3日领跌概念板块大跌分析|查股网

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

联创光电 600363.SH	10.26 0.00%	DDX: 1.228	3日跌幅: -24.28%	BBD: 0.58亿换手率:13.96%	光电通信及智能装备线缆板块继续重点聚焦军工、5G通信、工业装备、轨道交通、外贸五大领域。智能控制产业完成AI小站算力平台独立显卡、轮式机器人电机驱动与控制技术研发，同时正稳步推进机器人关键模组、无人算力板项目开发。
长芯博创 300548.SZ	179.64 -5.49%	DDX: -0.368	3日跌幅: -18.28%	BBD: -1.99亿换手率:3.76%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
德科立 688205.SH	175.41 -4.47%	DDX: -0.464	3日跌幅: -16.07%	BBD: -1.32亿换手率:3.52%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
光迅科技 002281.SZ	140.17 -5.74%	DDX: -0.207	3日跌幅: -14.43%	BBD: -2.33亿换手率:2.72%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
剑桥科技 603083.SH	175.87 -8.88%	DDX: -1.364	3日跌幅: -14.40%	BBD: -6.84亿换手率:7.33%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
铭普光磁 002902.SZ	22.63 -3.33%	DDX: -0.106	3日跌幅: -11.46%	BBD: -0.05亿换手率:4.63%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。
广立微 301095.SZ	63.82 +0.33%	DDX: -0.173	3日跌幅: -6.30%	BBD: -0.19亿换手率:2.58%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
光智科技 300489.SZ	264.06 -5.29%	DDX: -0.145	3日跌幅: -5.13%	BBD: -0.52亿换手率:11.17%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
至纯科技 603690.SH	21.91 +5.69%	DDX: 1.062	3日跌幅: -4.95%	BBD: 0.89亿换手率:9.15%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。

2.CPO概念-12.73%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

源杰科技 688498.SH	1122.11 -6.96%	DDX: -0.479	3日跌幅: -30.43%	BBD: -6.78亿换手率:3.99%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
沃格光电 603773.SH	71.19 -7.30%	DDX: -0.739	3日跌幅: -28.80%	BBD: -1.21亿换手率:7.70%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
仕佳光子 688313.SH	125.76 -4.71%	DDX: -0.275	3日跌幅: -18.59%	BBD: -1.59亿换手率:3.12%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
长芯博创 300548.SZ	179.64 -5.49%	DDX: -0.368	3日跌幅: -18.28%	BBD: -1.99亿换手率:3.76%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
亨通光电 600487.SH	49.69 -6.16%	DDX: -0.366	3日跌幅: -18.06%	BBD: -4.56亿换手率:3.59%	公司拟实施面向AI的1.6T核心光电转换器件的研发及产业化项目，布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。公司成功研发国内首个基于10GTSNPON的车载全光演示验证系统，填补车载全光传输领域技术空白，突破性地将光通信技术引入车载场景，将为智能驾驶产业升级提供核心技术支撑。
智立方 301312.SZ	65.91 -4.53%	DDX: -0.272	3日跌幅: -16.62%	BBD: -0.15亿换手率:4.25%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。
腾景科技 688195.SH	152.56 -3.46%	DDX: -0.086	3日跌幅: -15.67%	BBD: -0.24亿换手率:2.87%	2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。
星网锐捷 002396.SZ	28.11 -9.99%	DDX: -0.843	3日跌幅: -14.79%	BBD: -1.84亿换手率:9.80%	2022年11月，公司控股子公司锐捷网络将于11月21日在深交所创业板上市，证券代码“301165”。公司直接持有锐捷网络2.55亿股股份，占锐捷网络发行后总股本的44.88%，仍是锐捷网络的控股股东。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。2023年6月5日公司在互动平台披露，公司控股子公司锐捷网络是领先的ICT（信息与通信产业）基础设施及行业解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。在AI技术引领的数据中心网络向更高带宽演进的趋势下，公司正积极推进相关领域的技术探索。
光迅科技 002281.SZ	140.17 -5.74%	DDX: -0.207	3日跌幅: -14.43%	BBD: -2.33亿换手率:2.72%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
蓝特光学 688127.SH	53.30 -3.93%	DDX: -0.078	3日跌幅: -12.69%	BBD: -0.17亿换手率:1.19%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。

3.玻璃基板概念-10.69%

玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

沃格光电 603773.SH	71.19 -7.30%	DDX: -0.739	3日跌幅: -28.80%	BBD: -1.21亿换手率:7.70%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
金辰股份 603396.SH	28.78 -5.17%	DDX: -0.233	3日跌幅: -26.58%	BBD: -0.09亿换手率:7.05%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
帝尔激光 300776.SZ	98.21 -6.56%	DDX: -0.755	3日跌幅: -23.82%	BBD: -1.36亿换手率:5.68%	2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。
彩虹股份 600707.SH	8.18 -6.30%	DDX: -0.249	3日跌幅: -21.19%	BBD: -0.74亿换手率:3.16%	高世代（G8.5及以上）基板玻璃是国家战略新兴高端新材料，是战略新兴产业中新一代信息技术六大细分领域之一。作为我国新型显示产业高水平科技自强自立发展的国家队、主力军，公司核心业务符合国家发展战略和产业导向，在基板玻璃核心业务方面，持续推进G8.5+基板玻璃生产线项目建设，新建产线较计划提前实现量产，积极推进高精细基板玻璃产品研发，目前已通过部分下游客户认证，实现小批量供货。
德龙激光 688170.SH	51.80 -7.50%	DDX: -0.240	3日跌幅: -19.26%	BBD: -0.13亿换手率:4.79%	公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。2026年7月1日，公司异动公告披露，公司TGV相关产品已形成销售，但目前该设备在公司整体收入中占比较小。现阶段行业整体仍以研发验证、小批量试产和工艺优化为主，未来能否获得批量订单，尚具有不确定性。
美迪凯 688079.SH	13.39 -4.63%	DDX: -0.017	3日跌幅: -17.55%	BBD: -0.01亿换手率:2.82%	2026年6月18日，公司异动公告披露，公司关注到近期资本市场对“玻璃基板”等概念关注度较高，相关板块二级市场表现较为活跃。目前，公司向客户供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，但2025年相关产品销售收入占公司总营收比重约为2.00%，占比较低，未对公司整体业绩构成重大影响。技术储备方面，公司开发了玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。
天承科技 688603.SH	92.08 -4.06%	DDX: -0.446	3日跌幅: -17.42%	BBD: -0.52亿换手率:3.63%	随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。
蓝思科技 300433.SZ	26.73 -5.91%	DDX: -0.489	3日跌幅: -17.27%	BBD: -6.63亿换手率:1.71%	2026年4月2日公司在互动平台披露，公司早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。
光华科技 002741.SZ	21.58 -4.30%	DDX: -0.106	3日跌幅: -16.16%	BBD: -0.10亿换手率:4.62%	在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。
洪田股份 603800.SH	45.30 -6.31%	DDX: -0.500	3日跌幅: -16.11%	BBD: -0.49亿换手率:2.25%	2025年内，公司下属控股子公司洪瑞微成功中标上海知名成套设备企业“视觉外观检测与射线测厚二合一设备”项目。洪瑞微控股子公司洪镭光学，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版三个应用领域，已向市场推出三款微纳直写光刻设备，并完成交付。

4.NPU概念-10.51%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

芯原股份 688521.SH	141.00 -7.25%	DDX: -0.346	3日跌幅: -17.87%	BBD: -2.63亿换手率:3.43%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
云天励飞 688343.SH	53.41 -3.73%	DDX: -0.049	3日跌幅: -13.76%	BBD: -0.10亿换手率:1.83%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
君正股份 300223.SZ	111.64 -5.02%	DDX: -0.150	3日跌幅: -13.56%	BBD: -0.72亿换手率:3.85%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
安凯微 688620.SH	14.03 -3.97%	DDX: 0.000	3日跌幅: -13.13%	BBD: 0.00亿换手率:5.25%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
国科微 300672.SZ	157.45 -5.32%	DDX: -0.175	3日跌幅: -12.84%	BBD: -0.59亿换手率:2.73%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
翱捷科技 688220.SH	80.41 -3.80%	DDX: -0.020	3日跌幅: -12.82%	BBD: -0.07亿换手率:1.31%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
炬芯科技 688049.SH	40.08 -6.57%	DDX: 0.171	3日跌幅: -12.45%	BBD: 0.12亿换手率:5.71%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
国芯科技 688262.SH	24.54 -2.70%	DDX: -0.097	3日跌幅: -9.28%	BBD: -0.08亿换手率:2.02%	CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。
瑞芯微 603893.SH	199.50 -1.59%	DDX: 0.194	3日跌幅: -5.58%	BBD: 1.65亿换手率:1.94%	NPU的核心功能是高效执行神经网络计算，与CPU和GPU相比，在处理AI任务上具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势，是端侧AI应用的核心算力支撑。公司针对不同AIoT应用场景持续升级算力和能效比，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署，赋能多场景边缘侧、端侧的AIoT产品应用。

5.年度强势概念-9.53%

近一年涨幅为市场前5%的股票

源杰科技 688498.SH	1122.11 -6.96%	DDX: -0.479	3日跌幅: -30.43%	BBD: -6.78亿换手率:3.99%	公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
沃格光电 603773.SH	71.19 -7.30%	DDX: -0.739	3日跌幅: -28.80%	BBD: -1.21亿换手率:7.70%	公司产品和技术开发应用主要包括三大板块：第一是以沃格光电公司及子公司为经营主体的传统业务，包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务；第二是以江西德虹显示为经营主体的玻璃基新型显示业务；第三是以湖北通格微为经营主体的玻璃基线路板和玻璃器件产品在泛半导体行业的应用。
长光华芯 688048.SH	207.27 -5.44%	DDX: -0.540	3日跌幅: -28.45%	BBD: -2.01亿换手率:5.14%	公司聚焦半导体激光领域，始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等，逐步实现半导体激光芯片的国产化。公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司高功率半导体激光芯片的技术优势，公司业务横向扩展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，另外公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器产品，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。公司产品可广泛应用于：光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器、直接半导体激光输出加工应用、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、机器视觉定位、智能安防、消费电子、3D 传感与摄像、人脸识别与生物传感、光通信等领域。
泰坦股份 003036.SZ	38.82 -4.62%	DDX: -0.128	3日跌幅: -23.73%	BBD: -0.11亿换手率:2.66%	公司致力于高端纺织机械装备的研发和制造，不断研发高速化、自动化、智能化的高端纺机。公司主要产品包括纺纱设备、织造设备等系列产品，其中纺纱设备主要包括转杯纺纱机、倍捻机、加弹机、精密络筒机、并条机等，织造设备主要包括剑杆织机、喷气织机、喷水织机、横编机等。同时，随着近年来公司向产业链下游延伸，纺纱织布业务开始形成规模。
黄河旋风 600172.SH	12.73 -6.47%	DDX: -0.540	3日跌幅: -22.85%	BBD: -0.90亿换手率:7.10%	公司作为超硬材料行业龙头以及唯一的全产业链布局企业，公司主要经营的产品涵盖超硬材料及制品，超硬复合材料及制品等，主要包括工业金刚石、培育钻石、砂轮、刀具、钻头、锯片等，主要应用于金刚石工具制造、珠宝首饰、陶瓷加工、勘探开采、建筑建材加工、机械加工、光学玻璃和宝石加工、电子电器制造、汽车零部件制造等领域。公司培育钻石除了目前在消费饰品领域的应用外，未来在芯片、微电子、量子、半导体领域、光学、超精密加工及高端医疗等众多高新技术领域有着更深更广的应用。
广合科技 001389.SZ	139.95 -9.42%	DDX: -0.816	3日跌幅: -21.19%	BBD: -1.79亿换手率:10.33%	2026年6月，公司拟向不特定对象发行A股可转换公司债券，募集资金总额不超过360,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于云擎智造基地项目（二期）、高多层产线技术改造项目、补充流动资金。投资总额429,351.26万元。
宏和科技 603256.SH	111.26 -5.31%	DDX: -0.131	3日跌幅: -20.84%	BBD: -1.34亿换手率:1.44%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
永鼎股份 600105.SH	30.64 -5.64%	DDX: -0.556	3日跌幅: -19.96%	BBD: -2.53亿换手率:5.61%	公司主营业务是光电缆、光芯片等产品的生产和销售、电力工程承揽与施工、汽车线束制造、超导带材研发及生产、软件开发等业务。在光通信领域，公司已形成覆盖光棒、光纤、光缆及光芯片、光器件、MPO至大数据应用的完整全产业链，深度参与“东数西算”“5G+工业互联网”等新型数字基础设施建设。在电力传输领域，公司布局电力工程总承包、汽车线束、高温超导带材及特种电缆等核心业务，积极顺应新能源、新型电力系统与新质生产力发展方向。公司总部位于江苏省苏州市。
天通股份 600330.SH	22.30 -4.00%	DDX: -0.701	3日跌幅: -19.81%	BBD: -1.94亿换手率:4.87%	公司从事电子材料与高端装备的研发、制造、销售、服务以及整体解决方案，掌握压电晶体长晶、蓝宝石晶体长晶、高端磁性材料制备、超大尺寸蓝宝石加工等核心技术，8英寸铌酸锂/钽酸锂晶圆实现量产，12英寸产品研发领先行业，聚焦电子材料核心赛道发力，同时稳步推进光伏装备业务出清与高端装备业务结构调整。
联动科技 301369.SZ	111.17 -4.58%	DDX: -0.339	3日跌幅: -19.28%	BBD: -0.21亿换手率:4.91%	公司的QT-9800 SoC测试系统是以测试系统级芯片（SoC）为目标的高性能集成电路测试设备。公司已推出面向人工智能系统级芯片（AI SoC）设计的新一代高端测试系统——“液冷数字AI SoC测试机QT-9800”。该产品旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及平台兼容性的关键难题。QT-9800测试系统是公司未来重点发展的核心产品。公司将加大市场推广和应用开发，积极推动该产品的客户验证和量产。

6.光通信概念-9.52%

近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

源杰科技 688498.SH	1122.11 -6.96%	DDX: -0.479	3日跌幅: -30.43%	BBD: -6.78亿换手率:3.99%	随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。
长光华芯 688048.SH	207.27 -5.44%	DDX: -0.540	3日跌幅: -28.45%	BBD: -2.01亿换手率:5.14%	公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。
永鼎股份 600105.SH	30.64 -5.64%	DDX: -0.556	3日跌幅: -19.96%	BBD: -2.53亿换手率:5.61%	光通信产业以“光棒、光纤、光缆”一体化产业链为基础，向上延伸至光芯片、光器件、MPO（多芯推入式连接器及组件）等核心光电子器件，向下拓展至大数据采集分析应用与信息服务领域。公司凭借细分行业全产业链布局的核心竞争力，构建了“从芯片到线缆、从传输设备到数据应用”的完整产业生态，实现光通信领域全价值链覆盖。
德龙激光 688170.SH	51.80 -7.50%	DDX: -0.240	3日跌幅: -19.26%	BBD: -0.13亿换手率:4.79%	德龙激光通过多年的技术积累，为光通信行业客户提供激光切割、钻孔、分板、蚀刻、植球、焊接、键合类激光加工解决方案及自动化点胶装配类、分选类、AOI检测类、测试类解决方案，对高速光模块产品的生产起着至关重要的作用。
东山精密 002384.SZ	135.90 -6.59%	DDX: -0.547	3日跌幅: -19.24%	BBD: -10.49亿换手率:5.26%	2026年6月，公司子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额12亿美元，以提升索尔思光电整体产能规模，满足行业及下游客户的需求，项目投资资金来源为公司自筹资金。通过本次投资扩建可以提升公司高端光芯片、光模块产能，充分满足客户在AI算力服务器相关核心产品上的中长期采购需求，进一步增强公司核心竞争力，提升公司整体经济效益。
仕佳光子 688313.SH	125.76 -4.71%	DDX: -0.275	3日跌幅: -18.59%	BBD: -1.59亿换手率:3.12%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
长芯博创 300548.SZ	179.64 -5.49%	DDX: -0.368	3日跌幅: -18.28%	BBD: -1.99亿换手率:3.76%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
亨通光电 600487.SH	49.69 -6.16%	DDX: -0.366	3日跌幅: -18.06%	BBD: -4.56亿换手率:3.59%	2026年5月15日公司投资者关系活动会议纪要披露，面向算力中心应用场景，公司正在布局面向下一代的高速光互联产品。星钥光子为公司与长光华芯等企业共同发起设立，旨在建设中国专业硅光集成芯片量产工厂；熹联光芯为公司参股投资企业，主要从事硅光芯片设计业务。上述投资主要系公司的战略投资布局，旨在围绕公司硅光及CPO布局提供协同作用；上述企业均不在公司合并报表范围内。
国瓷材料 300285.SZ	51.71 -7.73%	DDX: -0.863	3日跌幅: -18.00%	BBD: -3.90亿换手率:7.25%	通过“粉体+陶瓷+金属化”的技术协同与产业链整合，子公司国瓷赛创已在基板金属化领域建立起显著的技术优势。2025年，LED基板业务方面，产品性能实现进一步提升，核心竞争力持续增强，已实现向全球头部企业稳定批量供货；通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主流封装方案，市场开发取得重大突破，销售收入实现快速增长。公司充分整合集团的材料研发能力与国瓷赛创的金属化技术能力，持续开发高性价比激光热沉、微波电容、铁氧体磁性器件、光模块用陶瓷基板等产品，推进产业链实现国产自主可控。
迅捷兴 688655.SH	58.99 -10.76%	DDX: -1.610	3日跌幅: -17.96%	BBD: -1.30亿换手率:10.59%	公司在服务器、光模块、激光雷达、毫米波雷达、智能硬件等高成长赛道上积极布局，推动新技术与新产品的落地。公司在X86服务器Whitely平台、400G光模块、25Gbps高速通信板、激光雷达、56GHz毫米波雷达板、摄像头模组HDI、高可靠性的安全件汽车电子板、2阶HDI软硬结合板、3阶系统HDI板、超窄软板区软硬结合板、AR/VR多层软硬结合板等产品领域实现量产。同时，在400G交换路由、77GHz毫米波雷达板、高速多层软硬结合板、8OZ厚铜工控及新能源板、L1-3深微孔数通PCB、16层软硬结合板、智能手表/收发一体光模块COB软硬结合板、25Gbps高速软硬结合板、软板区有焊盘的软硬结合板等产品技术方面取得重大突破。在RFPC（射频印刷电路板）领域，公司成功突破传统技术瓶颈，实现从仅能使用不流动PP到采用普通PP生产软硬结合板的技术升级，显著降低成本、提升产品可靠性，并增强产品结构创新能力。

7.HBM概念-9.26%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

中天精装 002989.SZ	20.02 -4.76%	DDX: -0.015	3日跌幅: -17.95%	BBD: -0.01亿换手率:2.19%	从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。
香农芯创 300475.SZ	127.88 -5.34%	DDX: -0.567	3日跌幅: -16.55%	BBD: -3.31亿换手率:4.14%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
赛腾股份 603283.SH	36.69 -2.60%	DDX: -0.175	3日跌幅: -14.50%	BBD: -0.23亿换手率:2.97%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
兴森科技 002436.SZ	35.37 -8.15%	DDX: -0.678	3日跌幅: -14.03%	BBD: -3.77亿换手率:7.98%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
飞凯材料 300398.SZ	29.49 -2.51%	DDX: -0.228	3日跌幅: -13.06%	BBD: -0.38亿换手率:3.74%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
唯特偶 301319.SZ	72.14 -3.22%	DDX: -0.454	3日跌幅: -11.78%	BBD: -0.46亿换手率:4.17%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
华海诚科 688535.SH	86.19 -3.27%	DDX: -0.034	3日跌幅: -11.49%	BBD: -0.04亿换手率:2.60%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
艾森股份 688720.SH	55.33 -1.95%	DDX: -0.009	3日跌幅: -10.80%	BBD: -0.00亿换手率:4.50%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
盛美上海 688082.SH	264.09 -0.70%	DDX: -0.029	3日跌幅: -10.26%	BBD: -0.38亿换手率:0.72%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
佰维存储 688525.SH	172.80 -4.54%	DDX: -0.239	3日跌幅: -10.16%	BBD: -2.00亿换手率:2.39%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。

8.模拟芯片概念-9.21%

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

盛景微 603375.SH	38.36 -5.12%	DDX: -0.129	3日跌幅: -21.05%	BBD: -0.03亿换手率:4.77%	2021年，公司通过收购上海先积进入信号链模拟芯片领域，开始提供放大器系列产品。2022年，上海先积与上海客益电子有限公司及其子公司签订技术与专利等资产转让协议，进一步完善公司在芯片领域的产品布局与技术储备。上海先积集成电路有限公司，注册资本1098.90万元，盛景微出资额792.37万元，出资比例72.11%。放大器是具有高放大倍数的电路单元，主要发挥模拟信号放大、滤波、缓冲和电平转换等作用。放大器的应用领域广泛，可覆盖工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。公司已开发形成通用型放大器、低噪声放大器、精密运算放大器、零漂移放大器、纳安放大器、电流检测放大器及比较器等规格多样的产品系列。
长芯博创 300548.SZ	179.64 -5.49%	DDX: -0.368	3日跌幅: -18.28%	BBD: -1.99亿换手率:3.76%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
裕太微 688515.SH	119.30 -3.94%	DDX: -0.006	3日跌幅: -17.00%	BBD: -0.00亿换手率:2.92%	公司的高性能ADC设计技术完成物理层模拟信号的数字采样，高性能DAC设计技术完成物理层模拟信号的生成。
明微电子 688699.SH	53.30 -4.34%	DDX: 0.197	3日跌幅: -15.85%	BBD: 0.12亿换手率:3.34%	电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD 700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
晶丰明源 688368.SH	101.99 -3.23%	DDX: -0.269	3日跌幅: -15.52%	BBD: -0.35亿换手率:3.37%	公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一，公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线，上述产品均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。公司电机控制芯片主要为MCU，MicroControlUnit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片，产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等。
思瑞浦 688536.SH	276.95 -3.29%	DDX: -0.018	3日跌幅: -15.31%	BBD: -0.07亿换手率:1.98%	公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应用领域。
圣邦股份 300661.SZ	93.41 -2.67%	DDX: 0.026	3日跌幅: -15.24%	BBD: 0.15亿换手率:1.46%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售的高新技术企业，提供品类广泛、差异化的通用型和特定应用优化模拟集成电路产品组合，包括模拟信号和混合信号产品，涵盖了信号链、电源管理以及传感器等领域。其中信号链和电源管理这两大类模拟集成电路产品是公司产品矩阵的双支柱，奠定了公司在综合模拟集成电路行业的领导地位。根据弗若斯特沙利文依据2024年数据编制的独立行业报告，作为领先的综合模拟集成电路企业，公司在综合模拟集成电路本土企业中排名第一，且在高性能模拟集成电路产品在运算放大器及比较器、ADC/DAC、AMOLED显示屏电源、LDO等细分产品类别中均排名本土企业第一。
纳芯微 688052.SH	200.30 -3.13%	DDX: 0.070	3日跌幅: -15.24%	BBD: 0.20亿换手率:1.25%	公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。公司目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。
富满微 300671.SZ	46.60 -4.31%	DDX: 0.181	3日跌幅: -14.71%	BBD: 0.19亿换手率:6.02%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
君正股份 300223.SZ	111.64 -5.02%	DDX: -0.150	3日跌幅: -13.56%	BBD: -0.72亿换手率:3.85%	公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用MCU芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。针对新能源汽车的发展需求，公司进行了BMS芯片的研发。模拟与互联芯片产品可面向汽车、工业、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类市场应用领域提供多种型号的产品。

9.百元股概念-8.87%

选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

艾力斯 688578.SH	77.14 -6.50%	DDX: 0.022	3日跌幅: -30.87%	BBD: 0.08亿换手率:3.69%	公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用MCU芯片、LIN、CAN、GreenPHY等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品种类，持续进行互联芯片的技术与产品研发。针对新能源汽车的发展需求，公司进行了BMS芯片的研发。模拟与互联芯片产品可面向汽车、工业、智能家居、白色家电、游戏及电竞产品、智能穿戴、机器人等多类市场应用领域提供多种型号的产品。
源杰科技 688498.SH	1122.11 -6.96%	DDX: -0.479	3日跌幅: -30.43%	BBD: -6.78亿换手率:3.99%	源杰科技2026-10-09收盘价1206.01元,全市场排名第3
长光华芯 688048.SH	207.27 -5.44%	DDX: -0.540	3日跌幅: -28.45%	BBD: -2.01亿换手率:5.14%	长光华芯2026-10-09收盘价219.2元,全市场排名第65
百奥赛图 688796.SH	94.56 -17.76%	DDX: -2.892	3日跌幅: -25.41%	BBD: -1.13亿换手率:15.89%	百奥赛图2026-10-09收盘价114.98元,全市场排名第146
帝尔激光 300776.SZ	98.21 -6.56%	DDX: -0.755	3日跌幅: -23.82%	BBD: -1.36亿换手率:5.68%	帝尔激光2026-10-09收盘价105.11元,全市场排名第175
广合科技 001389.SZ	139.95 -9.42%	DDX: -0.816	3日跌幅: -21.19%	BBD: -1.79亿换手率:10.33%	广合科技2026-10-09收盘价154.5元,全市场排名第106
宏和科技 603256.SH	111.26 -5.31%	DDX: -0.131	3日跌幅: -20.84%	BBD: -1.34亿换手率:1.44%	宏和科技2026-10-09收盘价117.5元,全市场排名第139
联动科技 301369.SZ	111.17 -4.58%	DDX: -0.339	3日跌幅: -19.28%	BBD: -0.21亿换手率:4.91%	联动科技2026-10-09收盘价116.5元,全市场排名第141
东山精密 002384.SZ	135.90 -6.59%	DDX: -0.547	3日跌幅: -19.24%	BBD: -10.49亿换手率:5.26%	东山精密2026-10-09收盘价145.49元,全市场排名第115
百普赛斯 301080.SZ	114.83 -6.03%	DDX: -0.633	3日跌幅: -18.60%	BBD: -0.94亿换手率:10.56%	百普赛斯2026-10-09收盘价122.2元,全市场排名第130

10.扇出型封装概念-8.66%

先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

帝尔激光 300776.SZ	98.21 -6.56%	DDX: -0.755	3日跌幅: -23.82%	BBD: -1.36亿换手率:5.68%	2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。
德龙激光 688170.SH	51.80 -7.50%	DDX: -0.240	3日跌幅: -19.26%	BBD: -0.13亿换手率:4.79%	公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。
美迪凯 688079.SH	13.39 -4.63%	DDX: -0.017	3日跌幅: -17.55%	BBD: -0.01亿换手率:2.82%	公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。
天承科技 688603.SH	92.08 -4.06%	DDX: -0.446	3日跌幅: -17.42%	BBD: -0.52亿换手率:3.63%	随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。
蓝思科技 300433.SZ	26.73 -5.91%	DDX: -0.489	3日跌幅: -17.27%	BBD: -6.63亿换手率:1.71%	随着AI技术迅猛发展，极大增加了相关产业对高性能算力的需求，先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一，公司围绕2.5D/3D先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，不断实现关键技术突破与产品应用，提速半导体制造关键材料及技术突破。公司在半导体封装领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。
炬光科技 688167.SH	235.46 -1.07%	DDX: -0.061	3日跌幅: -16.76%	BBD: -0.19亿换手率:3.20%	在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，相关业务持续增长。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单，终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在新型显示领域，虽然由于现阶段市场原因，OLED激光剥离和退火应用产品推广成效不明显，但公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和miniLED巨量焊接制程当中，新型显示激光修复模块核心客户批量订单持续交付，新客户启动产品验证测试。
共进股份 603118.SH	13.81 -5.67%	DDX: -0.005	3日跌幅: -16.25%	BBD: -0.01亿换手率:5.07%	公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。微电子通过20多家汽车电子领域客户认证，封装产线通线，首颗压力传感器封装产品12月中旬下线，2023全年销售额超4,000万元，同比增长超240%。
光华科技 002741.SZ	21.58 -4.30%	DDX: -0.106	3日跌幅: -16.16%	BBD: -0.10亿换手率:4.62%	在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。
惠科股份 001399.SZ	19.22 -4.04%	DDX: -0.332	3日跌幅: -15.52%	BBD: -0.28亿换手率:4.36%	在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。
德邦科技 688035.SH	60.52 -4.65%	DDX: -0.084	3日跌幅: -15.47%	BBD: -0.07亿换手率:2.16%	受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。

3日领跌概念板块(大跌分析)