3日领跌概念板块大跌分析|查股网

科创成长层精准支持技术实现较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大、上市时处于未盈利阶段的科技型企业，该板块包括科创板的全部未盈利企业。

前沿生物 688221.SH	18.83 -2.74%	DDX: 0.022	3日跌幅: -14.68%	BBD: 0.02亿换手率:1.50%	公司是科创板成长层个股
迈威生物 688062.SH	29.50 -1.63%	DDX: 0.144	3日跌幅: -13.49%	BBD: 0.10亿换手率:1.68%	公司是科创板成长层个股
泽璟制药 688266.SH	119.70 +0.59%	DDX: 0.021	3日跌幅: -13.47%	BBD: 0.07亿换手率:0.93%	公司是科创板成长层个股
泰诺麦博 688806.SH	24.24 +0.54%	DDX: 0.946	3日跌幅: -13.27%	BBD: 0.12亿换手率:5.67%	公司是科创板成长层个股
海创药业 688302.SH	34.38 -1.88%	DDX: 0.061	3日跌幅: -9.72%	BBD: 0.02亿换手率:0.61%	公司是科创板成长层个股
首药控股 688197.SH	35.20 -1.15%	DDX: 0.150	3日跌幅: -9.65%	BBD: 0.03亿换手率:1.90%	公司是科创板成长层个股
亚虹医药 688176.SH	11.68 -1.18%	DDX: 0.004	3日跌幅: -9.18%	BBD: 0.00亿换手率:0.81%	公司是科创板成长层个股
益方生物 688382.SH	19.55 +2.04%	DDX: 0.168	3日跌幅: -8.69%	BBD: 0.19亿换手率:1.62%	公司是科创板成长层个股
智翔金泰 688443.SH	24.47 -0.85%	DDX: 0.053	3日跌幅: -8.63%	BBD: 0.02亿换手率:1.13%	公司是科创板成长层个股
中巨芯 688549.SH	24.05 -2.08%	DDX: -0.374	3日跌幅: -8.21%	BBD: -0.53亿换手率:3.04%	公司是科创板成长层个股

2.历史新高概念-5.19%

个股最高价为个股历史上最高价

百合花 603823.SH	63.41 -5.29%	DDX: -0.287	3日跌幅: -18.44%	BBD: -0.77亿换手率:3.11%	公司是科创板成长层个股
锐捷网络 301165.SZ	114.20 -1.32%	DDX: -0.018	3日跌幅: -10.06%	BBD: -0.23亿换手率:0.48%	公司是科创板成长层个股

3.电子布概念-5.17%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

中材科技 002080.SZ	48.97 -0.06%	DDX: -0.008	3日跌幅: -9.16%	BBD: -0.06亿换手率:0.71%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
国际复材 301526.SZ	29.50 -2.16%	DDX: -0.259	3日跌幅: -9.03%	BBD: -1.08亿换手率:2.56%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
平安电工 001359.SZ	85.02 -2.06%	DDX: -0.041	3日跌幅: -7.59%	BBD: -0.02亿换手率:2.17%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。
中国巨石 600176.SH	39.27 -1.31%	DDX: -0.114	3日跌幅: -6.59%	BBD: -1.78亿换手率:1.34%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
宏和科技 603256.SH	131.67 -1.12%	DDX: -0.026	3日跌幅: -6.22%	BBD: -0.31亿换手率:0.48%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。

4.封测概念-5.11%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

富满微 300671.SZ	53.72 -2.33%	DDX: -0.020	3日跌幅: -9.67%	BBD: -0.02亿换手率:1.97%	公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。
太极实业 600667.SH	19.42 -2.61%	DDX: -0.478	3日跌幅: -9.42%	BBD: -1.96亿换手率:3.01%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
敏芯股份 688286.SH	44.71 -3.18%	DDX: -0.215	3日跌幅: -8.76%	BBD: -0.08亿换手率:2.86%	2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。
金海通 603061.SH	337.02 -0.75%	DDX: -0.139	3日跌幅: -7.92%	BBD: -0.41亿换手率:1.08%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
颀中科技 688352.SH	17.14 -2.11%	DDX: 0.086	3日跌幅: -7.45%	BBD: 0.05亿换手率:1.90%	2026年4月，为优化公司战略布局，拓展集成电路先进封装测试领域业务协同，公司拟以自有资金人民币5,000万元对奕成科技进行增资，认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资完成后，公司将持有其1.1170%的股份（具体比例以最终签署的增资协议为准），成为奕成科技股东。奕成科技是一家专注于集成电路板级先进系统封测研发与制造的核心企业，深度布局移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能计算、汽车电子等国家战略性新兴应用领域，拥有全球先进封装和玻璃衬底顶尖团队，通过多年持续研发，已掌握板级高密度系统封测核心技术，技术平台可对应2DFO、2.xDFO、FOPoP、FCPLP等先进系统集成封装，可以应对客户对于Chiplet的定制化需求，在芯片偏移控制、翘曲度、RDL等核心工艺指标上达到封测行业领先水准，为客户提供一站式高性价比解决方案。
联得装备 300545.SZ	31.72 -5.60%	DDX: -0.840	3日跌幅: -6.92%	BBD: -0.34亿换手率:8.48%	公司在半导体行业领域的设备主要集中在半导体芯片封装测试领域，主要是高精度半导体固晶机，具体包含有半导体显示驱动芯片倒装键合机(ILB)、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备。未来公司将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。
长电科技 600584.SH	73.16 -1.20%	DDX: -0.153	3日跌幅: -6.89%	BBD: -2.01亿换手率:1.50%	公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
盛合晶微 688820.SH	118.99 -1.76%	DDX: -0.052	3日跌幅: -6.67%	BBD: -0.11亿换手率:1.81%	公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。
甬矽电子 688362.SH	60.71 -1.46%	DDX: 0.077	3日跌幅: -6.43%	BBD: 0.21亿换手率:1.68%	公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网 AIoT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
洁美科技 002859.SZ	63.16 -0.79%	DDX: -0.123	3日跌幅: -6.39%	BBD: -0.34亿换手率:0.99%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。

5.算力芯片概念-4.66%

沐曦股份 688802.SH	657.99 +0.42%	DDX: 0.052	3日跌幅: -7.58%	BBD: 0.06亿换手率:1.13%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
品高股份 688227.SH	66.90 -2.90%	DDX: 0.131	3日跌幅: -7.53%	BBD: 0.10亿换手率:0.79%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
富瀚微 300613.SZ	65.30 -2.33%	DDX: -0.040	3日跌幅: -7.42%	BBD: -0.06亿换手率:1.81%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
奥比中光 688322.SH	94.27 -2.61%	DDX: 0.044	3日跌幅: -6.66%	BBD: 0.13亿换手率:0.98%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
海光信息 688041.SH	229.86 -0.95%	DDX: -0.004	3日跌幅: -6.64%	BBD: -0.23亿换手率:0.27%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。
国科微 300672.SZ	154.98 -1.57%	DDX: -0.039	3日跌幅: -5.11%	BBD: -0.13亿换手率:0.92%	2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。

6.CPO概念-4.54%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

新易盛 300502.SZ	396.76 -1.03%	DDX: -0.170	3日跌幅: -10.24%	BBD: -8.41亿换手率:1.26%	公司自成立以来一直专注技术创新，持续推动光互联产品向更高速率、更高密度、更低功耗的方向发展。其中，400G、800G、1.6T以及更高速率的光互联产品作为公司核心产品与业绩增长引擎，已广泛应用于人工智能算力集群、云数据中心和电信网络升级等领域及场景；中低速率光互联产品主要面向固网接入、5G无线及传输网络等场景。经过十多年的发展，公司已构建起覆盖传统可插拔光模块、LPO/LRO、XPO、NPO及CPO等多种互联形态的技术体系，并推出了搭载自研MEMS芯片的光路交换机（OCS）产品，完善的产品矩阵与前瞻性技术布局使公司在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。
锐捷网络 301165.SZ	114.20 -1.32%	DDX: -0.018	3日跌幅: -10.06%	BBD: -0.23亿换手率:0.48%	2025年报披露，公司持续以技术创新强化在高性能计算网络中的竞争力。发布51.2T CPO交换机商用互联方案，以超高集成度、显著能效提升和可维护性设计，满足AI训练及超大规模计算集群对高速互联的持续增长需求，并为未来800G和1.6T网络升级提供了可行的技术路径。推出的新一代高性能128口800G交换机，聚焦算力基础设施的核心需求，通过创新的架构设计、领先的节能技术和全周期服务方案，旨在为AI数据中心客户构建高效、绿色、智能的下一代算力网络底座。推出1.6T/800G光模块产品，适配头部互联网客户采购的数据中心交换机产品及整体解决方案，为服务器和交换机的高速互联提供经济、高效的途径。
中际旭创 300308.SZ	848.15 +0.25%	DDX: -0.056	3日跌幅: -10.06%	BBD: -5.23亿换手率:0.73%	2026年2月8日公司在互动平台披露，公司在NPO、CPO等领域已有技术布局，并将协助重点客户定制化开发相关产品。
星网锐捷 002396.SZ	29.90 -3.05%	DDX: -0.152	3日跌幅: -9.86%	BBD: -0.35亿换手率:3.90%	2022年11月，公司控股子公司锐捷网络将于11月21日在深交所创业板上市，证券代码“301165”。公司直接持有锐捷网络2.55亿股股份，占锐捷网络发行后总股本的44.88%，仍是锐捷网络的控股股东。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。2023年6月5日公司在互动平台披露，公司控股子公司锐捷网络是领先的ICT（信息与通信产业）基础设施及行业解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。在AI技术引领的数据中心网络向更高带宽演进的趋势下，公司正积极推进相关领域的技术探索。
沃格光电 603773.SH	91.80 -4.26%	DDX: -0.571	3日跌幅: -9.10%	BBD: -1.19亿换手率:3.91%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
天孚通信 300394.SZ	251.00 -2.37%	DDX: -0.228	3日跌幅: -8.09%	BBD: -6.24亿换手率:1.80%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。
泰金新能 688813.SH	104.63 -2.50%	DDX: -0.020	3日跌幅: -7.90%	BBD: -0.01亿换手率:3.40%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
光库科技 300620.SZ	282.00 -2.99%	DDX: -0.295	3日跌幅: -7.55%	BBD: -2.08亿换手率:1.49%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
长电科技 600584.SH	73.16 -1.20%	DDX: -0.153	3日跌幅: -6.89%	BBD: -2.01亿换手率:1.50%	2026年4月13日公司投资者关系活动记录表披露，公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。未来，CPO技术产品的进一步突破与规模化应用仍有赖于产业链各环节的持续协同创新。
光迅科技 002281.SZ	166.71 -0.36%	DDX: -0.062	3日跌幅: -6.65%	BBD: -0.81亿换手率:0.99%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。

7.砷化镓概念-4.33%

砷化镓属于III-V族化合物半导体。根据电阻的不同，砷化镓材料可以分为半导体型和半绝缘型。由于砷化镓的电子迁移率是硅的6~7倍，因此它高频性能十分优异。

云南锗业 002428.SZ	92.50 -1.84%	DDX: -0.294	3日跌幅: -8.31%	BBD: -1.77亿换手率:2.74%	v截至目前，公司主要业务为锗系列产品的精深加工及研究开发。2025年度公司营业收入10.66亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约1.38亿元，占营业收入的比重为12.93%，占比较低，化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的14.29%。2026年7月，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司与客户签订了供货协议，约定向客户销售磷化铟晶片（衬底），合同预计总金额区间为57,008万元至85,512万元（含税）。该次签署的合同将于2026年8月1日至2027年12月31日分批交付，具体影响金额及影响的报告期将视合同履行的具体情况而定，以公司经审计确认的收入为准。
有研新材 600206.SH	49.97 -2.31%	DDX: -0.294	3日跌幅: -7.87%	BBD: -1.25亿换手率:4.09%	公司成功开发硫化锌小头罩自动化精磨加工技术，小球罩产能显著提高；开发大相面1280高清HD长波非制冷无热化镜头和紧凑型车辆辅助驾驶镜头；持续优化大变倍比、大焦距连续变焦长波非制冷镜头；开发了多种基底表面网栅制备工艺和镀膜工艺，网栅质量得到显著提升，实现了曲面头罩随机网栅制备技术突破；高纯锗单晶进一步固化了制备全流程工艺，可稳定批量生产13N高纯锗单晶。公司红外锗单晶主要用于制作红外窗口材料，应用于红外热成像探测等领域，砷化镓单晶主要用于红外LED光电领域，
光智科技 300489.SZ	200.50 -7.74%	DDX: 0.789	3日跌幅: -7.41%	BBD: 2.21亿换手率:6.99%	2023年12月1日公司在互动平台披露，公司的半导体激光器主要是EEL，半导体激光器及模组种类比较多，所用芯片的材料有GaAs，InP, GaN等等，公司激光芯片是外购的。2022年9月1日公司在互动平台披露，公司砷化镓光学镜头产品已经在研发和生产。
三安光电 600703.SH	13.03 -1.44%	DDX: -0.092	3日跌幅: -5.51%	BBD: -0.60亿换手率:0.87%	公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6 吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。

8.功率半导体概念-4.17%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

扬杰科技 300373.SZ	91.34 -2.05%	DDX: -0.156	3日跌幅: -11.35%	BBD: -0.78亿换手率:1.16%	公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。
中瓷电子 003031.SZ	126.09 -1.49%	DDX: -0.075	3日跌幅: -11.23%	BBD: -0.32亿换手率:1.32%	子公司国联万众公司是较早开展GaN微波射频芯片、SiC电力电子器件的研究单位之一，现已掌握适用于高温的SiC欧姆接触制作方法、SiC器件非合金欧姆接触的制作方法、SiC肖特基接触的制备方法等多项核心技术，在生产GaN射频芯片、SiC器件产品上已拥有多项专利，其中，发明专利占比81%。碳化硅功率产品方面，公司研发生产的SiC电力电子产品已在头部车厂OBC应用实现批量供货，产品性能和可靠性得到用户认可，份额逐年增大。新能源汽车主驱应用也得到多家车企认可，通过性能和可靠性验证。同时，公司布局了风光储应用以及工业应用，产品获得用户认可，形成批量订单。预计未来在几方面应用会逐步扩大市场份额。国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。
东微半导 688261.SH	68.64 -1.56%	DDX: -0.003	3日跌幅: -8.25%	BBD: -0.00亿换手率:1.41%	2026年7月，公司本次发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过人民币143,588.00万元（含143,588.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
士兰微 600460.SH	32.94 -4.02%	DDX: -0.548	3日跌幅: -8.22%	BBD: -3.03亿换手率:4.53%	公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
斯达半导 603290.SH	91.17 -1.96%	DDX: -0.147	3日跌幅: -6.93%	BBD: -0.32亿换手率:1.40%	公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。
华润微 688396.SH	57.95 -1.18%	DDX: -0.085	3日跌幅: -6.77%	BBD: -0.66亿换手率:0.45%	受益于全球能源转型和智能产业升级，MOSFET产品在汽车电子、工业自动化、AI算力等领域实现市场拓展和价值提升。整体销售规模特别是SJ MOS、SGTMOS等核心品类均实现显著增长，巩固公司在国内功率半导体行业的领先地位。车规级MOSFET产品已形成全场景覆盖，并在OBC、智能座舱、域控制器等汽车关键领域规模化应用。同时，依托先进产品平台，成功拓展AI算力、机器人、低空经济等新兴领域。
民德电子 300656.SZ	25.18 -2.63%	DDX: 0.027	3日跌幅: -6.57%	BBD: 0.01亿换手率:1.04%	2026年7月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年6月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。
云意电气 300304.SZ	11.10 -0.63%	DDX: -0.063	3日跌幅: -6.41%	BBD: -0.06亿换手率:0.53%	2025年12月2日公司在互动平台披露，公司功率半导体核心产品以车用大功率二极管为主，已批量供货法雷奥、索恩格等全球头部企业，聚焦汽车整流器领域。
联动科技 301369.SZ	126.72 -2.28%	DDX: -0.026	3日跌幅: -5.78%	BBD: -0.02亿换手率:1.50%	2025年9月29日公司在互动平台表示，公司自主研发的功率半导体测试系统批量出货并实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据相对领先的地位。
锴威特 688693.SH	72.07 -3.80%	DDX: -0.042	3日跌幅: -5.74%	BBD: -0.01亿换手率:2.33%	公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，通过自主创新和技术沉淀，已同时具备功率器件和功率IC的设计、研发能力。公司主要产品包含功率器件及功率IC两大类，同时也为部分客户提供芯片设计及工艺开发等技术服务。

9.年度强势概念-4.10%

近一年涨幅为市场前5%的股票

菲林格尔 603226.SH	36.30 +0.44%	DDX: 0.046	3日跌幅: -18.61%	BBD: 0.06亿换手率:1.32%	Vohringer，始于1921年，是一个拥有百年历史的德国木业品牌，公司主营业务为从事木地板、全屋定制家居、门及木饰面等的研发、设计、生产及销售。公司主要产品具体包括强化复合地板、多层实木复合地板、三层实木地板、纯实木地板、整体厨房、全屋定制家具、门及木饰面等。截至2025年末，公司已经在国内省市自治区建立600余家经销商及个别代理商。
百合花 603823.SH	63.41 -5.29%	DDX: -0.287	3日跌幅: -18.44%	BBD: -0.77亿换手率:3.11%	公司主要涉及到有机颜料的生产及销售，目前公司有机颜料产品品类和色系齐全，几乎覆盖了主流有机颜料品种。按品种划分，公司高性能有机颜料包括喹吖啶酮类、吡咯并吡咯二酮类（DPP）、异吲哚啉类、二噁嗪类、金属络合类、酞菁类、苯并咪唑酮类、色酚类及其他类。传统偶氮颜料包括色淀红类、双偶氮黄类、汉沙黄类、单偶氮橙类、双偶氮橙类、色酚类。2025年全球有机颜料消费量约为40万吨，公司销售近4万吨有机颜料，约占全球10%的份额。
普冉股份 688766.SH	388.93 -5.14%	DDX: -0.563	3日跌幅: -16.12%	BBD: -3.28亿换手率:3.76%	公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提供高性能、高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两大产品方向，目前主要产品包括：非易失性存储器芯片 NOR Flash、EEPROM和SLCNANDFlash及其衍生产品 eMMC、MCP；微控制器芯片以及模拟产品。
华瑞股份 300626.SZ	26.50 -15.87%	DDX: -0.913	3日跌幅: -15.17%	BBD: -0.46亿换手率:4.80%	公司自设立以来专注于从事小功率电机和微特电机换向器的研发、设计、生产和销售，一直致力于为客户提供性能可靠、品质卓越的换向器产品和服务。换向器为电机的核心零部件，被称为“电机的心脏”。公司是换向器行业的龙头企业，拥有博格华纳、日本电产（NIDEC）、延锋安道拓、博世集团（BOSCH）、牧田、德昌电机、胜华波、佩特来（Prestolite）、美国百得（BLACK＆DECKER）、威灵电机、厦门建松、卧龙电驱、大洋电机等全球知名客户。公司主要产品包括全塑型、槽型、钩型、卷板型、平面型等五大类两千余个规格的换向器。目前换向器的应用市场主要集中在汽车电机、电动工具（含园林工具）、家用电器等相关行业，同时在智能家居、厨房电器、办公自动化等领域也在加速应用。
恒逸石化 000703.SZ	17.85 -2.67%	DDX: -0.033	3日跌幅: -14.18%	BBD: -0.22亿换手率:1.10%	公司自设立以来专注于从事小功率电机和微特电机换向器的研发、设计、生产和销售，一直致力于为客户提供性能可靠、品质卓越的换向器产品和服务。换向器为电机的核心零部件，被称为“电机的心脏”。公司是换向器行业的龙头企业，拥有博格华纳、日本电产（NIDEC）、延锋安道拓、博世集团（BOSCH）、牧田、德昌电机、胜华波、佩特来（Prestolite）、美国百得（BLACK＆DECKER）、威灵电机、厦门建松、卧龙电驱、大洋电机等全球知名客户。公司主要产品包括全塑型、槽型、钩型、卷板型、平面型等五大类两千余个规格的换向器。目前换向器的应用市场主要集中在汽车电机、电动工具（含园林工具）、家用电器等相关行业，同时在智能家居、厨房电器、办公自动化等领域也在加速应用。
德福科技 301511.SZ	79.08 -2.95%	DDX: -0.073	3日跌幅: -12.75%	BBD: -0.23亿换手率:2.42%	公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。当前，公司产能和市场占有率已经位于内资铜箔行业第一梯队，不仅可以通过规模化的生产能力控制成本，更为重要的是凭借强大产能具备与下游核心客户建立长期战略合作的能力。截至2025年末，公司已建成产能为17.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列。
呈和科技 688625.SH	51.90 -0.73%	DDX: 0.040	3日跌幅: -12.18%	BBD: 0.05亿换手率:0.52%	公司是一家生产制造环保、安全、高性能的特种高分子材料助剂的高新技术企业，经认定为国家级专精特新“小巨人”企业、国家级制造业单项冠军、国家级“绿色工厂”、国家级博士后科研工作站。主营产品处于高性能树脂及改性塑料制造行业的上游核心环节，可显著改善通用树脂产品的光学、力学性能并提升树脂产品稳定性，制成的高性能树脂产品可满足食品包装接触材料、医疗器械、医药包装、婴幼儿用品、汽车部件、家电家居用品、新型建筑材料、农业设施等关系国计民生行业的安全和环保需求。公司的技术、产品处于国际先进、国内领先的地位。
唯特偶 301319.SZ	97.16 -4.01%	DDX: -0.312	3日跌幅: -11.79%	BBD: -0.42亿换手率:3.06%	公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料。依托持续的技术创新，公司在产品配方研发、生产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成核心竞争优势，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。
奥来德 688378.SH	40.49 -4.10%	DDX: -0.084	3日跌幅: -11.61%	BBD: -0.09亿换手率:1.29%	钙钛矿电池作为一种新兴的光伏技术，具有成本低、效率高、可柔性化等优点，被视为未来光伏产业的重要发展方向。然而，其产业化发展面临着大面积均匀成膜的难题，这直接影响了电池的转换效率和稳定性。公司的钙钛矿蒸镀机针对这一难题进行了技术创新，突破了大面积均匀成膜的关键技术。通过独特的蒸发源设计和精确的工艺控制，能够实现钙钛矿材料在大面积基板上的均匀沉积，有效提高了钙钛矿电池的转换效率。
洪田股份 603800.SH	60.23 -8.96%	DDX: 0.030	3日跌幅: -10.24%	BBD: 0.04亿换手率:2.97%	公司专注于电解铜箔高端生产装备、超精密真空镀膜设备、精密光学设备和油气钻采设备的研发、生产、销售及服务，目前洪田科技已经发展成为国内电解铜箔设备龙头供应商，在业内具有较高知名度和影响力。

10.手势识别概念-4.09%

（1）业内认为，手势识别无疑是VR设备最好的交互方式，目前手势识别技术在VR上已初步实现。随着包括微软、Leap Motion、苹果、谷歌等在内的全球领先的高科技公司加大研发力度，以及该技术在更多智能设备上的应用和普及，会演变为未来的智能生活模式。

魅视科技 001229.SZ	41.19 -2.78%	DDX: 0.000	3日跌幅: -9.17%	BBD: 0.00亿换手率:2.08%	2023年5月23日公司在互动平台披露：近年来，公司以视频显示、坐席协作为基础，在指挥调度场景下对人工智能技术应用、大数据可视化技术、AI数据采集以及云计算产品与音视频技术超融合技术方面进行了深入研究，已取得相关发明专利《基于人体姿态和手势姿态视觉识别的大屏幕交互控制方法》、《一种可视化数据采集方法及系统》等多项知识产权。公司自主研发的“AI体感控制调度技术”融合AI技术实现了通过手势控制大屏进行人机交互，将分布式系统人机交互的可视化图形交互升级到人机自然交互，实现了无接触式控制，相关产品已得到应用。
华灿光电 300323.SZ	11.69 +2.90%	DDX: 0.086	3日跌幅: -9.10%	BBD: 0.09亿换手率:5.36%	2019年中报披露，公司已获授权的专利包括：手持设备或移动设备翻转的识别方法；一种手势识别算法在智能设备中的应用等。
虹软科技 688088.SH	29.23 -0.31%	DDX: 0.066	3日跌幅: -7.53%	BBD: 0.08亿换手率:0.46%	为满足各智能终端对于VR/MR/AR应用的需求，公司已经研发并可以直接落地使用的解决方案，包括基于双摄/多摄/TOF/结构光的深度获取和优化，以及基于单摄的深度获取引擎，这些深度数据成为一些上层逻辑应用的核心基础；实现了SLAM中环境Map的构建，物体的3D Modeling，视线的检测、跟踪，人体和动作静态、动态姿态的检测和跟踪，解决了实时显示中的延迟等多种问题。公司在人体分析、人脸识别、人体识别、手势识别、人体美化等技术上，在当前状态下的中段平台达到超过95%的正确率、毫秒级实时性。公司已掌握包括即时定位与建图、图像语义分割、人体识别、物体识别、场景识别、图像增强、三维重建、虚拟人像动画、虚拟数字人等全方位的视觉人工智能技术。
思特奇 300608.SZ	9.67 -1.93%	DDX: 0.153	3日跌幅: -4.73%	BBD: 0.05亿换手率:0.89%	2022年3月10日公司在互动平台披露，人工智能是公司重要的技术之一，公司在感知智能人脸识别、语音识别、语义识别和认知智能的智慧图谱等方面都取得了一定的成果。

3日领跌概念板块(大跌分析)