3日领跌概念板块大跌分析|查股网

热点概念一览手动刷新更新时间：2025-07-11 15:13:01

（1）覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域，市场规模约为15亿元。随着 5G 商用与汽车毫米波雷达的普及，高频覆铜板市场将会大幅扩容，预计国内年度市场将达30亿元以上。

南亚新材 688519.SH	40.99 -1.70%	DDX: -0.130	3日跌幅: -8.69%	BBD: -0.12亿换手率:1.73%	公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。
宏昌电子 603002.SH	7.04 -6.01%	DDX: -0.663	3日跌幅: -7.25%	BBD: -0.54亿换手率:8.39%	公司主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司在环氧树脂行业经营多年，规范运营，具有深厚的技术积累，产品质量好、稳定性强，产品达到国际先进水平，下游广泛供应于国际知名企业。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。公司覆铜板主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。
诺德股份 600110.SH	5.82 -3.64%	DDX: -1.906	3日跌幅: -6.58%	BBD: -1.94亿换手率:11.02%	公司子公司江苏联鑫电子工业有限公司生产覆铜板，覆铜板是由绝缘基材（如环氧树脂、玻璃纤维布等）和导电铜箔通过高温高压压合而成的复合材料。其结构通常包括上层铜箔、基材（如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂）和下层铜箔（双面板时为两侧铜箔），主要应用于电子行业、通信设备、汽车电子、工业控制与航空航天、医疗设备等领域
超声电子 000823.SZ	12.33 -2.76%	DDX: -0.330	3日跌幅: -5.73%	BBD: -0.22亿换手率:8.26%	公司覆铜板产品结构以中高Tg和无卤素产品为主，拥有稳定的客户资源及良好的销售渠道，高新技术产业化应用能力强，具备持续创新能力，品牌效应显著，客户认可度高。
宝鼎科技 002552.SZ	15.46 -3.62%	DDX: -0.399	3日跌幅: -5.15%	BBD: -0.20亿换手率:5.62%	公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

2.概念-3.24%

霍普股份 301024.SZ	53.48 -5.51%	DDX: -0.955	3日跌幅: -11.97%	BBD: -0.33亿换手率:13.44%	公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
协鑫能科 002015.SZ	13.01 +1.01%	DDX: -0.217	3日跌幅: -7.09%	BBD: -0.46亿换手率:5.55%	公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
朗新集团 300682.SZ	21.20 +2.17%	DDX: 0.162	3日跌幅: -6.61%	BBD: 0.36亿换手率:4.38%	公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

3.PCB概念-3.17%

（1）PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

中京电子 002579.SZ	13.39 +0.68%	DDX: 0.114	3日跌幅: -13.78%	BBD: 0.09亿换手率:22.71%	公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
逸豪新材 301176.SZ	34.52 -6.07%	DDX: -1.027	3日跌幅: -8.99%	BBD: -0.20亿换手率:34.24%	公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及Mini POB PCB板生产制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，满足新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为公司批量生产汽车PCB打下生产基础；Mini POB PCB板生产制造技术研究使得公司可生产精度达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之0.31的Mini POB电子电路板，可进一步满足电子行业的显示要求，为公司提供高附加值的优质产品。
南亚新材 688519.SH	40.99 -1.70%	DDX: -0.130	3日跌幅: -8.69%	BBD: -0.12亿换手率:1.73%	公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司专注于覆铜板行业，并已深耕20余年，建立起完备、成熟的产品体系适应市场多元化需求，产品规格繁多。批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品，无卤素中Tg、高Tg产品，适用于5G时代的全面覆盖各介质损耗等级的高速产品，以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。
东威科技 688700.SH	38.17 -0.08%	DDX: -0.023	3日跌幅: -8.00%	BBD: -0.03亿换手率:0.83%	公司深耕PCB电镀市场近20年，持续保持市场领先地位。其中，公司的垂直连续电镀设备属于成熟产品，累计出货1000余台，综合PCB100强客户几乎实现了全覆盖，行业内占有一席之地，品牌优势明显。水平镀三合一设备实现海外设备国产替代，已在客户产线上量产，获得客户高度认可并获得追加订单。该设备也受到了其他行业龙头客户的关注，并接到订单。垂直升降式电镀设备（移载式VCP），目前也已在多个客户产线上量产使用。
生益电子 688183.SH	46.95 -2.61%	DDX: -0.216	3日跌幅: -7.94%	BBD: -0.85亿换手率:1.50%	公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。根据CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第26位，内资PCB100强中排名第12位；根据Prismark发布的第四季度市场报告，公司在全球PCB40强中排名第35位。
胜宏科技 300476.SZ	145.05 -0.05%	DDX: -0.299	3日跌幅: -7.73%	BBD: -3.68亿换手率:5.16%	凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提升。PCB产业横向一体化，PCB全品类覆盖(PTH、HDI、FPC、软硬结合板Rigid Flex、FPCA、PCBA等)；公司具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)的量产能力，78层TLPS研发制造能力；公司的AI算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球第一。公司与全球众多知名品牌建立并保持长期良好的合作关系，及时根据市场需求调整客户结构和产品结构，大力拓展新能源、新能源汽车、AI算力、高端服务器、光传输、基站通讯、元宇宙类产品，进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。
迅捷兴 688655.SH	20.50 +0.44%	DDX: 0.013	3日跌幅: -7.49%	BBD: 0.00亿换手率:2.18%	公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。
满坤科技 301132.SZ	34.12 -1.16%	DDX: -1.951	3日跌幅: -7.36%	BBD: -0.30亿换手率:19.71%	公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司连续9年（2014年~2022年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2022年公司在综合PCB企业中名列第57位，在内资PCB企业中名列第32位。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成，将进一步扩大公司产能规模，提升公司自动化、智能化生产能力，公司市场份额有望持续提高，行业地位将得到进一步提升。
宏昌电子 603002.SH	7.04 -6.01%	DDX: -0.663	3日跌幅: -7.25%	BBD: -0.54亿换手率:8.39%	2023年11月30日互动平台披露，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备，作为印制电路板供应链之一，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。
博敏电子 603936.SH	9.95 -5.60%	DDX: -0.625	3日跌幅: -6.92%	BBD: -0.39亿换手率:17.37%	公司重视新能源产业的发展，坚持“五年研发三年推广”，依托PCB事业部专利产品“强弱电一体化特种电路板”，在业内迅速完成了厚铜板的布局，主导编制《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》并发布。公司通过开发新客户与深耕核心客户，依托自身技术特点和优势在报告期内成功中标国内头部与海外客户的储能类订单。公司深耕汽车电子领域多年，拥有丰富的汽车PCB产品线，产品主要应用于信息采集、娱乐互联、智能驾驶、电子传感、智能座舱、动力电驱，车身电子等模块，覆盖自动驾驶域、动力域、底盘域、车身域、座舱域等。同时公司是国内最早涉足HDI板的厂商之一，具备成熟和先进的HDI生产工艺技术，凭借多年的经验积累和技术的先发优势，生产的车用PCB产品质量长期稳定可靠，依托丰富的产品线，目前已跟多家造车新势力、海外车企和汽车供应链客户建立了稳定的合作关系并按既定的订单生产交付。另外，公司也将充分把握激光雷达、埋陶瓷、厚铜等新兴汽车板产品市场的成长机会，客户拓展较为顺利，为未来汽车业务的持续增长奠定了坚实基础。

4.铝塑膜概念-2.74%

铝塑膜作为软包电池的封装材料，是软包电池产业链中技术难度最高的环节之一，对软包电池的质量有至关重要的影响

大东南 002263.SZ	4.03 -6.93%	DDX: -1.246	3日跌幅: -11.82%	BBD: -0.95亿换手率:22.65%	2024年12月2日公司在互动平台披露：公司铝塑膜已能生产固态电池软包。公司CPP薄膜部分产品属中高端，研发特种膜新产品有个时间过程。
福斯特 603806.SH	13.80 -2.06%	DDX: 0.071	3日跌幅: -4.70%	BBD: 0.26亿换手率:1.32%	公司功能膜产品事业部的主导产品为铝塑膜和RO支撑膜。2024年全球铝塑膜产业受益于新能源汽车、储能及消费电子需求扩张延续高速增长态势。公司的铝塑膜产品经过前期的产能投放和客户验证，目前开始进入销售放量阶段，顺利导入赣锋锂电、西安瑟福、广东国光、江苏正力等数码、储能、动力电池客户，未来随着产能扩张和客户拓展，有望进一步提升行业排名。RO支撑膜继续开展差异化产品研发，获得下游客户的认可并形成批量化销售，公司在水处理等工业应用领域继续发力，同时不断完善公司自主研发的生产设备，从配方、工艺和设备多个角度进行改进，不断提升支撑膜的产品性能。

5.绿色包装概念-2.25%

（1）绿色包装是一种高新技术形态的包装，从原料到包装的设计、制造，再到产品的使用回收，每一个环节都要求节源、高效、无害，要充分考虑给环境造成的危害；

天元股份 003003.SZ	12.50 -6.23%	DDX: -2.017	3日跌幅: -10.39%	BBD: -0.30亿换手率:26.89%	公司始终坚持绿色包装研发理念，以国家和行业的绿色化发展为导向，紧紧围绕“双碳”和“限塑令”的政策要求，持续进行研发投入，提高专利产品转化效率与成功率，并积极推进产品的绿色认证申请工作。在生产实践中不断完善和提高工艺技术水平，研究开发符合绿色包装、绿色发展趋势的包装产品，在环保和资源节约方面，主要有无毒性、轻量化、可回收利用、可降解等四个方面的优势。近年来，公司推出环保牛皮纸风琴信封、环保牛皮纸平底袋等“以纸替塑”的绿色包装产品。且公司已有全降解快递包装袋、复合可降解塑料薄膜快递袋、全生物降解背心袋、瓦楞纸文件封、蜂窝纸气泡袋等多种可降解产品，可根据市场及客户需求提供相关产品，助力国家“禁塑令”全面落地实施和“碳中和”目标的实现。
南王科技 301355.SZ	12.34 -1.67%	DDX: -0.241	3日跌幅: -7.50%	BBD: -0.03亿换手率:11.49%	在全球禁塑、限塑的大形势下，作为一次性塑料包装的替代品，去塑化、环保、可回收的纸制品包装产品需求激增。 “以纸代塑”绿色环保包装理念已成为餐饮、食品、冷链、日化等行业的首选方案。公司通过选用功能性材料并结合工艺创新，将水性涂层材料技术应用于纸袋和纸杯生产制造，在实现塑料膜层的阻隔以及机械性功能的同时，替代传统纸张上的塑料膜层，使纸张可再浆、可回收、可降解，实现真正高效的纸张再循环，真正践行去塑化和可循环经济发展理念。公司提供去塑化包装一站式解决方案，能够满足客户定制化和多品种纸张特定的阻隔需求，并参与制定相关团体技术标准。
龙利得 300883.SZ	6.21 -2.05%	DDX: -0.328	3日跌幅: -5.62%	BBD: -0.07亿换手率:5.47%	公司紧密跟随国家绿色经济与低碳转型之政策指引，专注于环保材料与绿色包装技术之研发，将ESG原则贯穿于产品生产之全过程。我们为客户提供从产品设计、工艺设计、技术策划至运输物流之全方位综合服务，力求与客户建立长期稳固之合作关系。
翔港科技 603499.SH	16.15 +0.06%	DDX: 0.007	3日跌幅: -5.22%	BBD: 0.00亿换手率:2.22%	公司推广绿色环保技术，减少印刷包装过程中的环境污染和能源消耗，降低环保成本。公司还与客户进行联合技术开发，注重环保包装材料开发，相关技术获得了湖北省科技进步二等奖。通过模切、糊盒工艺的调整改进，使得公司所生产的包装印刷产品能够满足客户高速自动化生产线的相关需求。在烟包车间建设、改造过程中，增加了二维码采集、检测等功能的设备，除此之外还研发了烟盒的自动定位喷码设备。在手工车间中增加了产品的自动组装设备，极大地提高了生产效率。在包装设计开发中引入了人工智能辅助设计，取得了公司重要客户的认可。
吉宏股份 002803.SZ	15.51 -1.96%	DDX: -1.353	3日跌幅: -4.73%	BBD: -0.61亿换手率:9.26%	公司是一家以技术、创新及数智化赋能为基础，拥有跨境社交电商业务及纸制快消品包装解决方案业务的领先的双轮驱动企业。根据灼识咨询的资料，以2022年在亚洲从事社交媒体电商业务收入为口径，公司在中国B2C出口电商公司中排名第二，市场份额为2.2%，作为中国领先的纸制快消品包装解决方案公司，按收入计，公司2022年在中国纸制快消品销售包装解决方案公司中排名第一，市场份额为1.1%。公司业务发展获得业界认可，于2022年获《印刷经理人》杂志评为“中国印刷包装企业100强”第五名，于2023年获TikTok授予全球领航奖。
合兴包装 002228.SZ	3.64 -0.82%	DDX: -0.083	3日跌幅: -4.71%	BBD: -0.04亿换手率:1.48%	公司紧跟行业发展趋势，积极响应环保政策要求，坚持环保包装材料的研发和创新，持续向行业分享可持续发展的智慧和经验。原材料选择方面，开发推广绿色环保材料代替传统材料。生产管理方面，持续优化工艺，引入智能裁切设备，降低产品次品率。能源管理方面，致力于形成清洁生产、淘汰落后产能、回收利用的循环生产模式。产品开发方面，推广环保预印项目、推进新兴环保包装产品的研发，落实企业碳管理工作，切实推动行业“绿色包装”之路的发展。此外，还通过慎重挑选绿色合作伙伴，与供应商达成绿色采购协议，深化产学研合作等方式，探索更多绿色技术，提高绿色产品市场份额，以此促进商业价值与社会价值的融合发展，为低碳发展贡献力量。

6.PVDF概念-2.20%

（1）PVDF是由142b经高温裂解生成偏氟乙烯单体，偏氟乙烯单体经聚合釜聚合后生成聚偏氟乙烯。该产品主要用于涂料、注塑挤出、锂离子电池背板膜，太阳能电池板等领域，是功能性高分子材料；

巨化股份 600160.SH	26.72 -0.11%	DDX: 0.000	3日跌幅: -7.19%	BBD: 0.00亿换手率:1.13%	公司氟聚合物处于国内较为领先地位。HFP、PTFE、FEP、FKM产能规模位居行业领先地位。2023年，公司PVDF产品销量同比稳定增长，成为某头部车企及锂电头部企业合格供应商，行业内地位稳步提升。公司研发团队成功制备了全氟醚橡胶，现已进行百公斤级订单的批量生产。近几年，公司氟聚合物在技术创新驱动下，保持快速成长、量质齐升。
三美股份 603379.SH	45.38 +0.20%	DDX: -0.013	3日跌幅: -6.07%	BBD: -0.04亿换手率:1.30%	2024年9月，公司拟投资“9万吨/年环氧氯丙烷（ECH）、1万吨/年四氟丙烯(HFO-1234yf)、2万吨/年聚偏氟乙烯（PVDF）建设项目”，项目总投资预计15.70亿元人民币，项目建设周期预计为4年。环氧氯丙烷（ECH）是一种重要的有机化工原料和精细化工产品，可作为原料生产环氧树脂、氯醇橡胶等产品，也可用作溶剂、增塑剂、阻燃剂和表面活性剂等，用途广泛。四氟丙烯（HFO-1234yf）作为第四代制冷剂，具有零臭氧潜能值、微可燃、低全球变暖潜能值、制冷能效高、安全性高等特点，在汽车空调、家用制冷、商用制冷等领域具有广阔应用前景。聚偏氟乙烯（PVDF）根据加工工艺和用途可分为涂料级、模压级、挤出级、线缆级、薄膜级、电池级，可应用于涂料、注塑、锂电池、水处理膜和光伏背板膜等领域。受新能源车、光伏等行业快速发展影响，PVDF下游需求旺盛。本项目投资建设符合公司战略发展规划和业务发展需要，有利于丰富公司的产品结构，巩固主营业务，完善公司在原材料、制冷剂、氟聚合物等领域的产业布局。

7.陶瓷概念-2.07%

（1）国家知识产权局、工信部、工商总局和版权局等四部门日前发布意见，要求加强陶瓷产业知识产权保护工作。意见指出，近年来，我国陶瓷产业经济总量不断增长，生产总量占全球一半以上，年产值超过7000亿元，行业技术水平明显提升，产业集群化快速发展。同时，陶瓷产业知识产权侵权假冒行为多发，严重影响产业健康发展。迫切需要加大知识产权保护力度，对陶瓷产业生产流通和市场秩序予以进一步规范。意见表示，将通过加大执法监管力度，加强服务引导，加强协调督查，保障各项措施落实，以维护陶瓷产业知识产权市场环境。

大东南
002263.SZ

4.03
-6.93%

DDX: -1.246

3日跌幅: -11.82%

BBD: -0.95亿
换手率:22.65%

2017年8月28日公司在互动平台披露：锂电池陶瓷涂覆隔膜工作继续推进中，测试基本达到要求。锂电池项目正按年初制定的计划推进，但锂电池及隔膜项目仅部分投产，产能未完全释放。2016年8月25日公司在互动平台披露：公司锂电池隔膜采用干法双向拉伸工艺，陶瓷涂覆膜是在干法膜的基础上制成的，目前陶瓷膜正在内部试用提升性能中。

8.铜箔概念-1.88%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标

宝明科技 002992.SZ	59.91 -0.78%	DDX: -0.507	3日跌幅: -15.12%	BBD: -0.24亿换手率:4.26%	公司凭借雄厚的研发实力和经验丰富的技术团队，成功开发出锂电复合铜箔产品。锂电复合铜箔是指在高分子材料PET、PP、PI等材质表面上先采用真空溅射的方式，制作一层金属导电层，然后采用离子置换或其它的方式，将铜层加厚到1微米或以上厚度制作而成的一种新型材料，具有重量轻、能量密度高、使用寿命长、安全性高、应用广泛等特点，可应用于动力电池、储能电池和消费类电池。2024年11月11日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于无人机。2024年8月23日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于固态电池。
逸豪新材 301176.SZ	34.52 -6.07%	DDX: -1.027	3日跌幅: -8.99%	BBD: -0.20亿换手率:34.24%	基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12um、15um、18um、28um、30um、35um、50um、52.5um、58um、70um、105um、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。
德福科技 301511.SZ	24.60 -2.61%	DDX: -1.774	3日跌幅: -8.86%	BBD: -1.64亿换手率:10.50%	公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。近年来公司产能稳步增长，截至2024年末已建成产能为15万吨/年，根据同行业可比公司截至2024年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，2024年公司出货量稳居内资铜箔企业前列。2025年公司另有2.5万吨/年产能释放，预计截止到2025年底公司将具备建成产能17.5万吨/年。产能规模持续位于内资铜箔企业第一梯队。
东威科技 688700.SH	38.17 -0.08%	DDX: -0.023	3日跌幅: -8.00%	BBD: -0.03亿换手率:0.83%	公司已研发出磁控溅射设备，作为生产复合铜箔的前道工序，可与复合铜箔镀膜设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。
诺德股份 600110.SH	5.82 -3.64%	DDX: -1.906	3日跌幅: -6.58%	BBD: -1.94亿换手率:11.02%	2025年6月24日公司风险提示公告披露，公司推出了双面镀镍铜箔，目前已适配半固态/固态电池技术。目前公司自主研发的材料已小批量送样到头部电池企业测试。公司铜箔业务应用于固态电池领域的收入占公司总营业收入不足1%，对公司整体业绩的贡献较小，尚未形成规模经济效益，且该业务领域市场竞争激烈，未来存在不确定性。公司自2018年起研发出多孔铜箔，该产品可增强电解液浸润性并优化电池性能。2024年，公司推出耐高温电解铜箔集流体和耐腐蚀铜箔，为固态电池多技术路线提供了材料支撑。
中一科技 301150.SZ	22.98 -2.96%	DDX: -0.734	3日跌幅: -6.24%	BBD: -0.20亿换手率:14.12%	公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池的重要组成部分，锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。公司锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类，2024年主要产品规格有各类双面光4.5μm、5μm、6μm、8μm锂电铜箔产品，目前6μm及以下极薄锂电铜箔为公司主要产品。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。公司生产的电子电路铜箔主要产品规格为8μm至210μm电子电路铜箔产品，覆盖规格广泛。
江南新材 603124.SH	52.58 -3.36%	DDX: -1.813	3日跌幅: -6.11%	BBD: -0.27亿换手率:16.79%	PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。
宝鼎科技 002552.SZ	15.46 -3.62%	DDX: -0.399	3日跌幅: -5.15%	BBD: -0.20亿换手率:5.62%	公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

9.HBM概念-1.80%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

香农芯创 300475.SZ	33.29 +0.12%	DDX: -0.180	3日跌幅: -5.43%	BBD: -0.27亿换手率:2.10%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
联瑞新材 688300.SH	48.21 -1.83%	DDX: 0.135	3日跌幅: -4.80%	BBD: 0.16亿换手率:1.75%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。

覆铜板5
3
PCB10
铝塑膜2
绿色包装6
PVDF2
陶瓷1
铜箔8
HBM2

概念板块列表

3日领跌概念板块(大跌分析)