3日领跌概念板块大跌分析|查股网

光芯片与光模块是光通信领域的核心器件，其中光芯片是实现光电信号转换、传输与处理的核心半导体器件。按照集成方式，光芯片可分为分立式光芯片和集成式光芯片两大类。

仕佳光子 688313.SH	112.41 -2.74%	DDX: -0.308	3日跌幅: -13.74%	BBD: -1.59亿换手率:3.34%	2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。
长光华芯 688048.SH	181.22 -2.57%	DDX: -0.093	3日跌幅: -13.29%	BBD: -0.30亿换手率:4.25%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
安孚科技 603031.SH	27.85 -2.62%	DDX: -0.062	3日跌幅: -12.39%	BBD: -0.06亿换手率:3.86%	2026年3月27日公司公告，苏州易缆微作为专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司，其独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台，适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎，是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术，具有平滑演进的技术优势、大幅降低功耗和运营成本的商业价值，已确立了数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位。目前苏州易缆微已向国内外多家主流光模块厂商送样测试，验证反馈良好。前期公司通过收购南孚电池实现在消费电池领域的稳健发展，并正以此为基础向“科技制造+产业资本”双轮驱动模式转型。投资苏州易缆微正是公司在光芯片领域的重要布局，旨在开辟“电+光”的增长新路径。
东山精密 002384.SZ	122.67 -1.23%	DDX: -0.109	3日跌幅: -12.22%	BBD: -1.87亿换手率:3.29%	2026年6月，公司子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，以提升索尔思光电整体产能规模，满足行业及下游客户的需求，项目投资资金来源为公司自筹资金。通过本次投资扩建可以提升公司高端光芯片、光模块产能，充分满足客户在AI算力服务器相关核心产品上的中长期采购需求，进一步增强公司核心竞争力，提升公司整体经济效益。
三安光电 600703.SH	10.18 -5.57%	DDX: -0.158	3日跌幅: -12.01%	BBD: -0.82亿换手率:2.68%	2026年6月9日公司在互动平台披露，公司光技术产品在AI算力应用，公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片，应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。
源杰科技 688498.SH	1028.58 -3.56%	DDX: -0.453	3日跌幅: -11.56%	BBD: -5.84亿换手率:4.12%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
智立方 301312.SZ	60.22 -2.60%	DDX: -0.054	3日跌幅: -10.59%	BBD: -0.03亿换手率:4.18%	2026年7月17日公司机构投资者关系活动记录表披露显示，公司在光通信半导体领域围绕光芯片制造及封装工艺形成了较完整的设备布局。排巴机主要用于巴条的高精度排列和自动化流转；拆巴机主要用于巴条拆分及后续芯片处理；AOI设备主要用于芯片外观、位置及缺陷的自动识别和检测。三类设备可覆盖光芯片生产中的多个关键环节，并可根据客户工艺进行组合配置和产线协同。
兆驰股份 002429.SZ	6.68 -1.76%	DDX: -0.077	3日跌幅: -10.58%	BBD: -0.24亿换手率:1.06%	2026年5月7日公司在互动平台披露，公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局。
雅创电子 301099.SZ	40.99 -1.35%	DDX: 0.150	3日跌幅: -9.99%	BBD: 0.07亿换手率:5.36%	2025年10月27日公司在互动平台表示，公司在光模块光芯片领域代理分销的产品包括集益威、村田、星拓微等。
中科蓝讯 688332.SH	66.50 -0.25%	DDX: 0.049	3日跌幅: -9.96%	BBD: 0.06亿换手率:1.87%	2026年6月9日公司在互动平台披露，深圳市芯光算力科技有限公司系公司全资子公司，成立于2025年11月，目前专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售。

2.CPO概念-9.13%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

泰金新能 688813.SH	106.60 -5.78%	DDX: -0.417	3日跌幅: -14.03%	BBD: -0.15亿换手率:13.89%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
仕佳光子 688313.SH	112.41 -2.74%	DDX: -0.308	3日跌幅: -13.74%	BBD: -1.59亿换手率:3.34%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
天孚通信 300394.SZ	212.80 -4.71%	DDX: -0.294	3日跌幅: -13.74%	BBD: -6.94亿换手率:3.06%	在高速光器件领域，公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。在无源器件方面，公司持续研发升级波分复用器件、高密度连接器及微光学组件等高精密无源产品，助力客户新产品交付。同时，公司积极布局硅光集成等下一代技术路线，构建长期产品核心竞争力。
锐捷网络 301165.SZ	81.78 -2.35%	DDX: -0.111	3日跌幅: -12.65%	BBD: -1.02亿换手率:1.13%	2025年报披露，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布51.2T CPO交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能128口800G交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为AI数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。推出1.6T/800G光模块产品，适配头部互联网客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案，为服务器和交换机的高速互联提供经济、高效的途径。
新易盛 300502.SZ	306.91 +0.29%	DDX: 0.073	3日跌幅: -12.64%	BBD: 2.82亿换手率:2.70%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
安孚科技 603031.SH	27.85 -2.62%	DDX: -0.062	3日跌幅: -12.39%	BBD: -0.06亿换手率:3.86%	公司战略入股的易缆微深耕硅光异质集成薄膜铌酸锂技术领域，技术路线具备创新性优势。2025年，易缆微成功完成全球首发硅光异质集成薄膜铌酸锂单波400Gbps光芯片，技术水平处于全球领先地位，可满足1.6T/3.2T光模块、光电共封装CPO、全光交换OCS等新一代人工智能算力中心应用场景需求，助力攻克数据中心高速光电传输“卡脖子”难题。随着AI大模型训练和推理对数据传输带宽需求的指数级增长，高性能光模块成为AI基础设施的关键组件。苏州易缆微多年持续为某航天系上市公司提供产品与服务，该公司研制生产的连接器及互连组件、继电器、微特电机等产品，长期为国内主要的商业航天公司提供配套服务。
源杰科技 688498.SH	1028.58 -3.56%	DDX: -0.453	3日跌幅: -11.56%	BBD: -5.84亿换手率:4.12%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
腾景科技 688195.SH	138.06 -1.32%	DDX: 0.035	3日跌幅: -11.16%	BBD: 0.09亿换手率:2.70%	公司的精密光学元组件、光纤器件产品，处于光通信产业链的上游，精密光学元组件是制造光纤器件的基础，光模块又由光学元组件、光纤器件封装而成。而公司的光测试仪器产品主要处于光通信产业链的中游，通信测试服务于通信全产业链及全生命周期，需要模拟各种极端情况以验证产品的可靠性。光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光模块乃至整个光通信系统的技术水平和市场竞争力，因此光通信器件制造商对光器件的性能要求较高，依靠测试测量仪器提升规模生产能力和精良生产工艺就显得尤为重要。2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。另，公司招股书中披露，目前公司主要供应华为光通信元器件产品。
智立方 301312.SZ	60.22 -2.60%	DDX: -0.054	3日跌幅: -10.59%	BBD: -0.03亿换手率:4.18%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。
罗博特科 300757.SZ	442.50 -3.19%	DDX: -0.415	3日跌幅: -10.28%	BBD: -3.06亿换手率:3.74%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。

3.次新开板概念-8.90%

（1）本板块主要追踪次新股上市后六个月内的情况；（2）本板块设定调入调出条件包括：新股上市后6个月内、无涨跌幅限制的暂不计入，特殊情况除外；

贝特利 301697.SZ	22.74 -2.99%	DDX: -0.566	3日跌幅: -20.04%	BBD: -0.06亿换手率:20.95%	公司募集资金到位后扣除发行费用将用于下列项目的投资建设：年产特种导电材料500吨三期项目，总投资额21012.26万元，拟投入募集资金21012.26万元；东莞市贝特利新材料有限公司（第三次改扩建）项目，总投资额29919.62万元，拟投入募集资金29919.62万元；无锡研发及营销中心建设项目，总投资额18333.81万元，拟投入募集资金18333.81万元；补充流动资金，总投资额7000.00万元，拟投入募集资金7000.00万元。
电科思仪 301689.SZ	57.52 -5.24%	DDX: -2.159	3日跌幅: -19.72%	BBD: -0.73亿换手率:23.46%	国际电子测量仪器行业领先企业主要包括是德科技、罗德与施瓦茨、安立等，其电子测量仪器产品门类较为齐全、产品性能较为突出。参与国内电子测量仪器市场竞争的除上述国外领先企业外，电科思仪是国内综合实力最强、收入规模最大、产品门类最全、频谱覆盖范围最宽的电子测量仪器研发制造企业；其余国内主要企业还包括普源精电、鼎阳科技、坤恒顺维等。2024年全球电子测量仪器产品及测试测量系统市场规模为1391.2亿元。是德科技以354.75亿元的营业收入位列第一。2024年中国电子测量仪器产品及测试测量系统市场规模为495.0亿元。国内企业中，电科思仪以20.52亿元的收入位列国内企业市场份额第一位。其中，2024年我国微波/毫米波测量仪器产品市场规模为72.8亿元，电科思仪微波/毫米波相关整机凭借10.17亿元的营业收入位居国内企业第一。
尚水智能 301513.SZ	56.14 -14.24%	DDX: -0.254	3日跌幅: -18.81%	BBD: -0.03亿换手率:36.35%	公司募集资金扣除发行费用后，将分别投资于下列项目：高精智能装备华南总部制造基地建设项目，投资总额50568.15万元，拟以募集资金投入22834.67万元；研发中心建设项目，投资总额29609.43万元，拟以募集资金投入20903.87万元；补充流动资金，投资总额15000.00万元，拟以募集资金投入15000.00万元。
绿控传动 301655.SZ	20.18 -4.22%	DDX: -1.077	3日跌幅: -16.58%	BBD: -0.10亿换手率:17.10%	公司募集资金扣除发行费用后的净额拟投入以下项目：年产新能源中重型商用车电驱动系统10万套项目，投资金额138000.00万元，募集资金拟投入金额138000.00万元；研发中心建设项目，投资金额20000.00万元，募集资金拟投入金额20000.00万元。
泰诺麦博 688806.SH	23.44 -4.44%	DDX: -1.987	3日跌幅: -14.95%	BBD: -0.25亿换手率:20.70%	公司募集资金扣除发行等费用后，拟用于：新药研发项目，项目投资总额83650.00万元，拟投入募集资金金额83000.00万元；抗体生产基地扩建项目，项目投资总额38137.30万元，拟投入募集资金金额33000.00万元；补充营运资金项目，项目投资总额34000.00万元，拟投入募集资金金额34000.00万元。
理奇智能 301599.SZ	30.03 -4.15%	DDX: -0.953	3日跌幅: -14.93%	BBD: -0.16亿换手率:9.93%	公司集资金扣除发行费用后，拟有序投资如下项目：物料自动化处理设备智能制造生产基地项目，项目总投资金额60880.41万元，拟投入募集资金金额60880.41万元；研发中心项目，项目总投资金额19935.30万元，拟投入募集资金金额19935.30万元；补充营运资金，项目总投资金额20000.00万元，拟投入募集资金金额20000.00万元。
泰金新能 688813.SH	106.60 -5.78%	DDX: -0.417	3日跌幅: -14.03%	BBD: -0.15亿换手率:13.89%	公司募集资金扣除发行费用后，拟投资于以下项目：绿色电解用高端智能成套装备产业化项目，项目总投资76132.28万元，募集资金投入额43936.86万元；高性能复合涂层钛电极材料产业化项目，项目总投资48237.55万元，募集资金投入额39718.22万元；企业研发中心建设项目，项目总投资25017.74万元，募集资金投入额15339.95万元。
格林生物 301688.SZ	33.66 -4.92%	DDX: -1.210	3日跌幅: -13.38%	BBD: -0.11亿换手率:17.79%	公司募集资金在扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序投资于以下项目：年产6300吨高级香料生产项目，总投资额64837.89万元，拟使用募集资金42000.00万元；工厂设施智能化改造项目，总投资额12000.00万元，拟使用募集资金12000.00万元；研发创新改造升级项目，总投资额7908.00万元，拟使用募集资金7000.00万元；补充流动资金项目，总投资额8000.00万元，拟使用募集资金8000.00万元。
盛合晶微 688820.SH	90.44 -4.17%	DDX: -0.503	3日跌幅: -13.36%	BBD: -0.81亿换手率:4.61%	公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：三维多芯片集成封装项目，总投资额84.00亿元，拟投入募集资金40.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能。本项目建成达产后，将新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月的Bumping产能。本项目连续入选2023年、2024年和2025年江苏省重大项目名单，并被列为2024年江苏省标志性重大项目；超高密度互联三维多芯片集成封装项目，总投资额30.00亿元，拟投入募集资金8.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新增生产厂房、研发车间及配套设施等建筑结构，同时购置相关设备，形成3DIC技术平台的规模产能。本项目建成达产后，将新增4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。
高特电子 301669.SZ	21.50 -2.23%	DDX: -0.102	3日跌幅: -12.96%	BBD: -0.02亿换手率:5.37%	公司募集资金扣除发行费用后，投资于以下项目：储能电池管理系统智能制造中心建设项目，投资总额67413.83万元，募集资金投入60000.00万元；补充流动资金，投资总额25000.00万元，募集资金投入25000.00万元。

4.靶材概念-8.76%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

有研新材 600206.SH	37.51 -5.80%	DDX: -0.985	3日跌幅: -14.98%	BBD: -3.22亿换手率:6.84%	公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。
江丰电子 300666.SZ	176.40 -1.97%	DDX: -0.121	3日跌幅: -11.49%	BBD: -0.48亿换手率:3.37%	公司主要生产超高纯金属溅射靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及铜合金靶、钨钛靶、镍靶和钨靶等。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。钽环件生产技术要求极高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。铜锰合金靶材制造难度高，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产超高纯钨靶材的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。
超卓航科 688237.SH	55.66 -0.87%	DDX: -0.086	3日跌幅: -9.72%	BBD: -0.04亿换手率:1.72%	公司针对溅射靶材的性能要求，利用冷喷涂固态增材制造技术的优势，研发出了基于冷喷涂成形的靶材制造工艺。该工艺具有加工温度低、无元素氧化烧损、涂层结构致密、涂层内应力小、涂层厚度可控等特点，在靶材成分控制、回收靶再生利用等方面具有显著优势。公司生产的旋转靶材的应用领域主要有太阳能电池、玻璃、显示器、触摸屏、半导体等领域。目前，公司已形成冷喷涂纯金属旋转溅射靶材、合金旋转溅射靶材的批量生产加工能力。
欧莱新材 688530.SH	45.65 -2.46%	DDX: 0.268	3日跌幅: -9.50%	BBD: 0.09亿换手率:8.36%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
多浦乐 301528.SZ	59.48 -0.85%	DDX: -0.074	3日跌幅: -8.91%	BBD: -0.02亿换手率:1.60%	公司自动化检查设备集成了检测设备、检测方法、超声换能器及扫查装置、机械传动、自动化控制等多个领域。公司进一步迭代优化了超声相控阵C扫系统，增强了缺陷自动分析功能，推出了搅拌摩擦焊相控阵检测系统、靶材自动化检测系统等多款标准化检测系统，应用领域拓展到新能源及半导体散热液冷板检测、半导体硅片靶材检测等。2025年，公司推出了多通道超声显微镜产品，已在覆铜陶瓷基板检测中实现了在线检测。
阿石创 300706.SZ	38.73 -1.27%	DDX: -0.063	3日跌幅: -8.37%	BBD: -0.03亿换手率:3.95%	公司深耕靶材制备核心工艺技术，涵盖靶材真空熔铸生产工艺、靶材合金成分设计与实现能力、纳米粉体制备、陶瓷靶材成型烧结等全套工艺技术，从源头保障靶材的高纯度、高密度、均匀性和稳定性。公司同时布局高纯金属的物理、化学提纯技术，残靶回收提纯技术，持续提高资源利用率，持续优化制造成本。公司已搭建了严格的质量控制体系和分析检测系统，依托CNAS认可实验室资质，具备超高纯金属测试，靶材成分测试，内部缺陷和织构分析等核心技术，实现靶材全生命周期质量管控，保障性能稳定可靠。
超纯应材 301717.SZ	288.00 -3.03%	DDX: 0.058	3日跌幅: -8.25%	BBD: 0.03亿换手率:9.59%	公司销售的特种材料包括镀膜材料、溅射靶材、阴极材料、陶瓷材料等。
隆华科技 300263.SZ	8.29 +0.36%	DDX: 0.160	3日跌幅: -6.43%	BBD: 0.13亿换手率:2.36%	丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。
贵研铂业 600459.SH	16.57 +0.85%	DDX: -0.058	3日跌幅: -5.64%	BBD: -0.07亿换手率:1.16%	2026年5月29日公司在互动平台披露，溅射靶材方面，公司聚焦半导体芯片制造用贵金属靶材，突破多项关键技术，产品纯度、致密度、晶粒结构等核心指标显著提升，部分产品已通过国内主流芯片企业验证并实现小批量供货。

5.NPU概念-8.38%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

国科微 300672.SZ	137.02 -1.78%	DDX: -0.068	3日跌幅: -13.05%	BBD: -0.20亿换手率:3.42%	公司已通过自主研发积累了大规模SoC芯片设计技术、视频编解码技术、NPU技术、PQ技术、高级安全加密技术、低功耗设计技术、多晶圆封装技术以及嵌入式软件开发技术等关键技术。依托自研NPU、异构多核架构、车规级功能安全三大技术底座，公司构建了覆盖智能感知、决策控制、能源管理的车规级芯片矩阵，为智能出行提供全栈解决方案。
瑞芯微 603893.SH	171.01 -9.99%	DDX: -0.373	3日跌幅: -13.01%	BBD: -2.78亿换手率:5.32%	NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。公司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。
芯原股份 688521.SH	126.10 +1.04%	DDX: 0.116	3日跌幅: -9.28%	BBD: 0.78亿换手率:3.06%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
安凯微 688620.SH	12.63 -3.22%	DDX: -0.063	3日跌幅: -8.94%	BBD: -0.03亿换手率:5.23%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
晶晨股份 688099.SH	87.54 -3.96%	DDX: -0.192	3日跌幅: -8.43%	BBD: -0.73亿换手率:3.04%	公司前瞻性布局端侧AI算力技术，积极推动NPU（神经网络处理器）等端侧AI核心模块的自研与集成。当前，公司已有20款芯片集成自研端侧AI算力单元，2025年全年相关芯片出货量超过2,000万颗，同比增长近160%。公司的端侧AI芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、语音增强、图像增强等多种功能，满足低延迟、高隐私保护的智能终端需求，有效推动端侧AI能力向消费电子终端下沉。
君正股份 300223.SZ	100.52 -0.02%	DDX: 0.141	3日跌幅: -8.37%	BBD: 0.61亿换手率:4.71%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
炬芯科技 688049.SH	35.79 -3.66%	DDX: 0.354	3日跌幅: -8.11%	BBD: 0.23亿换手率:5.06%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
国芯科技 688262.SH	22.37 +0.99%	DDX: 0.146	3日跌幅: -7.79%	BBD: 0.11亿换手率:2.12%	CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。
云天励飞 688343.SH	47.88 +2.07%	DDX: 0.071	3日跌幅: -6.94%	BBD: 0.13亿换手率:2.37%	公司长期聚焦人工智能推理芯片核心赛道，经过多年的持续发展和技术沉淀，逐步构建起覆盖芯片、算法与应用的全栈能力，打通了从芯片、算法到上层应用的完整链条。公司持续构建和打磨“算法芯片化”能力底座，已自主研发四代“天星（Nova）”系列NPU处理器架构；针对“云、边、端”人工智能推理计算加速需求，公司已经形成“深穹（DeepVerse）”、“深界（DeepEdge）”、“深擎DeepXBot”三大系列AI推理芯片产品；公司自研由Hy3CAN硬件使能层和IFIE软件平台组成的智能融合软件栈全面适配国产主流大模型、国产主流操作系统以及推理框架；公司自研“云天天书（IFMind）”大模型不断提升多模态信息融合理解能力、超长文本生成能力，突破认知智能和全模态融合边界，同时结合算法芯片化能力，推进与硬件相结合的高效推理多模态大模型能力。
寒武纪 688256.SH	915.00 +1.99%	DDX: 0.045	3日跌幅: -6.30%	BBD: 2.57亿换手率:1.18%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。

6.光电子概念-8.23%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光智科技 300489.SZ	251.38 -3.32%	DDX: -0.141	3日跌幅: -16.55%	BBD: -0.50亿换手率:8.28%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
德科立 688205.SH	151.00 -3.75%	DDX: -0.348	3日跌幅: -15.17%	BBD: -0.86亿换手率:4.09%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
长芯博创 300548.SZ	173.09 -2.95%	DDX: -0.092	3日跌幅: -9.51%	BBD: -0.48亿换手率:4.37%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
剑桥科技 603083.SH	168.51 +0.78%	DDX: 0.221	3日跌幅: -9.46%	BBD: 1.04亿换手率:6.92%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
广立微 301095.SZ	57.78 +0.14%	DDX: -0.080	3日跌幅: -8.33%	BBD: -0.08亿换手率:2.18%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
铭普光磁 002902.SZ	21.76 -2.33%	DDX: 0.160	3日跌幅: -8.30%	BBD: 0.07亿换手率:6.17%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。
光迅科技 002281.SZ	133.75 +0.59%	DDX: 0.051	3日跌幅: -8.30%	BBD: 0.55亿换手率:3.42%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。

7.电子布概念-8.10%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

中材科技 002080.SZ	42.66 +0.38%	DDX: -0.079	3日跌幅: -17.39%	BBD: -0.56亿换手率:2.82%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
中国巨石 600176.SH	33.90 -0.26%	DDX: -0.202	3日跌幅: -11.09%	BBD: -2.75亿换手率:2.56%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
国际复材 301526.SZ	21.86 -1.80%	DDX: -0.371	3日跌幅: -10.34%	BBD: -1.15亿换手率:5.22%	2026年8月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过500,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于高性能基材高频高速电子纤维布项目、F07设备更新及技术改造项目、AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目、补充流动资金。投资总额549,498.70万元。
宏和科技 603256.SH	101.17 -0.15%	DDX: 0.007	3日跌幅: -9.20%	BBD: 0.07亿换手率:1.41%	2026年8月，公司召开董事会审议通过《关于退回土地使用权暨终止对外投资的议案》，同意解除与苍溪县人民政府签署的《电子级玻璃纤维布及玻纤纱生产项目投资协议》及相关协议，退回位于苍溪县百利产城一体化新区的国有土地使用权，并授权董事长办理相关事宜。公司原计划将上述地块用于公司投资“年产7200万米高性能电子级玻璃纤维布开发与生产项目”建设，近期公司考虑到未来的战略布局、长远发展及产业配套、协同效应、综合成本等因素，拟解除《电子级玻璃纤维布及玻纤纱生产项目投资协议》及相关协议并退回该地块国有土地使用权。
聚杰微纤 300819.SZ	35.81 -1.24%	DDX: -0.017	3日跌幅: -8.41%	BBD: -0.01亿换手率:1.38%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年5月，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于高端电子布建设项目，预计投资总额123,173.16万元。
莱特光电 688150.SH	30.57 -0.81%	DDX: -0.004	3日跌幅: -7.81%	BBD: -0.00亿换手率:1.00%	为拓展业务领域、实现多元化发展，公司于2025年12月通过成立控股子公司莱特夸石开展新业务，主要从事石英纤维电子布（Q布）的研发、生产与销售。Q布作为高频高速覆铜板（CCL）的优选材料，可有效解决高频信号传输损耗与延迟问题，是保障芯片信号传输速度与稳定性的关键材料，尤其适用于AI服务器、数据中心交换机、5G/6G基站射频模块及高端封装基板等高端领域，能有效保障信号在高速传输过程中的完整性与稳定性。为保障新业务落地实施，莱特夸石在西安市高新区投资建设“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，计划总投资额为10亿元，拟分2-3个阶段分期投入，其中第一阶段投资规划约4亿元，后续各阶段投入将根据产能释放情况及市场实际需求逐步推进，全部建设投资预计在2-3年内完成。
平安电工 001359.SZ	73.04 +3.66%	DDX: 0.269	3日跌幅: -6.96%	BBD: 0.12亿换手率:7.70%	2026年10月，公司拟向不超过三十五名（含三十五名）投资者发行不超过72,346,234股（含本数），募集资金总金额不超过130,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于泰国云母绝缘材料生产基地建设项目、泰国电子布生产基地建设项目、高性能电子布生产基地建设项目、补充流动资金。
菲利华 300395.SZ	76.27 +1.94%	DDX: 0.117	3日跌幅: -4.73%	BBD: 0.46亿换手率:2.43%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。

8.铰链概念-7.97%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

科森科技 603626.SH	20.19 -0.15%	DDX: -0.212	3日跌幅: -13.61%	BBD: -0.25亿换手率:5.05%	2025年9月17日公司异动公告披露，公司的折叠屏铰链组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏手机铰链的组装，经初步核算，该业务在2025年上半年产生的收入占总营收比例仅2.10%，对公司业绩不产生重大影响。
利和兴 301013.SZ	27.98 -2.00%	DDX: -0.219	3日跌幅: -10.52%	BBD: -0.12亿换手率:4.98%	2024年10月8日公司在互动平台披露，公司为客户提供折叠屏铰链检测、开合手感检测、异响检测等设备，具体客户情况请以公司公开披露信息为准。
昌红科技 300151.SZ	16.46 -1.85%	DDX: 0.067	3日跌幅: -8.50%	BBD: 0.04亿换手率:2.24%	2019年2月28日公司在互动平台披露：公司有多项铰链转轴机构相关专利，但目前尚未应用于折叠屏手机。
统联精密 688210.SH	22.85 +3.02%	DDX: 0.022	3日跌幅: -8.12%	BBD: 0.01亿换手率:2.03%	2025年12月24日，公司在互动平台表示，凭借在MIM精密零部件行业长期积累的技术与经验，公司提前对折叠屏手机相关业务机会进行了技术储备与业务布局，目前已在折叠屏铰链零部件、轴盖等方面积攒了量产经验。折叠屏手机相关业务是MIM行业目前比较大的增量市场，公司持续看好并密切关注，与国内外优秀的品牌客户保持业务沟通和接触，积极地争取相关业务机会。
精研科技 300709.SZ	30.15 +0.57%	DDX: 0.041	3日跌幅: -6.45%	BBD: 0.02亿换手率:3.69%	公司依托自身的MIM技术优势，不断向产业链下游进行拓展，以满足下游客户的需求和行业变化趋势。公司动力业务板块自设立以来，主要从事精密转动结构组件和精密传动结构组件的研发、设计、制造和量产。精密转动结构组件的产品主要为消费电子类转轴，代表产品包括折叠屏手机转轴等，主要终端客户包括国内安卓系知名品牌客户。在精密传动结构产品上，目前公司产品主要以电机齿轮箱为核心，通过设计实现高效稳定的动力传输，广泛应用于智能家居领域。客户群体覆盖了国内清洁电器主要头部品牌，除为其提供扫地机驱动模组、洗地机驱动模组等高精度传动组件外，还同步拓展至割草机器人、擦窗机器人等新兴清洁电器领域，持续布局多元化清洁场景。
长盈精密 300115.SZ	19.46 +1.09%	DDX: -0.024	3日跌幅: -6.35%	BBD: -0.06亿换手率:1.32%	2025年2月18日，国家知识产权局信息显示，深圳市长盈精密技术股份有限公司取得一项名为“折叠铰链及折叠显示装置”的专利，授权公告号CN110594547B，申请日期为2019年8月。2024年11月7日公司在互动平台披露，公司在折叠屏手机上主要供应金属中框结构件产品。
东睦股份 600114.SH	21.91 +1.48%	DDX: -0.046	3日跌幅: -6.33%	BBD: -0.06亿换手率:1.54%	公司紧随大客户新产品上市的节奏，进一步强化了从折叠机MIM零件向“MIM零件+模组”的发展模式，同时，对折叠机相关核心材料进行了性能再升级，不断给客户强力赋能。MIM是折叠屏手机铰链零部件制造核心工艺。随着折叠屏手机的兴起以及轻薄化趋势，折叠屏铰链设计复杂性提升，对MIM件的需求逐渐提升，折叠机铰链已成为公司MIM技术平台的重要增长极。

9.砷化镓概念-7.92%

砷化镓属于III-V族化合物半导体。根据电阻的不同，砷化镓材料可以分为半导体型和半绝缘型。由于砷化镓的电子迁移率是硅的6~7倍，因此它高频性能十分优异。

光智科技 300489.SZ	251.38 -3.32%	DDX: -0.141	3日跌幅: -16.55%	BBD: -0.50亿换手率:8.28%	2023年12月1日公司在互动平台披露，公司的半导体激光器主要是EEL，半导体激光器及模组种类比较多，所用芯片的材料有GaAs，InP, GaN等等，公司激光芯片是外购的。2022年9月1日公司在互动平台披露，公司砷化镓光学镜头产品已经在研发和生产。
有研新材 600206.SH	37.51 -5.80%	DDX: -0.985	3日跌幅: -14.98%	BBD: -3.22亿换手率:6.84%	公司成功开发硫化锌小头罩自动化精磨加工技术，小球罩产能显著提高；开发大相面1280高清HD长波非制冷无热化镜头和紧凑型车辆辅助驾驶镜头；持续优化大变倍比、大焦距连续变焦长波非制冷镜头；开发了多种基底表面网栅制备工艺和镀膜工艺，网栅质量得到显著提升，实现了曲面头罩随机网栅制备技术突破；高纯锗单晶进一步固化了制备全流程工艺，可稳定批量生产13N高纯锗单晶。公司红外锗单晶主要用于制作红外窗口材料，应用于红外热成像探测等领域，砷化镓单晶主要用于红外LED光电领域，
三安光电 600703.SH	10.18 -5.57%	DDX: -0.158	3日跌幅: -12.01%	BBD: -0.82亿换手率:2.68%	公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6 吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。
卓胜微 300782.SZ	54.76 -0.85%	DDX: -0.046	3日跌幅: -8.90%	BBD: -0.12亿换手率:1.69%	公司长期深耕化合物半导体射频器件领域，通过核心工艺研发迭代与技术创新，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势。GaAs（砷化镓）半导体工艺是化合物半导体领域的关键工艺，是适配5G/6G射频前端、卫星互联等高端应用场景的关键半导体制造工艺。依托研发团队在化合物半导体领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已突破并掌握相关工艺技术。
云南锗业 002428.SZ	78.68 -2.07%	DDX: -0.319	3日跌幅: -8.11%	BBD: -1.66亿换手率:4.50%	v截至目前，公司主要业务为锗系列产品的精深加工及研究开发。2025年度公司营业收入10.66亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约1.38亿元，占营业收入的比重为12.93%，占比较低，化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的14.29%。2026年7月，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司与客户签订了供货协议，约定向客户销售磷化铟晶片（衬底），合同预计总金额区间为57,008万元至85,512万元（含税）。该次签署的合同将于2026年8月1日至2027年12月31日分批交付，具体影响金额及影响的报告期将视合同履行的具体情况而定，以公司经审计确认的收入为准。
ST亚光 300123.SZ	3.77 +1.89%	DDX: 0.035	3日跌幅: -5.51%	BBD: 0.01亿换手率:2.06%	2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。
和而泰 002402.SZ	16.21 +0.31%	DDX: -0.076	3日跌幅: -5.09%	BBD: -0.10亿换手率:2.07%	控股子公司铖昌科技作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，在技术及成本上具有双优势。2025年10月30日公司在互动平台披露，卫星互联网低轨卫星行业发展提速，随着卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为铖昌科技营收新的增长点。铖昌科技保持在卫星地面终端领域的领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品。2025年7月15日公司在互动平台披露，铖昌科技主要向市场提供基于硅基、砷化镓、第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。2025年5月15日公司在互动平台披露，铖昌科技作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，目前产品已批量应用于探测、遥感、通信、导航等多个领域。2024年4月8日公司在互动平台披露，铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。

10.ISP概念-7.74%

ISP(Image Signal Processing）图像信号处理器，是一种用于对图像传感器输出的原始图像信号进行处理和增强的技术。它将图像传感器接收的原始信息处理成图像信息，并通过一系列数字图像处理算法对图像噪声、亮度、色彩等进行增强。其中，AI ISP 图像处理技术是将 AI 技术引入 ISP 图像处理并将图像质量进一步提升以及引入新的功能的一种技术手段。

国科微 300672.SZ	137.02 -1.78%	DDX: -0.068	3日跌幅: -13.05%	BBD: -0.20亿换手率:3.42%	公司智慧视觉系列芯片主要应用在智能安防、消费类IPC等领域。公司在ISP图像处理、VENC视频编解码、NPU智能视频分析、低功耗等关键技术方面高强度投入，保持着行业领先的地位，为市场提供有竞争力的产品，可广泛应用于平安城市、智能交通、平安乡村、智慧楼宇、社区、智慧行车、智慧农场、智能家居等场景。
瑞芯微 603893.SH	171.01 -9.99%	DDX: -0.373	3日跌幅: -13.01%	BBD: -2.78亿换手率:5.32%	机器视觉、音频是AI实现感知、理解、交互的核心入口，是AI端侧落地赋能千行百业的关键支撑。2025年内，公司推出RV1126B、RK2116等新一代视觉、音频芯片，不断完善高中低产品组合；持续迭代升级ISP等核心IP，强化多目拼接、AI-ISP、多模态识别等视觉技术以及乐声分离、混响回音、AI降噪等音频技术，持续拓展各类IPC、会议摄像头、运动DV、工业相机等机器视觉场景，以及智能音箱、拾音器、Partybox、Soundbar等多形态音频产品。2023年6月30日，公司在互动平台表示，公司的芯片已应用在AR、VR等设备上。
富瀚微 300613.SZ	65.73 -8.01%	DDX: -0.282	3日跌幅: -9.96%	BBD: -0.42亿换手率:9.74%	公司是国内较早专业从事视觉芯片设计的高科技企业之一，早在2011年就进入智能视频ISP芯片领域，在2021年率先研制出目前技术领先的高达8K分辨率且最多可支持128路摄像机的NVR产品。公司已深耕视觉芯片设计20余年，在行业内先发优势明显，对客户需求、产品功能以及技术发展趋势有更深入的理解，公司可根据客户不同的应用场景提供相应的技术解决方案。目前，公司已为国内智能视频、智能物联及智能出行等领域客户提供系统化解决方案，积累了丰富的行业经验。
芯原股份 688521.SH	126.10 +1.04%	DDX: 0.116	3日跌幅: -9.28%	BBD: 0.78亿换手率:3.06%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
安凯微 688620.SH	12.63 -3.22%	DDX: -0.063	3日跌幅: -8.94%	BBD: -0.03亿换手率:5.23%	公司拥有数十余类核心自研IP，覆盖SoC、ISP、音视频、蓝牙、低功耗、机器学习等多个领域，技术自主可控程度高；收购思澈科技后，双方技术形成强互补，即公司的AI-ISP融合、端侧AI推理等能力，与思澈的低功耗、射频通信、图形处理优势叠加，构建起“视觉+连接+低功耗+AI”的完整技术壁垒。
君正股份 300223.SZ	100.52 -0.02%	DDX: 0.141	3日跌幅: -8.37%	BBD: 0.61亿换手率:4.71%	2025年报披露，公司对ISP技术进行了优化，进一步提高了ISP成像质量，对部分新产品的ISP性能进行了测试验证，公司AI-ISP通过AI智能编码对压缩率进行了有效提升。
星宸科技 301536.SZ	101.09 -8.76%	DDX: 0.151	3日跌幅: -8.08%	BBD: 0.30亿换手率:11.64%	公司已建立全栈顶尖的底层核心技术平台，模块化、高复用性的自研核心IP库是主要优势之一。公司已形成拥有大量完整自研核心IP的综合平台，涵盖ISP、AI处理器、音频处理、多模视频编解码、显示、3D感知及高速高精度模拟电路。公司先进制程SoC设计能力，可高效集成各类自研核心IP，加速芯片设计进程，同时严格保障芯片质量与可靠性，实现芯片+算法利用效率最大化。全套AI处理器工具链是公司另一关键优势。公司已自研含指令集、硬件IP、神经网络优化技术、NPU编译器与仿真器的全套工具链。音视频AI算法库是公司又一显著优势，具备卓越性能与普适性。
会畅科技 300578.SZ	14.13 -0.70%	DDX: 0.080	3日跌幅: -6.73%	BBD: 0.02亿换手率:1.81%	公司持续投入构建下一代智能云视频平台，在原有自主音视频算法引擎基础上，结合AI大模型和端侧AI技术，以及3D图形引擎技术，在双引擎的驱动下实现了智能化云视频技术应用。公司拥有ISP核心算法、自动聚焦核心图像算法、智能图像分析算法、图像编解码技术、音频处理算法、自动跟踪算法等多项自主研发技术。技术涵盖了音视频编解码、音视频处理、网络协议交换、网络传输与控制、智能化分析、硬件设计、应用软件开发等各项核心环节。
全志科技 300458.SZ	26.03 -2.76%	DDX: -0.171	3日跌幅: -6.33%	BBD: -0.37亿换手率:4.27%	公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景，积极储备并适配各类AI算法，拓展其在各细分领域的应用落地；通过推动硬件、软件与算法的协同升级，持续优化场景体验，驱动各领域的进步与创新。在视觉技术方面，公司持续深化ISP与AI的融合，旨在提升视觉体验、降低能耗并拓宽应用场景。在安防应用场景中，公司不断丰富AI算法库。此外，公司将提速AI视觉在端侧的落地，覆盖摄影摄像、视频通讯、智能车载、机器人感知及工业检测等多元场景，全力推动AI视觉降噪、AI图像检测及AI视觉识别等算法的商用化进程，构建端侧智能新生态。在超清显示技术方面，公司通过AI与传统算法的深度融合，持续提升显示体验。
探路者 300005.SZ	9.80 +0.72%	DDX: 0.144	3日跌幅: -6.31%	BBD: 0.12亿换手率:2.67%	公司ISP图像处理IP已广泛应用于国内主流安防芯片平台及手机影像芯片，为终端设备提供高清、高动态画质支持。公司针对不同应用场景开发定制化ISP方案，如在安防领域支持4K/8K超高清与AI视觉分析融合，在车载领域支持多摄像头实时处理。随着安防智能化升级加速、车载视觉系统渗透率提升，公司ISP IP业务有望持续受益。

3日领跌概念板块(大跌分析)