:5.73%	国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。
中国长城 000066.SZ	16.51 -1.90%	DDX: -0.132	3日跌幅: -15.12%	BBD: -0.71亿换手率:5.49%	公司参股飞腾信息技术有限公司，公司持股比例为28.035%。飞腾信息官网显示：飞腾公司是国内领先的自主核心芯片提供商，致力于飞腾系列国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，同时联合众多国产软硬件生态厂商，提供基于国际主流技术标准、中国自主先进的全国产信息系统整体解决方案，支撑国家信息安全和重要工业安全。飞腾公司始终坚持“核心技术自主创新，产业生态开放联合”的发展理念，以“聚焦信息系统核心芯片，支撑国家信息安全和产业发展”为使命，努力成为世界一流芯片企业，用中国芯服务社会。2026年3月5日“飞腾行业解决方案”微信公众号披露：近日，飞腾腾锐 D3000/D3000M、飞腾腾云 S5000C/S5000C-E 和飞腾腾珑 E2000 与 OpenClaw 顺利完成适配，并实现 “全国产软硬件协同”+“全场景覆盖”，打造更具性价比和安全可控的全栈 AI 自动化解决方案，满足日常办公、开发学习和企业级部署需求。2023年6月5日公司在互动平台披露：公司参股企业飞腾公司致力于国产高性能、低功耗通用计算微处理器的设计研发和产业化推广，产品包括高效能桌面CPU（飞腾腾锐D系列）等。
中电港 001287.SZ	26.65 -6.92%	DDX: -0.065	3日跌幅: -14.12%	BBD: -0.14亿换手率:5.91%	截至2025年期末，公司授权产品线近140条，通过整合国际一流品牌和国产优质资源，已形成品牌影响力较强、产品类别完备、国内行业市场深度覆盖的核心优势，能够满足重点行业的多样化需求。类别覆盖CPU、GPU、MCU、FPGA、存储、射频、模拟、传感、分立器件等，为公司向多领域下游客户提供服务、进行供应链整合奠定了重要基础。品牌涵盖ADI、AMD、NXP、Nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas等国际知名品牌及豪威科技、澜起、兆易创新、紫光展锐等国内知名品牌。2025年3月20日公司在互动平台披露，公司是英伟达在国内的授权分销商之一，目前代理的GPU产品主要用于数据中心。2025年3月26日公司在互动平台披露，公司已在边缘计算、存储、算法及系统集成等方面布局相关产品，目前公司与昆仑芯、寒武纪、AMD、英伟达等芯片品牌以及超聚变、新华三等服务器品牌供应商均有业务合作。
北京君正 300223.SZ	190.18 -8.43%	DDX: -0.731	3日跌幅: -13.52%	BBD: -6.21亿换手率:8.91%	公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中。包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。
禾盛新材 002290.SZ	71.69 -5.61%	DDX: -0.117	3日跌幅: -13.12%	BBD: -0.21亿换手率:2.65%	2026年4月，公司继续以自有资金或自筹资金23,300万元人民币认购熠知电子新增注册资本450.7348万元，对应本次投资后熠知电子8.2245%的股权，本次投资完成后，公司将持有熠知电子934.3558万元注册资本，对应熠知电子17.0491%的股权。熠知电子的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，同时为客户提供丰富的芯片产品解决方案。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成3代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，熠知TF7000系列实测性能达到国内先进水平。同时，熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配，在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合作关系。另，2025年7月16日公司在互动平台披露：熠知电子TF7000系列ARM架构核心处理器与GPU紧密配合，具有业界领先的性价比，可以帮助客户有效降低成本，给广大游戏玩家提供了高清、流畅的游戏体验；目前已经通过了头部互联网公司云游戏场景下的各项性能和兼容性测试。2025年7月16日公司在互动平台披露：多家算力厂商采用熠知电子的CPU及服务器产品完成集群部署和海外试运行，熠知电子已向头部互联网公司输出云游戏算力。与此同时，熠知电子的CPU及服务器产品通过与运营商、国产操作系统和应用软件相结合，形成软硬件全栈的云手机解决方案。
龙芯中科 688047.SH	129.00 -3.62%	DDX: -0.093	3日跌幅: -12.30%	BBD: -0.49亿换手率:1.65%	工控领域抓住安全应用市场恢复发展机遇，发挥龙芯新一代嵌入式CPU性价比优势，实现销售收入快速恢复。凭借龙芯CPU安全可靠体系以及掌握底层技术实现精准服务的差异化优势，继续保持在安全应用市场的主导地位；适应安全应用市场新要求，推进包括2K0300、2K3000、3C6000等新一代CPU的应用，大幅提升龙芯高质量等级CPU的性价比竞争力。充分发挥龙芯CPU产品系列丰富、新一代工控CPU性价比高等优势，积极拓展网安、能源、交通、制造以及开放市场工控应用；2K0300和2K3000得到众多嵌入式解决方案企业的认可，部分进入批量或小批量阶段；2P0500作为唯一的自主打印机主控芯片进入安全应用领域名录，推动国测中心将打印机主控芯片纳入安全可靠名录管理，在打印机主控芯片领域形成先发优势和性价比优势。
海光信息 688041.SH	324.11 -4.91%	DDX: -0.055	3日跌幅: -8.18%	BBD: -4.26亿换手率:1.16%	海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。
综艺股份 600770.SH	6.15 -2.07%	DDX: -0.110	3日跌幅: -7.10%	BBD: -0.09亿换手率:4.39%	参股公司神州龙芯以集成电路（自主知识产权处理器）研发与销售为主线，围绕国产嵌入式工业级处理器芯片构建从芯片设计到系统方案的全产业链能力，为客户提供处理器、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、VPN安全网关、加油税控产品等技术和产品服务。神州龙芯专注于嵌入式工业级处理器芯片，其代表产品GSC328X、GSC329X已广泛应用于工业控制、能源电力等领域，适配于PLC及各类电力终端设备；新一代升级版GSC32A0性能显著提升，可满足更复杂的工业控制与数据处理需求，并已实现量产销售。神州龙芯作为国产自主知识产权嵌入式工业级处理器领域的重要参与者，其GSC系列产品在工业控制、能源电力等细分领域已形成一定市场份额并获得市场认可；神州龙芯凭借自主知识产权和从芯片设计到系统方案的全产业链能力构建了差异化优势，产品在可靠性及场景适配方面表现突出，契合国产替代趋势。神州龙芯基于GSC32A0处理器，正在研发新一代高性能处理器。该处理器采用更先进工艺与异构多核架构，集成高性能多核处理器、嵌入式CPU核以及具有强劲AI 算力的NPU，并配备多种高速外设接口。
铂科新材 300811.SZ	79.45 -1.66%	DDX: -0.097	3日跌幅: -6.45%	BBD: -0.26亿换手率:3.59%	2026年4月8日公司在互动平台披露：公司的芯片电感产品起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。
兴森科技 002436.SZ	38.71 -5.24%	DDX: -0.212	3日跌幅: -5.88%	BBD: -1.28亿换手率:6.24%	2026年2月10日公司在互动平台披露：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域。

10.功率半导体概念-10.71%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

三安光电 600703.SH	14.25 -4.81%	DDX: -0.404	3日跌幅: -15.88%	BBD: -2.93亿换手率:4.08%	2025年9月17日公司在互动平台表示，公司的射频芯片为模拟芯片，LED芯片属于光电器件，碳化硅MOSFET、二极管等产品属于功率半导体。
民德电子 300656.SZ	28.21 -6.93%	DDX: -0.228	3日跌幅: -15.49%	BBD: -0.09亿换手率:4.75%	2026年7月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年6月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。
斯达半导 603290.SH	104.71 -9.93%	DDX: -0.595	3日跌幅: -15.43%	BBD: -1.54亿换手率:5.41%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
美畅股份 300861.SZ	18.63 -3.67%	DDX: -0.063	3日跌幅: -15.13%	BBD: -0.05亿换手率:5.68%	2026年6月，公司以自有资金人民币3亿元认购龙腾半导体股份有限公司新增股本1,200万股。本次投资完成后，公司合计持有目标公司1,200万股，持股比例5.729%。目标公司主要从事功率半导体器件的研发、设计与制造，目标公司主要产品包括SGTMOSFET、SJMOSFET及VDMOS，主要应用于消费电子、LED照明、工业电源等领域。
华微电子 600360.SH	14.31 -10.00%	DDX: -1.792	3日跌幅: -14.77%	BBD: -2.51亿换手率:12.11%	公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。
联动科技 301369.SZ	189.47 -7.57%	DDX: -0.638	3日跌幅: -14.42%	BBD: -0.68亿换手率:5.55%	2025年9月29日公司在互动平台表示，公司自主研发的功率半导体测试系统批量出货并实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据相对领先的地位。
芯朋微 688508.SH	76.35 -2.13%	DDX: 0.700	3日跌幅: -14.39%	BBD: 0.73亿换手率:7.07%	公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。
云意电气 300304.SZ	12.45 -5.68%	DDX: -0.155	3日跌幅: -13.96%	BBD: -0.17亿换手率:3.30%	2025年12月2日公司在互动平台披露，公司功率半导体核心产品以车用大功率二极管为主，已批量供货法雷奥、索恩格等全球头部企业，聚焦汽车整流器领域。
晶盛机电 300316.SZ	40.70 -5.06%	DDX: -0.077	3日跌幅: -13.92%	BBD: -0.39亿换手率:1.70%	2025年2月21日公司在互动平台披露：在功率半导体领域，公司开发了8-12英寸常压硅外延设备并批量出货。
士兰微 600460.SH	38.57 -7.73%	DDX: -0.725	3日跌幅: -13.35%	BBD: -4.81亿换手率:5.80%	公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

3日领跌概念板块(大跌分析)