3日领跌概念板块大跌分析|查股网

光纤的全称叫做光导纤维，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，其主要用途是通信；光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构，由缆芯、加强元件和护层三部分组成。

浙江众成 002522.SZ	6.71 -6.42%	DDX: -0.825	3日跌幅: -19.25%	BBD: -0.49亿换手率:6.03%	2026年6月10日公司在互动平台披露，公司控股子公司众立合成材料所生产销售的光纤油膏用SEP产品是光纤油膏的主要原料，其下游应用领域为光纤光缆。目前，多家国内外光纤、光缆油膏生产商已成为众立合成材料的客户，例如长飞下属子公司也是众立的光纤油膏SEP的客户，保持稳定供应。
新安股份 600596.SH	14.83 -2.63%	DDX: -0.346	3日跌幅: -16.69%	BBD: -0.67亿换手率:3.03%	2026年5月18日公司在互动平台表示，公司参股子公司浙江亚格新安电子新材料有限公司现有四氯化硅产能4万吨，具备高纯和超纯四氯化硅生产能力，可用于光纤、半导体等行业。
通鼎互联 002491.SZ	27.99 -5.41%	DDX: -0.246	3日跌幅: -15.69%	BBD: -0.81亿换手率:4.64%	公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案，公司的生产规模和供货能力位居行业前列。公司光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理连接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。
烽火通信 600498.SH	65.65 -5.34%	DDX: -0.163	3日跌幅: -13.87%	BBD: -1.36亿换手率:2.11%	在光纤光缆领域，公司拥有光棒-光纤-光缆完整产业链，是动光缆、圆型缆、隐形光缆创始者，技术实力全球领先。在特种光纤领域，新型光纤产品与技术应用在航空航天、海洋等领域，细分市场份额领先；在海洋光缆领域，具备海缆、海洋光通信设备、工程设计及施工的全业务能力，为国内外跨海通信等客户提供EPC总包服务；在光配线领域，作为行业一流的综合产品与服务解决方案提供商，公司牵头智能ODN、快速连接器等行业标准，率先获得市场规模商用。在海洋通信领域，公司是全球唯一自主打通芯片器件、岸基与水下设备、光棒海纤海缆、海洋工程装备四大核心技术领域的高新技术企业，多项核心技术达世界一流水平。
亨通光电 600487.SH	95.48 -6.33%	DDX: -0.312	3日跌幅: -13.62%	BBD: -7.28亿换手率:2.18%	在通信网络和能源互联业务基础上，围绕海洋电力传输、海底网络通信与海洋装备、海洋工程等领域，公司攻克了海底光缆系统万公里光电传输、万米水深耐压及水密氢密技术、25年超高可靠性三大行业关键技术难题，研制出具有自主知识产权的海底光纤、海底光缆、海底中继器与分支器等核心产品，是全球前四具备成熟的跨洋洲际海底光缆通信网络综合解决方案能力和万公里级超长距海底光缆系统项目交付经验的唯一中国企业。
长盈通 688143.SH	155.79 -3.90%	DDX: -0.226	3日跌幅: -13.45%	BBD: -0.42亿换手率:2.12%	2026年6月23日公司异动公告披露，截至目前，公司器件保偏光纤相关业务营收占比不足1%，器件保偏光纤在手订单较少，业务体量相对有限。公司器件保偏光纤的应用上尚未取得进一步突破，未规模化应用于CPO等通信场景。公司用于通信领域的光纤在手或意向订单较少，目前暂未新增通信领域重大客户。
中天科技 600522.SH	53.23 -3.95%	DDX: 0.041	3日跌幅: -13.15%	BBD: 0.74亿换手率:2.96%	2025年公司顺利完成四川电信量子通信网络空芯光缆交付，联合中国电信、电子科技大学建成全球首例长距离低损耗空芯光纤量子通信网络。高温宽域通感用光纤形成耐温150℃/200℃/300℃等不同等级的系列化产品，广泛应用于油气勘探、航空航天、机器人传感等领域。单纤3000W以上双包层掺镱有源光纤实现规模化量产，批量应用于激光加工、精密制造等下游领域。
飞凯材料 300398.SZ	56.50 -5.85%	DDX: -0.560	3日跌幅: -12.08%	BBD: -1.75亿换手率:5.33%	公司紫外固化材料主要包括紫外固化光纤光缆涂覆材料及其他紫外固化材料。其中，紫外固化光纤光缆涂覆材料作为通信光纤的关键保护材料，在确保光纤机械强度和光学性能方面发挥着不可替代的作用。近年来，随着AI数据中心对于低时延、高密度互连、耐弯损耗光纤需求的不断增加，公司也在不断丰富包括空芯光纤在内的特种光纤涂料产品线，可实现多种应用场景的覆盖。公司的重要客户涵盖全球光纤光缆行业大中型企业，双方建立了长期稳定的合作关系。
远东股份 600869.SH	30.76 -4.53%	DDX: -0.180	3日跌幅: -11.12%	BBD: -1.21亿换手率:1.82%	2025半年报披露，公司打造覆盖数据中心全场景的线缆产品矩阵，参建多项国家及行业标杆项目，包括“东数西算”工程中卫节点——中国移动（宁夏中卫）数据中心、全球首个“风电直供+液冷”零碳数据中心——阿里巴巴张北云计算数据中心、阿里云西部云计算中心及中国电信上海临港数据中心等标杆项目；同时布局G.652、G.657及超低损耗大有效面积G.654光棒及全系列光纤光缆产品、G兆级超算中心特种光纤光缆等，全面覆盖数据中心、运营商市场。
通光线缆 300265.SZ	18.37 -3.67%	DDX: -0.182	3日跌幅: -10.74%	BBD: -0.15亿换手率:3.18%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。

2.概念-2.59%

亨通光电 600487.SH	95.48 -6.33%	DDX: -0.312	3日跌幅: -13.62%	BBD: -7.28亿换手率:2.18%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。
中天科技 600522.SH	53.23 -3.95%	DDX: 0.041	3日跌幅: -13.15%	BBD: 0.74亿换手率:2.96%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。
三安光电 600703.SH	19.67 -0.86%	DDX: -0.063	3日跌幅: -9.48%	BBD: -0.60亿换手率:2.43%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。
光莆股份 300632.SZ	26.60 -2.06%	DDX: -0.333	3日跌幅: -9.40%	BBD: -0.20亿换手率:3.47%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。
华工科技 000988.SZ	163.20 -5.96%	DDX: -0.527	3日跌幅: -7.81%	BBD: -8.59亿换手率:2.96%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。
永鼎股份 600105.SH	58.22 -6.79%	DDX: -0.147	3日跌幅: -7.73%	BBD: -1.24亿换手率:2.26%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。
聚飞光电 300303.SZ	10.00 -3.01%	DDX: -0.252	3日跌幅: -7.49%	BBD: -0.33亿换手率:3.65%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。
仕佳光子 688313.SH	164.50 -3.69%	DDX: -0.165	3日跌幅: -6.16%	BBD: -1.20亿换手率:1.46%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。
光迅科技 002281.SZ	223.34 -7.87%	DDX: -0.312	3日跌幅: -5.34%	BBD: -5.46亿换手率:2.13%	2025年12月24日公司在互动平台披露，公司光纤光缆产品分为通信光缆、电力光缆、海底光电缆及通信光纤，其中通信光缆主要发挥数据信号传输通道的作用，广泛应用于现代通信网络中。公司与长飞光纤合资设立的子公司主要从事光纤光缆的研发、生产和销售。

3.覆铜板概念-2.04%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

长海股份 300196.SZ	25.64 -3.90%	DDX: -0.262	3日跌幅: -12.07%	BBD: -0.16亿换手率:5.05%	2026年4月15日公司在互动平台披露，公司生产的电子级湿法薄毡作为覆铜板的增强基材，最终应用于印制电路板及家用电器控制板等电子绝缘场景，有一定技术壁垒，该项业务归类于复合材料板块且与其他湿法毡产品合并核算。
宏昌电子 603002.SH	23.41 -1.56%	DDX: -0.058	3日跌幅: -10.75%	BBD: -0.15亿换手率:2.62%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
华正新材 603186.SH	204.36 -4.02%	DDX: -0.530	3日跌幅: -10.19%	BBD: -1.69亿换手率:3.03%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
联瑞新材 688300.SH	220.48 -4.55%	DDX: -0.221	3日跌幅: -10.00%	BBD: -1.16亿换手率:1.39%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
生益科技 600183.SH	156.07 -5.30%	DDX: -0.137	3日跌幅: -8.82%	BBD: -5.06亿换手率:1.04%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
超声电子 000823.SZ	24.03 -7.58%	DDX: -0.308	3日跌幅: -7.36%	BBD: -0.44亿换手率:9.07%	2026年6月29日，公司异动公告披露，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。
贤丰控股 002141.SZ	4.83 -0.82%	DDX: 0.180	3日跌幅: -6.76%	BBD: 0.09亿换手率:4.50%	高硕航宇主要从事覆铜板产品的研发、生产和销售，主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等，常规FR-4/CEM-3系列覆铜板主要用于家电、消费电子，无铅无卤FR-4系列覆铜板主要用于汽车、通讯、服务器、工控电子。2024年内，高硕航宇自成立后经过2024年9-12月的运营，与上下游协同运作构建起了完整覆铜板产业链，已初步进入规模化运营阶段，但未来需要在质量提升、产品结构调整、销售渠道优化、产能提升等方面进行改进和优化，以有效改善盈利状况。
宏和科技 603256.SH	251.30 -1.82%	DDX: -0.075	3日跌幅: -5.99%	BBD: -1.64亿换手率:0.51%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。

4.HBM概念-1.97%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

佰维存储 688525.SH	441.98 -4.55%	DDX: -0.217	3日跌幅: -12.82%	BBD: -4.45亿换手率:2.47%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
精智达 688627.SH	622.60 -5.96%	DDX: -0.434	3日跌幅: -11.69%	BBD: -1.93亿换手率:3.08%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
盛美上海 688082.SH	397.14 -1.94%	DDX: -0.046	3日跌幅: -11.34%	BBD: -0.86亿换手率:0.61%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
联瑞新材 688300.SH	220.48 -4.55%	DDX: -0.221	3日跌幅: -10.00%	BBD: -1.16亿换手率:1.39%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
香农芯创 300475.SZ	274.05 -9.41%	DDX: -0.550	3日跌幅: -7.42%	BBD: -6.80亿换手率:3.69%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
强一股份 688809.SH	564.00 -6.89%	DDX: -0.529	3日跌幅: -6.31%	BBD: -0.76亿换手率:4.60%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
赛腾股份 603283.SH	73.89 -8.73%	DDX: -0.415	3日跌幅: -6.16%	BBD: -1.07亿换手率:5.19%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
兴森科技 002436.SZ	46.15 -2.80%	DDX: -0.400	3日跌幅: -5.82%	BBD: -2.77亿换手率:3.25%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
耐科装备 688419.SH	71.95 -4.13%	DDX: -0.489	3日跌幅: -5.75%	BBD: -0.40亿换手率:2.06%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。

5.中国建材集团概念-1.74%

（1）中国建材集团有限公司（简称中国建材集团）是经国务院批准，由中国建筑材料集团有限公司与中国中材集团有限公司重组而成，是国务院国有资产监督管理委员会直接管理的中央企业。

凯盛科技 600552.SH	27.56 -7.05%	DDX: -0.348	3日跌幅: -6.89%	BBD: -0.89亿换手率:6.22%	公司控股股东为凯盛科技集团有限公司，实际控制人为中国建材集团有限公司。
XD中复神 688295.SH	55.55 -0.23%	DDX: -0.013	3日跌幅: -6.20%	BBD: -0.07亿换手率:0.43%	公司控股股东为中建材联合投资有限公司，实际控制人为中国建材集团有限公司。
中材科技 002080.SZ	85.93 -3.12%	DDX: -0.142	3日跌幅: -5.05%	BBD: -2.00亿换手率:1.00%	公司控股股东为中国建材股份有限公司，实际控制人为中国建材集团有限公司。

6.MLCC概念-1.61%

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

利和兴 301013.SZ	65.10 -8.34%	DDX: -0.351	3日跌幅: -14.42%	BBD: -0.43亿换手率:5.01%	公司电子元器件业务的主营产品为MLCC（多层陶瓷电容器），MLCC是常用的电子元器件之一，其下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域。在产品定位上，公司仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的产品，客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。2025年度，公司电子元器件业务的营业收入有所增长，公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。
风华高科 000636.SZ	69.56 -6.51%	DDX: -0.073	3日跌幅: -13.34%	BBD: -0.58亿换手率:3.32%	2026年5月26日，公司异动公告披露，公司关注到近期有媒体提及公司已切入英伟达供应链，经核查，截至目前，公司未与英伟达直接开展业务合作。公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%，其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%，占公司整体营业收入的比例约为15%。高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等（如0805X226M250NT，AM05BT475K250NT，0805B105K101NT等产品，以0805X226M250NT为例，0805代表尺寸、X代表温度特性、226代表容量、M代表精度、250代表工作电压、N代表端头方式、T代表包装方式）。
洁美科技 002859.SZ	102.25 -6.96%	DDX: 0.003	3日跌幅: -10.42%	BBD: 0.01亿换手率:2.54%	2025年中报披露，离型膜方面，MLCC用途离型膜产品已在国巨、华新科、风华高科、三环集团等主要客户端稳定批量供货且基本完成了自制基膜的产品切换，并在宇阳科技、微容电子等知名国内客户端完成了导入工作；同时也顺利完成了韩日系大客户（三星、村田）的验证和批量供货，其中韩系客户海外基地通过了对公司产品的认证测试，目前正在逐步放量中。对于长期被国外企业垄断的高端MLCC用离型膜也取得了突破，目前已实现客户端薄层、高容产品的稳定应用。
国瓷材料 300285.SZ	94.95 -3.92%	DDX: -0.633	3日跌幅: -10.04%	BBD: -4.95亿换手率:5.37%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
信维通信 300136.SZ	107.39 -4.25%	DDX: -0.307	3日跌幅: -8.02%	BBD: -2.70亿换手率:2.89%	2026年6月23日公司在互动平台披露，公司参股公司信维电科的高端MLCC业务具备垂直一体化整合能力，打破海外企业在相关业务核心材料上的长期垄断，为小尺寸超高容、车规级及服务器等高附加值产品提供解决方案。目前多款高容料号已实现稳定量产和批量交付，具体料号及价格属于商业敏感信息。
斯迪克 300806.SZ	103.80 -4.82%	DDX: -0.226	3日跌幅: -7.00%	BBD: -0.75亿换手率:2.97%	2026年6月16日公司投资者关系活动记录表披露，公司MLCC离型膜已搭建涵盖通用、中端、高端的完整产品矩阵，现有产品可稳定适配500-1000层中高端MLCC规模化生产，充分匹配AI算力、车规等高阶应用场景。公司同步推进超高层配套材料研发，针对介质厚度＜1μm的超高端需求，已具备适配1000层以上超高层MLCC的技术能力；该款适配超薄介质的超高端离型膜，系国内少数实现技术突破、并通过两家头部MLCC厂商认证的产品。客户布局方面，公司产品已覆盖大陆全部主流MLCC企业，并实现对国巨、华新科等台系龙头批量稳定供货；高端产品同步开展日系头部厂商认证测试。公司已搭建进口高端PET拉膜产线，可自主量产MLCC离型膜专用高端光学基膜，现有MLCC离型膜产能所需基材全部自给。
博杰股份 002975.SZ	129.49 -4.36%	DDX: -0.260	3日跌幅: -6.17%	BBD: -0.46亿换手率:2.63%	公司在半导体设备及被动元器件领域持续贯彻“自主研发+外延并购”的双轮驱动战略，针对半导体前后道制程相关环节，推出多套解决方案，不断提升核心制程设备的国产化率与市场份额。在半导体领域，公司继续推进在封测环节的设备布局，实现半导体封装测试分选系统系列产品储备，包括高速分选系统、MEMS温度压力测试刺激系统、MEMS IMU测试刺激系统、存储类、IC器件测试系统。在被动元器件领域，公司已有量产设备对标国际同行，可实现进口替代，突破进口高端设备中的关键技术，目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。2025年，公司产品全面覆盖国内头部元器件厂商，进一步开拓海外市场，实现对欧美、日韩市场的设备销售。
博迁新材 605376.SH	262.93 -3.85%	DDX: -0.179	3日跌幅: -5.93%	BBD: -1.18亿换手率:2.24%	公司加快发展新质生产力，聚焦行业技术革新与产业升级。随着AI加速器等高性能设备对高功率密度与电压稳定性的要求提升，市场对具备动态电流响应能力、可有效抑制电压波动的超高容MLCC需求显著增长，此类MLCC的技术实现高度依赖基础粉体材料的性能突破。在此背景下，公司自主研发的小粒径纳米镍粉凭借其技术适配性，迎来新一轮市场机遇。公司与全球领先的电子零部件企业开展深度合作，围绕超高容MLCC技术需求，持续优化小粒径镍粉的工艺稳定性与批次一致性，为下一代高性能MLCC的量产提供关键材料支撑。报告期内，公司小粒径高端镍粉销量开始逐步回升，销售产品结构亦有所改善。
宏明电子 301682.SZ	166.85 -3.83%	DDX: -0.411	3日跌幅: -5.78%	BBD: -0.17亿换手率:4.84%	作为国内老牌电子元器件制造商，公司拥有60多年的电子元器件研制经验和技术沉淀，产品体系全面，产品层次丰富，目前已掌握多项具有自主知识产权的核心技术。在防务领域，公司MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等高可靠产品具有较强竞争优势，多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域国家重点工程项目配套，多次获得各重点项目承制单位的表彰及感谢信；在民用领域，公司电子元器件产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域。公司是国内少数从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，并实现了多个产品的国产化替代，曾创造了国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一。
昀冢科技 688260.SH	121.99 -6.66%	DDX: -0.043	3日跌幅: -5.29%	BBD: -0.06亿换手率:1.18%	2026年6月，为统筹推进电子陶瓷业务进一步发展，公司控股子公司池州昀冢拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署《高性能多层片式陶瓷电容器生产项目招商协议书》，池州昀冢拟设立MLCC项目公司池州昀池为实施主体，投资高性能多层片式陶瓷电容器生产项目，拟投资15亿元（最终以实际投资额为准），包括设备购置及安装、厂房装修等。该项目投资拟分两期实施。本项目的实施，有助于公司抢抓MLCC行业发展机遇，丰富产品矩阵，抢占市场先机；同时进一步夯实公司综合实力，提升企业核心竞争力与抗风险能力。

7.CPO概念-1.52%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

亨通光电 600487.SH	95.48 -6.33%	DDX: -0.312	3日跌幅: -13.62%	BBD: -7.28亿换手率:2.18%	2025年12月5日投资者关系活动会议纪要披露，面向无线前传应用场景，可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案；面向政企网络应用场景，可提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模块产品解决方案以及基于PON架构的GPON/ XGSPON OLT局端光模块以及GPON/XGSPON ONU Stick与Micro ONU接入光模块产品解决方案；面向宽带PON接入应用场景，可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模块产品解决方案，同时在下一代50G PON“万兆光网”应用领域，发布了50G COMBO PON OLT非对称光模块，该产品采用小型化混合封装光器件设计，可完全满足SFP-DD标准封装要求，开启了公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局；面向算力中心应用场景，可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。
沃格光电 603773.SH	143.55 -3.33%	DDX: 0.052	3日跌幅: -12.12%	BBD: 0.16亿换手率:4.31%	光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板主要应用于数据中心光通信模块，玻璃独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，将交换芯片和传输芯片封装在一起，进一步缩短了光传输单元和电运算单元之间的互连长度，在提高光引擎和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径，在提高传输效率的同时，还有助于缩小设备体积使得数据中心的布局更加紧凑，并可支持更高的带宽。2025年，湖北通格微参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。
天孚通信 300394.SZ	263.86 -7.42%	DDX: -0.312	3日跌幅: -10.60%	BBD: -8.92亿换手率:1.82%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。
长芯博创 300548.SZ	230.93 -9.08%	DDX: -0.355	3日跌幅: -8.79%	BBD: -2.27亿换手率:2.41%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
光库科技 300620.SZ	333.41 -4.98%	DDX: -0.182	3日跌幅: -8.70%	BBD: -1.50亿换手率:1.31%	在数据通讯领域，公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，同时加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了市场日益增长的需求。
聚飞光电 300303.SZ	10.00 -3.01%	DDX: -0.252	3日跌幅: -7.49%	BBD: -0.33亿换手率:3.65%	2025年上半年，公司的高速光器件、IC封装、大功率红绿蓝光激光器，气体传感等半导体封装器件产品在市场销售方面有新的突破，在国内原有合作企业的基础上，光器件50G PON产品成功中标知名通讯企业项目。截止目前，公司自研10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产；已搭建完成应用于数据中心400G、800G光模块项目的高精度固晶和耦合测试工艺平台及批量产线；通过研发团队的技术攻克，公司成功解决了400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术，已在客户端进行系统测试；同时，与客户联合开发的800G SR8光引擎项目已通过小批量验证，预计年底可批量生产。
特发信息 000070.SZ	19.04 -2.86%	DDX: -0.200	3日跌幅: -6.53%	BBD: -0.32亿换手率:2.85%	国内新基建的稳步推进以及AI算力需求的激增，为公司带来了广阔发展空间。公司在多个前沿业务领域取得突破，2024年9月在CIOE2024展示了自主研发的AI算力枢纽、智能电网、通感一体、FTTR方案等创新成果。在国际市场，将高端光纤连接器等产品大量应用于海外重要客户，海外高端连接器产品在越南实现批量生产。2024年，公司中标头部互联网公司MPO连接器的最大市场份额。另，2025年3月24日，公司在互动平台表示，公司有少量的光模块业务，占公司营收比例很小。
仕佳光子 688313.SH	164.50 -3.69%	DDX: -0.165	3日跌幅: -6.16%	BBD: -1.20亿换手率:1.46%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
光迅科技 002281.SZ	223.34 -7.87%	DDX: -0.312	3日跌幅: -5.34%	BBD: -5.46亿换手率:2.13%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
泰金新能 688813.SH	201.38 -5.59%	DDX: -0.075	3日跌幅: -5.00%	BBD: -0.04亿换手率:4.15%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。

8.靶材概念-0.98%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

欧莱新材 688530.SH	87.68 -0.45%	DDX: -0.202	3日跌幅: -12.05%	BBD: -0.12亿换手率:6.30%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
阿石创 300706.SZ	81.99 -7.31%	DDX: -0.468	3日跌幅: -10.76%	BBD: -0.42亿换手率:8.08%	公司凭借二十余年的技术开发与经验积累，所生产的钼、铜、铝、ITO等产品已先后进入了京东方、华星光电、群创光电、维信诺等国内外知名平板显示生产企业供应链，以过硬的技术和丰富的产品矩阵。其中，公司所生产的钼靶材更是因高品质和市场竞争力，连续保持了全球市占率第一的市场地位，并在2024年进一步提升市场份额。公司也因此荣获第八批国家制造业单项冠军企业荣誉称号。2024年，公司自主创新开发的AMOLED用银合金靶材、高性能显示用铜靶材、G6一体钼靶材等多款新型产品均逐步实现批量供货，为公司2025年在平板显示领域发展提供了有力支持。其中，AMOLED用银合金靶材是打破国外专利垄断的先锋产品。
有研新材 600206.SH	61.30 +2.27%	DDX: 0.380	3日跌幅: -7.50%	BBD: 1.83亿换手率:9.04%	电板块，聚焦在微电子薄膜材料、稀贵金属功能材料、铂族金属材料领域，集中力量持续推广12英寸高端靶材产品，进一步提升铜、钴、贵金属靶材等重点产品占比，提升高端靶材在公司产品中的地位；随着靶材扩产项目的顺利投产，标志着公司为做强做大集成电路关键材料产业的重要战略布局迈出了坚实的一步，将会加快公司成为全球领先的集成电路靶材企业的步伐。公司将继续大力推进集成电路用靶材核心技术研发，开展高纯材料制备技术和装备的优化升级，满足日益增长的大规格高纯材料的稳定批量供应，并实现稀贵金属的循环回收再利用；面向先进制程、新型存储、5G/6G通信、智能传感等前沿技术领域，与下游企业密切合作，加大对先进封装材料的研发和生产力度，充分了解AI芯片厂客户需求，提供符合需求的定制化材料，开发高纯特种金属、合金及非金属靶材等，积极解决集成电路产业关键材料“短板”问题。2023年公司靶材整体销量及8-12寸高端靶材销量同比均略有提升；其中钴、钽、钨、镍铂等靶材验证、销售需求增量明显；公司积极制定市场推广计划，加大市场开拓，薄膜材料整体营业收入同比增长10%左右。

9.电子布概念-0.91%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

菲利华 300395.SZ	122.52 -2.89%	DDX: -0.269	3日跌幅: -6.48%	BBD: -1.64亿换手率:2.26%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。2026年2月26日公司异动公告披露，目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司预计2025年石英电子布的业务收入占公司整体营业收入比重为5%左右（未经审计），收入占比较小，暂未对公司业绩造成重大影响。
宏和科技 603256.SH	251.30 -1.82%	DDX: -0.075	3日跌幅: -5.99%	BBD: -1.64亿换手率:0.51%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
中材科技 002080.SZ	85.93 -3.12%	DDX: -0.142	3日跌幅: -5.05%	BBD: -2.00亿换手率:1.00%	全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具有强大的专业实力与广泛影响力。拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤主导产品丰富多样，涵盖各类热固性、热塑性玻纤材料，电子级细纱及电子布，风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物，高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布，玻璃纤维湿法毡制品，高锆耐碱玻璃纤维等，广泛应用于汽车、家电、新能源、化工环保、电子电气、建筑与基础设施、船舶与海洋、人工智能等国民经济各个领域。技术优势方面，泰山玻纤在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平；同时还拥有高模玻纤及织物、低介电超细纱及超薄布、扁平玻纤、耐碱玻纤等特种纤维关键制备及产业化生产技术。

10.锌电池概念-0.83%

现在汽车使用的锂电池制造成本高，而且相对易燃易爆，这一直阻碍着油电混合和纯电动汽车的推广普及。不过，近日美国斯坦福大学和丰田中央研究所共同开发出一种新的锌电池，这种蓄电池区别于以往的一次性电池和现在的锂电池，可以反复多次充电并且只有最先进锂电池价格的一半。未来，锌电池有望作为新型技术将显著助推新能源的发展。

锡业股份
000960.SZ

40.87
-3.43%

DDX: -0.185

3日跌幅: -8.83%

BBD: -1.23亿
换手率:1.85%

公司是有色金属加工制造企业，业务主要围绕地质勘探一开采一选矿一冶炼一深加工一二次原料回收六个环节的大循环以及采矿、选矿、冶炼、深加工各环节及产品的小循环，推动发展循环经济。主要以有色金属锡、铜、锌、铟的冶炼产品和锡材、锡化工深加工产品及二次资源生产（参股公司业务）为主，并产出硫酸、余热发电、铁精粉等副产品。目前公司拥有锡冶炼产能8万吨/年、阴极铜产能12.5万吨/年、锌冶炼产能10万吨/年，压铸锌合金产能5万吨/年，铟冶炼产能105吨/年，参股的新材料公司拥有锡材产能4.3万吨/年、锡化工产能2.71万吨/年。

3日领跌概念板块(大跌分析)