3日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.电子布概念-7.08%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

国际复材 301526.SZ	27.10 -2.69%	DDX: -0.706	3日跌幅: -12.58%	BBD: -2.70亿换手率:5.98%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
金安国纪 002636.SZ	68.20 -3.13%	DDX: -0.288	3日跌幅: -9.97%	BBD: -1.45亿换手率:3.90%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
莱特光电 688150.SH	37.36 -0.66%	DDX: -0.027	3日跌幅: -9.78%	BBD: -0.04亿换手率:0.76%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
宏和科技 603256.SH	133.69 -1.91%	DDX: -0.158	3日跌幅: -9.39%	BBD: -1.87亿换手率:0.90%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
平安电工 001359.SZ	83.00 -2.30%	DDX: -0.241	3日跌幅: -7.91%	BBD: -0.12亿换手率:2.80%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。
中材科技 002080.SZ	49.50 -2.54%	DDX: -0.146	3日跌幅: -7.22%	BBD: -1.23亿换手率:1.21%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
聚杰微纤 300819.SZ	44.87 -1.38%	DDX: 0.008	3日跌幅: -4.92%	BBD: 0.01亿换手率:1.40%	2026年5月，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于高端电子布建设项目，预计投资总额123,173.16万元。

2.HBM概念-6.82%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

联瑞新材 688300.SH	166.48 -5.97%	DDX: -0.630	3日跌幅: -13.74%	BBD: -2.57亿换手率:4.96%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
华特气体 688268.SH	134.47 -2.25%	DDX: -0.443	3日跌幅: -12.44%	BBD: -0.76亿换手率:3.55%	公司主营业务以特种气体的研发、生产及销售为核心，辅以普通工业气体、气体设备与工程业务，打造一站式服务能力，能够面向全球市场提供气体应用综合解决方案。依托完善的产品矩阵，公司实现国内8寸、12寸集成电路制造厂商超90%客户覆盖，有效打破头部半导体企业多项关键气体材料的进口依赖，并成功切入全球顶尖半导体企业供应链。现阶段，公司已有超20款产品应用于14nm、7nm先进制程产线；部分氟碳类、氢化物产品已导入5nm前沿工艺，应用规模持续扩容。在集成电路、显示面板等核心赛道，公司产品获得海内外主流厂商高度认可，充分证明公司气体产品的品质与技术实力达到行业领先水平。
中科飞测 688361.SH	323.52 -4.11%	DDX: -0.072	3日跌幅: -11.60%	BBD: -0.84亿换手率:1.16%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
精测电子 300567.SZ	193.71 -1.95%	DDX: -0.089	3日跌幅: -10.70%	BBD: -0.40亿换手率:1.27%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
精智达 688627.SH	468.07 -3.18%	DDX: -0.319	3日跌幅: -10.38%	BBD: -1.42亿换手率:2.85%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
唯特偶 301319.SZ	95.02 -1.02%	DDX: -0.022	3日跌幅: -9.86%	BBD: -0.03亿换手率:2.76%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
飞凯材料 300398.SZ	33.31 -1.77%	DDX: -0.145	3日跌幅: -8.51%	BBD: -0.28亿换手率:2.26%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
艾森股份 688720.SH	59.61 -0.82%	DDX: 0.072	3日跌幅: -7.94%	BBD: 0.03亿换手率:2.66%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
屹唐股份 688729.SH	22.94 -0.26%	DDX: 0.027	3日跌幅: -7.87%	BBD: 0.11亿换手率:0.62%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
圣泉集团 605589.SH	38.03 -2.31%	DDX: -0.096	3日跌幅: -6.61%	BBD: -0.31亿换手率:1.42%	2023年12月11日公司在互动平台披露：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。

3.覆铜板概念-6.76%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

肯特股份 301591.SZ	47.11 -13.11%	DDX: -1.929	3日跌幅: -15.27%	BBD: -0.42亿换手率:37.10%	2026年3月23日公司在互动平台上表示，公司全资子公司天津氟膜新材料有限公司的四氟膜产品有应用于高频覆铜板。
联瑞新材 688300.SH	166.48 -5.97%	DDX: -0.630	3日跌幅: -13.74%	BBD: -2.57亿换手率:4.96%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
中英科技 300936.SZ	74.73 -3.70%	DDX: -0.351	3日跌幅: -12.99%	BBD: -0.13亿换手率:6.75%	公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。
南亚新材 688519.SH	281.04 -3.59%	DDX: -0.103	3日跌幅: -11.51%	BBD: -0.69亿换手率:1.25%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
宝鼎科技 002552.SZ	47.38 -1.13%	DDX: -0.054	3日跌幅: -10.32%	BBD: -0.09亿换手率:2.98%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
宏昌电子 603002.SH	15.77 -4.54%	DDX: -0.035	3日跌幅: -10.09%	BBD: -0.06亿换手率:4.40%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
金安国纪 002636.SZ	68.20 -3.13%	DDX: -0.288	3日跌幅: -9.97%	BBD: -1.45亿换手率:3.90%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
宏和科技 603256.SH	133.69 -1.91%	DDX: -0.158	3日跌幅: -9.39%	BBD: -1.87亿换手率:0.90%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
生益科技 600183.SH	141.05 -2.71%	DDX: -0.073	3日跌幅: -8.05%	BBD: -2.52亿换手率:1.74%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
同宇新材 301630.SZ	188.94 -1.34%	DDX: -0.194	3日跌幅: -7.92%	BBD: -0.08亿换手率:5.39%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

4.中芯国际概念-5.64%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

华特气体 688268.SH	134.47 -2.25%	DDX: -0.443	3日跌幅: -12.44%	BBD: -0.76亿换手率:3.55%	在客户覆盖与口碑沉淀方面，公司产品已服务国内 90%以上的 8-12 寸芯片制造企业，超57个产品满足半导体厂生产需求，广泛的应用场景、稳定的产品表现、高效的服务响应，赢得了客户的高度认可与良好口碑。2025年，公司荣获中芯集成电路（宁波）有限公司颁发的第六届“优秀供应商”奖项。
中科飞测 688361.SH	323.52 -4.11%	DDX: -0.072	3日跌幅: -11.60%	BBD: -0.84亿换手率:1.16%	公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。
芯源微 688037.SH	328.66 -3.70%	DDX: -0.134	3日跌幅: -11.17%	BBD: -0.91亿换手率:1.16%	作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手实现晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内少有的可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。另，2022年9月15日，公司在互动平台表示，公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。
中船特气 688146.SH	231.47 -0.23%	DDX: -0.091	3日跌幅: -10.95%	BBD: -0.30亿换手率:3.13%	超高纯三氟化氮主要应用于大规模集成电路和显示面板等制造领域的清洗工艺，由于其良好的蚀刻速率，并具有选择性的特点，在化学气相沉积（CVD）腔体清洗工艺中得到广泛应用。公司拥有国内最大产能生产基地，截至2026年6月末，公司拥有18,500吨三氟化氮年产能（含呼和浩特子公司三氟化氮年产能7,500吨），公司三氟化氮产能位居世界前列。凭借优异品质，多年来稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、中芯国际、长江存储、华虹集团、华润集团、京东方、华星光电、惠科股份、LGD等国内外集成电路和显示面板知名客户，在业内树立了技术领先、产品优质、客户信赖的品牌形象，成为该产品的全球主流供应商。
精测电子 300567.SZ	193.71 -1.95%	DDX: -0.089	3日跌幅: -10.70%	BBD: -0.40亿换手率:1.27%	2026年2月11日公司在互动平台披露，公司客户涵盖中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、晶合集成等国内大部分主流晶圆厂。
江化微 603078.SH	32.53 -2.90%	DDX: -0.335	3日跌幅: -10.01%	BBD: -0.43亿换手率:3.29%	公司是国内为数不多的具备为半导体、平板显示及新能源等三大领域全系列湿电子化学品的供应企业之一。2024年，公司强化以客户为中心，市场产品为导向，面对不确定竞争环境，强调“两新战略”，即“新客户新产品”及“老客户新产品”。公司在半导体及LED领域拥有士兰微电子、华润微电子、中环集团、长电科技、扬杰科技、北京燕东、华虹集团、长鑫存储、芯联集成、中欣晶园、比亚迪半导体、奕斯伟、华灿光电等知名企业客户；在平板显示领域拥有京东方、中电彩虹、深天马、华星光电、惠科集团、维信诺等知名企业客户；在新能源拥有华晟光伏、爱旭集团、通威太阳能、中创新航等知名企业客户。另2022年年报披露：公司在半导体及LED领域拥有中芯国际、长电科技、士兰微电子、华润微电子、华灿光电等知名企业客户。
有研新材 600206.SH	47.08 -2.45%	DDX: -0.347	3日跌幅: -8.97%	BBD: -1.39亿换手率:4.50%	2021年1月14日公司在互动平台披露，公司与台积电、中芯国际、华为具有稳定的业务合作。2021年10月28日公司在互动平台披露，全资子公司有研亿金一直与华为保持着新产品合作开发和成熟产品供应的良好合作关系，并将继续保持全方位合作。以上情况属实，公司在产品研发方面与其保持良好的合作关系。
京仪装备 688652.SH	132.13 -1.32%	DDX: 0.056	3日跌幅: -8.92%	BBD: 0.09亿换手率:1.48%	经过持续努力的产业深耕，公司自主研发的半导体专用设备已成功进入多家行业知名半导体制造企业，与客户建立了良好的合作关系。公司目前已拥有优质、稳定的客户资源，在行业内积累了良好的产品、技术和服务口碑，与主要客户有着稳定的合作关系。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、睿力集成等国内主流集成电路制造产线。公司凭借长期技术研发和工艺积累，与国际竞争对手直接竞争，持续满足客户需求。
飞凯材料 300398.SZ	33.31 -1.77%	DDX: -0.145	3日跌幅: -8.51%	BBD: -0.28亿换手率:2.26%	2023年9月21日公司在互动平台披露：公司与中芯国际旗下企业有业务往来，订单规模随着客户需求变化而变化。
概伦电子 688206.SH	40.68 -1.98%	DDX: -0.054	3日跌幅: -8.46%	BBD: -0.10亿换手率:0.90%	公司较早地进行了DTCO方法学探索和实践，聚焦于EDA流程创新，择其关键环节进行逐个突破，先后成功拥有了具有国际市场竞争力的器件建模及验证EDA工具和电路仿真及验证EDA工具。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。

5.扇出型封装概念-5.43%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

微导纳米 688147.SH	106.82 -7.39%	DDX: -0.330	3日跌幅: -14.95%	BBD: -1.69亿换手率:1.81%	公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。
联瑞新材 688300.SH	166.48 -5.97%	DDX: -0.630	3日跌幅: -13.74%	BBD: -2.57亿换手率:4.96%	AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。
中科飞测 688361.SH	323.52 -4.11%	DDX: -0.072	3日跌幅: -11.60%	BBD: -0.84亿换手率:1.16%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
芯源微 688037.SH	328.66 -3.70%	DDX: -0.134	3日跌幅: -11.17%	BBD: -0.91亿换手率:1.16%	公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
精测电子 300567.SZ	193.71 -1.95%	DDX: -0.089	3日跌幅: -10.70%	BBD: -0.40亿换手率:1.27%	公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。
英诺激光 301021.SZ	72.35 -0.33%	DDX: -0.037	3日跌幅: -10.28%	BBD: -0.04亿换手率:2.87%	2025年9月12日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。
宏昌电子 603002.SH	15.77 -4.54%	DDX: -0.035	3日跌幅: -10.09%	BBD: -0.06亿换手率:4.40%	公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。
迈为股份 300751.SZ	201.75 -1.63%	DDX: -0.028	3日跌幅: -9.50%	BBD: -0.11亿换手率:1.16%	公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代，当前，公司晶圆磨划设备优势持续巩固，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时，公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。此外，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。
有研新材 600206.SH	47.08 -2.45%	DDX: -0.347	3日跌幅: -8.97%	BBD: -1.39亿换手率:4.50%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
汇成股份 688403.SH	23.17 -6.38%	DDX: 0.349	3日跌幅: -8.82%	BBD: 0.87亿换手率:7.28%	2026年6月18日，公司拟与百瑞发（公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东）、香港汇微（拟作为晶瑞旺团队持股平台）共同出资设立晶瑞旺，作为HITS先进封装工艺研发及量产平台。晶瑞旺设立时，注册资本为人民币7亿元，其中公司、百瑞发、香港汇微分别以货币出资4亿元、2亿元、1亿元。合资公司设立后将收购香港汇微持有的郑隆芯创100%股权。鉴于郑隆芯创实缴出资为零元，无资产且尚未开展实际运营，收购价格为零元。收购完成后，郑隆芯创将成为合资公司的全资子公司。本次投资旨在充分利用公司核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同拓展HITS先进封装工艺平台，以满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握人工智能及高性能计算领域的市场增长机遇。

6.CPO概念-5.41%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

泰金新能 688813.SH	104.20 -4.23%	DDX: -0.195	3日跌幅: -13.31%	BBD: -0.06亿换手率:6.73%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
光库科技 300620.SZ	281.15 -1.00%	DDX: -0.115	3日跌幅: -11.87%	BBD: -0.80亿换手率:1.77%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
锐捷网络 301165.SZ	115.72 -4.28%	DDX: -0.097	3日跌幅: -9.12%	BBD: -1.28亿换手率:0.98%	2025年报披露，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布51.2T CPO交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能128口800G交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为AI数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。推出1.6T/800G光模块产品，适配头部互联网客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案，为服务器和交换机的高速互联提供经济、高效的途径。
沃格光电 603773.SH	87.00 -0.97%	DDX: -0.009	3日跌幅: -8.88%	BBD: -0.02亿换手率:2.89%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
联特科技 301205.SZ	283.80 -0.32%	DDX: 0.265	3日跌幅: -8.13%	BBD: 0.64亿换手率:3.53%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
通富微电 002156.SZ	59.33 -0.62%	DDX: -0.113	3日跌幅: -8.10%	BBD: -1.02亿换手率:1.85%	公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
仕佳光子 688313.SH	146.34 -1.22%	DDX: -0.003	3日跌幅: -7.34%	BBD: -0.02亿换手率:1.69%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
天孚通信 300394.SZ	245.89 -1.64%	DDX: -0.060	3日跌幅: -6.51%	BBD: -1.61亿换手率:1.62%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。
长电科技 600584.SH	71.07 -0.34%	DDX: -0.167	3日跌幅: -6.18%	BBD: -2.14亿换手率:1.62%	2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。
华工科技 000988.SZ	98.32 -0.99%	DDX: -0.119	3日跌幅: -6.14%	BBD: -1.20亿换手率:1.55%	2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。

7.特种气体概念-5.41%

特种气体是与普通气体相对应的概念，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

华特气体 688268.SH	134.47 -2.25%	DDX: -0.443	3日跌幅: -12.44%	BBD: -0.76亿换手率:3.55%	公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。
和远气体 002971.SZ	41.15 -5.45%	DDX: 0.185	3日跌幅: -11.33%	BBD: 0.12亿换手率:10.29%	公司当前已形成硅基、氟基、氨基、氯基、碳基五大系列电子特气产品。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期主要产品包含电子级三氟化氮、六氟化钨、三氯氢硅、二氯二氢硅、四氯化硅、硅烷、乙硅烷等电子特气。潜江电子特气产业园主要产品包含高纯氢、电子级超纯氨、电子级氯化氢、电子级氯气、高纯羰基硫、电子级甲烷、电子级一氧化碳等电子特气及电子化学品。目前，潜江电子特气产业园新增电子特气及电子化学品项目所规划的主要产品已全部建成，整体进入稳产和量产阶段。其中，电子级高纯氨、高纯一氧化碳等产品已稳产、量产并开始销售；电子级氯化氢、氯气、羰基硫已达到稳产，开始在半导体、面板企业启动认证和销售工作。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、三氟化氮、光纤级四氯化硅、电子级四氯化硅、电子级三氯氢硅、电子级二氯二氢硅、六氟化钨等产品均在试生产过程中，力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。
广钢气体 688548.SH	29.83 -3.24%	DDX: -0.222	3日跌幅: -11.27%	BBD: -0.88亿换手率:1.96%	2026年6月30日，公司异动公告披露，公司关注到近期媒体报道及市场报道涉及公司与中国科学院合作、推进的国内首个氦气小分子深地存储项目已通过环评公示事项。截止目前，该项目尚处于早期建设阶段，后续建设及未来运营对公司经营业绩的影响存在不确定性。同时，公司关注到个别网络平台存在涉及公司氦气产品产能、产品价格、产品规格等不实内容，公司提醒广大投资者以正式公告为准。另，2025年12月26日“广钢气体”微信公众号披露：2025年12月26日7时26分，海南商业航天发射场顺利完成了今年的第十次发射任务，成功取得了“十战十捷”的优异成绩。这一成绩的取得标志着我国商业航天发射能力达到了新的高度。作为该发射场自2024年11月30日首次发射以来的氦气供应商，广钢气体已经持续为全部发射任务提供了关键气体支持，深度参与了我国商业航天产业从起步到快速发展的全过程。广钢气体通过持续为商业航天发射提供氦气产品，已经在这一战略性新兴产业中建立了稳固的业务基础。
中船特气 688146.SH	231.47 -0.23%	DDX: -0.091	3日跌幅: -10.95%	BBD: -0.30亿换手率:3.13%	公司大宗气体业务主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体，包括超高纯氮气（N2）、氢气（H2）、氧气（O2）、氩气（Ar）、氦气（He）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、面板制造、光伏电池片制造、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、机械制造等通用工业领域。公司凭借自主研发的核心技术以及多年的气体生产运营经验，形成了ppb级超高纯电子大宗气体的制备及稳定供应能力，实现了超高纯电子大宗气体供应的国产替代，其中公司大宗气体事业部下属淮安派瑞气体有限公司是国内首个12寸集成电路制造工厂的国产化大宗气体站。
三孚股份 603938.SH	41.46 -3.15%	DDX: -0.165	3日跌幅: -9.20%	BBD: -0.26亿换手率:2.29%	电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅及电子级四氯化硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应。2025年8月25日公司在互动平台披露，公司电子特气产品为电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅、电子级四氯化硅，下游主要应用于先进晶圆加工，存储芯片制造，硅外延片制造，是半导体行业的重要辅助材料。
昊华科技 600378.SH	48.42 -4.00%	DDX: -0.376	3日跌幅: -8.66%	BBD: -1.99亿换手率:6.26%	2026年2月9日公司在互动平台披露，公司所属昊华气体六氟化钨产品的产能是600吨/年，产品售价会参考成本变化及市场波动情况进行动态调整。
中巨芯 688549.SH	22.54 -1.57%	DDX: 0.043	3日跌幅: -8.34%	BBD: 0.06亿换手率:4.32%	公司承担了多项国家科技部重点研发项目，目前已实现6N纯度高纯氯气、6N纯度高纯氯化氢、4N5纯度六氟丁二烯、5N纯度三氟甲烷、5N纯度八氟环丁烷、4N纯度八氟环戊烯和5N5纯度高纯六氟化钨量产，产品技术处于国内同类产品的领先水平，产品已在中芯国际、长江存储、华虹集团、华润微电子、士兰微、厦门联芯、沪硅产业、河北普兴等多家客户通过认证并批量供货。公司高纯氯气、高纯氯化氢被浙江省经济和信息化厅认定达到“技术水平国内领先，打破国际垄断，实现重点领域降准替代且在知名用户应用”。
雅克科技 002409.SZ	131.00 +0.12%	DDX: 0.064	3日跌幅: -7.99%	BBD: 0.27亿换手率:2.14%	国家电网及特高压直流工程的大规模建设将促进成都科美特六氟化硫绝缘气体的市场需求。同时，公司内蒙古科美特项目建设推进顺利，预计将于2026年三季度开始投入生产。15000吨电子特气新产能的建设，不仅能满足增量的市场需求扩大销售规模，而且充分利用内蒙古绿电资源禀赋，降低生产电费成本。同时，成都科美特强化精细化管理，在报告期内投入使用产品在线分析系统，并优化整流机和反应器，提高了产品质量和产量。未来，公司将以“成为业内领先的电子特气供应商”为目标，继续在含氟类电子特气领域深耕细作，研发高品质产品，提高市场份额。
水发燃气 603318.SH	9.33 -7.99%	DDX: -0.756	3日跌幅: -7.26%	BBD: -0.33亿换手率:11.28%	公司主要提供项目开发、投资、设计、安装、调试和运维一站式综合服务。目前正在运营的两个天然气分布式能源项目均采用的是BOO模式（建设、拥有、运营），由水发新能源下属子公司投资建设并运营天然气分布式能源站，为用能单位持续提供电力、热能（蒸汽、热水）和冷能综合服务。2024年，公司收购胜动燃气100%股权，补齐了分布式能源板块业务短板，拓展了低浓度瓦斯发电运维服务、发电设备销售、合作建站等业务。公司现有电站54座，遍布全国14个省份；处理低浓度瓦斯或沼气等废气约3.4亿立方，装机容量约300MW，2025年全年发电量9.8亿kW.h，累计创造产值约6亿元；处理低浓度瓦斯气9亿立方，沼气3000万立方，焦化气1278万立方。
金宏气体 688106.SH	25.99 0.00%	DDX: -0.027	3日跌幅: -7.21%	BBD: -0.04亿换手率:1.30%	公司持续整合全球优质氦气资源，构建多渠道、抗风险的稳定供应网络，同时加速推进本土自主产能建设，与阿拉尔市京藤能源合资设立专业平台，投建行业领先的气氦、液氦提取纯化装置，实现氦气自主化生产与规模化供应。此外，公司携手高速飞车山西省实验室、北京京能普华等顶尖机构，聚焦氦能源技术攻关与创新应用，推动氦气在前沿科技领域的产业化突破。目前，公司氦气资源已实现全场景、多层次覆盖，稳定赋能集成电路、液晶面板等泛半导体核心客户，并深度拓展至医疗健康、高端工业等多元领域，以资源多元化、供应稳定化、技术前沿化的核心优势，为国家高端产业自主发展筑牢稀缺资源安全底座。

8.铰链概念-5.35%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

宜安科技 300328.SZ	15.80 -2.29%	DDX: -1.230	3日跌幅: -9.71%	BBD: -1.35亿换手率:5.00%	公司非晶合金应用主要分为四大板块：第一大板块为消费电子结构件（含铰链、可穿戴设备及手机精密结构件等）。公司具备生产非晶合金铰链的能力和实力，公司非晶合金产品已在折叠屏手机铰链等产品上得到批量应用。公司已为国内多家知名手机终端提供多款非晶合金铰链结构件。公司生产的非晶合金FaceID支架、摄像头模组等已向国内知名手机厂商批量供货。第二大板块为新能源汽车零部件。公司是独家向特斯拉供应ModelX非晶合金车门锁盖的一级供应商并一直持续至今。第三大板块为医疗器械结构件。公司充分发挥非晶合金高精度、高强度、高弹性等多项物理性能的优势，积极拓展海外医疗器械市场，与国际知名的医疗器械公司进行合作开发，医疗器械结构件陆续进入试产，部分产品实现了量产。第四大板块为音乐及体育器材结构件。公司已为知名乐器公司及耳机类产品提供相关结构件。
精研科技 300709.SZ	44.93 -0.60%	DDX: 0.106	3日跌幅: -6.98%	BBD: 0.07亿换手率:8.86%	公司依托自身的MIM技术优势，不断向产业链下游进行拓展，以满足下游客户的需求和行业变化趋势。公司动力业务板块自设立以来，主要从事精密转动结构组件和精密传动结构组件的研发、设计、制造和量产。精密转动结构组件的产品主要为消费电子类转轴，代表产品包括折叠屏手机转轴等，主要终端客户包括国内安卓系知名品牌客户。在精密传动结构产品上，目前公司产品主要以电机齿轮箱为核心，通过设计实现高效稳定的动力传输，广泛应用于智能家居领域。客户群体覆盖了国内清洁电器主要头部品牌，除为其提供扫地机驱动模组、洗地机驱动模组等高精度传动组件外，还同步拓展至割草机器人、擦窗机器人等新兴清洁电器领域，持续布局多元化清洁场景。
利和兴 301013.SZ	37.51 -0.11%	DDX: -0.004	3日跌幅: -6.55%	BBD: -0.00亿换手率:3.62%	2024年10月8日公司在互动平台披露，公司为客户提供折叠屏铰链检测、开合手感检测、异响检测等设备，具体客户情况请以公司公开披露信息为准。
科森科技 603626.SH	19.50 +0.10%	DDX: 0.010	3日跌幅: -6.16%	BBD: 0.01亿换手率:3.39%	2025年9月17日公司异动公告披露，公司的折叠屏铰链组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏手机铰链的组装，经初步核算，该业务在2025年上半年产生的收入占总营收比例仅2.10%，对公司业绩不产生重大影响。
昌红科技 300151.SZ	15.76 -1.01%	DDX: 0.068	3日跌幅: -5.63%	BBD: 0.04亿换手率:1.29%	2019年2月28日公司在互动平台披露：公司有多项铰链转轴机构相关专利，但目前尚未应用于折叠屏手机。
东睦股份 600114.SH	29.54 -1.83%	DDX: 0.055	3日跌幅: -5.35%	BBD: 0.10亿换手率:1.50%	公司紧随大客户新产品上市的节奏，进一步强化了从折叠机MIM零件向“MIM零件+模组”的发展模式，同时，对折叠机相关核心材料进行了性能再升级，不断给客户强力赋能。MIM是折叠屏手机铰链零部件制造核心工艺。随着折叠屏手机的兴起以及轻薄化趋势，折叠屏铰链设计复杂性提升，对MIM件的需求逐渐提升，折叠机铰链已成为公司MIM技术平台的重要增长极。

9.封测概念-5.32%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

汇成股份 688403.SH	23.17 -6.38%	DDX: 0.349	3日跌幅: -8.82%	BBD: 0.87亿换手率:7.28%	公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
通富微电 002156.SZ	59.33 -0.62%	DDX: -0.113	3日跌幅: -8.10%	BBD: -1.02亿换手率:1.85%	公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
太极实业 600667.SH	17.85 -2.08%	DDX: -0.484	3日跌幅: -7.70%	BBD: -1.82亿换手率:3.39%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
光力科技 300480.SZ	29.04 -2.48%	DDX: -0.320	3日跌幅: -7.57%	BBD: -0.25亿换手率:3.02%	公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。
洁美科技 002859.SZ	63.39 -0.94%	DDX: -0.080	3日跌幅: -7.03%	BBD: -0.22亿换手率:2.00%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
富满微 300671.SZ	53.18 -0.54%	DDX: 0.041	3日跌幅: -6.87%	BBD: 0.05亿换手率:1.94%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
深科技 000021.SZ	35.18 -1.01%	DDX: -0.262	3日跌幅: -6.78%	BBD: -1.47亿换手率:1.82%	2026年5月，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.70亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。
敏芯股份 688286.SH	48.16 -2.11%	DDX: -0.132	3日跌幅: -6.76%	BBD: -0.05亿换手率:3.15%	2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。
联得装备 300545.SZ	29.48 -1.73%	DDX: -0.079	3日跌幅: -6.71%	BBD: -0.03亿换手率:4.17%	公司在半导体行业领域的设备主要集中在半导体芯片封装测试领域，主要是高精度半导体固晶机，具体包含有半导体显示驱动芯片倒装键合机(ILB)、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备。未来公司将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。
华天科技 002185.SZ	15.92 -0.81%	DDX: -0.170	3日跌幅: -6.63%	BBD: -0.91亿换手率:2.08%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

10.纳米概念-5.31%

纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1-100nm)或由它们作为基本单元构成的材料，这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。

菲沃泰 688371.SH	25.57 -1.39%	DDX: -0.001	3日跌幅: -14.80%	BBD: -0.00亿换手率:1.32%	公司致力于研究和发展适应复杂应用环境的纳米材料技术，主要从事高性能、多功能纳米薄膜的研发和制备。公司基于自主研发的纳米镀膜设备、材料配方及制备工艺技术为客户提供纳米薄膜产品及配套的镀膜服务，同时根据客户需求销售纳米镀膜设备。公司主要根据不同应用场景的需求，为电子消费品、医疗器械整机及零部件，以及汽车、服务器领域的零部件提供具备防水、防油、防腐蚀、防硫、防雾、耐盐雾、耐刮擦等功能的纳米薄膜产品及配套的镀膜服务。2024年，公司顺利通过了国家专精特新小巨人和高新技术企业的复审。
国瓷材料 300285.SZ	63.30 +0.96%	DDX: 0.073	3日跌幅: -9.53%	BBD: 0.40亿换手率:4.55%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
生益科技 600183.SH	141.05 -2.71%	DDX: -0.073	3日跌幅: -8.05%	BBD: -2.52亿换手率:1.74%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
长裕集团 603407.SH	54.02 -1.39%	DDX: -0.286	3日跌幅: -5.87%	BBD: -0.06亿换手率:4.61%	根据粉末粒径大小，复合氧化锆分为普通微米级复合氧化锆和纳米级复合氧化锆，普通微米级复合氧化锆可以满足一般的中低端陶瓷使用，而纳米级复合氧化锆粒径更小，制作的陶瓷具有高强度、耐高温、耐磨、绝热绝缘、抗腐蚀以及电学性能好等物化特性。公司主要通过控股孙公司廸凯凯新材料开展纳米级钇稳定氧化锆业务。在传统优势产品氧氯化锆基础上，公司确立了产业链继续向高端、高附加值、高技术含量方向延伸的思路，发展了纳米复合氧化锆产品，为5G通信、医疗器械、消费电子等行业企业提供稳定、优质的产品。高端新材料产品纳米复合氧化锆方面，产能主要集中于国际大型化工企业，主要包括法国圣戈班、第一稀元素、日本东曹等。这些企业发展时间较早，技术相对较为先进，产品质量稳定，因而占据了大部分高端产品市场。纳米复合氧化锆国内生产企业主要包括国瓷材料、东方锆业、本公司等。
太力科技 301595.SZ	37.63 +0.21%	DDX: 0.021	3日跌幅: -4.81%	BBD: 0.00亿换手率:0.76%	2025年12月25日公司在互动平台表示，公司自研的纳米流体材料，具备支撑机器人柔性防护外层及手套织物的底层材料能力。

3日领跌概念板块(大跌分析)