3日领跌概念板块大跌分析|查股网

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

天孚通信 300394.SZ	141.75 -4.22%	DDX: -0.515	3日跌幅: -29.63%	BBD: -8.05亿换手率:4.52%	在高速光器件领域，公司成功完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，为下一代超算中心与AI集群应用奠定基础。在无源器件方面，公司持续研发升级波分复用器件、高密度连接器及微光学组件等高精密无源产品，助力客户新产品交付。同时，公司积极布局硅光集成等下一代技术路线，构建长期产品核心竞争力。
光库科技 300620.SZ	195.19 -5.50%	DDX: -0.336	3日跌幅: -26.27%	BBD: -1.65亿换手率:4.47%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
新易盛 300502.SZ	191.48 -2.31%	DDX: 0.179	3日跌幅: -25.43%	BBD: 4.38亿换手率:6.64%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
长芯博创 300548.SZ	124.08 -1.59%	DDX: -0.219	3日跌幅: -23.88%	BBD: -0.80亿换手率:5.21%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
罗博特科 300757.SZ	295.36 -0.22%	DDX: -0.187	3日跌幅: -23.57%	BBD: -0.89亿换手率:5.07%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
联特科技 301205.SZ	162.80 +3.40%	DDX: -0.013	3日跌幅: -21.80%	BBD: -0.02亿换手率:13.10%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
仕佳光子 688313.SH	90.90 -1.76%	DDX: 0.044	3日跌幅: -20.88%	BBD: 0.18亿换手率:4.39%	公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。在高速光模块配套领域，公司CWDM AWG组件、LAN WDM AWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。
源杰科技 688498.SH	678.00 -1.60%	DDX: -0.014	3日跌幅: -19.29%	BBD: -0.12亿换手率:4.65%	CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
智立方 301312.SZ	45.30 +0.73%	DDX: 0.069	3日跌幅: -18.41%	BBD: 0.03亿换手率:6.23%	2025年9月29日公司在互动平台披露：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。
腾景科技 688195.SH	98.24 +0.68%	DDX: 0.107	3日跌幅: -18.15%	BBD: 0.19亿换手率:4.47%	公司的精密光学元组件、光纤器件产品，处于光通信产业链的上游，精密光学元组件是制造光纤器件的基础，光模块又由光学元组件、光纤器件封装而成。而公司的光测试仪器产品主要处于光通信产业链的中游，通信测试服务于通信全产业链及全生命周期，需要模拟各种极端情况以验证产品的可靠性。光通信器件的先进性、可靠性和经济性会直接影响到光模块乃至整个光通信系统的技术水平和市场竞争力，因此光通信器件制造商对光器件的性能要求较高，依靠测试测量仪器提升规模生产能力和精良生产工艺就显得尤为重要。2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。另，公司招股书中披露，目前公司主要供应华为光通信元器件产品。

2.光电子概念-12.32%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

德科立 688205.SH	99.87 -2.58%	DDX: -0.155	3日跌幅: -24.96%	BBD: -0.25亿换手率:6.74%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
长芯博创 300548.SZ	124.08 -1.59%	DDX: -0.219	3日跌幅: -23.88%	BBD: -0.80亿换手率:5.21%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
光迅科技 002281.SZ	102.44 -0.16%	DDX: -0.086	3日跌幅: -17.12%	BBD: -0.69亿换手率:3.91%	公司主营业务为光电子器件、模块和子系统的的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，按产品应用领域可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域近50年，多项国内“第一”由此诞生，是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”，依托“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件及模块的战略研发和规模量产能力。公司连续十九年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”（位列榜首）、“全球光器件最具竞争力企业10强”。据Omdia的最新报告，2024年第四季度至2025年第三季度，公司以5.9%的市场份额位列全球光器件行业第五位，其中数通光器件市场排名全球第四（市场份额5.9%）、电信光器件全球第五（市场份额5.6%），接入光器件全球第四（市场份额7.6%）。
剑桥科技 603083.SH	126.67 +1.17%	DDX: 0.482	3日跌幅: -12.73%	BBD: 1.69亿换手率:9.64%	公司自2009年起研发光器件及光模块，2018年加速高速产品研发进程，通过收购海外资产完成技术积累，依托上海、美国、日本、新竹等地研发中心的协同优势，形成25G/100G/200G/400G/800G/1.6T全系列产品布局。目前研发生产全面聚焦800G/1.6T高速率产品，2025年完成第二代硅光800G系列产品开发验证，全系列硅光800G产品实现海外核心客户批量发货；基于3nmDSP的1.6T产品完成开发验证并于2025年四季度客户送样，400G、800G多款产品完成海外大客户认证并大批量发货，同时启动3.2T/6.4TNPO/CPO等前瞻技术研发。
光智科技 300489.SZ	183.48 -2.30%	DDX: 0.434	3日跌幅: -12.16%	BBD: 1.11亿换手率:8.68%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
广立微 301095.SZ	54.27 +3.83%	DDX: -0.100	3日跌幅: -8.30%	BBD: -0.09亿换手率:3.34%	全资子公司LUCEDA主营业务涵盖硅光芯片设计成套软件、PDK开发、设计流程优化及专业培训等服务。作为全球硅光芯片设计自动化软件领域的领军企业，LUCEDA的重要性持续凸显。其设计软件与PDK开发服务是连接芯片设计与晶圆厂制造的核心桥梁，有效填补了传统EDA工具在光电器件协同设计上的空白。结合制造端良率提升的积累，LUCEDA正助力构建覆盖设计、制造到测试的全流程解决方案，成为硅光产业链布局中的关键一环。2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与广立微各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、PhotonicsDRC面市。
铭普光磁 002902.SZ	19.26 +3.05%	DDX: 0.238	3日跌幅: -6.78%	BBD: 0.08亿换手率:5.18%	光通信产品主要包括：光器件、光模块。光器件系列产品包括TOSA、BOSA、TriOSA、QOSA和Combo BOSA；光模块系列产品涵盖传送网、有线接入网、4G/5G无线网、数据中心、智算中心相关产品。公司注重技术研发创新，并推动产品向小型化、低功耗、高速率方向发展，为数据中心/智算中心客户提供从10G到800G的全系列数通光模块；为电信设备商客户提供4G和5G网络承载传输的光模块；以及固网接入FTTx应用光模块，已成功研发了25G/50G PON ONU、Stick OLT等相关产品。
至纯科技 603690.SH	17.82 +4.03%	DDX: 0.005	3日跌幅: -6.01%	BBD: 0.00亿换手率:5.01%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。

3.交换机概念-9.57%

交换机是一种用于电信号转发的网络设备，是基于以太网进行数据传输的多端口网络设备，每个端口都可以连接到主机或网络节点，主要功能就是根据接收到数据帧中的硬件地址，把数据转发到目的主机或网络节点。

胜宏科技 300476.SZ	135.02 -2.89%	DDX: -0.414	3日跌幅: -25.12%	BBD: -4.81亿换手率:5.68%	2025年10月30日公司在互动平台披露，在高阶数据传输领域，公司已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业，公司已与上述领域部分国内外头部企业建立了合作关系。
盛科通信 688702.SH	168.99 +3.24%	DDX: -0.074	3日跌幅: -17.16%	BBD: -0.25亿换手率:2.94%	公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，同时为公司以太网交换芯片产品推广提供应用案例。公司以太网交换机产品主要面向具备技术和市场能力的网络方案集成商或品牌设备厂商，产品在设计上融入新兴的白盒交换机、SDN等创新理念，在商业模式上着力关注面向客户及应用的贴牌定制，并充分整合公司自研软件系统，充分挖掘和展示公司芯片独有亮点，实现具有创新力和竞争力的整体解决方案。公司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和SDN领域建立了应用样板，实现了现网应用。
天融信 002212.SZ	5.80 +4.88%	DDX: -0.206	3日跌幅: -14.96%	BBD: -0.14亿换手率:7.93%	2026年7月27日公司在互动平台披露，公司交换机产品可用于数据中心。
春秋电子 603890.SH	11.40 +1.33%	DDX: -0.178	3日跌幅: -14.09%	BBD: -0.10亿换手率:4.68%	2025年12月5日公司在互动平台披露，子公司的智能交换机主要应用于通讯领域。
恒为科技 603496.SH	18.54 +2.77%	DDX: -0.218	3日跌幅: -14.05%	BBD: -0.13亿换手率:2.59%	公司的智能系统平台业务，聚焦于为客户提供“国产化和智能化结合”的软硬件平台解决方案，提供包括面向专用领域的基于ATCA、VPX、CPCI、COM-E等行业标准的、或客户定制化的硬件板卡、模块和整机产品，以及各类通用领域的信息化平台产品，包括服务器主板和整机、网络安全硬件整机、交换机和工业交换机等产品，为无线网络、信息安全、通信设备、工业互联网、云计算与数据中心、智算中心以及各类信息化领域提供可集成、可二次开发的系统平台或解决方案。
广合科技 001389.SZ	89.31 +4.46%	DDX: 0.275	3日跌幅: -13.29%	BBD: 0.37亿换手率:8.61%	2025年，公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品，以及加速卡等算力PCB市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。公司紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。在通用服务器领域，公司完成了PCIE6.0平台的转批量能力，在AI服务器领域，完成了PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证，在数据中心交换机领域完成了400G＆800G交换机板的量产。在工艺技术研发方面，在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破。
三旺通信 688618.SH	20.59 -1.53%	DDX: 0.040	3日跌幅: -12.94%	BBD: 0.01亿换手率:2.51%	公司深耕智慧矿山、传统电力、新能源、石油石化及储能五大细分领域，通过TSN端到端解决方案、国产化“四统一”交换机、储能专用融合网关等技术创新，推动五大细分领域的场景化解决方案落地。未来随着非煤矿山智能化政策加速、新能源装机持续扩张及国产化替代需求增强，公司有望依托技术积累与行业布局，进一步提升行业知名度，拓展增量市场，推动智慧能源业务高质量发展。公司深耕智慧矿山全场景工业互联网络应用，依托采网算控全系列产品布局，业务全面覆盖煤矿、非煤矿山井下自动化、地面监控、尾矿库监测、矿山智能化、智慧矿山、井下六大系统、万兆网络改造、5G融合、矿山巡检机器人、智能化采掘系统、精准人员定位系统等。
芯动联科 688582.SH	33.41 +4.41%	DDX: 0.143	3日跌幅: -12.54%	BBD: 0.18亿换手率:2.38%	2025年12月1日公司在互动平台披露：公司于今年第三季度参股了武汉云智光联科技有限公司，持股比例为22.9998%（截止目前），该公司的主要业务为MEMS微振镜领域及OCS光交换机业务。除在OCS光电路交换机中应用外，MEMS微振镜技术典型应用场景还包括：车载激光雷达、工业、机器人、无人机、医疗器械等领域。
映翰通 688080.SH	30.59 +5.05%	DDX: -0.081	3日跌幅: -11.79%	BBD: -0.02亿换手率:2.19%	公司主营业务为工业物联网技术的研发和应用，为客户提供工业物联网产品、企业网络产品、数字配电网产品、智能售货控制系统产品等，公司业务覆盖企业网络、数字能源、工业与楼宇IoT、智慧商业、车载与运输五大业务板块，经过多年创新与积累，公司的主营产品已发展为覆盖多行业的物联网产品和解决方案，包括面向企业分支机构网络、工业与楼宇IoT、车载网络的工业无线路由器、无线数据终端、AI边缘计算机、车载网关、边缘路由器、智能AP、工业以太网交换机等通信产品，以及智能配电网状态监测系统产品、智能售货控制系统产品、AI智能冰柜、智能车联网系统产品等物联网创新解决方案。公司注重技术创新，时刻保持技术先进性，当前，以5G、物联网、云计算、大数据、人工智能、边缘计算等为代表的新一代信息技术兴起，公司研发团队密切跟踪行业内的技术发展趋势，积极推进自主技术与行业先进技术的深度融合，持续推进产品智能化升级迭代，以保证公司的产品、技术与国内外先进方向保持一致。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
锐捷网络 301165.SZ	65.03 +1.93%	DDX: -0.014	3日跌幅: -10.92%	BBD: -0.10亿换手率:0.84%	2025年报披露，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布51.2T CPO交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能128口800G交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为AI数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。推出1.6T/800G光模块产品，适配头部互联网客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案，为服务器和交换机的高速互联提供经济、高效的途径。

4.纳米概念-9.13%

纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1-100nm)或由它们作为基本单元构成的材料，这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。

生益科技 600183.SH	82.08 -5.66%	DDX: -0.085	3日跌幅: -19.91%	BBD: -1.71亿换手率:3.86%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
太力科技 301595.SZ	36.00 +1.12%	DDX: -0.033	3日跌幅: -15.19%	BBD: -0.00亿换手率:3.67%	公司深耕高性能纳米材料赛道，构建起底层基础纳米原料—中间核心功能基材—终端应用成品全产业链体系。依托自主可控的纳米材料技术研发平台，公司持续将系列化材料技术成果逐步应用于国家安全保障、高端制造、商业航天及人形机器人等战略新兴产业。目前，公司已建立体系成熟、应用多元的三大高性能纳米材料矩阵：一是功能膜材。包含服务载人空间站保障的航天级功能封装材料、耐压气柱材料、分子过滤膜等系列。二是表界面材料。覆盖TPE纳米弹性体材料、有机硅压敏胶、多功能表面涂层材料。三是安全防护材料。包含纳米粒子、剪切增稠流体、柔性功能防护纳米粒子复合纺织物三大类核心材料。
欧菲光 002456.SZ	5.38 +3.86%	DDX: -0.200	3日跌幅: -14.60%	BBD: -0.35亿换手率:2.60%	2020年5月20日公司在互动平台表示，公司作为全球触控龙头企业，在可折叠屏和柔性触控领域具备深厚的技术储备和领先布局，产业优势突出。公司基于Metal mesh和AgNW（纳米银线）的柔性触控技术产品在光电性能和机械性能方面均处于行业领先水平，可率先满足众多手机品牌旗舰机型可折叠屏的需求，
菲沃泰 688371.SH	15.31 +3.80%	DDX: 0.101	3日跌幅: -9.52%	BBD: 0.05亿换手率:2.16%	公司纳米镀膜技术持续拓展机器人核心零部件应用场景，为传感器、驱动电机、控制主板构筑微观防护屏障，有效提升设备复杂环境下运行稳定性，赋能机器人产业规模化商业落地。目前，公司的纳米防护技术已在外骨骼机器人的控制板、驱动电机和动力电池包上成功应用，并开始商业化规模量产；在灵巧手等部位的空心杯电机上的应用也进入量产阶段。除此以外，公司正和多家传感器、控制板、微电机等机器人重要部件的生产厂商积极接触和打样验证中。
长裕集团 603407.SH	42.33 +2.30%	DDX: -0.400	3日跌幅: -9.18%	BBD: -0.06亿换手率:8.00%	公司系全球产能最大的氧氯化锆生产商，公司锆类产品包括：氧氯化锆、碳酸锆、氧化锆、纳米复合氧化锆等。公司现有7.5万吨/年氧氯化锆产能，纳米复合氧化锆主要用于各类特种陶瓷、消费电子器件、光通讯器件、新能源材料、高端医疗器械等。氧化锆用于耐高温材料、陶瓷色釉料、压电陶瓷和三元电池添加剂等。
国瓷材料 300285.SZ	38.55 +3.35%	DDX: -0.141	3日跌幅: -8.00%	BBD: -0.46亿换手率:5.62%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。

5.模拟芯片概念-9.04%

模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

长芯博创 300548.SZ	124.08 -1.59%	DDX: -0.219	3日跌幅: -23.88%	BBD: -0.80亿换手率:5.21%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
芯海科技 688595.SH	24.06 -3.37%	DDX: -0.107	3日跌幅: -18.83%	BBD: -0.04亿换手率:4.29%	公司凭借“模拟信号链+MCU”双平台驱动的技术优势，持续推进车规级芯片的研发和市场拓展，现已成功完成多款符合AEC-Q100认证标准的MCU和模拟类的车规芯片开发验证工作，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理（BMS）、车身控制等关键场景获得多家整车厂商和一级供应商的认可并实现了量产交付。公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，与国内，国际头部客户和合作伙伴建立深度合作，积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。作为重点战略方向，公司持续构建高性能，高可靠性，高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品平台，战略布局稳步推进，设计开发工作有序进行。另，截止2024年末，公司压力触控芯片CSA37F62-LQFP48、车载PD快充芯片CS32G020Q、高可靠性车规MCU芯片CS32F036Q均已通过车规级AEC-Q100认证。
环旭电子 601231.SH	18.09 +1.40%	DDX: -0.108	3日跌幅: -17.85%	BBD: -0.47亿换手率:1.69%	公司取得了成都光创联科技有限公司的控制权，相应扩充了公司光通讯的产品布局，构建了数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括400G/800G/1.6T 单模硅光引擎、DCI lite & DCI（Data Center Interconnect）产品、ELSFP光源产品；高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产品、无线前传产品；工业光电产品主要包括 Narrow Linewidth Laser（NLL）/Tunable NLL 激光器光源及模组、多芯片RGB集成MCL激光光源模组。
富满微 300671.SZ	36.23 +2.49%	DDX: 0.224	3日跌幅: -17.72%	BBD: 0.18亿换手率:7.71%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
明微电子 688699.SH	43.74 -9.70%	DDX: -0.602	3日跌幅: -17.14%	BBD: -0.28亿换手率:8.48%	电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD 700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。
力芯微 688601.SH	38.60 +1.90%	DDX: 0.009	3日跌幅: -15.50%	BBD: 0.00亿换手率:2.92%	公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，公司也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。通过不断研发和优化，公司希望能够为客户提供更高性能、更高精度的解决方案，从而满足客户在不同应用场景中的需求。在智能组网延时管理单元方面，公司亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。2024年，公司继续深耕消费电子市场，并组建工业电子和汽车电子市场销售团队，在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。
新相微 688593.SH	23.99 +5.27%	DDX: -0.114	3日跌幅: -15.38%	BBD: -0.12亿换手率:3.36%	公司长期深耕于显示芯片的研发设计，并围绕该领域深入布局。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、AI/AR眼镜、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面，具备较强的市场竞争力。
英唐智控 300131.SZ	9.74 +1.35%	DDX: -0.505	3日跌幅: -14.34%	BBD: -0.51亿换手率:5.81%	2026年5月，公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件获得深圳证券交易所受理。2026年1月，公司拟通过以7.38元/股发行68,970,185股及支付现金的方式购买光隆集团持有的光隆集成100.00%的股权，以及从简企业、涵简企业、深圳外滩、高志宇、北京静水、浦简企业6名股东持有的奥简微电子100.00%的股权，交易价格80,800万元；同时，拟发行股份募集配套资金不超过50,900万元。光隆集成主要从事光开关等无源光器件和相关模块、设备的研发、生产和销售，凭借多年的技术积累与市场耕耘，光隆集成构建了丰富的产品线，主要产品包括光开关、光保护模块和OCS光路交换机等，能够满足不同行业、不同场景的客户需求。核心产品光开关全面覆盖机械式光开关、步进电机式光开关、MEMS光开关、磁光开关等类型，并正在研发电光开关，是行业内少数能够提供全类型、全速度等级光开关产品的企业之一。奥简微电子主要从事高性能模拟芯片的研发、设计与销售，是一家模拟芯片设计企业。目前奥简微电子核心产品主要聚焦于电源管理类模拟芯片。
昂瑞微 688790.SH	69.81 -6.11%	DDX: -0.737	3日跌幅: -13.81%	BBD: -0.10亿换手率:11.16%	公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。自成立以来，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断进行产品高效迭代，为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。公司聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
纳芯微 688052.SH	165.02 -2.23%	DDX: -0.004	3日跌幅: -13.24%	BBD: -0.01亿换手率:2.18%	公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在传感器、信号链、电源管理三大产品方向拥有丰富的核心技术储备，产品被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器品类已非常齐全，公司所有隔离芯片品类均有型号通过车规级认证，核心技术指标达到或优于国际竞品水平。公司的隔离器件已成功进入汽车电子、工业自动化、数字电源、光伏储能等行业一线客户的供应体系并实现批量供货。公司目前已能提供3,900余款可供销售的产品型号。

6.光通信概念-9.00%

近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

天孚通信 300394.SZ	141.75 -4.22%	DDX: -0.515	3日跌幅: -29.63%	BBD: -8.05亿换手率:4.52%	公司主要产品包括光零组件、高速光器件等产品。公司在精密陶瓷、工程塑料、光学玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了并行光学设计与制造技术平台、光学模拟/设计技术平台、FAU光线阵列设计与制造技术平台、高速光引擎设计与封装技术平台等创新技术平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。公司成立以来，持续加大研发投入，提升产品能力，始终坚持中高端市场定位和高品质产品理念，公司2018年至2025年连续八年荣获亚太光通信委员会和网络电信信息研究院评选的“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”奖项，连续多年被行业主流客户评为优秀供应商，万品入精的天孚品牌已被海内外多家客户信赖。
唯科科技 301196.SZ	67.98 -9.60%	DDX: -1.364	3日跌幅: -27.66%	BBD: -1.01亿换手率:11.27%	2026年6月，公司通过增资及购买的方式收购久腾通讯科技（湖州）有限公司51%股权。本次投资总额为5,100万元。久腾科技主营光通讯领域产品，基本完成MPO跳线及核心零部件MT插芯产品的研发及生产。
光库科技 300620.SZ	195.19 -5.50%	DDX: -0.336	3日跌幅: -26.27%	BBD: -1.65亿换手率:4.47%	2026年6月，修订后，公司拟通过以37.25元/股发行17,605,889股、可转换公司债券（4,918,360张）及支付现金的方式向交易对方购买其合计所持有的苏州安捷讯光电99.97%股份，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过80,000万元。交易价格163,950.80万元。标的公司是一家专注于光通信领域光无源器件的研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括高速光模块组件和光互联产品。标的公司的高速光模块组件以无功耗架构为高速光模块提供关键支撑，通过精密光学设计与结构优化，成为400G/800G/1.6T模块实现高性能传输的核心保障。标的公司的光互联产品主要应用于实现光模块、交换机、服务器等各类设备间的短距离传输及机房、基站间的长距离传输等，主要产品包括光跳线系列、回路器、高密度光纤配线箱等。2025年度、2026年度及2027年度，业绩承诺方承诺标的公司在业绩承诺期内累计实现的净利润不低于4.95亿元。
太辰光 300570.SZ	114.25 -3.05%	DDX: -0.761	3日跌幅: -26.10%	BBD: -1.68亿换手率:11.02%	公司光器件产品按照功能的不同可划分为光无源产品及光有源产品，广泛应用于全球范围内的电信网络、算力与云计算数据中心、政企专网等领域建设。2025年11月27日公司在互动平台披露，目前公司经营正常，800G光模块已经有供货。公司对于光无源产品的研发，主要着眼于市场前沿技术和客户需求，开展了空芯光纤连接器、V槽等产品的开发。
新易盛 300502.SZ	191.48 -2.31%	DDX: 0.179	3日跌幅: -25.43%	BBD: 4.38亿换手率:6.64%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
德科立 688205.SH	99.87 -2.58%	DDX: -0.155	3日跌幅: -24.96%	BBD: -0.25亿换手率:6.74%	光传输子系统产品迭代全面提速，400G/600G DCI板卡批量交付，并配合客户完成C6T+L6T系统部署；800G板卡完成样品开发及验证；1.6T板卡开始预研。32x32硅基光波导OCS获海外样品订单，新一代64x64 OCS持续开发中；面向50G PON系统的PON产品子系统，完成样品验证及小批量交付。
长芯博创 300548.SZ	124.08 -1.59%	DDX: -0.219	3日跌幅: -23.88%	BBD: -0.80亿换手率:5.21%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
罗博特科 300757.SZ	295.36 -0.22%	DDX: -0.187	3日跌幅: -23.57%	BBD: -0.89亿换手率:5.07%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
东田微 301183.SZ	152.19 -0.27%	DDX: 0.672	3日跌幅: -22.71%	BBD: 0.60亿换手率:9.08%	光隔离器是光通信系统中的关键无源器件，主要应用于防止光信号反向反射干扰，对保障高速光模块等设备的稳定运行具有重要作用。2025年，公司已完成光隔离器产品线的搭建，并实现了对部分客户的批量交付，当前产能可有效匹配客户订单需求。公司已建立覆盖接入网到核心网、从CWDM到DWDM的全系列产品矩阵，在光隔离器、WDM滤光片等高端器件领域具有技术优势。公司WDM滤光片等高端产品已实现客户送样或小批量出货，产品矩阵对光通信产业多场景需求的精准覆盖能力持续增强。除光隔离器、TO管帽等已批量出货产品外，公司正加大Z-block、转折棱镜等新产品的研发和市场推广力度，不断丰富产品类别。通信类光学元器件业务已确立为公司第二成长曲线，战略卡位精准，未来的发展路径清晰。
炬光科技 688167.SH	151.88 +0.45%	DDX: -0.271	3日跌幅: -21.82%	BBD: -0.53亿换手率:5.52%	公司围绕高速光通信及硅光、CPO/NPO等前沿技术方向，重点推进高通道V型槽、微棱镜透镜阵列MPLA、精密模压透镜及高速光通信激光器衬底材料等项目的研发及产业化。截至2026年6月末，高通道V型槽（36通道及以上）项目在客户模块测试中取得正面反馈，公司协同客户优化装配工艺成效显著，部分客户已从前期小批量验证顺利切入批量交付阶段。面向硅光模块CW光源、CPO外置激光器光源等对热管理和可靠性要求较高的应用场景，公司新立项高速光通信激光器衬底材料项目，并已与多家行业头部客户开展项目合作。目前，衬底材料送样、客户验证及工艺迭代持续推进；同时，公司结合自身半导体激光器封装及装备技术积累，为部分客户提供光芯片COS（Chip on Submount）封装代工服务，进一步拓展公司在高速光通信产业链中的产品及技术布局。

7.封测概念-8.78%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

佰维存储 688525.SH	131.86 +0.83%	DDX: -0.030	3日跌幅: -19.60%	BBD: -0.19亿换手率:4.33%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
富满微 300671.SZ	36.23 +2.49%	DDX: 0.224	3日跌幅: -17.72%	BBD: 0.18亿换手率:7.71%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
明微电子 688699.SH	43.74 -9.70%	DDX: -0.602	3日跌幅: -17.14%	BBD: -0.28亿换手率:8.48%	公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
协创数据 300857.SZ	150.41 +2.97%	DDX: 0.341	3日跌幅: -14.41%	BBD: 2.44亿换手率:4.37%	2026年7月7日公司在互动平台披露，公司参股的深圳市芯海微电子有限公司属于半导体封测企业，核心业务为高端IC封装测试，可提供一站式封测服务。
盛合晶微 688820.SH	76.65 +3.02%	DDX: 0.047	3日跌幅: -12.80%	BBD: 0.07亿换手率:5.23%	公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。
汇成股份 688403.SH	14.40 +3.00%	DDX: -0.290	3日跌幅: -12.67%	BBD: -0.41亿换手率:4.09%	公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。投资完成后，公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。此次布局存储封测，是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。
探路者 300005.SZ	8.89 +0.23%	DDX: -0.210	3日跌幅: -11.89%	BBD: -0.16亿换手率:4.37%	公司IC封装业务专注于红外探测器及工业线扫相机领域，具备晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装全系列代工能力，能够为客户提供定制化的封测解决方案。产品广泛应用于安防监控、工业检测、车载辅助驾驶、消防救援等新兴市场。随着红外热成像技术在民用领域加速渗透、军用领域持续投入，以及先进封装检测需求释放，公司封装业务面临广阔的市场空间。公司凭借在红外封装领域积累的工艺经验和全系列封装能力，能够满足不同应用场景对可靠性、成本、体积的差异化需求，夯实了公司在半导体领域的综合布局。
新恒汇 301678.SZ	42.80 +1.88%	DDX: -0.060	3日跌幅: -11.53%	BBD: -0.04亿换手率:2.29%	公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
金海通 603061.SH	231.00 +1.50%	DDX: 0.147	3日跌幅: -11.21%	BBD: 0.29亿换手率:4.90%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
甬矽电子 688362.SH	37.19 +6.84%	DDX: -0.004	3日跌幅: -10.60%	BBD: -0.01亿换手率:3.78%	公司产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网AIoT芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

8.百元股概念-8.71%

选取上市公司股价超过100元的予以入选，每日收盘调整板块成份股

天孚通信 300394.SZ	141.75 -4.22%	DDX: -0.515	3日跌幅: -29.63%	BBD: -8.05亿换手率:4.52%	天孚通信2026-10-26收盘价196.98元,全市场排名第60
光库科技 300620.SZ	195.19 -5.50%	DDX: -0.336	3日跌幅: -26.27%	BBD: -1.65亿换手率:4.47%	光库科技2026-10-26收盘价245.91元,全市场排名第41
太辰光 300570.SZ	114.25 -3.05%	DDX: -0.761	3日跌幅: -26.10%	BBD: -1.68亿换手率:11.02%	太辰光2026-10-26收盘价152.92元,全市场排名第89
新易盛 300502.SZ	191.48 -2.31%	DDX: 0.179	3日跌幅: -25.43%	BBD: 4.38亿换手率:6.64%	新易盛2026-10-26收盘价251.69元,全市场排名第38
胜宏科技 300476.SZ	135.02 -2.89%	DDX: -0.414	3日跌幅: -25.12%	BBD: -4.81亿换手率:5.68%	胜宏科技2026-10-26收盘价188.01元,全市场排名第68
德科立 688205.SH	99.87 -2.58%	DDX: -0.155	3日跌幅: -24.96%	BBD: -0.25亿换手率:6.74%	德科立2026-10-26收盘价134.73元,全市场排名第104
长芯博创 300548.SZ	124.08 -1.59%	DDX: -0.219	3日跌幅: -23.88%	BBD: -0.80亿换手率:5.21%	长芯博创2026-10-26收盘价158.41元,全市场排名第83
罗博特科 300757.SZ	295.36 -0.22%	DDX: -0.187	3日跌幅: -23.57%	BBD: -0.89亿换手率:5.07%	罗博特科2026-10-26收盘价384.6元,全市场排名第13
东田微 301183.SZ	152.19 -0.27%	DDX: 0.672	3日跌幅: -22.71%	BBD: 0.60亿换手率:9.08%	东田微2026-10-26收盘价214.18元,全市场排名第52
炬光科技 688167.SH	151.88 +0.45%	DDX: -0.271	3日跌幅: -21.82%	BBD: -0.53亿换手率:5.52%	炬光科技2026-10-26收盘价193元,全市场排名第65

9.HBM概念-8.65%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

盛美上海 688082.SH	169.33 +2.23%	DDX: 0.019	3日跌幅: -20.81%	BBD: 0.15亿换手率:1.26%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
佰维存储 688525.SH	131.86 +0.83%	DDX: -0.030	3日跌幅: -19.60%	BBD: -0.19亿换手率:4.33%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
精智达 688627.SH	222.61 +3.24%	DDX: 0.172	3日跌幅: -19.05%	BBD: 0.35亿换手率:6.63%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
兴森科技 002436.SZ	28.27 -2.21%	DDX: -0.376	3日跌幅: -16.06%	BBD: -1.62亿换手率:6.27%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
强一股份 688809.SH	205.58 +0.77%	DDX: -0.135	3日跌幅: -14.20%	BBD: -0.10亿换手率:5.86%	公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
香农芯创 300475.SZ	94.29 +0.28%	DDX: -0.044	3日跌幅: -13.82%	BBD: -0.19亿换手率:4.89%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
唯特偶 301319.SZ	54.60 +1.85%	DDX: -0.016	3日跌幅: -13.18%	BBD: -0.01亿换手率:5.39%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
精测电子 300567.SZ	107.55 +3.73%	DDX: 0.074	3日跌幅: -13.04%	BBD: 0.18亿换手率:4.65%	公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。
联瑞新材 688300.SH	79.60 +2.03%	DDX: 0.035	3日跌幅: -12.85%	BBD: 0.09亿换手率:3.14%	公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。
圣泉集团 605589.SH	26.34 -0.98%	DDX: -0.095	3日跌幅: -10.92%	BBD: -0.21亿换手率:2.64%	2026年3月4日，公司在互动平台表示，公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等。

10.激光雷达概念-8.63%

激光雷达是一种通过发射激光来测量物体与传感器之间精确距离的主动测量装置，目前被广泛应用于自动驾驶、无人机、3D绘图、物联网和智慧城市等高科技领域。

天孚通信 300394.SZ	141.75 -4.22%	DDX: -0.515	3日跌幅: -29.63%	BBD: -8.05亿换手率:4.52%	公司在光器件领域有较为深厚的技术和工艺积累，能为激光雷达厂商定制提供符合各项性能要求的光连接器件产品，并具备快速规模上量的交付能力。激光雷达厂商因为技术路线各异，涉及对光器件需求的产品形态和技术指标也不尽相同。随着新能源汽车的普及及车载激光雷达市场的逐步成熟，公司会根据竞争情况，争取更多优质订单。
光库科技 300620.SZ	195.19 -5.50%	DDX: -0.336	3日跌幅: -26.27%	BBD: -1.65亿换手率:4.47%	主要产品包括激光雷达光源模块、激光雷达光学元器件等，主要应用于车载激光雷达、自动驾驶、远距路端激光雷达等领域。公司通过了车规IATF16949质量体系认证，拥有年产20万颗光纤激光器的产线，已经实现车载1550nm光纤激光器批量出货。公司将以1550nm发射光源模块和相关元器件为基础拓展在激光雷达集成化模块领域的发展机会。同时，公司将加强与控股子公司拜安实业在光通讯器件、激光光源模块、技术研发及客户资源等方面的优势互补和战略协同，增强公司在车载激光雷达光源模块领域的竞争实力。
新易盛 300502.SZ	191.48 -2.31%	DDX: 0.179	3日跌幅: -25.43%	BBD: 4.38亿换手率:6.64%	2023年3月6日公司在互动平台披露：激光雷达与光模块在技术领域有很大的共通之处，公司研发团队正专注并实施激光雷达领域相关产品的研发工作。
东田微 301183.SZ	152.19 -0.27%	DDX: 0.672	3日跌幅: -22.71%	BBD: 0.60亿换手率:9.08%	手机微棱镜是潜望式长焦镜头的核心光学元件，技术门槛高、单机价值量较大，公司已将其作为重点发展产品线，部分项目已完成研发并处于客户送样阶段。同时，公司持续推进车载光学、安防监控等多元化应用场景的拓展，相关订单正在稳步增加。公司将持续加大研发投入，重点围绕玻璃非球面透镜、微棱镜等技术领域开展技术攻关，为未来3至5年的持续发展储备技术动能。同时，公司将密切关注AR/VR、激光雷达、智能驾驶等新兴应用领域的发展动态，适时拓展产品线边界。
仕佳光子 688313.SH	90.90 -1.76%	DDX: 0.044	3日跌幅: -20.88%	BBD: 0.18亿换手率:4.39%	商业化落地方面，公司DFB激光器芯片已在接入网领域实现稳定批量供货，凭借可靠的产品性能与交付能力，成为接入网赛道核心芯片供应商，市场认可度持续提升。同时，适配数据中心硅光应用的连续波CW DFB光源及配套器件已完成技术落地，部分产品已实现批量供货；EML产品原型研发工作已完成，目前正处于客户验证阶段，后续有望快速实现商业化放量。在新兴应用领域，公司已顺利通过IATF16949质量管理体系认证，具备车载级产品量产资质，配套激光雷达的专用光源产品已实现小批量出货，顺利切入车载传感赛道。此外，公司气体传感相关产品已达成批量出货，市场拓展工作持续推进，产品竞争力与行业市场地位稳步提升，进一步丰富公司高端光器件产品矩阵。
源杰科技 688498.SH	678.00 -1.60%	DDX: -0.014	3日跌幅: -19.29%	BBD: -0.12亿换手率:4.65%	公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。
智立方 301312.SZ	45.30 +0.73%	DDX: 0.069	3日跌幅: -18.41%	BBD: 0.03亿换手率:6.23%	2024年12月5日公司在互动平台披露：公司设备有应用到智能驾驶的零部件，例如激光雷达的激光芯片、摄像头模组等的生产。
腾景科技 688195.SH	98.24 +0.68%	DDX: 0.107	3日跌幅: -18.15%	BBD: 0.19亿换手率:4.47%	在智能驾驶领域，公司主要向部分激光雷达客户供应少量精密光学元组件，应用于激光雷达光路传输系统。
光迅科技 002281.SZ	102.44 -0.16%	DDX: -0.086	3日跌幅: -17.12%	BBD: -0.69亿换手率:3.91%	2023年7月21日公司在互动平台披露，公司可提供面向自动驾驶技术的激光雷达配套光器件产品，其中的光源主要是1550nm的光纤激光器。2023年2月10日公司在互动平台披露：公司在激光雷达领域有布局。
秋田微 300939.SZ	56.89 -1.28%	DDX: -0.381	3日跌幅: -15.22%	BBD: -0.26亿换手率:4.02%	2024年3月7日公司在互动易平台披露：激光雷达液晶光阀是自动驾驶传感器实现空间扫描的关键零件。公司研发的“自动驾驶激光雷达液晶光阀”目前处于市场推广阶段。

3日领跌概念板块(大跌分析)