3日领跌概念板块大跌分析|查股网

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

宝鼎科技 002552.SZ	44.39 -4.72%	DDX: -0.277	3日跌幅: -16.95%	BBD: -0.46亿换手率:3.23%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
宏和科技 603256.SH	130.70 -6.01%	DDX: -0.301	3日跌幅: -16.65%	BBD: -3.62亿换手率:1.65%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
超声电子 000823.SZ	23.28 -4.59%	DDX: -1.670	3日跌幅: -14.41%	BBD: -2.35亿换手率:20.87%	2026年6月29日，公司异动公告披露，公司下属覆铜板公司目前没有生产M8、M9覆铜板，现阶段M7/M8级高速覆铜板处于研发测试阶段；公司800G、1.6T光模块配套PCB在研究跟进中。上述研发项目后续推进进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，暂未实现规模化供货，截至目前，上述产品没有产生相应营收。市场传言“超声电子高频板通过英伟达认证”情况不属实，目前公司无产品供货给英伟达。
联瑞新材 688300.SH	144.30 -2.95%	DDX: -0.344	3日跌幅: -14.00%	BBD: -1.22亿换手率:2.57%	公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2026年上半年销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。
富信科技 688662.SH	110.50 -3.15%	DDX: -0.362	3日跌幅: -13.86%	BBD: -0.47亿换手率:10.06%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
宏昌电子 603002.SH	17.34 -1.25%	DDX: 0.298	3日跌幅: -13.77%	BBD: 0.60亿换手率:5.52%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
圣泉集团 605589.SH	35.67 -1.14%	DDX: -0.191	3日跌幅: -13.49%	BBD: -0.58亿换手率:1.86%	2025年公司已逐步构建起覆盖覆铜板材料、半导体封装材料、光刻胶树脂及光学材料等多元领域的电子材料技术体系，专注于高性能电子化学品与功能高分子材料的研发及产业化。核心产品涵盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂及光学材料等，广泛应用于服务器、高速通信、AI算力设备、半导体封装及高端电子制造等场景。公司稳步推进低介电损耗树脂体系攻关，全力支撑M6、M7、M8等级高速印制电路板材料产业化应用，并加快向M9、M10级超低损耗材料升级突破；同步发力先进封装领域，重点开发适配高端封装需求的低介电树脂体系，推动相关材料在AI服务器、高速计算等场景的应用验证与落地。公司不断完善i线、KrF等光刻胶树脂产品矩阵，深化与国内头部光刻胶企业的协同创新与联合开发，加快关键材料自主可控。公司将围绕 AI 算力服务器、5G/6G 通信、半导体封装等关键场景，迭代升级低介电常数、低介电损耗碳氢树脂、PPO 树脂等高端产品。
中英科技 300936.SZ	68.66 -6.47%	DDX: -0.181	3日跌幅: -13.02%	BBD: -0.06亿换手率:4.22%	公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。
方邦股份 688020.SH	130.56 -4.90%	DDX: -0.271	3日跌幅: -12.99%	BBD: -0.30亿换手率:2.91%	挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。
沃特股份 002886.SZ	23.64 -4.45%	DDX: -0.626	3日跌幅: -12.90%	BBD: -0.31亿换手率:6.26%	2025年7月31日公司在互动平台上表示，公司子公司浙江科赛已经批量化向客户提供覆铜板用PTFE薄膜材料。

2.电子布概念-9.78%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

宏和科技 603256.SH	130.70 -6.01%	DDX: -0.301	3日跌幅: -16.65%	BBD: -3.62亿换手率:1.65%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
中国巨石 600176.SH	39.41 -0.71%	DDX: -0.110	3日跌幅: -13.61%	BBD: -1.73亿换手率:2.39%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
平安电工 001359.SZ	79.90 -3.16%	DDX: 0.052	3日跌幅: -13.29%	BBD: 0.03亿换手率:2.72%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。
聚杰微纤 300819.SZ	42.35 -5.36%	DDX: -0.058	3日跌幅: -13.27%	BBD: -0.03亿换手率:2.15%	2026年5月，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于高端电子布建设项目，预计投资总额123,173.16万元。
中材科技 002080.SZ	54.15 -1.20%	DDX: 0.014	3日跌幅: -10.79%	BBD: 0.13亿换手率:2.00%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
莱特光电 688150.SH	39.09 -0.94%	DDX: -0.050	3日跌幅: -9.07%	BBD: -0.08亿换手率:1.05%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
金安国纪 002636.SZ	79.45 -4.31%	DDX: -0.429	3日跌幅: -8.84%	BBD: -2.53亿换手率:4.88%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
国际复材 301526.SZ	26.97 -2.71%	DDX: -0.310	3日跌幅: -7.67%	BBD: -1.19亿换手率:4.69%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。

3.封测概念-9.21%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

中天精装 002989.SZ	22.61 -4.19%	DDX: -0.421	3日跌幅: -19.13%	BBD: -0.19亿换手率:3.86%	数字智能产业正从技术探索和落地逐步走向规模化应用，对专用芯片、功率器件、先进封装等细分领域的需求持续释放。公司确立转型发展战略，布局国家自主可控的关键环节——科技属性强、发展空间大的半导体领域，力争顺应产业发展趋势，为长期高质量发展打造新引擎。2025年度，在平稳运营装修装饰业务、为变革与发展提供更大空间的基础上，公司锚定战略转型方向，以应用场景为驱动，通过对外投资方式战略性参股产业链细分领域的具有投资价值的企业，具体包含半导体ABF载板企业（科睿斯）、HBM设计制造企业（远见智存）、先进封装企业（鑫丰科技）；同时与战略合作伙伴共同出资新设控股子公司微封科技、中天数算，分别聚焦半导体封测设备、算力服务业务，成为公司落地算力服务+半导体应用场景的重要载体。
太极实业 600667.SH	17.29 -3.68%	DDX: -0.669	3日跌幅: -16.03%	BBD: -2.45亿换手率:4.92%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
汇成股份 688403.SH	21.10 -5.17%	DDX: -0.669	3日跌幅: -14.92%	BBD: -1.42亿换手率:4.10%	公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
洁美科技 002859.SZ	59.14 -1.07%	DDX: 0.015	3日跌幅: -13.85%	BBD: 0.04亿换手率:1.33%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
宏达电子 300726.SZ	50.68 -4.43%	DDX: -0.498	3日跌幅: -13.26%	BBD: -0.55亿换手率:3.53%	2026年1月，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司拟在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地，总投资7亿元。
甬矽电子 688362.SH	54.09 -4.77%	DDX: -0.329	3日跌幅: -11.11%	BBD: -0.82亿换手率:2.79%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
深科技 000021.SZ	32.83 -2.84%	DDX: -0.451	3日跌幅: -11.05%	BBD: -2.37亿换手率:2.49%	2026年5月，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.70亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。
长电科技 600584.SH	64.28 -2.16%	DDX: -0.247	3日跌幅: -10.44%	BBD: -2.87亿换手率:2.50%	公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
华天科技 002185.SZ	16.46 -3.29%	DDX: -0.627	3日跌幅: -10.40%	BBD: -3.47亿换手率:4.72%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
颀中科技 688352.SH	17.18 -5.76%	DDX: -0.314	3日跌幅: -10.01%	BBD: -0.20亿换手率:4.36%	2026年4月，为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资完成后，公司将持有其1.1170%的股份（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为奕成科技股东。奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业，深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战略性新兴应用领域，拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队，通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准，为客户提供一站式高性价比解决方案。

4.光芯片概念-9.13%

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

亨通光电 600487.SH	54.86 -3.94%	DDX: -0.600	3日跌幅: -21.56%	BBD: -8.15亿换手率:6.59%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。
永鼎股份 600105.SH	36.26 -2.00%	DDX: -0.490	3日跌幅: -19.19%	BBD: -2.63亿换手率:4.63%	公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。
东山精密 002384.SZ	167.40 -2.23%	DDX: -0.271	3日跌幅: -13.26%	BBD: -6.34亿换手率:2.22%	公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。
光迅科技 002281.SZ	164.88 -1.21%	DDX: -0.004	3日跌幅: -13.22%	BBD: -0.05亿换手率:2.08%	2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。
可川科技 603052.SH	51.02 -3.66%	DDX: -0.014	3日跌幅: -13.14%	BBD: -0.01亿换手率:1.56%	2026年1月7日公司异动公告披露，截至公告披露日，公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能，硅光芯片已完成首次流片，暂未形成营收，对公司本期营收不构成重大影响。公司全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。可川光子具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，同时硅光芯片已完成首次流片。
华工科技 000988.SZ	92.25 -2.12%	DDX: -0.169	3日跌幅: -13.02%	BBD: -1.58亿换手率:2.41%	通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
中天科技 600522.SH	31.13 -0.64%	DDX: -0.217	3日跌幅: -13.00%	BBD: -2.32亿换手率:2.49%	2026年4月30日公司在互动平台披露，公司与合作伙伴联合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片，具有高速率、低功耗、高集成度等关键性能，实现关键器件自主可控，进一步夯实公司在高速光通信领域的技术根基。
长光华芯 688048.SH	289.70 -2.43%	DDX: -0.094	3日跌幅: -12.12%	BBD: -0.49亿换手率:3.50%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
三安光电 600703.SH	11.48 +0.61%	DDX: -0.055	3日跌幅: -10.52%	BBD: -0.32亿换手率:1.10%	2026年6月9日公司在互动平台披露，公司光技术产品在AI算力应用，公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片，应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。
光莆股份 300632.SZ	17.58 -3.57%	DDX: -0.262	3日跌幅: -9.33%	BBD: -0.11亿换手率:5.05%	2026年5月，公司作为领投方向赛勒光电子增资人民币5,000万元，占对应增资完成后目标公司5.4054%的股权。赛勒光电子是国内领先的硅光技术平台型企业，核心产品覆盖800G/1.6T等硅光芯片、400G/800G相干通信产品。2026年4月，公司拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署《合作协议》，双方将充分发挥各自的技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为5000万元，其中公司认缴3750万元（持股比例为75%）。

5.HBM概念-9.08%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

中天精装 002989.SZ	22.61 -4.19%	DDX: -0.421	3日跌幅: -19.13%	BBD: -0.19亿换手率:3.86%	从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。
唯特偶 301319.SZ	81.77 -5.10%	DDX: -0.526	3日跌幅: -14.22%	BBD: -0.60亿换手率:4.96%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
联瑞新材 688300.SH	144.30 -2.95%	DDX: -0.344	3日跌幅: -14.00%	BBD: -1.22亿换手率:2.57%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
圣泉集团 605589.SH	35.67 -1.14%	DDX: -0.191	3日跌幅: -13.49%	BBD: -0.58亿换手率:1.86%	2023年12月11日公司在互动平台披露：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。
香农芯创 300475.SZ	153.24 -4.34%	DDX: -0.295	3日跌幅: -11.36%	BBD: -2.05亿换手率:3.69%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
赛腾股份 603283.SH	41.82 -2.61%	DDX: -0.078	3日跌幅: -10.83%	BBD: -0.12亿换手率:2.38%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
兴森科技 002436.SZ	40.94 -2.99%	DDX: 0.098	3日跌幅: -10.81%	BBD: 0.62亿换手率:4.46%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
华海诚科 688535.SH	97.38 -4.01%	DDX: -0.308	3日跌幅: -10.53%	BBD: -0.41亿换手率:3.54%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
飞凯材料 300398.SZ	33.92 -2.92%	DDX: -0.338	3日跌幅: -10.19%	BBD: -0.66亿换手率:3.93%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
精测电子 300567.SZ	184.03 -6.63%	DDX: -0.082	3日跌幅: -9.21%	BBD: -0.35亿换手率:2.11%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。

6.CPO概念-8.77%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

亨通光电 600487.SH	54.86 -3.94%	DDX: -0.600	3日跌幅: -21.56%	BBD: -8.15亿换手率:6.59%	公司拟实施面向AI的1.6T核心光电转换器件的研发及产业化项目，布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。公司成功研发国内首个基于10GTSNPON的车载全光演示验证系统，填补车载全光传输领域技术空白，突破性地将光通信技术引入车载场景，将为智能驾驶产业升级提供核心技术支撑。
泰金新能 688813.SH	128.09 -7.15%	DDX: -0.952	3日跌幅: -14.65%	BBD: -0.38亿换手率:13.05%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
光迅科技 002281.SZ	164.88 -1.21%	DDX: -0.004	3日跌幅: -13.22%	BBD: -0.05亿换手率:2.08%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
华工科技 000988.SZ	92.25 -2.12%	DDX: -0.169	3日跌幅: -13.02%	BBD: -1.58亿换手率:2.41%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
沃格光电 603773.SH	89.67 -1.03%	DDX: -0.060	3日跌幅: -12.52%	BBD: -0.12亿换手率:12.01%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
星网锐捷 002396.SZ	32.60 -0.79%	DDX: -0.345	3日跌幅: -10.73%	BBD: -0.86亿换手率:4.36%	2022年11月，公司控股子公司锐捷网络将于11月21日在深交所创业板上市，证券代码“301165”。公司直接持有锐捷网络2.55亿股股份，占锐捷网络发行后总股本的44.88%，仍是锐捷网络的控股股东。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。2023年6月5日公司在互动平台披露，公司控股子公司锐捷网络是领先的ICT（信息与通信产业）基础设施及行业解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。在AI技术引领的数据中心网络向更高带宽演进的趋势下，公司正积极推进相关领域的技术探索。
新易盛 300502.SZ	389.00 -1.00%	DDX: -0.025	3日跌幅: -10.57%	BBD: -1.25亿换手率:1.94%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
长电科技 600584.SH	64.28 -2.16%	DDX: -0.247	3日跌幅: -10.44%	BBD: -2.87亿换手率:2.50%	2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。
锐捷网络 301165.SZ	100.74 -2.09%	DDX: -0.056	3日跌幅: -9.81%	BBD: -0.63亿换手率:0.61%	2025年报披露，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布51.2T CPO交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能128口800G交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为AI数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。推出1.6T/800G光模块产品，适配头部互联网客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案，为服务器和交换机的高速互联提供经济、高效的途径。
中际旭创 300308.SZ	808.44 -0.56%	DDX: -0.061	3日跌幅: -9.76%	BBD: -5.52亿换手率:1.42%	2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。

7.铜箔概念-8.72%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。

江南新材 603124.SH	119.85 -0.29%	DDX: 0.259	3日跌幅: -17.34%	BBD: 0.25亿换手率:6.18%	PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。
宝鼎科技 002552.SZ	44.39 -4.72%	DDX: -0.277	3日跌幅: -16.95%	BBD: -0.46亿换手率:3.23%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售。
远东股份 600869.SH	17.65 -2.11%	DDX: -0.349	3日跌幅: -16.07%	BBD: -1.38亿换手率:3.83%	针对新兴市场，公司重点推进液冷技术、超导带材、可控核聚变电缆等研发生产；推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发生产及服务头部企业BBU等相关产品的研发生产；积极拓展全域低空经济应用场景的研发与布局。提高高抗拉、高延伸、极薄铜箔等高附加值产品占比，聚焦头部客户，深化定制服务与战略合作。同时，加快推进HVLP等高速PCB铜箔、固态电池用镀镍铜箔等研发与应用，构建长期技术与市场优势。
亨通股份 600226.SH	5.15 -3.20%	DDX: -0.316	3日跌幅: -14.88%	BBD: -0.49亿换手率:2.03%	2026年3月，公司全资子公司亨通铜箔拟在四川省德阳市旌阳区建设亨通高端精密复合箔材成果转化项目（一期），项目全面投产后预计形成年产4500万平方米高端铜铝复合箔生产能力。项目总投资金额预计不超过5亿元。本项目投资建设的铜铝复合箔材主要应用于覆铜板、电池负极集流体、电磁屏蔽材料、电子电路等领域。
泰金新能 688813.SH	128.09 -7.15%	DDX: -0.952	3日跌幅: -14.65%	BBD: -0.38亿换手率:13.05%	电解成套装备是通过电化学反应进行高性能材料制造、表面处理以及高纯净气体制备等过程的核心系统，公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板（PCB）、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。公司电解成套装备包括：阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐。公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一，产品性能行业领先。
洁美科技 002859.SZ	59.14 -1.07%	DDX: 0.015	3日跌幅: -13.85%	BBD: 0.04亿换手率:1.33%	柔震科技作为牵头单位联合宁德新能源（ATL）、清陶能源、万向一二三等客户共同制定了基膜、复合铝箔集流体和复合铜箔集流体的团体标准；2025年内，柔震科技推进与4家客户签订了技术协议，完成11家客户供应商导入，实现3家客户小批量出货，客户类型覆盖国内外消费电池、动力电池、储能电池等多重领域。柔震科技的产品还能服务于电动垂直起降飞行器、电动货轮、飞行汽车、人形机器人等新型应用领域，为客户开发创新电池技术提供强劲的竞争力，助力未来智能交通、农业、家庭服务、医疗辅助等发展。柔震科技目前已着手布局高强度复合集流体、超薄化复合集流体、倍率型复合集流体等新产品，以适应未来轻量化、高续航应用的需求，开发完成后将对现有复合集流体技术实现进一步优化，拓展优化应用场景。 2026年5月22日公司投资者关系活动记录表披露，公司控股子公司柔震科技掌握了超薄膜材规模化的制备技术，在铜的蒸镀、磁控溅射、电镀等方面都有丰富的经验，洁美科技在低粗糙度MLCC离型膜领域技术底蕴深厚，高度契合HVLP铜箔（高频超低轮廓铜箔）和PCB载体铜箔的部分性能需求。目前柔震科技的HVLP铜箔已经给韩国斗山送样，同时给华正新材也进行了送样测试及反馈改善，新产品送样测试周期长短取决于客户评测结果。
胜利精密 002426.SZ	2.56 -3.40%	DDX: -0.208	3日跌幅: -13.51%	BBD: -0.17亿换手率:4.00%	围绕公司中长期发展战略与新能源产业布局，公司于2022年9月正式启动复合集流体项目，复合铜箔和复合铝箔为新型锂电池集流体材料，具有轻量化、高安全性、高能量密度、低成本等优势，产品可广泛应用于汽车电子、消费电子、5G通讯等领域。目前，公司复合集流体项目正按计划稳步推进，相关产品处于研发优化、小批量试产及客户送样验证阶段。
杭电股份 603618.SH	32.75 -2.79%	DDX: -0.579	3日跌幅: -13.22%	BBD: -1.33亿换手率:5.27%	铜箔产品，广泛应用于电子、通讯、信息及新能源汽车、电动工具、储能等行业。公司铜箔项目按工业4.0标准进行数字化、智能化生产。生产、配液、物料输送等采用国际先进的MES系统、DCS系统、AGV系统等进行全过程数字化、智能化控制。2025年内，铜箔板块着重将锂电铜箔产品导入国内主流新能源储能企业的供应链体系，将电子电路铜箔产品导入多家PCB行业头部企业供应链体系，扩大公司的市场份额与品牌影响力。
方邦股份 688020.SH	130.56 -4.90%	DDX: -0.271	3日跌幅: -12.99%	BBD: -0.30亿换手率:2.91%	2026年6月12日，公司异动公告披露，公司近期关注到，市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高，上述产品2025年收入分别为3,893.6万元、627.84万元、62.64万元，占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。另，2025年，公司新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量测试订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。
诺德股份 600110.SH	10.87 -2.77%	DDX: -0.388	3日跌幅: -12.76%	BBD: -0.74亿换手率:4.09%	公司自主研发的RTF-3已小批量出货，HVLP-1/2/3/4产品已向台系核心客户完成小批量送样，正进入性能验证阶段，未来将切入AI服务器、人形机器人等高端电子领域供应链。同时，公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4产品同步推进送样测试，全面把握高端PCB铜箔国产替代机遇。业务覆盖动力电池、储能、消费电子、高端PCB等多元化应用领域。

8.海底光缆概念-8.51%

光纤的全称叫做光导纤维，是一种由玻璃或塑料制成的纤维，可作为光传导工具，其主要用途是通信；光缆是以一根或多根光纤或光纤束制成符合化学、机械和环境特性的结构，由缆芯、加强元件和护层三部分组成。

亨通光电 600487.SH	54.86 -3.94%	DDX: -0.600	3日跌幅: -21.56%	BBD: -8.15亿换手率:6.59%	在通信网络和能源互联业务基础上，围绕海洋电力传输、海底网络通信与海洋装备、海洋工程等领域，公司攻克了海底光缆系统万公里光电传输、万米水深耐压及水密氢密技术、25年超高可靠性三大行业关键技术难题，研制出具有自主知识产权的海底光纤、海底光缆、海底中继器与分支器等核心产品，是全球前四具备成熟的跨洋洲际海底光缆通信网络综合解决方案能力和万公里级超长距海底光缆系统项目交付经验的唯一中国企业。
永鼎股份 600105.SH	36.26 -2.00%	DDX: -0.490	3日跌幅: -19.19%	BBD: -2.63亿换手率:4.63%	公司线缆品类丰富，产品广泛应用于电力系统、智能楼宇综合布线、5G/4G 移动通信数据中心、安防监控等领域。产品覆盖射频电缆、泄漏电缆、工业控制电缆、计算机电缆、光伏电缆、风能电缆、储能电缆、耐火电缆、总线电缆、汽车用高低压电缆、传感器、汽车总线、军工及特种电缆等。
通鼎互联 002491.SZ	20.04 -2.81%	DDX: -0.595	3日跌幅: -17.46%	BBD: -1.42亿换手率:8.27%	公司聚焦光通信产业的发展，建成了涵盖光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、通信设备等多个业务类别较为完整的产业链，可为客户提供一揽子的产品和解决方案，公司的生产规模和供货能力位居行业前列。公司光电通信业务板块的产品主要涵盖光电线缆和光通信设备两大领域，光电线缆领域的具体产品包括光纤预制棒、光纤、光缆、通信电缆、铁路信号缆、电力电缆等，通信设备领域的具体产品包括通信物理连接产品，包含Fttx、ODN网络设备、数据中心设备、光通信器件设备、综合布线产品以及5G智慧机柜、一体化电源等设备、环网箱、环网柜，电力计量箱、低压电缆分支箱、智能综合配电箱（JP柜）等。
三孚股份 603938.SH	42.68 -2.02%	DDX: -0.105	3日跌幅: -17.13%	BBD: -0.17亿换手率:2.62%	高纯四氯化硅下游主要应用于光纤预制棒、合成石英玻璃的生产。在高端芯棒生产方面，公司已实现对原材料要求较为苛刻的PCVD芯棒生产工艺的规模化供应，并实现了进口替代，同时我公司也是目前亚洲少数产品质量能够满足欧洲特纤市场的9N高纯四氯化硅生产企业，产品已成功销往欧洲市场。
烽火通信 600498.SH	35.70 -1.60%	DDX: -0.063	3日跌幅: -16.08%	BBD: -0.29亿换手率:3.52%	在光纤光缆领域，公司拥有光棒-光纤-光缆完整产业链，是动光缆、圆型缆、隐形光缆创始者，技术实力全球领先。在特种光纤领域，新型光纤产品与技术应用在航空航天、海洋等领域，细分市场份额领先；在海洋光缆领域，具备海缆、海洋光通信设备、工程设计及施工的全业务能力，为国内外跨海通信等客户提供EPC总包服务；在光配线领域，作为行业一流的综合产品与服务解决方案提供商，公司牵头智能ODN、快速连接器等行业标准，率先获得市场规模商用。在海洋通信领域，公司是全球唯一自主打通芯片器件、岸基与水下设备、光棒海纤海缆、海洋工程装备四大核心技术领域的高新技术企业，多项核心技术达世界一流水平。
远东股份 600869.SH	17.65 -2.11%	DDX: -0.349	3日跌幅: -16.07%	BBD: -1.38亿换手率:3.83%	2025半年报披露，公司打造覆盖数据中心全场景的线缆产品矩阵，参建多项国家及行业标杆项目，包括“东数西算”工程中卫节点——中国移动（宁夏中卫）数据中心、全球首个“风电直供+液冷”零碳数据中心——阿里巴巴张北云计算数据中心、阿里云西部云计算中心及中国电信上海临港数据中心等标杆项目；同时布局G.652、G.657及超低损耗大有效面积G.654光棒及全系列光纤光缆产品、G兆级超算中心特种光纤光缆等，全面覆盖数据中心、运营商市场。
杭电股份 603618.SH	32.75 -2.79%	DDX: -0.579	3日跌幅: -13.22%	BBD: -1.33亿换手率:5.27%	光通信产品是5G建设及数字经济的基础设施产品。公司光通信板块主要由富春江光电及其子公司从事经营，其主要从事光通信产业链中光纤预制棒（以下简称“光棒”）、光纤、光缆、光通信相关设备等产品研发、生产、销售和服务，公司具备光通信“光棒—光纤—光缆”一体化产业链。公司光棒产品具体包括G.652、G.657系列单模光棒等产品，光纤产品具体包括G.652、G.657系列单模光纤等产品；光缆产品具体包括GYTA、GYTS、GYTA53等普通光缆；GYDTA、GYDXTW等带状光缆；ADSS光缆、防鼠光缆、光电复合缆、全干式光缆、气吹微缆等特殊光缆产品；光通信相关设备具体包括高纯合成石英生产设备、高纯原料/气体供应系统、工控及智能系统等产品。
石英股份 603688.SH	43.54 -2.03%	DDX: -0.110	3日跌幅: -13.09%	BBD: -0.26亿换手率:1.33%	公司面向光纤行业提供高纯延长管、把手棒、炉芯管等全系列配套材料，凭借产品质量稳定、性能优异深度绑定国内、外头部光纤光棒企业，成为核心供应商，供货规模和客户粘性持续提升。报告期内，公司在大尺寸炉芯管、高端套管、衬管方面取得关键突破，性能达到国际先进水平，进一步打开高端市场空间。公司将继续聚焦光纤行业高端化、国产化趋势，加大合成石英与大尺寸制品研发投入，优化产能结构，巩固技术与供应链壁垒，持续提升在全球光纤石英材料领域的竞争力与市场地位。
中天科技 600522.SH	31.13 -0.64%	DDX: -0.217	3日跌幅: -13.00%	BBD: -2.32亿换手率:2.49%	2025年公司顺利完成四川电信量子通信网络空芯光缆交付，联合中国电信、电子科技大学建成全球首例长距离低损耗空芯光纤量子通信网络。高温宽域通感用光纤形成耐温150℃/200℃/300℃等不同等级的系列化产品，广泛应用于油气勘探、航空航天、机器人传感等领域。单纤3000W以上双包层掺镱有源光纤实现规模化量产，批量应用于激光加工、精密制造等下游领域。
中化国际 600500.SH	5.08 +1.40%	DDX: 0.034	3日跌幅: -12.41%	BBD: 0.06亿换手率:1.40%	2026年6月9日公司在互动平台披露，目前公司对位芳纶总产能8000吨/年，装置保持高负荷运行，在安全防护、光缆增强等领域国内市占率领先。目前技术已达到国际先进，高模型产品凭借高模量和高尺寸稳定性的性能优势，已实现光纤光缆领域全球TOP5客户稳定供货。

9.年度强势概念-8.38%

近一年涨幅为市场前5%的股票

泰坦股份 003036.SZ	44.23 -4.80%	DDX: -0.475	3日跌幅: -24.78%	BBD: -0.47亿换手率:4.61%	公司致力于高端纺织机械装备的研发和制造，不断研发高速化、自动化、智能化的高端纺机。公司主要产品包括纺纱设备、织造设备等系列产品，其中纺纱设备主要包括转杯纺纱机、倍捻机、加弹机、精密络筒机、并条机等，织造设备主要包括剑杆织机、喷气织机、喷水织机、横编机等。同时，随着近年来公司向产业链下游延伸，纺纱织布业务开始形成规模。
爱丽家居 603221.SH	25.10 -1.30%	DDX: 0.272	3日跌幅: -23.22%	BBD: 0.17亿换手率:5.03%	公司致力于高端纺织机械装备的研发和制造，不断研发高速化、自动化、智能化的高端纺机。公司主要产品包括纺纱设备、织造设备等系列产品，其中纺纱设备主要包括转杯纺纱机、倍捻机、加弹机、精密络筒机、并条机等，织造设备主要包括剑杆织机、喷气织机、喷水织机、横编机等。同时，随着近年来公司向产业链下游延伸，纺纱织布业务开始形成规模。
优利德 688628.SH	85.99 -2.36%	DDX: -0.049	3日跌幅: -22.45%	BBD: -0.05亿换手率:6.94%	公司致力于高端纺织机械装备的研发和制造，不断研发高速化、自动化、智能化的高端纺机。公司主要产品包括纺纱设备、织造设备等系列产品，其中纺纱设备主要包括转杯纺纱机、倍捻机、加弹机、精密络筒机、并条机等，织造设备主要包括剑杆织机、喷气织机、喷水织机、横编机等。同时，随着近年来公司向产业链下游延伸，纺纱织布业务开始形成规模。
亨通光电 600487.SH	54.86 -3.94%	DDX: -0.600	3日跌幅: -21.56%	BBD: -8.15亿换手率:6.59%	公司专注于在通信和能源两大领域为客户创造价值，提供行业领先的光通信、智能电网、工业与新能源智能、海洋能源、海洋通信等产品与解决方案，具备集“设计、研发、制造、销售与服务”一体化的综合能力，通过全球化产业与营销网络布局，目前已发展成为全球领先的信息与能源互联解决方案服务商，是智算互联和深海科技的典型代表。公司注册地址为江苏省吴江区七都镇亨通大道88号。
金健米业 600127.SH	13.14 -1.65%	DDX: -0.668	3日跌幅: -21.55%	BBD: -0.56亿换手率:35.15%	公司专注于在通信和能源两大领域为客户创造价值，提供行业领先的光通信、智能电网、工业与新能源智能、海洋能源、海洋通信等产品与解决方案，具备集“设计、研发、制造、销售与服务”一体化的综合能力，通过全球化产业与营销网络布局，目前已发展成为全球领先的信息与能源互联解决方案服务商，是智算互联和深海科技的典型代表。公司注册地址为江苏省吴江区七都镇亨通大道88号。
科瑞技术 002957.SZ	35.28 -2.94%	DDX: -0.201	3日跌幅: -19.60%	BBD: -0.30亿换手率:3.14%	公司专注于在通信和能源两大领域为客户创造价值，提供行业领先的光通信、智能电网、工业与新能源智能、海洋能源、海洋通信等产品与解决方案，具备集“设计、研发、制造、销售与服务”一体化的综合能力，通过全球化产业与营销网络布局，目前已发展成为全球领先的信息与能源互联解决方案服务商，是智算互联和深海科技的典型代表。公司注册地址为江苏省吴江区七都镇亨通大道88号。
永鼎股份 600105.SH	36.26 -2.00%	DDX: -0.490	3日跌幅: -19.19%	BBD: -2.63亿换手率:4.63%	公司主营业务是光电缆、光芯片等产品的生产和销售、电力工程承揽与施工、汽车线束制造、超导带材研发及生产、软件开发等业务。在光通信领域，公司已形成覆盖光棒、光纤、光缆及光芯片、光器件、MPO至大数据应用的完整全产业链，深度参与“东数西算”“5G+工业互联网”等新型数字基础设施建设。在电力传输领域，公司布局电力工程总承包、汽车线束、高温超导带材及特种电缆等核心业务，积极顺应新能源、新型电力系统与新质生产力发展方向。公司总部位于江苏省苏州市。
燕麦科技 688312.SH	47.07 -5.73%	DDX: -0.974	3日跌幅: -18.55%	BBD: -0.69亿换手率:5.56%	公司主营业务是光电缆、光芯片等产品的生产和销售、电力工程承揽与施工、汽车线束制造、超导带材研发及生产、软件开发等业务。在光通信领域，公司已形成覆盖光棒、光纤、光缆及光芯片、光器件、MPO至大数据应用的完整全产业链，深度参与“东数西算”“5G+工业互联网”等新型数字基础设施建设。在电力传输领域，公司布局电力工程总承包、汽车线束、高温超导带材及特种电缆等核心业务，积极顺应新能源、新型电力系统与新质生产力发展方向。公司总部位于江苏省苏州市。
哈药股份 600664.SH	7.40 +3.64%	DDX: 1.113	3日跌幅: -18.14%	BBD: 2.11亿换手率:20.61%	公司主营业务是光电缆、光芯片等产品的生产和销售、电力工程承揽与施工、汽车线束制造、超导带材研发及生产、软件开发等业务。在光通信领域，公司已形成覆盖光棒、光纤、光缆及光芯片、光器件、MPO至大数据应用的完整全产业链，深度参与“东数西算”“5G+工业互联网”等新型数字基础设施建设。在电力传输领域，公司布局电力工程总承包、汽车线束、高温超导带材及特种电缆等核心业务，积极顺应新能源、新型电力系统与新质生产力发展方向。公司总部位于江苏省苏州市。
共达电声 002655.SZ	32.54 -5.32%	DDX: -0.488	3日跌幅: -17.85%	BBD: -0.59亿换手率:4.79%	公司主营业务是光电缆、光芯片等产品的生产和销售、电力工程承揽与施工、汽车线束制造、超导带材研发及生产、软件开发等业务。在光通信领域，公司已形成覆盖光棒、光纤、光缆及光芯片、光器件、MPO至大数据应用的完整全产业链，深度参与“东数西算”“5G+工业互联网”等新型数字基础设施建设。在电力传输领域，公司布局电力工程总承包、汽车线束、高温超导带材及特种电缆等核心业务，积极顺应新能源、新型电力系统与新质生产力发展方向。公司总部位于江苏省苏州市。

10.扇出型封装概念-8.29%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

海目星 688559.SH	48.80 -1.91%	DDX: -0.389	3日跌幅: -16.34%	BBD: -0.48亿换手率:4.52%	公司依托超快激光、微纳精密加工底层技术，面向先进封装、光电子、新型显示、高端材料加工等前沿高端制造领域，打造多元化精密加工装备产品矩阵，提供微纳精细加工、制程开发及系统一体化解决方案，实现激光技术在高端微电子领域的深度延伸。先进封装领域，公司重点布局TGV玻璃通孔核心技术，同步自研激光刻蚀、激光诱导变性两大工艺路径，结合激光加工与湿法协同制程完成多维度技术储备，卡位高端芯片封装国产替代赛道，目前进入向头部客户送样阶段；光电子领域，公司具备铌酸锂体材料及薄膜光波导精密加工能力，可制备低损耗光波导结构，满足高端光通信器件高精度加工需求；新型显示领域，公司深耕Micro-LED全流程装备，自研芯片激光去除设备攻克微米级芯片精准剔除难题，同步研发巨量转移装备，设备验证良率逐步趋近国际先进水平；高端材料领域，公司掌握金刚石全流程精密加工技术，自主研发金刚石-铜复合导热材料加工方案，可实现器件导热性能翻倍提升。
汇成股份 688403.SH	21.10 -5.17%	DDX: -0.669	3日跌幅: -14.92%	BBD: -1.42亿换手率:4.10%	2026年6月18日，公司拟与百瑞发（公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东）、香港汇微（拟作为晶瑞旺团队持股平台）共同出资设立晶瑞旺，作为HITS先进封装工艺研发及量产平台。晶瑞旺设立时，注册资本为人民币7亿元，其中公司、百瑞发、香港汇微分别以货币出资4亿元、2亿元、1亿元。合资公司设立后将收购香港汇微持有的郑隆芯创100%股权。鉴于郑隆芯创实缴出资为零元，无资产且尚未开展实际运营，收购价格为零元。收购完成后，郑隆芯创将成为合资公司的全资子公司。本次投资旨在充分利用公司核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同拓展HITS先进封装工艺平台，以满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握人工智能及高性能计算领域的市场增长机遇。
华懋科技 603306.SH	71.36 -0.71%	DDX: -0.002	3日跌幅: -14.32%	BBD: -0.00亿换手率:1.82%	2026年5月，公司已向上交所申请中止审核定增事项。2025年5月，公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权，公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权，并拟以29.88元/股向东阳华盛企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份募集配套资金。富创优越具备完整的光模块PCBA制造能力，包括100G至1.6T全系列光模块PCBA、先进光学封装、光耦合与测试等。在先进光学封装方面，公司通过自主研发，陆续推出COB（ChipOnBoard，芯片直接贴装）、FlipChip（倒装芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封装光学）等封装工艺技术，紧跟光通信领域主流技术方案，为全球头部光模块厂商提供全产业链智造服务。2024年800G光模块PCBA出货量超350万支，产品主要应用于数据中心内部和跨数据中心高速互联领域。
共进股份 603118.SH	15.72 -3.56%	DDX: -0.288	3日跌幅: -14.29%	BBD: -0.36亿换手率:7.21%	公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。微电子通过20多家汽车电子领域客户认证，封装产线通线，首颗压力传感器封装产品12月中旬下线，2023全年销售额超4,000万元，同比增长超240%。
联瑞新材 688300.SH	144.30 -2.95%	DDX: -0.344	3日跌幅: -14.00%	BBD: -1.22亿换手率:2.57%	AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。
大族激光 002008.SZ	80.03 -2.12%	DDX: -0.175	3日跌幅: -13.93%	BBD: -1.35亿换手率:2.65%	2025年7月21日公司在互动平台披露，公司在先进封装领域通过自主研发与产学研协同，形成了覆盖激光微加工、高密度互连、玻璃通孔（TGV）等核心技术的全链条解决方案。针对先进封装基板市场，公司前瞻性布局及专项研究，创新运用新型激光技术，开发出用于先进封装领域玻璃基板TGV在内的多制程加工方案，可满足极小直径钻孔（TGV）、内埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增层ABF钻孔、玻璃基成品载板的分切等工艺应用，相关产品广泛获得国内外头部封装基板厂商的技术认证及国际顶级终端客户的认可。
宏昌电子 603002.SH	17.34 -1.25%	DDX: 0.298	3日跌幅: -13.77%	BBD: 0.60亿换手率:5.52%	公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。
圣泉集团 605589.SH	35.67 -1.14%	DDX: -0.191	3日跌幅: -13.49%	BBD: -0.58亿换手率:1.86%	2023年12月1日公司在互动平台披露：公司多年来一直深耕半导体先进封装材料领域，设计研发了多款高端特种树脂，如苯酚芳烷烃环氧树脂、结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等，可直接用于电子封装塑封料、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料。
凯格精机 301338.SZ	86.80 -2.55%	DDX: -0.166	3日跌幅: -13.13%	BBD: -0.16亿换手率:3.07%	公司在先进封装领域成功推出"印刷+植球+检测+补球"一体化解决方案，并实现整线设备销售，在2025年持续研发植球设备突破60um球径技术瓶颈，达到行业先进水平。为适应封装工艺向CoWoS/CoWoP的技术演进，公司已前瞻性开发并储备了3D钢网印刷、植球、智能点锡等关键技术。
思泰克 301568.SZ	66.30 -5.35%	DDX: -0.409	3日跌幅: -13.11%	BBD: -0.13亿换手率:5.85%	2025年9月26日公司在互动平台表示，在半导体先进封装制程中，公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测；公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。

3日领跌概念板块(大跌分析)