3日领跌概念板块大跌分析|查股网

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光智科技 300489.SZ	210.03 -5.69%	DDX: -0.047	3日跌幅: -18.38%	BBD: -0.14亿换手率:6.78%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
剑桥科技 603083.SH	145.89 -7.89%	DDX: -0.611	3日跌幅: -15.97%	BBD: -2.49亿换手率:6.86%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
ST联光 600363.SH	8.96 +2.63%	DDX: 0.493	3日跌幅: -12.84%	BBD: 0.20亿换手率:6.84%	光电通信及智能装备线缆板块继续重点聚焦军工、5G通信、工业装备、轨道交通、外贸五大领域。智能控制产业完成AI小站算力平台独立显卡、轮式机器人电机驱动与控制技术研发，同时正稳步推进机器人关键模组、无人算力板项目开发。
德科立 688205.SH	134.73 -3.62%	DDX: -0.240	3日跌幅: -12.50%	BBD: -0.51亿换手率:4.37%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
长芯博创 300548.SZ	158.41 -5.63%	DDX: -0.405	3日跌幅: -12.38%	BBD: -1.90亿换手率:4.09%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
至纯科技 603690.SH	19.61 -2.19%	DDX: 0.305	3日跌幅: -11.43%	BBD: 0.23亿换手率:5.25%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。
光迅科技 002281.SZ	122.53 -4.74%	DDX: -0.195	3日跌幅: -7.54%	BBD: -1.90亿换手率:2.96%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。

2.覆铜板概念-9.45%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

超声电子 000823.SZ	18.70 -9.40%	DDX: -0.697	3日跌幅: -24.32%	BBD: -0.79亿换手率:16.21%	2026年6月29日，公司异动公告披露，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。
南亚新材 688519.SH	213.60 -12.49%	DDX: -0.598	3日跌幅: -19.93%	BBD: -3.09亿换手率:3.21%	2026年10月，公司完成279.11元/股发行3,224,535股，募集资金总额899,999,963.85 元。本次募资扣除发行费用后的净额拟投资于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目、补充流动资金。本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地。公司通过本次募集资金全面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、交换机等领域客户的能力，可以有效响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求。
呈和科技 688625.SH	42.64 -5.83%	DDX: -0.189	3日跌幅: -16.96%	BBD: -0.21亿换手率:1.93%	公司依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，紧抓AI 算力、高性能服务器、5G 通信、车载电子等领域爆发带来的高频高速电子材料刚性需求，战略布局高端电子材料新赛道。公司设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司作为业务运营主体，通过自主研发、核心外部团队引入、战略投资与产业收购并举的多元化技术路径，聚焦低介电、低损耗高频高速树脂及配套功能材料的研发、生产与市场落地，快速提升技术与产品能力，抢抓国产替代机遇，完善高端新材料布局。呈和电子专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节。目前，呈和电子已完成核心团队搭建，聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应头部CCL厂商，产品供不应求。公司正积极扩产，持续强化高端电子材料供给能力。
富信科技 688662.SH	77.40 -8.35%	DDX: -0.639	3日跌幅: -16.55%	BBD: -0.58亿换手率:7.61%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
宝鼎科技 002552.SZ	35.12 -8.52%	DDX: -0.314	3日跌幅: -15.70%	BBD: -0.41亿换手率:4.98%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
金安国纪 002636.SZ	54.40 -9.99%	DDX: -0.618	3日跌幅: -15.34%	BBD: -2.48亿换手率:5.28%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
生益科技 600183.SH	100.26 -9.52%	DDX: -0.311	3日跌幅: -14.77%	BBD: -7.65亿换手率:2.94%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
联瑞新材 688300.SH	87.80 -6.90%	DDX: -0.227	3日跌幅: -14.09%	BBD: -0.63亿换手率:2.88%	公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2026年上半年销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。
沃特股份 002886.SZ	20.69 -5.53%	DDX: -0.788	3日跌幅: -13.83%	BBD: -0.34亿换手率:9.72%	2025年7月31日公司在互动平台上表示，公司子公司浙江科赛已经批量化向客户提供覆铜板用PTFE薄膜材料。
同宇新材 301630.SZ	156.90 -7.71%	DDX: -0.673	3日跌幅: -12.02%	BBD: -0.22亿换手率:6.60%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

3.PCB概念-8.13%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

澳弘电子 605058.SH	53.96 -10.01%	DDX: -0.325	3日跌幅: -25.48%	BBD: -0.26亿换手率:4.86%	2026年9月，公司交易风险提示公告披露，公司关注到近期PCB市场关注度较高，公司泰国生产基地目前尚处于产品认证及小批量生产阶段。2025年内公司聚焦高端需求，大力发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板、HDI板等，高端产品收入占比持续提升，带动整体盈利能力改善；同时抢抓AI算力发展机遇，布局AI服务器电源PCB与高速互连产品，并拓展具身智能等领域。
超声电子 000823.SZ	18.70 -9.40%	DDX: -0.697	3日跌幅: -24.32%	BBD: -0.79亿换手率:16.21%	公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络，以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务；公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。
崇达技术 002815.SZ	17.37 -6.36%	DDX: -1.070	3日跌幅: -22.11%	BBD: -1.46亿换手率:8.77%	公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。根据Prismark发布的2025年全球PCB百强企业排行榜，公司位列全球第25位。在中国电子电路行业协会发布的2025年度中国电子电路行业排行榜中，公司位列综合排名第15位，内资PCB企业排名第6位。此外，公司连续入选广东省企业500强、广东省制造业100强及广东省电子信息制造业百强企业榜单，“崇达”商标被认定为广东省著名商标。
依顿电子 603328.SH	10.26 -7.48%	DDX: 0.202	3日跌幅: -21.98%	BBD: 0.21亿换手率:4.49%	公司所属行业为印制电路板制造业，公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。目前公司已掌握成熟的PCB工艺技术，并致力于高速、高频、高多层产品的开发，公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域。
奥士康 002913.SZ	65.33 -10.00%	DDX: -0.509	3日跌幅: -21.29%	BBD: -1.04亿换手率:5.98%	公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。
南亚新材 688519.SH	213.60 -12.49%	DDX: -0.598	3日跌幅: -19.93%	BBD: -3.09亿换手率:3.21%	公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。
威尔高 301251.SZ	58.12 -9.19%	DDX: 0.030	3日跌幅: -19.52%	BBD: 0.03亿换手率:6.09%	2026年9月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为不超过130,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于江西年产144万平方米高端AI类PCB智能制造项目、泰国年产120万平方米高多层印制电路板智能制造项目和补充流动资金及偿还银行贷款。项目总投资156,580.79万元。
四会富仕 300852.SZ	57.83 -8.81%	DDX: -0.388	3日跌幅: -18.91%	BBD: -0.35亿换手率:7.75%	2026年10月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年7月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过48,156,349股，募集资金总额（已扣除财务性投资）为不超过93,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。项目总投资109,236.13万元。
满坤科技 301132.SZ	53.00 -8.93%	DDX: -0.734	3日跌幅: -18.70%	BBD: -0.38亿换手率:10.49%	公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合PCB企业第53位、内资PCB企业第30位。
迅捷兴 688655.SH	49.20 -9.19%	DDX: -1.222	3日跌幅: -17.57%	BBD: -0.82亿换手率:9.26%	2025年5月13日，公司在互动平台表示，目前公司高端产品业务占比低，2025年度八层以上PCB板收入占主营业务收入比为20.86%，占比较低。公司1.6T/800G光模块PCB产品尚处于试样阶段，未形成收入。

4.CPO概念-7.58%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

联特科技 301205.SZ	235.59 -15.71%	DDX: -0.761	3日跌幅: -17.92%	BBD: -1.56亿换手率:13.36%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
新易盛 300502.SZ	251.69 -3.57%	DDX: -0.241	3日跌幅: -14.43%	BBD: -7.51亿换手率:4.73%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
源杰科技 688498.SH	875.00 -5.42%	DDX: -0.372	3日跌幅: -14.31%	BBD: -4.01亿换手率:3.65%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
罗博特科 300757.SZ	384.60 -7.68%	DDX: -0.690	3日跌幅: -14.16%	BBD: -4.40亿换手率:4.60%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
腾景科技 688195.SH	122.44 -7.60%	DDX: -0.106	3日跌幅: -14.06%	BBD: -0.24亿换手率:3.66%	公司的精密光学元组件、光纤器件产品，处于光通信产业链的上游，精密光学元组件是制造光纤器件的基础，光模块又由光学元组件、光纤器件封装而成。而公司的光测试仪器产品主要处于光通信产业链的中游，通信测试服务于通信全产业链及全生命周期，需要模拟各种极端情况以验证产品的可靠性。光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光模块乃至整个光通信系统的技术水平和市场竞争力，因此光通信器件制造商对光器件的性能要求较高，依靠测试测量仪器提升规模生产能力和精良生产工艺就显得尤为重要。2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。另，公司招股书中披露，目前公司主要供应华为光通信元器件产品。
泰金新能 688813.SH	90.84 -6.16%	DDX: -0.824	3日跌幅: -13.90%	BBD: -0.24亿换手率:9.26%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
长芯博创 300548.SZ	158.41 -5.63%	DDX: -0.405	3日跌幅: -12.38%	BBD: -1.90亿换手率:4.09%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
沃格光电 603773.SH	62.55 -7.73%	DDX: -0.586	3日跌幅: -10.80%	BBD: -0.84亿换手率:5.33%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
智立方 301312.SZ	55.18 -4.96%	DDX: 0.011	3日跌幅: -10.63%	BBD: 0.01亿换手率:5.59%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。
锐捷网络 301165.SZ	74.36 -3.43%	DDX: -0.010	3日跌幅: -8.75%	BBD: -0.09亿换手率:0.73%	2025年报披露，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布51.2T CPO交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能128口800G交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为AI数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。推出1.6T/800G光模块产品，适配头部互联网客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案，为服务器和交换机的高速互联提供经济、高效的途径。

5.年度强势概念-7.42%

近一年涨幅为市场前5%的股票

澳弘电子 605058.SH	53.96 -10.01%	DDX: -0.325	3日跌幅: -25.48%	BBD: -0.26亿换手率:4.86%	2025年报披露，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布51.2T CPO交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能128口800G交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为AI数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。推出1.6T/800G光模块产品，适配头部互联网客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案，为服务器和交换机的高速互联提供经济、高效的途径。
远东股份 600869.SH	14.60 -6.41%	DDX: -0.341	3日跌幅: -21.63%	BBD: -1.12亿换手率:4.32%	2026年4月，公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过665,805,823股，募集资金总额不超过200,000.00万元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资AIDC用全合成光纤预制棒制造项目及补充流动资金。投资总额258,768.00万元。自主掌握预制棒生产技术有助于公司进行产品迭代，进一步开发高端光纤产品，满足AIDC智算中心、算力集群、东数西算等对高性能光纤的需求。
奥士康 002913.SZ	65.33 -10.00%	DDX: -0.509	3日跌幅: -21.29%	BBD: -1.04亿换手率:5.98%	公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。
杭电股份 603618.SH	26.56 -7.71%	DDX: -0.660	3日跌幅: -21.28%	BBD: -1.23亿换手率:6.54%	2026年7月，公司拟向特定对象发行股票募资不超过28.8亿元，扣除发行费用后用于光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发与制造超级工厂建设项目和年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目。投资总额287,986.00万元。
南亚新材 688519.SH	213.60 -12.49%	DDX: -0.598	3日跌幅: -19.93%	BBD: -3.09亿换手率:3.21%	在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证。
威尔高 301251.SZ	58.12 -9.19%	DDX: 0.030	3日跌幅: -19.52%	BBD: 0.03亿换手率:6.09%	公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括高多层厚铜HDI板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、服务器电源，数字通讯，商业显示、智能控制、汽车电子、新能源等领域。
长盈通 688143.SH	132.41 -10.84%	DDX: -0.984	3日跌幅: -19.42%	BBD: -1.63亿换手率:11.06%	公司是专业从事光纤陀螺核心器件光纤环及其综合解决方案研发、生产、销售和服务的国家级专精特新“小巨人”企业，致力于开拓惯性导航领域为主的光纤环及其主要原材料特种光纤的高新技术产业化应用。公司形成了相关产品的自主量产能力和迭代升级能力，具备关键生产设备的制造能力和主要原材料的制备能力，并以光纤环为核心，打通光纤环上下游产业链，建立了涵盖特种光器件、特种光纤、新型材料、高端装备和光电子计量服务在内的完整业务布局。公司主要产品为光纤环器件、特种光纤、新型材料、高端装备、特种线缆及无源内连光器件。
华盛昌 002980.SZ	84.59 -10.00%	DDX: -1.695	3日跌幅: -18.51%	BBD: -1.49亿换手率:13.04%	公司长期从事测量测试仪器仪表技术研究，面向全球客户开展测试测量类产品定制化开发，专注于测试测量仪器仪表的研发、生产与销售。公司是国内少数能够同时提供通用仪表、专业仪表、科学分析仪器以及生命科学仪器产品的测试测量企业。公司的通用仪表产品、专业仪表产品品类齐全，应用场景丰富，涵盖新能源、电力、工业、环境、医疗、汽车、建筑等诸多领域，可以充分满足客户多样化测量需求。当前，公司持续向技术密集型的高端仪器仪表领域进军，利用公司综合技术平台能力，重点布局科学分析仪器和生命科学仪器，产品包括：数字化病理扫描系统、血气分析仪、免疫层析分析仪、示波器等。未来，公司将继续加大研发投入，提升高端仪器系列产品的研发比重。
致尚科技 301486.SZ	171.06 -8.96%	DDX: -0.495	3日跌幅: -18.43%	BBD: -0.62亿换手率:10.32%	公司以精密制造为核心，专注于小型化、高密度的精密零部件（如光纤连接器、游戏机零部件等）的模具开发、注塑成型、精密组装与自动化生产，满足光通信与消费电子领域对微型结构件的高强度、高可靠性及批量一致性要求。公司主要产品包括光通信产品、游戏机零部件、电子连接器、自动化设备等，应用覆盖各类通信电子、消费电子、工业自动化等领域。
光智科技 300489.SZ	210.03 -5.69%	DDX: -0.047	3日跌幅: -18.38%	BBD: -0.14亿换手率:6.78%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。

6.历史新高概念-7.21%

个股最高价为个股历史上最高价

澳弘电子 605058.SH	53.96 -10.01%	DDX: -0.325	3日跌幅: -25.48%	BBD: -0.26亿换手率:4.86%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。
通达创智 001368.SZ	27.56 -4.77%	DDX: 0.029	3日跌幅: -22.89%	BBD: 0.01亿换手率:7.24%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。
威尔高 301251.SZ	58.12 -9.19%	DDX: 0.030	3日跌幅: -19.52%	BBD: 0.03亿换手率:6.09%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。
金健米业 600127.SH	11.16 -2.62%	DDX: 1.036	3日跌幅: -15.20%	BBD: 0.73亿换手率:20.72%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。
先导基电 600641.SH	34.04 -4.11%	DDX: -0.283	3日跌幅: -12.92%	BBD: -0.90亿换手率:5.34%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。
福立旺 688678.SH	23.31 -3.32%	DDX: 0.395	3日跌幅: -8.70%	BBD: 0.37亿换手率:7.31%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。
科德教育 300192.SZ	19.23 -0.31%	DDX: 0.192	3日跌幅: -8.52%	BBD: 0.17亿换手率:4.93%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。
鼎阳科技 688112.SH	70.58 -4.49%	DDX: -0.030	3日跌幅: -8.22%	BBD: -0.03亿换手率:2.48%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。
联域股份 001326.SZ	91.00 +1.11%	DDX: 0.625	3日跌幅: -7.13%	BBD: 0.14亿换手率:8.56%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。
高凯技术 688835.SH	281.00 -6.95%	DDX: -0.132	3日跌幅: -6.95%	BBD: -0.07亿换手率:6.61%	公司是从事红外光学器件、高性能铝合金材料研发、生产和销售的高新技术企业，公司产品广泛应用于安防视频监控、车载物联网、工业检测、航空航天、电子信息、交通运输、核燃料加工设备制造等领域。

7.电子布概念-6.99%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

金安国纪 002636.SZ	54.40 -9.99%	DDX: -0.618	3日跌幅: -15.34%	BBD: -2.48亿换手率:5.28%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
中材科技 002080.SZ	36.88 -8.46%	DDX: -0.447	3日跌幅: -11.66%	BBD: -2.80亿换手率:3.36%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
国际复材 301526.SZ	19.66 -5.66%	DDX: -0.399	3日跌幅: -10.19%	BBD: -1.12亿换手率:4.58%	2026年8月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过500,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于高性能基材高频高速电子纤维布项目、F07设备更新及技术改造项目、AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目、补充流动资金。投资总额549,498.70万元。
宏和科技 603256.SH	87.70 -4.36%	DDX: -0.344	3日跌幅: -10.03%	BBD: -2.71亿换手率:2.42%	2026年8月，公司召开董事会审议通过《关于退回土地使用权暨终止对外投资的议案》，同意解除与苍溪县人民政府签署的《电子级玻璃纤维布及玻纤纱生产项目投资协议》及相关协议，退回位于苍溪县百利产城一体化新区的国有土地使用权，并授权董事长办理相关事宜。公司原计划将上述地块用于公司投资“年产7200万米高性能电子级玻璃纤维布开发与生产项目”建设，近期公司考虑到未来的战略布局、长远发展及产业配套、协同效应、综合成本等因素，拟解除《电子级玻璃纤维布及玻纤纱生产项目投资协议》及相关协议并退回该地块国有土地使用权。
中国巨石 600176.SH	30.85 -6.23%	DDX: -0.553	3日跌幅: -8.51%	BBD: -6.88亿换手率:3.09%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
莱特光电 688150.SH	33.23 -4.65%	DDX: 0.035	3日跌幅: -6.10%	BBD: 0.05亿换手率:1.59%	为拓展业务领域、实现多元化发展，公司于2025年12月通过成立控股子公司莱特夸石开展新业务，主要从事石英纤维电子布（Q布）的研发、生产与销售。Q布作为高频高速覆铜板（CCL）的优选材料，可有效解决高频信号传输损耗与延迟问题，是保障芯片信号传输速度与稳定性的关键材料，尤其适用于AI服务器、数据中心交换机、5G/6G基站射频模块及高端封装基板等高端领域，能有效保障信号在高速传输过程中的完整性与稳定性。为保障新业务落地实施，莱特夸石在西安市高新区投资建设“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，计划总投资额为10亿元，拟分2-3个阶段分期投入，其中第一阶段投资规划约4亿元，后续各阶段投入将根据产能释放情况及市场实际需求逐步推进，全部建设投资预计在2-3年内完成。
聚杰微纤 300819.SZ	35.76 -1.73%	DDX: 0.029	3日跌幅: -5.20%	BBD: 0.01亿换手率:1.53%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年5月，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于高端电子布建设项目，预计投资总额123,173.16万元。
菲利华 300395.SZ	75.25 -2.03%	DDX: 0.125	3日跌幅: -4.54%	BBD: 0.49亿换手率:2.24%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。

8.铜箔概念-6.50%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。

远东股份 600869.SH	14.60 -6.41%	DDX: -0.341	3日跌幅: -21.63%	BBD: -1.12亿换手率:4.32%	针对新兴市场，公司重点推进液冷技术、超导带材、可控核聚变电缆等研发生产；推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发生产及服务头部企业BBU等相关产品的研发生产；积极拓展全域低空经济应用场景的研发与布局。提高高抗拉、高延伸、极薄铜箔等高附加值产品占比，聚焦头部客户，深化定制服务与战略合作。同时，加快推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发与应用，构建长期技术与市场优势。
杭电股份 603618.SH	26.56 -7.71%	DDX: -0.660	3日跌幅: -21.28%	BBD: -1.23亿换手率:6.54%	铜箔产品，广泛应用于电子、通讯、信息及新能源汽车、电动工具、储能等行业。公司铜箔项目按工业4.0标准进行数字化、智能化生产。生产、配液、物料输送等采用国际先进的MES系统、DCS系统、AGV系统等进行全过程数字化、智能化控制。2025年内，铜箔板块着重将锂电铜箔产品导入国内主流新能源储能企业的供应链体系，将电子电路铜箔产品导入多家PCB行业头部企业供应链体系，扩大公司的市场份额与品牌影响力。
宝鼎科技 002552.SZ	35.12 -8.52%	DDX: -0.314	3日跌幅: -15.70%	BBD: -0.41亿换手率:4.98%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售。
泰金新能 688813.SH	90.84 -6.16%	DDX: -0.824	3日跌幅: -13.90%	BBD: -0.24亿换手率:9.26%	电解成套装备是通过电化学反应进行高性能材料制造、表面处理以及高纯净气体制备等过程的核心系统，公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板（PCB）、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。公司电解成套装备包括：阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐。公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一，产品性能行业领先。
双星新材 002585.SZ	9.11 -8.99%	DDX: -0.909	3日跌幅: -13.07%	BBD: -0.75亿换手率:11.51%	公司积极布局新能源材料板块，产品涵盖背板基材、强化PET、光伏背板、复合集流体等，主要应用于光伏组件制造与锂电池生产，下游为光伏、新能源汽车等行业。公司光伏系列产品涵盖38-50μm、125-250μm、305μm三种规格，分别用于三层背板结构（以PET膜替代氟膜）、双层背板结构（取代一层氟膜）、单层背板结构（替换整体结构），实现了全产业链布局。公司于2020年正式启动复合铜箔项目立项工作。在项目推进过程中，公司对母粒及材料配方、制备工艺路线等关键技术环节进行了多轮开发调试，并同步开展市场调研工作，最终形成卷样成品并顺利进入下道工序。2022年12月，公司完成首条复合铜箔生产线的设备安装工作。随后，产品样品被送往下游客户进行测试验证。经过客户反复测试与严格验证，2023年6月，公司成功签订首张复合铜箔项目订单，实现了从0到1的重大突破。相关订单已成功完成交付。截至目前，公司的复合铜箔项目已具备规模化量产条件，同时，复合铝箔项目正处于研发验证阶段。另外，公司新研发的载体铜箔产品，其性能和品质已基本满足客户当前在触控用柔性线路板方面的使用要求。
德福科技 301511.SZ	66.36 -8.08%	DDX: -0.447	3日跌幅: -12.67%	BBD: -1.19亿换手率:6.04%	2026年7月，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币280,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。投资总额307,000.00万元。
逸豪新材 301176.SZ	40.92 -7.63%	DDX: -0.053	3日跌幅: -12.40%	BBD: -0.04亿换手率:4.81%	2026年9月，公司拟向特定对象发行股票，拟募集资金总额不超过180,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于增资收购铭丰电子不低于78%股权。总投资额180,000.00万元。铭丰电子主营业务为高性能铜箔的研发、生产和销售，产品包括电子电路铜箔和锂电铜箔，设计年产能7万吨（含1万吨技改在建产能）。标的公司主要客户包括宁德时代、瑞浦兰钧、海辰储能、鹏辉能源、中天科技等锂电行业头部企业，并在电子电路铜箔领域拥有数百家合作客户，以及多家优质的覆铜板、印制电路板行业头部潜在客户资源。铭丰电子掌握了成熟的电解铜箔专用添加剂及配方体系，在HVLP铜箔、超薄锂电铜箔、载体铜箔等方面有一定技术积累。
东威科技 688700.SH	40.90 -8.93%	DDX: -0.438	3日跌幅: -12.18%	BBD: -0.54亿换手率:5.03%	锂电设备端，公司是全球唯一实现复合铜箔设备规模量产的企业，设备先发优势明显，同时积极布局复合铝箔设备，实现在复合集流体正负极材料设备端双向发力。公司的新能源水电镀设备属于国际首创，可广泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、3C电池、柔性电路板、储能电池等领域的柔性材料金属化处理，目前采购设备的客户主要用于锂电负极材料复合铜箔的生产，设备不限基膜类型，PP、PET、PI均可适用。目前公司已供货20余家客户，客户涵盖新能源汽车制造企业、电池（动力电池、储能电池、消费类电池）制造企业、原铜箔材料生产企业、新材料生产企业等。公司的磁控溅射设备，作为镀膜的前道工序，可与新能源水电镀设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。
东材科技 601208.SH	36.00 -7.83%	DDX: -0.547	3日跌幅: -11.96%	BBD: -2.02亿换手率:4.37%	2024年1月31日公司在互动平台披露：公司近两年一直聚焦于PP铜箔复合集流体项目的研发、制备，目前该项目正处于卷材的客户送样验证阶段。
方邦股份 688020.SH	87.25 -5.63%	DDX: -0.181	3日跌幅: -11.87%	BBD: -0.13亿换手率:3.07%	电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。公司的带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。

9.海底光缆概念-6.12%

光纤的全称叫做光导纤维，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，其主要用途是通信；光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构，由缆芯、加强元件和护层三部分组成。

远东股份 600869.SH	14.60 -6.41%	DDX: -0.341	3日跌幅: -21.63%	BBD: -1.12亿换手率:4.32%	2025半年报披露，公司打造覆盖数据中心全场景的线缆产品矩阵，参建多项国家及行业标杆项目，包括“东数西算”工程中卫节点——中国移动（宁夏中卫）数据中心、全球首个“风电直供+液冷”零碳数据中心——阿里巴巴张北云计算数据中心、阿里云西部云计算中心及中国电信上海临港数据中心等标杆项目；同时布局G.652、G.657及超低损耗大有效面积G.654光棒及全系列光纤光缆产品、G兆级超算中心特种光纤光缆等，全面覆盖数据中心、运营商市场。
杭电股份 603618.SH	26.56 -7.71%	DDX: -0.660	3日跌幅: -21.28%	BBD: -1.23亿换手率:6.54%	光通信产品是5G建设及数字经济的基础设施产品。公司光通信板块主要由富春江光电及其子公司从事经营，其主要从事光通信产业链中光纤预制棒（以下简称“光棒”）、光纤、光缆、光通信相关设备等产品研发、生产、销售和服务，公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括G.652、G.657系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括GYTA、GYTS、GYTA53等普通光缆；GYDTA、GYDXTW等带状光缆；ADSS光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。
长盈通 688143.SH	132.41 -10.84%	DDX: -0.984	3日跌幅: -19.42%	BBD: -1.63亿换手率:11.06%	公司始终专注于光纤环及特种光纤综合解决方案的研发、生产、销售和服务，以光纤环等特种光器件为核心和起点，积极拓展特种光纤（含特种光缆）、光纤环器件（含光模块）、高分子材料（含胶粘剂和涂覆材料）、机电设备、计量校准及相关附件备件与服务，打通产业链上下游，建立了自主可控的“纤-胶-环-模块-设备”完整产业链，形成了公司的核心竞争力。各类产品广泛应用于航空航天、海洋监测、工业激光和医学治疗等国防和民用行业。
致尚科技 301486.SZ	171.06 -8.96%	DDX: -0.495	3日跌幅: -18.43%	BBD: -0.62亿换手率:10.32%	公司的光通信业务快速发展，成为公司业绩的重要增长点。公司生产的光通信产品主要为光纤连接器。光纤连接器属于光无源器件，是光通信器件的重要组成部分，应用场景包括数据中心、电信机房、4G＆5G室外基站、FTTH等。目前，公司光通信产品的主要生产基地位于深圳和越南。公司在越南前期规划的生产基地现已全面投产，并在持续扩充产能，此外，公司计划使用部分超募资金投资建设越南智能制造生产基地建设项目。经过多年的发展，公司的光纤连接器已经形成了门类齐全、品种繁多的系列产品，包括MTP/MPO光纤跳线、高密度光纤跳线（MMC、SN-MT）、光纤阵列类组件、常规光纤跳线等。
长飞光纤 601869.SH	297.80 -7.73%	DDX: -0.330	3日跌幅: -15.11%	BBD: -4.04亿换手率:2.34%	公司作为全球光纤光缆行业的领先企业，是国内最早的光纤光缆生产厂商之一，公司处于光通信行业，是全球领先的光纤预制棒、光纤、光缆以及数据通信相关产品的研发创新与生产制造企业，为全球100多个国家和地区提供产品与服务。公司经营分部为光传输产品分部及光互联组件分部，其中光传输产品业务主要包括光纤预制棒、光纤、光缆及漏泄电缆、射频电缆等应用于电信及数通行业的线缆产业链上下游产品及服务；光互联组件业务主要包括光器件、光模块、有源光缆、无源预端接跳线、数通高速铜缆等应用于电信及数通行业的器件产品及服务。
腾景科技 688195.SH	122.44 -7.60%	DDX: -0.106	3日跌幅: -14.06%	BBD: -0.24亿换手率:3.66%	在光纤激光器中，其关键的光纤器件包括泵源、隔离器、声光器件、合束器等。公司的反射镜、快轴准直透镜（FAC）、慢轴准直透镜（SAC）、非球面透镜、偏振分束器（PBS）、高功率镀膜光纤器件、声光器件、隔离器、合束器等产品在光纤激光器中均有所应用。精密光学元组件、光纤器件的技术水平决定了光纤激光器输出的激光功率水平和性能参数，直接影响激光器的可靠性和稳定性，因此光电子元器件对于光纤激光器的制造具有重要意义。
通鼎互联 002491.SZ	15.54 -5.30%	DDX: -0.761	3日跌幅: -11.95%	BBD: -1.40亿换手率:5.85%	公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案，公司的生产规模和供货能力位居行业前列。公司光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理连接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。
华脉科技 603042.SH	13.08 -5.42%	DDX: -0.245	3日跌幅: -11.86%	BBD: -0.07亿换手率:7.00%	公司对重点国家区域客户进行重点突破，业务在美洲、欧洲、及西亚新兴市场实现增长。积极参加海外展会，推动光通信产品、无线接入解决方案的全球化推广，会上展出包括FTTH光纤到户解决方案、模块化数据中心、光缆智能监测等产品，覆盖了从基础设施建设到终端应用的全场景需求。2024年8月5日公司在互动平台披露，目前我司数据中心和综合布线业务，涵盖低压供电、微模块、高速光/铜布线等产品。
XD永鼎股 600105.SH	26.14 -6.38%	DDX: -0.430	3日跌幅: -10.08%	BBD: -1.66亿换手率:6.61%	公司线缆品类丰富，产品广泛应用于电力系统、智能楼宇综合布线、5G/4G 移动通信数据中心、安防监控等领域。产品覆盖射频电缆、泄漏电缆、工业控制电缆、计算机电缆、光伏电缆、风能电缆、储能电缆、耐火电缆、总线电缆、汽车用高低压电缆、传感器、汽车总线、军工及特种电缆等。
三孚股份 603938.SH	32.28 -8.01%	DDX: -0.376	3日跌幅: -8.87%	BBD: -0.47亿换手率:3.11%	高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。在高端芯棒生产方面，公司已实现对原材料要求较为苛刻的PCVD芯棒生产工艺的规模化供应，并实现了进口替代，同时我公司也是目前亚洲少数产品质量能够满足欧洲特纤市场的9N高纯四氯化硅生产企业，产品已成功销往欧洲市场。

10.HBM概念-6.11%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

精智达 688627.SH	283.65 -9.31%	DDX: -0.170	3日跌幅: -14.56%	BBD: -0.46亿换手率:4.48%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
联瑞新材 688300.SH	87.80 -6.90%	DDX: -0.227	3日跌幅: -14.09%	BBD: -0.63亿换手率:2.88%	公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。
强一股份 688809.SH	256.50 -5.61%	DDX: -0.550	3日跌幅: -12.01%	BBD: -0.52亿换手率:4.04%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
中科飞测 688361.SH	246.28 -4.75%	DDX: 0.018	3日跌幅: -11.65%	BBD: 0.16亿换手率:2.27%	公司能够为半导体行业客户提供涵盖三大核心技术路线的十三大系列设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。其中明场及暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等十一大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，市占率稳步快速增长；晶圆平整度量测设备已出货国内头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发；电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发，正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。软件产品方面，三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户，并不断提高在不同应用领域的覆盖度，结合质量控制设备产品组合，使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测等良率相关数据，有效地提升半导体制造良率和产品性能。
精测电子 300567.SZ	126.96 -5.61%	DDX: 0.043	3日跌幅: -10.99%	BBD: 0.13亿换手率:3.08%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
华海诚科 688535.SH	71.44 -5.94%	DDX: -0.282	3日跌幅: -9.19%	BBD: -0.27亿换手率:3.10%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
唯特偶 301319.SZ	63.32 -5.58%	DDX: -0.164	3日跌幅: -9.08%	BBD: -0.14亿换手率:3.48%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
盛美上海 688082.SH	224.68 -4.55%	DDX: -0.060	3日跌幅: -8.44%	BBD: -0.66亿换手率:0.72%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
耐科装备 688419.SH	37.80 -7.01%	DDX: -0.101	3日跌幅: -7.44%	BBD: -0.04亿换手率:2.74%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
艾森股份 688720.SH	46.21 -4.96%	DDX: 0.023	3日跌幅: -7.39%	BBD: 0.01亿换手率:3.77%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。

3日领跌概念板块(大跌分析)