3日领跌概念板块大跌分析|查股网

1.电子布概念-6.36%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

金安国纪 002636.SZ	67.18 +4.16%	DDX: 0.039	3日跌幅: -15.63%	BBD: 0.19亿换手率:6.52%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
菲利华 300395.SZ	80.06 +1.24%	DDX: -0.091	3日跌幅: -11.48%	BBD: -0.36亿换手率:2.95%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。
宏和科技 603256.SH	111.42 +0.14%	DDX: -0.123	3日跌幅: -10.61%	BBD: -1.20亿换手率:1.84%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
莱特光电 688150.SH	33.16 -1.69%	DDX: -0.126	3日跌幅: -10.23%	BBD: -0.16亿换手率:1.64%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
国际复材 301526.SZ	24.38 +0.83%	DDX: -0.172	3日跌幅: -8.14%	BBD: -0.57亿换手率:5.74%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
聚杰微纤 300819.SZ	39.10 +0.57%	DDX: -0.048	3日跌幅: -6.68%	BBD: -0.02亿换手率:1.66%	2026年5月，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于高端电子布建设项目，预计投资总额123,173.16万元。

2.覆铜板概念-5.85%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

金安国纪 002636.SZ	67.18 +4.16%	DDX: 0.039	3日跌幅: -15.63%	BBD: 0.19亿换手率:6.52%	2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
华正新材 603186.SH	193.99 +4.40%	DDX: 0.000	3日跌幅: -13.49%	BBD: -0.00亿换手率:14.78%	2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年3月，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投资年产1200万张高等级覆铜板项目及补充流动资金。
呈和科技 688625.SH	58.88 +2.76%	DDX: -0.101	3日跌幅: -11.55%	BBD: -0.15亿换手率:3.07%	公司依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，紧抓AI 算力、高性能服务器、5G 通信、车载电子等领域爆发带来的高频高速电子材料刚性需求，战略布局高端电子材料新赛道。公司设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司作为业务运营主体，通过自主研发、核心外部团队引入、战略投资与产业收购并举的多元化技术路径，聚焦低介电、低损耗高频高速树脂及配套功能材料的研发、生产与市场落地，快速提升技术与产品能力，抢抓国产替代机遇，完善高端新材料布局。呈和电子专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节。目前，呈和电子已完成核心团队搭建，聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应头部CCL厂商，产品供不应求。公司正积极扩产，持续强化高端电子材料供给能力。
宏昌电子 603002.SH	16.65 +4.65%	DDX: 0.103	3日跌幅: -10.91%	BBD: 0.18亿换手率:8.62%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
宏和科技 603256.SH	111.42 +0.14%	DDX: -0.123	3日跌幅: -10.61%	BBD: -1.20亿换手率:1.84%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。
富信科技 688662.SH	100.95 +1.87%	DDX: -1.227	3日跌幅: -9.98%	BBD: -1.38亿换手率:12.03%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
同宇新材 301630.SZ	186.50 +4.36%	DDX: 0.356	3日跌幅: -9.84%	BBD: 0.13亿换手率:9.38%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
诺德股份 600110.SH	10.05 +1.72%	DDX: 0.102	3日跌幅: -9.38%	BBD: 0.18亿换手率:4.87%	PCB铜箔是覆铜板（CCL）核心导电层，决定电路板信号传输、耐热、蚀刻性能；高频高速、HVLP超低轮廓、IC载板铜箔是AI服务器、5G基站、智能驾驶、算力芯片的关键材料，长期被日韩垄断，国产替代空间广阔。子公司西藏诺德主营热缩、冷缩材料、电解铜箔、覆铜板专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。
贤丰控股 002141.SZ	5.58 +5.88%	DDX: -0.041	3日跌幅: -8.97%	BBD: -0.02亿换手率:13.77%	公司通过下属子公司高硕航宇从事覆铜板和粘结片的研发、生产及销售业务。公司年产覆铜板规模近720万张。覆铜板的下游应用领域众多且客户对产品的性能需求各有差异，高硕航宇主要产品按照胶系分类可以分为常规FR-4、CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等，常规FR-4/CEM-3系列覆铜板主要应用于消费电子等领域，无铅无卤FR-4系列覆铜板主要应用于汽车、通讯、服务器、工控电子等领域。
方邦股份 688020.SH	115.61 +2.42%	DDX: -0.126	3日跌幅: -8.29%	BBD: -0.11亿换手率:3.59%	挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。

3.MLCC概念-5.74%

MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

国瓷材料 300285.SZ	51.44 -0.52%	DDX: -0.285	3日跌幅: -14.55%	BBD: -1.22亿换手率:6.94%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
风华高科 000636.SZ	43.28 -1.10%	DDX: -0.360	3日跌幅: -14.13%	BBD: -1.73亿换手率:8.37%	2026年5月26日，公司异动公告披露，公司关注到近期有媒体提及公司已切入英伟达供应链，经核查，截至目前，公司未与英伟达直接开展业务合作。公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%，其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%，占公司整体营业收入的比例约为15%。高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等（如0805X226M250NT，AM05BT475K250NT，0805B105K101NT等产品，以0805X226M250NT为例，0805代表尺寸、X代表温度特性、226代表容量、M代表精度、250代表工作电压、N代表端头方式、T代表包装方式）。
宝丽迪 300905.SZ	36.98 -1.41%	DDX: 0.147	3日跌幅: -11.70%	BBD: 0.08亿换手率:5.66%	2026年6月12日公司在互动平台表示，MLCC基膜开口母粒是公司开发的一款功能母粒，目前正在做客户试用及市场推广。
三环集团 300408.SZ	102.80 -0.77%	DDX: -0.217	3日跌幅: -11.61%	BBD: -4.06亿换手率:2.49%	公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。
宏达电子 300726.SZ	43.35 -0.69%	DDX: -0.017	3日跌幅: -10.40%	BBD: -0.02亿换手率:4.21%	2026年6月6日公司异动公告披露，公司民用电子元器件主要为钽电容器、陶瓷薄膜电路及SLC产品，民用MLCC业务规模极小。截至2025年底，公司民用产品业务收入占公司营业总收入的比例约为18.04%，在相关民用市场的业务尚处于开拓期。2020年12月1日公司在互动平台披露，株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。
火炬电子 603678.SH	37.72 +1.48%	DDX: -0.044	3日跌幅: -10.28%	BBD: -0.08亿换手率:3.68%	截至2025年底，公司自产MLCC业务收入占主营业务收入的比例约为17%，在算力基础设施方向的应用尚处于培育期。公司自产主要产品多层片式陶瓷电容器（MLCC）是用量最大的电子元件品种之一，市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC作为主要的被动元件之一，广泛应用于航空航天、船舶、武器装备等领域。
东材科技 601208.SH	46.10 +1.52%	DDX: -0.275	3日跌幅: -9.47%	BBD: -1.25亿换手率:5.50%	据公司2026年5月29日公告，公司已布局投建多条 MLCC离型膜基膜生产线，积极拓展光学膜在电子材料新领域的应用，实现中高端市场的国产化替代。公司的MLCC离型膜基膜早在2019年就实现了工业化量产，主要应用于消费电子领域。随着人工智能、高端通信、智能车载等下游产业的快速迭代，高可靠性、高容量、耐高温、耐高压成为核心技术要求，公司对产品进行了同步迭代，形成了普通、中端、高端全系列产品。公司推出的Ra≤20nm，Rz≤200nm，Rmax≤250nm，可应用于
博迁新材 605376.SH	99.50 -0.99%	DDX: -0.252	3日跌幅: -9.40%	BBD: -0.64亿换手率:4.07%	2025年，公司镍基产品主要下游MLCC市场由“规模增长”转向“规格升级”，行业景气度持续回升。人工智能（AI）技术的快速迭代与规模化应用，对配套MLCC的性能稳定性、尺寸及容量提出了更高要求；为适配这一市场需求、实现更大电容值与更优性能表现，MLCC行业正加速向超薄介电层、高堆叠层数的技术方向迭代发展，这一行业技术趋势推动镍粉等核心原材料向更小粒径、更高性能方向升级，带动公司小粒径镍基产品出货量增长，为产品的持续迭代提供了市场导向。2025年内，公司在稳固现有镍基产品市场份额的基础上，成功开发多款新型规格镍基产品，且已顺利完成国内外多家客户的评价与上量工作。
先导智能 300450.SZ	34.25 -9.58%	DDX: -0.603	3日跌幅: -8.89%	BBD: -3.26亿换手率:8.03%	据公司2026年半年报披露，面对MLCC产业爆发机遇，公司依托已布局的MLCC关键工艺装备基础，持续夯实电子陶瓷领域装备核心竞争力。报告期内，公司在流延机、叠层机、层压机等核心装备领域，持续聚焦MLCC制备关键工序开展技术迭代升级、深化工艺机理研究、提升技术参数及优化解决方案。
昀冢科技 688260.SH	88.00 +1.56%	DDX: -0.194	3日跌幅: -8.82%	BBD: -0.20亿换手率:4.03%	2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过36,000,000股（含本数），募集资金总额不超过81,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率目前均处于较高水平，通过本次募投项目的建设，能够有效缓解上述产品的产能瓶颈问题，突破因供应能力不足所导致的现有市场份额边界，持续扩大与现有客户合作，并为新客户的开拓提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力。产能的扩大也能为公司带来显著的规模效应，在提升公司业务规模的同时降低单位成本，增强公司的盈利能力，从而提高公司竞争力。

4.CPU概念-5.71%

CPU（Central Processing Unit）是指中央处理器，作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，属于集成电路设计中的最高端产品。

兴森科技 002436.SZ	36.19 +2.32%	DDX: -0.254	3日跌幅: -10.44%	BBD: -1.34亿换手率:7.94%	2026年2月10日公司在互动平台披露：公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域。
君正股份 300223.SZ	109.70 -1.74%	DDX: -0.125	3日跌幅: -8.38%	BBD: -0.57亿换手率:5.67%	公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中。包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。
铂科新材 300811.SZ	69.71 +1.34%	DDX: -0.009	3日跌幅: -8.34%	BBD: -0.02亿换手率:2.88%	2026年4月8日公司在互动平台披露：公司的芯片电感产品起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。
中电港 001287.SZ	19.93 -1.34%	DDX: 0.130	3日跌幅: -7.86%	BBD: 0.19亿换手率:2.46%	截至2025年期末，公司授权产品线近140条，通过整合国际一流品牌和国产优质资源，已形成品牌影响力较强、产品类别完备、国内行业市场深度覆盖的核心优势，能够满足重点行业的多样化需求。类别覆盖CPU、GPU、MCU、FPGA、存储、射频、模拟、传感、分立器件等，为公司向多领域下游客户提供服务、进行供应链整合奠定了重要基础。品牌涵盖ADI、AMD、NXP、Nvidia、Onsemi、Qualcomm、Renesas等国际知名品牌及豪威科技、澜起、兆易创新、紫光展锐等国内知名品牌。2025年3月20日公司在互动平台披露，公司是英伟达在国内的授权分销商之一，目前代理的GPU产品主要用于数据中心。2025年3月26日公司在互动平台披露，公司已在边缘计算、存储、算法及系统集成等方面布局相关产品，目前公司与昆仑芯、寒武纪、AMD、英伟达等芯片品牌以及超聚变、新华三等服务器品牌供应商均有业务合作。
海光信息 688041.SH	209.74 -1.76%	DDX: -0.067	3日跌幅: -4.89%	BBD: -3.23亿换手率:0.84%	海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。
禾盛新材 002290.SZ	60.92 -1.04%	DDX: -0.242	3日跌幅: -4.68%	BBD: -0.36亿换手率:2.45%	2026年4月，公司继续以自有资金或自筹资金23,300万元人民币认购熠知电子新增注册资本450.7348万元，对应本次投资后熠知电子8.2245%的股权，本次投资完成后，公司将持有熠知电子934.3558万元注册资本，对应熠知电子17.0491%的股权。熠知电子的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，同时为客户提供丰富的芯片产品解决方案。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成3代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，熠知TF7000系列实测性能达到国内先进水平。同时，熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配，在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合作关系。另，2025年7月16日公司在互动平台披露：熠知电子TF7000系列ARM架构核心处理器与GPU紧密配合，具有业界领先的性价比，可以帮助客户有效降低成本，给广大游戏玩家提供了高清、流畅的游戏体验；目前已经通过了头部互联网公司云游戏场景下的各项性能和兼容性测试。2025年7月16日公司在互动平台披露：多家算力厂商采用熠知电子的CPU及服务器产品完成集群部署和海外试运行，熠知电子已向头部互联网公司输出云游戏算力。与此同时，熠知电子的CPU及服务器产品通过与运营商、国产操作系统和应用软件相结合，形成软硬件全栈的云手机解决方案。

5.陶瓷概念-5.69%

（1）国家知识产权局、工信部、工商总局和版权局等四部门日前发布意见，要求加强陶瓷产业知识产权保护工作。意见指出，近年来，我国陶瓷产业经济总量不断增长，生产总量占全球一半以上，年产值超过7000亿元，行业技术水平明显提升，产业集群化快速发展。同时，陶瓷产业知识产权侵权假冒行为多发，严重影响产业健康发展。迫切需要加大知识产权保护力度，对陶瓷产业生产流通和市场秩序予以进一步规范。意见表示，将通过加大执法监管力度，加强服务引导，加强协调督查，保障各项措施落实，以维护陶瓷产业知识产权市场环境。

国瓷材料 300285.SZ	51.44 -0.52%	DDX: -0.285	3日跌幅: -14.55%	BBD: -1.22亿换手率:6.94%	2026年9月21日公司在互动平台披露，公司子公司国瓷赛创已掌握TEC制冷片用陶瓷基板的相关技术，TEC陶瓷基板在北美客户验证顺利，已实现小批量销售。公司陶瓷管壳产品主要用于低轨卫星射频芯片封装。
三环集团 300408.SZ	102.80 -0.77%	DDX: -0.217	3日跌幅: -11.61%	BBD: -4.06亿换手率:2.49%	公司主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件等，主要应用于通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等领域。公司在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，公司掌握了各类陶瓷的成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。公司实现了各大主营产品的规模化量产，拥有良好的市场竞争力。
富乐德 301297.SZ	39.12 +2.14%	DDX: 0.190	3日跌幅: -10.50%	BBD: 0.39亿换手率:3.88%	公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年的研发、生产经验。其自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。其产品主要包括直接覆铜陶瓷载板产品（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品。DCB产品的主要客户包括比亚迪、英飞凌、斯达半导、士兰微、富士电机等国内外功率半导体领先企业，终端主要应用于工业控制、家用电器、光伏、风力发电等领域。AMB产品主要客户为意法半导体、博格华纳、比亚迪、中车时代、富士电机等行业知名企业，终端主要应用于新能源汽车、动力机车领域。
火炬电子 603678.SH	37.72 +1.48%	DDX: -0.044	3日跌幅: -10.28%	BBD: -0.08亿换手率:3.68%	子公司立亚新材专注于具有突破性能的新一代材料，主营产品为CASAS-300高性能特种陶瓷材料系列产品，应用于航天、航空、核工业等领域的热端结构部件；立亚化学主要产品包括固态聚碳硅烷、液态聚碳硅烷等系列，一方面能作为高性能特种陶瓷材料的先驱体，另一方面，亦可作为基体制造陶瓷基复合材料。公司高性能特种陶瓷材料已历经多年技术发展，耐温性及抗氧化性得到显著提升，其中第三代纤维耐温性可达1,450℃，不仅在传统航天、航空领域被视为热端结构件的理想材料，还在核反应堆包壳材料等领域展现出巨大潜力。
顺络电子 002138.SZ	43.23 +0.65%	DDX: -0.091	3日跌幅: -10.11%	BBD: -0.30亿换手率:3.65%	顺络在精密陶瓷领域经过10余年的精耕细作，已拥有先进完整的粉料制备和制品加工工艺及产线，产品包括氧化锆粉体、氧化锆磨介、手机背板、可穿戴陶瓷外壳、各种类型的氧化锆结构件等，产品应用覆盖化工、机械、电子、新能源业务等多个行业。
飞凯材料 300398.SZ	29.30 -0.64%	DDX: -0.295	3日跌幅: -7.63%	BBD: -0.48亿换手率:4.53%	2026年2月，公司拟以现金增资的形式向景德镇奈创陶瓷投资人民币2,000万元，占比6.4103%。标的公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为通信射频、激光器件、硅光模块及芯片封装领域提供高性能金属化陶瓷散热基板。公司已在有机合成精细化工材料领域形成了较为完善的业务布局，但无机材料领域尚处于空白。本次公司通过股权增资方式投资标的公司，是公司切入并布局无机材料领域的重要探索，有利于公司未来形成有机-无机材料双轮驱动的业务结构，拓展战略发展空间。
华瓷股份 001216.SZ	21.81 -8.67%	DDX: -0.192	3日跌幅: -7.43%	BBD: -0.10亿换手率:13.70%	2021年12月22日公司在互动平台披露：我司子公司华联火炬的支柱绝缘子、穿墙套管等产品可用于柔性直流输电，有向国网、南网等客户供货。2025年7月23日公司在互动平台披露：华瓷股份子公司华联火炬生产的高压及超高压电瓷产品（如支柱绝缘子、穿墙套管等）具备特高压输电工程应用能力，技术参数可满足高机械强度及极端环境要求。根据公开信息，雅鲁藏布江水电项目配套特高压直流输电通道的技术需求与公司产品存在匹配性。但截至目前，公司未与该项目方签订任何供货协议或合作意向，未来是否参与将取决于项目招标进展、技术适配性及竞标结果，存在重大不确定性。2026年2月27日公司在互动平台披露：公司电瓷业务主要由子公司华联火炬运营，目前电瓷业务营收占比较小，尚未形成规模贡献。
科翔股份 300903.SZ	89.12 +5.87%	DDX: 0.215	3日跌幅: -6.78%	BBD: 0.65亿换手率:6.95%	公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。2026年5月15日公司异动公告披露，子公司广州陶积电的主营业务为陶瓷印制电路板、陶瓷基板的研发和生产制造，但陶积电公司应用于AI领域的陶瓷基板目前仍处于研发打样阶段，在公司销售收入占比极小。
爱迪特 301580.SZ	45.40 0.00%	DDX: 0.035	3日跌幅: -5.97%	BBD: 0.02亿换手率:3.84%	2026年6月24日公司异动公告披露，德镇万微新材料有限公司系公司参股投资的企业，公司持有其股权比例为42%。万微并非公司合并报表范围内的子公司，公司对该项投资采用权益法核算，其对上市公司合并报表净利润的增厚效应亦会因持股比例及非控股性质而相对有限。并且万微核心产品为高纯、纳米级陶瓷粉体，但受限于产能规模、产线配置等因素，其MLCC粉体尚未规模化量产。
臻宝科技 688797.SH	215.80 -0.12%	DDX: 0.015	3日跌幅: -5.76%	BBD: 0.01亿换手率:7.67%	公司原材料包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导体材料，主要用于硅零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等核心零部件的生产。公司通过原材料的自主研发生产，满足了先进工艺客户对硅材料和碳化硅材料的定制化要求，保证了自身供应链安全性和稳定性。原材料制造方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。

6.气凝胶概念-5.21%

气凝胶是一种隔热性能优异的固体材料，具有耐高低温、密度低、绝缘性强等优异性能。现如今，随着气凝胶工艺成本的降低和产业规模的不断扩大，气凝胶市场也日益成熟。

宏柏新材 605366.SH	9.38 +4.80%	DDX: 0.157	3日跌幅: -15.04%	BBD: 0.11亿换手率:12.06%	2025年，公司申报的“景德镇市有机硅合成及应用技术创新中心”完成验收，筹备申报省级技术创新中心。随着公司3万吨特种硅烷项目、4万吨硅基新材料绿色循环产业链项目一期高温混炼胶项目、9000吨新型有机硅项目以及功能性气凝胶项目一期项目产能逐步爬坡，公司将重点加快产能释放速度，完善产品矩阵开辟业绩新的增长点。
凌玮科技 301373.SZ	100.80 +2.44%	DDX: 0.362	3日跌幅: -12.04%	BBD: 0.24亿换手率:9.54%	2026年1月21日公司在互动平台披露，公司募投项目“年产2万吨超细二氧化硅气凝胶系列产品项目”和“年产2万吨超细二氧化硅系列产品项目”（成品工序，超细粉碎）已建成陆续投产，上述项目目前处于持续释放产能的过程，分阶段达产，以解决公司产能不足的问题，全面提升公司的市场竞争力。
兴发集团 600141.SH	24.20 -1.75%	DDX: 0.091	3日跌幅: -9.94%	BBD: 0.26亿换手率:2.68%	公司与中科院深圳先进院在黑磷、气凝胶、新能源材料等领域达成战略合作，目前已稳定实现黑磷晶体单次百公斤级制备，同时正在积极研究黑磷在新能源、医药行业应用，研究成果总体处于国内领先水平；电子级双氧水品质达到国际SEMI最高等级Grade5水平，并实现大批量稳定供应；100万米/年有机硅皮革产品质量趋于稳定。与中科院深圳先进院武汉分院合作开展微胶囊产业化技术开发，目前已形成550吨/年生产线，市场应用推广工作进展顺利。
康达新材 002669.SZ	13.48 +2.67%	DDX: 0.009	3日跌幅: -8.30%	BBD: 0.00亿换手率:8.80%	2022年11月8日公司在互动易平台披露：公司在气凝胶方向拥有技术储备，同时公司子公司康达新材料科技拥有两项气凝胶复合材料发明专利，但目前气凝胶暂无产品在生产。
泛亚微透 688386.SH	40.43 -2.67%	DDX: -0.441	3日跌幅: -8.30%	BBD: -0.18亿换手率:2.44%	公司通过多年深入研究，将SiO2气凝胶与ePTFE膜等其他辅助材料复合，不仅提升了SiO2气凝胶材料本身性能还克服了传统气凝胶易碎、掉粉的问题，极大拓宽了材料的应用领域。公司通过首发上市募集资金投资建设了气凝胶量产线，并通过外延扩张使用现金方式收购了大音希声60%股权，将公司气凝胶应用领域拓展到舰船领域。通过与大音希声的不断融合、协同发展，公司不断提升气凝胶产线的利用率，不断完善公司的技术研发能力，近年来气凝胶业务保持稳定增长，公司还成功将气凝胶应用于航空领域，为某型号飞机某些关键科目飞行试验提供了有力支持。气凝胶业务未来将成为公司的第三增长曲线。
雅化集团 002497.SZ	14.68 -1.61%	DDX: -0.316	3日跌幅: -6.62%	BBD: -0.49亿换手率:2.75%	2021年8月31日公司在互动平台披露，公司参股了研发和生产气凝胶的上海澍澎公司。
金银河 300619.SZ	26.48 -3.46%	DDX: -0.173	3日跌幅: -6.00%	BBD: -0.09亿换手率:9.09%	安德力是金银河的全资子公司，国家高新技术企业，专业从事环保油墨树脂、水性工业涂料树脂和碳硅改性材料等环保新材料的研发、生产和销售。安德力水性聚氨酯、水性环氧树脂、水性丙烯酸分散体等生产实现了全自动化工艺，生产效率高、能耗低,品质优良稳定。安德力为环保涂料、环保油墨等领域提供高性能环保新材料。目前，公司已成功研发出用于生产硅酮密封胶、气相法/沉淀法高温硫化硅橡胶、加成型液体注射成型硅橡胶、甲基乙烯基硅橡胶（生胶）、太阳能光伏胶、电子工业胶等有机硅橡胶的双螺杆全自动连续法生产线。此外，公司生产的双螺杆全自动生产线除了应用于锂（钠）电池正负极浆料生产领域、有机硅材料领域外，还应用于聚氨酯胶及塑料改性的生产领域。2021年7月7日公司在互动平台披露，公司子公司江西安德力高新科技有限公司可以生产气凝胶保温板和隔热保温板。

7.NPU概念-5.20%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

芯原股份 688521.SH	139.00 -1.42%	DDX: -0.200	3日跌幅: -9.38%	BBD: -1.44亿换手率:3.33%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
君正股份 300223.SZ	109.70 -1.74%	DDX: -0.125	3日跌幅: -8.38%	BBD: -0.57亿换手率:5.67%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
炬芯科技 688049.SH	38.95 -2.82%	DDX: 0.283	3日跌幅: -8.24%	BBD: 0.19亿换手率:5.78%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
云天励飞 688343.SH	51.45 -3.67%	DDX: 0.133	3日跌幅: -8.13%	BBD: 0.25亿换手率:2.22%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
国科微 300672.SZ	157.58 +0.08%	DDX: 0.161	3日跌幅: -7.41%	BBD: 0.53亿换手率:3.66%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
翱捷科技 688220.SH	80.20 -0.26%	DDX: 0.027	3日跌幅: -5.32%	BBD: 0.09亿换手率:1.59%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
安凯微 688620.SH	13.87 -1.14%	DDX: -0.039	3日跌幅: -5.13%	BBD: -0.02亿换手率:4.93%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。

8.吸波材料概念-5.04%

吸波材料是指能吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量，从而减少电磁波干扰的一类材料。

隆扬电子 301389.SZ	45.93 +1.23%	DDX: -0.023	3日跌幅: -8.52%	BBD: -0.03亿换手率:2.09%	屏蔽材料产品通过抑制、转化、吸收电磁干扰，实现电子设备的电磁兼容的效果。此类产品聚焦于消费电子及汽车电子两大核心应用场景，主要应用在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等电子产品及新能源汽车中。产品主要包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等。
铂科新材 300811.SZ	69.71 +1.34%	DDX: -0.009	3日跌幅: -8.34%	BBD: -0.02亿换手率:2.88%	2024年12月17日公司在互动平台披露，公司的片状磁性粉末销售给吸波材料公司制造成吸波材料，可应用于手机、服务器等各种电力电子设备。
神剑股份 002361.SZ	9.27 +2.32%	DDX: 0.155	3日跌幅: -8.22%	BBD: 0.12亿换手率:7.39%	2022年11月2日公司在互动易平台披露：公司已经将吸波材料项目列入重点研发计划，目前尚无成果性进展。2023年11月13日公司在互动易平台披露：公司吸波材料项目仍在研发阶段，目前尚无成果性进展，，研发项目具有不确定性风险。
隆华科技 300263.SZ	8.86 -0.34%	DDX: -0.104	3日跌幅: -6.04%	BBD: -0.09亿换手率:2.98%	兆恒科技主要产品包括PMI系列结构泡沫材料（功能材料）及其制品，PMI系列产品是各型民用飞机、军用飞机、无人机等各种飞行器（机身、机翼、桨叶等）用碳纤维复合材料制备的关键配套材料，同时广泛应用于磁悬浮列车、航空航天、舰船、车辆、雷达通信、音响设备、医疗设备、运动休闲器械等各个领域。EPMI是一种基于聚甲基丙烯酰亚胺(PMI)一体发泡的吸波泡沫，专为飞行器隐身化设计与应用研发，兼具优异的力学性能和介电性能，能够有效吸收多种波段的电磁波。目前，该产品已成功应用于某重点型号多型关键部件，隐身功能得到客户高度认可。其技术衍生潜力还可延伸至相关民用领域，形成“军用技术引领、民用市场拓展”的军民协同创新生态。
悦安新材 688786.SH	24.09 -1.19%	DDX: 0.061	3日跌幅: -5.90%	BBD: 0.03亿换手率:1.58%	公司以微米级羰基铁粉或球形合金粉末为基材，通过特殊表面修饰与包覆工艺，实现粉体片状化结构改性，提升电磁波吸收效率。公司主要产品形态包括吸波粉末、吸波贴片及吸波涂料。应用领域：1）国防与隐身技术：隐身战机/无人机：雷达吸波涂层，降低雷达反射截面、抑制红外信号和优化电磁兼容性。舰船隐身：甲板与舰岛吸波贴片。2）电子对抗与通信：特种电子设备：屏蔽罩吸波材料，抑制金属屏蔽罩的腔体结构因电磁波反射引发的驻波和谐振。5G基站：减少天线互耦，提升信号纯净度。3）民用电子：智能手机、笔记本电脑：主板局部吸波材料，降低高频电磁干扰辐射，提高电磁兼容性。4）测试与暗室：微波暗室：锥形/楔形吸波海绵，消除电磁反射，模拟自由空间电磁环境。天线测试：减少多径干扰，提升测量精度。
斯迪克 300806.SZ	42.94 -1.51%	DDX: -0.113	3日跌幅: -4.98%	BBD: -0.22亿换手率:4.18%	2022年8月4日公司在互动平台披露：经过公司多年的技术积累与沉淀，公司拥有多项吸波材料相关的专利以及由多项专利和非专利技术集成开发的核心技术。
航天发展 000547.SZ	13.18 +2.73%	DDX: 0.291	3日跌幅: -4.70%	BBD: 0.59亿换手率:3.27%	公司于2022年8月9日在互动平台表示，航天发展下属航天长屏科技有限公司和南京航天波平电子科技有限公司是专业从事吸波材料研发和生产的国有军工央企，公司的产品主要用于电波暗室及军用电磁防护技术领域，目前主要服务用户是军工央企和部队用户。民用风电市场领域目前尚未正式进入。公司已开始布局民用风电市场领域，为未来在该领域提供强大的技术支持和高质量的服务奠定良好基础。
飞荣达 300602.SZ	32.01 +0.91%	DDX: 0.138	3日跌幅: -4.56%	BBD: 0.17亿换手率:4.18%	公司具有业界比较齐全的产品线及相关技术，在电磁屏蔽材料及器件方面包含导电布衬垫、金属屏蔽器件、导电硅胶、导电胶、吸波片及金属器件等满足电磁屏蔽需要的产品；在热管理材料及器件方面，包括导热石墨膜、钣金件、散热模组/风扇/VC均温板/热管及半固态压铸等；基站天线及相关器件包括基站天线、一体化天线振子、天线罩、精密注塑等；防护功能器件包括单双面胶、保护膜、绝缘片、防尘网等；轻量化材料及器件包括端板、复合材料盖板等，并将应用领域扩展到新能源汽车、储能、光伏逆变器等，新开发了新能源汽车电池复合材料上盖、液冷板、软连接铜排、导热凝胶、导热结构胶、导热界面材料、车载散热器、半固态压铸件等产品。

9.玻璃基板概念-4.89%

玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

雷曼光电 300162.SZ	7.81 -2.98%	DDX: -0.271	3日跌幅: -19.65%	BBD: -0.07亿换手率:13.57%	2026年4月21日公司在互动平台披露，公司于2023年推出了全球首款PM驱动玻璃基MicroLED超高清家庭巨幕产品，并围绕玻璃基显示技术申请了多项发明专利，未来公司将持续推动玻璃基显示产品规模化量产与市场化应用。2024年5月20日公司异动公告披露，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装。
德龙激光 688170.SH	51.84 +0.08%	DDX: 0.274	3日跌幅: -12.42%	BBD: 0.14亿换手率:4.64%	公司在玻璃基板TGV（ThroughGlassVia玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。2026年7月1日，公司异动公告披露，公司TGV相关产品已形成销售，但目前该设备在公司整体收入中占比较小。现阶段行业整体仍以研发验证、小批量试产和工艺优化为主，未来能否获得批量订单，尚具有不确定性。
蓝思科技 300433.SZ	26.33 -1.50%	DDX: -0.265	3日跌幅: -12.35%	BBD: -3.40亿换手率:2.14%	2026年4月2日公司在互动平台披露，公司早在2023年便将TGV玻璃基板、HDD玻璃硬盘作为重点研发方向，并作为主要起草单位参与了《3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范》团体标准的制定。目前正配合国内外头部客户推进相关产品开发验证工作，具体进度涉及商业保密义务，不便透露。
帝尔激光 300776.SZ	99.20 +1.01%	DDX: 0.237	3日跌幅: -11.74%	BBD: 0.41亿换手率:5.51%	2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。
洪田股份 603800.SH	45.16 -0.31%	DDX: -0.338	3日跌幅: -11.33%	BBD: -0.31亿换手率:2.51%	2025年内，公司下属控股子公司洪瑞微成功中标上海知名成套设备企业“视觉外观检测与射线测厚二合一设备”项目。洪瑞微控股子公司洪镭光学，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版三个应用领域，已向市场推出三款微纳直写光刻设备，并完成交付。
兴森科技 002436.SZ	36.19 +2.32%	DDX: -0.254	3日跌幅: -10.44%	BBD: -1.34亿换手率:7.94%	2026年6月18日，公司异动公告披露，公司子公司广州兴森主要从事FCBGA封装基板项目的投资和建设，其2025年营业收入为2,689.99万元，占公司合并报表营业收入的0.37%，营业利润为-64,383.58万元，净利润为-53,299.98万元。FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂未进入大批量生产阶段。2025年公司应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营业收入比例不超过2.08%。公司玻璃基板研发项目主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，目前未有量产订单，短期内难以贡献实质性收入。2025年5月28日公司在互动平台披露：公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。
光华科技 002741.SZ	21.48 -0.46%	DDX: -0.250	3日跌幅: -9.48%	BBD: -0.23亿换手率:4.81%	在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。
中旗新材 001212.SZ	31.70 -3.76%	DDX: -0.136	3日跌幅: -9.22%	BBD: -0.08亿换手率:2.34%	在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。
大族激光 002008.SZ	70.92 +1.05%	DDX: -0.232	3日跌幅: -9.20%	BBD: -1.53亿换手率:4.30%	在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。
金辰股份 603396.SH	29.17 +1.36%	DDX: 0.096	3日跌幅: -8.59%	BBD: 0.04亿换手率:6.86%	在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

10.纳米概念-4.88%

纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1-100nm)或由它们作为基本单元构成的材料，这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。

国瓷材料 300285.SZ	51.44 -0.52%	DDX: -0.285	3日跌幅: -14.55%	BBD: -1.22亿换手率:6.94%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
长裕集团 603407.SH	50.96 +0.51%	DDX: -0.672	3日跌幅: -9.73%	BBD: -0.12亿换手率:9.74%	根据粉末粒径大小，复合氧化锆分为普通微米级复合氧化锆和纳米级复合氧化锆，普通微米级复合氧化锆可以满足一般的中低端陶瓷使用，而纳米级复合氧化锆粒径更小，制作的陶瓷具有高强度、耐高温、耐磨、绝热绝缘、抗腐蚀以及电学性能好等物化特性。公司主要通过控股孙公司廸凯凯新材料开展纳米级钇稳定氧化锆业务。在传统优势产品氧氯化锆基础上，公司确立了产业链继续向高端、高附加值、高技术含量方向延伸的思路，发展了纳米复合氧化锆产品，为5G通信、医疗器械、消费电子等行业企业提供稳定、优质的产品。高端新材料产品纳米复合氧化锆方面，产能主要集中于国际大型化工企业，主要包括法国圣戈班、第一稀元素、日本东曹等。这些企业发展时间较早，技术相对较为先进，产品质量稳定，因而占据了大部分高端产品市场。纳米复合氧化锆国内生产企业主要包括国瓷材料、东方锆业、本公司等。
菲沃泰 688371.SH	19.83 +1.23%	DDX: -0.147	3日跌幅: -7.42%	BBD: -0.09亿换手率:2.37%	公司纳米镀膜技术持续拓展机器人核心零部件应用场景，为传感器、驱动电机、控制主板构筑微观防护屏障，有效提升设备复杂环境下运行稳定性，赋能机器人产业规模化商业落地。目前，公司的纳米防护技术已在外骨骼机器人的控制板、驱动电机和动力电池包上成功应用，并开始商业化规模量产；在灵巧手等部位的空心杯电机上的应用也进入量产阶段。除此以外，公司正和多家传感器、控制板、微电机等机器人重要部件的生产厂商积极接触和打样验证中。
生益科技 600183.SH	122.54 +2.12%	DDX: -0.041	3日跌幅: -7.07%	BBD: -1.17亿换手率:2.43%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
太力科技 301595.SZ	41.07 +1.16%	DDX: -0.037	3日跌幅: -6.60%	BBD: -0.01亿换手率:4.09%	公司深耕高性能纳米材料赛道，构建起底层基础纳米原料—中间核心功能基材—终端应用成品全产业链体系。依托自主可控的纳米材料技术研发平台，公司持续将系列化材料技术成果逐步应用于国家安全保障、高端制造、商业航天及人形机器人等战略新兴产业。目前，公司已建立体系成熟、应用多元的三大高性能纳米材料矩阵：一是功能膜材。包含服务载人空间站保障的航天级功能封装材料、耐压气柱材料、分子过滤膜等系列。二是表界面材料。覆盖TPE纳米弹性体材料、有机硅压敏胶、多功能表面涂层材料。三是安全防护材料。包含纳米粒子、剪切增稠流体、柔性功能防护纳米粒子复合纺织物三大类核心材料。

3日领跌概念板块(大跌分析)